2020年1-2月電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

2020年1-2月電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

一、總體情況

2020年1-2月份,規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比下降13.8%(去年同期為增長(zhǎng)6.0%)。

1-2月份,規(guī)模以上電子信息制造業(yè)累計(jì)實(shí)現(xiàn)出口交貨值同比下降17.2%(去年同期為增長(zhǎng)2.7%)。

圖1 2020年1-2月以來(lái)電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速(%)

1-2月份,規(guī)模以上電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入同比下降14.7%,利潤(rùn)總額同比下降87.0%,營(yíng)業(yè)收入利潤(rùn)率為0.21%,營(yíng)業(yè)成本同比下降14.8%,2月末,全行業(yè)應(yīng)收票據(jù)及應(yīng)收賬款同比增長(zhǎng)7.1%。

圖2 2020年1-2月以來(lái)電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入、利潤(rùn)增速變動(dòng)情況(%)

1-2月份,電子信息制造業(yè)生產(chǎn)者出廠價(jià)格同比下降2.2%。2月份,電子信息制造業(yè)生產(chǎn)者出廠價(jià)格同比下降2.0%,降幅比上月收窄0.5個(gè)百分點(diǎn)。

圖3 2020年1-2月以來(lái)電子信息制造業(yè)PPI分月增速(%)

1-2月份,電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)投資同比下降8.3%,比去年同期回落5.7個(gè)百分點(diǎn)。

圖4 2020年1-2月以來(lái)電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動(dòng)情況(%)

二、主要分行業(yè)情況

(一)通信設(shè)備制造業(yè)

1-2月份,通信設(shè)備制造業(yè)增加值同比下降14.0%,出口交貨值同比下降18.1%。主要產(chǎn)品中,手機(jī)產(chǎn)量同比下降33.8%,其中智能手機(jī)產(chǎn)量同比下降32.5%。

圖5 2020年1-2月以來(lái)通信設(shè)備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速(%)

1-2月份,通信設(shè)備制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入同比下降11.0%,利潤(rùn)同比下降357.3%。

(二)電子元件及電子專用材料制造業(yè)

1-2月份,電子元件及電子專用材料制造業(yè)增加值同比下降13.9%,出口交貨值同比下降10.5%。主要產(chǎn)品中,電子元件產(chǎn)量同比增長(zhǎng)3.6%。

圖6 2020年1-2月以來(lái)電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速(%)

1-2月份,電子元件及電子專用材料制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入同比下降13.3%,利潤(rùn)同比下降25.1%。

(三)電子器件制造業(yè)

1-2月份,電子器件制造業(yè)增加值同比下降6.5%,出口交貨值同比下降5.6%。主要產(chǎn)品中,集成電路產(chǎn)量同比增長(zhǎng)8.5%。

圖7 2020年1-2月以來(lái)電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速(%)

1-2月份,電子器件制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入同比下降10.2%,利潤(rùn)同比下降80.7%。

(四)計(jì)算機(jī)制造業(yè)

1-2月份,計(jì)算機(jī)制造業(yè)增加值同比下降27.6%,出口交貨值同比下降28.0%。主要產(chǎn)品中,微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量同比下降31.4%;其中,筆記本電腦產(chǎn)量同比下降31.1%,平板電腦產(chǎn)量同比下降24.5%。

圖8 2020年1-2月以來(lái)計(jì)算機(jī)制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速(%)

1-2月份,計(jì)算機(jī)制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入同比下降26.2%,利潤(rùn)同比下降139.7%。

(文中統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)除注明外,其余均為國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)或據(jù)此測(cè)算)

江蘇揚(yáng)州新政:IC制造最高可享3000萬(wàn)補(bǔ)貼

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近日,為加快落實(shí)江蘇揚(yáng)州市發(fā)布了先進(jìn)制造業(yè)(集群)加快發(fā)展的政策意見(jiàn),以加快揚(yáng)州先進(jìn)制造業(yè)(集群)發(fā)展。意見(jiàn)提出,揚(yáng)州將大力支持電子信息制造業(yè)發(fā)展,并提及以下補(bǔ)貼措施。

(1)進(jìn)入省規(guī)劃布局內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)項(xiàng)目庫(kù)并建成投產(chǎn)的,按實(shí)際有效固定資產(chǎn)投入的10%予以一次性補(bǔ)助,制造業(yè)項(xiàng)目每個(gè)最高不超過(guò)2000萬(wàn)元,封測(cè)業(yè)項(xiàng)目每個(gè)最高不超過(guò)1000萬(wàn)元,設(shè)計(jì)業(yè)項(xiàng)目每個(gè)最高不超過(guò)400萬(wàn)元。對(duì)獲省同類補(bǔ)助的,將補(bǔ)助比例上浮至15%,制造業(yè)項(xiàng)目每個(gè)不超過(guò)3000萬(wàn)元、封測(cè)業(yè)項(xiàng)目每個(gè)不超過(guò)1500萬(wàn)元、設(shè)計(jì)業(yè)項(xiàng)目每個(gè)不超過(guò)600萬(wàn)元。

(2)支持集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)做大做強(qiáng)。對(duì)開(kāi)票銷售收入首次達(dá)到5000萬(wàn)元、1億元、2億元的,分別給予不超過(guò)50萬(wàn)元、100萬(wàn)元、200萬(wàn)元的獎(jiǎng)勵(lì)。

(3)支持集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和整機(jī)企業(yè)聯(lián)動(dòng)發(fā)展。圍繞整機(jī)開(kāi)展上游核心零部件聯(lián)合攻關(guān)并突破國(guó)內(nèi)外同類產(chǎn)品性能的,其上游核心零部件采購(gòu)金額超過(guò)300萬(wàn)元,則按照采購(gòu)金額的20%給予不超過(guò)500萬(wàn)元的一次性補(bǔ)貼。

(4)對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)購(gòu)買用于本單位生產(chǎn)使用的光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備,每臺(tái)給予發(fā)票金額的20%、最高不超過(guò)200萬(wàn)元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。

(5)對(duì)研發(fā)高頻超高頻無(wú)線射頻標(biāo)簽芯片、綜合信息感知與處理設(shè)備的中心(平臺(tái)),給予設(shè)備投資額20%的一次性資金支持,每個(gè)最高不超過(guò)150萬(wàn)元;其中通過(guò)國(guó)家、省制造業(yè)創(chuàng)新中心認(rèn)定的,在先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展政策有關(guān)獎(jiǎng)勵(lì)標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上上浮50%。