10月22日，韋爾股份發(fā)布公告，擬對全資子公司豪威半導(dǎo)體（上海）有限責(zé)任公司（以下簡稱“豪威半導(dǎo)體上?！保┰鲑Y。

公告顯示，韋爾股份董事會審議通過《關(guān)于對全資子公司豪威半導(dǎo)體（上海）有限責(zé)任公司增資的議案》，根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略需要，公司對全資子公司豪威半導(dǎo)體上海增資2700萬美元。本次增資以現(xiàn)金方式出資，資金來源為公司自有資金。

韋爾股份指出，本次增資是為了促進(jìn)公司“晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目”的建設(shè)，以保障由豪威半導(dǎo)體上海負(fù)責(zé)實(shí)施的相關(guān)項(xiàng)目順利開展實(shí)施。

9月27日，韋爾股份曾發(fā)布公告，將使用發(fā)行股份購買資產(chǎn)配套募集資金人民幣3億元對豪威半導(dǎo)體上海增資，用于“晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目（二期）”的建設(shè)。

韋爾股份2700萬美元增資豪威半導(dǎo)體上海最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

10月21日，在2019“同心·越城”大會上舉行了集成電路產(chǎn)業(yè)和古城保護(hù)利用專項(xiàng)推介，并舉行簽約儀式。

據(jù)今日越城報(bào)道，本次大會共計(jì)達(dá)成投資項(xiàng)目23個(gè)，投資總額達(dá)258億元，其中現(xiàn)場集中簽約的項(xiàng)目中包括晶圓測試及晶圓重構(gòu)等10個(gè)重大投資項(xiàng)目。

在此次大會上，紹興還規(guī)劃了“一心四園兩區(qū)”，其中一心指創(chuàng)新設(shè)計(jì)中心，四園主要針對集成電路產(chǎn)業(yè)，包括晶圓制造產(chǎn)業(yè)園，封裝測試產(chǎn)業(yè)園，裝備材料產(chǎn)業(yè)園，以及終端應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園，兩區(qū)指高新綜和服務(wù)片區(qū)和袍江綜和服務(wù)片區(qū)。

事實(shí)上，近年來，紹興市正在全力打造集成電路“芯”高地，并引進(jìn)了多個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。

例如，意向用地約188畝的紹興集成電路創(chuàng)新基地，將建設(shè)集聚集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的相關(guān)企業(yè)，集投融資、產(chǎn)業(yè)引進(jìn)、產(chǎn)業(yè)服務(wù)、人才引進(jìn)、生活配套等一體的宜居、宜業(yè)、產(chǎn)城聯(lián)動的新型城市功能區(qū)。預(yù)計(jì)全部投產(chǎn)后產(chǎn)值20億元以上，利稅1億以上。

2018年5月18日，總投資58.8億元的中芯紹興項(xiàng)目正式開工。該項(xiàng)目通過購買1244臺（套）設(shè)備、新增14.6萬平米的廠房建設(shè)一條產(chǎn)業(yè)化的集成電路8寸芯片制造生產(chǎn)線和一條模組封裝生產(chǎn)線，達(dá)成后，形成芯片年出貨51萬片和模組年出貨19.95億顆的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，規(guī)?；慨a(chǎn)麥克風(fēng)、慣性、射頻微機(jī)電、MOSFET以及IGBT等產(chǎn)品的芯片和模組。

豪威科技項(xiàng)目(豪威晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)基地及硅基液晶投影顯示芯片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目)計(jì)劃總投資16億元，用地73畝，擬分2期開發(fā)，一期投資8億元，為晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)基地項(xiàng)目；二期投資8億元，為硅基液晶投影顯示芯片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。

此外，在國家發(fā)改委此前，印發(fā)的《長江三角洲區(qū)域一體化發(fā)展規(guī)劃綱要》，首次提出建設(shè)“紹興集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心”，推動集成電路產(chǎn)業(yè)在紹興市等長三角城市的布局。而在浙江省首批“萬畝千億”新產(chǎn)業(yè)平臺培育名單中，紹興集成電路產(chǎn)業(yè)平臺成為7個(gè)平臺中唯一以集成電路為主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)的平臺。

晶圓測試及晶圓重構(gòu)項(xiàng)目簽約落地紹興最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

近日，韋爾股份發(fā)布公告稱，9月27日，公司董事會同意使用發(fā)行股份購買資產(chǎn)配套募集資金人民幣3億元對豪威半導(dǎo)體上海增資，用于“晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目(二期)”的建設(shè)。

根據(jù)《上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易報(bào)告書》中披露的募集配套資金用途，本公司募集資金擬投資項(xiàng)目如下：

韋爾股份表示，本次增資是為了將公司發(fā)行股份購買資產(chǎn)配套募集資金投向公司募投項(xiàng)目的建設(shè)中，以保障募投項(xiàng)目“晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目（二期）”順利實(shí)施，有助于加快公司募投項(xiàng)目建設(shè)。

本次項(xiàng)目投入后，豪威半導(dǎo)體上海將自行進(jìn)行高像素圖像顯示芯片的晶圓測試與晶圓重構(gòu)封裝，大幅降低加工成本，有效優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，可以更全面提升產(chǎn)品過程控制能力，優(yōu)化對產(chǎn)品質(zhì)量的管控，縮短交期并及時(shí)提供有效的產(chǎn)品服務(wù)，進(jìn)一步提升在 CMOS 圖像傳感器芯片領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。

另外，韋爾股份還透露，本次增資完成后，公司將直接及間接持有豪威半導(dǎo)體上海 100%的股權(quán)，豪威半導(dǎo)體上海為公司全資子公司。

韋爾股份向豪威半導(dǎo)體增資3億，用于晶圓封測等領(lǐng)域最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。