硅晶圓大廠環(huán)球晶圓積極擴增在中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的布局，已將超過新臺幣100億元的境外資金匯回臺灣，16日旗下中德分公司舉行廠房增建的動土典禮，預計將于兩年內(nèi)完成廠房興建、機臺安裝和產(chǎn)品量產(chǎn)。

環(huán)球晶圓第二季硅晶圓出貨維持穩(wěn)定，5月合并營收月增0.6%達新臺幣43.33億元，與去年同期相較減少11.8%，累計前5個月合并營收達新臺幣221.54億元，較去年同期減少12.0%。環(huán)球晶圓預期第二季需求與第一季持平，小尺寸產(chǎn)品表現(xiàn)優(yōu)于第一季，因為生產(chǎn)小尺寸硅晶圓的大陸昆山廠自封城后重新啟動，馬來西亞廠也已重啟生產(chǎn)，全球廠區(qū)都是滿載量產(chǎn)，第二季整體營運將優(yōu)于第一季表現(xiàn)。

環(huán)球晶圓表示，中德分公司主要系生產(chǎn)和銷售12英寸半導體硅晶圓，為因應全球半導體產(chǎn)業(yè)制程技術快速提升，對于高端硅晶圓的強勁需求，環(huán)球晶圓決定擴建中德分公司廠房，新增先進設備和高端儀器，提升12英寸最先進半導體磊晶硅晶圓的產(chǎn)能。

環(huán)球晶圓指出，最先進制程晶圓產(chǎn)能將會應用在小型化、輕量化、低功耗但能高速運算的高度成長性市場。廠房完工正式量產(chǎn)后，將增加環(huán)球晶圓高端半導體硅晶圓產(chǎn)能，加大集團的營運成長力道。

不過，新冠肺炎疫情及美中貿(mào)易戰(zhàn)仍導致全球總體經(jīng)濟充滿不確定性，環(huán)球晶圓認為，下半年的不確定性因素仍多，全球各國經(jīng)濟重啟后實際情況仍未知，而且發(fā)生二次疫情的機率仍高，所以主要客戶在上半年建立安全庫存，下半年需求能見度偏低。

然而新冠肺炎疫情帶動醫(yī)療、居家辦公、遠距教學的硬件組件需求增加，以及客戶為防止突發(fā)性供應鏈缺口進而建立的安全庫存，硅晶圓廠對第二季及第三季的需求看好維持平穩(wěn)，環(huán)球晶圓各廠產(chǎn)能利用率維持高檔，且會維持到第三季。

環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭在日前法說會中表示，新冠肺炎的疫情走向和貿(mào)易戰(zhàn)爭的動向，牽系著全球經(jīng)濟下半年的態(tài)勢發(fā)展。然而半導體對全球經(jīng)濟的正常運轉是必要的基本存在，一旦疫情穩(wěn)定控制后，全球產(chǎn)業(yè)市場的供需運作將重啟正常，半導體產(chǎn)業(yè)在人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、5G、存儲器等新產(chǎn)品的帶動下將迅速回溫，環(huán)球晶圓營運前景仍樂觀可期。

測體溫、查綠碼、全身消毒，戴口罩、穿鞋套……4月2日，位于鄭州航空港經(jīng)濟綜合實驗區(qū)南部的鄭州合晶硅材料有限公司（以下簡稱“鄭州合晶”）內(nèi)，每一道防線都嚴謹有序。走進潔凈明亮的現(xiàn)代化標準廠房，只見機械臂快速有力運轉，身著白色無塵工作服、佩戴口罩的工作人員時刻關注著長晶情況，一片片“中國芯”硅晶片，從這里拉制、切片，發(fā)往全球各地知名的芯片生產(chǎn)企業(yè)。

作為河南省首家半導體級硅晶圓片生產(chǎn)企業(yè)和省市重點項目，自2月17日全面開工生產(chǎn)以來，鄭州合晶的訂單量已較去年同期增長了5倍多，當很多企業(yè)還在打生存戰(zhàn)時，鄭州合晶已經(jīng)實現(xiàn)了逆勢上揚。

“疫情剛發(fā)生時，我們心里也沒底，但政府一系列‘硬核’舉措，讓我們吃下了復工復產(chǎn)的‘定心丸’，目前公司到崗人數(shù)265人，復工率已達100%?！痹摴緟f(xié)理陳志剛告訴記者。

陳志剛說，正式復工后，100多名員工第一時間到崗上班，但產(chǎn)能依然不足。得知這一情況后，航空港實驗區(qū)相關部門一方面聯(lián)合企業(yè)梳理外地員工名單，協(xié)調(diào)符合條件的外地員工來鄭返崗，另一方面組織線上線下招聘會幫助招募新員工，半個月后，新招募的41名員工就開始上崗生產(chǎn)。

為支持轄區(qū)內(nèi)企業(yè)復工復產(chǎn)，航空港實驗區(qū)在執(zhí)行國家和省市相關政策基礎上，結合實際制定了支持企業(yè)（項目）復工復產(chǎn)若干政策，積極開展送政策、送服務、送要素、強信心“三送一強”活動，通過一系列舉措幫助轄區(qū)內(nèi)各類市場主體有序復工、盡快達產(chǎn)。在鄭州合晶，服務專班結合資料審查和現(xiàn)場督查，盡力縮短復工審核時間，現(xiàn)場指導防疫復工工作，協(xié)調(diào)解決口罩、消毒用品等防疫物資問題，幫助企業(yè)申請復工獎勵和防疫補貼。根據(jù)政策，鄭州合晶可獲得多項復工獎勵和補貼，目前第一筆補貼已經(jīng)到賬。

返崗復工問題陸續(xù)解決，生產(chǎn)線產(chǎn)能逐步恢復，在疫情防控的特殊時期，鄭州合晶如約發(fā)貨，不但獲得關鍵客戶的肯定，還帶來了實實在在的“溢出”效應——訂單量激增。“疫情防控期間訂單量不降反增，對我們來說是個機會，3月份起，鄭州合晶全體員工24小時輪班作業(yè)全力趕工，爭取把疫情影響的產(chǎn)量補回來?！标愔緞傉f。

據(jù)了解，鄭州合晶2018年10月正式投產(chǎn)，目前硅晶圓片月產(chǎn)能10萬片，計劃今年年底達到月產(chǎn)能20萬片的目標。

半導體硅晶圓大廠環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭昨（24）日表示，明年半導體景氣仍受貿(mào)易摩擦、總體經(jīng)濟及匯率三大變數(shù)干擾，但從客戶端庫存改善、拉貨動能加溫，以及應用擴大等來看，硅晶圓產(chǎn)業(yè)已在本季落底，明年上半年整體景氣動能升溫速度優(yōu)于預期，她預估環(huán)球晶圓明年首季與本季持平或略增，往后將會逐季成長。

徐秀蘭在前一次法說會中，透露半導體庫存調(diào)整將于本季告一段落，昨天針對全球半導體景氣，尤其硅晶圓產(chǎn)業(yè)反轉向上，又提出更正面的訊息。

徐秀蘭指出，硅晶圓產(chǎn)業(yè)今年受到大環(huán)境變數(shù)升高、芯片廠進行庫存調(diào)整，需求在下半年明顯下滑，原本環(huán)球晶圓對明年硅晶圓景氣抱持需待下半年才會明顯回升，上半年客戶端仍處于保守觀望，而且客戶也會持續(xù)調(diào)整庫存。

不過近期主力客戶端需求，已明顯加溫，包括臺積電、英特爾、英飛凌、意法半導體等，今年下半年加大產(chǎn)能投資，各家法說會也對明年展望樂觀，雖然貿(mào)易戰(zhàn)、總體經(jīng)濟及匯率三大變數(shù)干擾仍未消除，但好消息已比擔心的事多一點，她對明年景氣抱持樂觀。

她指出，環(huán)球晶圓韓國12寸新廠預估明年第2季量產(chǎn)，應會很快滿載；其他臺、日及韓三國的12英寸廠，只有一個廠未滿載。明年環(huán)球晶圓的12英寸硅晶圓出貨一定會比今年好，但8英寸及6英寸目前來看需求將會比今年弱，明年產(chǎn)品組合和今年不一樣，讓明年各尺寸的平均單價和出貨量預估難度提高，整體來看，明年應會比今年好一些，從明年第1季起，營運應可逐季成長。

徐秀蘭看好2021年環(huán)球晶圓的成長動能，除了韓國新廠和美國廠擴增SOI硅晶圓貢獻外，環(huán)球晶圓決定匯回百億元資金，在竹科二期的廠房進行設備汰舊換新，投入先進制程用12英寸硅晶圓以及擴大研發(fā)中心，開發(fā)包括碳化硅（SiC）等先進化合物半導體材料，以散熱性佳的碳化硅來說，應用領域包括5G、高功率元件、高頻高電壓、車用電子，未來車用半導體比重會大幅攀升，這些產(chǎn)品將于2021年發(fā)酵，成為環(huán)球晶圓新成長動能。

半導體需求優(yōu)于預期，加上歷經(jīng)四、五個季度的庫存去化，硅晶圓產(chǎn)業(yè)也捎來好消息！如龍頭廠環(huán)球晶圓董座徐秀蘭便提到，需求已經(jīng)自今年第四季起明顯加溫，最快明年第一季起，產(chǎn)業(yè)將正式轉好，此舉無疑提前宣告，環(huán)球晶圓、臺勝科等很快就能再次交出營運好成績。

徐秀蘭先前提到，雖然有部分客戶還處于庫存去化的階段，但多數(shù)客戶的庫存都已經(jīng)去化到一個階段，甚至開始重新回補庫存；而需求部分，12寸的7納米和5納米的EPI最先轉好，其次是一般的12寸訂單也都快速拉升，最后連8寸也自11月下旬起明顯好轉。

她更進一步提到，只要明年大環(huán)境上，沒有再出現(xiàn)很大的利空問題，硅晶圓產(chǎn)業(yè)可望自2020年起轉好，也可以期待明年一年硅晶圓的需求會是一個季度比一個季度好。

而就以半導體市況來看，今年前三季整體景氣并不理想，但進入第四季后，半導體需求意外優(yōu)于預期，晶圓代工雙雄第四季產(chǎn)能利用率明顯回升，如臺積電16納米及7納米等先進制程產(chǎn)能大滿載，原先比較空的40納米、28納米利用率也快速回升，甚至可以提前預期雙雄在2020年上半年12寸晶圓廠會是滿載投片。

至于DRAM和NAND制造端也因客戶端重啟采購力道，2020年投片不減反增，另外8寸廠也隨驅動芯片、指紋識別芯片、電源管理芯片、MOSFET，以及感測器等急單大舉涌入而提前滿載，換言之，隨12寸廠、8寸廠產(chǎn)線滿載，加上存儲器產(chǎn)業(yè)回春，2020年半導體產(chǎn)業(yè)對硅晶圓產(chǎn)業(yè)需求將會顯著增溫，環(huán)球晶圓與臺勝科再度繳出亮眼成績單可期。

里昂證券最新報告指出，亞洲8英寸晶圓代工出現(xiàn)供不應求，所有主要廠商產(chǎn)能都已滿載。

據(jù)供應鏈消息指出，不僅臺積電產(chǎn)能滿載，聯(lián)電、中芯國際、先鋒、華虹、東部等晶圓廠通通都爆單，而主要的原因在于手機應用，如超薄屏幕下指紋識別、電源管理芯片、傳感器IC等產(chǎn)品的需求攀高。尤其確定臺積電所收到訂單已超過明年總產(chǎn)能，若客戶不先果斷下手為強，基本上已經(jīng)分配不到產(chǎn)能。

不僅如此，流向二線廠商的訂單也非常可觀，且明年需求將會繼續(xù)上升。這是由于超薄屏幕下指紋識別的采用可能會更加廣泛，未來的5G手機耗能肯定會更高，而超薄指紋識別將能騰出更多空間給電池，有利于設計安排。廣泛的來說，基本上5G手機所用芯片都將需要采用更高的制程，以管理能源消耗至可接受的水平。

當然PMIC也會是重點，目前最好的相關制造平臺仍是臺積電，也是海思及聯(lián)發(fā)科的主要代工廠，但在此境況下，先鋒可望奪得溢出訂單。還有如多鏡頭的普及致使CMOS圖像傳感器需求越來高，芯片尺英寸越來越大，如格科微電子的合作伙伴除臺積電外，還有中芯及東部，但據(jù)信還有30~40k/wpm的產(chǎn)能缺口還未填補。

里昂證券強調(diào)，此次供不應求的情勢將更勝以往，有許多跡象是過去沒有的，如許多下游用戶繞過IDM供應商直接去晶圓廠跟單，顯示他們真的擔心會拿不到貨。還有三星自己的晶圓廠產(chǎn)能也都趨于滿載，甚至需要外包，這些都是從未有過的，估計2020年的供不應求將會比過去嚴重數(shù)倍。部分訂單將轉移至12英寸晶圓廠，也同樣有趨緊現(xiàn)象。

不過值得注意的是，在美國有不同的情勢，由于中國半導體供應本地化的趨勢基本上不可逆，一些美國業(yè)者正考慮出售其晶圓廠，而那些產(chǎn)能不足的亞洲廠商可能會很有興趣。這意味著，未來亞洲晶圓代工規(guī)模將會持續(xù)擴大。

根據(jù)韓國媒體報導，半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓(GlobalWafers)的韓國子公司MKC，22日舉行第2座工廠的竣工典禮。據(jù)了解，未來在第2工廠的加入之后，其月產(chǎn)能將可達到17.6萬片晶圓。

根據(jù)報導指出，MKC是環(huán)球晶圓100%持股的子公司，是集團在東北亞重要的研發(fā)制造中心之一，主要生產(chǎn)8英寸和12英寸硅晶圓。而新落成的MKC第二工廠位于韓國首爾以南100公里處的天安市，是一座可高度自動化生產(chǎn)的12英寸晶圓制造廠，月產(chǎn)能可達到17.6萬片。環(huán)球晶圓表示，MKC第二工廠的加入，將可滿足當前戰(zhàn)略合作伙伴的需求，潛在訂單也有望成長。

韓國總統(tǒng)文在寅指出，環(huán)球晶圓旗下的MKC第二工廠落成，顯示韓國在高科技原料多樣化來源的努力又一個新的里程碑。文在寅還進一步指出，目前韓國的硅晶圓芯片有65%依賴進口。而在MKC第二工廠進一步投入生產(chǎn)之后，將可提供約9%韓國硅晶圓的需求。

環(huán)球晶圓圓董事長徐秀蘭之前就曾經(jīng)對新廠的興建進度表示，公司將緊密配合客戶需求、存貨等去調(diào)整新廠進度，預計2020年首季開始完成裝機試產(chǎn)，第2季起開始逐漸量產(chǎn)。徐秀蘭指出，因為客戶驗證速度延緩，所以量產(chǎn)時程較先前預估的延后3至4個月，初期月產(chǎn)能約5,000到8,000片，2020年年底之前可望達15萬片的產(chǎn)能。

根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）之前的統(tǒng)計，2019年第3季全球硅晶圓出貨面積29.32億平方英寸，較第2季減1.7%，也較2018年同期減少9.9%，創(chuàng)9季以來的新低紀錄。SEMI表示，相較2018年的出貨創(chuàng)新紀錄，目前全球硅晶圓出貨量依然在低水位。再加上地緣政治局勢持續(xù)緊張及整體經(jīng)濟趨緩的緣故，對2019年硅晶圓需求都造成負面影響。

不過，SEMI也表示，受客戶調(diào)節(jié)庫存以及需求趨緩的影響，中國臺灣硅晶圓廠2020年第3季的業(yè)績同步衰退。不過，業(yè)界認為在客戶庫存問題持續(xù)改善的情況下，最壞的時機點已經(jīng)過去。

11月22日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司半導體大硅片項目（以下簡稱“中欣晶圓大硅片項目”）在杭州錢塘新區(qū)竣工投產(chǎn)。這標志著杭州中欣晶圓半導體股份有限公司大硅片項目由建設進入到試生產(chǎn)直至量產(chǎn)的全新階段，也意味著國內(nèi)首家規(guī)模最大、技術最成熟、擁有自主核心技術的真正可量產(chǎn)半導體大硅片生產(chǎn)工廠成功開啟！

對于中國半導體產(chǎn)業(yè)來說，這是一個重大利好！國內(nèi)大尺寸硅片尤其是12英寸半導體大硅片的供應基本被國外企業(yè)所掌控，市場高度壟斷，中欣晶圓大硅片項目的建成投產(chǎn)，將改變國內(nèi)半導體大硅片完全依賴國外的現(xiàn)狀，有效填補國內(nèi)半導體大硅片供應的行業(yè)短板。

2017年9月28日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司錢塘新區(qū)項目正式落戶，注冊資本29億元，占地13.34多萬平方米，廠房面積約15萬平方米。

項目總投資達10億美元，屬于浙江省重大產(chǎn)業(yè)項目。整個項目達產(chǎn)后將成為國內(nèi)規(guī)模最大、技術最成熟的大尺寸半導體硅片生產(chǎn)基地。該項目建設有3條8英寸（200mm）、2條12英寸（300mm）半導體硅片生產(chǎn)線。

今年6月30日，中欣晶圓的首批8英寸（200mm）半導體硅拋光片順利下線。中欣晶圓的12英寸硅片也將下線，量產(chǎn)后企業(yè)可實現(xiàn)8英寸半導體硅片年產(chǎn)420萬枚、12英寸半導體硅片年產(chǎn)240萬枚。

中欣晶圓大硅片項目的投產(chǎn)也是杭州錢塘新區(qū)大力實施“新制造業(yè)計劃”以來的一大重要產(chǎn)業(yè)成果，更意味著新區(qū)向著國內(nèi)領先的萬畝千億集成電路平臺又邁進了堅實的一步。

半導體產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家信息安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，也是關乎國家命脈、體現(xiàn)國際競爭力的核心關鍵。

新區(qū)作為杭州對外開放主窗口和工業(yè)經(jīng)濟主平臺，正奮力扛起全市半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展主陣地的使命擔當，全力助推數(shù)字經(jīng)濟和制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

新的錢塘新區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，首次明確了新區(qū)將重點發(fā)展的五大主導產(chǎn)業(yè)集群：生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)集群、航空航天產(chǎn)業(yè)集群、半導體產(chǎn)業(yè)集群、汽車產(chǎn)業(yè)集群和新材料產(chǎn)業(yè)集群，它們將構成杭州乃至全省大項目、大產(chǎn)業(yè)的重要支撐。這其中，半導體產(chǎn)業(yè)集群是重中之重。

目前，新區(qū)已與清華大學合作共建柔性電子全球研究中心，集聚了士蘭集成、士蘭明芯、立昂微電子、安費諾飛鳳、富士康、怡得樂等一批集成電路設計和制造領域的龍頭企業(yè)。

而隨著投資10億美元的中欣晶圓項目竣工投產(chǎn)，新區(qū)已經(jīng)初步形成了從半導體研發(fā)設計、封裝測試到生產(chǎn)銷售的完整產(chǎn)業(yè)鏈，集聚集群優(yōu)勢逐步顯現(xiàn)，助力我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

依托上述產(chǎn)業(yè)基礎，新區(qū)力爭到2025年，基本形成完整生態(tài)鏈，形成千億級產(chǎn)值規(guī)模；到2035年，成為國家級半導體產(chǎn)業(yè)示范園區(qū)。

隨著臺積電、英特爾、三星晶圓代工的先進邏輯制程在下半年拉高產(chǎn)能量產(chǎn)，半導體廠的12英寸硅晶圓庫存已在第三季底調(diào)節(jié)至季節(jié)性正常水位。由于硅晶圓需求已在10月下旬回溫，且明年7、5納米邏輯制程、1z納米DRAM及100層以上3D NAND等進入量產(chǎn)，對高端12英寸硅晶圓需求度高，法人看好環(huán)球晶圓、臺勝科最壞情況已過，第四季起進入新的成長循環(huán)。

半導體生產(chǎn)鏈上半年受到美中貿(mào)易摩擦影響，包括晶圓代工廠、IDM廠、存儲器廠等均暫緩或放慢擴產(chǎn)計劃，加上產(chǎn)能利用率滑落，導致硅晶圓庫存水位逐季墊高，也造成硅晶圓價格松動。以今年12英寸硅晶圓價格來看，合約價雖有長約鎖住但仍緩跌，現(xiàn)貨價則出現(xiàn)20～30%的跌幅。第三季因為半導體廠端的硅晶圓庫存仍在去化階段，也造成環(huán)球晶圓、臺勝科等營收表現(xiàn)旺季不旺。

環(huán)球晶圓因受到長約保護，12英寸硅晶圓長約涵蓋率高達90%，銷售價格變動不大，第三季因應客戶拉貨而將部分出貨遞延，合并營收雖季減2.7%、年減5.7%達143.03億元（新臺幣，下同），但表現(xiàn)仍優(yōu)于預期。

至于臺勝科現(xiàn)貨比重較高，受到現(xiàn)貨價跌幅擴大影響，第三季合并營收季減11.6%，達25.27億元，更較去年同期大減40.7%，但10月下旬訂單已見回流，10月合并營收止跌回溫、月增1.8%達8.95億元。

第四季以來，邏輯制程硅晶圓受惠于晶圓代工廠先進制程投片量增加，產(chǎn)能利用率維持高檔，需求已見回溫且?guī)齑嫠豢吹綔p少，應用在存儲器的拋光硅晶圓則仍受到DRAM及NAND Flash市場庫存過高影響。整體來看，半導體廠的庫存已在第三季底回到季節(jié)性正常水準，第四季開始增加采購量，環(huán)球晶圓及臺勝科的12英寸硅晶圓出貨回升，代表市場最壞情況已過，價格也止跌回穩(wěn)。

至于明年硅晶圓市場能見度已明顯提高，臺積電、英特爾、三星等大廠今年資本支出不減反增，代表明年邏輯制程新產(chǎn)能將陸續(xù)開出，包括臺積電及三星晶圓代工明年將進入5納米世代，英特爾提高10納米產(chǎn)能及試產(chǎn)7納米制程。存儲器廠則加速1z納米DRAM、100層以上3D NAND產(chǎn)能轉換。

法人表示，邏輯或存儲器先進制程需要的硅晶圓價格較高，在出貨量持穩(wěn)回升下，看好環(huán)球晶圓、臺勝科的第四季營收重回成長軌道，而且毛利率表現(xiàn)也會同步提升。明年硅晶圓市況供需平衡，下半年旺季期間有機會見到價格止跌回升。

受到半導體產(chǎn)業(yè)逆風影響，2019年半導體前段制程材料需求普遍下滑，占比超過3成的硅晶圓影響頗為嚴重，雖然硅晶圓在長約價格上變動不大，但現(xiàn)貨價格下跌與晶圓廠為去化庫存而減少訂單，仍令硅晶圓廠商對2019年底看法持保守。

然而在各項材料需求普遍下滑之下，先進制程發(fā)展仍有機會帶動特定材料抵抗劣勢，迎來成長表現(xiàn)。

▲全球半導體前段制程材料產(chǎn)值成長預估。數(shù)據(jù)來源：SEMI；拓墣產(chǎn)業(yè)研究院整理制圖

先進制程帶動EUV光罩需求，并提高成熟制程光罩委外代工意愿

光罩產(chǎn)值約占半導體前段材料13%左右，占比雖不高卻是相當重要的半導體材料，在黃光制程中扮演關鍵角色。

其中約有7成由半導體晶圓制造廠自行制作，以配合Fabless廠商在芯片設計上的便利性，掌控品管與時程；而剩下約3成則為委外代工模式，主要廠商有Advance Reproductions Corporation、Toppan Photomasks、Photronics、Dai Nippon Printing(DNP)、Hoya Corporation、Taiwan Mask Corporation、Nippon Filcon等，以日商居多。

過去由于光罩開發(fā)與維護成本很高，以及技術上的諸多要求，委外情形不高，但在先進制程發(fā)展下，為做良好的營運成本控管，逐漸有越來越多成熟制程所需的光罩做委外代工模式出現(xiàn)，也帶動光罩產(chǎn)業(yè)的市場需求增加。

例如美國晶圓代工大廠GlobalFoundries在2019年8月宣布將光罩業(yè)務出售給日本光罩大廠Toppan，并簽下與Toppan為期數(shù)年的光罩供應合約，為獲得更優(yōu)化的營運成本管控，也增加光罩委外代工例子。而大陸地區(qū)在政策扶持下，晶圓代工業(yè)務發(fā)展迅速，且多以成熟制程產(chǎn)品為主，是光罩廠商積極開拓切入的市場。

另一方面，先進制程中EUV出現(xiàn)，也新增高端光罩需求，各大廠皆有對應EUV所需的各樣光罩產(chǎn)品吸引客戶采用，因此讓光罩市場產(chǎn)值在2019年半導體產(chǎn)業(yè)逆風下仍能維持正成長表現(xiàn)。而2020年先進制程與成熟制程需求將持續(xù)增加，預估帶動光罩產(chǎn)值超過3.5%成長幅度。

值得一提的是，EUV光罩盒受惠EUV技術的需求增加，加上要通過唯一的設備商ASML認證費時許久，重要性不言而喻。

目前市場上廠商僅有兩家，即美商Entegris與臺系廠商家登；其中臺系廠商家登經(jīng)長久布局，在EUV技術初期就積極與ASML合作驗證，也因此成為市場上的主要供應商之一。其EUV光罩盒產(chǎn)品已成功打入臺積電與Intel供應鏈，受惠臺積電在7nm制程占比極高下，未來動能可期。

WET Chemical先進制程需求廣泛，力抗產(chǎn)業(yè)逆風仍有成長表現(xiàn)

另一項有成長表現(xiàn)的是WET Chemical部份，產(chǎn)值在半導體前段材料約占6～7%左右。雖然占比不高但仍與Gases同為重要材料，在半導體制程中許多階段做使用，例如蝕刻、清洗等屬于既定消耗性材料，本就有一定比例的需求量。

甚至在先進制程發(fā)展上，許多WET Chemical在種類與量的使用上不斷調(diào)整，推動化學藥液的多元需求，縱使2019年半導體產(chǎn)業(yè)逆風導致芯片數(shù)量衰退，WET Chemical仍能維持不錯的成長表現(xiàn)。供應鏈區(qū)域分布上以美國、德國、日本與韓國為主。

WET Chemical的必要性在設備裝機與調(diào)機尤其明顯。由于新機臺的管路表面都會有制造過程殘留的各種物質(zhì)，制程用潔凈水無法完全去除，必須用化學藥品腐蝕掉，并讓與化學藥品常期接觸的部位保持表面性質(zhì)趨向穩(wěn)定，不易起化學變化，也因此在新裝機期間會大量用化學藥品「清洗」機臺管路與桶槽，以達到接觸面化學性質(zhì)穩(wěn)定，不會析出顆粒影響機臺潔凈度。

另一方面，受到先進制程的發(fā)展推動，對WET Chemical種類也有新興需求增加，例如在線寬持續(xù)微縮下，F(xiàn)inFET晶體管因3D結構的閘極寬度極小，在化學藥液處理完后的旋轉干燥過程會因物理作用力發(fā)生「倒塌」的缺陷產(chǎn)生，因此大多會在干燥過程引入異丙醇(IPA)，利用Marangoni效應去除水分達到干燥效果。諸如此類的研究也是推升WET Chemical在需求上增加的主要推力。

從2020年估計來看，在半導體產(chǎn)業(yè)需求正常增加的趨勢下，WET Chemical會有相當幅度的成長，不只是在既有的消耗量需求，晶圓廠產(chǎn)能擴建需要更多量的化學藥液，未來成長幅度將十分可期，是后續(xù)觀察重點。

作為浙江嘉興2019年第一個開工檢核百億項目，嘉興科技城中晶（嘉興）半導體有限公司迎來了最新進展。

據(jù)南湖發(fā)布微信公眾號報道，目前項目各廠房樁基工程已經(jīng)完成，拉晶廠房已主體結頂，拋光打磨廠房、綜合樓、配套房、公用站房正在建設中。

據(jù)企業(yè)負責人介紹，截至9月，該項目已完成固定資產(chǎn)投資4.66億元。預計今年12月，項目一期土建工程可以全部完成，2020年7月，一期廠房可竣工投入使用，全部工程預計在2024年6月完成。

國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，中晶（嘉興）半導體有限公司已于2018年12月12日正式注冊成立，注冊資本10億元。

根據(jù)此前的資料，中晶(嘉興)半導體大硅片項目由上海康峰投資管理有限公司投資建設。項目計劃總投資110億元，選址于嘉興科技城產(chǎn)業(yè)加速與示范區(qū)。其中一期投資60億元，固定資產(chǎn)投資超56億元，用地面積139畝，計劃建設300mm單晶硅片生產(chǎn)線。

項目于2月28日正式開工，根據(jù)此前規(guī)劃，該項目將在2021年2月竣工投產(chǎn)，建成后規(guī)劃年產(chǎn)能可達480萬片300mm大硅片，預計實現(xiàn)年銷售產(chǎn)值達35億元。該項目投資強度可達4080萬元/畝，年產(chǎn)出可達2450萬元/畝，年稅收不低于200萬元/畝，具有投資強度大、土地使用率高、產(chǎn)出效益高、稅收貢獻大等特點。