硅晶圓族群今年受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨庫存調(diào)整影響，獲利表現(xiàn)走緩，不過，由于客戶庫存大多已去化至合理水位，硅晶圓廠看好，下半年客戶庫存水位將比上半年健康，需求將從第4季起回溫，帶動獲利表現(xiàn)攀揚，合晶、臺勝科皆預(yù)估，營運谷底將在今年第3季。

硅晶圓產(chǎn)業(yè)景氣從2017年起進入多頭，直到去年，市場需求持續(xù)暢旺、產(chǎn)業(yè)供不應(yīng)求，價格持續(xù)攀揚。原先業(yè)界預(yù)期，今年仍將維持多頭走勢，但受到美中貿(mào)易摩擦影響，市場拉貨動能趨緩，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年起面臨庫存調(diào)整壓力，產(chǎn)業(yè)景氣降溫，也使硅晶圓廠獲利表現(xiàn)開始走緩。

從近期財報表現(xiàn)來看，合晶、臺勝科由于現(xiàn)貨比重相對較高，獲利高峰均落在去年第3季，而后逐季震蕩下修。環(huán)球晶圓則是在長約護體下，今年第2季獲利表現(xiàn)才開始走緩，但純益季減幅相對較小、約8.2%，合晶純益則是季減2成，臺勝科純益季減達4成。

環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭先前表示，由于市場不確定性高且更難以預(yù)期，客戶端對第3季需求復(fù)蘇看法不一，不同應(yīng)用領(lǐng)域客戶庫存去化程度，也不盡相同，邏輯芯片與晶圓代工客戶，多數(shù)庫存高峰普遍落在第2季，第3季起庫存水位逐季下降，下半年存貨情況將較上半年健康。

環(huán)球晶圓指出，目前幾乎所有客戶庫存水位都不再增加，也有不少客戶庫存已改善至正常水位，其他客戶庫存則呈現(xiàn)逐月、逐季減少的趨勢。若大環(huán)境因素能漸趨穩(wěn)定，市場需求的不確定性也將因此減緩。

臺勝科則指出，第3季需求較第2季疲弱，產(chǎn)品跌價較劇烈，雖然市場需求持續(xù)受到美中貿(mào)易戰(zhàn)影響，但在人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)與車用電子需求帶動下，預(yù)期第3季將是營運谷底，本(9)月起已感受到客戶需求開始復(fù)甦，看好第4季營運可望回溫，且價格也將趨向緩跌態(tài)勢。

合晶表示，由于受到美中貿(mào)易摩擦影響，第3季需求仍疲弱，不如先前預(yù)期，但第3季營運將落底，下游客戶庫存調(diào)整可望去化至合理水位，需求將第4季起逐步回溫。且由于看好車用電子與高功率元件，對12英寸低阻硅晶圓及磊芯片需求增加，合晶明年第2季將建立1條從長晶、拋光到磊晶的12英寸產(chǎn)線。

硅晶圓大廠合晶昨(11)日公告，持股51.63%子公司上海合晶董事會決議，通過簽訂增資協(xié)議與合資經(jīng)營合約，預(yù)計募集資金共人民幣1.697億元，其中人民幣1.5億元將由引進策略投資人參與現(xiàn)增，另外1970萬元則實施員工股權(quán)獎勵。

合晶表示，上海合晶辦理現(xiàn)增，將透過增資擴股引進策略投資人，并實施員工股權(quán)激勵，由策略性投資人及員工持股平臺認繳，并相應(yīng)簽署增資協(xié)議，上海合晶現(xiàn)有股東均同意放棄此次增資優(yōu)先認購權(quán)。

合晶指出，此次現(xiàn)金增資是為因應(yīng)策略聯(lián)盟發(fā)展、充實營運資金、購料、償還銀行借款或購置機器設(shè)備，及轉(zhuǎn)投資或其他因應(yīng)公司未來發(fā)展資金需求，以強化競爭力。

展望后市，由于去年第4季起，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到美中貿(mào)易沖突帶來的不確定性影響，各大芯片制造商面臨營收下滑與庫存升高情形，連帶影響硅晶圓需求，合晶預(yù)期，下游客戶庫存調(diào)整得到本季，才可望去化完畢，并從第4季起逐步回溫。

硅晶圓大廠環(huán)球晶圓6日線上法說會，并公布2019年第2季財報，營收金額達到146.94億元（新臺幣，下同），營業(yè)毛利58.85億元，營業(yè)凈利46.73億元，歸屬母公司的稅后凈利35.46億元。

環(huán)球晶圓指出，營運表現(xiàn)方面，第2季營業(yè)利益率為31.8%，稅后純益率為24.1%。與2018年同期相比，合并營收增加2.3%，營業(yè)毛利增加10.8%，營業(yè)凈利成長13.3%，歸屬于母公司的稅后凈利成長1.3%，每股EPS 0.15元。累計，2019年上半年營收為302.85億元，較2018年同期上升7.1%。營業(yè)毛利122.78億元，較2018年同期增加18.5%。營業(yè)凈利98.73億元，較2018年同期成長22.7%。而歸屬于母公司的稅后凈利為74.09億元，較2018年同期成長18%，每股EPS為17.02元，較2018年同期增加2.66元。

環(huán)球晶圓進一步指出，全球半導(dǎo)體市場短期間遭遇貿(mào)易戰(zhàn)的逆風(fēng)襲擊，但環(huán)球晶圓2019年第2季的營收表現(xiàn)依然穩(wěn)健，營運成果更是豐碩，營業(yè)毛利、營業(yè)凈利和凈利等營運表現(xiàn)仍非常穩(wěn)健耀眼。另外，相較于2018全年EPS的31.18元，環(huán)球晶圓2019上半年EPS已逾半，表現(xiàn)耀眼更創(chuàng)歷史新猷。

對于未來營運展望，環(huán)球晶圓表示，觀測下半年全球半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)景氣，受到貿(mào)易戰(zhàn)蔓延影響，國際局勢的動蕩牽制著經(jīng)濟大環(huán)境走向，環(huán)環(huán)相扣衍生的影響和威脅，已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展的重要不確定因素，也造成半導(dǎo)體需求短期間呈現(xiàn)保守觀望。

然而，車用電子、AI人工智能、IoT物聯(lián)網(wǎng)、高效能運算、5G、智慧醫(yī)療等多領(lǐng)域多功能的終端性消費型產(chǎn)品持續(xù)發(fā)展，加上近期多家龍頭大廠的樂觀預(yù)期，庫存調(diào)節(jié)逐季緩降，皆是半導(dǎo)體市場啟動復(fù)蘇的重要指標。環(huán)球晶圓將持續(xù)深耕厚植研發(fā)實力，開創(chuàng)產(chǎn)品的藍海市場。

近期，上海漢虹精密機械有限公司再傳佳報，12英寸半導(dǎo)體單晶爐（FT-CZ3212B）開始批量投入產(chǎn)線使用。該設(shè)備可穩(wěn)定量產(chǎn)高品質(zhì)大直徑晶棒，也標志著12英寸硅片大規(guī)模、產(chǎn)業(yè)化布局取得了關(guān)鍵成效，在最核心的拉晶環(huán)節(jié)取得了重大突破?？梢哉f，這為國內(nèi)半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域即將迎來一次質(zhì)的飛躍，12英寸硅片產(chǎn)業(yè)化進程跨上一個新的臺階。

上海漢虹半導(dǎo)體全自動12英寸半導(dǎo)體單晶爐在均勻和缺陷密度等方面達到了新的高度，突破了國內(nèi)晶體硅材料生長設(shè)備、特別是大直徑晶體硅材料生長設(shè)備長期被國外大型企業(yè)壟斷的產(chǎn)業(yè)格局，各項數(shù)據(jù)和指標都達到了國際先進水平，填補了國內(nèi)半導(dǎo)體拉晶裝備的空白，為國產(chǎn)高品質(zhì)大直徑硅片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化打下了良好的基礎(chǔ)。

上海漢虹堅持研發(fā)創(chuàng)新，并依托Ferrotec集團強大的半導(dǎo)體硅材料裝備領(lǐng)域的領(lǐng)先核心技術(shù)，在研發(fā)過程中，項目成員充分了解客戶生產(chǎn)需求，并保持高度的裝備設(shè)計敏感度，在采購、外協(xié)、品質(zhì)、制造等各個環(huán)節(jié)，經(jīng)過反復(fù)的實驗與完善，最終在公司各個團隊的精誠與密切合作下，進一步確保設(shè)備運行的穩(wěn)定性與可靠性。

據(jù)報道，相較于8英寸國產(chǎn)硅片的量產(chǎn)進度，12英寸國產(chǎn)硅片遠未進入產(chǎn)能釋放階段，與龐大的需求相比供應(yīng)量遠遠不足。初步估計，到2020年我國大陸芯片制造能力有望達到全球的30%，屆時我國大陸12英寸硅片產(chǎn)能與芯片代工產(chǎn)能嚴重失配。除了供需缺口之外，我國12英寸硅片產(chǎn)品的質(zhì)量也急待提升。這預(yù)示著大直徑單晶爐量產(chǎn)的可行性和必要性。上海漢虹12英寸單晶爐，必將打破我國12英寸SOI襯底的生產(chǎn)能力不足的艱難局面，也將逐漸改變我國12英寸硅襯底嚴重依賴進口的狀況。

半導(dǎo)體單晶硅片下游市場前景廣闊， 300mm硅片需求持續(xù)增長。半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)遵循摩爾定律，不同尺寸硅片市場的消長和發(fā)展輪換，硅片整體沿大尺寸趨勢發(fā)展。單晶硅片直徑越大，所能刻制的集成電路越多，芯片的成本也就越低。硅圓片尺寸越大，效益越高。

上海漢虹本次12英寸半導(dǎo)體單晶爐批量投入產(chǎn)線，代表其技術(shù)、品質(zhì)水平都已達到世界先進水平，受到市場的廣泛認可，與發(fā)達國家的先進企業(yè)與設(shè)備可并駕齊驅(qū)，并填補了我國此領(lǐng)域技術(shù)空白。大大推動國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)大規(guī)模發(fā)展進程的同時，也為上海漢虹的發(fā)展注入了新的契機，對公司在半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)繼續(xù)向“高、精、尖”不斷攀升奠定了堅實的基礎(chǔ)。

日前，中環(huán)股份迎來安邦資產(chǎn)、安信證券、博時基金等上百家機構(gòu)調(diào)研，在調(diào)研中披露了其8英寸、12英寸半導(dǎo)體硅片項目的最新進展情況。

據(jù)介紹，中環(huán)股份于2017年12月啟動8-12英寸大直徑硅片項目建設(shè)，整體規(guī)劃8英寸產(chǎn)能105萬片/月、12英寸產(chǎn)能62萬片/月，其中晶體生長環(huán)節(jié)在內(nèi)蒙古呼和浩特，拋光片環(huán)節(jié)在天津和江蘇宜興。

中環(huán)股份指出，通過2018年取得集成電路用8英寸拋光片產(chǎn)業(yè)化、自主設(shè)計開發(fā)12英寸集成電路用單晶硅材料重大突破，2019年一季度首條12英寸拋光片生產(chǎn)線正式投產(chǎn)、2019年上半年宜興8英寸擴產(chǎn)投產(chǎn)等系列進展，已建成8英寸產(chǎn)能30萬片/月、12英寸月產(chǎn)能2萬片/月，后續(xù)產(chǎn)能將隨著項目建設(shè)進度持續(xù)提升。

8英寸方面，中環(huán)股份表示天津工廠已有30萬片/月產(chǎn)能，宜興工廠在7月開始投產(chǎn)，已經(jīng)具備成熟的8英寸半導(dǎo)體硅片供應(yīng)能力，并累計通過58個國際、國內(nèi)客戶涉及9個大品類的產(chǎn)品認證并實現(xiàn)批量供應(yīng)，其中應(yīng)用于IGBT器件的8英寸區(qū)熔拋光片、應(yīng)用于功率器件的8英寸重摻拋光片及應(yīng)用于集成電路領(lǐng)域的Low COP產(chǎn)品等陸續(xù)通過客戶認證，并實現(xiàn)批量供貨。

12英寸方面，中環(huán)股份表示公司積極開展12英寸產(chǎn)品的研發(fā)和認證工作，天津工廠已建成2萬片/月產(chǎn)能試驗線，其中是國內(nèi)第一家、全球第三家做12英寸power Semi的工廠，目前有10家左右客戶認證階段，宜興工廠將在2019年下半年實施建設(shè)。

中環(huán)股份認為，半導(dǎo)體行業(yè)的周期與全球GDP增速掛鉤，半導(dǎo)體是滯后和放大化市場的特點，目前行業(yè)的發(fā)展將與5G應(yīng)用觸底反彈、終端市場地域的轉(zhuǎn)移有關(guān)。所有的半導(dǎo)體公司都是有低谷和高峰，面對高峰和低谷需要有穩(wěn)定的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來對沖風(fēng)險。

中環(huán)股份還指出，看半導(dǎo)體不要停留在中國來看，會形成誤導(dǎo)。立足全球，作為后進的公司，需要追趕速度和追趕能力。

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半導(dǎo)體硅晶圓廠臺勝科對今年市況看法保守，預(yù)期今年硅晶圓市場恐供過于求。

臺勝科營業(yè)報告書出爐，表示國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)考量存儲器產(chǎn)業(yè)前景有疑慮，將今年全球晶圓廠設(shè)備投資金額由原先預(yù)測的成長7%，下修至衰退8%，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣提出警訊。

除半導(dǎo)體第1季處于庫存調(diào)整外，臺勝科指出，通訊、消費電子等終端需求逐步放緩，預(yù)期今年半導(dǎo)體景氣恐較去年減緩。

此外，全球智能手機市場逐漸飽和，連帶影響對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的下單力道，恐將對半導(dǎo)體造成需求下滑的嚴重沖擊。臺勝科預(yù)期，因半導(dǎo)體市場仍不明朗，今年硅晶圓市場恐供過于求。

3月27日，硅晶圓大廠環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭指出，今年半導(dǎo)體景氣在前段時間需求熱絡(luò)下，進入存貨修正期，但市場存貨還在合理范圍，半導(dǎo)體業(yè)并沒有變得不健康。對于大陸大力發(fā)展半導(dǎo)體，她則說，目前臺廠不會受沖擊，但以后一定會，不過，半導(dǎo)體需要生態(tài)系支持、半導(dǎo)體晶圓與終端產(chǎn)品規(guī)格持續(xù)改變等，都是大陸發(fā)展半導(dǎo)體的阻力。

展望今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣，徐秀蘭指出，與2008年金融海嘯相比，今年半導(dǎo)體景氣與當時的環(huán)境不同，當時市場存貨過多、需求冷卻很長一段時間，而現(xiàn)在則是在歷經(jīng)需求熱絡(luò)、各國貿(mào)易角力等不確定性影響下，使市場轉(zhuǎn)趨保守，存貨進入修正，但目前市場存貨還在合理范圍，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并沒有變得不健康。

對于大陸擴大投資半導(dǎo)體，徐秀蘭認為，目前不會臺廠不會受到?jīng)_擊，但以后肯定會，至于是在多久以后，還很難界定。她認為，大陸發(fā)展半導(dǎo)體的困難之處在于，第一，半導(dǎo)體業(yè)需要整個生態(tài)系的建立與支持，第二，半導(dǎo)體晶圓與終端產(chǎn)品的規(guī)格一直在變、難度越來愈高。

徐秀蘭指出，半導(dǎo)體業(yè)不是在比較誰資金多，而是與國際產(chǎn)業(yè)的連結(jié)、信任，及本身技術(shù)進步的速度。她也比喻，一旦踏上子彈列車，追兵一定會來，不能期待他立定不動，而是自己要跑得比別人快。

3月12日，硅基半導(dǎo)體材料企業(yè)新傲科技舉辦“SOI 30K生產(chǎn)線項目首臺工藝設(shè)備搬入儀式”，標志著其SOI 30K建設(shè)進入沖刺階段。

據(jù)新傲科技總經(jīng)理王慶宇介紹，新傲科技8英寸SOI項目，經(jīng)歷了廠房改建、技術(shù)合作、產(chǎn)品論證、規(guī)模上量等多方面的挑戰(zhàn)，一步一個腳印走到今天非常不容易。目前，由于5G和電動汽車市場的快速發(fā)展，全球SOI材料需求旺盛，SOI 30K項目的建成將為客戶提供更多高品質(zhì)的SOI材料。

搬入儀式現(xiàn)場，中芯集成電路（寧波）有限公司首席運營官鄺亞鐳、東京電子（上海）有限公司資深副總經(jīng)理王燦園亦出席并致辭祝賀。

資料顯示，新傲科技成立于2001年，由中科院上海微系統(tǒng)所牽頭、聯(lián)合中外投資者設(shè)立，現(xiàn)隸屬中國硅產(chǎn)業(yè)集團，是一家定制SOI、EPI硅片及半導(dǎo)體行業(yè)解決方案供應(yīng)商，可提供4英寸、5英寸、6英寸SOI晶片和SOI外延片以及8英寸SOI片；亦可提供4-6英寸的規(guī)格與要求的外延硅產(chǎn)品和外延加工服務(wù)，現(xiàn)已開始批量提供8英寸外延片。

據(jù)了解，RF-SOI是專門用于制造智能手機和其他產(chǎn)品中的特定射頻芯片（如開關(guān)和天線調(diào)諧器）的專用工藝，RF SOI是絕緣體上硅（SOI）技術(shù)的RF版。隨著對用于智能手機前端模塊（FEM）中的RF-SOI和用于汽車、消費電子行業(yè)中的Power-SOI的需求不斷上漲，全球市場對200mm SOI晶圓的需求與日俱增，一度出現(xiàn)產(chǎn)能緊張現(xiàn)象。

如今5G時代及相關(guān)新應(yīng)用即將到來，業(yè)界預(yù)測市場對SOI晶圓的需求將迎來新一波爆發(fā)式增長，作為全球SOI晶圓主要供應(yīng)商之一，新傲科技自2018年起啟動了8英寸SOI晶圓生產(chǎn)線擴產(chǎn)計劃，同時亦在規(guī)劃12英寸SOI生產(chǎn)線，為未來毫米波射頻器件和FD-SOI做好準備。

今年2月，新傲科技與SOI晶圓供應(yīng)商Soitec聯(lián)合宣布雙方將加強合作關(guān)系，擴大新傲科技位于中國上海制造工廠的200mm SOI晶圓年產(chǎn)量，從年產(chǎn)18萬片增加至36萬片，以更好地服務(wù)全球市場對RF-SOI、Power-SOI產(chǎn)品的增長性需求。

隨著SOI 30K生產(chǎn)線項目的持續(xù)推動，新傲科技有望抓住5G產(chǎn)業(yè)帶來的發(fā)展機遇，加速半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代進程。

硅晶圓巨擘SUMCO 2月28日發(fā)布新聞稿宣布，受2月21日發(fā)生的強震影響的北海道硅晶圓工廠(千歲工廠)當前已恢復(fù)至正常生產(chǎn)狀態(tài)。SUMCO千歲工廠據(jù)悉主要生產(chǎn)6英寸與8英寸硅晶圓。

北海道在2月21日晚間9點22分左右(日本時間)發(fā)生芮氏規(guī)模5.7的強震。SUMCO于2月22日宣布，千歲工廠未因地震導(dǎo)致人員傷亡，廠房、設(shè)備也未受損，正對生產(chǎn)設(shè)備進行安全檢查以及質(zhì)量確認，之后于2月26日宣布已重啟部份生產(chǎn)。

SUMCO千歲工廠此次因地震對生產(chǎn)造成影響后、僅花費1周時間就讓生產(chǎn)恢復(fù)正常，生產(chǎn)受影響的時間遠短于去年發(fā)生的北海道強震。

SUMCO上述千歲工廠在2018年9月6日也曾受強震影響而停工，之后在2018年9月27日重啟部份生產(chǎn)、2018年10月15日才回復(fù)至正常生產(chǎn)狀態(tài)(生產(chǎn)受影響的時間逾一個月)。

SUMCO 2月5日公布財報資料指出，2019年Q1(1-3月)期間12英寸硅晶圓全球需求雖陷入調(diào)整局面，不過該公司仍將照計劃、依據(jù)長期契約進行生產(chǎn)；在8英寸以下需求部分，車用需求雖強勁，不過產(chǎn)業(yè)/民生用需求軟化。在價格部分，將依照長期契約持續(xù)調(diào)升價格。

SUMCO預(yù)估2019年Q1合并營收將較去年同期成長10.0%至850億日圓、合并營益將下滑3.0%至190億日圓、合并純益將成長1.8%至130億日圓。

關(guān)于今后的展望，SUMCO指出，在12英寸硅晶圓部分，當前半導(dǎo)體需求雖進入調(diào)整局面，不過因有來自AI、5G的需求，因此就中期來看硅晶圓需求穩(wěn)健；在8英寸部分，部分雖進行庫存調(diào)整，不過以車用為中心、中期需求將持續(xù)增加。

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布的年終報告指出，2018年全球硅晶圓出貨總面積較前一年增加8%，創(chuàng)下歷史新高，由于價格順利調(diào)漲，2018年硅晶圓總銷售金額年增率沖上31%并創(chuàng)下11年來新高。

至于2019年硅晶圓仍供給吃緊，出貨面積可望年增3%左右、達13,090百萬平方英寸并續(xù)創(chuàng)新高，銷售金額有機會同步改寫新高。

由于中美貿(mào)易摩擦造成市場不確定性大增，2018年半導(dǎo)體市場景氣逐季走弱，但硅晶圓市場供不應(yīng)求，推升2018年拋光（polished）和外延（epitaxial）硅晶圓出貨面積達12,732百萬平方英寸，較2017年成長8%，并且是連續(xù)五年創(chuàng)下出貨面積歷史新高紀錄。

在供不應(yīng)求市況下，供應(yīng)商紛紛調(diào)漲硅晶圓價格，也明顯推升市場規(guī)模大幅成長。SEMI統(tǒng)計2018年全球硅晶圓銷售金額達114億美元，年成長率高達31%，是2008年以來再次突破百億美元大關(guān)，并且改寫11年來新高紀錄。2019年因硅晶圓價格續(xù)漲，銷售金額應(yīng)可順利創(chuàng)下歷史新高。

SEMI看好硅晶圓出貨量將自2017年至2021年的這五年當中，呈現(xiàn)逐年創(chuàng)下歷史新高的趨勢。SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，由于半導(dǎo)體業(yè)者持續(xù)興建新存儲器或晶圓代工廠房（Greenfield），2019年晶圓出貨量將持續(xù)上升，此成長動能并將延續(xù)到2021年。隨著半導(dǎo)體于行動裝置、高效能運算、車用和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用中的占比增加，硅晶圓需求也將持續(xù)增長。

不過，今年上半年半導(dǎo)體市況不佳，連晶圓代工龍頭臺積電都在法說會中指出，希望與硅晶圓供應(yīng)商重新談判。不過，包括日本信越、環(huán)球晶圓等主要硅晶圓大廠，對今年市況看法仍維持樂觀基調(diào)，且明確指出不會重新議價，今年硅晶圓還會持續(xù)漲價。而據(jù)業(yè)界消息，上半年12英寸硅晶圓合約價格仍較去年下半年調(diào)漲2～5%之間，8英寸硅晶圓合約價則持平。

硅晶圓業(yè)者表示，上半年只是半導(dǎo)體市場庫存調(diào)整，下半年需求就會回升，而硅晶圓廠與主要客戶已簽訂長約，現(xiàn)在沒有更改合約內(nèi)容的想法。至于供給面來看，因為硅晶圓生產(chǎn)設(shè)備交期持續(xù)遞延，新增產(chǎn)能只能逐步提高，產(chǎn)能突然大增導(dǎo)致價格走跌的機率很低。