從移動(dòng)通信行業(yè)發(fā)展的角度，2019 年毫無(wú)疑問(wèn)將會(huì)是 5G 元年。

在經(jīng)歷了 2018 年的眾多鋪墊之后，即將到來(lái)的 MWC 2019（世界移動(dòng)大會(huì)，舉辦時(shí)間為 2019 年 2 月 25 日至 2 月 28 日，地點(diǎn)為位于西班牙巴塞羅那的 Fira De barcelona Gran Via 展館）毫無(wú)疑問(wèn)將成為眾多通信設(shè)備廠商、芯片商和運(yùn)營(yíng)商展現(xiàn)其 5G 實(shí)力和進(jìn)展的舞臺(tái)，同時(shí)也是手機(jī)廠商們發(fā)布新機(jī)（或者秀肌肉）的好時(shí)機(jī)；而目前，已經(jīng)有不少相關(guān)廠商圍繞 MWC 2019 公布了相關(guān)動(dòng)態(tài)。

由此，趕在 MWC 2019 正式開(kāi)始之前，帶大家看看圍繞本次 MWC 有哪些看點(diǎn)。

智能手機(jī)：折疊屏興起，各大廠商爭(zhēng)奇斗艷

作為全球移動(dòng)通信行業(yè)的最大盛會(huì)，MWC 一向是智能手機(jī)廠商們爭(zhēng)奇斗艷的舞臺(tái)。在 MWC 2019，三星、華為等大廠都將展示出自己的折疊屏手機(jī)，這也讓折疊屏成為一時(shí)潮流；與此同時(shí)，眾多廠商也將以 5G、多攝、TOF、AI 為產(chǎn)品亮點(diǎn)，來(lái)試圖吸引行業(yè)的目光。今年的 MWC，注定是手機(jī)廠商們的狂歡節(jié)。

三星：S10 在前，折疊屏隨后

參展地點(diǎn)：Hall 3 Stand 3I10

去年，三星選擇在 MWC 2018 上發(fā)布了上半年智能手機(jī)旗艦產(chǎn)品 Galaxy S9 系列；而今年，三星有所調(diào)整，將下一代旗艦 S10 的發(fā)布會(huì)時(shí)間定在了 MWC 正式召開(kāi)之前。

目前，三星移動(dòng)已經(jīng)在官網(wǎng) Twitter 上發(fā)布了一個(gè)主題為 “The Future Unfolds” 的 15 秒宣傳預(yù)告片，而其中的 “10” 字樣鎖定了 S10，從畫(huà)面中的信息來(lái)看，S10 發(fā)布時(shí)間是 2019 年 2 月 20 日，而且還將會(huì)有一款折疊屏產(chǎn)品亮相。而更多的信息顯示，這場(chǎng)發(fā)布會(huì)將于北京時(shí)間 2 月 21 凌晨 3 點(diǎn)在美國(guó)舊金山舉行。

鑒于三星 S10 的行業(yè)明星地位，網(wǎng)上也已經(jīng)曝光了關(guān)于 S10 系列的諸多信息。從版本來(lái)看，今年的 S10 系列共有三款，分別是 S10 E、S10 和 S10+；它們都采用了上下邊框更窄的全面屏設(shè)計(jì)，前置攝像頭通過(guò)右上角的挖孔來(lái)解決問(wèn)題。其中，S10+ 為前置雙攝，而 S10 和 S10+ 將采用后置三攝像頭，S10 E 則為后者雙攝像頭。

配置方面，三星 S10 系列毫無(wú)懸念地將采用高通驍龍 855 或三星自家的 Exynos 9820 芯片。在內(nèi)存和存儲(chǔ)方面，S10 E 為 6+128 GB，S10 和 S10+ 均為 8+128 GB 起，而 S10+ 的頂配可能是 12 +1TB 的組合。電池方面，S10 系列將提供大容量電池，甚至也支持 9W 的無(wú)線反向充電。

另外，在三星本次的發(fā)布會(huì)上，需要關(guān)注的是，三星究竟會(huì)以什么樣的形態(tài)發(fā)布自己的折疊屏手機(jī)。此前在 SDC 2018 上，三星已經(jīng)展示了一臺(tái)搭載 Infinity Flex Display 的樣機(jī)，它可以像書(shū)本那樣對(duì)折，而畫(huà)面顯示的大小尺寸和樣式也會(huì)隨之而改變。

關(guān)于三星 S10 系列和全面屏手機(jī)的更多信息，還有待三星方面來(lái)親自揭曉——而且很有可能三星發(fā)布的新機(jī)將會(huì)在 MWC 2019 的展臺(tái)上亮相。

華為：與三星爭(zhēng)鋒，發(fā)力折疊屏

參展地點(diǎn)：Hall 1 Stand 1H100 & Hall 1 Stand 1H50 & Hall 7 Stand 7C21 & Hall 7 Stand 7C31 & Hall 1 Stand OA1A.10 & Hall 1 Stand OA1.28 & Hall 5 Stand OA5.3 & Hall 4 Stand 4A30 & Hall 2 Stand 2J2Ex & Hall 8.1 Stand CC8.17 & Hall 8.1 Stand CC8.17

作為 MWC 的常客，華為自然不可能缺席。實(shí)際上，早在 2019 年 1 月 24 日，華為已經(jīng)舉行了 5G 發(fā)布會(huì)暨 MWC 2019 預(yù)溝通會(huì)。

就手機(jī)層面而言，目前比較確認(rèn)的是，華為將會(huì)在 MWC 上公布一款折疊屏智能手機(jī)產(chǎn)品。關(guān)于折疊屏手機(jī)，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO 余承東也已經(jīng)在多個(gè)場(chǎng)合下宣布了它的存在，但這款產(chǎn)品從未公開(kāi)露面。值得一提的是，華為在 2018 年已經(jīng)提交了一批商標(biāo)申請(qǐng)，命名包括 Mate Flex、Mate F 等。

不過(guò)，關(guān)于華為的上半年 P 系列旗艦新品（很有可能被命名為 P30），出現(xiàn)在 MWC 2019 上的可能性不大。其實(shí)去年華為 P20 系列的推出時(shí)間就避開(kāi)了 MWC，而是選在 3 月，今年仍有較大可能遵循此例。

小米：將小米 9 帶到國(guó)際舞臺(tái)

參展地點(diǎn)：Hall 3 Stand 3D10

隨著小米在歐洲布局的深入，MWC 2019 自然成為了小米在國(guó)際化過(guò)程中進(jìn)行展示的一個(gè)大舞臺(tái)。

2 月 13 日，正值大年初九，小米正式宣布了旗艦產(chǎn)品小米 9，并宣布了它的品牌代言人——TFBOYS 組合成員王源。從給出的海報(bào)來(lái)看，小米 9 將采用后置三攝像頭，而且沒(méi)有后置指紋識(shí)別。小米官方表示，小米 9 是“性能超級(jí)強(qiáng)悍的年度旗艦，至今為止最好看的小米手機(jī)”，發(fā)布會(huì)時(shí)間也定格在 2 月 20 日。

據(jù)爆料，小米 9 的后置三攝像頭包括 4800 萬(wàn)像素主攝像頭 + 1200 萬(wàn)像素副攝 + 3D TOF 攝像頭，并且主攝像頭配置已經(jīng)得到小米高級(jí)副總裁王川的確認(rèn)。不僅如此，小米 CEO 雷軍也已經(jīng)曬出了小米 9 全息幻彩藍(lán)版本的實(shí)拍圖。

當(dāng)然，除了在 2 月 20 日的發(fā)布會(huì)之外，小米也已經(jīng)宣布將參加 MWC 2019，并且會(huì)在 2 月 24 日進(jìn)行展前發(fā)布新品，不出意外的話，這一新品很有可能就是小米 9。同時(shí)，也有消息稱，小米還有望在 MWC 上展示 5G 版本的小米 MIX 3 手機(jī)，而該手機(jī)將很有可能搭載內(nèi)置驍龍 X50 基帶的高通驍龍 855 處理器。

OPPO：十倍混合光學(xué)變焦 + 光域屏幕指紋

參展地點(diǎn)：Hall 2 Stand 2F9Ex

作為世界排名第五的智能手機(jī)廠商，OPPO 不會(huì)放過(guò)在國(guó)際舞臺(tái)上展示自己實(shí)力的機(jī)會(huì)。實(shí)際上，早在今年 1 月份，諸多媒體已經(jīng)收到了 OPPO 的邀請(qǐng)函，該邀請(qǐng)函顯示 OPPO 將于 2019 年 2 月 23 日在西班牙巴塞羅那舉行創(chuàng)新大會(huì)——可見(jiàn)，OPPO 將會(huì)趁著 MWC 2019 的熱度來(lái)秀肌肉。

據(jù)悉，其實(shí) OPPO 早在今年 1 月 16 日就在北京舉行了一場(chǎng)技術(shù)溝通會(huì)。

會(huì)上，OPPO 發(fā)布了一項(xiàng) 10 倍混合光學(xué)變焦技術(shù)。該技術(shù)采用了“超廣角+超清主攝+長(zhǎng)焦”的三攝解決方案，超廣角攝像頭具備 15.9mm 等效焦距，帶來(lái)廣角取景視野；超清主攝攝像頭能夠確保照片畫(huà)質(zhì)的水準(zhǔn)；而擁有 159mm 等效焦距的長(zhǎng)焦攝像頭，配合獨(dú)創(chuàng)的“潛望式結(jié)構(gòu)”支持高倍變焦，實(shí)現(xiàn)拍得更遠(yuǎn)的同時(shí)也能確保拍得更清晰——通過(guò)三顆攝像頭，合力實(shí)現(xiàn) 10 倍變焦。

另外，OPPO 還發(fā)布了全新的光域屏幕指紋技術(shù)，它的有效識(shí)別區(qū)域達(dá)到目前主流光學(xué)方案的 15 倍。用戶點(diǎn)按整個(gè)區(qū)域內(nèi)的任意位置都可以通過(guò)指紋解鎖或支付。此外，光域屏幕指紋支持獨(dú)特的“黑屏盲操作”功能，在黑屏狀態(tài)下通過(guò)觸摸屏幕也能立即解鎖；也支持雙指同時(shí)錄入與認(rèn)證功能，可以實(shí)現(xiàn)安全性大幅度提升同時(shí)也可以增加玩法，比如同時(shí)錄入兩個(gè)人的指紋來(lái)開(kāi)啟某個(gè) App 等。

vivo：APEX 2019 重磅亮相

在 MWC 2018 上，vivo 憑借一款 vivo APEX 屏手機(jī)驚艷了全球。它的接近 100% 的屏占比、升降式前置攝像頭、隱藏式的聽(tīng)筒和傳感器，讓整個(gè)行業(yè)都為之震驚——有媒體評(píng)論稱，這才是未來(lái)的手機(jī)。

到了 2019 年 1 月 24 日，vivo 選擇在國(guó)內(nèi)首先亮相 vivo APEX 2019。作為一款概念機(jī)，APEX 2019 充分展示了 vivo 對(duì)于智能手機(jī)形態(tài)的探索，它用上了全屏幕指紋識(shí)別技術(shù)、雙感應(yīng)隱藏按鍵、零孔揚(yáng)聲器、磁吸接口、以及超前工藝等一系列技術(shù)創(chuàng)新，創(chuàng)造出 “Super Unibody” 超級(jí)一體的全新手機(jī)形態(tài)。而在通信層面，vivo APEX 2019 也采用了高通 855 移動(dòng)平臺(tái)，支持 5G 通信。

當(dāng)然，vivo APEX 2019 其實(shí)并不能量產(chǎn)，它不具備前置攝像頭。不過(guò)，vivo 方面表示，將在 2 月 25 日攜 APEX 2019 亮相 MWC 2019，并展示更多的技術(shù)創(chuàng)新亮點(diǎn)。

Sony：雖然移動(dòng)業(yè)務(wù)式微，但 XZ4 系列不會(huì)放棄

參展地點(diǎn)：Hall 3 Stand 3M10

作為一代巨頭，索尼雖然在智能手機(jī)領(lǐng)域已經(jīng)式微，但它絕對(duì)不會(huì)放棄。因此，趕在 MWC 2019，索尼也已經(jīng)寄出了邀請(qǐng)函，其活動(dòng)定在當(dāng)?shù)貢r(shí)間 2 月 25 日上午 8：30 分開(kāi)始。

從現(xiàn)有的信息可知，索尼可能會(huì)在本次活動(dòng)中推出 Xperia XZ4 系列，以及 XA3 系列、L3 系列等產(chǎn)品，其中的 XZ4 系列自然是重中之重。有消息稱，索尼 Xperia XZ4 將采用比例為 21：9 的 6.5 英寸屏幕，采用高通驍龍 855 處理器，電池容量為 3900mAh。

另外，根據(jù)此前索尼在 CES 2019 上的采訪內(nèi)容，索尼也確認(rèn)會(huì)發(fā)布手機(jī)新品，不僅會(huì)展示新任 CEO 指定的變革方向，也會(huì)有更好的拍照表現(xiàn)。

LG：LG G8 ThinQ 旗艦機(jī)將發(fā)布

參展地點(diǎn)：Hall 3 Stand 3K30 & Hall 2 Stand 2K30

在智能手機(jī)業(yè)務(wù)層面，LG 已經(jīng)退出中國(guó)市場(chǎng)；然而在韓國(guó)、美國(guó)等市場(chǎng)，LG 還活躍其中。本次 MWC，LG 也將發(fā)布旗艦手機(jī)，型號(hào)很有可能是 LG G8。根據(jù) Twitter 上的爆料大神 Evan Blass 發(fā)布的 LG G8 ThinQ 渲染圖，這款手機(jī)將采用后置雙攝像頭，機(jī)身正面采用劉海屏設(shè)計(jì)。 另外，有消息稱稱，LG G8 ThinQ 將會(huì)前置 TOF 攝像頭，支持 3D 人臉識(shí)別。

不出意外的話，LG G8 ThinQ 也將采用驍龍 855 處理器。

一加：搶灘 5G，將發(fā)布首款 5G 智能機(jī)模型

參展地點(diǎn)：Hall 2 Stand 2F50MR

早在 2018 年年尾的高通夏威夷技術(shù)峰會(huì)上，一加 CEO 劉作虎親自亮相，宣布將在 2019 年在英國(guó)推出全球首款 5G 手機(jī)。而關(guān)于 MWC 2019，一加的最新動(dòng)態(tài)是宣布將在這次會(huì)議上展示其首款兼容 5G 智能手機(jī)的模型。

在 5G 層面，一加憑借與高通的合作關(guān)系也有很多的進(jìn)展。早在 2018 年 10 月，一加發(fā)布了全球第一條基于 5G 網(wǎng)絡(luò)的 Twitter 推文，也是贏得了不少眼球；不過(guò)對(duì)于 2019 年一加的來(lái)說(shuō)，預(yù)計(jì)其雙旗艦戰(zhàn)略不會(huì)發(fā)生太大改變，而真正重要的是如何把握 5G 機(jī)遇進(jìn)一步擴(kuò)大其在國(guó)際市場(chǎng)的影響力。

Nubia：劍走偏鋒，可穿戴 + 智能手機(jī)

參展地點(diǎn)：Hall 1 Stand 1C40

進(jìn)入到 2019 年，折疊屏成為智能手機(jī)行業(yè)的一個(gè)熱詞。由此，中國(guó)智能手機(jī)廠商努比亞也發(fā)發(fā)布了一張以 Flex Your Life 為主題的宣傳海報(bào)，暗示將在 MWC 2019 上與中國(guó)聯(lián)通合作推出可折疊設(shè)備。而來(lái)自中國(guó)聯(lián)通方面的消息顯示，該設(shè)備將是一款全球率先發(fā)布的 eSIM 終端。

此前，努比亞曾經(jīng)在 IFA 2018 推出一款柔性屏設(shè)備——Nubia α，它在形態(tài)上是一款可穿戴的智能手機(jī)，集成了可穿戴和智能手機(jī)的特征。當(dāng)時(shí)努比亞方面曾表示 Nubia α 將會(huì)量產(chǎn)，不出意外的話，本次 MWC 2019 該設(shè)備的量產(chǎn)版本可能會(huì)亮相。

TCL：多品牌齊發(fā)力，折疊屏也將亮相

參展地點(diǎn)：Hall 3 Stand 3D11

本次 MWC，來(lái)自中國(guó)的 TCL 將以 Making The Future Intelligent（中文譯為：智造未來(lái)）為主題進(jìn)行參展。同時(shí)，在正式開(kāi)展前的 2 月 22 日至 2 月 24 日，TCL 還將在巴塞羅那舉行新品與溝通會(huì)。

TCL 方面表示，將會(huì)在本次活動(dòng)分享旗下的阿爾卡特品牌和黑莓品牌終端產(chǎn)品的動(dòng)態(tài)，以及 TCL 在折疊屏和 5G 終端方面的布局。獲悉，TCL 此前已經(jīng)對(duì)外表示成功開(kāi)發(fā)出折疊顯示產(chǎn)品，而由 TCL 旗下的華星光電推出的第六代 LTPS-AMOLED 柔性生產(chǎn)線——T4 折疊屏將首次對(duì)外展示。

聯(lián)想：動(dòng)靜變小，但不會(huì)缺席

參展地點(diǎn)：Hall 3 Stand 3N30

作為 GSMA 的成員之一，聯(lián)想也可以說(shuō)是 MWC 的?？土?。不過(guò)與往年相比，今年聯(lián)想在 MWC 2019 上的動(dòng)靜不算太大，這可能與它近年來(lái)在移動(dòng)業(yè)務(wù)方面的不利局面有一定關(guān)系。

盡管如此，聯(lián)想依舊會(huì)參展 MWC 2019；從目前已知的內(nèi)容來(lái)看，聯(lián)想將會(huì)展出智能手機(jī)、平板電腦、PC、數(shù)據(jù)中心解決方案等方面的產(chǎn)品。

HMD：NOKIA 五攝旗艦將問(wèn)世

1 月 25 日，HMD Global 首席產(chǎn)品官 Joho Sarvikas 宣布，HMD 將參加 MWC 2019。隨后，HMD 官方又發(fā)布了活動(dòng)邀請(qǐng)函，該邀請(qǐng)函顯示，HMD 將在 2019 年 2 月 24 日下午 4 點(diǎn)舉行新品發(fā)布活動(dòng)。

目前來(lái)看，HMD 將會(huì)幾款智能手機(jī)新品，比較有看頭的就是此前已經(jīng)經(jīng)過(guò)多次爆料的五攝旗艦 Nokia 9 Pureview。另外，傳聞中的 Nokia 8.1 Plus 等機(jī)型也有可能亮相。

5G 終端芯片：高通、華為等群雄逐鹿

從 5G 與智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展的角度來(lái)說(shuō)，面向移動(dòng)終端的 5G 芯片可以說(shuō)是關(guān)鍵一環(huán)。在這個(gè)角度上，高通無(wú)疑是出發(fā)得最早、離真正落地最近的一家；但在 2018 年，華為、Intel、三星、聯(lián)發(fā)科也不甘落后，紛紛推出自家的基帶芯片，因此這個(gè)領(lǐng)域也是群雄逐鹿，也將勢(shì)必成為 MWC 2019 上的大看點(diǎn)。

華為：Balong 5000 試圖與高通爭(zhēng)鋒

雖然在全球多個(gè)國(guó)家遭到抵制，但華為的 5G 步驟并不敢放緩。MWC 2018 上，華為發(fā)布了基于 3GPP 標(biāo)準(zhǔn)的端到端全系列 5G 產(chǎn)品解決方案，所謂端到端，指的是涵蓋核心網(wǎng)、傳輸、站點(diǎn)乃至基帶、終端的整個(gè) 5G 產(chǎn)品鏈條；到了今年，華為勢(shì)必會(huì)將 5G 落地作為重點(diǎn)。

今年 1 月 24 日，華為舉行了一場(chǎng) 5G 發(fā)布會(huì)暨 MWC 2019 預(yù)溝通會(huì)，這也是第一次華為運(yùn)營(yíng)商 BG 和消費(fèi)者 BG 聯(lián)合發(fā)布會(huì)，凸顯出華為端到端的 5G 能力。

首先從運(yùn)營(yíng)商層面，華為發(fā)布了全球首款 5G 基站核心芯片——華為天罡，同時(shí)還發(fā)布了刀片式 5G 設(shè)備，包括刀片式 5G 微波，刀片式 5G AAU、刀片式 5G 基站，讓客戶能像搭積木一樣搭建 5G 設(shè)施。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，該芯片為 AAU 帶來(lái)了革命性的提升，實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超 50%，重量減輕 23%，功耗節(jié)省達(dá) 21%，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的 4G 基站，節(jié)省一半時(shí)間，有效解決站點(diǎn)獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。

從消費(fèi)者層面，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO 余承東發(fā)布了號(hào)稱是全球最快的 5G 多模終端芯片 Balong 5000 和商用終端。華為方面表示，全球最強(qiáng)的 5G modem Balong 5000 是世界首款 5G 多模 modem，兼容 2/3/4G 網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)是業(yè)界首款支持 TDD/FDD 全頻段的 5G 芯片，帶來(lái) 2 倍以上的速率提升，支持華為 HiLink 協(xié)議。當(dāng)然，華為 Balong 5000 的對(duì)標(biāo)對(duì)象，正是高通驍龍 X50 Modem。

毫無(wú)疑問(wèn)，華為將會(huì)在 MWC 2019 展示上述 5G 最新進(jìn)展，我們將保持關(guān)注。

高通：出發(fā)得最早，離落地最近

參展地點(diǎn)：Hall 3 Stand 3E10

在 5G 終端芯片領(lǐng)域，有一點(diǎn)不得不承認(rèn)的是，高通是出發(fā)得最早、也是離真正落地最近的。

高通早在 2016 年 10 月就已經(jīng)發(fā)布驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器，這是全球首款發(fā)布的 5G 調(diào)制解調(diào)器；2017 年 10 月，高通宣布這款調(diào)制解調(diào)器芯片組完成了全球首個(gè) 5G 連接，并在 2018 年 2 月上旬與眾多運(yùn)營(yíng)商和終端制造商提前達(dá)成了關(guān)于驍龍 X50 5G 芯片的合作協(xié)議。在 MWC 2018 上，高通發(fā)布了 5G 模組解決方案，它大大降低了手機(jī)廠商布局 5G 的門(mén)檻，目的就是讓智能手機(jī)廠商們?cè)?2019 年快速部署 5G。

整個(gè) 2018 年，高通在 5G 的商用落地方面不遺余力，尤其是小米、OPPO、vivo 等中國(guó)廠商在 5G 方面取得了一系列進(jìn)展。到了 2018 年 12 月 6 日，在舉行于廣州的中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)的展區(qū)中，來(lái)自小米、一加、OPPO、vivo 等中國(guó) OEM 廠商的 5G 智能手機(jī)樣機(jī)隆重亮相。在不同的品牌和外觀設(shè)計(jì)下，它們有一個(gè)共同點(diǎn)——搭載了高通驍龍 855 移動(dòng)平臺(tái)，并通過(guò)這一平臺(tái)成功邁上 5G 的臺(tái)階。

當(dāng)然，驍龍 855 最大的亮點(diǎn)，依然是對(duì) 5G 網(wǎng)絡(luò)的完美支持。在 5G 方面，它能夠配合高通驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器系列，同時(shí)集成了射頻收發(fā)器、射頻前端和天線單元的高通 QTM052 毫米波天線模組——由此可以幫助眾多廠商在 2019 年發(fā)布其 5G 商用終端。

可見(jiàn)想見(jiàn)的是，隨著 MWC 2019 的到來(lái)，高通在 5G 商用落地方面的技術(shù)進(jìn)展和行業(yè)合作會(huì)更加緊鑼密鼓，而且很有可能會(huì)在 MWC 2019 宣布關(guān)于 5G 商用落地的更多動(dòng)態(tài)?？紤]到高通在移動(dòng)通信行業(yè)的地位，這一系列動(dòng)向基本上意味著 5G 將在 2019 年實(shí)現(xiàn)出初步的商用落地。

三星：自研基帶也許會(huì)遲到，但不會(huì)缺席

在 MWC 2018 上，也許是 S9/S9+ 發(fā)布會(huì)的光芒過(guò)于注目，三星在 5G 方面的積累和進(jìn)展甚至都已經(jīng)被淹沒(méi)了。其實(shí)，三星在 MWC 2018 不僅發(fā)布了一套經(jīng)過(guò)了美國(guó) FCC 認(rèn)證的 5G FWA，還表示已成功開(kāi)發(fā)出第一款基于 ASIC 的商用 5G 調(diào)制解調(diào)器和毫米波 RFIC（射頻集成電路）。

今年，三星選擇將 S10 游離在 MWC 之外，可能是為了在 MWC 2019 期間重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)其 5G 進(jìn)展。

據(jù)悉，早在 2018 年 8 月，三星就在官網(wǎng)上正式發(fā)布了一款型號(hào)為 Exynos Modem 5100 的 5G 基帶。三星方面宣稱，這款基帶芯片完全符合 3GPP 指定的 5G 標(biāo)準(zhǔn)，它采用了三星自家的 10nm 工藝，除了 5G 網(wǎng)絡(luò)外，它還支持 GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、LTE 等 2G/3G/4G 網(wǎng)絡(luò)制式。因此，Exynos Modem 5100 是一款全能型的全網(wǎng)通 5G 基帶，符合三星在終端方面的策略。

三星自研 5G 基帶的優(yōu)勢(shì)，就在于它可以根據(jù)自己的產(chǎn)品節(jié)奏來(lái)推出 5G 產(chǎn)品，具備較強(qiáng)的自主性。此前三星已經(jīng)宣布在 2019 上半年推出第一款 5G 手機(jī)，值得關(guān)注。

Intel：除了 5G，還有一系列產(chǎn)品亮相

參展地點(diǎn)：Hall 4YFN Montjuic Hall M8 Stand F4

相對(duì)來(lái)說(shuō)，Intel 在 5G 方面是一個(gè)追趕者，但是憑借自己的多方發(fā)力，已經(jīng)不容小覷。在 2018 年，Intel 先是在平昌冬奧會(huì)上大顯 5G 身手，隨后在又提前預(yù)定了 2020 年的東京奧運(yùn)會(huì)；在 MWC 2018 上，Intel 從 5G PC 著手，展示了一款可通過(guò)早期 5G 調(diào)制解調(diào)器實(shí)現(xiàn)互聯(lián)的二合一 PC 設(shè)備。

2018 年 11 月，Intel 發(fā)布了一款為智能手機(jī)、PC 和寬帶接入網(wǎng)關(guān)等設(shè)備提供 5G 連接而優(yōu)化的多模調(diào)制解調(diào)器 XMM 8160，該調(diào)制解調(diào)器將支持高達(dá) 6Gbps 的峰值速率。

從技術(shù)上來(lái)說(shuō)，XMM 8160 是一款多模調(diào)制解調(diào)器，可以在單個(gè)芯片上支持包括獨(dú)立組網(wǎng)（SA）和非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）模式在內(nèi)的 5G 新空口（NR）標(biāo)準(zhǔn)，也就是無(wú)需兩個(gè)獨(dú)立的調(diào)制解調(diào)器分別進(jìn)行 5G 和 4G/3G/2G 網(wǎng)絡(luò)連接，集成多模解決方案支持 LTE 和 5G 的雙連接（EN-DC）可以保證在沒(méi)有 5G 網(wǎng)絡(luò)情況下，移動(dòng)設(shè)備向后兼容 4G。

Intel 方面表示，該調(diào)制解調(diào)器將在 2019 年下半年出貨，但使用此款調(diào)制解調(diào)器的商用設(shè)備包括手機(jī)、PC 和寬帶接入網(wǎng)關(guān)預(yù)計(jì)將在 2020 年上半年上市?？梢?jiàn)，Intel 的 5G 節(jié)奏其實(shí)并不著急。而且考慮到它與蘋(píng)果 iPhone 之間的合作關(guān)系，這也意味著，至少在 2019 年，蘋(píng)果對(duì) 5G 可能不會(huì)那么熱心——當(dāng)然，這也是可以理解的。

與去年相比，Intel 在對(duì)自己參與 MWC 2019 的宣傳上力度并不大。不過(guò)，據(jù)外媒報(bào)道，英特爾和愛(ài)立信已經(jīng)合作開(kāi)發(fā)了 5G、網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化（NFV）和分布式云的軟件和硬件管理平臺(tái)，這一平臺(tái)將在 MWC 上亮相。

另外，根據(jù) Intel 介紹，Intel 將會(huì)在 MWC 2019 上展示與工業(yè)制造、沉浸式媒體體驗(yàn)、無(wú)限零售部署等方面有所展示，而 Intel 自家的 Xeon 處理器、FGPA、Atom 系列處理器以及一些連接產(chǎn)品將會(huì)在 2 月 25 日至 2 月 28 日的 Intel 展臺(tái)上亮相。

聯(lián)發(fā)科：Helio M70 5G 基帶成為看點(diǎn)

參展地點(diǎn)：Hall 6 Stand 6C30

盡管在高端智能手機(jī)芯片已經(jīng)失勢(shì)，但是聯(lián)發(fā)科在 5G 基帶芯片卻并不自棄。早在 2018 年 6 月，聯(lián)發(fā)科就在臺(tái)北電腦展上宣布了 Helio M70 5G 基帶，隨后在 2018 年 12 月，聯(lián)發(fā)科公布了 Helio M70 的詳細(xì)信息。

聯(lián)發(fā)科 Helio M70? (型號(hào)為 MT6297) 采用臺(tái)積電 7nm 工藝制造，是一款 5G 多模整合基帶，同時(shí)支持 2G/3G/4G/5G，完整支持多個(gè) 4G 頻段，可以簡(jiǎn)化終端設(shè)計(jì)，再結(jié)合電源管理整體規(guī)劃可以大大降低功耗。 它支持5G NR(新空口)，支持獨(dú)立組網(wǎng) (SA) 與非獨(dú)立組網(wǎng) (NSA)，支持 6GHz 以下頻段、高功率終端 (HPUE) 和其他 5G 關(guān)鍵技術(shù)，符合 3GPP Release 15 最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，傳輸速率最高達(dá) 5Gbps。

顯然，聯(lián)發(fā)科會(huì)在本次 MWC 2019 的展臺(tái)上展示這款 5G 基帶芯片，甚至也有可能展出基于它的原型機(jī)，值得關(guān)注。

云計(jì)算：世界前四大廠商都來(lái)了

隨著 5G 時(shí)代的到來(lái)，移動(dòng)通信與云計(jì)算的關(guān)系愈加密切，于是一些云計(jì)算廠商也出現(xiàn)在 MWC 的舞臺(tái)上，這其中比較積極的，就是阿里巴巴旗下的阿里云。然而，也有越來(lái)越的有志于國(guó)際化的云計(jì)算廠商都意識(shí)到了 MWC 的重要性。AWS、Azure、Google Cloud 等大廠也并未缺席 MWC 2019 的展臺(tái)，值得關(guān)注。

阿里云：發(fā)力數(shù)據(jù)智能，將發(fā)布 10 項(xiàng)尖端產(chǎn)品

參展地點(diǎn)：Hall 1 Stand 1A70

在 MWC 2018 上，阿里云發(fā)布了 8 款云計(jì)算和 AI 產(chǎn)品，其中包括圖像搜索、智能客服云小蜜、大數(shù)據(jù) PaaS 產(chǎn)品 Dataphin 等。當(dāng)時(shí)，阿里云全球業(yè)務(wù)總裁王業(yè)明表示：可以看到一個(gè)趨勢(shì)，亞馬遜 AWS 依舊聚焦在基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)，而阿里云已經(jīng)開(kāi)始提供全面的數(shù)字化轉(zhuǎn)型解決方案。

而在今年的 MWC 上，阿里巴巴也將在當(dāng)?shù)貢r(shí)間 2 月 25 日下午 2 點(diǎn)到 6 點(diǎn)舉行阿里云峰會(huì)和新品發(fā)布會(huì)，本次會(huì)議的重點(diǎn)是“數(shù)據(jù)智能（Date Intelligence）”，核心話題是阿里云將如何通過(guò)數(shù)據(jù)智能來(lái)維持阿里巴巴數(shù)字經(jīng)濟(jì)體以及面向全球輸出技術(shù)。

阿里云方面表示，在本次活動(dòng)中將會(huì)介紹 10 項(xiàng)尖端產(chǎn)品，值得關(guān)注。

微軟：Azure 負(fù)責(zé)人亮相，Hololens 2 或?qū)l(fā)布

參展地點(diǎn)：Hall 3 Stand 3N10 & Hall 2 Stand 2J8Ex & Hall 2 Stand 2J6Ex & Hall 2 Stand 2J10Ex & Hall 2 Stand 2J14Ex & Hall 2 Stand 2K7Ex & Hall 2 Stand 2K11Ex & Hall 2 Stand 2K9Ex & Hall 3 Stand 3O24MR & Hall 8.1 Stand CC8.21

同樣作為云計(jì)算行業(yè)的佼佼者，微軟也隨著 5G 大潮的到來(lái)，登上了 MWC 2019 的展臺(tái)。

本次 MWC，微軟將以 GSMA 成員的身份正式參展，同時(shí)，微軟還將于中歐時(shí)間下午 5 點(diǎn)鐘舉行展前的媒體分享會(huì)，出席者包括微軟公司 CEO Satya Nadella、微軟公司負(fù)責(zé) Azure 業(yè)務(wù)的全球副總裁 Julia White、微軟技術(shù)院士 Alex Kipman（Hololens 之父）。

從微軟 CEO Satya Nadella 本人的親自出席，可見(jiàn)微軟對(duì)本次分享會(huì)的重視。

從 Julia White 的身份來(lái)看，微軟將會(huì)在 MWC 2019 公布關(guān)于 Azure 的動(dòng)態(tài)。而 Alex Kipman 的出席則意味著 Hololens 的新動(dòng)態(tài)——從 Kipman 的 Twitter 內(nèi)容來(lái)看，微軟很有可能會(huì)在 MWC 上發(fā)布 Hololens 2（或者說(shuō)是第二代 Hololens）。

Google Cloud：工程師將講述如何賦能商業(yè)

參展地點(diǎn)：Hall 4YFN Montjuic Hall M8

Google Cloud 作為 Google 旗下的云服務(wù)商，也將參展 MWC 2019。不過(guò) Google Cloud 的參展內(nèi)容應(yīng)該是已有的產(chǎn)品和技術(shù)，而并不會(huì)發(fā)布一些新的產(chǎn)品動(dòng)態(tài)。

不過(guò)，除了參展，Google Cloud 還將在 2 月 26 日上午舉辦活動(dòng)，由 Google Cloud 工程師 Yolanda Azcunaga 用一個(gè)小時(shí)的時(shí)間來(lái)講述如何在 Google Cloud 上來(lái)賦能商業(yè)。

Amazon Web Services：五個(gè)展位，產(chǎn)品容量巨大

參展地點(diǎn)：Hall South Village Stand SV.25/26/27 & Hall Upper Walkway Stand Meeting Room – CC1.2/1.3

作為全球最大的云計(jì)算廠商，亞馬遜旗下的 AWS 也沒(méi)有缺席 MWC 2019。與 Google Cloud 一樣，AWS 不會(huì)在本次活動(dòng)中發(fā)布新產(chǎn)品，但是它提供了五個(gè)不同的展位，可見(jiàn)它的產(chǎn)品容量之大，值得關(guān)注。

京東云

參展地點(diǎn)：Hall 7 Stand 7M35

近年來(lái)，京東在云計(jì)算方面持續(xù)發(fā)力，并且在智慧城市、游戲等行業(yè)頗有建樹(shù)。如今伴隨著 MWC 2019 的到來(lái)，京東也不甘落后，出現(xiàn)在 MWC 2019 的參展商名單中。

運(yùn)營(yíng)商：將在 5G 時(shí)代打造產(chǎn)業(yè)應(yīng)用平臺(tái)

運(yùn)營(yíng)商無(wú)疑是移動(dòng)通信行業(yè)發(fā)展的重要一極。從今年的情況來(lái)看，幾乎所有的運(yùn)營(yíng)商都在關(guān)注 5G 本身的發(fā)展和商用落地，但與此同時(shí)，以 5G 為出發(fā)點(diǎn)的相關(guān)應(yīng)用也在成為運(yùn)營(yíng)商關(guān)注的焦點(diǎn)，比如說(shuō) IoT、智慧城市、高質(zhì)量?jī)?nèi)容、智慧健康、智能家居等等。毫無(wú)疑問(wèn)，在 5G 時(shí)代，運(yùn)營(yíng)商的平臺(tái)屬性將會(huì)越來(lái)越明顯。

中國(guó)移動(dòng)：全面展示 5G、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等

參展地點(diǎn)：Hall 1 Stand 1F70

作為全球最大的移動(dòng)移動(dòng)商，中國(guó)移動(dòng)在 1 月 30 日就舉行了 2019 年 MWC 展前媒體通氣會(huì)，會(huì)上，中國(guó)移動(dòng)劇透了其將在 MWC 上展示內(nèi)容，包含 5G、物聯(lián)網(wǎng)、終端、應(yīng)用等。

本次 MWC，中國(guó)移動(dòng)將搭建 5G 全息直播間生動(dòng)形象展示中國(guó)移動(dòng) 5G 商用計(jì)劃，將從 SA、2.6GHz 產(chǎn)業(yè)進(jìn)展、5G 智慧網(wǎng)絡(luò)等方面來(lái)著手。同時(shí)，中國(guó)移動(dòng)針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的專業(yè)子公司——中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司將圍繞 “云-管-端” 業(yè)務(wù)布局，參展內(nèi)容涵蓋 OneNET、OneLink 兩大平臺(tái)，芯片、模組、行業(yè)終端等。

另外，中國(guó)移動(dòng)還將展示豐富多彩的終端和應(yīng)用，包括 N5、N5 Pro 等自主品牌終端及 5G CPE、CPE-P40、家庭網(wǎng)關(guān)等針對(duì)個(gè)人消費(fèi)者的終端；而咪咕將重點(diǎn)展示咪咕匯、超高清視頻等應(yīng)用內(nèi)容；咪咕 Home 音箱等智能硬件也將亮相。

值得一提的是，中國(guó)移動(dòng)還將展示中移超腦智慧城市應(yīng)用，其具有數(shù)據(jù)廣泛、能力豐富、腦網(wǎng)聯(lián)動(dòng)、云邊協(xié)同等特點(diǎn)，可支持大數(shù)據(jù)平臺(tái)、智慧安防系統(tǒng)、環(huán)境感知系統(tǒng)、車路協(xié)同、橋梁檢測(cè)、智慧管廊等應(yīng)用場(chǎng)景。

中國(guó)聯(lián)通發(fā)布活動(dòng)：以邊緣計(jì)算為主題

活動(dòng)地點(diǎn)：Hall 8.0- NEXTech Theatre D

與去年相比，中國(guó)聯(lián)通在本屆 MWC 上的動(dòng)向似乎小了很多。從 MWC 的官網(wǎng)信息來(lái)看，中國(guó)聯(lián)通似乎并沒(méi)有開(kāi)設(shè)展臺(tái)，而是選擇在 2 月 26 日舉辦一場(chǎng)名為“中國(guó)聯(lián)通 MEC 云端商用加速計(jì)劃”的活動(dòng)。據(jù)了解，中國(guó)聯(lián)通將在本次活動(dòng)中發(fā)布一個(gè)邊緣智能商用平臺(tái)，一系列的創(chuàng)新型商用產(chǎn)品，以及一個(gè)邊緣 IAAS 白皮書(shū)。

AT&T：5G 時(shí)代的應(yīng)用、網(wǎng)絡(luò)安全和 IoT

參展地點(diǎn)：Hall 4 Stand 4D40 & Hall 4 Stand 4C1/2/3/4/5/6/7/8/9/10Ex

作為美國(guó)電信巨頭之一，AT&T 在 MWC 2019 著力于展示以下內(nèi)容：

??? 用端到端技術(shù)來(lái)提供幾乎實(shí)時(shí)的智能。

??? 網(wǎng)絡(luò)進(jìn)化如何為業(yè)務(wù)發(fā)展提供便利和靈活性。

??? 網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)如何提供保護(hù)方案。

??? 5G 商用的三步走策略。

??? 通過(guò)覆蓋從車輛問(wèn)題到全球供應(yīng)鏈的 IoT 解決方案來(lái)解決商業(yè)挑戰(zhàn)。

??? 健康技術(shù)將變革病人陪護(hù)和產(chǎn)前護(hù)理。

NTT/NTT DOCOMO：將在 2019 年 9 月開(kāi)啟商用服務(wù)

參展地點(diǎn)：Hall 3 Stand 3D31

NTT DOCOMO 是日本最大的運(yùn)營(yíng)商，擁有 7700 萬(wàn)訂閱用戶，同時(shí)在移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)發(fā)展有著較為超前的進(jìn)展。本次 MWC，NTT DOCOMO 將重點(diǎn)展示 5G 的應(yīng)用案例，同時(shí)，DOCOMO 將在 2019 年 9 月開(kāi)啟預(yù)商用 5G 服務(wù)，同時(shí)，DOCOMO 也將展示其面向全球的數(shù)字化轉(zhuǎn)型方案。

IoT：以 5G 到來(lái)為契機(jī)，蓬勃發(fā)展

5G 時(shí)代將會(huì)是一個(gè)萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代，這一點(diǎn)已經(jīng)成為行業(yè)共識(shí)。由此，無(wú)論是云端的 IoT 云平臺(tái)、建設(shè) IoT 網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營(yíng)商，還是布局 IoT 終端廠商都無(wú)不參與到 IoT 中，這其中也有一批專門(mén)從事 IoT 的廠商來(lái)到 MWC，為 IoT 行業(yè)的發(fā)展展現(xiàn)了多種可能性。

中移物聯(lián)網(wǎng)：展示 OneNET、OneLink 兩大平臺(tái)

參展地點(diǎn)：Hall 1 Stand 1F70

中移物聯(lián)網(wǎng)作為中國(guó)移動(dòng)針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的子公司，將參展 2019 年 MWC。據(jù)年前的 MWC? 2019 展前媒體溝通會(huì)上公布的信息，此次參展內(nèi)容涵蓋 OneNET、OneLink 兩大平臺(tái)，芯片、模組、行業(yè)終端等。

目前，中國(guó)移動(dòng)自主研發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)放平臺(tái) OneNET，提供各種設(shè)備、傳感器的協(xié)議適配、實(shí)現(xiàn)快速接入、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、分析等功能，從而提高企業(yè)及創(chuàng)客的開(kāi)發(fā)效率，聚合各類應(yīng)用，打造生態(tài)體系，企業(yè)客戶近萬(wàn)家，接入設(shè)備數(shù) 8300萬(wàn)+。

物聯(lián)網(wǎng)芯片上，經(jīng)多年發(fā)展，目前中國(guó)移動(dòng)自研芯片已覆蓋 2G、4G、NB 領(lǐng)域，年產(chǎn)能達(dá)到 3000 萬(wàn)片；推出了多款在研自主品牌通信模組，“OneMo” 模組銷量成功躋身行業(yè) Top5。

中國(guó)移動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)智能硬件涵蓋智能家居、智能抄表、智慧停車、智能穿戴、車聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)。目前，中移物聯(lián)網(wǎng)公司擁有超過(guò) 4.4 億的物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)，已服務(wù)于 7 萬(wàn)多家企業(yè)，API 月均調(diào)用超過(guò) 50 億次。

涂鴉智能：提供一站式全屋智能解決方案

參展地點(diǎn)：Hall 1 Stand 1C50

成立于 2014 年的涂鴉智能目前主要為全球客戶提供一站式人工智能物聯(lián)網(wǎng)的解決方案，并且涵蓋了硬件接入、云服務(wù)以及 APP 軟件開(kāi)發(fā)三方面，形成人工智能+制造業(yè)的服務(wù)閉環(huán)，為消費(fèi)類 IoT 智能設(shè)備提供B端技術(shù)及商業(yè)模式升級(jí)服務(wù)。

在 MWC 2019 上，涂鴉智能將展示幫助制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)智能產(chǎn)品品類的快速擴(kuò)充與全球化部署的平臺(tái)賦能能力。涂鴉智能實(shí)現(xiàn) AI 技術(shù)與 IoT 設(shè)備融合的場(chǎng)景體驗(yàn)，獨(dú)創(chuàng)了 IoT 領(lǐng)域 OS 級(jí)別的Plug and Play（即插即用），幫助企業(yè)客戶快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品智能化。涂鴉智能也將在展位上安排「在線智能化」交互體驗(yàn)。

此外，涂鴉智能還在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)展示其「涂鴉智選」全屋智能體驗(yàn)區(qū)，基于涂鴉智能平臺(tái)，涂鴉科技可以為 B 端廠商提供一站式全屋智能解決方案。

據(jù)涂鴉官方消息，訪客可以展臺(tái)通過(guò)「Powered by Tuya」一個(gè)App控制全屋場(chǎng)景中所有的不同品牌智能家電，也可以通過(guò)諸如 Google Home 和 Amazon Echo 等智能音箱與智能設(shè)備進(jìn)行交互。

艾拉物聯(lián)：Alexa 托管服務(wù)提供者

參展地點(diǎn)：Hall 2 Stand 2

艾拉物聯(lián)成立于 2010 年，總部位于美國(guó)硅谷，2013 年就推出了物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)解決方案。在拿下美國(guó)、歐洲、日本市場(chǎng)后，2014 年上半年，艾拉物聯(lián)在中國(guó)深圳成立分公司，獲得網(wǎng)絡(luò)內(nèi)容服務(wù)商許可證的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，正式進(jìn)入中國(guó) IoT 市場(chǎng)。

艾拉物聯(lián)早在 2016 年引入語(yǔ)音接口，在 2018 年 7 月，艾拉物聯(lián)宣布支持 Alexa V3，推出Alexa-as-a-Service 成為提供 Alexa 托管服務(wù)（ managed service）的物聯(lián)網(wǎng)軟件供應(yīng)商之一。目前主要為全球客戶提供物聯(lián)網(wǎng)數(shù)字孿生、設(shè)備管理和應(yīng)用使能的領(lǐng)先平臺(tái)，幫助全球企業(yè)實(shí)現(xiàn)幾乎任意傳感器、系統(tǒng)和云的聯(lián)網(wǎng)，數(shù)據(jù)傳輸和獲取。此次將再次參展 MWC 2019。

BroadLink：主打 Remote Master 推廣

參展地點(diǎn)：Hall 7 Stand 7

杭州古北電子科技有限公司（BroadLink，現(xiàn)更名為杭州博聯(lián)智能科技股份有限公司）是專業(yè)的智能家居解決方案提供商和第三方物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，公司專注于智能家居產(chǎn)品與服務(wù)領(lǐng)域，通過(guò)整合物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)及人工智能等先進(jìn)技術(shù)，打通互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)通道，幫助傳統(tǒng)企業(yè)向智能轉(zhuǎn)型。目前，公司服務(wù)領(lǐng)域涉及智能單品銷售（To C）、傳統(tǒng)家電/電工智能化（To B）、全屋智能（To IC，To Industry ＆ Commerce）三大板塊。

在去年年底發(fā)布了其 FastCon（免配置方案）、小程序?qū)υ捊换?、Remote Master（WiFi 語(yǔ)音遙控器），預(yù)計(jì)此次相關(guān)解決方案也將在 MWC 2019 上展出。另外，BroadLink 擁有的 BroadLink DNA 平臺(tái)現(xiàn)已有三大云平臺(tái)：AI云運(yùn)算平臺(tái)、IoT 云連接平臺(tái)和 IOVT 云服務(wù)平臺(tái)，也在去年年底，官方宣布將從 2019 年起，將三大云平臺(tái)相繼對(duì)外開(kāi)放。

從 BroadLink 官方獲悉，此次 BroadLink 參展 MWC 2019 將主打 Remote Master 的推廣，并會(huì)針對(duì)在國(guó)內(nèi)銷售的智能遙控器、智能插座，在國(guó)外將有全新外觀設(shè)計(jì)。

其他廠商

作為一個(gè)行業(yè)盛會(huì)，MWC 不僅吸引了通信廠商和終端廠商，也吸引了大量的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、IP 技術(shù)提供商、開(kāi)發(fā)者平臺(tái)、內(nèi)容服務(wù)平臺(tái)和基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)企業(yè)。它們共同支撐起了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，值得關(guān)注。

虹軟（Arcsoft）：超級(jí)夜景、Video Bokeh 等多款產(chǎn)品將亮相

參展地點(diǎn)：Hall 2 Stand 2B66MR & Hall 2 Stand 2C83MR

作為智能手機(jī)行業(yè)視覺(jué)解決方案的引領(lǐng)者，虹軟的視覺(jué) AI 技術(shù)已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于近百億臺(tái)智能終端設(shè)備當(dāng)中，其在拍照算法方面的客戶包括三星、華為、小米、OPPO、vivo 等，覆蓋了 80% 以上的 Android 主流智能手機(jī)。當(dāng)然， 除了智能手機(jī)，虹軟的視覺(jué) AI 技術(shù)實(shí)際上已經(jīng)應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車、保險(xiǎn)、安防、零售、農(nóng)牧業(yè)、傳統(tǒng)制造業(yè)、旅游、教育、APP 等多個(gè)領(lǐng)域。

本次 MWC，虹軟將展示超級(jí)夜景、Video Bokeh、5 倍光學(xué)變焦拍攝、人體引擎、3D 建模、智能車載等多款 “＋AI” 的智能產(chǎn)品，值得關(guān)注。

Google Flutter 主題活動(dòng)：賦能移動(dòng)開(kāi)發(fā)者

活動(dòng)地點(diǎn)：Hall 8.0 – NEXTech Theatre F

在本次 MWC 上，Google 除了想借此機(jī)會(huì)展示其云服務(wù)之外，也希望通過(guò)這個(gè)平臺(tái)推廣自家的 Flutter 開(kāi)發(fā)框架。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，F(xiàn)lutter 是 Google 的移動(dòng) UI 框架，可以快速在 iOS 和 Android 上構(gòu)建高質(zhì)量的原生用戶界面，而且 Flutter 是完全免費(fèi)、開(kāi)源的。

2 月 26 日下午 3 點(diǎn)到 7 點(diǎn)，Google 將以 Flutter:Google Toolkit for Building Mobile Experiences 為主題舉辦活動(dòng)，重點(diǎn)講述如何利用 Flutter 框架的更新、應(yīng)用和移動(dòng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)的未來(lái)。該活動(dòng)分為 Flutter for Business、Flutter for Developers、Flutter for Design、Flutter Panel With Partners? 等板塊，感興趣的開(kāi)發(fā)者和設(shè)計(jì)師可以關(guān)注。

亞馬遜發(fā)布活動(dòng)：重點(diǎn)展示內(nèi)容業(yè)務(wù)及 Alexa 智能家居

活動(dòng)地點(diǎn)：Meeting Room – CC1.2

如果說(shuō) CES 是 Amazon 通過(guò)其 Alexa 來(lái)展示其智能家居生態(tài)的最佳舞臺(tái)的話，MWC 的舞臺(tái)對(duì)于亞馬遜來(lái)說(shuō)有著不一樣的意義。尤其是今年，除了 AWS 展出之外，亞馬遜還將專門(mén)舉辦一場(chǎng)主題為 Amazon Enterainment and Home Series 的活動(dòng)，時(shí)間在 2 月 25 日上午 9 點(diǎn)至下午 18 點(diǎn)。

從活動(dòng)內(nèi)容來(lái)看，亞馬遜希望借此來(lái)展示自家的 Prime Video、由語(yǔ)音操作的音樂(lè)、數(shù)字服務(wù)等內(nèi)容，以及對(duì)旗下的 Alexa、智能家居消費(fèi)體驗(yàn)、智能音箱設(shè)備以及亞馬遜備份和存儲(chǔ)服務(wù)進(jìn)行全面的介紹。

諾基亞：如何用 5G 賦能行業(yè)

參展地點(diǎn)：Hall 3，Stand 3A10

對(duì)于 MWC 2019，諾基亞極為重視。據(jù)悉，諾基亞將在 2 月 24 日面向媒體和分析師舉行一場(chǎng)溝通會(huì)，該溝通會(huì)將會(huì)由諾基亞總裁和 CEO Rajeev Suri 親自主持。

本次參展，諾基亞的主題是對(duì)外展示如果通過(guò)其端到端的 5G 和創(chuàng)新技術(shù)來(lái)改變商業(yè)、工業(yè)和人類的體驗(yàn)；從具體內(nèi)容來(lái)看，諾基亞展示的內(nèi)容包括 Connected Industries、Connected Cities 和 Connected Consumer，涉及到工業(yè) 4.0、智慧城市和消費(fèi)者體驗(yàn)等。

ARM：5G 基礎(chǔ)設(shè)施和 IoT 成為焦點(diǎn)

參展地點(diǎn)：Hall 6 Booth E.30

作為一家半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)提供商，ARM 也積極地參與到 MWC 2019 中去。在本次活動(dòng)中，ARM CEO Simon Segars 將親自出席，并在 2 月 27 日上午十點(diǎn)鐘發(fā)表一場(chǎng)重磅演講，演講內(nèi)容涉及到第五次科技浪潮的到來(lái)將對(duì)未來(lái)世界造成的影響。

在 ARM 的展臺(tái)上，ARM 將展示關(guān)于 5G 基礎(chǔ)設(shè)施層面的產(chǎn)品路線圖和Project Trillium（大規(guī)模機(jī)器學(xué)習(xí)部署，無(wú)論是在數(shù)據(jù)中心、傳感器集群還是智能手機(jī)） ；ARM 還將展示它在 IoT 方面的進(jìn)展，包括 IoT 半導(dǎo)體和 Pelion IoT 平臺(tái)。另外，在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，ARM 也將展示它如何通過(guò) 5G、機(jī)器學(xué)習(xí)和安全數(shù)據(jù)解決方案來(lái)打造更高層面的自動(dòng)駕駛技術(shù)。

Favored Tech：將發(fā)布兩項(xiàng)新科技

參展地點(diǎn)：Hall Congress Square Stand CS122

Favored Tech（菲沃泰）是來(lái)自中國(guó)的一家能夠?qū)崿F(xiàn)從 IPX2 到 IPX8 多功能納米防護(hù)鍍膜的廠商，按照該公司的說(shuō)法，截至 2018 年 9 月，已經(jīng)有累計(jì)超過(guò)兩億部手機(jī)使用了菲沃泰的多功能納米防護(hù)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了結(jié)構(gòu)防水和納米防護(hù)。

本次 MWC 2019，菲沃泰納米科技將發(fā)布兩項(xiàng)新科技，以解決 5G 時(shí)代智能終端在硬件制造方面的材料和工藝方面的難題；而這些新科技也將在 2 月 25 日至 28 日的展臺(tái)上展示。

總結(jié)

相較于往年，MWC 2019 有著不同的意義。

一方面，它將昭示、承載、見(jiàn)證 5G 商用時(shí)代的到來(lái)；另一方面，它適逢整個(gè)智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展的窮變之節(jié)點(diǎn)；而在更大的行業(yè)維度上，它將見(jiàn)證? 5G 與云計(jì)算、人工智能、IoT、智慧城市、企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型等眾多領(lǐng)域產(chǎn)生大量的行業(yè)和技術(shù)交叉，從而成為下一輪技術(shù)革命發(fā)生過(guò)程的前瞻性舞臺(tái)，因而顯得特別重要，值得重點(diǎn)關(guān)注。