硅晶圓大廠環(huán)球晶圓昨 (23) 日召開股東會，董事長徐秀蘭表示，去年底原預期今年營收將逐季走升，不過目前不確定因素仍在，下半年雖仍可望逐季攀揚，但成長幅度非常小，謹慎保守看待，估表現(xiàn)與上半年相近；從各尺寸來看，12 寸市況非常健康，磊晶產(chǎn)能供不應求，8 寸稼動率也不差。

徐秀蘭表示，今年第 1 季、第 2 季表現(xiàn)不差，6 月營收可望優(yōu)于前 2 個月，不過，去年底原預期今年營收可望逐季走揚，但受疫情影響，不確定因素仍在，尤其車用客戶需求相對觀望，下半年雖仍可望逐季攀揚，但成長幅度非常小，對下半年營運謹慎保守看待，估與上半年相近，表現(xiàn)平穩(wěn)。

各尺寸需求方面，徐秀蘭指出，12 寸市況非常健康，但磊晶 (epi) 產(chǎn)能完全供不應求，其他非磊晶的 12 寸產(chǎn)能稼動率也非常高，存儲器及其他應用領(lǐng)域需求均相當不錯；8 寸部分，磊晶稼動率不像 12 寸那么滿，相對弱一些，但整體 8 寸稼動率也不差。

也因 12 寸磊晶產(chǎn)能供不應求，環(huán)球晶上周在中德分公司啟動擴產(chǎn)，主要擴充先進制程 12 寸磊晶硅晶圓產(chǎn)能，預計 2021 年底完工、2022 年量產(chǎn)，屆時每季產(chǎn)能將增加超過 9 萬片。

至于價格部分，徐秀蘭表示，原先認為今年價格會稍微好一些，但目前未有太大波動、持平表現(xiàn)，下半年本來也預期會有較顯著反彈，不過市場不確定因素仍多，目前仍持平看待，部分先進制程磊晶價格則會相對好一些。

硅晶圓大廠環(huán)球晶圓積極擴增在中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的布局，已將超過新臺幣100億元的境外資金匯回臺灣，16日旗下中德分公司舉行廠房增建的動土典禮，預計將于兩年內(nèi)完成廠房興建、機臺安裝和產(chǎn)品量產(chǎn)。

環(huán)球晶圓第二季硅晶圓出貨維持穩(wěn)定，5月合并營收月增0.6%達新臺幣43.33億元，與去年同期相較減少11.8%，累計前5個月合并營收達新臺幣221.54億元，較去年同期減少12.0%。環(huán)球晶圓預期第二季需求與第一季持平，小尺寸產(chǎn)品表現(xiàn)優(yōu)于第一季，因為生產(chǎn)小尺寸硅晶圓的大陸昆山廠自封城后重新啟動，馬來西亞廠也已重啟生產(chǎn)，全球廠區(qū)都是滿載量產(chǎn)，第二季整體營運將優(yōu)于第一季表現(xiàn)。

環(huán)球晶圓表示，中德分公司主要系生產(chǎn)和銷售12英寸半導體硅晶圓，為因應全球半導體產(chǎn)業(yè)制程技術(shù)快速提升，對于高端硅晶圓的強勁需求，環(huán)球晶圓決定擴建中德分公司廠房，新增先進設(shè)備和高端儀器，提升12英寸最先進半導體磊晶硅晶圓的產(chǎn)能。

環(huán)球晶圓指出，最先進制程晶圓產(chǎn)能將會應用在小型化、輕量化、低功耗但能高速運算的高度成長性市場。廠房完工正式量產(chǎn)后，將增加環(huán)球晶圓高端半導體硅晶圓產(chǎn)能，加大集團的營運成長力道。

不過，新冠肺炎疫情及美中貿(mào)易戰(zhàn)仍導致全球總體經(jīng)濟充滿不確定性，環(huán)球晶圓認為，下半年的不確定性因素仍多，全球各國經(jīng)濟重啟后實際情況仍未知，而且發(fā)生二次疫情的機率仍高，所以主要客戶在上半年建立安全庫存，下半年需求能見度偏低。

然而新冠肺炎疫情帶動醫(yī)療、居家辦公、遠距教學的硬件組件需求增加，以及客戶為防止突發(fā)性供應鏈缺口進而建立的安全庫存，硅晶圓廠對第二季及第三季的需求看好維持平穩(wěn)，環(huán)球晶圓各廠產(chǎn)能利用率維持高檔，且會維持到第三季。

環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭在日前法說會中表示，新冠肺炎的疫情走向和貿(mào)易戰(zhàn)爭的動向，牽系著全球經(jīng)濟下半年的態(tài)勢發(fā)展。然而半導體對全球經(jīng)濟的正常運轉(zhuǎn)是必要的基本存在，一旦疫情穩(wěn)定控制后，全球產(chǎn)業(yè)市場的供需運作將重啟正常，半導體產(chǎn)業(yè)在人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、5G、存儲器等新產(chǎn)品的帶動下將迅速回溫，環(huán)球晶圓營運前景仍樂觀可期。

半導體硅晶圓大廠環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭昨（24）日表示，明年半導體景氣仍受貿(mào)易摩擦、總體經(jīng)濟及匯率三大變數(shù)干擾，但從客戶端庫存改善、拉貨動能加溫，以及應用擴大等來看，硅晶圓產(chǎn)業(yè)已在本季落底，明年上半年整體景氣動能升溫速度優(yōu)于預期，她預估環(huán)球晶圓明年首季與本季持平或略增，往后將會逐季成長。

徐秀蘭在前一次法說會中，透露半導體庫存調(diào)整將于本季告一段落，昨天針對全球半導體景氣，尤其硅晶圓產(chǎn)業(yè)反轉(zhuǎn)向上，又提出更正面的訊息。

徐秀蘭指出，硅晶圓產(chǎn)業(yè)今年受到大環(huán)境變數(shù)升高、芯片廠進行庫存調(diào)整，需求在下半年明顯下滑，原本環(huán)球晶圓對明年硅晶圓景氣抱持需待下半年才會明顯回升，上半年客戶端仍處于保守觀望，而且客戶也會持續(xù)調(diào)整庫存。

不過近期主力客戶端需求，已明顯加溫，包括臺積電、英特爾、英飛凌、意法半導體等，今年下半年加大產(chǎn)能投資，各家法說會也對明年展望樂觀，雖然貿(mào)易戰(zhàn)、總體經(jīng)濟及匯率三大變數(shù)干擾仍未消除，但好消息已比擔心的事多一點，她對明年景氣抱持樂觀。

她指出，環(huán)球晶圓韓國12寸新廠預估明年第2季量產(chǎn)，應會很快滿載；其他臺、日及韓三國的12英寸廠，只有一個廠未滿載。明年環(huán)球晶圓的12英寸硅晶圓出貨一定會比今年好，但8英寸及6英寸目前來看需求將會比今年弱，明年產(chǎn)品組合和今年不一樣，讓明年各尺寸的平均單價和出貨量預估難度提高，整體來看，明年應會比今年好一些，從明年第1季起，營運應可逐季成長。

徐秀蘭看好2021年環(huán)球晶圓的成長動能，除了韓國新廠和美國廠擴增SOI硅晶圓貢獻外，環(huán)球晶圓決定匯回百億元資金，在竹科二期的廠房進行設(shè)備汰舊換新，投入先進制程用12英寸硅晶圓以及擴大研發(fā)中心，開發(fā)包括碳化硅（SiC）等先進化合物半導體材料，以散熱性佳的碳化硅來說，應用領(lǐng)域包括5G、高功率元件、高頻高電壓、車用電子，未來車用半導體比重會大幅攀升，這些產(chǎn)品將于2021年發(fā)酵，成為環(huán)球晶圓新成長動能。

半導體需求優(yōu)于預期，加上歷經(jīng)四、五個季度的庫存去化，硅晶圓產(chǎn)業(yè)也捎來好消息！如龍頭廠環(huán)球晶圓董座徐秀蘭便提到，需求已經(jīng)自今年第四季起明顯加溫，最快明年第一季起，產(chǎn)業(yè)將正式轉(zhuǎn)好，此舉無疑提前宣告，環(huán)球晶圓、臺勝科等很快就能再次交出營運好成績。

徐秀蘭先前提到，雖然有部分客戶還處于庫存去化的階段，但多數(shù)客戶的庫存都已經(jīng)去化到一個階段，甚至開始重新回補庫存；而需求部分，12寸的7納米和5納米的EPI最先轉(zhuǎn)好，其次是一般的12寸訂單也都快速拉升，最后連8寸也自11月下旬起明顯好轉(zhuǎn)。

她更進一步提到，只要明年大環(huán)境上，沒有再出現(xiàn)很大的利空問題，硅晶圓產(chǎn)業(yè)可望自2020年起轉(zhuǎn)好，也可以期待明年一年硅晶圓的需求會是一個季度比一個季度好。

而就以半導體市況來看，今年前三季整體景氣并不理想，但進入第四季后，半導體需求意外優(yōu)于預期，晶圓代工雙雄第四季產(chǎn)能利用率明顯回升，如臺積電16納米及7納米等先進制程產(chǎn)能大滿載，原先比較空的40納米、28納米利用率也快速回升，甚至可以提前預期雙雄在2020年上半年12寸晶圓廠會是滿載投片。

至于DRAM和NAND制造端也因客戶端重啟采購力道，2020年投片不減反增，另外8寸廠也隨驅(qū)動芯片、指紋識別芯片、電源管理芯片、MOSFET，以及感測器等急單大舉涌入而提前滿載，換言之，隨12寸廠、8寸廠產(chǎn)線滿載，加上存儲器產(chǎn)業(yè)回春，2020年半導體產(chǎn)業(yè)對硅晶圓產(chǎn)業(yè)需求將會顯著增溫，環(huán)球晶圓與臺勝科再度繳出亮眼成績單可期。

根據(jù)韓國媒體報導，半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓(GlobalWafers)的韓國子公司MKC，22日舉行第2座工廠的竣工典禮。據(jù)了解，未來在第2工廠的加入之后，其月產(chǎn)能將可達到17.6萬片晶圓。

根據(jù)報導指出，MKC是環(huán)球晶圓100%持股的子公司，是集團在東北亞重要的研發(fā)制造中心之一，主要生產(chǎn)8英寸和12英寸硅晶圓。而新落成的MKC第二工廠位于韓國首爾以南100公里處的天安市，是一座可高度自動化生產(chǎn)的12英寸晶圓制造廠，月產(chǎn)能可達到17.6萬片。環(huán)球晶圓表示，MKC第二工廠的加入，將可滿足當前戰(zhàn)略合作伙伴的需求，潛在訂單也有望成長。

韓國總統(tǒng)文在寅指出，環(huán)球晶圓旗下的MKC第二工廠落成，顯示韓國在高科技原料多樣化來源的努力又一個新的里程碑。文在寅還進一步指出，目前韓國的硅晶圓芯片有65%依賴進口。而在MKC第二工廠進一步投入生產(chǎn)之后，將可提供約9%韓國硅晶圓的需求。

環(huán)球晶圓圓董事長徐秀蘭之前就曾經(jīng)對新廠的興建進度表示，公司將緊密配合客戶需求、存貨等去調(diào)整新廠進度，預計2020年首季開始完成裝機試產(chǎn)，第2季起開始逐漸量產(chǎn)。徐秀蘭指出，因為客戶驗證速度延緩，所以量產(chǎn)時程較先前預估的延后3至4個月，初期月產(chǎn)能約5,000到8,000片，2020年年底之前可望達15萬片的產(chǎn)能。

根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）之前的統(tǒng)計，2019年第3季全球硅晶圓出貨面積29.32億平方英寸，較第2季減1.7%，也較2018年同期減少9.9%，創(chuàng)9季以來的新低紀錄。SEMI表示，相較2018年的出貨創(chuàng)新紀錄，目前全球硅晶圓出貨量依然在低水位。再加上地緣政治局勢持續(xù)緊張及整體經(jīng)濟趨緩的緣故，對2019年硅晶圓需求都造成負面影響。

不過，SEMI也表示，受客戶調(diào)節(jié)庫存以及需求趨緩的影響，中國臺灣硅晶圓廠2020年第3季的業(yè)績同步衰退。不過，業(yè)界認為在客戶庫存問題持續(xù)改善的情況下，最壞的時機點已經(jīng)過去。

硅晶圓族群今年受到半導體產(chǎn)業(yè)面臨庫存調(diào)整影響，獲利表現(xiàn)走緩，不過，由于客戶庫存大多已去化至合理水位，硅晶圓廠看好，下半年客戶庫存水位將比上半年健康，需求將從第4季起回溫，帶動獲利表現(xiàn)攀揚，合晶、臺勝科皆預估，營運谷底將在今年第3季。

硅晶圓產(chǎn)業(yè)景氣從2017年起進入多頭，直到去年，市場需求持續(xù)暢旺、產(chǎn)業(yè)供不應求，價格持續(xù)攀揚。原先業(yè)界預期，今年仍將維持多頭走勢，但受到美中貿(mào)易摩擦影響，市場拉貨動能趨緩，半導體產(chǎn)業(yè)今年起面臨庫存調(diào)整壓力，產(chǎn)業(yè)景氣降溫，也使硅晶圓廠獲利表現(xiàn)開始走緩。

從近期財報表現(xiàn)來看，合晶、臺勝科由于現(xiàn)貨比重相對較高，獲利高峰均落在去年第3季，而后逐季震蕩下修。環(huán)球晶圓則是在長約護體下，今年第2季獲利表現(xiàn)才開始走緩，但純益季減幅相對較小、約8.2%，合晶純益則是季減2成，臺勝科純益季減達4成。

環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭先前表示，由于市場不確定性高且更難以預期，客戶端對第3季需求復蘇看法不一，不同應用領(lǐng)域客戶庫存去化程度，也不盡相同，邏輯芯片與晶圓代工客戶，多數(shù)庫存高峰普遍落在第2季，第3季起庫存水位逐季下降，下半年存貨情況將較上半年健康。

環(huán)球晶圓指出，目前幾乎所有客戶庫存水位都不再增加，也有不少客戶庫存已改善至正常水位，其他客戶庫存則呈現(xiàn)逐月、逐季減少的趨勢。若大環(huán)境因素能漸趨穩(wěn)定，市場需求的不確定性也將因此減緩。

臺勝科則指出，第3季需求較第2季疲弱，產(chǎn)品跌價較劇烈，雖然市場需求持續(xù)受到美中貿(mào)易戰(zhàn)影響，但在人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)與車用電子需求帶動下，預期第3季將是營運谷底，本(9)月起已感受到客戶需求開始復甦，看好第4季營運可望回溫，且價格也將趨向緩跌態(tài)勢。

合晶表示，由于受到美中貿(mào)易摩擦影響，第3季需求仍疲弱，不如先前預期，但第3季營運將落底，下游客戶庫存調(diào)整可望去化至合理水位，需求將第4季起逐步回溫。且由于看好車用電子與高功率元件，對12英寸低阻硅晶圓及磊芯片需求增加，合晶明年第2季將建立1條從長晶、拋光到磊晶的12英寸產(chǎn)線。

硅晶圓大廠環(huán)球晶圓6日線上法說會，并公布2019年第2季財報，營收金額達到146.94億元（新臺幣，下同），營業(yè)毛利58.85億元，營業(yè)凈利46.73億元，歸屬母公司的稅后凈利35.46億元。

環(huán)球晶圓指出，營運表現(xiàn)方面，第2季營業(yè)利益率為31.8%，稅后純益率為24.1%。與2018年同期相比，合并營收增加2.3%，營業(yè)毛利增加10.8%，營業(yè)凈利成長13.3%，歸屬于母公司的稅后凈利成長1.3%，每股EPS 0.15元。累計，2019年上半年營收為302.85億元，較2018年同期上升7.1%。營業(yè)毛利122.78億元，較2018年同期增加18.5%。營業(yè)凈利98.73億元，較2018年同期成長22.7%。而歸屬于母公司的稅后凈利為74.09億元，較2018年同期成長18%，每股EPS為17.02元，較2018年同期增加2.66元。

環(huán)球晶圓進一步指出，全球半導體市場短期間遭遇貿(mào)易戰(zhàn)的逆風襲擊，但環(huán)球晶圓2019年第2季的營收表現(xiàn)依然穩(wěn)健，營運成果更是豐碩，營業(yè)毛利、營業(yè)凈利和凈利等營運表現(xiàn)仍非常穩(wěn)健耀眼。另外，相較于2018全年EPS的31.18元，環(huán)球晶圓2019上半年EPS已逾半，表現(xiàn)耀眼更創(chuàng)歷史新猷。

對于未來營運展望，環(huán)球晶圓表示，觀測下半年全球半導體的產(chǎn)業(yè)景氣，受到貿(mào)易戰(zhàn)蔓延影響，國際局勢的動蕩牽制著經(jīng)濟大環(huán)境走向，環(huán)環(huán)相扣衍生的影響和威脅，已成為半導體產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展的重要不確定因素，也造成半導體需求短期間呈現(xiàn)保守觀望。

然而，車用電子、AI人工智能、IoT物聯(lián)網(wǎng)、高效能運算、5G、智慧醫(yī)療等多領(lǐng)域多功能的終端性消費型產(chǎn)品持續(xù)發(fā)展，加上近期多家龍頭大廠的樂觀預期，庫存調(diào)節(jié)逐季緩降，皆是半導體市場啟動復蘇的重要指標。環(huán)球晶圓將持續(xù)深耕厚植研發(fā)實力，開創(chuàng)產(chǎn)品的藍海市場。

隨著晶圓代工廠的投片量回升，加上韓國SK海力士無錫廠第二期自4月開始進入量產(chǎn)階段，硅晶圓第二季需求明顯止穩(wěn)，下半年將進入成長復甦階段。

硅晶圓大廠環(huán)球晶圓上半年依長約出貨，調(diào)整產(chǎn)品組合后平均出貨價格仍略高于去年下半年，由于半導體生產(chǎn)鏈中的硅晶圓庫存維持在4周的正常水平，第二季硅晶圓價格無跌價壓力，下半年營運優(yōu)于上半年，樂觀看待今年會比去年好。

環(huán)球晶去年合并營收年增27.8%達590.64億元（新臺幣，下同），營業(yè)利益年增137.1%達175.78億元，歸屬母公司稅后凈利年增158.4%達136.31億元，同步創(chuàng)下歷史新高紀錄，每股凈利31.18元，賺逾3個股本。環(huán)球晶董事會決議今年每普通股擬配發(fā)25元現(xiàn)金股利，穩(wěn)坐半導體類股股利王寶座，以3日收盤價330.5元計算，現(xiàn)金殖利率高達7.6%。

雖然第一季半導體市場需求降溫，硅晶圓市場不免受到影響，但包括日本、韓國、臺灣等硅晶圓供應商仍對今年抱持樂觀看法。日本大廠SUMCO日前出席美系外資投資論壇時指出，全球硅晶圓去年庫存水位降至2周新低，今年以來雖上升至4周水平，但仍是正常季節(jié)性水平，至于大陸業(yè)者開出的8吋硅晶圓產(chǎn)能仍未見到獲得半導體廠認證通過，對市場供需影響十分有限。

環(huán)球晶圓第一季雖面臨客戶庫存修正導致出貨放緩，但并沒有立即性的降價壓力，目前出貨仍依長約維持穩(wěn)定。環(huán)球晶圓80～85%產(chǎn)能已被客戶長約包下，其中包括90%的12吋硅晶圓、80%的8吋硅晶圓以及低于50%的6吋硅晶圓。且因為近年來簽訂的長約有不錯的價格保證，所以預估今年全年平均出貨價格仍會較去年高出3～5%幅度。

環(huán)球晶圓公告2月合并營收僅月減9.0%達47.27億元，較去年同期成長10.1%，累計前2個月合并營收99.25億元，較去年同期成長9.9%，并為歷年同期新高。環(huán)球晶董事長徐秀蘭日前指出，雖然今年訂單熱度較去年降溫，但因長約在手所以產(chǎn)能利用率維持滿載，第一季營運成果不會讓大家失望，第二季展望不差，下半年需求將回升。

業(yè)界指出，美中貿(mào)易紛爭對半導體生產(chǎn)鏈的負面影響已明顯降低，晶圓代工廠第二季投片量已見回升，約較第一季增加10～15%幅度。存儲器廠雖有減產(chǎn)動能，但SK海力士無錫廠第二期將在4月開始投片量產(chǎn)，下半年又是存儲器市場旺季，投片量預估會在第二季回升。整體來看，硅晶圓需求第二季止穩(wěn)，下半年將見回升。

3月27日，硅晶圓大廠環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭指出，今年半導體景氣在前段時間需求熱絡下，進入存貨修正期，但市場存貨還在合理范圍，半導體業(yè)并沒有變得不健康。對于大陸大力發(fā)展半導體，她則說，目前臺廠不會受沖擊，但以后一定會，不過，半導體需要生態(tài)系支持、半導體晶圓與終端產(chǎn)品規(guī)格持續(xù)改變等，都是大陸發(fā)展半導體的阻力。

展望今年半導體產(chǎn)業(yè)景氣，徐秀蘭指出，與2008年金融海嘯相比，今年半導體景氣與當時的環(huán)境不同，當時市場存貨過多、需求冷卻很長一段時間，而現(xiàn)在則是在歷經(jīng)需求熱絡、各國貿(mào)易角力等不確定性影響下，使市場轉(zhuǎn)趨保守，存貨進入修正，但目前市場存貨還在合理范圍，半導體產(chǎn)業(yè)并沒有變得不健康。

對于大陸擴大投資半導體，徐秀蘭認為，目前不會臺廠不會受到?jīng)_擊，但以后肯定會，至于是在多久以后，還很難界定。她認為，大陸發(fā)展半導體的困難之處在于，第一，半導體業(yè)需要整個生態(tài)系的建立與支持，第二，半導體晶圓與終端產(chǎn)品的規(guī)格一直在變、難度越來愈高。

徐秀蘭指出，半導體業(yè)不是在比較誰資金多，而是與國際產(chǎn)業(yè)的連結(jié)、信任，及本身技術(shù)進步的速度。她也比喻，一旦踏上子彈列車，追兵一定會來，不能期待他立定不動，而是自己要跑得比別人快。