聯(lián)發(fā)科25日正式發(fā)表新一代智能手機(jī)芯片平臺Helio P65，采用12納米制程打造，全新8核架構(gòu)讓芯片組實現(xiàn)高性能的低功耗表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科還強(qiáng)調(diào)，Helio P65芯片將2顆功能強(qiáng)大的Arm Cortex-A75大核心和6顆Cortex-A55小核心整合在一個大型共享L3快閃存儲器的叢集，并采用全新Arm G52 GPU為狂熱手游玩家升級游戲體驗。

聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，“相比舊一代架構(gòu)的競品，聯(lián)發(fā)科的Helio P65芯片整體性能提升高達(dá)25%。除了提高游戲性能，升級拍照體驗也是我們規(guī)劃產(chǎn)品的另一項重點。”隨著Helio P65發(fā)表，讓聯(lián)發(fā)科高端智能手機(jī)市場再添強(qiáng)勁動力。

聯(lián)發(fā)科指出，新一代的Helio P65芯片采用8核心架構(gòu)，整合2顆ARM Cortex-A75大核心，工作頻率高達(dá)2GHz，6顆Cortex-A55小核心，工作頻率則到1.7GHz。透過8核心的叢集共用一個大型L3快閃存儲器，性能升級。

此外，聯(lián)發(fā)科的異構(gòu)運(yùn)算技術(shù)CorePilot可達(dá)成智慧任務(wù)調(diào)度、智慧溫控管理、用戶習(xí)慣監(jiān)測等，可確保性能的可靠度及一致性，帶給用戶升級的游戲體驗。

另外，Helio P65另一項創(chuàng)業(yè)界特點是內(nèi)建語音喚醒功能，并對平臺尺寸大小及電源使用都有優(yōu)化。聯(lián)發(fā)科還將語音指令和電話的音訊通道從媒體和游戲分離出來，可提供更好的音質(zhì)。

而在攝影功能，Helio P65芯片也支援高達(dá)1,600萬像素＋1,600萬像素的大型雙鏡頭，透過清晰的圖像縮放技術(shù)，為較寬或較遠(yuǎn)的拍攝提供絕佳的靈活性。而且，Helio P65芯片除了支援多鏡頭，還可支援時下流行的4,800萬像素鏡頭，而新的影像訊號處理器（ISP）設(shè)計讓臉部識別達(dá)到更安全的等級。

聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步指出，承襲Helio家族產(chǎn)品的優(yōu)秀拍照技術(shù)，Helio P65芯片提供多種硬件加速器，包括專業(yè)級深度引擎，可以實現(xiàn)專業(yè)級的景深（Bokeh）效果。而在電子防手震（EIS）技術(shù)和卷簾補(bǔ)償（RSC）技術(shù)，使用者捕捉每秒240幅的超快速動作或全景拍攝時，可巧妙修復(fù)果凍效應(yīng)帶來的扭曲失真。而當(dāng)環(huán)境照明條件突然改變時，相機(jī)控制單元（CCU）可實現(xiàn)曝光自調(diào)節(jié)(Instant AE)，以便更快地調(diào)整聚焦曝光。

至于Helio P65還配備升級的慣性導(dǎo)航引擎，無論在室內(nèi)、地下或隧道行駛時能更精確定位。由于能清楚識別方位，Helio P65可放置于任何位置。Helio P65支援雙4G Volte，可保障語音和視頻通話品質(zhì)、更快速連接、更可靠的涵蓋范圍和更低的功耗。此外，802.11ac連接提供快速的Wi-Fi性能，而藍(lán)牙及Wi-Fi共存簡化了產(chǎn)品設(shè)計，并確保提供使用者更可靠的性能。

而在人工智能（AI）功能來說，相較于上一代產(chǎn)品，Helio P65的AI性能提升達(dá)2倍，而對人工智能相機(jī)任務(wù)如物件識別（Google Lens）、智慧相冊分類、場景檢測、圖相分割、背景移除和肖像拍攝等的AI處理速度也較競品快30%。目前Helio P65芯片已經(jīng)正式量產(chǎn)，終端產(chǎn)品將于7月上市。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P65芯片 12納米制程使整體效能提升25%最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。