7月1日，北京證監(jiān)局披露了平安證券股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“平安證券”）關(guān)于昆騰微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“昆騰微”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)基本情況表，昆騰微已于6月9日與平安證券簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議。

昆騰微成立于2006年9月，主要從事通訊及消費(fèi)電子所需的模擬、混合、射頻信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)和研發(fā)，產(chǎn)品包括為無(wú)線類(lèi)產(chǎn)品、高端模數(shù)混合類(lèi)產(chǎn)品、金融安全類(lèi)產(chǎn)品三大系列。

其中，無(wú)線類(lèi)產(chǎn)品主要有高性能單片數(shù)字調(diào)頻發(fā)射機(jī)系列、高性能單片數(shù)字調(diào)頻接收機(jī)系列、高性能單片數(shù)字調(diào)頻調(diào)幅接收機(jī)系列和無(wú)線音頻傳輸系列四大類(lèi)產(chǎn)品；高端模數(shù)混合類(lèi)產(chǎn)品主要有高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）、高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、低速模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、低速數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）等產(chǎn)品；金融安全類(lèi)產(chǎn)品主要有面向智能卡的芯片產(chǎn)品和面向智能卡應(yīng)用的終端芯片產(chǎn)品。

數(shù)據(jù)顯示，2017年、2018年、2019年上半年，昆騰微分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.02億元、1.04億元、6925.07萬(wàn)元；分別實(shí)現(xiàn)歸屬于掛牌公司股東的凈利潤(rùn)1165.92萬(wàn)元、470.39萬(wàn)元、923.75萬(wàn)元；毛利率分別為55.61%、55.91%、59.82%。

2016年1月，昆騰微正式掛牌新三板。2019年12月，昆騰微發(fā)布公告，公司董事會(huì)審議通過(guò)了《關(guān)于申請(qǐng)公司股票在全國(guó)中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)終止掛牌》等議案，為適應(yīng)公司的 長(zhǎng)期戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃及配合公司自身的業(yè)務(wù)發(fā)展要求，降低運(yùn)營(yíng)成本，提高經(jīng)營(yíng)決策效率，集中精力實(shí)現(xiàn)計(jì)劃目標(biāo)，公司擬申請(qǐng)公司股票在全國(guó)中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)終止掛牌。

2020年2月18日，昆騰微向全國(guó)中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓 系統(tǒng)有限責(zé)任公司報(bào)送了終止掛牌的申請(qǐng)材料，其申請(qǐng)材料獲得受理并予以同意。2020年2月27日起，昆騰微股票終止在全國(guó)中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)掛牌。

從新三板摘牌后，如今昆騰微啟動(dòng)IPO征程，擬在科創(chuàng)板上市。

這家企業(yè)擬沖刺科創(chuàng)板IPO 已進(jìn)入上市輔導(dǎo)期最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

6月30日，圣邦股份發(fā)布發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)并募集配套資金報(bào)告書(shū)（草案），公司擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買(mǎi)上海鈺帛、麥科通電子、上海瑾煒李、彭銀、上海義惕愛(ài)、安欣賞持有的鈺泰半導(dǎo)體71.3%的股權(quán)，交易作價(jià)為106,950.00萬(wàn)元。本次交易完成后，結(jié)合已持有的鈺泰半導(dǎo)體28.7%股權(quán)，圣邦股份將直接持有鈺泰半導(dǎo)體100%股權(quán)。

同時(shí)，圣邦股份擬向不超過(guò)35名特定投資者以非公開(kāi)發(fā)行股份的形式募集配套資金，總額不超過(guò)21,950.00萬(wàn)元，用于支付本次交易中的現(xiàn)金對(duì)價(jià)及本次交易的相關(guān)費(fèi)用，結(jié)余補(bǔ)充流動(dòng)資金。

公告顯示，本次交易對(duì)價(jià)采用發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式進(jìn)行支付，其中以發(fā)行股份支付對(duì)價(jià)為 87,345.36 萬(wàn)元，占本次交易對(duì)價(jià)的 81.67%，本次發(fā)行股份購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)的股票原始發(fā)行價(jià)格為 150.49 元/股，調(diào)整后為 100.00 元/股，據(jù)此計(jì)算發(fā)行股份數(shù)量為 8,734,536 股；同時(shí)支付現(xiàn)金 19,604.64 萬(wàn)元，占本次交易對(duì)價(jià)的 18.33%。

據(jù)悉，圣邦股份主營(yíng)信號(hào)鏈和電源管理產(chǎn)品，鈺泰半導(dǎo)體專(zhuān)注于電源管理類(lèi)模擬芯片的研發(fā)與銷(xiāo)售，本次交易屬于對(duì)同行業(yè)企業(yè)的并購(gòu)重組。

在國(guó)際同業(yè)中，目前全球模擬芯片市場(chǎng)主要被 TI（德州儀器）、ADI（亞德諾）、Maxim（美信集團(tuán)）、Infineon（英飛凌）等海外廠商占據(jù)。歐美廠商在市場(chǎng)份額和技術(shù)水平上一直保持較大的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。其中，Maxim（美信集成）、MPS（芯源系統(tǒng)）、Silergy Corporation（矽力杰）等屬于 Fabless 模式

在國(guó)內(nèi)同業(yè)中，模擬芯片企業(yè)近年來(lái)雖逐步成長(zhǎng)，但由于發(fā)展時(shí)間較短，規(guī)模與國(guó)際同業(yè)尚存較大差距，且專(zhuān)注產(chǎn)品領(lǐng)域相對(duì)單一，多數(shù)廠商的產(chǎn)品集中在電源領(lǐng)域。模擬芯片產(chǎn)品概念寬泛，眾多企業(yè)各有專(zhuān)攻，圣邦股份、上海貝嶺、士蘭微、杰華特、晶豐明源、芯朋微等企業(yè)均有各自的市場(chǎng)定位。

而鈺泰半導(dǎo)體專(zhuān)注于電源管理領(lǐng)域研發(fā)，自成立以來(lái)不斷革新產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案、實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)、拓展產(chǎn)品應(yīng)用范圍，目前已在消費(fèi)類(lèi)電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制等領(lǐng)域的部分細(xì)分市場(chǎng)取得明顯優(yōu)勢(shì)地位。

圣邦股份表示，通過(guò)本次重組，公司可迅速拓寬產(chǎn)品種類(lèi)，進(jìn)一步豐富和完善產(chǎn)品線，滿足客戶多元化需求，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，鞏固市場(chǎng)龍頭地位，有利于擴(kuò)充公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)，有效增強(qiáng)研發(fā)實(shí)力，同時(shí)也有利于促進(jìn)雙方技術(shù)交流與合作，實(shí)現(xiàn)技術(shù)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，推動(dòng)雙方電源管理類(lèi)產(chǎn)品的進(jìn)一步升級(jí)。

本次交易完成后，圣邦股份可在通信設(shè)備、消費(fèi)類(lèi)電子等領(lǐng)域?yàn)殁曁┌雽?dǎo)體提供更為廣泛的優(yōu)質(zhì)客戶平臺(tái)和銷(xiāo)售渠道，協(xié)助其有效拓展市場(chǎng)。交易后，圣邦股份將對(duì)雙方市場(chǎng)渠道及客戶資源進(jìn)行整合，充分發(fā)揮雙方優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品及品牌知名度，通過(guò)共享客戶渠道資源，導(dǎo)入各自產(chǎn)品，擴(kuò)大公司整體銷(xiāo)售規(guī)模，增強(qiáng)盈利能力。

資料顯示，圣邦股份專(zhuān)注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路的研發(fā)和銷(xiāo)售，在國(guó)內(nèi)模擬芯片領(lǐng)域處于龍頭地位，擁有信號(hào)鏈和電源管理16大類(lèi)1,400余款在銷(xiāo)售產(chǎn)品，廣泛運(yùn)用于消費(fèi)類(lèi)電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、可穿戴設(shè)備、人工智能、智能家居、智能制造、5G通訊等新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

10.7億元，圣邦股份收購(gòu)鈺泰半導(dǎo)體71.3%股權(quán)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

今年以來(lái)，科創(chuàng)板仍然是集成電路產(chǎn)業(yè)的一大熱門(mén)話題。昨日（4月20日），滬硅產(chǎn)業(yè)過(guò)關(guān)斬將成功上市的同時(shí)，科創(chuàng)板又迎來(lái)一家集成電路企業(yè)。

上海交易所消息顯示，4月20日晚間，思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“思瑞浦”）的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理。

華為旗下哈勃科技持股8.00%

資料顯示，思瑞浦成立于2012年，是一家專(zhuān)注于模擬集成電路產(chǎn)品研發(fā)和銷(xiāo)售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，目前已擁有超過(guò)900款可供銷(xiāo)售的產(chǎn)品型號(hào)，產(chǎn)品以信號(hào)鏈模擬芯片為主，并逐漸向電源管理模擬芯片拓展，應(yīng)用范圍涵蓋信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安全、醫(yī)療健康、儀器儀表和家用電器等領(lǐng)域。

招股書(shū)介紹稱(chēng)，思瑞浦的模擬芯片產(chǎn)品已進(jìn)入眾多知名客戶的供應(yīng)鏈體系，包括中興、?？低暋⒐?、科大訊飛等各行業(yè)企業(yè)，是少數(shù)實(shí)現(xiàn)通信系統(tǒng)模擬芯片技術(shù)突破的本土企業(yè)之一，并已成為全球5G通信設(shè)備模擬集成電路產(chǎn)品的供應(yīng)商之一。2019年，思瑞浦已實(shí)現(xiàn)年生產(chǎn)超過(guò)6億顆芯片的供應(yīng)鏈能力。

業(yè)績(jī)方面，2017年、2018年、2019年，思瑞浦的營(yíng)業(yè)收入分別為1.12億元、1.14億元、3.04億元，其中信號(hào)鏈模擬芯片的營(yíng)收占分別為99.81%、99.77%、97.92%，電源管理模擬芯片營(yíng)收占比較小但正在逐年提升；歸母凈利潤(rùn)分別為512.47萬(wàn)元、-881.94萬(wàn)元、7098.02萬(wàn)元。

此外，2017年、2018年、2019年，思瑞浦的研發(fā)投入占營(yíng)收比例分別為25.61%、35.74%、24.19%，截至2019年12月31日，思瑞浦獲得境內(nèi)專(zhuān)利16項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利14項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書(shū)31項(xiàng)；綜合毛利率方面則分別為50.77%、52.01%、59.41%。

股權(quán)方面，思瑞浦的股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散，無(wú)控股股東和實(shí)際控制人。截至招股書(shū)簽署日，思瑞浦共有股東15名，其中持有5%以上（含）股份或表決權(quán)的股東包括華芯創(chuàng)投、ZHIXU ZHOU、金櫻投資、FENG YING、棣萼芯澤、哈勃科技、安固創(chuàng)投。

其中，思瑞浦的第一大股東為華芯創(chuàng)投，持股比例24.74%。據(jù)了解，華芯創(chuàng)投是著名風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)華登國(guó)際在中國(guó)發(fā)起成立的半導(dǎo)體投資基金，其第一大股東為上海國(guó)資委旗下的上海創(chuàng)業(yè)投資，其他股東還包括國(guó)投高科、上海恒洲投資、美光、富士通、臺(tái)積電、美信半導(dǎo)體、鎧俠、ARM、中芯國(guó)際等。

值得一提的是，思瑞浦的股東陣營(yíng)里還出現(xiàn)了華為的身影。根據(jù)招股書(shū)，2019年7月思瑞浦進(jìn)行第二次增資，華為旗下100%控股子公司哈勃科技以7200萬(wàn)元認(rèn)購(gòu)思瑞浦增發(fā)的224.11萬(wàn)股股份。目前，哈勃科技持有思瑞浦8.00%股權(quán)，為思瑞浦的第六大股東。

募資8.50億元加碼主業(yè)

招股書(shū)顯示，思瑞浦本次擬公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量不低于2000萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本比例不低于25%，募集資金總額8.50億元，所募集資金總額扣除發(fā)行費(fèi)用后，擬全部用于公司主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的項(xiàng)目以及主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展所需資金，具體包括模擬集成電路產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。

其中，模擬集成電路產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目為模擬集成電路產(chǎn)品的升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資3.6億元，主要集中于研發(fā)高性能模擬信號(hào)鏈類(lèi)芯片產(chǎn)品和電源管理類(lèi)芯片產(chǎn)品。通過(guò)本項(xiàng)目的實(shí)施，將確保公司產(chǎn)品的升級(jí)，保證公司有能力向市場(chǎng)推出性能更為優(yōu)質(zhì)的模擬集成電路產(chǎn)品，進(jìn)一步增強(qiáng)公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目將對(duì)提高公司現(xiàn)有模擬集成電路技術(shù)，滿足高性能、高可靠性、高抗干擾能力等方面進(jìn)行相關(guān)技術(shù)調(diào)查和研究。該項(xiàng)目計(jì)劃投資2.35億元，項(xiàng)目的建成將進(jìn)一步完善公司未來(lái)戰(zhàn)略發(fā)展布局，提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

招股書(shū)指出，本次募集資金投資項(xiàng)目圍繞公司主營(yíng)業(yè)務(wù)展開(kāi)，是現(xiàn)有業(yè)務(wù)的升級(jí)、延伸與補(bǔ)充，募投項(xiàng)目實(shí)施后不會(huì)新增同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)公司的獨(dú)立性不會(huì)產(chǎn)生不利影響。

近幾年來(lái)隨著集成電路產(chǎn)業(yè)鏈向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，本土的系統(tǒng)廠商開(kāi)始不斷尋找國(guó)內(nèi)芯片供應(yīng)商展開(kāi)合作，我國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)在迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇的同時(shí)亦面臨著設(shè)計(jì)人才短缺、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)多樣性不足等挑戰(zhàn)。

思瑞浦表示公司致力于持續(xù)開(kāi)發(fā)全系列的模擬集成電路產(chǎn)品，打造集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)。除了推行多項(xiàng)措施完善自身發(fā)展外，思瑞浦還將采取并購(gòu)重組和多元化融資措施以服務(wù)未來(lái)規(guī)劃，若本次成功在科創(chuàng)板上市，將為其后續(xù)發(fā)展提供充足的資金支持。

華為哈勃持股8% 這家國(guó)產(chǎn)模擬芯片廠商沖刺科創(chuàng)板最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。