近日，韓國邁科芯半導(dǎo)體公司銷售總監(jiān)姜東元一行到河北唐山海港經(jīng)開區(qū)考察。據(jù)河北唐山海港經(jīng)開區(qū)管委會消息指出，韓國邁科芯半導(dǎo)體公司（以下簡稱“邁科芯半導(dǎo)體”）擬在唐山海港經(jīng)開區(qū)投資建設(shè)晶圓廠項目。

報道指出，該項目擬投資建設(shè)的6寸和8寸晶圓，國內(nèi)目前主要依賴進口。該規(guī)格晶圓在電源控制類產(chǎn)品、太陽能電源轉(zhuǎn)換、智能電網(wǎng)控制等領(lǐng)域，尤其是電動汽車電子配件方面前景廣闊。

據(jù)悉，邁科芯半導(dǎo)體此前已在江蘇鹽城經(jīng)開區(qū)布局半導(dǎo)體項目。2020年1月8日，邁科芯半導(dǎo)體（江蘇）有限公司成立。據(jù)天眼查信息顯示，江蘇邁科芯半導(dǎo)體股東為Nexgenpower Co., Ltd.與國電能源（香港）有限公司，企業(yè)類型為有限責任公司（外商投資、非獨資），法定代表人為姜東元。

天眼查顯示，邁科芯半導(dǎo)體（江蘇）有限公司成立于2020年1月8日，注冊資本1億美元，股東為Nexgenpower Co., Ltd.與國電能源（香港）有限公司，企業(yè)類型為有限責任公司（外商投資、非獨資），法定代表人為姜東元。

據(jù)鹽城經(jīng)開區(qū)此前消息，位于江蘇鹽城經(jīng)開區(qū)的邁科芯半導(dǎo)體項目總投資7.5億美元，其中設(shè)備投資6.5億美元，占地面積47000平方米，其中80%都是無塵車間，分為千級、萬級、十萬級3種。項目主要從事IGBT汽車電子芯片封裝，產(chǎn)品包括單管、功率模塊和智能功率模塊。項目投產(chǎn)后，產(chǎn)能可達每月功率模塊30萬個，智能功率模塊100萬個，單管500萬個，全年銷售額有望超50億元。

該項目于今年3月18日正式開工建設(shè)，根據(jù)規(guī)劃，預(yù)計6月底完成施工，7月份設(shè)備陸續(xù)進場，12月份開始生產(chǎn)，目前潔凈立板已完成80%以上的工作量。

欲落子河北唐山 韓國邁科芯擬投資建設(shè)晶圓廠項目最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

根據(jù)集邦咨詢光電研究中心(WitsView)最新觀察，在新冠肺炎疫情的干擾之下，晶圓代工廠產(chǎn)能利用狀況在上半年依舊維持高檔，以生產(chǎn)DDI為主的主流節(jié)點制程產(chǎn)能供給仍吃緊，預(yù)計到2020年下半年都不太可能舒緩，DDI產(chǎn)能被排擠或變相漲價的可能性依舊存在。

自從年初新冠肺炎疫情爆發(fā)以來，面板需求變動劇烈，但大尺寸DDI的投片需求卻沒有明顯變化，集邦咨詢分析師范博毓指出，主因是目前晶圓廠8寸產(chǎn)能沒有明顯擴充，但大部分IC需求卻都集中在8寸廠，尤其是0.1x微米節(jié)點，因此對DDI廠商而言，若貿(mào)然調(diào)節(jié)訂單需求，很有可能當需求回溫時，無法取得原本爭取配置的產(chǎn)能數(shù)量，所以只能持續(xù)維持對晶圓代工廠的訂單需求。

而2020年第二季后，IT面板需求突然大幅增溫，DDI廠商雖然可透過已配置到的晶圓產(chǎn)能調(diào)度產(chǎn)品組合，但仍無法滿足IT面板市場需求，因此產(chǎn)能吃緊仍然是大尺寸DDI廠商未解的難題。

在疫情進入全球大流行后，智能手機市場需求也巨幅下滑，部分手機品牌改以延長舊機種生命周期，或擴大中低端機種規(guī)模作為短期穩(wěn)健策略。這也放緩了TDDI IC主流節(jié)點從12寸80nm往55nm移動的速度。大部分的廠商考慮到成本與新產(chǎn)品開發(fā)進度等因素，多半仍延用既有80nm的TDDI IC，55nm新規(guī)格開發(fā)與量產(chǎn)計劃仍在，但腳步已放緩。

集邦咨詢觀察，6寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)收斂，需求開始往8寸產(chǎn)能集中，加上5G相關(guān)應(yīng)用、能源管理IC、指紋識別、CMOS Sensor等新增應(yīng)用需求不斷增加，造成8寸晶圓產(chǎn)能供給持續(xù)緊俏。這類新興需求的利潤率大都明顯優(yōu)于DDI，使得晶圓代工廠在配置有限的產(chǎn)能時，多半會優(yōu)先供給利潤率較佳的應(yīng)用類別，預(yù)期DDI的產(chǎn)能被壓縮的情況將越來越明顯。

由于晶圓廠再大規(guī)模擴充8寸產(chǎn)能的機率較低，因此供給吃緊可能將成為長期的結(jié)構(gòu)性問題，衍伸出產(chǎn)能持續(xù)壓縮或IC價格調(diào)漲的壓力。換言之，DDI廠商的訂單規(guī)模，以及與晶圓代工廠的關(guān)系維系，都是能否取得穩(wěn)定晶圓產(chǎn)能的關(guān)鍵。

12寸晶圓80nm產(chǎn)能同樣也面臨持續(xù)收斂的問題，部分晶圓代工廠考量利潤率，要求TDDI廠商往55nm移轉(zhuǎn)并調(diào)整產(chǎn)能分配，迫使TDDI廠商必須要尋求其他替代方案分散風險。

不過可以預(yù)見的是，因為短期內(nèi)手機品牌客戶仍以較具規(guī)模的中低端機種為主，成本低且較成熟的80nm產(chǎn)能依然會是TDDI廠商擴大爭取的關(guān)鍵節(jié)點資源。

2020年下半年DDI供貨仍吃緊，不排除成為長期隱憂最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

5月18日，安徽富樂德長江半導(dǎo)體材料股份有限公司半導(dǎo)體晶圓再生項目生產(chǎn)廠房封頂儀式舉行。

Source：銅陵發(fā)布

資料顯示，安徽富樂德長江半導(dǎo)體材料股份有限公司成立于2019年，總投資10億元，由日本Ferrotec集團在上海的子公司上海申和熱磁電子有限公司和銅陵發(fā)展投資集團有限公司共同成立，該項目于2019年10月18日正式奠基開工。

該項目新建5.56萬平方米廠房，其中生產(chǎn)車間3.76萬平方米，輔助用房1.8萬平方米，包括生產(chǎn)綜合樓、動力廠房、變電站等8個單體。項目建成后將形成年產(chǎn)180萬枚300mm半導(dǎo)體晶圓精密再生的生產(chǎn)線，填補了國內(nèi)大尺寸半導(dǎo)體晶圓精密再生業(yè)務(wù)的空白。項目達產(chǎn)后預(yù)計可實現(xiàn)年銷售收入3.726億元人民幣，利潤總額1.399億元人民幣，具有良好的社會效應(yīng)和經(jīng)濟效應(yīng)。

銅陵市委副書記、市長胡啟生表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是國家工業(yè)巔峰上的“明珠”，銅陵要堅持把半導(dǎo)體作為我市重點發(fā)展的五大戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)之一，大力建設(shè)百億半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。實現(xiàn)這一構(gòu)想，迫切需要富樂德集團勇當行業(yè)“領(lǐng)跑者”，蹚出發(fā)展新路子，打造長江半導(dǎo)體增值服務(wù)及新材料產(chǎn)業(yè)園，為銅陵高質(zhì)量發(fā)展增添新優(yōu)勢。

總投資10億元的半導(dǎo)體晶圓再生項目生產(chǎn)廠房封頂最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

4月28日，湖南14個市州及各縣市區(qū)，共829個重大項目集中開工，涉及總投資3657.4億元。本次集中開工活動設(shè)主會場1個，分會場8個。其中，在長沙會場，集中開工項目80個，預(yù)計總投資388億元，涵蓋集成電路、生物健康、電子商務(wù)、工程機械、智能制造等領(lǐng)域。

據(jù)長沙晚報報道，本次長沙開工項目包括長沙比亞迪半導(dǎo)體有限公司8寸晶圓生產(chǎn)線項目、長遠鋰科車用鋰電池正極材料擴產(chǎn)項目、中機申億檢驗檢測及高端零部件智能制造生產(chǎn)基地項目、歐智通二期生產(chǎn)基地項目等。

資料顯示，長沙比亞迪成立于2020年，由深圳比亞迪微電子100%控股，注冊資金2000萬元，是集半導(dǎo)體功率器件與集成電路研發(fā)、生產(chǎn)制造、營銷服務(wù)于一體的高新技術(shù)企業(yè)。

長沙晚報指出，長沙比亞迪8寸晶圓生產(chǎn)線項目位于長沙市長沙縣經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，計劃總投資10億元，主要從事半導(dǎo)體和集成電路生產(chǎn)、設(shè)計、測試、技術(shù)開發(fā)，是長沙經(jīng)開區(qū)推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略布局，對長沙市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義。

項目建成達產(chǎn)后，預(yù)計年度營業(yè)收入可達8億元，實現(xiàn)利潤約4000萬元。

總投資10億元 比亞迪8寸晶圓線正式開工最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

1月17日，協(xié)鑫集成科技股份有限公司（以下簡稱“協(xié)鑫集成”）發(fā)布非公開發(fā)行股票預(yù)案，擬向不超過10名的特定投資者次非公開發(fā)行股票。

公告顯示，協(xié)鑫集成此次非公開發(fā)行股票數(shù)量不超過1,016,332,560股且不超過本次非公開發(fā)行前公司總股本的20%，募集資金總額不超過50億元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將全部用于大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項目、阜寧協(xié)鑫集成2.5GW疊瓦組件項目、以及補充流動資金。

其中，大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項目由協(xié)鑫集成全資子公司合肥光電作為實施主體，計劃總投資28.77億元，擬投入募集資金27.5億元，項目建設(shè)期12個月，年產(chǎn)8英寸再生晶圓60萬片、12英寸再生晶圓300萬片。

近兩年來，協(xié)鑫集成為布局集成電路領(lǐng)域可謂是動作不斷，2018年4月，協(xié)鑫集成宣布擬收購一家國家專項重點支持的半導(dǎo)體材料制造企業(yè)。2018年7月，協(xié)鑫集成宣布以自有資金5.61億元投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金睿芯基金。2018年12月，協(xié)鑫集成股東大會審議通過了投資大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項目的相關(guān)議案，將再生晶圓確立為公司未來發(fā)展的第二主業(yè)。

協(xié)鑫集成表示，本次募集資金用于投資“大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項目”，是公司加碼硅產(chǎn)業(yè)鏈、布局第二主業(yè)的重要戰(zhàn)略舉措，通過本次非公開發(fā)行，有利于公司及時把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的歷史性機遇，從半導(dǎo)體材料這一我國半導(dǎo)體短板領(lǐng)域切入半導(dǎo)體行業(yè)，利用公司已有硅產(chǎn)業(yè)經(jīng)營經(jīng)驗和資源，發(fā)揮政策機遇、資本優(yōu)勢，填補國內(nèi)產(chǎn)業(yè)空白同時完成公司在第二主營業(yè)務(wù)上的初步布局及突破。

推動半導(dǎo)體業(yè)務(wù)突破 協(xié)鑫集成投資大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項目最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

據(jù)燕東微電子官方消息，日前，燕東控股子公司–四川廣義微電子6吋晶圓突破月產(chǎn)5萬片！

2018年8月，燕東微電子投資四川廣義微電子舉行了簽約儀式，根據(jù)協(xié)議，燕東微電子投資1.2億元入股四川廣義微電子，幫助四川廣義微電子在四川遂寧經(jīng)開區(qū)建設(shè)的6英寸芯片生產(chǎn)線短期內(nèi)快速實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，共同打造國內(nèi)規(guī)模最大的6英寸芯片生產(chǎn)基地。

資料顯示，四川廣義微電子注冊資本2.55億元，是一家專業(yè)化的集成電路設(shè)計、制造、銷售于一體的IDM高科技企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能家具、手機、音響、車載音響等領(lǐng)域。

而燕東微電子成立于1987年，北京燕東微電子有限公司成立于1987年，隸屬于北京電子控股有限責任公司，是一家專業(yè)化的半導(dǎo)體器件芯片設(shè)計、制造、銷售的國有高科技企業(yè)。

四川廣義微電子6吋晶圓月產(chǎn)突破5萬片！最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

華為全資控股的哈勃科技投資有限公司（下稱“哈勃投資”）再次新增對外投資企業(yè)。

據(jù)天眼查信息顯示，上海鯤游光電科技有限公司（下稱“鯤游光電”）新增哈勃投資和上海臨港智兆二期股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）兩家股東，其中，哈勃投資持有鯤游光電6.58%股權(quán)，是該公司第二大機構(gòu)股東。

資料顯示，鯤游光電(North Ocean Photonics)成立于2016年，專注于晶圓級光芯片的研發(fā)與應(yīng)用，致力于探索通過半導(dǎo)體工藝與光學工藝的融合，以半導(dǎo)體晶圓思路設(shè)計、制成納米級、低成本的光學芯片。

根據(jù)此前的信息顯示，此次是哈勃投資的第五家企業(yè)，在此之前，哈勃投資已經(jīng)成功投資了山東天岳先進材料科技有限公司、杰華特微電子有限公司、深思考人工智能機器人科技有限公司與蘇州裕太車通電子科技有限公司，分別持股10%、6%、3.67%、以及10%，而這些企業(yè)都具備“芯”能力。

華為投資晶圓級光芯片企業(yè) 哈勃投資成第二大機構(gòu)股東最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

據(jù)北京亦莊官方消息，位于北京經(jīng)開區(qū)的北京京儀自動化裝備技術(shù)有限公司（以下簡稱“京儀裝備”），成功研發(fā)出國內(nèi)首臺晶圓自動翻轉(zhuǎn)倒片機，破解了國產(chǎn)晶圓自動翻轉(zhuǎn)倒片機自動化難題。

晶圓自動翻轉(zhuǎn)倒片機是一項難度極高的工藝，用力過猛容易導(dǎo)致晶圓表面破損，力度太小晶圓則會自動脫落，加之晶圓表面的高精密性，倒片機只能夾住晶圓的兩邊進行自動翻轉(zhuǎn)，這就給自動翻轉(zhuǎn)倒片機的研發(fā)帶來了難題。

據(jù)了解，晶圓倒片機是用來調(diào)整集成電路產(chǎn)線上晶圓生產(chǎn)材料序列位置的一款設(shè)備，它的任務(wù)是將產(chǎn)線上的晶圓通過制程需要進行分批、合并、翻轉(zhuǎn)后進行下一道程序，這就要求晶圓倒片機擁有極高的傳送效率和潔凈程度。

目前，京儀裝備研發(fā)的首臺晶圓自動翻轉(zhuǎn)倒片機已經(jīng)在上海集成電路研發(fā)中心得到成功應(yīng)用。早期型號倒片機則已經(jīng)在中芯國際、長江存儲等多家企業(yè)得到應(yīng)用。

京儀裝備成功研發(fā)出國內(nèi)首臺晶圓自動翻轉(zhuǎn)倒片機最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

10月24日，先進微電子（鄭州）有限公司全資收購以色列ADT新聞發(fā)布會在上海舉行，這標志著先進微電子（鄭州）有限公司收購以色列ADT的工作已全部完成，中國ADT公司正式成立，同時，這也標志著世界先進的半導(dǎo)體切割設(shè)備制造企業(yè)以色列ADT正式納入中資麾下，中國將實現(xiàn)半導(dǎo)體高端切割系統(tǒng)的國產(chǎn)化替代。光力科技公司董事長趙彤宇、以色列ADT聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO Yaron Barkan出席發(fā)布會并致辭，中國科學院微電子研究所所長葉甜春發(fā)來視頻致辭。收購實施方先進微電子（鄭州）有限公司的全體股東，原ADT所有高管及相關(guān)供應(yīng)商和全球相關(guān)客戶，全球半導(dǎo)體觀察等多家媒體共100多人參加活動。

以色列ADT聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO Yaron? Barkan致辭

以色列ADT聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO Yaron Barkan在致辭中說，他很支持這筆交易，也很高興和中方達成此次收購交易，作為ADT創(chuàng)始人，他對ADT充滿了感情，ADT從成立到現(xiàn)在，已有近二十年的歷史，ADT始終秉承用最專業(yè)的知識和最具敏銳的市場嗅覺打造最先進切割系統(tǒng)的企業(yè)價值觀，同時也擁有“開放、合作”的胸襟。中國是世界上規(guī)模最大的集成電路市場，同時也是全世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)，選擇中國作為“娘家”，對ADT的長遠發(fā)展來說是個十分正確的戰(zhàn)略選擇，不但可以迅速擴大中國市場規(guī)模，而且可以借助中國的資源、市場及戰(zhàn)略決心，實現(xiàn)企業(yè)的又一次蛻變，使ADT成為影響力更加廣泛、在集成電路行業(yè)舉足輕重的一流國際化公司。

光力科技公司董事長趙彤宇致辭

Loadpoint Ltd & Loadpoint Bearings Ltd董事會主席Sir David Newbigging

光力科技公司創(chuàng)始人、董事長趙彤宇在致辭中說，光力科技是一家A股上市公司，安全生產(chǎn)監(jiān)控裝備和半導(dǎo)體封測裝備是公司的兩項主營業(yè)務(wù)。在創(chuàng)立之初，公司就確立了”從中國起步，在世界的舞臺上表演”的愿景。堅持“無業(yè)可守，創(chuàng)新圖強”的企業(yè)理念，經(jīng)過二十多年的發(fā)展，企業(yè)逐漸走向海外，國際化的步伐在加快。光力的控股子公司英國Loadpoint Bearings是ADT公司核心部件的供應(yīng)商，此次收購有利于公司整合資源，更好地發(fā)揮與ADT在產(chǎn)品、銷售渠道、研發(fā)技術(shù)等方面的協(xié)同效應(yīng)，進一步奠定公司在半導(dǎo)體封測裝備領(lǐng)域拓展的戰(zhàn)略基礎(chǔ)。 ADT成為中資公司后，將會更加貼近中國客戶，更好地為中國客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)。立足光力科技打造的平臺，結(jié)聯(lián)世界領(lǐng)先技術(shù)，服務(wù)中國經(jīng)濟，中國的ADT也一定是世界的ADT。

被收購的以色列ADT總部位于以色列，是一家主要從事半導(dǎo)體晶圓、集成電路封裝、微電子元器件、光學器件等領(lǐng)域切割系統(tǒng)制造和相關(guān)工藝開發(fā)的高科技企業(yè)。ADT能提供功能先進、配置豐富、應(yīng)用廣泛的高度自動化的先進切片設(shè)備及獨具特色、性能出眾的刀片等外圍儀器和附件，依托這些設(shè)備和全面、先進的工藝專業(yè)知識，能為客戶提供從工藝研發(fā)到現(xiàn)場技術(shù)支持的完整切割解決方案和定制化切割解決方案。其設(shè)備均通過了ISO 9001、ISO 14001認證。

半導(dǎo)體芯片制作過程十分復(fù)雜，工序繁多，其中晶圓劃片 （即切割）是半導(dǎo)體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序，該工序?qū)儆谛酒圃旌蟮拦ば蛑械牡谝徊?，主要作用是將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（die）。在該工序中發(fā)揮關(guān)鍵作用的切割系統(tǒng)，由于對精度要求高，相關(guān)部件材料特殊，系統(tǒng)整合難度大，因此開發(fā)制造門檻很高，全世界能提供先進切割系統(tǒng)的企業(yè)和國家屈指可數(shù)，中國在此領(lǐng)域和發(fā)達國家差距較大，中國及全世界的晶圓及封裝切割中高端市場，完全被日本 Disco、東京精密及以色列 ADT 三家公司把控，中國及全球主要半導(dǎo)體制造和生產(chǎn)商幾乎全部使用這三家公司的產(chǎn)品。

作為世界三大切割系統(tǒng)供應(yīng)商之一，以色列ADT所生產(chǎn)的切割設(shè)備在精度、效率、效果等方面處于世界領(lǐng)先水平，其廣泛應(yīng)用于LED封裝、LED砷化鎵晶圓、分立器件晶圓、無源器件、微電子傳感器、晶圓級相機、圖像傳感器、攝像機鏡頭、紅外濾光片、光纖、射頻通信、醫(yī)療傳感器、組裝與封裝、磁頭、硅片等領(lǐng)域。全球知名的華為、TE、Epson、Diodes、長電科技等60多個企業(yè)都是其客戶。 隨著國家集成電路戰(zhàn)略的實施以及5G、物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、新能源汽車、機器人、虛擬現(xiàn)實(AR&VR)、人工智能(AI)等新興技術(shù)、新興領(lǐng)域的發(fā)展，對切割系統(tǒng)必不可少的半導(dǎo)體行業(yè)將在未來出現(xiàn)大幅增長，據(jù)權(quán)威機構(gòu)預(yù)測，未來三年內(nèi)，全球半導(dǎo)體切割市場規(guī)模將達到10億美元以上。

為抓住這一市場機遇，同時為積極響應(yīng)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》和《中國制造2025》戰(zhàn)略，加快實現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化目標，鄭州光力瑞弘電子科技有限公司等六家中資企業(yè)經(jīng)過協(xié)商后，決定共同出資組建先進微電子裝備（鄭州）有限公司，收購以色列ADT公司。

對以色列切割系統(tǒng)生產(chǎn)制造企業(yè)的收購將是中國集成電路發(fā)展過程中的又一里程碑事件。此次收購?fù)瓿珊螅陨蠥DT將變成完全的中國公司，成為新成立的中國ADT公司的一部分，新成立的中國ADT公司除繼續(xù)保留以色列的研發(fā)中心和生產(chǎn)工廠、美國ADT公司、中國臺灣辦事處、菲律賓東南亞技術(shù)服務(wù)中心等全球所有機構(gòu)、工廠和資產(chǎn)，以及近200名員工外，還將積極擴大生產(chǎn)規(guī)模，增加研發(fā)投資，提升研發(fā)水平。根據(jù)初步計劃，中國ADT即將在上海建立新的全球銷售和運營中心以及樣本實驗室，在鄭州建設(shè)新型研發(fā)和生產(chǎn)基地。憑借先進技術(shù)、具有競爭力的價格、貼近客戶的本土服務(wù)優(yōu)勢，著力拓展國內(nèi)市場，防范中國集成電路行業(yè)在技術(shù)、設(shè)備領(lǐng)域“卡脖子”事件發(fā)生，在已有市場逐步實現(xiàn)芯片切割技術(shù)、設(shè)備的國產(chǎn)化替代。同時，擴張全球銷售網(wǎng)絡(luò)、加強海外技術(shù)支撐，提升全球市場份額。此外，新的研發(fā)中心和生產(chǎn)線建成后，還能帶動國內(nèi)零部件配套產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

中資全資收購世界第三大半導(dǎo)體切割設(shè)備制造商以色列ADT最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

近年來，隨著國內(nèi)積極發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)以及市場需求提升，各地出現(xiàn)了不少晶圓生產(chǎn)線擴產(chǎn)項目及新項目，以下將盤點目前國內(nèi)各地在建晶圓生產(chǎn)線項目情況——

北京

燕東微電子8英寸集成電路研發(fā)產(chǎn)業(yè)化及封測平臺建設(shè)項目（8英寸）

項目單位：北京燕東微電子科技有限公司

項目內(nèi)容：燕東微電子8英寸集成電路研發(fā)產(chǎn)業(yè)化及封測平臺建設(shè)項目總投資48億元，以研發(fā)自主可控的8英寸LCD驅(qū)動IC、LDMOS、IGBT等產(chǎn)品為主要目標，建成后將形成月產(chǎn)5萬片晶圓芯片、年封裝超過23億只集成電路產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化能力。

項目進展：2016年9月，燕東微電子正式啟動8英寸集成電路研發(fā)產(chǎn)業(yè)化及封測平臺建設(shè)項目；2018年6月，該項目主體結(jié)構(gòu)FAB1廠房封頂；2019年6月25日，該項目迎來首臺設(shè)備搬入。

賽萊克斯北京8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項目（8英寸）

項目單位：賽萊克斯微系統(tǒng)科技(北京)有限公司

項目內(nèi)容：賽萊克斯北京8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項目總投資近26億元，建設(shè)內(nèi)容包括一座8英寸晶圓生產(chǎn)廠房以及研發(fā)樓，此外還將建設(shè)動力廠房、化學品庫、危險品庫、硅烷站等配套設(shè)施。該項目主要開展8英寸MEMS半導(dǎo)體晶圓加工工藝，項目最終達產(chǎn)后將形成年投片3萬片/月的生產(chǎn)能力。

項目進展：2018年11月，賽萊克斯北京8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項目進行主廠房上梁，有望在2019年12月建成通線，進行產(chǎn)品試生產(chǎn)。

無錫

華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地（一期）（12英寸）

項目單位：華虹半導(dǎo)體（無錫）有限公司

項目內(nèi)容：華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項目占地約700畝，總投資100億美元，一期項目總投資約25億美元，新建一條工藝等級90～65納米、月產(chǎn)能約4萬片的12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線，支持5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。華虹無錫基地項目將分期建設(shè)數(shù)條12英寸集成電路生產(chǎn)線，首期項目實施后將適時啟動第二條生產(chǎn)線建設(shè)。

項目進展：華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項目（一期）于2018年3月2日正式啟動建設(shè)，2019年6月6日實現(xiàn)首批光刻機搬入，預(yù)計將于2019年9月建成投片。

海辰半導(dǎo)體新建8英寸非存儲晶圓廠房項目（8英寸）

項目單位：海辰半導(dǎo)體（無錫）有限公司

項目內(nèi)容：海辰半導(dǎo)體是由SK海力士旗下晶圓代工廠SK海力士System IC公司與無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團有限公司合資建立，主要由SK海力士System IC提供8英寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備等有形與無形資產(chǎn)，無錫產(chǎn)業(yè)集團則主要提供廠房、用水等必要基礎(chǔ)設(shè)施，規(guī)劃月產(chǎn)能為10萬片8英寸晶圓。

項目進展：海辰半導(dǎo)體新建8英寸非存儲晶圓廠房項目于2018年5月23日開工，2019年2月28日廠房封頂。

淮安

德淮半導(dǎo)體年產(chǎn)24萬片12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項目（12英寸）

項目單位：德淮半導(dǎo)體有限公司

項目內(nèi)容：德淮半導(dǎo)體有限公司成立于2016年1月，總投資450億元，項目首期預(yù)計投入120億元，為年產(chǎn)24萬片的12英寸晶圓廠，占地257畝，是第一家專注于CMOS影像傳感器（CMOS Image Sensor，CIS）的半導(dǎo)體公司。

項目進展：2018年12月，報道稱德淮半導(dǎo)體項目一期廠房工程順利通過消防驗收；今年3月，淮安日報報道稱德淮半導(dǎo)體項目處于設(shè)備進場調(diào)試階段。

江蘇時代芯存相變存儲器項目（12英寸）

項目單位：江蘇時代芯存半導(dǎo)體有限公司

項目內(nèi)容：江蘇時代芯存相變存儲器項目總投資130億元，一期投資43億元，占地276畝。全面建成后將達到年產(chǎn)10萬片12英寸相變存儲器的產(chǎn)能，預(yù)計年可實現(xiàn)銷售45億元，利稅3億元。

項目進展：江蘇時代芯存相變存儲器項目于2017年3月動工，2017年11月主廠房封頂，2018年3月工廠竣工運營；今年3月，淮安日報報道稱該項目部分產(chǎn)品的前端工藝已在代工方投片，今年第三季度將正式下線。

中璟航天半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈項目（8英寸）

項目單位：江蘇中璟航天半導(dǎo)體實業(yè)發(fā)展有限公司

項目內(nèi)容：中璟航天半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈項目總投資120億元，占地703畝。其中將建設(shè)2條年產(chǎn)24萬片8英寸CMOS圖像傳感器晶圓廠，總投資60億元，占地203畝，廠房面積為13.71萬平方米，其中最大單體廠房面積為3.96萬平方米，同時設(shè)立CMOS圖像傳感器設(shè)計公司以及相關(guān)封裝測試廠和模組廠。

項目進展：中璟航天半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈項目于2017年12月10日正式開工奠基，目前正在建設(shè)第一條生產(chǎn)線。

武漢

長江存儲國家存儲器基地項目（12英寸）

項目單位：長江存儲科技有限責任公司

項目內(nèi)容：長江存儲國家存儲器基地項目位于武漢東湖高新區(qū)的武漢未來科技城，項目總投資240億美元，占地面積1968畝，將建設(shè)3座全球單座潔凈面積最大的3D NAND Flash 生產(chǎn)廠房，其核心生產(chǎn)廠房和設(shè)備每平方米的投資強度超過3萬美元。該項目將分三期建設(shè)，其中一期項目產(chǎn)能規(guī)劃為10萬片/月，整個項目完成后總產(chǎn)能將達到30萬片/月，年產(chǎn)值將超過100億美元。

項目進展：長江存儲國家存儲器基地項目（一期）于2016年12月30日正式開工建設(shè)，2017年9月一號生產(chǎn)及動力廠房，2018年4月生產(chǎn)機臺正式進場安裝，32層3D NAND閃存芯片已研發(fā)成功，預(yù)計將于今年年底量產(chǎn)64層3D NAND閃存芯片。

武漢弘芯半導(dǎo)體制造項目（12英寸）

項目單位：武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司

項目內(nèi)容：武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司是目前全國半導(dǎo)體邏輯制程單廠中投資規(guī)?模最大，技術(shù)水平最先進的12英寸晶圓片生產(chǎn)基地。其中項目一期設(shè)計月產(chǎn)能4.5?萬片，預(yù)計2019年底投產(chǎn)；二期采用最新的制程工藝技術(shù)，設(shè)計月產(chǎn)能4.5萬?片，預(yù)計2021年第四季度投產(chǎn)。?

項目進展：媒體報道稱，弘芯半導(dǎo)體項目一期、二期相繼于2018年4月、2018年9月開工；2019年7月4日，武漢弘芯半導(dǎo)體制造項目103廠房主體結(jié)構(gòu)封頂。

上海

積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項目（8英寸&12英寸）

項目單位：上海積塔半導(dǎo)體有限公司

項目內(nèi)容：積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項目占地面積23萬平方米，項目總投資359億元，目標是建設(shè)月產(chǎn)能6萬片的8英寸生產(chǎn)線和5萬片12英寸特色工藝生產(chǎn)線。產(chǎn)品重點面向工控、汽車、電力、能源等領(lǐng)域，將顯著提升中國功率器件（IGBT）、電源管理、傳感器等芯片的核心競爭力和規(guī)模化生產(chǎn)能力。

項目進展：積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項目于2018年8月正式開工，2019年5月21日該項目廠房結(jié)構(gòu)封頂，力爭今年年底前完成設(shè)備搬入。

天津

中芯國際天津產(chǎn)能擴充項目（8英寸）

項目單位：中芯國際集成電路制造（天津）有限公司

項目內(nèi)容：中芯國際天津產(chǎn)能擴充項目是對中芯國際天津晶圓廠原有產(chǎn)能4.5萬/月產(chǎn)能的8英寸集成電路生產(chǎn)線進行產(chǎn)能擴充，該擴建項目預(yù)計投資金額15億美元，項目全部達產(chǎn)后，中芯天津8英寸晶圓月產(chǎn)能將達15萬片，產(chǎn)品主要應(yīng)用方向包括物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)、指紋識別、電源管理、數(shù)模信號處理、汽車電子等。

項目進展：2016年10月，中芯國際正式啟動中芯天津產(chǎn)能擴充項目；2017年7月，該產(chǎn)能擴充項目中體量最大的單體項目T1B主生產(chǎn)廠房正式破土動工；2018年4年，T1B主生產(chǎn)廠房正式封頂，2018年7月首臺設(shè)備進駐。

南京

紫光南京集成電路基地項目一期（12英寸）

項目單位：南京紫光存儲科技有限公司

項目內(nèi)容：南京紫光存儲器生產(chǎn)線項目將分為一期、二期、三期三個建設(shè)階段，本項目建設(shè)階段為一期，是紫光集團的第2條存儲芯片生產(chǎn)線。本項目將建成12英寸（3D NAND）存儲器生產(chǎn)線，并開展存儲器及關(guān)聯(lián)產(chǎn)品（模塊、解決方案的研發(fā)、制造和銷售），設(shè)計產(chǎn)能為10萬片/月。

項目進展：紫光南京集成電路基地項目一期已于2018年9月30日進行樁基工程開工，根據(jù)規(guī)劃，2019年該項目將進行主體施工建設(shè)。

成都

紫光成都集成電路基地項目（一期）（12英寸）

項目單位：成都紫光國芯存儲科技有限公司

項目內(nèi)容：紫光成都集成電路基地項目（一期）總投資702.31億元，主要新建1條12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，主要從事12英寸存儲器芯片3D NAND生產(chǎn)，本項目建成后，將形成年產(chǎn)12英寸存儲器芯片（3D NAND Flash儲存器芯片）120萬片的生產(chǎn)能力。

項目進展：紫光成都集成電路基地項目（一期）于2018年10月正式開工建設(shè)。

青島

芯恩（青島）集成電路項目（8英寸&12英寸）

項目單位：芯恩（青島）集成電路有限公司

項目內(nèi)容：芯恩（青島）集成電路項目是中國首個協(xié)同式集成電路制造(CIDM)項目，總投資約150億元，該項目建成后可實現(xiàn)8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成電路產(chǎn)品的量產(chǎn)。其中一期總投資約81億元，將新建8英寸集成電路生產(chǎn)線1條、12英寸集成電路生產(chǎn)線1條、光掩膜版生產(chǎn)線1條，規(guī)劃年產(chǎn)8英寸芯片36萬片、12英寸芯片3.6萬片、光掩膜版1.2萬片。

項目進展：2018年5月，芯恩（青島）集成電路項目一期正式開工，項目計劃2019年底一期整線投產(chǎn)、2022年滿產(chǎn)。

重慶

重慶萬國半導(dǎo)體12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目（12英寸）

項目單位：重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司

項目內(nèi)容：重慶萬國半導(dǎo)體項目于2016年由美國AOS、重慶戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金和重慶兩江新區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金共同出資組建。該項目一期投資5億美元，主要建設(shè)規(guī)模為月產(chǎn)2萬片12英寸功率半導(dǎo)體芯片、月產(chǎn)500KK功率半導(dǎo)體芯片封裝測試。二期計劃投資5億美元，建設(shè)月產(chǎn)5萬片12英寸功率半導(dǎo)體芯片、月產(chǎn)1250KK功率半導(dǎo)體芯片封裝測試。

項目進展：重慶萬國半導(dǎo)體項目于2017年2月動工建設(shè)，其中封測廠于2018年1月開始搬入設(shè)備并裝機，晶圓廠于2018年3月開始搬入設(shè)備并裝機，項目現(xiàn)已進入試生產(chǎn)。

廣州

粵芯半導(dǎo)體12英寸集成電路生產(chǎn)線項目（12英寸）

項目單位：廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

項目內(nèi)容：粵芯半導(dǎo)體項目投資70億元，新建廠房及配套設(shè)施共占地14萬平方米。建成達產(chǎn)后，粵芯半導(dǎo)體將實現(xiàn)月產(chǎn)40000片12英寸晶圓的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品包括微處理器、電源管理芯片、模擬芯片、功率分立器件等，滿足物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、5G等創(chuàng)新應(yīng)用的模擬芯片需求。

項目進展：粵芯半導(dǎo)體項目于2018年3月開始打樁，2018年10月完成主廠封頂，目前粵芯半導(dǎo)體第一階段的生產(chǎn)線調(diào)試已完成，首批樣品已出貨，按計劃將于9月量產(chǎn)。

廈門

士蘭微廈門12英寸芯片生產(chǎn)線暨先進化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線（12英寸）

項目單位：廈門士蘭集科微電子有限公司

項目內(nèi)容：士蘭微與廈門半導(dǎo)體投資集團有限公司共同投資220億元人民幣，在廈門規(guī)劃建設(shè)兩條12英寸90～65nm的特色工藝芯片生產(chǎn)線和一條4/6英寸兼容先進化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線。其中兩條12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線總投資170億元，第一條總投資70億元，規(guī)劃產(chǎn)能8萬片/月，分兩期實施；第二條芯片制造生產(chǎn)線預(yù)計總投資100億元。

項目進展：該項目于2018年10月正式開工建設(shè)，半化合物半導(dǎo)體芯片及12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線分別計劃在今年第四季度和明年試投產(chǎn)。

寧波

中芯國際8英寸特種工藝產(chǎn)線項目（8英寸）

項目單位：中芯集成電路（寧波）有限公司

項目內(nèi)容：中芯國際8英寸特種工藝產(chǎn)線項目總投資額約55億元人民幣，規(guī)劃用地約192畝，目前有N1（小港）與N2（柴橋）兩個項目，將建成中國最大的模擬半導(dǎo)體特種工藝的研發(fā)、制造產(chǎn)業(yè)基地，采用專業(yè)化晶圓代工與定制產(chǎn)品代工相結(jié)合的新型商業(yè)模式，并提供相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計服務(wù)平臺。

項目進展：中芯集成電路（寧波）有限公司正式揭牌于2016年11月正式揭牌成立，2018年11月中芯寧波N1項目正式投產(chǎn)，N2項目也已開工建設(shè)。

紹興

中芯集成電路制造（紹興）項目（8英寸）

項目單位：中芯集成電路制造（紹興）有限公司

項目內(nèi)容：中芯集成電路制造（紹興）項目總投資58.8億元，用地207.6畝，新建14.65萬平米的廠房，建設(shè)一條集成電路8寸芯片制造生產(chǎn)線和一條模組封裝生產(chǎn)線，一期規(guī)劃建設(shè)總用地面積138386平方米，建成達產(chǎn)后將形成芯片年出貨51萬片和模組年出貨19.95億顆的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，規(guī)模化量產(chǎn)麥克風、慣性、射頻、MOSFET以及IGBT等產(chǎn)品的芯片和模組。

項目進展：2018年5月18日，中芯集成電路制造（紹興）項目正式開工奠基，主體工程今年6月已結(jié)頂，媒體報道稱將于明年3月實現(xiàn)主要產(chǎn)品量產(chǎn)。

濟南

富能高功率芯片生產(chǎn)項目（8英寸&6英寸）

項目單位：濟南富能半導(dǎo)體有限公司

項目內(nèi)容：富能高功率芯片生產(chǎn)項目將建設(shè)8英寸晶圓廠功率半導(dǎo)體器件（主要生產(chǎn)MOSFET、CoolMos、IGBT器件）和6英寸晶圓廠碳化硅器件的研發(fā)、生產(chǎn)基地，項目一期用地317.92畝，建筑面積約24.5萬平方米，投資50.53億元。

項目進展：今年3月15日，富能半導(dǎo)體高功率器件項目開工。

合肥

長鑫12吋存儲器晶圓制造基地項目（300mm）

項目單位：合肥長鑫集成電路有限責任公司

項目內(nèi)容：長鑫12吋存儲器研發(fā)項目總占地1582畝，總投資約80億美元（約550億元），規(guī)劃月產(chǎn)12.5萬片DRAM存儲器晶圓。項目采取一次規(guī)劃、分三期實施，首期計劃投資約180億元，建設(shè)12吋存儲器研發(fā)線。

項目進展：合肥長鑫項目一期已于2018年1月完成建設(shè)一廠并開始安裝設(shè)備，2018年7月16日項目投片。按照規(guī)劃，該項目將于2019年末實現(xiàn)產(chǎn)能每月2萬片。

大連

宇宙半導(dǎo)體8英寸功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線項目（8英寸）

項目單位：大連宇宙半導(dǎo)體有限公司

項目內(nèi)容：宇宙半導(dǎo)體8英寸功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線項目投資24億元，計劃年產(chǎn)24萬片8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片，產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源發(fā)電、儲能、超級計算機、云計算網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器、個人電腦、UPS電源、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

項目進展：該項目于2016年9月開工，2017年3月進入土地夯實平整階段，暫未搜索到更多信息。

如有遺漏歡迎在公眾號后臺留言。

集邦咨詢最新《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度分析報告》內(nèi)容涵蓋了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈，如需了解請根據(jù)下方聯(lián)系方式聯(lián)系我們。

商務(wù)合作請加微信：izziezeng

【盤點】國內(nèi)在建晶圓生產(chǎn)線項目最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。