中國臺灣廠商對外并購再起！半導(dǎo)體封測龍頭日月光投控12日傍晚召開重大訊息記者會宣布，旗下的全球電子設(shè)計制造（以下簡稱EMS）廠商環(huán)旭電子正式發(fā)布公告，與歐洲第二大EMS公司Asteelflash的股東簽署《股份收購協(xié)議》，擬以約4.5億美元的價格，收購持有Asteelflash接近100%股權(quán)的控股公司Financière AFG S.A.S.（以下簡稱FAFG）100%股權(quán)。

其中，89.6%用現(xiàn)金支付，10.4%則透過向Asteelflash創(chuàng)始人私有公司進(jìn)行環(huán)旭電子換股的方式支付。而本次交易尚需取得相關(guān)國家主管單位批準(zhǔn)，預(yù)計最快2020年第3季完成交易。

日月光投控財務(wù)長董宏思表示，本次收購?fù)瓿珊?，Asteelflash將從私人所控股的公司，轉(zhuǎn)變成為環(huán)旭電子重要子公司，并維持Asteelflash現(xiàn)有經(jīng)營管理團隊。同時，借助環(huán)旭電子的經(jīng)營規(guī)模、制造、品牌和服務(wù)等能力，應(yīng)能強化Asteelflash爭取大客戶訂單的業(yè)務(wù)機會，加快成長和規(guī)模擴張。Asteelflash和環(huán)旭電子在生產(chǎn)據(jù)點、市場和客戶布局、業(yè)務(wù)模式、技術(shù)能力方面具有明顯的互補性。

董宏思還強調(diào)，再當(dāng)前全球貿(mào)易摩擦加劇，環(huán)旭電子并購Asteelflash后，除了環(huán)旭原本的生產(chǎn)據(jù)點之外，還可提供客戶更為多樣且完整的生產(chǎn)據(jù)點選擇。其包括有成本競爭優(yōu)勢的生產(chǎn)據(jù)點，如北非(突尼西亞)、東歐(捷克、波蘭)、北美(墨西哥)；貼近客戶語言、文化的快速服務(wù)及生產(chǎn)據(jù)點，如歐洲(法國、德國、英國)、北美(美國矽谷)；以及原在亞洲包括中國大陸以及臺灣完整的生產(chǎn)供應(yīng)體系。

Asteelflash 2019年的營業(yè)收入約10億美元，服務(wù)約200多個客戶，專注于服務(wù)客戶的小批量、多樣化需求。本交易將可優(yōu)化環(huán)旭電子現(xiàn)有客戶結(jié)構(gòu)，客戶布局和營業(yè)構(gòu)成，使之更加均衡。環(huán)旭電子和Asteelflash未來共同服務(wù)將更完整，同時可兼顧客戶于產(chǎn)品發(fā)展的不同階段的不同要求，例如：新開發(fā)產(chǎn)品量少、但要求較快的生產(chǎn)與設(shè)計回饋?；蛘叱墒飚a(chǎn)品量多，但對大量生產(chǎn)的穩(wěn)定與交期有較高的要求。

環(huán)旭電子從2018年布局?jǐn)U張，明確“模組化、多元化、全球化”的發(fā)展戰(zhàn)略，用全球視野布局未來，除臺灣、墨西哥、廣東惠州的生產(chǎn)據(jù)點擴產(chǎn)外，另已進(jìn)行收購波蘭生產(chǎn)據(jù)點、在巴西和高通成立合資公司、在中國大陸和中科曙光成立合資公司、投資PHI Fund汽車電子基金、參加新加坡上市公司Memtech私有化等一系列策略投資案。透過本次收購Asteelflash，環(huán)旭電子可望能迅速強化生產(chǎn)據(jù)點的全球化布局，擴充國際化的人才團隊，一舉確立在歐洲的市場地位，服務(wù)日益增加的EMS業(yè)務(wù)客戶群。

4.5億美元！日月光投控子公司環(huán)旭并購歐洲第二大EMS廠最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 于 14 日宣布，與環(huán)旭電子、華碩計算機合作，在巴西圣保羅透過宣布全球首款基于高通 Snapdragon SiP 1（System in Package 1）的智能型手機 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商業(yè)發(fā)布，除建立在當(dāng)?shù)氐男鹿S之外，也在巴西推動行動與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的合作。

高通表示，包括高通、環(huán)旭電子和巴西聯(lián)邦政府長久以來不斷致力于為巴西半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奠定基礎(chǔ)并推動其發(fā)展，而 Snapdragon SiP 是 3 個公司或單位持續(xù)合作下的成果?；诟咄ǖ慕鉀Q方案，Snapdragon SiP 將眾多常見于高通 Snapdragon 行動平臺一部分的零組件，包括應(yīng)用處理器、電源管理、射頻前端和音訊轉(zhuǎn)碼器等整合至單一半導(dǎo)體 SiP，為象是相機或電池等附加零組件提供更多空間，同時為裝置帶來更加輕薄的外觀。這些產(chǎn)品設(shè)計旨在協(xié)助大幅簡化終端裝置的工程和制造流程，為 OEM 廠商和物聯(lián)網(wǎng)裝置制造商節(jié)省成本和開發(fā)時間。

另外，在新行動裝置發(fā)表會期間，由高通和環(huán)旭電子共同組建的合資企業(yè) Semicondutores Avan?adosdo Brasil S. A. 宣布，Snapdragon SiP 工廠將落腳圣保羅州的 Jaguariúna。該工廠預(yù)計將于 2020 年正式投產(chǎn)，并將招募 800 至 1,000 名員工，且在 5 年內(nèi)預(yù)計將投資 2 億美元。

高通總裁 Cristiano Amon 表示，「高通的平臺和解決方案會持續(xù)支援并加速行動產(chǎn)業(yè)及其他產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。Snapdragon SiP 設(shè)計旨在提供我們的客戶打造創(chuàng)新產(chǎn)品和卓越的使用者體驗所需的連線能力、安全性和可取得性。我非常驕傲能夠看到由華碩推出的首批使用 Snapdragon SiP 的裝置在巴西上市。」

華碩共同執(zhí)行長許先越則指出，「華碩很榮幸成為第一家在巴西推出 Snapdragon SiP 1 的合作廠商。創(chuàng)新是華碩的根本，一路走來高通技術(shù)公司也一直是我們重要的合作伙伴，這項項目將能裨益半導(dǎo)體及智能型手機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為消費者帶來更極致的體驗。ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus（M2）是專為巴西消費者打造的智能型手機，我們很高興成為這個項目的一份子，共同寫下巴西科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要里程碑?！?/p>

環(huán)旭電子總經(jīng)理魏鎮(zhèn)炎表示，「巴西在整合半導(dǎo)體 SiP 方面擁有相當(dāng)大的成長潛力。環(huán)旭電子相信，我們在微型化技術(shù)方面的經(jīng)驗對于該計劃的成功至關(guān)緊要。在去年與高通技術(shù)公司宣布合組合資企業(yè)后，我們很高興能成為 SiP 開發(fā)與制造供應(yīng)鏈的一環(huán)。此次的商業(yè)發(fā)布為合資企業(yè)在與高通技術(shù)公司持續(xù)合作中生產(chǎn)的產(chǎn)品奠定基礎(chǔ)，在 Jaguariúna 建立半導(dǎo)體 SiP 工廠，為巴西創(chuàng)造優(yōu)質(zhì)的工作機會。」

投資2億美元，高通聯(lián)手環(huán)旭電子發(fā)力巴西半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 于 14 日宣布，與環(huán)旭電子、華碩計算機合作，在巴西圣保羅透過宣布全球首款基于高通 Snapdragon SiP 1（System in Package 1）的智能型手機 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商業(yè)發(fā)布，除建立在當(dāng)?shù)氐男鹿S之外，也在巴西推動行動與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的合作。

高通表示，包括高通、環(huán)旭電子和巴西聯(lián)邦政府長久以來不斷致力于為巴西半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奠定基礎(chǔ)并推動其發(fā)展，而 Snapdragon SiP 是 3 個公司或單位持續(xù)合作下的成果?；诟咄ǖ慕鉀Q方案，Snapdragon SiP 將眾多常見于高通 Snapdragon 行動平臺一部分的零組件，包括應(yīng)用處理器、電源管理、射頻前端和音訊轉(zhuǎn)碼器等整合至單一半導(dǎo)體 SiP，為象是相機或電池等附加零組件提供更多空間，同時為裝置帶來更加輕薄的外觀。這些產(chǎn)品設(shè)計旨在協(xié)助大幅簡化終端裝置的工程和制造流程，為 OEM 廠商和物聯(lián)網(wǎng)裝置制造商節(jié)省成本和開發(fā)時間。

另外，在新行動裝置發(fā)表會期間，由高通和環(huán)旭電子共同組建的合資企業(yè) Semicondutores Avan?adosdo Brasil S. A. 宣布，Snapdragon SiP 工廠將落腳圣保羅州的 Jaguariúna。該工廠預(yù)計將于 2020 年正式投產(chǎn)，并將招募 800 至 1,000 名員工，且在 5 年內(nèi)預(yù)計將投資 2 億美元。

高通總裁 Cristiano Amon 表示，「高通的平臺和解決方案會持續(xù)支援并加速行動產(chǎn)業(yè)及其他產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。Snapdragon SiP 設(shè)計旨在提供我們的客戶打造創(chuàng)新產(chǎn)品和卓越的使用者體驗所需的連線能力、安全性和可取得性。我非常驕傲能夠看到由華碩推出的首批使用 Snapdragon SiP 的裝置在巴西上市?！?/p>

華碩共同執(zhí)行長許先越則指出，「華碩很榮幸成為第一家在巴西推出 Snapdragon SiP 1 的合作廠商。創(chuàng)新是華碩的根本，一路走來高通技術(shù)公司也一直是我們重要的合作伙伴，這項項目將能裨益半導(dǎo)體及智能型手機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為消費者帶來更極致的體驗。ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus（M2）是專為巴西消費者打造的智能型手機，我們很高興成為這個項目的一份子，共同寫下巴西科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要里程碑?！?/p>

環(huán)旭電子總經(jīng)理魏鎮(zhèn)炎表示，「巴西在整合半導(dǎo)體 SiP 方面擁有相當(dāng)大的成長潛力。環(huán)旭電子相信，我們在微型化技術(shù)方面的經(jīng)驗對于該計劃的成功至關(guān)緊要。在去年與高通技術(shù)公司宣布合組合資企業(yè)后，我們很高興能成為 SiP 開發(fā)與制造供應(yīng)鏈的一環(huán)。此次的商業(yè)發(fā)布為合資企業(yè)在與高通技術(shù)公司持續(xù)合作中生產(chǎn)的產(chǎn)品奠定基礎(chǔ)，在 Jaguariúna 建立半導(dǎo)體 SiP 工廠，為巴西創(chuàng)造優(yōu)質(zhì)的工作機會?！?/p>

高通、環(huán)旭電子、華碩于巴西合作，建立新工廠推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

昨（28）日晚間，日月光投控發(fā)布公告，因應(yīng)中長期發(fā)展戰(zhàn)略和產(chǎn)能布局需要，子公司環(huán)旭電子擬與中國惠州大亞灣區(qū)招商局，簽訂項目投資協(xié)議，興建惠州大亞灣新廠。

環(huán)旭電子也公告，產(chǎn)能已趨飽和，現(xiàn)有場地和空間無法滿足在中國大陸華南業(yè)務(wù)發(fā)展需要，計劃在大亞灣經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)設(shè)立項目公司，并授權(quán)子公司環(huán)勝電子成立100%持股的全資子公司、負(fù)責(zé)投資設(shè)立新廠。

據(jù)了解，此次建新廠預(yù)計總投資額不低于人民幣13.5億元，其中固定資產(chǎn)投資不低于人民幣10億元、注冊資本人民幣2億元。規(guī)劃生產(chǎn)視訊控制板、收款機、服務(wù)器主機板、新型電子產(chǎn)品代工服務(wù)等。

環(huán)旭指出，此次投資建廠將有助于深圳環(huán)勝滿足產(chǎn)能擴充和華南業(yè)務(wù)發(fā)展需要，加快技術(shù)改造和產(chǎn)業(yè)升級，大力發(fā)展工業(yè)自動化，增強公司產(chǎn)業(yè)競爭力。同時，有利于公司合理布局產(chǎn)能，充分發(fā)揮既有技術(shù)、市場和人才優(yōu)勢，奠定在華南加快拓展和長遠(yuǎn)發(fā)展根基。

環(huán)旭電子預(yù)估新廠占地總面積約6萬平方公尺，計劃項目分兩期建設(shè)，第一期建筑面積為12萬平方公尺；第二期建筑面積7.3萬平方公尺，規(guī)劃生產(chǎn)視訊控制板、收款機、服務(wù)器主機板、新型電子產(chǎn)品等。

環(huán)旭電子指出，此次對外投資事項在公司董事會審批權(quán)限之內(nèi)，無需提交股東大會審議，正式簽約日期另行安排。

環(huán)旭電子將在2月14日下午于上海市浦東新區(qū)召開股東臨時會。

其實近年來日月光在大陸的布局越來越多。早于去年11月，繼臺積電前往大陸南京設(shè)立晶圓廠后，日月光投控也決定在南京設(shè)立IC測試中心，卡位大陸半導(dǎo)體商機。

據(jù)媒體報道，全球第一的封裝測試服務(wù)供應(yīng)商日月光投控計劃在南京前期先投資設(shè)立IC測試服務(wù)中心，未來將專注于提供半導(dǎo)體客戶完整的封裝及測試服務(wù)，包括芯片前段測試及晶圓針測至后段的封裝、材料及成品測試的一元化服務(wù)，為后續(xù)的合作打?qū)嵒A(chǔ)。

日月光投控此前表示，此項工程測試服務(wù)業(yè)務(wù)已在上海運行近四年，隨著大陸積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，配合當(dāng)?shù)匦酒瑯I(yè)需求，陸續(xù)考察深圳、昆山、南京、合肥、蘇州等地，敲定南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)設(shè)IC測試中心。

投資逾13.5億 環(huán)旭電子擬簽約投資惠州大亞灣新廠項目最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。