近幾年來，物聯(lián)網(wǎng)概念的興起和普及，智能手機(jī)功能的優(yōu)化提升等，都帶動著半導(dǎo)體封裝件和模組市場不斷成長，基板材料的市場需求也隨之?dāng)U大。

為了應(yīng)對中國及東北亞地區(qū)日益增長的IC封裝件及模組市場需求，近日，松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社表示，將加強(qiáng)基板材料“MEGTRON GX”在這些地區(qū)的生產(chǎn)及開發(fā)功能。

據(jù)了解，目前松下在半導(dǎo)體封裝件和模組基板材料已有兩大生產(chǎn)工廠，分別是：郡山事業(yè)所（福島縣郡山市）及臺灣松下多層材料公司（PIDMTW）。從明年起，松下將在中國展開全新布局。

松下表示，為了滿足華東地區(qū)IC制造商、IC封裝工廠的及基板制造商的需求，提升公司在運(yùn)送及服務(wù)的對應(yīng)能力，從明年4月起，原本生產(chǎn)多層基板材料的松下電子材料（蘇州）有限公司，也將投產(chǎn)用于半導(dǎo)體封裝件和模組的基板材料。

與此同時(shí)，為了快速應(yīng)對臺灣地區(qū)IC制造、封裝廠商及電子電路基板制造在新產(chǎn)品開發(fā)過程中的新材料需求，松下也在該地區(qū)做一些強(qiáng)化工作。臺灣松下多層材料公司（PIDMTW）也將新設(shè)“臺灣地區(qū)半導(dǎo)體材料R&D中心”，除了滿足客戶新需求之外，也將致力于加強(qiáng)客戶的評價(jià)和技術(shù)服務(wù)，為協(xié)助顧客開發(fā)作出貢獻(xiàn)。