4.5億美元!日月光投控子公司環(huán)旭并購歐洲第二大EMS廠

4.5億美元!日月光投控子公司環(huán)旭并購歐洲第二大EMS廠

中國臺灣廠商對外并購再起!半導體封測龍頭日月光投控12日傍晚召開重大訊息記者會宣布,旗下的全球電子設計制造(以下簡稱EMS)廠商環(huán)旭電子正式發(fā)布公告,與歐洲第二大EMS公司Asteelflash的股東簽署《股份收購協(xié)議》,擬以約4.5億美元的價格,收購持有Asteelflash接近100%股權(quán)的控股公司Financière AFG S.A.S.(以下簡稱FAFG)100%股權(quán)。

其中,89.6%用現(xiàn)金支付,10.4%則透過向Asteelflash創(chuàng)始人私有公司進行環(huán)旭電子換股的方式支付。而本次交易尚需取得相關國家主管單位批準,預計最快2020年第3季完成交易。

日月光投控財務長董宏思表示,本次收購完成后,Asteelflash將從私人所控股的公司,轉(zhuǎn)變成為環(huán)旭電子重要子公司,并維持Asteelflash現(xiàn)有經(jīng)營管理團隊。同時,借助環(huán)旭電子的經(jīng)營規(guī)模、制造、品牌和服務等能力,應能強化Asteelflash爭取大客戶訂單的業(yè)務機會,加快成長和規(guī)模擴張。Asteelflash和環(huán)旭電子在生產(chǎn)據(jù)點、市場和客戶布局、業(yè)務模式、技術能力方面具有明顯的互補性。

董宏思還強調(diào),再當前全球貿(mào)易摩擦加劇,環(huán)旭電子并購Asteelflash后,除了環(huán)旭原本的生產(chǎn)據(jù)點之外,還可提供客戶更為多樣且完整的生產(chǎn)據(jù)點選擇。其包括有成本競爭優(yōu)勢的生產(chǎn)據(jù)點,如北非(突尼西亞)、東歐(捷克、波蘭)、北美(墨西哥);貼近客戶語言、文化的快速服務及生產(chǎn)據(jù)點,如歐洲(法國、德國、英國)、北美(美國矽谷);以及原在亞洲包括中國大陸以及臺灣完整的生產(chǎn)供應體系。

Asteelflash 2019年的營業(yè)收入約10億美元,服務約200多個客戶,專注于服務客戶的小批量、多樣化需求。本交易將可優(yōu)化環(huán)旭電子現(xiàn)有客戶結(jié)構(gòu),客戶布局和營業(yè)構(gòu)成,使之更加均衡。環(huán)旭電子和Asteelflash未來共同服務將更完整,同時可兼顧客戶于產(chǎn)品發(fā)展的不同階段的不同要求,例如:新開發(fā)產(chǎn)品量少、但要求較快的生產(chǎn)與設計回饋。或者成熟產(chǎn)品量多,但對大量生產(chǎn)的穩(wěn)定與交期有較高的要求。

環(huán)旭電子從2018年布局擴張,明確“模組化、多元化、全球化”的發(fā)展戰(zhàn)略,用全球視野布局未來,除臺灣、墨西哥、廣東惠州的生產(chǎn)據(jù)點擴產(chǎn)外,另已進行收購波蘭生產(chǎn)據(jù)點、在巴西和高通成立合資公司、在中國大陸和中科曙光成立合資公司、投資PHI Fund汽車電子基金、參加新加坡上市公司Memtech私有化等一系列策略投資案。透過本次收購Asteelflash,環(huán)旭電子可望能迅速強化生產(chǎn)據(jù)點的全球化布局,擴充國際化的人才團隊,一舉確立在歐洲的市場地位,服務日益增加的EMS業(yè)務客戶群。

投資2億美元,高通聯(lián)手環(huán)旭電子發(fā)力巴西半導體產(chǎn)業(yè)

投資2億美元,高通聯(lián)手環(huán)旭電子發(fā)力巴西半導體產(chǎn)業(yè)

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 于 14 日宣布,與環(huán)旭電子、華碩計算機合作,在巴西圣保羅透過宣布全球首款基于高通 Snapdragon SiP 1(System in Package 1)的智能型手機 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商業(yè)發(fā)布,除建立在當?shù)氐男鹿S之外,也在巴西推動行動與半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的合作。

高通表示,包括高通、環(huán)旭電子和巴西聯(lián)邦政府長久以來不斷致力于為巴西半導體產(chǎn)業(yè)奠定基礎并推動其發(fā)展,而 Snapdragon SiP 是 3 個公司或單位持續(xù)合作下的成果?;诟咄ǖ慕鉀Q方案,Snapdragon SiP 將眾多常見于高通 Snapdragon 行動平臺一部分的零組件,包括應用處理器、電源管理、射頻前端和音訊轉(zhuǎn)碼器等整合至單一半導體 SiP,為象是相機或電池等附加零組件提供更多空間,同時為裝置帶來更加輕薄的外觀。這些產(chǎn)品設計旨在協(xié)助大幅簡化終端裝置的工程和制造流程,為 OEM 廠商和物聯(lián)網(wǎng)裝置制造商節(jié)省成本和開發(fā)時間。

另外,在新行動裝置發(fā)表會期間,由高通和環(huán)旭電子共同組建的合資企業(yè) Semicondutores Avan?adosdo Brasil S. A. 宣布,Snapdragon SiP 工廠將落腳圣保羅州的 Jaguariúna。該工廠預計將于 2020 年正式投產(chǎn),并將招募 800 至 1,000 名員工,且在 5 年內(nèi)預計將投資 2 億美元。

高通總裁 Cristiano Amon 表示,「高通的平臺和解決方案會持續(xù)支援并加速行動產(chǎn)業(yè)及其他產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。Snapdragon SiP 設計旨在提供我們的客戶打造創(chuàng)新產(chǎn)品和卓越的使用者體驗所需的連線能力、安全性和可取得性。我非常驕傲能夠看到由華碩推出的首批使用 Snapdragon SiP 的裝置在巴西上市。」

華碩共同執(zhí)行長許先越則指出,「華碩很榮幸成為第一家在巴西推出 Snapdragon SiP 1 的合作廠商。創(chuàng)新是華碩的根本,一路走來高通技術公司也一直是我們重要的合作伙伴,這項項目將能裨益半導體及智能型手機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,為消費者帶來更極致的體驗。ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus(M2)是專為巴西消費者打造的智能型手機,我們很高興成為這個項目的一份子,共同寫下巴西科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要里程碑?!?/p>

環(huán)旭電子總經(jīng)理魏鎮(zhèn)炎表示,「巴西在整合半導體 SiP 方面擁有相當大的成長潛力。環(huán)旭電子相信,我們在微型化技術方面的經(jīng)驗對于該計劃的成功至關緊要。在去年與高通技術公司宣布合組合資企業(yè)后,我們很高興能成為 SiP 開發(fā)與制造供應鏈的一環(huán)。此次的商業(yè)發(fā)布為合資企業(yè)在與高通技術公司持續(xù)合作中生產(chǎn)的產(chǎn)品奠定基礎,在 Jaguariúna 建立半導體 SiP 工廠,為巴西創(chuàng)造優(yōu)質(zhì)的工作機會?!?/p>

高通、環(huán)旭電子、華碩于巴西合作,建立新工廠推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

高通、環(huán)旭電子、華碩于巴西合作,建立新工廠推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 于 14 日宣布,與環(huán)旭電子、華碩計算機合作,在巴西圣保羅透過宣布全球首款基于高通 Snapdragon SiP 1(System in Package 1)的智能型手機 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商業(yè)發(fā)布,除建立在當?shù)氐男鹿S之外,也在巴西推動行動與半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的合作。

高通表示,包括高通、環(huán)旭電子和巴西聯(lián)邦政府長久以來不斷致力于為巴西半導體產(chǎn)業(yè)奠定基礎并推動其發(fā)展,而 Snapdragon SiP 是 3 個公司或單位持續(xù)合作下的成果?;诟咄ǖ慕鉀Q方案,Snapdragon SiP 將眾多常見于高通 Snapdragon 行動平臺一部分的零組件,包括應用處理器、電源管理、射頻前端和音訊轉(zhuǎn)碼器等整合至單一半導體 SiP,為象是相機或電池等附加零組件提供更多空間,同時為裝置帶來更加輕薄的外觀。這些產(chǎn)品設計旨在協(xié)助大幅簡化終端裝置的工程和制造流程,為 OEM 廠商和物聯(lián)網(wǎng)裝置制造商節(jié)省成本和開發(fā)時間。

另外,在新行動裝置發(fā)表會期間,由高通和環(huán)旭電子共同組建的合資企業(yè) Semicondutores Avan?adosdo Brasil S. A. 宣布,Snapdragon SiP 工廠將落腳圣保羅州的 Jaguariúna。該工廠預計將于 2020 年正式投產(chǎn),并將招募 800 至 1,000 名員工,且在 5 年內(nèi)預計將投資 2 億美元。

高通總裁 Cristiano Amon 表示,「高通的平臺和解決方案會持續(xù)支援并加速行動產(chǎn)業(yè)及其他產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。Snapdragon SiP 設計旨在提供我們的客戶打造創(chuàng)新產(chǎn)品和卓越的使用者體驗所需的連線能力、安全性和可取得性。我非常驕傲能夠看到由華碩推出的首批使用 Snapdragon SiP 的裝置在巴西上市?!?/p>

華碩共同執(zhí)行長許先越則指出,「華碩很榮幸成為第一家在巴西推出 Snapdragon SiP 1 的合作廠商。創(chuàng)新是華碩的根本,一路走來高通技術公司也一直是我們重要的合作伙伴,這項項目將能裨益半導體及智能型手機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,為消費者帶來更極致的體驗。ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus(M2)是專為巴西消費者打造的智能型手機,我們很高興成為這個項目的一份子,共同寫下巴西科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要里程碑?!?/p>

環(huán)旭電子總經(jīng)理魏鎮(zhèn)炎表示,「巴西在整合半導體 SiP 方面擁有相當大的成長潛力。環(huán)旭電子相信,我們在微型化技術方面的經(jīng)驗對于該計劃的成功至關緊要。在去年與高通技術公司宣布合組合資企業(yè)后,我們很高興能成為 SiP 開發(fā)與制造供應鏈的一環(huán)。此次的商業(yè)發(fā)布為合資企業(yè)在與高通技術公司持續(xù)合作中生產(chǎn)的產(chǎn)品奠定基礎,在 Jaguariúna 建立半導體 SiP 工廠,為巴西創(chuàng)造優(yōu)質(zhì)的工作機會。」

投資逾13.5億  環(huán)旭電子擬簽約投資惠州大亞灣新廠項目

投資逾13.5億 環(huán)旭電子擬簽約投資惠州大亞灣新廠項目

昨(28)日晚間,日月光投控發(fā)布公告,因應中長期發(fā)展戰(zhàn)略和產(chǎn)能布局需要,子公司環(huán)旭電子擬與中國惠州大亞灣區(qū)招商局,簽訂項目投資協(xié)議,興建惠州大亞灣新廠。

環(huán)旭電子也公告,產(chǎn)能已趨飽和,現(xiàn)有場地和空間無法滿足在中國大陸華南業(yè)務發(fā)展需要,計劃在大亞灣經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)設立項目公司,并授權(quán)子公司環(huán)勝電子成立100%持股的全資子公司、負責投資設立新廠。

據(jù)了解,此次建新廠預計總投資額不低于人民幣13.5億元,其中固定資產(chǎn)投資不低于人民幣10億元、注冊資本人民幣2億元。規(guī)劃生產(chǎn)視訊控制板、收款機、服務器主機板、新型電子產(chǎn)品代工服務等。

環(huán)旭指出,此次投資建廠將有助于深圳環(huán)勝滿足產(chǎn)能擴充和華南業(yè)務發(fā)展需要,加快技術改造和產(chǎn)業(yè)升級,大力發(fā)展工業(yè)自動化,增強公司產(chǎn)業(yè)競爭力。同時,有利于公司合理布局產(chǎn)能,充分發(fā)揮既有技術、市場和人才優(yōu)勢,奠定在華南加快拓展和長遠發(fā)展根基。

環(huán)旭電子預估新廠占地總面積約6萬平方公尺,計劃項目分兩期建設,第一期建筑面積為12萬平方公尺;第二期建筑面積7.3萬平方公尺,規(guī)劃生產(chǎn)視訊控制板、收款機、服務器主機板、新型電子產(chǎn)品等。

環(huán)旭電子指出,此次對外投資事項在公司董事會審批權(quán)限之內(nèi),無需提交股東大會審議,正式簽約日期另行安排。

環(huán)旭電子將在2月14日下午于上海市浦東新區(qū)召開股東臨時會。

其實近年來日月光在大陸的布局越來越多。早于去年11月,繼臺積電前往大陸南京設立晶圓廠后,日月光投控也決定在南京設立IC測試中心,卡位大陸半導體商機。

據(jù)媒體報道,全球第一的封裝測試服務供應商日月光投控計劃在南京前期先投資設立IC測試服務中心,未來將專注于提供半導體客戶完整的封裝及測試服務,包括芯片前段測試及晶圓針測至后段的封裝、材料及成品測試的一元化服務,為后續(xù)的合作打?qū)嵒A。

日月光投控此前表示,此項工程測試服務業(yè)務已在上海運行近四年,隨著大陸積極發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè),配合當?shù)匦酒瑯I(yè)需求,陸續(xù)考察深圳、昆山、南京、合肥、蘇州等地,敲定南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)設IC測試中心。