據(jù)上交所信息顯示，6月29日，又有兩家半導(dǎo)體企業(yè)科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲得上交所正式受理，分別為銳芯微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱“銳芯微”）和佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“藍(lán)箭電子”）。

銳芯微：持續(xù)發(fā)力圖像傳感器業(yè)務(wù)

資料顯示，銳芯微專注于從事高端圖像芯片定制業(yè)務(wù)、高靈敏度圖像傳感器芯片和攝像機(jī)芯的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售業(yè)務(wù)，供應(yīng)商主要為晶圓代工廠、封測(cè)代工廠。其自主研發(fā)的MCCD和ECCD技術(shù)，融合了傳統(tǒng)CCD和CMOS的優(yōu)點(diǎn)，顯著提高了圖像傳感器的成像質(zhì)量，推動(dòng)了國(guó)內(nèi)圖像傳感器技術(shù)的發(fā)展。目前，該公司已成為全球少數(shù)幾家掌握ECCD技術(shù)的企業(yè)之一。

近年來，銳芯微業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)，2017-2019年度，分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5,219.77萬元、14,563.48萬元和25,281.47萬元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為120.08%；歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為-1,516.24萬元、-27,870.40萬元和5,211.74萬元。

銳芯微表示，2018-2019年度，得益于公司持續(xù)研發(fā)投入帶來的高端圖像芯片定制業(yè)務(wù)收入成果轉(zhuǎn)化逐步實(shí)現(xiàn)以及高靈敏度攝像機(jī)芯銷售爆發(fā)式增長(zhǎng)，公司擺脫了連續(xù)研發(fā)投入導(dǎo)致持續(xù)虧損的局面，順利實(shí)現(xiàn)扭虧為盈后開始進(jìn)入快速盈利期。

根據(jù)招股書（申報(bào)稿顯示），銳芯微擬首次公開發(fā)行人民幣普通股（A 股）不超過 4,817.7860 萬股（不含采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行的股份數(shù)量），不低于發(fā)行后總股本的 25.00%，募集金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額將全部用于高端圖像傳感器芯片和機(jī)芯的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、發(fā)展和科技儲(chǔ)備資金。

其中高端圖像傳感器芯片和機(jī)芯的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目包括高靈敏度圖像傳感器芯片及攝像機(jī)機(jī)芯技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)化、3D 集成圖像傳感器的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化、安防監(jiān)控、車載及物聯(lián)網(wǎng)采集芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、工業(yè)機(jī)器視覺傳感器芯片及攝像機(jī)的研發(fā)、醫(yī)用成像探器芯片及模組的研發(fā)等子項(xiàng)目。

目前，該項(xiàng)目已取得《江蘇省投資項(xiàng)目備案證》（備案證號(hào)：昆開備[2020]142 號(hào)）、《建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境影響登記表》（備案號(hào)：202032058300001716）。

藍(lán)箭電子：投建半導(dǎo)體封裝測(cè)試等項(xiàng)目

資料顯示，藍(lán)箭電子是一家從事半導(dǎo)體器件制造及半導(dǎo)體封裝測(cè)試的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。公司具有較為完善的研發(fā)、采購(gòu)、生產(chǎn)、銷售體系，掌握金屬基板封裝、全集成鋰電保護(hù)IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導(dǎo)體/IC 測(cè)試、高可靠焊接、高密度框架封裝等一系列核心技術(shù)。

2017-2019年，藍(lán)箭電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為51,923.88萬元、48,478.84萬元、48,993.53萬元，實(shí)現(xiàn)歸屬于公司普通股股東的凈利潤(rùn)分別為1,838.06萬元、1,075.41萬元、3,170.10萬元。

藍(lán)箭電子稱，半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)存在一定周期性，對(duì)行業(yè)內(nèi)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)影響較大。受到半導(dǎo)體行業(yè)周期性及下游各應(yīng)用領(lǐng)域供需波動(dòng)的共同影響，公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)近年來呈現(xiàn)一種波動(dòng)態(tài)勢(shì)。

招股書顯示，藍(lán)箭電子本次擬向社會(huì)公眾公開發(fā)行人民幣普通股不超過 5,000 萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于 25%。本次發(fā)行實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，如未發(fā)生重大的不可預(yù)測(cè)的市場(chǎng)變化，將全部用于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

其中，先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目擬使用募集資金44,243.66萬元，是在公司現(xiàn)有產(chǎn)品、核心技術(shù)的基礎(chǔ)上，新建生產(chǎn)廠房，引進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，提高生產(chǎn)能力。

項(xiàng)目建成后，一方面可增強(qiáng)公司在金屬基板封裝、全集成鋰電保護(hù) IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導(dǎo)體/IC 測(cè)試、高可靠焊接、高密度框架封裝、應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝的機(jī)器人自動(dòng)化生產(chǎn)系統(tǒng)等方面的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)相關(guān)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化和商業(yè)化；另一方面項(xiàng)目的實(shí)施將提升公司現(xiàn)有的生產(chǎn)工藝水平和自動(dòng)化水平，進(jìn)而提升公司競(jìng)爭(zhēng)力，為企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供強(qiáng)有力的支持。

研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目擬使用募集資金5,765.62萬元，項(xiàng)目的建設(shè)及實(shí)施將在公司現(xiàn)有的研發(fā)技術(shù)的基礎(chǔ)上，通過優(yōu)化研發(fā)環(huán)境，引進(jìn)先進(jìn)的研發(fā)設(shè)備及優(yōu)秀的研發(fā)人才等途徑，進(jìn)一步提升核心技術(shù)水平，同時(shí)不斷擴(kuò)充、完善公司產(chǎn)品線，鞏固并強(qiáng)化公司行業(yè)地位和市場(chǎng)份額，為公司未來三年戰(zhàn)略規(guī)劃的實(shí)施奠定技術(shù)基礎(chǔ)。

又有兩家半導(dǎo)體企業(yè)科創(chuàng)板申請(qǐng)獲受理最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

6月23日，媒體報(bào)道，證監(jiān)會(huì)宣布同意寒武紀(jì)科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊(cè)，科創(chuàng)板將迎來國(guó)內(nèi)首家人工智能芯片領(lǐng)域龍頭公司。

資料顯示，寒武紀(jì)成立于2016年3月，注冊(cè)資本3.6億元，公司主業(yè)為應(yīng)用于各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，主要產(chǎn)品包括終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產(chǎn)品配套的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)。

產(chǎn)品方面，寒武紀(jì)先后推出了用于終端場(chǎng)景的寒武紀(jì)1A、寒武紀(jì)1H、寒武紀(jì)1M系列芯片，基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列產(chǎn)品以及基于思元220芯片的邊緣智能加速卡等產(chǎn)品。

客戶方面，雖然成立不久，但寒武紀(jì)已為華為海思、紫光展銳、晨星(MStar)/星宸半導(dǎo)體等多家公司的SoC芯片和智能終端提供智能處理器IP。

招股書顯示，寒武紀(jì)此次IPO計(jì)劃融資28.01億元，將投入到新一代云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)、新一代云端推理芯片及系統(tǒng)、新一代邊緣人工智能芯片及系統(tǒng)、補(bǔ)充流動(dòng)資金4個(gè)項(xiàng)目中。

寒武紀(jì)科創(chuàng)板新進(jìn)展，AI芯片第一股將至最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

6月22日，上交所正式受理了江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱為“微導(dǎo)納米”）科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。

據(jù)招股書顯示，微導(dǎo)納米以原子層沉積（以下簡(jiǎn)稱“ALD”）技術(shù)為核心，致力于先進(jìn)微、納米級(jí)薄膜沉積技術(shù)和設(shè)備的研究與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，為光伏、集成電路、柔性電子等半導(dǎo)體與泛半導(dǎo)體行業(yè)提供高端裝備與技術(shù)解決方案。

目前，微導(dǎo)納米集成電路領(lǐng)域設(shè)備樣機(jī)已開發(fā)完成，并實(shí)現(xiàn)了Al2O3、HfO2、ZrO2、TiO2、ZnO、Ta2O5、SiO2、TiN等多種關(guān)鍵工藝材料的薄膜沉積驗(yàn)證，薄膜厚度均勻性等技術(shù)參數(shù)已經(jīng)達(dá)到集成電路領(lǐng)域使用標(biāo)準(zhǔn)，但受限于生產(chǎn)環(huán)境與檢測(cè)手段等因素，該產(chǎn)品在集成電路標(biāo)準(zhǔn)要求下的顆粒度等關(guān)鍵指標(biāo)尚有待驗(yàn)證。

微導(dǎo)納米表示，隨著公司集成電路高端裝備產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用中心的落成，公司產(chǎn)品的生產(chǎn)環(huán)境與檢測(cè)手段將大幅提升，有望突破技術(shù)壁壘，實(shí)現(xiàn)集成電路制造核心裝備的國(guó)產(chǎn)化，打破國(guó)外廠商的市場(chǎng)壟斷。

近年來，微導(dǎo)納米經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。招股書顯示，2017-2019年，微導(dǎo)納米實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為0元、4,191.06萬元、21,581.56萬元；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)分別為-891.18萬元、-2,919.29萬元、4,141.41萬元。報(bào)告期內(nèi)，微導(dǎo)納米主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來自ALD設(shè)備。2018年和2019年，微導(dǎo)納米來自于ALD設(shè)備的收入金額分別為3,898.03萬元和20,194.69萬元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為93.02%和93.59%。

據(jù)披露，微導(dǎo)納米此次擬募集資金5億元，在扣除發(fā)行費(fèi)用后擬用于投建年產(chǎn)120臺(tái)基于原子層沉積技術(shù)的光伏、柔性電子及半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)建項(xiàng)目、集成電路高端裝備產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用中心項(xiàng)目、以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

其中，年產(chǎn)120臺(tái)基于原子層沉積技術(shù)的光伏、柔性電子及半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)建項(xiàng)目是基于該公司現(xiàn)有ALD設(shè)備產(chǎn)線進(jìn)行升級(jí)擴(kuò)產(chǎn)，開發(fā)適用于光伏、集成電路、柔性電子的ALD設(shè)備，實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)120臺(tái)ALD設(shè)備的項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)。

項(xiàng)目建成后，微導(dǎo)納米可進(jìn)一步推動(dòng)給我國(guó)薄膜沉積設(shè)備的發(fā)展，實(shí)現(xiàn)高端裝備國(guó)產(chǎn)化的戰(zhàn)略目標(biāo)。微導(dǎo)納米稱，該項(xiàng)目有利于公司在半導(dǎo)體與泛半導(dǎo)體不同領(lǐng)域內(nèi)實(shí)現(xiàn)橫向發(fā)展。從而提升薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)占有率，促進(jìn)國(guó)內(nèi)薄膜沉積設(shè)備與技術(shù)的發(fā)展，從而進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體行業(yè)高端裝備的國(guó)產(chǎn)化替代，打破半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)進(jìn)口設(shè)備的壟斷地位，彰顯國(guó)內(nèi)企業(yè)研發(fā)、技術(shù)及生產(chǎn)實(shí)力。

而集成電路高端裝備產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用中心項(xiàng)目擬于無錫市新吳區(qū)梅路租賃廠房建設(shè)集成電路高端裝備產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用中心，致力于研發(fā)設(shè)計(jì)幾乎ALD技術(shù)的集成電路高端制造裝備。建設(shè)將重點(diǎn)開發(fā)集成電路配套高端裝備，深入研究ALD技術(shù)在集成電路領(lǐng)域的運(yùn)用，并進(jìn)行單片及批量機(jī)型ALD設(shè)備開發(fā)、晶圓傳輸系統(tǒng)開發(fā)。

微導(dǎo)納米表示，項(xiàng)目建成后，可進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)薄膜沉積設(shè)備的發(fā)展，實(shí)現(xiàn)高端裝備國(guó)產(chǎn)化的戰(zhàn)略目標(biāo)，提高公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。

關(guān)于未來發(fā)展戰(zhàn)略，微導(dǎo)納米表示，公司以ALD技術(shù)為核心，在繼續(xù)保持光伏領(lǐng)域的技術(shù)和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)的前提下，擴(kuò)大在集成電路、柔性電子和其他新能源等領(lǐng)域關(guān)鍵裝備產(chǎn)品，通過打造先進(jìn)的ALD 技術(shù)產(chǎn)業(yè)化研發(fā)中心，針對(duì)市場(chǎng)發(fā)展和需求開發(fā)專用于產(chǎn)業(yè)化的鍍膜解決方案和產(chǎn)品，引領(lǐng)創(chuàng)新性應(yīng)用，不斷向產(chǎn)品橫向以及縱深發(fā)展；同時(shí)，擇機(jī)通過收購(gòu)等方式，對(duì)核心技術(shù)上下游關(guān)鍵工藝進(jìn)行技術(shù)整合，針對(duì)新興產(chǎn)業(yè)形成一整套技術(shù)解決方案，力爭(zhēng)成為全球微納制造裝備領(lǐng)導(dǎo)者。

又一家半導(dǎo)體設(shè)備廠商沖刺科創(chuàng)板最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

6月16日，上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會(huì)2020年第44次審議會(huì)議召開，會(huì)議結(jié)果顯示，同意上海正帆科技股份有限公司發(fā)行上市（首發(fā)）。

資料顯示，正帆科技成立于2009年，總部位于上海市，是一家致力于為泛半導(dǎo)體（集成電路、平板顯示、光伏、半導(dǎo)體照明等）、光纖通信、醫(yī)藥制造等行業(yè)客戶提供工藝介質(zhì)和工藝環(huán)境綜合解決方案的高新技術(shù)企業(yè)。正帆科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)包括：（1）氣體化學(xué)品供應(yīng)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、安裝及配套服務(wù)；（2）高純特種氣體的生產(chǎn)、銷售；（3）潔凈廠房配套系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、施工。

從業(yè)績(jī)來看，在過去幾年中，正帆科技業(yè)績(jī)保持著高速平穩(wěn)增長(zhǎng)，2017-2019年，其營(yíng)收分別為7.07億元、9.21億元、11.86億元，相對(duì)應(yīng)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為3051.63萬元、6003.35萬元、8302.28萬元。

近年來，正帆科技在工藝介質(zhì)供應(yīng)系統(tǒng)業(yè)務(wù)中逐漸向集成電路、平板顯示等技術(shù)壁壘更高的領(lǐng)域邁進(jìn)，并在與諸多國(guó)內(nèi)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，與國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)達(dá)成合作。

在客戶群體方面，正帆科技的客戶主要包括中芯國(guó)際、京東方、三安光電、亨通光電SK海力士、德州儀器、上海新昇、重慶超硅、惠科集團(tuán)等。截至目前，中芯國(guó)際和京東方為其重要的兩大客戶。值得一提的是，正帆科技已成功打入大陸領(lǐng)先的中芯國(guó)際14納米制程Fab廠的供應(yīng)鏈體系，并為其提供特氣、大宗氣體相關(guān)設(shè)備及系統(tǒng)服務(wù)。

據(jù)招股說明書（上會(huì)稿）顯示，正帆科技此次擬發(fā)行新股不超過6,423.5447萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于25%，擬募資4.42億，其中0.81億用于用于新能源、新光源、半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵配套裝備和工藝開發(fā)配套生產(chǎn)力提升項(xiàng)目，1.82億用于超高純砷化氫、磷化氫擴(kuò)產(chǎn)及辦公樓建設(shè)項(xiàng)目，另外1.8億用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

正帆科技表示，從行業(yè)的整體發(fā)展趨勢(shì)看，目前中國(guó)正處于制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的階段，以集成電路為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)在國(guó)內(nèi)得到快速發(fā)展，公司將充分利用行業(yè)發(fā)展契機(jī)，立足于原有優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，優(yōu)化自身技術(shù)實(shí)力，聚焦于提升氣體及化學(xué)品全流程服務(wù)的能力，擴(kuò)大產(chǎn)品線和經(jīng)營(yíng)規(guī)模，增強(qiáng)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

打入中芯國(guó)際14納米供應(yīng)鏈 這家公司科創(chuàng)板IPO過會(huì)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

據(jù)上交所發(fā)布，2020年6月16日，蘇州金宏氣體股份有限公司（證券代碼：688106）成功登陸上交所科創(chuàng)板掛牌交易。

資料顯示，金宏氣體是一家專業(yè)從事氣體研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)的環(huán)保集約型綜合氣體供應(yīng)商。經(jīng)過20余年的探索和發(fā)展，公司目前已初步建立品類完備、布局合理、配送可靠的氣體供應(yīng)和服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，能夠?yàn)榭蛻籼峁┨胤N氣體、大宗氣體和天然氣三大類100多個(gè)氣體品種。

金宏氣體公司的產(chǎn)品線較廣，既生產(chǎn)超純氨、高純氫、高純氧化亞氮、干冰、硅烷、其他超高純氣體、混合氣等特種氣體，又生產(chǎn)應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的電子大宗氣體和應(yīng)用于其他工業(yè)領(lǐng)域的大宗氣體及天然氣。公司主要產(chǎn)品應(yīng)用于集成電路、液晶面板、LED、光纖通信、光伏、醫(yī)療健康、節(jié)能環(huán)保、新材料、新能源、高端裝備制造、食品、冶金、化工、機(jī)械制造等眾多領(lǐng)域，其中的超純氨、高純氫、高純氧化亞氮、硅烷混合氣、八氟環(huán)丁烷等特種氣體以及電子級(jí)氧、氮是電子半導(dǎo)體行業(yè)不可或缺的關(guān)鍵原材料。

2019年12月，金宏氣體提交的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲上交所受理。

據(jù)悉，金宏氣體曾掛牌新三板，于2014年12月15日正式在股轉(zhuǎn)系統(tǒng)掛牌并公開轉(zhuǎn)讓，證券簡(jiǎn)稱“金宏氣體”，證券代碼“831450”。2019年12月12日起，金宏氣體股票在股轉(zhuǎn)系統(tǒng)暫停轉(zhuǎn)讓。同日，金宏氣體向上海證券交易所提交科創(chuàng)板申請(qǐng)材料。

金宏氣體正式登陸科創(chuàng)板最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

4月22日，上交所受理恒玄科技（上海）股份有限公司（簡(jiǎn)稱“恒玄科技”）科創(chuàng)板首發(fā)上市申請(qǐng)。

根據(jù)招股書顯示，恒玄科技擬首次公開發(fā)行不低于3,000萬股人民幣普通股（A股），所募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投資于智能藍(lán)牙音頻芯片升級(jí)項(xiàng)目、智能WiFi音頻芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、Type-C音頻芯片升級(jí)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目等領(lǐng)域。

恒玄科技在此前披露的招股說明書中指出，根據(jù)報(bào)告期內(nèi)發(fā)行人外部投資者入股估值以及可比公司在境內(nèi)市場(chǎng)的近期估值情況，公司預(yù)計(jì)總市值不低于人民幣10億元。

在財(cái)務(wù)表現(xiàn)方面，2017年至2019年，恒玄科技分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8,456.57萬元、32,995.56萬元和64,884.16萬元，最近三年?duì)I業(yè)收入復(fù)合增長(zhǎng)率為177.00%，超過20%。觀察恒玄科技的財(cái)務(wù)報(bào)表，該公司自2018年開始扭虧為盈，取得了150.13萬的凈利潤(rùn)，而在2019年，其利潤(rùn)增則同比暴增35倍，達(dá)到達(dá)到5478.48萬元。

資料顯示，恒玄科技成立于2015年6月，注冊(cè)資本9000萬元，是智能音頻SoC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)之一，主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能音頻SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，為客戶提供AIoT場(chǎng)景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺(tái)芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能藍(lán)牙耳機(jī)、Type-C耳機(jī)、智能音箱等低功耗智能音頻終端產(chǎn)品。客戶包括華為、三星、OPPO、小米等全球主流安卓手機(jī)廠商以及哈曼、JBL、AKG、SONY等知名專業(yè)音頻廠商。

根據(jù)總結(jié)報(bào)告，恒玄科技?xì)v經(jīng)了四次增資、五次股權(quán)轉(zhuǎn)讓，多家知名企業(yè)/投資機(jī)構(gòu)成為其股東，包括阿里巴巴（中國(guó)）網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司、湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)、北京集成電路設(shè)計(jì)與封測(cè)股權(quán)投資中心（有限合伙）、江蘇疌泉元禾璞華股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、深圳市創(chuàng)新投資集團(tuán)有限公司等。

天眼查資料顯示，目前，小米產(chǎn)業(yè)基金持有恒玄科技4.66%的股份，為恒玄科技第五大股東；阿里持股比例3.73%，第十大股東。

小米阿里投資 恒玄科技科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

自科創(chuàng)板創(chuàng)建以來，已經(jīng)獲得多家半導(dǎo)體企業(yè)的青睞。

江蘇無錫作為國(guó)內(nèi)老牌集成電路重鎮(zhèn)，也有多家企業(yè)已經(jīng)完成科創(chuàng)板上市或計(jì)劃沖刺科創(chuàng)板，如華潤(rùn)微已經(jīng)成功闖關(guān)科創(chuàng)板，而無錫芯朋微電子的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)也已經(jīng)獲得上交所受理。

此外，無錫另一家半導(dǎo)體企業(yè)江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“微導(dǎo)納米”）也計(jì)劃沖刺科創(chuàng)板。

據(jù)江蘇省證監(jiān)局官網(wǎng)此前公開披露的信息顯示，微導(dǎo)納米上市輔導(dǎo)申請(qǐng)已獲省證監(jiān)局受理備案，擬申報(bào)科創(chuàng)板上市，保薦券商為中信證券股份有限公司。

資料顯示，微導(dǎo)納米于2015年12月成立于無錫市新吳區(qū)，是一家高端裝備制造商，主要從事先進(jìn)的原子層沉積(ALD)和反應(yīng)離子刻蝕(RIE)裝備的研發(fā)生產(chǎn)銷售，業(yè)務(wù)涵蓋新能源、柔性電子、半導(dǎo)體和納米技術(shù)等工業(yè)領(lǐng)域。

據(jù)無錫高新科技指出：下一階段，無錫高新區(qū)將繼續(xù)協(xié)同推進(jìn)，精準(zhǔn)服務(wù)好芯朋微、微導(dǎo)納米等擬上市企業(yè)，解決建好上市培育梯隊(duì)，通過資本市場(chǎng)直接融資推動(dòng)區(qū)域經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。

據(jù)了解，在集成電路領(lǐng)域，盡管沖刺科創(chuàng)板的企業(yè)以IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域居多，但在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，也已經(jīng)有成功闖關(guān)，如中微公司和芯源微。

又一家半導(dǎo)體設(shè)備廠商擬沖刺科創(chuàng)板最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)大軍再添一員。12月25日上交所官網(wǎng)披露，無錫芯朋微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯朋微”）的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)已受理。

招股書顯示，芯朋微申請(qǐng)?jiān)谏辖凰苿?chuàng)板上市，擬公開發(fā)行人民幣普通股（A股）2820.00萬股，占發(fā)行后總股本的25%，實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額全部用于公司主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)科技創(chuàng)新領(lǐng)域，包括大功率電源管理芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等四大項(xiàng)目。

從新三板退市 大基金入股

資料顯示，芯朋微成立于2005年12月，是一家專業(yè)從事模擬及數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)的Fabless企業(yè)，專注于開發(fā)電源管理集成電路，主要產(chǎn)品包括AC-DC、DC-DC、Motor Driver等，廣泛應(yīng)用于智能家電、手機(jī)及平板、充電&適配器、LED照明、智能電表、工控設(shè)備等領(lǐng)域，目前在產(chǎn)的電源管理芯片共計(jì)超過500個(gè)型號(hào)。

招股書介紹稱，芯朋微是國(guó)內(nèi)智能家電、標(biāo)準(zhǔn)電源、移動(dòng)數(shù)碼等行業(yè)電源管理芯片的重要供應(yīng)商，在國(guó)內(nèi)生活家電、標(biāo)準(zhǔn)電源等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)對(duì)進(jìn)口品牌的大批量替代，并在大家電、工業(yè)電源及驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域率先實(shí)現(xiàn)突破。公司產(chǎn)品的知名終端客戶主要包括美的、格力、創(chuàng)維、飛利浦、蘇泊爾、九陽、萊克、中興通訊、華為等。

值得一提的是，此前芯朋微原為新三板掛牌公司，并擬在創(chuàng)業(yè)板上市。2014年，芯朋微正式登陸新三板，2017年9月，芯朋微向深圳創(chuàng)業(yè)板提交IPO招股書，時(shí)隔半年后向證監(jiān)會(huì)申請(qǐng)撤回IPO申請(qǐng)文件。2019年6月，芯朋微宣布終止新三板掛牌，并再度沖刺IPO。

這次申請(qǐng)科創(chuàng)板上市，芯朋微選擇“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤(rùn)均為正且累計(jì)凈利潤(rùn)不低于人民幣5000萬元?！钡纳鲜袟l件。

2019年7月，南京俱成秋實(shí)、北京芯動(dòng)能、蘇州疌泉致芯與公司股東張立新、陳健分別簽訂《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，按照20.00元/股受讓部分老股；2019年9月，芯朋微向大基金發(fā)行750.00萬股，每股定價(jià)人民幣20.00元，目前大基金為芯朋微的第二大股東，持股8.87%。

根據(jù)終止新三板掛牌前20個(gè)交易日均價(jià)（即19.16元/股），本次公開發(fā)行股票前芯朋微預(yù)計(jì)市值為16.21億；但參考其最近一次增資、協(xié)議轉(zhuǎn)讓價(jià)（即20元/股），本次公開發(fā)行股票前公司預(yù)計(jì)市值為16.92億。

業(yè)績(jī)方面，2016年、2017年、2018年、2019年1-9月芯朋微分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.30億元、2.74億元、3.12億元和2.33億元；分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3005.13萬元、4748.42萬元、5533.98萬元、4360.42萬元；綜合毛利率分別為34.68%、36.37%、37.75%和39.37%。

從產(chǎn)品分類看，芯朋微的主要包括智能家電類芯片、標(biāo)準(zhǔn)電源類芯片、移動(dòng)數(shù)碼類芯片、工業(yè)驅(qū)動(dòng)類芯片四大類應(yīng)用產(chǎn)品線，其中智能家電類芯片營(yíng)收占比逐年提升，2019年1-9月營(yíng)收占比分別為42.89%、27.26%、17.64%、11.52%。

募資5.66億元建設(shè)大功率電源管理芯片等項(xiàng)目

這次申請(qǐng)科創(chuàng)板上市，芯朋微擬公開發(fā)行人民幣普通股（A股）2820.00萬股，募集資金5.66億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額全部用于大功率電源管理芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、工業(yè)級(jí)驅(qū)動(dòng)芯片的模塊開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

其中，大功率電源管理芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬投入募集資金金額1.76億元，擬實(shí)施面向家電市場(chǎng)的大功率電源管理芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，主要集中于進(jìn)一步開發(fā)和完善面向家電市場(chǎng)大功率電源管理芯片產(chǎn)品技術(shù)。

工業(yè)級(jí)驅(qū)動(dòng)芯片的模塊開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬投入募集資金金額1.55億元，擬實(shí)施工業(yè)級(jí)驅(qū)動(dòng)芯片的模塊開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，主要集中于研究及開發(fā) 工業(yè)級(jí)驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品技術(shù)。通過本項(xiàng)目的實(shí)施，將形成工業(yè)級(jí)驅(qū)動(dòng)芯片相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，進(jìn)一步增強(qiáng)技術(shù)實(shí)力、拓展產(chǎn)品領(lǐng)域。

招股書指出，本次發(fā)行股票募集資金投資項(xiàng)目是公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的發(fā)展與補(bǔ)充，有助于公司實(shí)現(xiàn)現(xiàn)有產(chǎn)品的更新?lián)Q代和新產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。同時(shí)，募投項(xiàng)目的順利實(shí)施將進(jìn)一步提升公司研發(fā)能力，形成更強(qiáng)有力的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

從整體市場(chǎng)份額來看，目前國(guó)內(nèi)電源管理市場(chǎng)的主要參與者仍主要為歐美企業(yè)，占據(jù)了80%以上的市場(chǎng)份額，，但隨著國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，芯朋微、士蘭微、圣邦股份等中國(guó)本土電源管理芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中逐漸崛起。

芯朋微表示，未來三年，公司的發(fā)展目標(biāo)是鞏固和加強(qiáng)公司在電源管理芯片的國(guó)內(nèi)行業(yè)地位。若能實(shí)現(xiàn)上市融資，將有望借助資本力量進(jìn)一步發(fā)展壯大。

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獲大基金青睞 電源管理芯片廠商芯朋微沖刺科創(chuàng)板最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

日前，又一家集成電路企業(yè)科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理。

11月7日，上交所披露了深圳市力合微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“力合微”）的科創(chuàng)板上市招股書。招股書顯示，力合微本次擬公開發(fā)行不超過2700.00萬股人民幣普通股（A股），募集資金3.18億元，用于新一代高速電力線通信芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等四個(gè)項(xiàng)目。

資料顯示，力合微成立于2002年，是清華力合旗下的Fabless集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，自主研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)通信核心基礎(chǔ)技術(shù)及底層算法并將研發(fā)成果集成到自主設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片中，主要產(chǎn)品包括電力物聯(lián)網(wǎng)通信芯片、模塊、整機(jī)及系統(tǒng)應(yīng)用方案。

隨著國(guó)家電網(wǎng)2017年6月發(fā)布高速電力線通信企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《低壓電力線寬帶載波通信互聯(lián)互通技術(shù)規(guī)范（Q/GDW11612—2016）》，國(guó)內(nèi)企業(yè)芯片的推出，以及自2018年第四季大規(guī)模招標(biāo)采購(gòu)高速電力線通信模塊，國(guó)外技術(shù)基本退出國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)高速電力線通信芯片原廠代表廠家為海思半導(dǎo)體和力合微。

招股書顯示，2019年力合微成功完成了高速電力線通信線路驅(qū)動(dòng)芯片的自主研發(fā)，并向市場(chǎng)正式推出，目前已取得規(guī)模預(yù)售訂單。該芯片通過了專業(yè)機(jī)構(gòu)的相關(guān)檢測(cè)，達(dá)到了可完全替代國(guó)外同類產(chǎn)品的水平。

2016年、2017年、2018年、2019年1-6月，力合微分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.13億元、1.35億元、1.88億元、1.43億元；分別實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)840.13萬元、1370.80萬元、2271.40萬元、2238.20萬元；綜合毛利率分別為59.69%、58.54%、48.17%、45.60%，呈持續(xù)下降趨勢(shì)。

報(bào)告期內(nèi)，力合微股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散，不存在控股股東和實(shí)際控制人，第一大股東力合科創(chuàng)持股比例為17.81%。力合科創(chuàng)由深圳清研投資控股有限公司持有52.12%股權(quán)，后者由深圳清華大學(xué)研究院100%控股，而深圳清華大學(xué)研究院則由清華大學(xué)與深圳國(guó)資旗下的深圳市投資控股有限公司各持股50%。

根據(jù)招股書，力合微本次發(fā)行股票擬募集資金3.18億元，用于研發(fā)測(cè)試及實(shí)驗(yàn)中心建設(shè)項(xiàng)目、新一代高速電力線通信芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、微功率無線通信芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、基于自主芯片的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)項(xiàng)目。

其中，新一代高速電力線通信芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化將進(jìn)行新一代高速電力線載波SoC通信核心技術(shù)研究和攻關(guān)，研發(fā)一款多領(lǐng)域、多標(biāo)準(zhǔn)、高性能、高速率SoC芯片，并開發(fā)適合大規(guī)模應(yīng)用的單片SoC芯片應(yīng)用方案及其產(chǎn)業(yè)化。

微功率無線通信芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將針對(duì)低功耗、遠(yuǎn)距離微功率無線通信核心技術(shù)進(jìn)行攻關(guān)并研發(fā)可大規(guī)模應(yīng)用的微功率無線通信芯片，并且基于自研的微功率無線通信芯片開發(fā)多樣化的應(yīng)用方案。

力合微選擇的科創(chuàng)板上市標(biāo)準(zhǔn)為“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤(rùn)均為正且累計(jì)凈利潤(rùn)不低于人民幣5000萬元，或者預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤(rùn)為正且營(yíng)業(yè)收入不低于人民幣1億元”，其預(yù)計(jì)市值為13.47億元。

11月27日，由集邦咨詢旗下DRAMeXchange主辦的“2020存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)峰會(huì)”即將在深圳舉辦。提前了解2020年存儲(chǔ)市場(chǎng)產(chǎn)能、價(jià)格以及趨勢(shì)變化，歡迎識(shí)別下圖二維碼報(bào)名參會(huì)。

又一家集成電路企業(yè)科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

近日，上交所科創(chuàng)板上市委公告2019年底38次審議會(huì)議情況，審議結(jié)果顯示，同意華潤(rùn)微電子有限公司首發(fā)上市，這是其繼2011年港交所退市8年后再次上市。

今年6月，華潤(rùn)微電子申請(qǐng)科創(chuàng)板上市，根據(jù)其招股說明書顯示，華潤(rùn)微電子擬募集資金30億元，主要用于8英寸高端傳感器和功率半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目、前瞻性技術(shù)和產(chǎn)品升級(jí)研發(fā)項(xiàng)目、產(chǎn)業(yè)并購(gòu)及整合項(xiàng)目、以及補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金。

來源：華潤(rùn)微電子招股書

資料顯示，華潤(rùn)微電子是華潤(rùn)集團(tuán)半導(dǎo)體投資運(yùn)營(yíng)平臺(tái)，擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域，公司客戶資源覆蓋工業(yè)、汽車、消費(fèi)電子、通信等多個(gè)終端行業(yè)。

值得一提的是，華潤(rùn)微電子曾參與建成并運(yùn)營(yíng)中國(guó)第一條4英寸晶圓生產(chǎn)線、第一條6英寸晶圓生產(chǎn)線。華潤(rùn)微電子表示，公司在無錫擁有1條8英寸和3條6英寸半導(dǎo)體圓制造生產(chǎn)線。

其中，8英寸晶圓生產(chǎn)線年產(chǎn)能約為73萬片，6英寸晶圓生產(chǎn)線年產(chǎn)能約為247萬片；在重慶擁有1條8英寸半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)線，年產(chǎn)能約為60萬片；在無錫和深圳擁有半導(dǎo)體封裝測(cè)試生產(chǎn)線，年封裝能力約為62億顆。

來源：華潤(rùn)微電子招股書

2016至2019上半年，華潤(rùn)微電子的營(yíng)收分別為43.97億元、58.76億元、62.71億元、26.40億元，歸屬于母公司的凈利潤(rùn)分別為-3.02億元、7028萬元、4.29億元、1.64億元。本次發(fā)行前，華潤(rùn)微電子的唯一股東為CRH（Micro），持有華潤(rùn)微電子100%股份，而華潤(rùn)微電子的實(shí)際控制人為中國(guó)華潤(rùn)，國(guó)務(wù)院國(guó)資委持有中國(guó)華潤(rùn)100%的股權(quán)。

招股書顯示，華潤(rùn)微電子為《國(guó)務(wù)院辦公廳轉(zhuǎn)發(fā)證監(jiān)會(huì)關(guān)于開展創(chuàng)新企業(yè)境內(nèi)發(fā)行股票或存托憑證試點(diǎn)若干意見的通知》（國(guó)辦發(fā)〔2018〕21號(hào)）所規(guī)定的尚未在境外上市的紅籌企業(yè)，此次選擇的具體上市標(biāo)準(zhǔn)為，“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣50億元，且最近一年收入不低于5億元”。

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預(yù)計(jì)市值不低于50億元 又一半導(dǎo)體企業(yè)成功闖關(guān)科創(chuàng)板最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。