這家企業(yè)擬沖刺科創(chuàng)板IPO 已進(jìn)入上市輔導(dǎo)期

這家企業(yè)擬沖刺科創(chuàng)板IPO 已進(jìn)入上市輔導(dǎo)期

7月1日,北京證監(jiān)局披露了平安證券股份有限公司(以下簡稱“平安證券”)關(guān)于昆騰微電子股份有限公司(以下簡稱“昆騰微”)首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)基本情況表,昆騰微已于6月9日與平安證券簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議。

昆騰微成立于2006年9月,主要從事通訊及消費(fèi)電子所需的模擬、混合、射頻信號集成電路設(shè)計(jì)和研發(fā),產(chǎn)品包括為無線類產(chǎn)品、高端模數(shù)混合類產(chǎn)品、金融安全類產(chǎn)品三大系列。

其中,無線類產(chǎn)品主要有高性能單片數(shù)字調(diào)頻發(fā)射機(jī)系列、高性能單片數(shù)字調(diào)頻接收機(jī)系列、高性能單片數(shù)字調(diào)頻調(diào)幅接收機(jī)系列和無線音頻傳輸系列四大類產(chǎn)品;高端模數(shù)混合類產(chǎn)品主要有高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)、高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、低速模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、低速數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)等產(chǎn)品;金融安全類產(chǎn)品主要有面向智能卡的芯片產(chǎn)品和面向智能卡應(yīng)用的終端芯片產(chǎn)品。

數(shù)據(jù)顯示,2017年、2018年、2019年上半年,昆騰微分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.02億元、1.04億元、6925.07萬元;分別實(shí)現(xiàn)歸屬于掛牌公司股東的凈利潤1165.92萬元、470.39萬元、923.75萬元;毛利率分別為55.61%、55.91%、59.82%。

2016年1月,昆騰微正式掛牌新三板。2019年12月,昆騰微發(fā)布公告,公司董事會(huì)審議通過了《關(guān)于申請公司股票在全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)終止掛牌》等議案,為適應(yīng)公司的 長期戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃及配合公司自身的業(yè)務(wù)發(fā)展要求,降低運(yùn)營成本,提高經(jīng)營決策效率,集中精力實(shí)現(xiàn)計(jì)劃目標(biāo),公司擬申請公司股票在全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)終止掛牌。

2020年2月18日,昆騰微向全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓 系統(tǒng)有限責(zé)任公司報(bào)送了終止掛牌的申請材料,其申請材料獲得受理并予以同意。2020年2月27日起,昆騰微股票終止在全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)掛牌。

從新三板摘牌后,如今昆騰微啟動(dòng)IPO征程,擬在科創(chuàng)板上市。

10.7億元,圣邦股份收購鈺泰半導(dǎo)體71.3%股權(quán)

10.7億元,圣邦股份收購鈺泰半導(dǎo)體71.3%股權(quán)

6月30日,圣邦股份發(fā)布發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金報(bào)告書(草案),公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買上海鈺帛、麥科通電子、上海瑾煒李、彭銀、上海義惕愛、安欣賞持有的鈺泰半導(dǎo)體71.3%的股權(quán),交易作價(jià)為106,950.00萬元。本次交易完成后,結(jié)合已持有的鈺泰半導(dǎo)體28.7%股權(quán),圣邦股份將直接持有鈺泰半導(dǎo)體100%股權(quán)。

同時(shí),圣邦股份擬向不超過35名特定投資者以非公開發(fā)行股份的形式募集配套資金,總額不超過21,950.00萬元,用于支付本次交易中的現(xiàn)金對價(jià)及本次交易的相關(guān)費(fèi)用,結(jié)余補(bǔ)充流動(dòng)資金。

公告顯示,本次交易對價(jià)采用發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式進(jìn)行支付,其中以發(fā)行股份支付對價(jià)為 87,345.36 萬元,占本次交易對價(jià)的 81.67%,本次發(fā)行股份購買資產(chǎn)的股票原始發(fā)行價(jià)格為 150.49 元/股,調(diào)整后為 100.00 元/股,據(jù)此計(jì)算發(fā)行股份數(shù)量為 8,734,536 股;同時(shí)支付現(xiàn)金 19,604.64 萬元,占本次交易對價(jià)的 18.33%。

據(jù)悉,圣邦股份主營信號鏈和電源管理產(chǎn)品,鈺泰半導(dǎo)體專注于電源管理類模擬芯片的研發(fā)與銷售,本次交易屬于對同行業(yè)企業(yè)的并購重組。

在國際同業(yè)中,目前全球模擬芯片市場主要被 TI(德州儀器)、ADI(亞德諾)、Maxim(美信集團(tuán))、Infineon(英飛凌)等海外廠商占據(jù)。歐美廠商在市場份額和技術(shù)水平上一直保持較大的領(lǐng)先優(yōu)勢。其中,Maxim(美信集成)、MPS(芯源系統(tǒng))、Silergy Corporation(矽力杰)等屬于 Fabless 模式

在國內(nèi)同業(yè)中,模擬芯片企業(yè)近年來雖逐步成長,但由于發(fā)展時(shí)間較短,規(guī)模與國際同業(yè)尚存較大差距,且專注產(chǎn)品領(lǐng)域相對單一,多數(shù)廠商的產(chǎn)品集中在電源領(lǐng)域。模擬芯片產(chǎn)品概念寬泛,眾多企業(yè)各有專攻,圣邦股份、上海貝嶺、士蘭微、杰華特、晶豐明源、芯朋微等企業(yè)均有各自的市場定位。

而鈺泰半導(dǎo)體專注于電源管理領(lǐng)域研發(fā),自成立以來不斷革新產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案、實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級、拓展產(chǎn)品應(yīng)用范圍,目前已在消費(fèi)類電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制等領(lǐng)域的部分細(xì)分市場取得明顯優(yōu)勢地位。

圣邦股份表示,通過本次重組,公司可迅速拓寬產(chǎn)品種類,進(jìn)一步豐富和完善產(chǎn)品線,滿足客戶多元化需求,增強(qiáng)市場競爭力,鞏固市場龍頭地位,有利于擴(kuò)充公司研發(fā)團(tuán)隊(duì),有效增強(qiáng)研發(fā)實(shí)力,同時(shí)也有利于促進(jìn)雙方技術(shù)交流與合作,實(shí)現(xiàn)技術(shù)優(yōu)勢互補(bǔ),推動(dòng)雙方電源管理類產(chǎn)品的進(jìn)一步升級。

本次交易完成后,圣邦股份可在通信設(shè)備、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域?yàn)殁曁┌雽?dǎo)體提供更為廣泛的優(yōu)質(zhì)客戶平臺和銷售渠道,協(xié)助其有效拓展市場。交易后,圣邦股份將對雙方市場渠道及客戶資源進(jìn)行整合,充分發(fā)揮雙方優(yōu)勢產(chǎn)品及品牌知名度,通過共享客戶渠道資源,導(dǎo)入各自產(chǎn)品,擴(kuò)大公司整體銷售規(guī)模,增強(qiáng)盈利能力。

資料顯示,圣邦股份專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路的研發(fā)和銷售,在國內(nèi)模擬芯片領(lǐng)域處于龍頭地位,擁有信號鏈和電源管理16大類1,400余款在銷售產(chǎn)品,廣泛運(yùn)用于消費(fèi)類電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領(lǐng)域,以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、可穿戴設(shè)備、人工智能、智能家居、智能制造、5G通訊等新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

華為哈勃持股8% 這家國產(chǎn)模擬芯片廠商沖刺科創(chuàng)板

華為哈勃持股8% 這家國產(chǎn)模擬芯片廠商沖刺科創(chuàng)板

今年以來,科創(chuàng)板仍然是集成電路產(chǎn)業(yè)的一大熱門話題。昨日(4月20日),滬硅產(chǎn)業(yè)過關(guān)斬將成功上市的同時(shí),科創(chuàng)板又迎來一家集成電路企業(yè)。

上海交易所消息顯示,4月20日晚間,思瑞浦微電子科技(蘇州)股份有限公司(以下簡稱“思瑞浦”)的科創(chuàng)板上市申請獲受理。

華為旗下哈勃科技持股8.00%

資料顯示,思瑞浦成立于2012年,是一家專注于模擬集成電路產(chǎn)品研發(fā)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),目前已擁有超過900款可供銷售的產(chǎn)品型號,產(chǎn)品以信號鏈模擬芯片為主,并逐漸向電源管理模擬芯片拓展,應(yīng)用范圍涵蓋信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安全、醫(yī)療健康、儀器儀表和家用電器等領(lǐng)域。

招股書介紹稱,思瑞浦的模擬芯片產(chǎn)品已進(jìn)入眾多知名客戶的供應(yīng)鏈體系,包括中興、??低?、哈曼、科大訊飛等各行業(yè)企業(yè),是少數(shù)實(shí)現(xiàn)通信系統(tǒng)模擬芯片技術(shù)突破的本土企業(yè)之一,并已成為全球5G通信設(shè)備模擬集成電路產(chǎn)品的供應(yīng)商之一。2019年,思瑞浦已實(shí)現(xiàn)年生產(chǎn)超過6億顆芯片的供應(yīng)鏈能力。

業(yè)績方面,2017年、2018年、2019年,思瑞浦的營業(yè)收入分別為1.12億元、1.14億元、3.04億元,其中信號鏈模擬芯片的營收占分別為99.81%、99.77%、97.92%,電源管理模擬芯片營收占比較小但正在逐年提升;歸母凈利潤分別為512.47萬元、-881.94萬元、7098.02萬元。

此外,2017年、2018年、2019年,思瑞浦的研發(fā)投入占營收比例分別為25.61%、35.74%、24.19%,截至2019年12月31日,思瑞浦獲得境內(nèi)專利16項(xiàng),其中發(fā)明專利14項(xiàng),集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書31項(xiàng);綜合毛利率方面則分別為50.77%、52.01%、59.41%。

股權(quán)方面,思瑞浦的股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散,無控股股東和實(shí)際控制人。截至招股書簽署日,思瑞浦共有股東15名,其中持有5%以上(含)股份或表決權(quán)的股東包括華芯創(chuàng)投、ZHIXU ZHOU、金櫻投資、FENG YING、棣萼芯澤、哈勃科技、安固創(chuàng)投。

其中,思瑞浦的第一大股東為華芯創(chuàng)投,持股比例24.74%。據(jù)了解,華芯創(chuàng)投是著名風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)華登國際在中國發(fā)起成立的半導(dǎo)體投資基金,其第一大股東為上海國資委旗下的上海創(chuàng)業(yè)投資,其他股東還包括國投高科、上海恒洲投資、美光、富士通、臺積電、美信半導(dǎo)體、鎧俠、ARM、中芯國際等。

值得一提的是,思瑞浦的股東陣營里還出現(xiàn)了華為的身影。根據(jù)招股書,2019年7月思瑞浦進(jìn)行第二次增資,華為旗下100%控股子公司哈勃科技以7200萬元認(rèn)購思瑞浦增發(fā)的224.11萬股股份。目前,哈勃科技持有思瑞浦8.00%股權(quán),為思瑞浦的第六大股東。

募資8.50億元加碼主業(yè)

招股書顯示,思瑞浦本次擬公開發(fā)行股票數(shù)量不低于2000萬股,占發(fā)行后總股本比例不低于25%,募集資金總額8.50億元,所募集資金總額扣除發(fā)行費(fèi)用后,擬全部用于公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的項(xiàng)目以及主營業(yè)務(wù)發(fā)展所需資金,具體包括模擬集成電路產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。

其中,模擬集成電路產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目為模擬集成電路產(chǎn)品的升級及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資3.6億元,主要集中于研發(fā)高性能模擬信號鏈類芯片產(chǎn)品和電源管理類芯片產(chǎn)品。通過本項(xiàng)目的實(shí)施,將確保公司產(chǎn)品的升級,保證公司有能力向市場推出性能更為優(yōu)質(zhì)的模擬集成電路產(chǎn)品,進(jìn)一步增強(qiáng)公司的市場競爭力。

研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目將對提高公司現(xiàn)有模擬集成電路技術(shù),滿足高性能、高可靠性、高抗干擾能力等方面進(jìn)行相關(guān)技術(shù)調(diào)查和研究。該項(xiàng)目計(jì)劃投資2.35億元,項(xiàng)目的建成將進(jìn)一步完善公司未來戰(zhàn)略發(fā)展布局,提升公司的核心競爭力。

招股書指出,本次募集資金投資項(xiàng)目圍繞公司主營業(yè)務(wù)展開,是現(xiàn)有業(yè)務(wù)的升級、延伸與補(bǔ)充,募投項(xiàng)目實(shí)施后不會(huì)新增同業(yè)競爭,對公司的獨(dú)立性不會(huì)產(chǎn)生不利影響。

近幾年來隨著集成電路產(chǎn)業(yè)鏈向中國大陸轉(zhuǎn)移,本土的系統(tǒng)廠商開始不斷尋找國內(nèi)芯片供應(yīng)商展開合作,我國模擬集成電路產(chǎn)業(yè)在迎來發(fā)展機(jī)遇的同時(shí)亦面臨著設(shè)計(jì)人才短缺、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)多樣性不足等挑戰(zhàn)。

思瑞浦表示公司致力于持續(xù)開發(fā)全系列的模擬集成電路產(chǎn)品,打造集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新平臺。除了推行多項(xiàng)措施完善自身發(fā)展外,思瑞浦還將采取并購重組和多元化融資措施以服務(wù)未來規(guī)劃,若本次成功在科創(chuàng)板上市,將為其后續(xù)發(fā)展提供充足的資金支持。