新冠肺炎疫情對(duì)全球汽車產(chǎn)業(yè)的沖擊，使得原先對(duì)中國(guó)大陸以外市場(chǎng)缺料的影響擴(kuò)及各地供應(yīng)商，并帶來如關(guān)廠等更大范圍的影響。

除此之外，近期石油戰(zhàn)造成的股市崩跌、汽車需店面選購(gòu)及高價(jià)值等特性也對(duì)汽車的需求帶來不小影響。面對(duì)如此困境，汽車市場(chǎng)如何尋求新的發(fā)展突破口？

今天15:30-16:10，集邦咨詢將推出第四場(chǎng)線上直播【困境中尋找2020汽車市場(chǎng)的發(fā)展突破口】，歡迎識(shí)別下方二維碼在線觀看！讓我們?cè)诩钪辈ラg云相聚！

一輛特斯拉Model3中使用的半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)值大約1500美元。隨著智能手機(jī)對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)拉動(dòng)呈現(xiàn)疲態(tài)，車用半導(dǎo)體卻保持了持續(xù)高增長(zhǎng)的勢(shì)頭。未來汽車有望取代智能手機(jī)成為半導(dǎo)體行業(yè)最強(qiáng)有力的應(yīng)用市場(chǎng)。

半導(dǎo)體對(duì)于汽車工業(yè)發(fā)展至關(guān)重要

咨詢機(jī)構(gòu)撰文指出，一個(gè)世紀(jì)以來，內(nèi)燃機(jī)一直是汽車工業(yè)價(jià)值和創(chuàng)新的源泉。然而今天人們正在進(jìn)入一個(gè)新的汽車時(shí)代，汽車將因半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品所提供的功能而有所不同。這種轉(zhuǎn)變將半導(dǎo)體（汽車“內(nèi)部計(jì)算引擎”的基石）置于汽車創(chuàng)新的核心。

半導(dǎo)體對(duì)于汽車工業(yè)發(fā)展至關(guān)重要。意法半導(dǎo)體大中華、南亞及韓國(guó)區(qū)域汽車市場(chǎng)和應(yīng)用負(fù)責(zé)人鄭明發(fā)也表示，傳統(tǒng)內(nèi)燃汽車向新能源汽車的轉(zhuǎn)變意味著汽車的電氣化、電子化，而電氣電子模塊中最核心的就是半導(dǎo)體芯片?？梢哉f芯片是新能源汽車的“大腦”。比如模擬前端芯片監(jiān)控電池的狀態(tài)，主控芯片通過計(jì)算可以確定汽車剩余的續(xù)航里程，保證電池處在安全狀態(tài)，電機(jī)控制器將高壓電池包的直流電逆變成交流電，以驅(qū)動(dòng)電機(jī)實(shí)現(xiàn)整車的前進(jìn)、后退，在剎車時(shí)又能將能源回饋給電池。

現(xiàn)在汽車內(nèi)置的芯片越來越多。按照種類汽車半導(dǎo)體大致可以分為主控芯片、MCU功能芯片、功率半導(dǎo)體、傳感器及其他芯片（如模擬IC、存儲(chǔ)芯片等）幾大類型，而且隨著應(yīng)用的增多，無論是安裝的數(shù)量還是價(jià)值仍在不斷增長(zhǎng)之中。意法半導(dǎo)體亞太區(qū)功率分立和模擬產(chǎn)品器件部區(qū)域市場(chǎng)和應(yīng)用副總裁Francesco MUGGERI表示：“據(jù)我們估計(jì)，新能源汽車和傳統(tǒng)燃油車相比較，每輛車會(huì)增加330美元的半導(dǎo)體需求，增加了接近一倍，所以隨著銷量的提升，半導(dǎo)體行業(yè)的需求會(huì)持續(xù)大幅提升。”

而根據(jù)研究機(jī)構(gòu)測(cè)算，汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模將從2019年的400億美元持續(xù)增長(zhǎng)，可能會(huì)在2040年達(dá)到2000億美元。更重要的是，這個(gè)數(shù)字還不包括用于汽車相關(guān)非車載應(yīng)用的半導(dǎo)體，如電動(dòng)汽車充電器或V2X基礎(chǔ)設(shè)施。如果加上基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)，對(duì)半導(dǎo)體的拉動(dòng)將更加巨大。

按中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)之前預(yù)測(cè)，到2030年中國(guó)純電動(dòng)車輛或達(dá)到6480萬輛。這意味著，如果按照車樁比1∶1的數(shù)據(jù)估算，從2021年到2030年的這10年間，需要新建充電樁數(shù)千萬臺(tái)。歐司朗汽車事業(yè)部中國(guó)區(qū)總經(jīng)理吳君斐（Adam Wu）指出，芯片也能幫助新能源車更好地實(shí)現(xiàn)網(wǎng)聯(lián)化與智能化。網(wǎng)聯(lián)化程度高了，對(duì)通信的要求也會(huì)相應(yīng)提高，那么未來的5G、Car to X（汽車與汽車、行人、設(shè)備等的通信）及種種涉及“云”的場(chǎng)景都會(huì)逐步實(shí)現(xiàn)。

隨著市場(chǎng)日趨成熟，智能手機(jī)對(duì)半導(dǎo)體拉動(dòng)已經(jīng)出現(xiàn)疲態(tài)，而車用半導(dǎo)體卻保持了持續(xù)高增長(zhǎng)的勢(shì)頭。未來汽車有望取代智能手機(jī)成為半導(dǎo)體的最強(qiáng)有力的應(yīng)用市場(chǎng)。

自動(dòng)駕駛車輛半導(dǎo)體含量是普通汽車的8倍

自動(dòng)駕駛無疑是汽車產(chǎn)業(yè)中最引人矚目的一項(xiàng)變革。雖然一輛不需要駕駛員的全自動(dòng)汽車距離實(shí)現(xiàn)落地仍然距離遙遠(yuǎn)，但是在某些特殊環(huán)境下，自動(dòng)駕駛車輛在無需駕駛員干預(yù)下正常行駛已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)。

恩智浦資深副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger指出，當(dāng)前的自動(dòng)駕駛技術(shù)大約處于L3+級(jí)別。他舉例說，目前L3+的車輛已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)在高速公路上自動(dòng)駕駛。從上高速起行車系統(tǒng)就可以接管汽車的管理權(quán)，駕駛員可以手腳放開，讓汽車自動(dòng)行進(jìn)，在下高速的時(shí)候，車輛又會(huì)給駕駛員發(fā)一個(gè)通知，要求駕駛員接管回來。

這樣的技術(shù)落實(shí)到汽車半導(dǎo)體層面就是ADAS、COMS圖像傳感器、AI主控、固態(tài)激光雷達(dá)等一系列熱點(diǎn)產(chǎn)品。研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2030年，擁有4級(jí)或5級(jí)自動(dòng)駕駛能力的汽車將占全球汽車總銷量的10%以上。這些車輛的半導(dǎo)體含量（按價(jià)值計(jì)算）將是沒有自動(dòng)化的汽車的8～10倍。

以激光雷達(dá)為例，作為汽車自動(dòng)駕駛得以落地的代表性產(chǎn)品之一，具有高分辨率、抗干擾能力強(qiáng)、獲取的信息量大等優(yōu)點(diǎn)。然而，高昂的造價(jià)限制了此前機(jī)械式激光雷達(dá)的普及應(yīng)用。不過隨著博世、安森美、英飛凌等半導(dǎo)體大廠大舉投入，以半導(dǎo)體技術(shù)為基礎(chǔ)的固態(tài)激光雷達(dá)正在走向成熟，開始取代傳統(tǒng)的機(jī)械式激光雷達(dá)。

今年的CES2020上，德國(guó)汽車零部件供應(yīng)商博世就宣布，其首款車規(guī)級(jí)激光雷達(dá)芯片已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)開發(fā)階段。博世希望通過規(guī)?；慨a(chǎn)，降低激光雷達(dá)成本，促進(jìn)市場(chǎng)推廣。安森美展示了固態(tài)激光雷達(dá)核心芯片，業(yè)內(nèi)首款高分辨率、寬視野單光子雪崩二極管（SPAD）陣列探測(cè)器，將激光雷達(dá)的應(yīng)用擴(kuò)展到不同距離當(dāng)中。中國(guó)公司也在激光雷達(dá)領(lǐng)域嶄露頭角。在CES2020上，由DJI大疆內(nèi)部孵化的覽沃科技（Livox）發(fā)布了兩款激光雷達(dá)傳感器——Horizon和Tele-15，將激光雷達(dá)的價(jià)格拉到了萬元以下（Horizon 的報(bào)價(jià)為6499元，Tele-15為9000元）。

六路大軍競(jìng)逐汽車半導(dǎo)體主導(dǎo)權(quán)

如果說激光雷達(dá)等傳感器是自動(dòng)駕駛汽車的眼睛，AI主控芯片則是自動(dòng)駕駛汽車的大腦。據(jù)恩智浦統(tǒng)計(jì)，目前一輛高端汽車已經(jīng)搭載超過1億行代碼，遠(yuǎn)超飛機(jī)、手機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)軟件等，未來，伴隨自動(dòng)駕駛滲透率及級(jí)別提升，汽車搭載的代碼行數(shù)將呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。自動(dòng)駕駛軟件計(jì)算量已經(jīng)達(dá)到10個(gè)TOPS（Tera Operations Per Second，萬億次操作每秒）量級(jí)。傳統(tǒng)汽車所搭載的處理器算力根本無法滿足自動(dòng)駕駛汽車的計(jì)算需求，AI主控芯片已經(jīng)成為自動(dòng)駕駛汽車必須發(fā)展，也是最具潛力的產(chǎn)品之一。圍繞AI主控芯片吸引了越來越多重量級(jí)企業(yè)進(jìn)入汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域，正在改變著汽車半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)格局。

恩智浦、瑞薩、TI等是傳統(tǒng)的汽車半導(dǎo)體大廠，在推進(jìn)自動(dòng)駕駛芯片方面具有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)，沿著逐步升級(jí)ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）處理芯片至高級(jí)自動(dòng)駕駛級(jí)別的路徑，可以一路推進(jìn)到AI主控芯片領(lǐng)域。比如恩智浦發(fā)布的S32 ADAS產(chǎn)品系列，瑞薩開發(fā)的R-Car系列，德州儀器基于DSP推出的解決方案TDA2x SoC等，均可對(duì)L2至L3級(jí)自動(dòng)駕駛進(jìn)行處理。恩智浦半導(dǎo)體總裁Kurt Sievers在接受記者采訪時(shí)就表示：“我們對(duì)汽車行業(yè)的電子化包括自動(dòng)駕駛領(lǐng)域非常看好，這是未來市場(chǎng)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。汽車的電子化（包括自動(dòng)駕駛），將為汽車行業(yè)帶來根本性的改變。這種轉(zhuǎn)變將在未來多年時(shí)間里持續(xù)下去。半導(dǎo)體行業(yè)也將受益于汽車行業(yè)的這一發(fā)展趨勢(shì)。”

消費(fèi)電子、計(jì)算領(lǐng)域芯片巨頭英偉達(dá)、英特爾等，目前也在積極投入自動(dòng)駕駛領(lǐng)域。英偉達(dá)憑借GPU在AI處理中的優(yōu)越性能，不僅在數(shù)據(jù)中心AI加速領(lǐng)域一度占據(jù)壟斷優(yōu)勢(shì)，在汽車主控領(lǐng)域也快速擴(kuò)張。Drive PX是英偉達(dá)自動(dòng)駕駛平臺(tái)，將深度學(xué)習(xí)、傳感器融合和環(huán)繞視覺相結(jié)合。2019年英偉達(dá)發(fā)布的最新一代自動(dòng)駕駛平臺(tái)DRIVE AGX Orin，將于2022年正式量產(chǎn)。

英特爾長(zhǎng)期占據(jù)世界最大的半導(dǎo)體制造商寶座，近年來通過大手筆的并購(gòu)，強(qiáng)勢(shì)進(jìn)入汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)。2017年，英特爾以153億美元收購(gòu)視覺ADAS主導(dǎo)廠商Mobileye。Mobileye掌握車載視覺ADAS市場(chǎng)80%份額，Mobileye的專有軟件算法和EyeQ芯片能對(duì)視覺信息進(jìn)行詳細(xì)分析并預(yù)測(cè)與其他車輛、行人、自行車或其他障礙物的可能碰撞。2015年，英特爾以167億美元收購(gòu)Altera公司。Altera擁有的FPGA產(chǎn)品不僅大量應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心與IoT業(yè)務(wù)當(dāng)中，在自動(dòng)駕駛AI主控芯片上也有巨大的應(yīng)用潛力。

高通近年來憑借通信優(yōu)勢(shì)，也在從車載信息娛樂積極向自動(dòng)駕駛進(jìn)軍。在收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體無果后，高通將注意力放在自家車載平臺(tái)的打造上。在CES 2020上，高通發(fā)布了Snapdragon Ride平臺(tái)，包括異構(gòu)多核CPU、AI與計(jì)算機(jī)視覺引擎、GPU、安全SoC等，可支持從L1/L2級(jí)別主動(dòng)安全ADAS、到L2+級(jí)別“便利性”ADAS，再到L4/L5級(jí)別自動(dòng)駕駛的需求。

特斯拉是第一個(gè)投入主控芯片開發(fā)的汽車品牌廠商。2015年，特斯拉推出自動(dòng)駕駛Autopilot平臺(tái)，最初采用Mobileye 的ASIC芯片，此后版本升級(jí)，改用英偉達(dá)GPU作為主控芯片。2019年4月，特斯拉推出自研版本的主控芯片F(xiàn)SD，可實(shí)現(xiàn)L4級(jí)自動(dòng)駕駛。特斯拉表示，自動(dòng)駕駛主控芯片擁有高達(dá)60億的晶體管，每秒可完成144萬億次的計(jì)算，能同時(shí)處理每秒2300幀的圖像。

AI設(shè)計(jì)公司也是進(jìn)入車用芯片市場(chǎng)的一股重要力量。地平線2017年年底發(fā)布第一代“征程”1.0處理器，面向智能駕駛；2018年推出征程2.0，并發(fā)布了基于征程2.0處理器架構(gòu)的自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)Matrix1.0。在CES2020上，Matrix 2首次公開亮相。相比上一代，Matrix 2在性能方面裝配有16TOPS的等效算力，而其功耗僅為原來的2/3。

互聯(lián)網(wǎng)巨頭對(duì)自動(dòng)駕駛AI芯片市場(chǎng)也極為關(guān)注。Waymo是谷歌自動(dòng)駕駛研究領(lǐng)域的子公司，Waymo除采用英特爾CPU+Altera FPGA方案之外，亦基于其TPU打造的深度機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái)，用于自動(dòng)駕駛領(lǐng)域。百度開發(fā)的“昆侖”AI芯片，也可以適配于自動(dòng)駕駛的Apollo系統(tǒng)。2019年12月舉行的Apollo生態(tài)大會(huì)上，百度還發(fā)布了一款車規(guī)級(jí)芯片鴻鵠，針對(duì)語音技術(shù)領(lǐng)域的AI芯片，用于處理車內(nèi)語音功能，可提升車載系統(tǒng)的語音交互流暢性。

恩智浦、瑞薩、TI是傳統(tǒng)汽車電子廠商，英偉達(dá)、英特爾是消費(fèi)電子、計(jì)算領(lǐng)域芯片廠商，高通是通信芯片公司，特斯拉是汽車品牌廠商，谷歌、百度為互聯(lián)網(wǎng)巨頭，再加上一眾AI獨(dú)角獸們，汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域已經(jīng)畢集了六路大軍。未來勢(shì)將上演一場(chǎng)群雄爭(zhēng)霸的戰(zhàn)局。能夠吸引如此之多的重量級(jí)廠商，也充分說明了汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的廣闊發(fā)展前景。

國(guó)內(nèi)廠商要有從零開始的決心

2019年1月特斯拉上海工廠開工建設(shè)，今年1月首批國(guó)產(chǎn)Model 3實(shí)現(xiàn)大批量交付，這是特斯拉在海外的第一座超級(jí)工廠。與此同時(shí)，有關(guān)特斯拉的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈開始受到外界的廣泛關(guān)注。然而在這條供應(yīng)鏈之中，涵蓋了大量動(dòng)力電池、電驅(qū)系統(tǒng)、底盤、車身、中控系統(tǒng)廠商，但是國(guó)內(nèi)汽車半導(dǎo)體公司卻很少得見。

“由于涉及人身安全問題，再加上汽車芯片的工作環(huán)境更為惡劣，因此汽車芯片對(duì)于可靠性及安全性的要求也更高?！盙artner公司副總裁盛陵海告訴記者。根據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，相比于消費(fèi)芯片與一般工業(yè)芯片，車規(guī)級(jí)芯片的工作環(huán)境更為惡劣：溫度范圍可寬至-40℃~155℃、高振動(dòng)、多粉塵、電磁干擾等。由于涉及人身安全，汽車芯片對(duì)于可靠性及安全性的要求也更高，一般設(shè)計(jì)壽命為15年或20萬公里。車規(guī)級(jí)芯片需要經(jīng)過嚴(yán)苛的認(rèn)證流程，包括可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS 16949、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262等。一款芯片一般需要2～3年時(shí)間才能完成車規(guī)認(rèn)證并進(jìn)入整車廠供應(yīng)鏈。

有專家告訴記者，一款車規(guī)級(jí)芯片的認(rèn)證往往需要數(shù)年時(shí)間，而且零部件需要長(zhǎng)期備貨，有時(shí)甚至在十幾年之后還有少量需求。這種產(chǎn)業(yè)生態(tài)與行業(yè)慣例對(duì)于習(xí)慣了消費(fèi)電子市場(chǎng)大批量、快節(jié)奏的中國(guó)IC廠商來說，并不適應(yīng)。

傳統(tǒng)的國(guó)際汽車半導(dǎo)體大廠旗下大多保有晶圓廠，這對(duì)保障長(zhǎng)期供貨、維持產(chǎn)品獨(dú)特性，以及質(zhì)量的穩(wěn)定性都有極大幫助。而中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司多為Fabless模式，制造仰賴代工廠，在通過客戶認(rèn)證時(shí)，這在一定程度上是不利的。

因此，中國(guó)芯片公司要想進(jìn)入汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域需要一個(gè)長(zhǎng)期的過程與持續(xù)的努力。從策略上，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)商應(yīng)加強(qiáng)與汽車制造商和一級(jí)汽車行業(yè)供應(yīng)商合作，嚴(yán)格質(zhì)量、可靠性、成本、功率與安全標(biāo)準(zhǔn)，有從零開始，從“備胎”做起的決心。同時(shí)，可以重點(diǎn)關(guān)注自動(dòng)駕駛主控芯片、固態(tài)激光雷達(dá)等新技術(shù)、新需求，尋找切入的機(jī)會(huì)。

在新技術(shù)與新造車勢(shì)力沖擊下，傳統(tǒng)汽車開發(fā)方法的弊端日益明顯。在傳統(tǒng)汽車開發(fā)模式下，汽車被視為一種安全性能要求極高的專用機(jī)器，因此其電氣結(jié)構(gòu)多采用定制化，不可擴(kuò)展，也很難復(fù)用；另外，傳統(tǒng)汽車對(duì)于數(shù)據(jù)處理速度要求不高，傳統(tǒng)車載總線帶寬都比較低，汽車智能化的特征之一是將采集大量的需要實(shí)時(shí)處理的數(shù)據(jù)，沿用傳統(tǒng)車載總線架構(gòu)難以滿足智能化需求；此外，傳統(tǒng)汽車電子系統(tǒng)還存在處理能力低、軟件更新操作復(fù)雜、不同模塊之間關(guān)聯(lián)度高等特點(diǎn)。

以特斯拉為代表的造車新勢(shì)力，更多將汽車視為一種大型移動(dòng)智能設(shè)備，在硬件選用、平臺(tái)構(gòu)建、軟件開發(fā)和更新維護(hù)等方面大膽創(chuàng)新，在贏得用戶支持的同時(shí)，也引領(lǐng)了汽車開發(fā)潮流。傳統(tǒng)汽車廠商如今也已經(jīng)跟進(jìn)，投入更多資源進(jìn)行新架構(gòu)、新開發(fā)流程的探索。

新舊汽車勢(shì)力都在汽車系統(tǒng)新開發(fā)模式上投入重注，務(wù)必對(duì)汽車開發(fā)人員提出更高的要求。8月16日，《新電子》媒體資訊服務(wù)平臺(tái)攜手Mentor,a Siemens Business發(fā)起[走進(jìn)吉利]數(shù)位化智能汽車電子開發(fā)技術(shù)研討會(huì)，同時(shí)邀請(qǐng)Inova，MPS，Western Digital，Mouser，ITECH等企業(yè)共同參與，針對(duì)汽車電子開發(fā)人員普遍關(guān)心的問題，從芯片、模塊到軟件，系統(tǒng)梳理了工程開發(fā)人員應(yīng)對(duì)新硬件、新架構(gòu)和新開發(fā)流程的方法，來自吉利汽車研究院的200余名專業(yè)觀眾參加了此次研討會(huì)。

從硬件出發(fā)

毫無疑問，軟件在汽車電子開發(fā)中的比重會(huì)越來越高。主機(jī)廠與一級(jí)供應(yīng)商自己下場(chǎng)開發(fā)芯片已經(jīng)不是新鮮事，因?yàn)橹鳈C(jī)廠與一級(jí)供應(yīng)商對(duì)車載應(yīng)用需求了解更為深入，而自定制芯片還可以在硬件層面上與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手拉開差距。但部分主機(jī)廠或一級(jí)供應(yīng)商在芯片級(jí)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)上可能還不夠豐富，不過借助EDA工具的幫助，主機(jī)廠與一級(jí)供應(yīng)商可以縮短學(xué)習(xí)時(shí)間，加快開發(fā)進(jìn)度。

Mentor,a Siemens Business中國(guó)區(qū)總經(jīng)理凌琳在數(shù)位化智能汽車電子開發(fā)技術(shù)研討會(huì)上表示，Mentor和西門子向用戶提供全流程數(shù)字化方案，從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)全面覆蓋，無縫連接。借助Mentor從IC到系統(tǒng)的完整EDA設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工具，汽車客戶完全能夠應(yīng)對(duì)汽車新技術(shù)風(fēng)潮帶來的挑戰(zhàn)，順利跨入智能化汽車開發(fā)時(shí)代。他說：“我們?cè)谄囯娮宇I(lǐng)域的歷史可以追溯到30多年前，我們?cè)谛酒?、電路板和系統(tǒng)方面都完整的解決方案，與西門子合并之后，雙方在車載領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，用我們的一體化開發(fā)環(huán)境，開發(fā)者就可以高效地實(shí)現(xiàn)車載系統(tǒng)的開發(fā)?！?/p>

Mentor,a Siemens Business中國(guó)區(qū)總經(jīng)理凌琳

開發(fā)、仿真與認(rèn)證加速

硬件定制化程度提高，與軟件開發(fā)內(nèi)容增加，都增加了汽車系統(tǒng)開發(fā)工作量，但整車開發(fā)周期并沒有被拉長(zhǎng)，而且有被縮短的趨勢(shì)。

Mentor,a Siemens Business硬件加速驗(yàn)證平臺(tái)高級(jí)技術(shù)經(jīng)理張俊指出，未來汽車正在進(jìn)行大量技術(shù)的融合。電氣化、傳感器、車聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等在車載系統(tǒng)中緊密相連，特別是在最底層技術(shù)層面，傳感器和集成電路在車輛的各個(gè)子系統(tǒng)中相互作用。但汽車系統(tǒng)開發(fā)、仿真與認(rèn)證的復(fù)雜之處在于，車載系統(tǒng)本身只是車輛運(yùn)行環(huán)境的一部分，在真實(shí)場(chǎng)景中，有其他車輛、行人、各種設(shè)施，這使得汽車系統(tǒng)的驗(yàn)證成為一項(xiàng)艱巨繁難的任務(wù)，“有數(shù)以百萬計(jì)的場(chǎng)景需要檢查，每個(gè)場(chǎng)景都有變量，由于原始數(shù)據(jù)的包容性還不夠，安全和安全問題進(jìn)一步復(fù)雜化?！?/p>

Mentor,a Siemens Business硬件加速驗(yàn)證平臺(tái)高級(jí)技術(shù)經(jīng)理張俊

張俊表示，加速整車驗(yàn)證與仿真速度的唯一方法是虛擬化整個(gè)系統(tǒng)環(huán)境和車輛。西門子解決方案通過在一個(gè)環(huán)境中集成系統(tǒng)的異構(gòu)元素，為驗(yàn)證自動(dòng)駕駛汽車設(shè)計(jì)提供了一種創(chuàng)新的方法：模擬真實(shí)環(huán)境條件和響應(yīng)于該環(huán)境的傳感器輸出的工具。給定傳感器輸入的工具來驗(yàn)證執(zhí)行決策計(jì)算的電路。利用工具用于進(jìn)行計(jì)算的決策，并將它們應(yīng)用于這些決策控制的機(jī)械系統(tǒng)的虛擬化版本。?

針對(duì)自動(dòng)駕駛功能復(fù)雜、計(jì)算密度高、成本高等特點(diǎn)，Mentor還提供自動(dòng)駕駛整體解決方案（Automated Driving Total Solution），Mentor,a Siemens Business中國(guó)區(qū)銷售總監(jiān)陳銘燿表示：“從ECU仿真、硬件平臺(tái)仿真，到嵌入式軟件開發(fā)，針對(duì)自動(dòng)駕駛平臺(tái)，Mentor,a Siemens Business都有完整的解決方案，國(guó)內(nèi)客戶對(duì)交付時(shí)間要求比較高，但客戶反饋我們的支持都很給力?！?/p>

Mentor,a Siemens Business中國(guó)區(qū)銷售總監(jiān)陳銘燿

速度、容量與EMI

汽車智能化對(duì)車載總線與車載存儲(chǔ)提出了極大挑戰(zhàn)，據(jù)英特爾估計(jì)，全自動(dòng)駕駛汽車，一天產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量可能高達(dá)4000GB。近期來看，車載儀表板（大屏幕顯示）及影音娛樂功能的變化，已經(jīng)讓傳統(tǒng)車載總線不堪重負(fù)，因此需要引入新技術(shù)以承載日益增加的數(shù)據(jù)吞吐量。

總部在德國(guó)的Inova半導(dǎo)體是一家芯片設(shè)計(jì)公司，主要開發(fā)車載高速串行總線（SerDes），以及車內(nèi)LED驅(qū)動(dòng)。Inova市場(chǎng)與銷售總監(jiān)Thomas Rothhaupt表示，利用APIX3 SerDes技術(shù)，可在單一遮蔽雙絞線（STP）或同軸線纜（Coax）上將信息娛樂系統(tǒng)的視頻、音頻、以太網(wǎng)與控制信號(hào)，以高品質(zhì)地實(shí)時(shí)傳遞至遠(yuǎn)端顯示屏。APIX3產(chǎn)品可支持每秒最高12千兆（12Gpbs）帶寬，并可對(duì)應(yīng)LVDS、DSI、CSI、HDMI以及DisplayPort等格式的視頻介面。APIX3也能延展多屏應(yīng)用，可優(yōu)化影音娛樂系統(tǒng)的主體架構(gòu)設(shè)計(jì)，節(jié)省開發(fā)時(shí)間與成本。

在演講中，Thomas Rothhaupt展示了利用APIX3實(shí)現(xiàn)的4K顯示與多屏方案。

Inova市場(chǎng)與銷售總監(jiān)Thomas Rothhaupt

數(shù)據(jù)量的增加，也直接導(dǎo)致了對(duì)車載存儲(chǔ)器需求的增加。西部數(shù)據(jù)產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)張丹在演講中表示，隨著汽車網(wǎng)聯(lián)化與自動(dòng)駕駛程度的提升，車內(nèi)所需的存儲(chǔ)將持續(xù)增大。其中，先進(jìn)的車載信息娛樂系統(tǒng)將會(huì)需要256GB，而自動(dòng)化系統(tǒng)將會(huì)需要1TB以上的容量，預(yù)計(jì)到2022年，每輛車的平均存儲(chǔ)容量將超過2TB。

張丹指出，相比消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)，在溫度、數(shù)據(jù)保持力與讀寫速度上，車載應(yīng)用對(duì)NAND閃存的要求更高。而西部數(shù)據(jù)近年來推出的3D TLC NAND閃存，比過去的2D MLC技術(shù)有更多優(yōu)勢(shì)：可靠性更高、減少存儲(chǔ)單元間的干擾、每層更強(qiáng)的電子捕獲能力、有更好的數(shù)據(jù)保持力。而且可以做到更高容量。在今年4月推出的iNAND?AT EM132嵌入式閃存盤，容量達(dá)到了256GB。

西部數(shù)據(jù)產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)張丹

針對(duì)車載應(yīng)用特點(diǎn)，西部數(shù)據(jù)還為自己的產(chǎn)品增加了狀態(tài)監(jiān)控、智能分區(qū)、手動(dòng)刷新、耐用拓展等功能。

隨著車載系統(tǒng)中電子比重不斷提升，工程師越來越容易遇到EMI問題。MPS汽車電子現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用主管程磊為大家分享了在開關(guān)電源設(shè)計(jì)中的EMI設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，他表示：“隨著新能源車，自動(dòng)駕駛和車載互聯(lián)技術(shù)的發(fā)展，這些越來越多的電氣化零部帶來了DCDC芯片的廣泛應(yīng)用，也產(chǎn)生了越來越多的EMI問題。由于汽車電子測(cè)試的范圍寬，限制低，在這些小體積多線束的應(yīng)用中，DCDC的EMI問題是亟待解決的新問題。MPS作為電源領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，在汽車電子電源方案有著獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，MPS解決了硬件工程師系統(tǒng)設(shè)計(jì)的難題，讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)變得更高效，系統(tǒng)成本更低。同時(shí)隨著汽車電子電氣化的普及，主機(jī)廠對(duì)汽車EMI要求越來越高，開關(guān)電源又是主要的噪聲源，MPS擁有豐富芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，幫助硬件工程師更輕松通過越來越嚴(yán)苛的EMI挑戰(zhàn)?！?/p>

MPS汽車電子現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用主管程磊

模型化、集成化開發(fā)

隨著汽車電子朝著智能化、數(shù)字網(wǎng)絡(luò)化、總線化以及節(jié)能環(huán)保方向發(fā)展，無論是芯片設(shè)計(jì)還是板級(jí)設(shè)計(jì)都面臨全新挑戰(zhàn)。相較傳統(tǒng)汽車電子，新一代產(chǎn)品需要快速及時(shí)處理大量數(shù)據(jù)，并瞬時(shí)準(zhǔn)確無誤地反饋到各個(gè)控制部件；同時(shí)，汽車電子固有的高度安全性要求，良好適應(yīng)不同環(huán)境下的可靠性，對(duì)零部件和組件的零缺陷要求，需要對(duì)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)全流程嚴(yán)格管控。

Mentor,a Siemens Business Capital產(chǎn)品方案專家朱韋達(dá)以車載網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)為案例，來說明模型化開發(fā)的重要性。傳統(tǒng)車載網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)時(shí)，由于缺乏時(shí)間分析，增加了車輛重量和成本，因而無法正確調(diào)整網(wǎng)絡(luò)規(guī)模；因?yàn)槿狈I(yè)的網(wǎng)絡(luò)工具和自動(dòng)化設(shè)計(jì)方法，因此開發(fā)應(yīng)用效率低；而且嚴(yán)重依賴物理測(cè)試，增加成本，增加延時(shí)。

Mentor,a Siemens Business Capital產(chǎn)品方案專家朱韋達(dá)

采用Capital基于模型的工程方法（MBSE），則可以加速車載網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)流程，通過合理的設(shè)計(jì)，規(guī)范節(jié)省時(shí)間和成本，最終滿足車載系統(tǒng)對(duì)數(shù)字連續(xù)性、跨領(lǐng)域可追溯性，以及安全性和保密性的需求。

Mentor,a Siemens Business應(yīng)用經(jīng)理劉雪峰則重點(diǎn)介紹了Mentor的集成化電子設(shè)計(jì)系統(tǒng)，他表示，從系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)到具體的電路設(shè)計(jì)，到數(shù)據(jù)的無縫傳遞、管理、同步，與汽車的網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)系統(tǒng)、線纜設(shè)計(jì)、Mechanical設(shè)計(jì)系統(tǒng)，以及和西門子PLM系統(tǒng)有機(jī)集成，為汽車行業(yè)提供一個(gè)安全、可靠、高效的設(shè)計(jì)平臺(tái)和電子設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理環(huán)境。

Mentor,a Siemens Business應(yīng)用經(jīng)理劉雪峰

集成化、模型化開發(fā)將引領(lǐng)汽車電子開發(fā)新浪潮，正如Mentor,a Siemens Business中國(guó)區(qū)總經(jīng)理凌琳所說：“現(xiàn)在的時(shí)代，需要把電子設(shè)計(jì)和機(jī)械設(shè)計(jì)統(tǒng)一起來，才能解決汽車開發(fā)中遇到的越來越復(fù)雜的問題。而Mentor的集成化開發(fā)工具與方法，為工程師提供了最有力的幫助！”

6月26日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，因業(yè)績(jī)不佳，日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子（Renesas）宣布，社長(zhǎng)兼CEO吳文精將辭職，6月30日生效。

吳文精職務(wù)將由現(xiàn)任CFO柴田英利接任，瑞薩董事會(huì)寄希望他能帶領(lǐng)公司走出困境。

瑞薩電子此前曾表示，因需求不振，考慮暫停生產(chǎn)。具體措施包括：前工序工廠暫時(shí)停產(chǎn)至多兩個(gè)月，以及后工序工廠以周為單位、為期多次的停產(chǎn)措施。

瑞薩電子公司（Renesas Electronics Corporation.）為NEC電子以及瑞薩科技合并后所成立的新公司。于2009年9月16日簽定最終協(xié)議，以NEC電子為存續(xù)公司，與瑞薩科技進(jìn)行合并。瑞薩電子是僅次于恩智浦的第二大汽車芯片廠商。

海寧日?qǐng)?bào)消息顯示，4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線”舉行啟動(dòng)儀式。

據(jù)介紹，該研究院于2018年6月落戶鵑湖國(guó)際科技城，是海寧市與中科院半導(dǎo)體所合作，面向新能源汽車、生命科學(xué)、智能傳感等應(yīng)用領(lǐng)域設(shè)立的集科研、孵化、公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)等為一體的新型研究機(jī)構(gòu)。

該研究院落戶后，在10個(gè)月內(nèi)完成了集成電路設(shè)計(jì)、汽車電子、傳感器設(shè)計(jì)三個(gè)專業(yè)研發(fā)中心建設(shè)，并與航天工業(yè)集團(tuán)804所、浙大、天通成立三個(gè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室和聯(lián)合研發(fā)中心，加入第三代半導(dǎo)體全國(guó)聯(lián)盟并擔(dān)任副理事長(zhǎng)單位。

研究院執(zhí)行院長(zhǎng)張旭表示，這是國(guó)內(nèi)首條完整的針對(duì)汽車電子功率器件封裝與測(cè)試需求而建設(shè)的高標(biāo)準(zhǔn)專業(yè)示范性產(chǎn)線。

據(jù)張旭所言，該產(chǎn)線啟用后，將滿足海寧及長(zhǎng)三角地區(qū)在汽車電子等高可靠性集成電路、第三代半導(dǎo)體器件、高端光電子器件等領(lǐng)域的小試和中試封裝測(cè)試需求，同時(shí)還將面向全球提供高可靠性封裝開發(fā)、測(cè)試開發(fā)等技術(shù)服務(wù)和小批量生產(chǎn)服務(wù)。

資料顯示，中科院半導(dǎo)體所成立于1960年，已逐漸發(fā)展成為集半導(dǎo)體物理、材料、器件研究及其系統(tǒng)集成應(yīng)用于一體的國(guó)家級(jí)半導(dǎo)體科學(xué)技術(shù)的綜合性研究機(jī)構(gòu)。

3月27日， 安森美半導(dǎo)體公司和Quantenna Communications，Inc宣布已達(dá)成最終協(xié)議，安森美將以全場(chǎng)現(xiàn)金交易每股24.50美元、總價(jià)10.7億美元收購(gòu)Quantenna。此次收購(gòu)?fù)ㄟ^增加Quantenna的Wi-Fi技術(shù)和軟件功能，顯著增強(qiáng)安森美的連接產(chǎn)品組合。

據(jù)介紹，Quantenna成立于2006年，總部位于美國(guó)加州，是一家高性能Wi-Fi解決方案提供商，其在Wi-Fi技術(shù)方面擁有眾多行業(yè)第一，從芯片、系統(tǒng)到軟件提供全面的Wi-Fi解決方案。安森美是全球知名的汽車電子供應(yīng)商，提供全面的節(jié)能電源管理、模擬IC、傳感器、分立器件、SoC和定制設(shè)備等產(chǎn)品。

安森美總裁兼首席執(zhí)行官Keith Jackso表示，收購(gòu)Quantenna是加強(qiáng)公司在工業(yè)和汽車市場(chǎng)地位的又一步，安森美高效電源管理方面的專利知識(shí)、廣泛的銷售和分銷網(wǎng)絡(luò)與Quantenna業(yè)界領(lǐng)先的Wi-Fi技術(shù)和軟件專業(yè)知識(shí)平臺(tái)結(jié)合，可增強(qiáng)安森美在快速增長(zhǎng)的工業(yè)和汽車應(yīng)用中低功耗連接市場(chǎng)的實(shí)力。

該交易已獲得安森美和Quantenna董事會(huì)的批準(zhǔn)，交易的完成還須經(jīng)Quantenna的股東批準(zhǔn)以及監(jiān)管部門批準(zhǔn)和其他慣例成交條件，預(yù)計(jì)將于2019年下半年完成。

近日Cree科銳宣布，其與意法半導(dǎo)體簽署了一份多年供貨協(xié)議，為意法半導(dǎo)體生產(chǎn)和供應(yīng)其Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圓。

按照協(xié)議規(guī)定，在當(dāng)前碳化硅功率器件市場(chǎng)需求顯著增長(zhǎng)期間，Cree將向意法半導(dǎo)體供應(yīng)價(jià)值2.5億美元Cree先進(jìn)的150mm碳化硅裸晶圓和外延晶圓。協(xié)議將加速SiC在汽車和工業(yè)兩大市場(chǎng)的商用。

Cree首席執(zhí)行官Gregg Lowe表示，這是去年以來Cree為支持半導(dǎo)體工業(yè)從硅向碳化硅轉(zhuǎn)型而簽署的第三份多年供貨協(xié)議，Cree將不斷擴(kuò)大產(chǎn)能，以滿足持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，特別是在工業(yè)和汽車應(yīng)用領(lǐng)域。

Cree旗下Wolfspeed是全球領(lǐng)先的碳化硅晶圓和外延晶圓制造商，其整合了從SiC襯底到模組的全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)環(huán)節(jié)，在市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。據(jù)悉，Cree的SiC襯底占據(jù)了全球市場(chǎng)近40%份額，在SiC器件領(lǐng)域的市場(chǎng)份額亦僅次于英飛凌。

2016年，英飛凌曾試圖收購(gòu)Wolfspeed，但由于Wolfspeed的主營(yíng)業(yè)務(wù)SiC、GaN均為制造有源相控陣?yán)走_(dá)等軍事裝備的關(guān)鍵器件，該收購(gòu)案被美國(guó)政府以危害國(guó)家安全為由予以否決而宣告失敗。為此，英飛凌還向Cree付了1250萬美元分手費(fèi)。

SiC材料及器件可使電力電子系統(tǒng)的功率、溫度、頻率、抗輻射能力、效率和可靠性倍增，體積、重量以及成本的大幅減低，適用于汽車、鐵路、工業(yè)設(shè)備、家用消費(fèi)電子設(shè)備等領(lǐng)域。英飛凌CEO雷哈德·普洛斯曾表示，Wolfspeed生產(chǎn)的SiC芯片在未來數(shù)年將逐漸取代傳統(tǒng)芯片，尤其是在電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車市場(chǎng)。

盡管性能優(yōu)越，但由于產(chǎn)能不足、價(jià)格較高等各方面原因，SiC器件目前尚未得到大規(guī)模商用，近兩年來隨著新能源汽車等蓬勃發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)SiC的需求亦顯著提升，越來越多的汽車制造商紛紛考慮使用SiC器件，這次Cree與意法半導(dǎo)體簽訂供貨協(xié)議，將有望加速SiC在汽車和業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的商用。

意法半導(dǎo)體是全球著名的半導(dǎo)體供應(yīng)商，在工業(yè)和汽車電子領(lǐng)域均占有較高的市場(chǎng)份額，其產(chǎn)品涵蓋了工控、汽車電子、智能家居等各大領(lǐng)域的方方面面，如今斥巨資與Cree簽下SiC晶圓及外延片供貨長(zhǎng)約，即意味著其將持續(xù)支持SiC器件的商用。

在2018年2月，Cree亦與英飛凌達(dá)成了SiC晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，將向英飛凌長(zhǎng)期供應(yīng)150mm SiC晶圓，以滿足當(dāng)前高增長(zhǎng)的光伏逆變器、工業(yè)和汽車等市場(chǎng)。

隨著意法半導(dǎo)體、英飛凌等國(guó)際大廠的持續(xù)推進(jìn)，SiC器件的大規(guī)模商用將越來越近。