擬闖關(guān)科創(chuàng)板IPO 天科合達(dá)完成上市輔導(dǎo)

擬闖關(guān)科創(chuàng)板IPO 天科合達(dá)完成上市輔導(dǎo)

7月1日,北京證監(jiān)局披露了國開證券股份有限公司關(guān)于北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱“天科合達(dá)”)首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作的總結(jié)報告。

資料顯示,天科合達(dá)于2019年12月6日與國開證券簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議,并于2019年12月12日取得中國證監(jiān)會北京監(jiān)管局輔導(dǎo)備案受理??偨Y(jié)報告指出,本次輔導(dǎo)工作已完成,輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)認(rèn)為天科合達(dá)符合中國證監(jiān)會和上海證券交易所對科創(chuàng)板擬上市公司的各項(xiàng)要求或規(guī)定,達(dá)到了輔導(dǎo)工作的預(yù)期效果,具備在科創(chuàng)板發(fā)行上市的基本條件。

根據(jù)官網(wǎng)介紹,天科合達(dá)成立于2006年9月,是一家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè),擁有一個研發(fā)中心和一個集晶體生長-晶體加工-晶片加工-清洗檢測的全套碳化硅晶片生產(chǎn)基地

在此之前,天科合達(dá)曾于2017年4月在新三板掛牌上市,2019年8月12日終止新三板掛牌,數(shù)月后開啟了IPO征程,隨著上市輔導(dǎo)完成,天科合達(dá)的科創(chuàng)板上市之路又邁出一步。

總投資60億,這個半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)計(jì)本月建成、年底投片生產(chǎn)

總投資60億,這個半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)計(jì)本月建成、年底投片生產(chǎn)

據(jù)濟(jì)南日報報道,總投資60億元的富能功率半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年6月建成,年底實(shí)現(xiàn)投片生產(chǎn)。

據(jù)濟(jì)南市人民政府辦公廳發(fā)布2020年度市級重點(diǎn)項(xiàng)目名單,富能功率半導(dǎo)體項(xiàng)目規(guī)劃建設(shè)月產(chǎn)10萬片的兩座8英寸廠及一座月產(chǎn)5萬片的12英寸廠,一期總投資金額約人民幣60億元,主要建設(shè)月產(chǎn)3萬片的8英寸硅基功率元件產(chǎn)能和月產(chǎn)1000片的6英寸碳化硅(SiC)功率元件產(chǎn)能,應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)、工業(yè)、電網(wǎng)以及新能源車等。項(xiàng)目投產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)量48萬片,年產(chǎn)值可達(dá)36億元。

據(jù)此前公開消息,該項(xiàng)目計(jì)劃2020年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),2022年滿產(chǎn)。資料顯示,該項(xiàng)目由濟(jì)南產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資集團(tuán)、高新控股集團(tuán)、富杰基金及富能技術(shù)團(tuán)隊(duì)共同參與實(shí)施,是濟(jì)南高新區(qū)加強(qiáng)電子信息產(chǎn)業(yè)補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈引入的重點(diǎn)項(xiàng)目。

據(jù)濟(jì)南網(wǎng)報道,來五年,富能將從高端硅和碳化硅等產(chǎn)品切入市場,有效實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代,五年后年?duì)I業(yè)額達(dá)100億人民幣,力爭在10年內(nèi)達(dá)到國際一流半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)水平。

建設(shè)碳化硅等生產(chǎn)線 這個半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約鄭州

建設(shè)碳化硅等生產(chǎn)線 這個半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約鄭州

近日,鄭州航空港實(shí)驗(yàn)區(qū)管委會、中國航天科技集團(tuán)第九研究院第七七一研究所、達(dá)維多企業(yè)管理有限公司簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。

根據(jù)協(xié)議,三方擬合作建設(shè)半導(dǎo)體生產(chǎn)制造及封裝基地項(xiàng)目。鄭州航空港區(qū)發(fā)布微信號指出,該項(xiàng)目將在航空港實(shí)驗(yàn)區(qū)建設(shè)第三代化合物半導(dǎo)體SiC生產(chǎn)線、高可靠集成電路封裝生產(chǎn)線、工業(yè)模塊電源生產(chǎn)線,打造集IC設(shè)計(jì)、芯片制造、先進(jìn)封裝為一體的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。

這是航空港實(shí)驗(yàn)區(qū)在集成電路領(lǐng)域繼單晶硅片、先進(jìn)靶材、晶圓先進(jìn)切割設(shè)備等項(xiàng)目的基礎(chǔ)上的又一重大突破,標(biāo)志著實(shí)驗(yàn)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈布局,產(chǎn)業(yè)生態(tài)逐步形成。

中國航天科技集團(tuán)公司第九研究院第七七一研究所,始建于1965年10月,主要從事計(jì)算機(jī)、半導(dǎo)體集成電路、混合集成三大專業(yè)的研制開發(fā)、批產(chǎn)配套、檢測經(jīng)營,是國家唯一集計(jì)算機(jī)、半導(dǎo)體集成電路和混合集成科研生產(chǎn)為一體的大型專業(yè)研究所,全球IT百強(qiáng)“中興通訊”的創(chuàng)辦單位,是我國航天微電子和計(jì)算機(jī)的先驅(qū)和主力軍。

實(shí)現(xiàn)碳化硅完全自主供應(yīng) 中電科實(shí)現(xiàn)4英寸晶片量產(chǎn)

實(shí)現(xiàn)碳化硅完全自主供應(yīng) 中電科實(shí)現(xiàn)4英寸晶片量產(chǎn)

據(jù)中央紀(jì)委國家監(jiān)委網(wǎng)站指出,目前中國電科(山西)碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地已經(jīng)實(shí)現(xiàn)4英寸晶片的大批量產(chǎn),6英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底也已經(jīng)開始工程化驗(yàn)證,為客戶提供小批量的產(chǎn)品試用,預(yù)計(jì)年底達(dá)到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用與國際水平相當(dāng)。

今年3月,中國電科(山西)碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地在山西轉(zhuǎn)型綜合改革示范區(qū)正式投產(chǎn),第一批設(shè)備正式啟動?;匾黄陧?xiàng)目可容納600臺碳化硅單晶生長爐,項(xiàng)目建成后將具備年產(chǎn)10萬片4-6英寸N型碳化硅單晶晶片、5萬片4-6英寸高純半絕緣型碳化硅單晶晶片的生產(chǎn)能力,是目前國內(nèi)最大的碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地。這一基地的啟動,將徹底打破國外對我國碳化硅封鎖的局面,實(shí)現(xiàn)碳化硅的完全自主供應(yīng)。

目前國際上碳化硅晶片的合格率最高是70%-80%,而原來國內(nèi)實(shí)驗(yàn)室生產(chǎn)的碳化硅晶片的合格率僅有30%。但在碳化硅產(chǎn)業(yè)基地,這個合格率可以達(dá)到65%。

中電科總經(jīng)理李斌介紹,現(xiàn)在我們在實(shí)現(xiàn)迅速研發(fā)的同時也進(jìn)一步開展量產(chǎn),三年內(nèi)整個項(xiàng)目要達(dá)到18萬片每年的產(chǎn)能。另外,我們目前在進(jìn)行8英寸晶片的研究,希望三年之后,我們能有8英寸的樣片出來。因?yàn)榫钦麄€碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的上游,要走到器件研究的前面。

碳化硅晶片:電動汽車和5G通信的強(qiáng)大心臟

碳化硅晶片:電動汽車和5G通信的強(qiáng)大心臟

起碳化硅晶片,大家也許會覺得很陌生。但在我們熟知的電動汽車和5G通信中,它卻發(fā)揮著舉足輕重的作用。5G之所以速度快,是因?yàn)樗幸活w非常強(qiáng)大的心臟,這個心臟依賴的就是一片薄如紙的碳化硅晶片。雖然從外表看只是個小圓片,但作為目前全球最先進(jìn)的第三代半導(dǎo)體材料,碳化硅晶片具有其他材料不具備的諸多優(yōu)點(diǎn),是制造高溫、高頻、大功率半導(dǎo)體器件的理想襯底。除電動汽車、5G通信外,在國防、航空航天等領(lǐng)域,碳化硅晶片也有著廣闊的應(yīng)用前景,它的研究和應(yīng)用極具戰(zhàn)略意義,有著不可替代的優(yōu)勢,被視作國家新一代信息技術(shù)核心競爭力的重要支撐。5月12日,習(xí)近平總書記來到山西轉(zhuǎn)型綜合改革示范區(qū)政務(wù)服務(wù)中心改革創(chuàng)新展廳,了解示范區(qū)改革創(chuàng)新發(fā)展情況。位于示范區(qū)內(nèi)的中國電科(山西)碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地,就是全國最大生產(chǎn)規(guī)模的碳化硅生產(chǎn)基地。

從長期依賴進(jìn)口、被國外“卡脖子”,到掌握批量生產(chǎn)技術(shù)、實(shí)現(xiàn)完全自主供應(yīng),近年來,中國的碳化硅研制與生產(chǎn)成效卓著。這小小的晶片里蘊(yùn)含著哪些創(chuàng)新技術(shù)?研發(fā)制造過程中又運(yùn)用了哪些高超工藝?讓我們一探究竟。

① 晶片有什么用途?

每生產(chǎn)一輛電動汽車,至少要消耗一片碳化硅

厚度0.5毫米,約為5張A4紙的厚度;直徑4英寸或6英寸,和一張CD光盤差不多。這樣一個薄薄的圓片,就是碳化硅晶片。而就是這樣一個薄片,市場售價卻在2000美元左右,還經(jīng)常是“一片難求”。

碳化硅晶片為何這么搶手?這還要從碳化硅這一材料說起。

碳化硅材料作為成熟的第三代半導(dǎo)體材料,具有耐高溫、大功率、高頻等天然優(yōu)勢,在新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通、工業(yè)電機(jī)、5G通信等領(lǐng)域展現(xiàn)出極大的應(yīng)用潛力,在許多戰(zhàn)略行業(yè)都有重要應(yīng)用價值。與普通硅相比,碳化硅器件的耐壓性是同等硅器件的10倍。同時,碳化硅材料對電力的能耗極低,是一種理想的節(jié)能材料。如果按照年產(chǎn)40萬片碳化硅晶片算,僅僅應(yīng)用在照明領(lǐng)域,每年減耗的電能就相當(dāng)于節(jié)省2600萬噸標(biāo)準(zhǔn)煤。

記者了解到,目前,碳化硅制成的晶片主要應(yīng)用在兩個方面。一個是作為襯底用于制作射頻器件,比如今年政府工作報告提到的新基建中的5G基站建設(shè)、城際高速鐵路、新能源汽車充電樁等。就5G基站建設(shè)來說,5G之所以傳輸速度快,是因?yàn)樗袕?qiáng)大的5G芯片。而碳化硅晶片,就是5G芯片最理想的襯底?!艾F(xiàn)在咱們家里邊也有5G的一些小路由器,但它只是在室內(nèi),輻射距離很短,5G基站的輻射范圍至少要達(dá)到幾公里。這么高的功率,用碳化硅替代硅做射頻器件,就可以讓設(shè)備的體積做得更小,還能降低能量損耗、增加設(shè)備在惡劣環(huán)境下的可靠性?!鄙轿魈蓟枭a(chǎn)企業(yè)——中國電子科技集團(tuán)公司(以下簡稱中電科)技術(shù)總監(jiān)魏汝省介紹道。

碳化硅晶片的另一個作用是用于制造電力電子器件,比如三極管,主要的應(yīng)用領(lǐng)域是電動汽車。魏汝省表示:“目前,電動汽車的續(xù)航還是個問題。如果用上碳化硅晶片的話,就能在電池不變的情況下,使汽車的續(xù)航力增加10%左右。雖然碳化硅在電動汽車上的應(yīng)用才剛剛起步,尚在開發(fā)中,但每生產(chǎn)一輛電動汽車,至少要消耗一片碳化硅,所以發(fā)展前景廣闊?!?/p>

除了功能強(qiáng)大,碳化硅晶片之所以如此珍貴的另一個更為重要的原因,是碳化硅器件對工藝要求很高。其中,高穩(wěn)定性的長晶工藝技術(shù)是其核心,原來只有美國等少數(shù)發(fā)達(dá)國家掌握,全球也僅有極少數(shù)企業(yè)能商業(yè)化量產(chǎn)。我國的碳化硅晶體研究起步較晚,20世紀(jì)90年代末才剛剛開始。但近年來,我國在碳化硅晶片領(lǐng)域奮力追趕,從基本原理研究和基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)做起,逐漸掌握了碳化硅晶片技術(shù),一步一步,從實(shí)驗(yàn)室走向了產(chǎn)業(yè)化。2018年,中電科二所歷經(jīng)11年艱苦攻關(guān),在國內(nèi)率先完成4英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底材料的工程化和6英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底的研發(fā),一舉突破國外對我國碳化硅晶體生長技術(shù)的長期封鎖。如今,國內(nèi)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了6英寸碳化硅晶片和外延片的研制,晶體質(zhì)量接近國際水平。

② 晶片制造難在哪里?

晶體中連頭發(fā)絲幾十分之一細(xì)的微管都不能有

“碳化硅具有十分穩(wěn)定的特性,所以在一些惡劣環(huán)境下仍可穩(wěn)定工作。也正是因?yàn)榉€(wěn)定的化學(xué)鍵,碳化硅生產(chǎn)的技術(shù)門檻非常高?!闭勂鹛蓟杈兄浦y,中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所副所長張韻列舉了以下幾個方面,“碳化硅晶錠生長條件苛刻,需要高溫(~2600℃)和高壓(>350MPa)生長環(huán)境;晶體生長速度緩慢,產(chǎn)能有限,質(zhì)量也相對不穩(wěn)定;受到晶片生長爐尺寸限制,束縛了晶錠尺寸;碳化硅屬于硬脆材料,硬度僅次于金剛石,切割難度大,研磨精度難控制?!?/p>

要想生產(chǎn)出高質(zhì)量的碳化硅晶片,必須攻克這些技術(shù)難關(guān)。“咱們國內(nèi)就射頻器件方面一年就有10萬片的需求量,國外又對此類產(chǎn)品封鎖禁運(yùn),核心技術(shù)花錢是買不來的,只有自力更生,才能徹底解決被‘卡脖子’的問題?!敝须娍瓶偨?jīng)理李斌向記者介紹了碳化硅晶片的復(fù)雜生產(chǎn)過程,“把高純度的碳化硅粉料放到長晶爐里加熱到2000多攝氏度,讓顆粒直接汽化,再控制它重新結(jié)晶,長成一個直徑為4英寸或6英寸的圓餅狀晶錠。之后,我們用很多根直徑僅0.18微米的金剛石線,同時切下去,把晶錠切成一片一片的圓片。每一片圓片再放到研磨設(shè)備里,把兩邊磨平,最后進(jìn)行拋光,得到透明玻璃片一樣的晶片?!?/p>

目前,生產(chǎn)碳化硅晶片的兩大關(guān)鍵技術(shù)是晶體生長和晶片的切割拋光。張韻表示,上游企業(yè)所生產(chǎn)的晶片尺寸和質(zhì)量會影響下游碳化硅器件的性能、成品率及成本。只有把襯底質(zhì)量做好了、成本降低了,才能讓下游的科研機(jī)構(gòu)或者企業(yè)不再束手束腳,有更多的機(jī)會去多做器件級研究。

記者了解到,一個直徑4英寸的晶片一次可做成1000個芯片,而6英寸的晶片一次可做成3000個芯片,所以直徑大的晶片更有優(yōu)勢。從2英寸到6英寸,其中的關(guān)鍵是擴(kuò)晶技術(shù)?!疤蓟杈怯梢粋€種子開始一層層生長起來的,從2英寸長到3英寸再到6英寸。在這個生長過程中,晶體很容易出現(xiàn)缺陷。”中電科生產(chǎn)主管毛開禮說,“我們的一個指標(biāo)叫微管,就是晶體中出現(xiàn)的大概只有頭發(fā)絲幾十分之一細(xì)的一個管狀孔洞,眼睛是看不到的。一旦出現(xiàn)微管,整個晶體就不合格了。由于溫度太高,沒辦法進(jìn)行人工干預(yù),所以整個生長過程就如同‘蒙眼繡花’,這恰恰是晶片最核心的技術(shù)。解決這個技術(shù)難題,我們用了七八年的時間?!?/p>

碳化硅晶片的加工也是一個艱難過程。毛開禮表示,晶片的粗糙度要求是表面起伏小于0.1納米,國內(nèi)現(xiàn)在是采用化學(xué)和機(jī)械聯(lián)合的方式進(jìn)行拋光?!皬募夹g(shù)上來說,我們的一個圓片原來切完的話,可能是700-800微米厚,而最終產(chǎn)品要求是500微米,所以相當(dāng)于要磨掉幾百微米?,F(xiàn)在我們通過技術(shù)改進(jìn),切完大概就是550微米,只需磨掉50微米左右,整個生產(chǎn)成本有了大幅降低?!?/p>

③ 晶片量產(chǎn)前景如何?

600臺長晶爐、18萬片年產(chǎn)量,徹底擺脫進(jìn)口依賴

今年3月,中國電科(山西)碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地在山西轉(zhuǎn)型綜合改革示范區(qū)正式投產(chǎn),第一批設(shè)備正式啟動?;匾黄陧?xiàng)目可容納600臺碳化硅單晶生長爐,項(xiàng)目建成后將具備年產(chǎn)10萬片4-6英寸N型碳化硅單晶晶片、5萬片4-6英寸高純半絕緣型碳化硅單晶晶片的生產(chǎn)能力,是目前國內(nèi)最大的碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地。這一基地的啟動,將徹底打破國外對我國碳化硅封鎖的局面,實(shí)現(xiàn)碳化硅的完全自主供應(yīng)。

在基地的碳化硅生產(chǎn)車間,白色的長晶爐一字排開,碳化硅晶片正在里面安靜生長。李斌介紹:“現(xiàn)在,咱們所使用的粉料合成設(shè)備、長晶爐,都是自己研發(fā)、自己生產(chǎn)的全國產(chǎn)化的設(shè)備。設(shè)備的配套產(chǎn)品和功能元器件能滿足長期、穩(wěn)定、可靠使用的要求,同時節(jié)能效果好,具有連續(xù)工作高穩(wěn)定性和良好精度保持性。”

對于國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域來說,產(chǎn)業(yè)化規(guī)模效應(yīng),不僅降低了碳化硅晶片的成本,也不斷促使碳化硅晶片質(zhì)量提升。據(jù)李斌介紹,目前國際上碳化硅晶片的合格率最高是70%-80%,而原來國內(nèi)實(shí)驗(yàn)室生產(chǎn)的碳化硅晶片的合格率僅有30%。但在碳化硅產(chǎn)業(yè)基地,這個合格率可以達(dá)到65%。

實(shí)現(xiàn)這樣高的合格率,一個是靠先進(jìn)的設(shè)備,一個是靠管理。毛開禮介紹:“我們把所有的工藝分成若干段,增加了大量的一線工人,每段每個人只干這一件事情,不僅效率會提高,而且出錯率也大幅降低,因?yàn)樵瓉硪粋€人要參與前前后后大概有三四十道工序,不利于專業(yè)化,出錯率就會很高?!?/p>

目前,基地已經(jīng)實(shí)現(xiàn)4英寸晶片的大批量產(chǎn),6英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底也已經(jīng)開始工程化驗(yàn)證,為客戶提供小批量的產(chǎn)品試用,預(yù)計(jì)年底達(dá)到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用與國際水平相當(dāng)。展望未來,李斌信心滿滿地說,“在碳化硅領(lǐng)域,我們要緊跟國際的腳步,因?yàn)槟壳拔覈诘谌雽?dǎo)體材料上跟國際的差距相對較小,我們要保證不能掉隊(duì)。習(xí)近平總書記說過,核心技術(shù)靠化緣是要不來的。在關(guān)鍵領(lǐng)域、卡脖子的地方要下大功夫?,F(xiàn)在我們在實(shí)現(xiàn)迅速研發(fā)的同時也進(jìn)一步開展量產(chǎn),三年內(nèi)整個項(xiàng)目要達(dá)到18萬片每年的產(chǎn)能。另外,我們目前在進(jìn)行8英寸晶片的研究,希望三年之后,我們能有8英寸的樣片出來。因?yàn)榫钦麄€碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的上游,要走到器件研究的前面?!?/p>

(山西轉(zhuǎn)型綜合改革示范區(qū)紀(jì)檢監(jiān)察工作委員會對本文亦有貢獻(xiàn))

總投資20億元 綠能芯創(chuàng)碳化硅項(xiàng)目年底前一期投產(chǎn)

總投資20億元 綠能芯創(chuàng)碳化硅項(xiàng)目年底前一期投產(chǎn)

據(jù)淄博發(fā)布指出,總投資20億元的綠能芯創(chuàng)碳化硅芯片項(xiàng)目預(yù)計(jì)年底前一期就可投產(chǎn),目前項(xiàng)目投產(chǎn)前的各項(xiàng)工作正在緊張進(jìn)行,達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值50億元,帶動上下游產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值過百億元。

2019年12月,綠能芯創(chuàng)與山東淄博簽署合作協(xié)議,2020年2月,該項(xiàng)目在2020年淄博市重大項(xiàng)目集中開工儀式上正式開工。

北京綠能芯創(chuàng)碳化硅芯片項(xiàng)目負(fù)責(zé)人、北京綠能芯創(chuàng)電子科技有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人、執(zhí)行長廖奇泊此前介紹,綠能芯創(chuàng)碳化硅芯片項(xiàng)目建設(shè)的6吋碳化硅芯片生產(chǎn)線,總投資20億元,一期投資5億元,全部投產(chǎn)后可達(dá)月產(chǎn)1萬片,年收入可達(dá)30億元,該產(chǎn)線主要從事大功率分立器件、芯片系列產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造,以及功率模塊應(yīng)用、制造流程的研發(fā)。

淄博發(fā)布指出,該產(chǎn)線是世界第三條,也是國內(nèi)第一條達(dá)到量產(chǎn)規(guī)模的碳化硅芯片產(chǎn)線。資料顯示,北京綠能芯創(chuàng)電子科技有限公司成立于2017年12月,是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體功率器件設(shè)計(jì)、制造工藝開發(fā)、市場應(yīng)用、銷售的芯片設(shè)計(jì)公司。

總投資20億元 綠能芯創(chuàng)碳化硅項(xiàng)目年底前一期投產(chǎn)

總投資20億元 綠能芯創(chuàng)碳化硅項(xiàng)目年底前一期投產(chǎn)

據(jù)淄博發(fā)布指出,總投資20億元的綠能芯創(chuàng)碳化硅芯片項(xiàng)目預(yù)計(jì)年底前一期就可投產(chǎn),目前項(xiàng)目投產(chǎn)前的各項(xiàng)工作正在緊張進(jìn)行,達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值50億元,帶動上下游產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值過百億元。

2019年12月,綠能芯創(chuàng)與山東淄博簽署合作協(xié)議,2020年2月,該項(xiàng)目在2020年淄博市重大項(xiàng)目集中開工儀式上正式開工。

北京綠能芯創(chuàng)碳化硅芯片項(xiàng)目負(fù)責(zé)人、北京綠能芯創(chuàng)電子科技有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人、執(zhí)行長廖奇泊此前介紹,綠能芯創(chuàng)碳化硅芯片項(xiàng)目建設(shè)的6吋碳化硅芯片生產(chǎn)線,總投資20億元,一期投資5億元,全部投產(chǎn)后可達(dá)月產(chǎn)1萬片,年收入可達(dá)30億元,該產(chǎn)線主要從事大功率分立器件、芯片系列產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造,以及功率模塊應(yīng)用、制造流程的研發(fā)。

淄博發(fā)布指出,該產(chǎn)線是世界第三條,也是國內(nèi)第一條達(dá)到量產(chǎn)規(guī)模的碳化硅芯片產(chǎn)線。資料顯示,北京綠能芯創(chuàng)電子科技有限公司成立于2017年12月,是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體功率器件設(shè)計(jì)、制造工藝開發(fā)、市場應(yīng)用、銷售的芯片設(shè)計(jì)公司。

第三代半導(dǎo)體材料廠商天科合達(dá)開啟科創(chuàng)板上市征程

第三代半導(dǎo)體材料廠商天科合達(dá)開啟科創(chuàng)板上市征程

5月7日,5月7日,北京監(jiān)管局披露了國開證券股份有限公司關(guān)于北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱“天科合達(dá)”)首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作報告(第二期)。

國開證券和天科合達(dá)于2019年12月6日簽署《北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司與國開證券股份有限公司關(guān)于首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議》,并于2019年12月12日取得中國證監(jiān)會北京監(jiān)管局輔導(dǎo)備案受理。

官網(wǎng)資料顯示,天科合達(dá)于2006年9月由新疆天富集團(tuán)、中國科學(xué)院物理研究所共同設(shè)立,目前注冊資本為10364.2866萬元,是一家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。2017年4月10日,天科合達(dá)在新三板掛牌上市,2019年8月12日終止新三板掛牌。

天科合達(dá)為全球SiC晶片的主要生產(chǎn)商之一,目前其在碳化硅單晶行業(yè)世界排名位于第四位,國內(nèi)排名居前列,晶片產(chǎn)品大量出口至歐、美和日本等20多個國家和地區(qū),是我國少數(shù)進(jìn)入國外知名大企業(yè)的高技術(shù)產(chǎn)品。

第三代半導(dǎo)體材料廠商天科合達(dá)開啟科創(chuàng)板上市征程

第三代半導(dǎo)體材料廠商天科合達(dá)開啟科創(chuàng)板上市征程

5月7日,5月7日,北京監(jiān)管局披露了國開證券股份有限公司關(guān)于北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱“天科合達(dá)”)首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作報告(第二期)。

國開證券和天科合達(dá)于2019年12月6日簽署《北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司與國開證券股份有限公司關(guān)于首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議》,并于2019年12月12日取得中國證監(jiān)會北京監(jiān)管局輔導(dǎo)備案受理。

官網(wǎng)資料顯示,天科合達(dá)于2006年9月由新疆天富集團(tuán)、中國科學(xué)院物理研究所共同設(shè)立,目前注冊資本為10364.2866萬元,是一家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。2017年4月10日,天科合達(dá)在新三板掛牌上市,2019年8月12日終止新三板掛牌。

天科合達(dá)為全球SiC晶片的主要生產(chǎn)商之一,目前其在碳化硅單晶行業(yè)世界排名位于第四位,國內(nèi)排名居前列,晶片產(chǎn)品大量出口至歐、美和日本等20多個國家和地區(qū),是我國少數(shù)進(jìn)入國外知名大企業(yè)的高技術(shù)產(chǎn)品。

電力半導(dǎo)體企業(yè)派瑞股份正式登陸創(chuàng)業(yè)板

電力半導(dǎo)體企業(yè)派瑞股份正式登陸創(chuàng)業(yè)板

5月7日,電力功率半導(dǎo)體器件供應(yīng)商西安派瑞功率半導(dǎo)體變流技術(shù)股份有限公司(以下簡稱“派瑞股份”)正式在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。

根據(jù)上市公告書,派瑞股份本次公開發(fā)行總股數(shù)為8000萬股(占發(fā)行后總股本的25.00%),發(fā)行價格為3.98元/股,募集資金總額為3.18億元,扣除發(fā)行費(fèi)用后募集資金凈額2.69億元。上市首日,派瑞股份截至午間休盤的股價為5.73元/股,漲幅超過40%。

資料顯示,派瑞股份主營業(yè)務(wù)為電力半導(dǎo)體器件和裝置的研發(fā)、生產(chǎn)、實(shí)驗(yàn)調(diào)試和銷售服務(wù),產(chǎn)品可分為高壓直流閥用晶閘管、普通元器件及電力電子裝置三大類,其中高壓直流閥用晶閘管業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)主要營收。

據(jù)了解,派瑞股份的控股股東是西安電力電子技術(shù)研究所(以下簡稱“西電所”),直接持有派瑞股份1.27億股股份,占本次發(fā)行后公司總股本的39.55%。陜西省國資委通過科控集團(tuán)和西電所間接持有派瑞股份1.36億股股份,占該公司股份總數(shù)的42.3487%,為派瑞股份的實(shí)際控制人。

招股書介紹稱,西電所是我國電力半導(dǎo)體器件的發(fā)源地,我國第一只整流管、晶閘管、快速晶閘管、雙向晶閘管、逆導(dǎo)晶閘管、可關(guān)斷晶閘管(GTO)、光控晶閘管等電力半導(dǎo)體器件均由西電所研發(fā)。派瑞股份繼承了西電所的技術(shù),掌握了先進(jìn)的5英寸超大功率電控、光控晶閘管制造技術(shù),研制出擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的6英寸特大功率電控晶閘管等產(chǎn)品。

此次上市,派瑞股份擬將所募集資金投資建設(shè)大功率電力半導(dǎo)體器件及新型功率器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。項(xiàng)目第一階段目標(biāo)是建立8英寸芯片生產(chǎn)線,研發(fā)8英寸功率器件,額定電流達(dá)到或超過8000A;第二階段目標(biāo)是研發(fā)SiC器件及模塊,建立SiC器件實(shí)驗(yàn)中心,在第一階段成果的基礎(chǔ)上形成小批量生產(chǎn)SiC器件的能力,為實(shí)現(xiàn)SiC器件產(chǎn)業(yè)化奠定基礎(chǔ)。

派瑞股份表示,新的生產(chǎn)線工藝設(shè)備可生產(chǎn)特大功率8英寸晶閘管,并可向下兼容生產(chǎn)現(xiàn)有產(chǎn)品,包括直流輸電用超大功率5英寸、6英寸晶閘管以及普通元器件。同時,在晶閘管生產(chǎn)線的基礎(chǔ)上,研發(fā)IGCT和SiC器件等高端產(chǎn)品,通過建立第三代器件研發(fā)中心研發(fā)SiC器件,以期在第三代功率器件的技術(shù)和產(chǎn)品化方面獲得突破。