日前外媒報(bào)道稱(chēng)，華為已經(jīng)開(kāi)始低調(diào)對(duì)外銷(xiāo)售海思的芯片，在12月份的深圳ELEXCON 2019年電子展上，華為就向外界推介了4G芯片，這還是華為歷史上的首次。

在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及智能手機(jī)行業(yè)中，華為與其他廠商不同的地方在于他們還有海思自研芯片，這給華為帶來(lái)了帶來(lái)了獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，確保核心技術(shù)掌握在自己手中，華為在5G上領(lǐng)先其他廠商也是靠海思麒麟、鯤鵬等系列芯片的優(yōu)勢(shì)。

海思是華為旗下的半導(dǎo)體子公司，2004年正式成立，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心。據(jù)官網(wǎng)信息，海思總部位于深圳，已在北京、上海、成都、武漢、新加坡、韓國(guó)、日本、歐洲等世界各地的辦事處和研究中心擁有7000多名員工，已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)了200多款擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片，并申請(qǐng)了8000多項(xiàng)專(zhuān)利。

在深圳的海思部門(mén)主要向母公司華為供應(yīng)各種芯片，不過(guò)2018年6月份，華為斥資8000萬(wàn)在上海注冊(cè)成立了上海海思技術(shù)有限公司，海思CEO何庭波也是上海海思的5位高管之一，負(fù)責(zé)對(duì)外銷(xiāo)售芯片的就是這家公司。

外媒：海思芯片不再是華為獨(dú)有 將對(duì)外出售4G/5G芯片

去年10月份，華為海思正式宣布向市場(chǎng)上供應(yīng)芯片，第一款產(chǎn)品是巴龍711，4G LTE芯片。隨后華為又推出了業(yè)界首款5G單芯全模工業(yè)模組MH5000，實(shí)現(xiàn)了2G/3G/4G/5G網(wǎng)絡(luò)全兼容，支持5G SA/NSA雙模，上行速率可達(dá)230Mbps，下行速率可達(dá)2Gbps，售價(jià)只有999元。

外媒：海思芯片不再是華為獨(dú)有 將對(duì)外出售4G/5G芯片最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

近日，武漢市國(guó)土資源和規(guī)劃局對(duì)華為技術(shù)有限公司武漢研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目（二期）A地塊-海思光工廠項(xiàng)目規(guī)劃設(shè)計(jì)方案調(diào)整進(jìn)行批前公示。

公示資料顯示，該項(xiàng)目原方案僅有1棟廠房，調(diào)整后的方案有7棟建筑物，分別為軟件工廠、生產(chǎn)廠房1、動(dòng)力站、倉(cāng)庫(kù)1、倉(cāng)庫(kù)2、倉(cāng)庫(kù)3、以及氫氣供應(yīng)站。

此外，二期項(xiàng)目建筑占地面積也進(jìn)行了大幅增加，由5905.53㎡調(diào)整為42682.19㎡；建筑面積也隨之增加，由11836.59㎡調(diào)整為179731.72㎡。項(xiàng)目總投資18億元。

根據(jù)華為在此前在其募集說(shuō)明書(shū)透露的信息顯示。截至2019年6月底，華為披露的在建工程達(dá)5項(xiàng)，包括貴安華為云數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目、華為崗頭人才公寓項(xiàng)目、蘇州研發(fā)項(xiàng)目、華為松山湖終端項(xiàng)目二期和松山湖華為培訓(xùn)學(xué)院，擬建項(xiàng)目則有上海青浦研發(fā)、武漢海思工廠，總投資分別為109.85億元和181億元。?

總投資18億元 華為擴(kuò)建武漢海思光工廠最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

9月25日上午，在深圳華僑城洲際酒店，一場(chǎng)Arm、Arm中國(guó)（安謀科技）和華為海思半導(dǎo)體的三方閉門(mén)會(huì)舉行，共同商討三方的合作。

在稍后的Arm中國(guó)媒體溝通會(huì)上，ArmIP事業(yè)部總裁ReneHaas和Arm中國(guó)執(zhí)行董事長(zhǎng)兼CEO吳雄昂對(duì)深圳衛(wèi)視&壹深圳客戶端記者表示，華為和海思是Arm長(zhǎng)期的合作伙伴，經(jīng)過(guò)實(shí)體名單之后，已經(jīng)理清，不論是之前的V8架構(gòu)還是后續(xù)架構(gòu)（業(yè)界預(yù)計(jì)會(huì)叫V9架構(gòu)），都是基于英國(guó)的技術(shù)，Arm與華為和海思的合作，不會(huì)受到目前形勢(shì)的影響。

海思半導(dǎo)體首席信息官（CIO）刁焱秋同時(shí)指出：“Arm將會(huì)是我們的長(zhǎng)期合作伙伴”。

在被問(wèn)到華為目前狀態(tài)的時(shí)候，刁焱秋說(shuō)：“華為目前狀態(tài)很好，大家工作狀態(tài)比原來(lái)更為投入，Arm與華為的合作路徑也更清晰，而且合作意愿更堅(jiān)定?！?/p>

說(shuō)到華為的成功時(shí)，刁焱秋坦言說(shuō)：“要感謝我們做的一系列準(zhǔn)備，同時(shí)還開(kāi)玩笑說(shuō)到，要感謝美國(guó)總統(tǒng)特朗普給予最大的宣傳力度?！?/p>

談及Arm中國(guó)的最新進(jìn)展，在去年的烏鎮(zhèn)第五屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上，Arm中國(guó)發(fā)布了其自主研發(fā)的第一個(gè)成果——“周易”人工智能平臺(tái)。會(huì)上，Arm中國(guó)市場(chǎng)部負(fù)責(zé)人梁泉介紹到：“目前周易有很多的客戶，已經(jīng)開(kāi)始設(shè)計(jì)、流片，相信不久將會(huì)有新產(chǎn)品出來(lái)?！?/p>

說(shuō)到Arm，目前，全世界超過(guò)95%的智能手機(jī)和平板電腦都采用Arm架構(gòu)。英國(guó)Arm公司是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)提供商，Arm自己不銷(xiāo)售實(shí)體產(chǎn)品，而是只銷(xiāo)售技術(shù)授權(quán)，也就是IP。

成立于1990年的Arm，目前全球基于Arm架構(gòu)芯片出貨量已經(jīng)超過(guò)1500億顆，2018年出貨量為230顆左右，一直到2017年，26年間Arm的合作伙伴實(shí)現(xiàn)了1000億顆基于Arm架構(gòu)芯片出貨量，按照預(yù)測(cè)，這一數(shù)字?jǐn)U大到2000億顆將是在不久的2021年，僅4年時(shí)間。

去年4月底，也正是中美貿(mào)易爭(zhēng)端開(kāi)始不久，Arm中國(guó)合資公司正式運(yùn)營(yíng)，中方投資人占股51%，Arm占股49%，Arm中國(guó)接管了Arm在國(guó)內(nèi)的所有IP業(yè)務(wù)。正如Arm中國(guó)執(zhí)行董事長(zhǎng)兼CEO吳雄昂所說(shuō)：“Arm中國(guó)已成為了一家獨(dú)立自主的公司”?？偛烤驮谏钲?。

就在今年7月，Arm中國(guó)還獲頒深圳市2018年度外商投資企業(yè)突出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)公布。

那么Arm和Arm中國(guó)之間是怎樣的關(guān)系？一張圖可以很好的解釋?zhuān)?/p>

中國(guó)企業(yè)使用ArmIP需通過(guò)Arm中國(guó)授權(quán)獲得，但對(duì)于Arm中國(guó)而言，還有一個(gè)更重要的角色。在今天的會(huì)上，Arm中國(guó)執(zhí)行董事長(zhǎng)兼CEO吳雄昂再次指出，這家擁有獨(dú)立的本土研發(fā)團(tuán)隊(duì)的公司，能夠針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)需求，自主研發(fā)基于Arm架構(gòu)技術(shù)的屬于中國(guó)的IP。并且Arm中國(guó)對(duì)自主研發(fā)的產(chǎn)品擁有完整的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，不受任何其他地區(qū)的影響。

吳雄昂還說(shuō)：“Arm中國(guó)遵循全球化趨勢(shì)，主張全球合作，目前公司是一家完全開(kāi)元生態(tài)的公司，Arm中國(guó)將與Arm合作，共建Arm開(kāi)放的生態(tài)。”

Arm證實(shí)“斷供”說(shuō)法不實(shí) 與華為合作意愿更堅(jiān)定最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

據(jù)媒體報(bào)道，有消息稱(chēng)華為已經(jīng)將堅(jiān)持自主研發(fā)芯片的大計(jì)進(jìn)行了升級(jí)。

報(bào)道稱(chēng)，目前華為旗下已擁有麒麟、巴龍、鴻鵠、凌霄及鯤鵬等一系列芯片產(chǎn)品線，而海思近期又陸續(xù)在臺(tái)積電啟動(dòng)新的芯片開(kāi)發(fā)量產(chǎn)計(jì)劃，顯示了華為內(nèi)部的芯片計(jì)劃，正試圖向外擴(kuò)大服務(wù)內(nèi)容及影響層面。

相關(guān)供應(yīng)鏈人士指出，海思目前正在開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)多種芯片，從移動(dòng)設(shè)備使用的一系列芯片，到多媒體顯示芯片及電腦使用的 CPU、GPU。而且，海思芯片使用的技術(shù)全部集中在臺(tái)積電 7nm 以下先進(jìn)制程技術(shù)，同時(shí)順勢(shì)包下臺(tái)灣后段封測(cè)廠及下游 PCB 行業(yè)的產(chǎn)能。

另外，報(bào)道還指出，由于 7nm 制程芯片開(kāi)發(fā)成本較高，海思 2019 年資本支出計(jì)劃將明顯超標(biāo)，而且可能是其它一線芯片開(kāi)發(fā)廠商的好幾倍。

有半導(dǎo)體人士透露，海思最新開(kāi)發(fā)的芯片解決方案較偏重于多媒體及運(yùn)算技術(shù)。

有預(yù)測(cè)稱(chēng)，海思此舉是為了填補(bǔ)海思在主力移動(dòng)設(shè)備芯片之外的技術(shù)空白；但也有可能是為了滿足華為在 5G 時(shí)代積極布局的智能顯示終端所產(chǎn)生的芯片需求，以及華為可能涉足筆記本電腦內(nèi)部 CPU 及 GPU 解決方案的嘗鮮行為。

傳華為海思正在為PC研發(fā)CPU/GPU，至少采用7nm工藝最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，目前中國(guó)華為海思正在進(jìn)行新一代的旗艦處理器麒麟 985 的試產(chǎn)，并預(yù)計(jì)搭配在華為的 Mate 30 新款智能型手機(jī)上首發(fā)。而該款處理器將采用臺(tái)積電內(nèi)含 EUV 技術(shù)的 7 納米加強(qiáng)版制程，將可能是臺(tái)積電 7 納米加強(qiáng)版制程的首個(gè)客戶。

事實(shí)上，華為海思一直是臺(tái)積電新進(jìn)制程的愛(ài)用者。繼當(dāng)前的麒麟 980 處理器采用了臺(tái)積電的首代 7 納米制程之后，現(xiàn)在麒麟 985 處理器也搶臺(tái)積電 7 納米加強(qiáng)版制程的首個(gè)客戶。

只是，雖然麒麟 980 處理器為臺(tái)積電首代 7 納米制程的第一個(gè)客戶，但是圍著競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括蘋(píng)果的 A12X 處理器及高通的驍龍 855 處理器，陸續(xù)也采用 7 納米制程之后，麒麟 980 的性能就遠(yuǎn)遠(yuǎn)地被超前拉開(kāi)。

所以，要維持相關(guān)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，華為海思隨即加緊腳步，開(kāi)始新一代的麒麟 985 處理器開(kāi)發(fā)，并且已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)入試產(chǎn)的階段，以在新一代的處理器上搶得先機(jī)。

根據(jù)外媒的報(bào)導(dǎo)，華為海思的麒麟 985 處理器，在臺(tái)積電內(nèi)含 EUV 技術(shù)的 7 納米加強(qiáng)版制程打造下，預(yù)估處理器的效能將比前輩麒麟 980 處理器提升 10%，晶體管密度更加提升 20%。就以目前蘋(píng)果 A12X 處理器內(nèi)含晶體管數(shù)量達(dá)到 100 億個(gè)為標(biāo)準(zhǔn)，麒麟 985 處理器的晶體管密度將達(dá)到 120 億個(gè)，超越蘋(píng)果 A12X 處理器的水平。

而除了采用新一代的 7 納米制程之外，麒麟 985 處理器還將采用自行研發(fā)的 GPU，放棄過(guò)去采用的 Mali 架構(gòu)，期望能進(jìn)一步提升過(guò)去麒麟系列處理器 GPU 偏弱情況。而至于麒麟 985 處理器的首發(fā)機(jī)款，預(yù)料將會(huì)是在 2019 年下半年推出的 Mate 30上。

而隨著 2019 年下半年各家采用新制程的處理器也會(huì)陸續(xù)推出的情況下，麒麟 985 處理器是否能維持一貫的首發(fā)優(yōu)勢(shì)，有待后續(xù)進(jìn)一步觀察。

采臺(tái)積電內(nèi)7納米加強(qiáng)版制程，華為麒麟 985 處理器試產(chǎn)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

盡管2019年進(jìn)口替代空間依舊巨大，但受到消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求下滑、全球經(jīng)濟(jì)增速放緩等因素的沖擊，中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)2019年成長(zhǎng)速度將放緩至17.9%，產(chǎn)值預(yù)計(jì)將來(lái)到2,965億元人民幣。

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根據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2018年中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)收規(guī)模超10億美元的企業(yè)有3家；排名前十的企業(yè)中，有4家企業(yè)表現(xiàn)突出，全年?duì)I收成長(zhǎng)率超過(guò)20%，而2家企業(yè)則出現(xiàn)超2位數(shù)的下滑。

細(xì)究各公司表現(xiàn)，海思2018年?duì)I收成長(zhǎng)近30%，受惠于母公司華為手機(jī)出貨的強(qiáng)勢(shì)成長(zhǎng)及自家研發(fā)芯片搭載率的提升；格科微營(yíng)收成長(zhǎng)高達(dá)39%，受益于CIS需求強(qiáng)勁及芯片價(jià)格上漲等因素；而兆易創(chuàng)新2018年?duì)I收成長(zhǎng)約13%，受惠于上半年Nor Flash的漲價(jià)及MCU的營(yíng)收成長(zhǎng)；紫光國(guó)微2018年?duì)I收成長(zhǎng)約28%，受益于智慧安全芯片等業(yè)務(wù)的高速成長(zhǎng)。

中興微2018年?duì)I收較2017年衰退近兩成。匯頂則因?yàn)槭艿街讣y識(shí)別芯片出貨下滑，以及芯片平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)下降的雙重影響，2018年全年?duì)I收衰退約13%。

觀察中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，除了海思率先量產(chǎn)全球首顆7nm SoC，宣示中國(guó)本土5G基頻芯片布局腳步領(lǐng)先。百度、華為、寒武紀(jì)、地平線等多家企業(yè)發(fā)布終端或云端AI處理器芯片，也顯示了中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)整體技術(shù)實(shí)力的穩(wěn)步提升。然而，目前中國(guó)IC芯片的自給率僅在15%左右，并且以低端低價(jià)產(chǎn)品自給率為最高。因此未來(lái)只有持續(xù)強(qiáng)化研發(fā)創(chuàng)新，以拉升中高端芯片的自給率為目標(biāo)，才能實(shí)質(zhì)推升營(yíng)收動(dòng)能的持續(xù)成長(zhǎng)。

展望2019年，科技發(fā)展趨勢(shì)仍將圍繞在如AI、5G、AIOT、Autonomous、Edge Computing、Biometric等議題所帶動(dòng)的新形態(tài)產(chǎn)業(yè)發(fā)展之上。中國(guó)在上述的科技發(fā)展重要指標(biāo)上已掌握領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，這將推動(dòng)中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。

以5G領(lǐng)域來(lái)看，5G未來(lái)商用后創(chuàng)造出的應(yīng)用場(chǎng)景將帶動(dòng)半導(dǎo)體元件的整體需求。2020年全球大部分地區(qū)進(jìn)入5G商用期，半導(dǎo)體需求的提升預(yù)計(jì)將在2021年前后發(fā)酵。

此外，在AIOT領(lǐng)域中已陸續(xù)有商用場(chǎng)景的落實(shí)，再加上產(chǎn)業(yè)巨頭及電信運(yùn)營(yíng)商和政策的推進(jìn)，將能引出利基型市場(chǎng)的潛力與商機(jī)。

在汽車(chē)電子領(lǐng)域方面，雖然汽車(chē)整體銷(xiāo)量下滑，但在政策引導(dǎo)和巨頭推進(jìn)的作用下，汽車(chē)電動(dòng)化和智能聯(lián)網(wǎng)化的滲透率將逐步提升，從而帶動(dòng)半導(dǎo)體元件的需求。

集邦咨詢：中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)替代成長(zhǎng)性優(yōu)于行業(yè)周期，2019年IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值依舊可期最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。