據(jù)上交所信息顯示，6月29日，又有兩家半導(dǎo)體企業(yè)科創(chuàng)板上市申請獲得上交所正式受理，分別為銳芯微電子股份有限公司（簡稱“銳芯微”）和佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司（以下簡稱“藍(lán)箭電子”）。

銳芯微：持續(xù)發(fā)力圖像傳感器業(yè)務(wù)

資料顯示，銳芯微專注于從事高端圖像芯片定制業(yè)務(wù)、高靈敏度圖像傳感器芯片和攝像機芯的研發(fā)、設(shè)計及銷售業(yè)務(wù)，供應(yīng)商主要為晶圓代工廠、封測代工廠。其自主研發(fā)的MCCD和ECCD技術(shù)，融合了傳統(tǒng)CCD和CMOS的優(yōu)點，顯著提高了圖像傳感器的成像質(zhì)量，推動了國內(nèi)圖像傳感器技術(shù)的發(fā)展。目前，該公司已成為全球少數(shù)幾家掌握ECCD技術(shù)的企業(yè)之一。

近年來，銳芯微業(yè)績快速增長，2017-2019年度，分別實現(xiàn)營業(yè)收入5,219.77萬元、14,563.48萬元和25,281.47萬元，年均復(fù)合增長率為120.08%；歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-1,516.24萬元、-27,870.40萬元和5,211.74萬元。

銳芯微表示，2018-2019年度，得益于公司持續(xù)研發(fā)投入帶來的高端圖像芯片定制業(yè)務(wù)收入成果轉(zhuǎn)化逐步實現(xiàn)以及高靈敏度攝像機芯銷售爆發(fā)式增長，公司擺脫了連續(xù)研發(fā)投入導(dǎo)致持續(xù)虧損的局面，順利實現(xiàn)扭虧為盈后開始進(jìn)入快速盈利期。

根據(jù)招股書（申報稿顯示），銳芯微擬首次公開發(fā)行人民幣普通股（A 股）不超過 4,817.7860 萬股（不含采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行的股份數(shù)量），不低于發(fā)行后總股本的 25.00%，募集金扣除發(fā)行費用后的凈額將全部用于高端圖像傳感器芯片和機芯的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、發(fā)展和科技儲備資金。

其中高端圖像傳感器芯片和機芯的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目包括高靈敏度圖像傳感器芯片及攝像機機芯技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)化、3D 集成圖像傳感器的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化、安防監(jiān)控、車載及物聯(lián)網(wǎng)采集芯片產(chǎn)業(yè)化項目、工業(yè)機器視覺傳感器芯片及攝像機的研發(fā)、醫(yī)用成像探器芯片及模組的研發(fā)等子項目。

目前，該項目已取得《江蘇省投資項目備案證》（備案證號：昆開備[2020]142 號）、《建設(shè)項目環(huán)境影響登記表》（備案號：202032058300001716）。

藍(lán)箭電子：投建半導(dǎo)體封裝測試等項目

資料顯示，藍(lán)箭電子是一家從事半導(dǎo)體器件制造及半導(dǎo)體封裝測試的國家級高新技術(shù)企業(yè)。公司具有較為完善的研發(fā)、采購、生產(chǎn)、銷售體系，掌握金屬基板封裝、全集成鋰電保護(hù)IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導(dǎo)體/IC 測試、高可靠焊接、高密度框架封裝等一系列核心技術(shù)。

2017-2019年，藍(lán)箭電子實現(xiàn)營業(yè)收入分別為51,923.88萬元、48,478.84萬元、48,993.53萬元，實現(xiàn)歸屬于公司普通股股東的凈利潤分別為1,838.06萬元、1,075.41萬元、3,170.10萬元。

藍(lán)箭電子稱，半導(dǎo)體封測行業(yè)存在一定周期性，對行業(yè)內(nèi)企業(yè)的經(jīng)營影響較大。受到半導(dǎo)體行業(yè)周期性及下游各應(yīng)用領(lǐng)域供需波動的共同影響，公司的經(jīng)營業(yè)績近年來呈現(xiàn)一種波動態(tài)勢。

招股書顯示，藍(lán)箭電子本次擬向社會公眾公開發(fā)行人民幣普通股不超過 5,000 萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于 25%。本次發(fā)行實際募集資金扣除發(fā)行費用后，如未發(fā)生重大的不可預(yù)測的市場變化，將全部用于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測試擴建項目、研發(fā)中心建設(shè)項目。

其中，先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測試擴建項目擬使用募集資金44,243.66萬元，是在公司現(xiàn)有產(chǎn)品、核心技術(shù)的基礎(chǔ)上，新建生產(chǎn)廠房，引進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，擴大生產(chǎn)規(guī)模，提高生產(chǎn)能力。

項目建成后，一方面可增強公司在金屬基板封裝、全集成鋰電保護(hù) IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導(dǎo)體/IC 測試、高可靠焊接、高密度框架封裝、應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝的機器人自動化生產(chǎn)系統(tǒng)等方面的核心技術(shù)優(yōu)勢，進(jìn)一步實現(xiàn)相關(guān)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化和商業(yè)化；另一方面項目的實施將提升公司現(xiàn)有的生產(chǎn)工藝水平和自動化水平，進(jìn)而提升公司競爭力，為企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供強有力的支持。

研發(fā)中心建設(shè)項目擬使用募集資金5,765.62萬元，項目的建設(shè)及實施將在公司現(xiàn)有的研發(fā)技術(shù)的基礎(chǔ)上，通過優(yōu)化研發(fā)環(huán)境，引進(jìn)先進(jìn)的研發(fā)設(shè)備及優(yōu)秀的研發(fā)人才等途徑，進(jìn)一步提升核心技術(shù)水平，同時不斷擴充、完善公司產(chǎn)品線，鞏固并強化公司行業(yè)地位和市場份額，為公司未來三年戰(zhàn)略規(guī)劃的實施奠定技術(shù)基礎(chǔ)。

6月22日，上交所正式受理了江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司（以下簡稱為“微導(dǎo)納米”）科創(chuàng)板上市申請。

據(jù)招股書顯示，微導(dǎo)納米以原子層沉積（以下簡稱“ALD”）技術(shù)為核心，致力于先進(jìn)微、納米級薄膜沉積技術(shù)和設(shè)備的研究與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，為光伏、集成電路、柔性電子等半導(dǎo)體與泛半導(dǎo)體行業(yè)提供高端裝備與技術(shù)解決方案。

目前，微導(dǎo)納米集成電路領(lǐng)域設(shè)備樣機已開發(fā)完成，并實現(xiàn)了Al2O3、HfO2、ZrO2、TiO2、ZnO、Ta2O5、SiO2、TiN等多種關(guān)鍵工藝材料的薄膜沉積驗證，薄膜厚度均勻性等技術(shù)參數(shù)已經(jīng)達(dá)到集成電路領(lǐng)域使用標(biāo)準(zhǔn)，但受限于生產(chǎn)環(huán)境與檢測手段等因素，該產(chǎn)品在集成電路標(biāo)準(zhǔn)要求下的顆粒度等關(guān)鍵指標(biāo)尚有待驗證。

微導(dǎo)納米表示，隨著公司集成電路高端裝備產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用中心的落成，公司產(chǎn)品的生產(chǎn)環(huán)境與檢測手段將大幅提升，有望突破技術(shù)壁壘，實現(xiàn)集成電路制造核心裝備的國產(chǎn)化，打破國外廠商的市場壟斷。

近年來，微導(dǎo)納米經(jīng)營業(yè)績實現(xiàn)大幅增長。招股書顯示，2017-2019年，微導(dǎo)納米實現(xiàn)營業(yè)收入分別為0元、4,191.06萬元、21,581.56萬元；實現(xiàn)凈利潤分別為-891.18萬元、-2,919.29萬元、4,141.41萬元。報告期內(nèi)，微導(dǎo)納米主營業(yè)務(wù)收入主要來自ALD設(shè)備。2018年和2019年，微導(dǎo)納米來自于ALD設(shè)備的收入金額分別為3,898.03萬元和20,194.69萬元，占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為93.02%和93.59%。

據(jù)披露，微導(dǎo)納米此次擬募集資金5億元，在扣除發(fā)行費用后擬用于投建年產(chǎn)120臺基于原子層沉積技術(shù)的光伏、柔性電子及半導(dǎo)體設(shè)備擴建項目、集成電路高端裝備產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用中心項目、以及補充流動資金。

其中，年產(chǎn)120臺基于原子層沉積技術(shù)的光伏、柔性電子及半導(dǎo)體設(shè)備擴建項目是基于該公司現(xiàn)有ALD設(shè)備產(chǎn)線進(jìn)行升級擴產(chǎn)，開發(fā)適用于光伏、集成電路、柔性電子的ALD設(shè)備，實現(xiàn)年產(chǎn)120臺ALD設(shè)備的項目擴產(chǎn)。

項目建成后，微導(dǎo)納米可進(jìn)一步推動給我國薄膜沉積設(shè)備的發(fā)展，實現(xiàn)高端裝備國產(chǎn)化的戰(zhàn)略目標(biāo)。微導(dǎo)納米稱，該項目有利于公司在半導(dǎo)體與泛半導(dǎo)體不同領(lǐng)域內(nèi)實現(xiàn)橫向發(fā)展。從而提升薄膜沉積設(shè)備市場占有率，促進(jìn)國內(nèi)薄膜沉積設(shè)備與技術(shù)的發(fā)展，從而進(jìn)一步實現(xiàn)半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體行業(yè)高端裝備的國產(chǎn)化替代，打破半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)進(jìn)口設(shè)備的壟斷地位，彰顯國內(nèi)企業(yè)研發(fā)、技術(shù)及生產(chǎn)實力。

而集成電路高端裝備產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用中心項目擬于無錫市新吳區(qū)梅路租賃廠房建設(shè)集成電路高端裝備產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用中心，致力于研發(fā)設(shè)計幾乎ALD技術(shù)的集成電路高端制造裝備。建設(shè)將重點開發(fā)集成電路配套高端裝備，深入研究ALD技術(shù)在集成電路領(lǐng)域的運用，并進(jìn)行單片及批量機型ALD設(shè)備開發(fā)、晶圓傳輸系統(tǒng)開發(fā)。

微導(dǎo)納米表示，項目建成后，可進(jìn)一步推動我國薄膜沉積設(shè)備的發(fā)展，實現(xiàn)高端裝備國產(chǎn)化的戰(zhàn)略目標(biāo)，提高公司核心競爭力。

關(guān)于未來發(fā)展戰(zhàn)略，微導(dǎo)納米表示，公司以ALD技術(shù)為核心，在繼續(xù)保持光伏領(lǐng)域的技術(shù)和市場優(yōu)勢的前提下，擴大在集成電路、柔性電子和其他新能源等領(lǐng)域關(guān)鍵裝備產(chǎn)品，通過打造先進(jìn)的ALD 技術(shù)產(chǎn)業(yè)化研發(fā)中心，針對市場發(fā)展和需求開發(fā)專用于產(chǎn)業(yè)化的鍍膜解決方案和產(chǎn)品，引領(lǐng)創(chuàng)新性應(yīng)用，不斷向產(chǎn)品橫向以及縱深發(fā)展；同時，擇機通過收購等方式，對核心技術(shù)上下游關(guān)鍵工藝進(jìn)行技術(shù)整合，針對新興產(chǎn)業(yè)形成一整套技術(shù)解決方案，力爭成為全球微納制造裝備領(lǐng)導(dǎo)者。

6月16日，上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會2020年第44次審議會議召開，會議結(jié)果顯示，同意上海正帆科技股份有限公司發(fā)行上市（首發(fā)）。

資料顯示，正帆科技成立于2009年，總部位于上海市，是一家致力于為泛半導(dǎo)體（集成電路、平板顯示、光伏、半導(dǎo)體照明等）、光纖通信、醫(yī)藥制造等行業(yè)客戶提供工藝介質(zhì)和工藝環(huán)境綜合解決方案的高新技術(shù)企業(yè)。正帆科技的主營業(yè)務(wù)包括：（1）氣體化學(xué)品供應(yīng)系統(tǒng)的設(shè)計、生產(chǎn)、安裝及配套服務(wù)；（2）高純特種氣體的生產(chǎn)、銷售；（3）潔凈廠房配套系統(tǒng)的設(shè)計、施工。

從業(yè)績來看，在過去幾年中，正帆科技業(yè)績保持著高速平穩(wěn)增長，2017-2019年，其營收分別為7.07億元、9.21億元、11.86億元，相對應(yīng)歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為3051.63萬元、6003.35萬元、8302.28萬元。

近年來，正帆科技在工藝介質(zhì)供應(yīng)系統(tǒng)業(yè)務(wù)中逐漸向集成電路、平板顯示等技術(shù)壁壘更高的領(lǐng)域邁進(jìn)，并在與諸多國內(nèi)外競爭對手競爭中脫穎而出，與國內(nèi)外知名企業(yè)達(dá)成合作。

在客戶群體方面，正帆科技的客戶主要包括中芯國際、京東方、三安光電、亨通光電SK海力士、德州儀器、上海新昇、重慶超硅、惠科集團等。截至目前，中芯國際和京東方為其重要的兩大客戶。值得一提的是，正帆科技已成功打入大陸領(lǐng)先的中芯國際14納米制程Fab廠的供應(yīng)鏈體系，并為其提供特氣、大宗氣體相關(guān)設(shè)備及系統(tǒng)服務(wù)。

據(jù)招股說明書（上會稿）顯示，正帆科技此次擬發(fā)行新股不超過6,423.5447萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于25%，擬募資4.42億，其中0.81億用于用于新能源、新光源、半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵配套裝備和工藝開發(fā)配套生產(chǎn)力提升項目，1.82億用于超高純砷化氫、磷化氫擴產(chǎn)及辦公樓建設(shè)項目，另外1.8億用于補充流動資金。

正帆科技表示，從行業(yè)的整體發(fā)展趨勢看，目前中國正處于制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的階段，以集成電路為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)得到快速發(fā)展，公司將充分利用行業(yè)發(fā)展契機，立足于原有優(yōu)勢業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，優(yōu)化自身技術(shù)實力，聚焦于提升氣體及化學(xué)品全流程服務(wù)的能力，擴大產(chǎn)品線和經(jīng)營規(guī)模，增強行業(yè)競爭力。

據(jù)上交所發(fā)布，2020年6月16日，蘇州金宏氣體股份有限公司（證券代碼：688106）成功登陸上交所科創(chuàng)板掛牌交易。

資料顯示，金宏氣體是一家專業(yè)從事氣體研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)的環(huán)保集約型綜合氣體供應(yīng)商。經(jīng)過20余年的探索和發(fā)展，公司目前已初步建立品類完備、布局合理、配送可靠的氣體供應(yīng)和服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，能夠為客戶提供特種氣體、大宗氣體和天然氣三大類100多個氣體品種。

金宏氣體公司的產(chǎn)品線較廣，既生產(chǎn)超純氨、高純氫、高純氧化亞氮、干冰、硅烷、其他超高純氣體、混合氣等特種氣體，又生產(chǎn)應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的電子大宗氣體和應(yīng)用于其他工業(yè)領(lǐng)域的大宗氣體及天然氣。公司主要產(chǎn)品應(yīng)用于集成電路、液晶面板、LED、光纖通信、光伏、醫(yī)療健康、節(jié)能環(huán)保、新材料、新能源、高端裝備制造、食品、冶金、化工、機械制造等眾多領(lǐng)域，其中的超純氨、高純氫、高純氧化亞氮、硅烷混合氣、八氟環(huán)丁烷等特種氣體以及電子級氧、氮是電子半導(dǎo)體行業(yè)不可或缺的關(guān)鍵原材料。

2019年12月，金宏氣體提交的科創(chuàng)板上市申請獲上交所受理。

據(jù)悉，金宏氣體曾掛牌新三板，于2014年12月15日正式在股轉(zhuǎn)系統(tǒng)掛牌并公開轉(zhuǎn)讓，證券簡稱“金宏氣體”，證券代碼“831450”。2019年12月12日起，金宏氣體股票在股轉(zhuǎn)系統(tǒng)暫停轉(zhuǎn)讓。同日，金宏氣體向上海證券交易所提交科創(chuàng)板申請材料。

4月22日，上交所受理恒玄科技（上海）股份有限公司（簡稱“恒玄科技”）科創(chuàng)板首發(fā)上市申請。

根據(jù)招股書顯示，恒玄科技擬首次公開發(fā)行不低于3,000萬股人民幣普通股（A股），所募集資金扣除發(fā)行費用后，將投資于智能藍(lán)牙音頻芯片升級項目、智能WiFi音頻芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、Type-C音頻芯片升級項目、研發(fā)中心建設(shè)項目等領(lǐng)域。

恒玄科技在此前披露的招股說明書中指出，根據(jù)報告期內(nèi)發(fā)行人外部投資者入股估值以及可比公司在境內(nèi)市場的近期估值情況，公司預(yù)計總市值不低于人民幣10億元。

在財務(wù)表現(xiàn)方面，2017年至2019年，恒玄科技分別實現(xiàn)營業(yè)收入8,456.57萬元、32,995.56萬元和64,884.16萬元，最近三年營業(yè)收入復(fù)合增長率為177.00%，超過20%。觀察恒玄科技的財務(wù)報表，該公司自2018年開始扭虧為盈，取得了150.13萬的凈利潤，而在2019年，其利潤增則同比暴增35倍，達(dá)到達(dá)到5478.48萬元。

資料顯示，恒玄科技成立于2015年6月，注冊資本9000萬元，是智能音頻SoC芯片設(shè)計企業(yè)之一，主營業(yè)務(wù)為智能音頻SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售，為客戶提供AIoT場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能藍(lán)牙耳機、Type-C耳機、智能音箱等低功耗智能音頻終端產(chǎn)品?？蛻舭ㄈA為、三星、OPPO、小米等全球主流安卓手機廠商以及哈曼、JBL、AKG、SONY等知名專業(yè)音頻廠商。

根據(jù)總結(jié)報告，恒玄科技?xì)v經(jīng)了四次增資、五次股權(quán)轉(zhuǎn)讓，多家知名企業(yè)/投資機構(gòu)成為其股東，包括阿里巴巴（中國）網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司、湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)、北京集成電路設(shè)計與封測股權(quán)投資中心（有限合伙）、江蘇疌泉元禾璞華股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、深圳市創(chuàng)新投資集團有限公司等。

天眼查資料顯示，目前，小米產(chǎn)業(yè)基金持有恒玄科技4.66%的股份，為恒玄科技第五大股東；阿里持股比例3.73%，第十大股東。

自科創(chuàng)板創(chuàng)建以來，已經(jīng)獲得多家半導(dǎo)體企業(yè)的青睞。

江蘇無錫作為國內(nèi)老牌集成電路重鎮(zhèn)，也有多家企業(yè)已經(jīng)完成科創(chuàng)板上市或計劃沖刺科創(chuàng)板，如華潤微已經(jīng)成功闖關(guān)科創(chuàng)板，而無錫芯朋微電子的科創(chuàng)板IPO申請也已經(jīng)獲得上交所受理。

此外，無錫另一家半導(dǎo)體企業(yè)江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司（以下簡稱“微導(dǎo)納米”）也計劃沖刺科創(chuàng)板。

據(jù)江蘇省證監(jiān)局官網(wǎng)此前公開披露的信息顯示，微導(dǎo)納米上市輔導(dǎo)申請已獲省證監(jiān)局受理備案，擬申報科創(chuàng)板上市，保薦券商為中信證券股份有限公司。

資料顯示，微導(dǎo)納米于2015年12月成立于無錫市新吳區(qū)，是一家高端裝備制造商，主要從事先進(jìn)的原子層沉積(ALD)和反應(yīng)離子刻蝕(RIE)裝備的研發(fā)生產(chǎn)銷售，業(yè)務(wù)涵蓋新能源、柔性電子、半導(dǎo)體和納米技術(shù)等工業(yè)領(lǐng)域。

據(jù)無錫高新科技指出：下一階段，無錫高新區(qū)將繼續(xù)協(xié)同推進(jìn)，精準(zhǔn)服務(wù)好芯朋微、微導(dǎo)納米等擬上市企業(yè)，解決建好上市培育梯隊，通過資本市場直接融資推動區(qū)域經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展。

據(jù)了解，在集成電路領(lǐng)域，盡管沖刺科創(chuàng)板的企業(yè)以IC設(shè)計領(lǐng)域居多，但在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，也已經(jīng)有成功闖關(guān)，如中微公司和芯源微。

科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)大軍再添一員。12月25日上交所官網(wǎng)披露，無錫芯朋微電子股份有限公司（以下簡稱“芯朋微”）的科創(chuàng)板IPO申請已受理。

招股書顯示，芯朋微申請在上交所科創(chuàng)板上市，擬公開發(fā)行人民幣普通股（A股）2820.00萬股，占發(fā)行后總股本的25%，實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額全部用于公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)科技創(chuàng)新領(lǐng)域，包括大功率電源管理芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等四大項目。

從新三板退市 大基金入股

資料顯示，芯朋微成立于2005年12月，是一家專業(yè)從事模擬及數(shù)模混合集成電路設(shè)計的Fabless企業(yè)，專注于開發(fā)電源管理集成電路，主要產(chǎn)品包括AC-DC、DC-DC、Motor Driver等，廣泛應(yīng)用于智能家電、手機及平板、充電&適配器、LED照明、智能電表、工控設(shè)備等領(lǐng)域，目前在產(chǎn)的電源管理芯片共計超過500個型號。

招股書介紹稱，芯朋微是國內(nèi)智能家電、標(biāo)準(zhǔn)電源、移動數(shù)碼等行業(yè)電源管理芯片的重要供應(yīng)商，在國內(nèi)生活家電、標(biāo)準(zhǔn)電源等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)對進(jìn)口品牌的大批量替代，并在大家電、工業(yè)電源及驅(qū)動等領(lǐng)域率先實現(xiàn)突破。公司產(chǎn)品的知名終端客戶主要包括美的、格力、創(chuàng)維、飛利浦、蘇泊爾、九陽、萊克、中興通訊、華為等。

值得一提的是，此前芯朋微原為新三板掛牌公司，并擬在創(chuàng)業(yè)板上市。2014年，芯朋微正式登陸新三板，2017年9月，芯朋微向深圳創(chuàng)業(yè)板提交IPO招股書，時隔半年后向證監(jiān)會申請撤回IPO申請文件。2019年6月，芯朋微宣布終止新三板掛牌，并再度沖刺IPO。

這次申請科創(chuàng)板上市，芯朋微選擇“預(yù)計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5000萬元?！钡纳鲜袟l件。

2019年7月，南京俱成秋實、北京芯動能、蘇州疌泉致芯與公司股東張立新、陳健分別簽訂《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，按照20.00元/股受讓部分老股；2019年9月，芯朋微向大基金發(fā)行750.00萬股，每股定價人民幣20.00元，目前大基金為芯朋微的第二大股東，持股8.87%。

根據(jù)終止新三板掛牌前20個交易日均價（即19.16元/股），本次公開發(fā)行股票前芯朋微預(yù)計市值為16.21億；但參考其最近一次增資、協(xié)議轉(zhuǎn)讓價（即20元/股），本次公開發(fā)行股票前公司預(yù)計市值為16.92億。

業(yè)績方面，2016年、2017年、2018年、2019年1-9月芯朋微分別實現(xiàn)營業(yè)收入2.30億元、2.74億元、3.12億元和2.33億元；分別實現(xiàn)歸母凈利潤3005.13萬元、4748.42萬元、5533.98萬元、4360.42萬元；綜合毛利率分別為34.68%、36.37%、37.75%和39.37%。

從產(chǎn)品分類看，芯朋微的主要包括智能家電類芯片、標(biāo)準(zhǔn)電源類芯片、移動數(shù)碼類芯片、工業(yè)驅(qū)動類芯片四大類應(yīng)用產(chǎn)品線，其中智能家電類芯片營收占比逐年提升，2019年1-9月營收占比分別為42.89%、27.26%、17.64%、11.52%。

募資5.66億元建設(shè)大功率電源管理芯片等項目

這次申請科創(chuàng)板上市，芯朋微擬公開發(fā)行人民幣普通股（A股）2820.00萬股，募集資金5.66億元，扣除發(fā)行費用后的凈額全部用于大功率電源管理芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、工業(yè)級驅(qū)動芯片的模塊開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、補充流動資金。

其中，大功率電源管理芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目擬投入募集資金金額1.76億元，擬實施面向家電市場的大功率電源管理芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，主要集中于進(jìn)一步開發(fā)和完善面向家電市場大功率電源管理芯片產(chǎn)品技術(shù)。

工業(yè)級驅(qū)動芯片的模塊開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目擬投入募集資金金額1.55億元，擬實施工業(yè)級驅(qū)動芯片的模塊開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，主要集中于研究及開發(fā) 工業(yè)級驅(qū)動芯片產(chǎn)品技術(shù)。通過本項目的實施，將形成工業(yè)級驅(qū)動芯片相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)，進(jìn)一步增強技術(shù)實力、拓展產(chǎn)品領(lǐng)域。

招股書指出，本次發(fā)行股票募集資金投資項目是公司主營業(yè)務(wù)的發(fā)展與補充，有助于公司實現(xiàn)現(xiàn)有產(chǎn)品的更新?lián)Q代和新產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。同時，募投項目的順利實施將進(jìn)一步提升公司研發(fā)能力，形成更強有力的核心競爭力。

從整體市場份額來看，目前國內(nèi)電源管理市場的主要參與者仍主要為歐美企業(yè)，占據(jù)了80%以上的市場份額，，但隨著國內(nèi)集成電路市場的不斷擴大，芯朋微、士蘭微、圣邦股份等中國本土電源管理芯片設(shè)計企業(yè)在激烈的市場競爭中逐漸崛起。

芯朋微表示，未來三年，公司的發(fā)展目標(biāo)是鞏固和加強公司在電源管理芯片的國內(nèi)行業(yè)地位。若能實現(xiàn)上市融資，將有望借助資本力量進(jìn)一步發(fā)展壯大。

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近日，上交所科創(chuàng)板上市委公告2019年底38次審議會議情況，審議結(jié)果顯示，同意華潤微電子有限公司首發(fā)上市，這是其繼2011年港交所退市8年后再次上市。

今年6月，華潤微電子申請科創(chuàng)板上市，根據(jù)其招股說明書顯示，華潤微電子擬募集資金30億元，主要用于8英寸高端傳感器和功率半導(dǎo)體建設(shè)項目、前瞻性技術(shù)和產(chǎn)品升級研發(fā)項目、產(chǎn)業(yè)并購及整合項目、以及補充營運資金。

來源：華潤微電子招股書

資料顯示，華潤微電子是華潤集團半導(dǎo)體投資運營平臺，擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域，公司客戶資源覆蓋工業(yè)、汽車、消費電子、通信等多個終端行業(yè)。

值得一提的是，華潤微電子曾參與建成并運營中國第一條4英寸晶圓生產(chǎn)線、第一條6英寸晶圓生產(chǎn)線。華潤微電子表示，公司在無錫擁有1條8英寸和3條6英寸半導(dǎo)體圓制造生產(chǎn)線。

其中，8英寸晶圓生產(chǎn)線年產(chǎn)能約為73萬片，6英寸晶圓生產(chǎn)線年產(chǎn)能約為247萬片；在重慶擁有1條8英寸半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)線，年產(chǎn)能約為60萬片；在無錫和深圳擁有半導(dǎo)體封裝測試生產(chǎn)線，年封裝能力約為62億顆。

來源：華潤微電子招股書

2016至2019上半年，華潤微電子的營收分別為43.97億元、58.76億元、62.71億元、26.40億元，歸屬于母公司的凈利潤分別為-3.02億元、7028萬元、4.29億元、1.64億元。本次發(fā)行前，華潤微電子的唯一股東為CRH（Micro），持有華潤微電子100%股份，而華潤微電子的實際控制人為中國華潤，國務(wù)院國資委持有中國華潤100%的股權(quán)。

招股書顯示，華潤微電子為《國務(wù)院辦公廳轉(zhuǎn)發(fā)證監(jiān)會關(guān)于開展創(chuàng)新企業(yè)境內(nèi)發(fā)行股票或存托憑證試點若干意見的通知》（國辦發(fā)〔2018〕21號）所規(guī)定的尚未在境外上市的紅籌企業(yè)，此次選擇的具體上市標(biāo)準(zhǔn)為，“預(yù)計市值不低于人民幣50億元，且最近一年收入不低于5億元”。

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