4月30日，位于珠穆朗瑪峰海拔6500米前進(jìn)營地、全球海拔最高的5G基站投入使用。這是5G向全球拓展的一個標(biāo)志性事件，預(yù)示著5G的覆蓋能力朝著更高更強(qiáng)不斷擴(kuò)展，未來將覆蓋世界的每一個角落。由于終端設(shè)備與用戶之間有著密切的關(guān)系，因此終端成為5G應(yīng)用擴(kuò)展最重要的驅(qū)動因素。而2020年5G終端設(shè)備市場的開局成果亦不乏令人欣喜。

在5G手機(jī)，5G平板、5G物聯(lián)網(wǎng)、移動PC、VR/AR等終端市場，表現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭。以近年來多數(shù)時表現(xiàn)得不溫不火的平板電腦為例，在5G性能的加持下，其正從消費市場邁入行業(yè)市場。2020年教育平板出貨量預(yù)計上漲7%。而5G物聯(lián)網(wǎng)市場更被喻為一片藍(lán)海，面向垂直行業(yè)的5G模組也將迎來更廣闊的發(fā)展空間。

在不同類型的終端應(yīng)用中，5G芯片發(fā)揮著關(guān)鍵的作用?？v觀全球5G芯片市場，唯有5家：華為海思、紫光展銳、三星、高通、聯(lián)發(fā)科可以提供5G基帶芯片。值得關(guān)注的是，從2G到4G時代，紫光展銳積累了深厚的技術(shù)實力。進(jìn)入了5G時代，展銳對5G擁有成熟的思考與布局，必將成為5G商用普及的重要玩家。

躋身全球5G芯片第一梯隊

在2019世界移動通信大會(MWC)上，紫光展銳發(fā)布了旗下首款5G通信技術(shù)平臺——馬卡魯以及基于馬卡魯通信技術(shù)平臺的5G基帶芯片春藤V510。這是紫光展銳首次公開展示5G芯片產(chǎn)品與技術(shù)平臺，也是紫光展銳搶在5G商用的第一波市場浪潮前，便推出可實現(xiàn)商用的產(chǎn)品，顯示了展銳在通信技術(shù)上的實力。

隨后的2019年8月紫光展銳又發(fā)布了虎賁T710高性能AI應(yīng)用處理器。得益于優(yōu)異的架構(gòu)和算力，虎賁T710在蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院AI Benchmark跑分榮登榜首。基于虎賁T710與春藤V510的組合，展銳推出了首款5G解決方案虎賁T7510。

2020年2月26日，紫光展銳在春季發(fā)布會上，再次發(fā)布新一代5G SoC移動平臺——虎賁T7520。該產(chǎn)品采用6nm EUV先進(jìn)工藝。相比上一代7nm，6nm EUV晶體管密度提高了18%，這將使芯片單位面積內(nèi)集成更多的晶體管，芯片功耗降低8%，可提供更長的續(xù)航時間。更重要的是，虎賁T7520是一款SoC產(chǎn)品，與分離式5G方案相比，無論是在輕載還是重載場景下，功耗優(yōu)勢全面領(lǐng)先，在部分?jǐn)?shù)據(jù)業(yè)務(wù)場景下的功耗降低了35%。此外，虎賁T7520還加載全球首款全場景覆蓋增強(qiáng)5G調(diào)制解調(diào)器、集成新一代NPU，具有強(qiáng)大的AI能力，全面增強(qiáng)的多媒體處理能力，并全內(nèi)置金融級安全，成為紫光展銳面向5G市場的旗艦處理器。

總之，通過數(shù)款關(guān)鍵性產(chǎn)品的開發(fā)與推出，紫光展銳已在5G時代構(gòu)架起全系列的產(chǎn)品線，足以躋身于全球5G芯片產(chǎn)業(yè)的第一梯隊。

依托長期技術(shù)積累競爭優(yōu)勢漸顯

5G芯片的開發(fā)并不容易，它需要同時支持2G/3G/4G多種模式，對于企業(yè)來說，沒有從2G到4G通信技術(shù)的積累是不可能直接進(jìn)行5G研發(fā)的。同時，光有技術(shù)還不夠，還需要大量的人力和時間去與全球的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行現(xiàn)場測試，保證芯片有效的連接性，研發(fā)中還需要克服5G在功耗、運營商組網(wǎng)上的困難與挑戰(zhàn)。

隨著通信技術(shù)從2G到3G，再到4G的發(fā)展，技術(shù)的門檻越來越高，研發(fā)需要的資金成本也越來越高，能夠跟上節(jié)奏的廠商已經(jīng)越來越少。實際上，每一次通信技術(shù)的升級，都意味著一次重新“洗牌”。縱觀全球5G芯片市場，只有5家公司可以提供5G基帶芯片，包括華為海思、紫光展銳、三星、高通與聯(lián)發(fā)科。其中華為海思和三星的產(chǎn)品主要用于自家終端產(chǎn)品當(dāng)中，獨立的5G基帶芯片供應(yīng)商只有紫光展銳、高通和聯(lián)發(fā)科三家。紫光展銳也成為中國大陸面向公開市場銷售的唯一一家。

此前，紫光展銳CEO楚慶在接受記者采訪時，曾將5G芯片的開發(fā)比做翻躍“珠穆朗瑪峰”?！岸曳^一座后面可能還有很多座珠峰在等你?！彪S著門檻越來越高，這個領(lǐng)域的玩家也越來越少，紫光展銳能夠進(jìn)入且站穩(wěn)腳跟，對于公司的發(fā)展具有重要意義。

賦能終端行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

2月26日，聯(lián)通5G CPE發(fā)布，搭載了紫光展銳春藤V510芯片;4月20日，搭載了紫光展銳虎賁T7510的海信首款5G智能手機(jī)F50發(fā)布上市，引起廣泛關(guān)注;4月22日，有方5G模組N510系列發(fā)布，搭載了紫光展銳春藤V510芯片;在日前召開的春季線上發(fā)布會中，紫光展銳透露，2020年將有數(shù)十款基于春藤V510芯片的5G終端實現(xiàn)商用。

隨著5G部署步伐的加快，以及應(yīng)用的不斷擴(kuò)展，紫光展銳的5G芯片正在賦能更多終端應(yīng)用行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。正如楚慶所指出的：“春藤V510的5G終端可廣泛適配全球移動通信運營商的網(wǎng)絡(luò)，服務(wù)廣大消費者用戶和行業(yè)用戶，消除數(shù)字鴻溝，加快垂直行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，提升社會生產(chǎn)力?！?/p>

全球領(lǐng)先的移動通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商紫光展銳昨（3）日宣布，基于AiP（天線芯片一體化封裝，Antennas in Package）的5G毫米波終端原型已完成關(guān)鍵的技術(shù)和業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)測試。AiP作為5G毫米波終端的核心模塊，這次測試驗證的成功標(biāo)志著紫光展銳推動5G毫米波產(chǎn)業(yè)向成熟又邁進(jìn)了一大步。

毫米波作為5G技術(shù)的重要組成部分，在提供高通信速率、短時延方面有更大的技術(shù)優(yōu)勢，在室內(nèi)外熱點覆蓋、FWA、回傳、工業(yè)互聯(lián)等方面擁有廣泛的應(yīng)用場景。
?
紫光展銳AiP方案實現(xiàn)了相控陣天線與射頻前端器件的高度集成，可支持N257、N258和N261等多個毫米波頻段，設(shè)計更加緊湊，天線的體積更加小型化，更低的工藝成本。各項OTA（Over-the-Air ）測試結(jié)果顯示，紫光展銳AiP方案具有高性能EVM、高天線增益、高精度波束賦形和寬波束覆蓋角度等優(yōu)勢，充分展現(xiàn)紫光展銳始終堅持技術(shù)創(chuàng)新，為用戶帶來更好體驗的服務(wù)理念。

作為國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計企業(yè)，紫光展銳致力5G長遠(yuǎn)發(fā)展、深入挖掘5G潛力，基于5G核心技術(shù)，打造了一系列緊貼市場和產(chǎn)業(yè)需求的創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品，推動5G在更廣范圍、更多領(lǐng)域的應(yīng)用。紫光展銳將不斷推進(jìn)毫米波產(chǎn)業(yè)發(fā)展和試驗驗證，共推毫米波終端產(chǎn)業(yè)成熟，攜手合作伙伴探索毫米波終端應(yīng)用場景下的最佳方案，加速毫米波終端芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈成熟。

2020年被認(rèn)為是5G市場爆發(fā)增長的一年。雖然MWC2020停辦，但是5G芯片領(lǐng)域依舊火熱。近日，芯片大廠高通、紫光展銳等紛紛發(fā)布旗下新一代產(chǎn)品。對于這個新的機(jī)會窗口，誰都不想成為落后者。

高通、展銳新一代5G芯片亮相

2019年5G商用啟動，芯片大廠便積極卡位，相繼推出旗下5G基帶芯片或SoC芯片。目前主流產(chǎn)品包括高通驍龍865、驍龍765，三星Exynos 980、三星Exynos 990，聯(lián)發(fā)科天璣1000（1000L）、天璣800，華為麒麟990等。2020年到來，5G產(chǎn)業(yè)并未因新冠肺炎疫情受到影響，新一輪戰(zhàn)火已開始燃燒。

2月26日凌晨，高通舉行線上發(fā)布會，介紹旗下第三代5G基帶芯片驍龍X60。這是全球首個采用5納米工藝制造的5G基帶芯片，也是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。與第二代5G基帶X55相比，X60的最高下載和上傳速度沒有變化，依然是7.5Gbps和3Gbps。最主要的更新在于加入了全球首個Sub-6頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案。與不支持載波聚合的方案相比，能實現(xiàn)5G獨立組網(wǎng)峰值速率翻倍?！半S著2020年5G獨立組網(wǎng)開始部署，我們的第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)提供了廣泛的頻譜聚合功能和選擇，將推動5G部署的快速擴(kuò)展，同時提升移動終端的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、能效和性能?！备咄偛冒裁杀硎?。

驍龍X60調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)由X60基帶芯片、高通第三代毫米波天線模組QTM535、射頻收發(fā)器及射頻前端產(chǎn)品組成，支持所有主要頻段的載波聚合。安蒙表示，運營商能夠通過“DSS（動態(tài)頻譜共享）+頻譜聚合”功能，讓用戶在現(xiàn)有4G頻段獲得5G中頻段的體驗。

2016年10月，高通推出全球首個5G解決方案驍龍X50 5G基帶。由于產(chǎn)品發(fā)布較早，驍龍X50僅支持5G模式（5G NR），必須與驍龍855內(nèi)置基帶合作才能支持2G/3G/4G，而且對5G頻段的支持也不全，另外其采用的工藝相對落后，功耗和發(fā)熱都不夠理想。2019年2月，高通發(fā)布第二代5G基帶芯片X55，采用7nm工藝，同時支持2/3/4/5G網(wǎng)絡(luò)。數(shù)據(jù)傳輸上實現(xiàn)了7Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度，一舉扭轉(zhuǎn)了以往的頹勢。而時隔一年，高通即推出第三代產(chǎn)品，顯然是希望借此在5G領(lǐng)域搶占領(lǐng)先優(yōu)勢。驍龍X60計劃于2020年第一季度出樣，加裝它的智能手機(jī)預(yù)計于2021年年初推出。

就在同一天，國內(nèi)芯片大廠紫光展銳也發(fā)布了旗下新一代5G芯片虎賁T7520。根據(jù)紫光展銳CEO楚慶的介紹，虎賁T7520采用6nm EUV先進(jìn)工藝，實現(xiàn)了單芯片集成。紫光展銳在2019年2月的MWC2019上發(fā)布旗下首款5G基帶芯片春藤510，標(biāo)志著紫光展銳邁入全球5G芯片陣營。不過，缺乏SoC芯片仍然是紫光展銳的一個弱項。隨著虎賁T7520的發(fā)布，紫光展銳補上了這塊短板。集成5G SoC芯片意味著5G模塊可以真正融入芯片之中，從而使得功耗更低，傳輸數(shù)據(jù)的速率更快。

此外，虎賁T7520采用4核Cortex-A76和4核Cortex-A55，GPU采用Mali-G57?；①ST7520基于紫光展銳5G技術(shù)平臺馬卡魯開發(fā)，集成了全球首顆支持全場景覆蓋增強(qiáng)技術(shù)的5G調(diào)制解調(diào)器，可拓展大帶寬4G/5G動態(tài)頻譜共享專利技術(shù)，使運營商在現(xiàn)有4G頻段上能夠部署5G，最大限度利用既有資源，并滿足未來5G共建共享的需求，有效降低網(wǎng)絡(luò)部署成本，加快5G部署。同時，虎賁T7520針對速度高達(dá)500公里/小時的高鐵場景進(jìn)行技術(shù)優(yōu)化，可使用戶在高速旅行的同時依然能流暢使用5G。

2020年5G手機(jī)市場超1.5億部

2019年下半年主要手機(jī)廠商已相繼發(fā)布5G手機(jī)，不過受限于商用初期缺乏規(guī)?；б?，以及5G芯片方案較少，各大品牌5G手機(jī)都集中在旗艦機(jī)型中，價格相對較高。但是進(jìn)入2020年，隨著各大芯片廠商紛紛推出或者升及5G方案，在規(guī)?；б嫦拢瑑r格有一定的下調(diào)空間，5G市場有望進(jìn)入爆發(fā)期。

近日，中國移動發(fā)布《中國移動2020年終端產(chǎn)品規(guī)劃》，其預(yù)計2020年5G手機(jī)市場規(guī)模將超過1.5億部，到2020年年末，5G手機(jī)價格將進(jìn)一步降低至1000～1500元，5G手機(jī)市場銷量將超過4G手機(jī)。中國移動終端公司副總經(jīng)理汪恒江預(yù)計，2020年第一季度，多家芯片平臺推出多價位段產(chǎn)品；第二季度低價位芯片推出，方案廠商進(jìn)場，拉動5G手機(jī)價格下探。在終端方面，第一季度各廠商將推出高價位產(chǎn)品；6月至7月間，2000元左右5G手機(jī)推出；第四季度5G手機(jī)價格下降至1000元～1500元?！?/p>

安蒙也表示，在5G商用僅僅10個月的時間里，全球已經(jīng)有20多個國家的50多家運營商推出5G網(wǎng)絡(luò)，超過45家終端廠商已經(jīng)推出或宣布推出5G商用終端。此外在全球119個國家，有超過345家運營商正在投資5G部署。

更先進(jìn)的工藝與Modem技術(shù)

從各家芯片廠商推出的新品也可以看出，當(dāng)前5G芯片的兩大技術(shù)趨勢：更先進(jìn)的制程與日趨關(guān)鍵的Modem技術(shù)。

小型化是電子產(chǎn)品普及的必要條件。由于手機(jī)的功能越來越多，計算需求越來越大，更小的基帶芯片體積能為AP處理器留有更多的片上空間，有能力提供基帶芯片的廠商一直沒有停止微縮工藝的腳步。2019年，華為5G基帶巴龍5000、高通5G基帶驍龍X55、三星5G基帶Exynos 5123均已采用7nm工藝，與旗艦機(jī)AP統(tǒng)一步調(diào)。

隨著紫光展銳發(fā)布虎賁T7520、高通發(fā)布X60，5G芯片來到6nm、5nm工藝。這對于陸續(xù)引入AI、IoT、邊緣計算、AR功能的手機(jī)處理器來說，自然是一個利好，不僅節(jié)約片上空間，也降低手機(jī)整體功耗。例如，虎賁T7520采用臺積電6nm EUV工藝，相較7nm工藝晶體管密度提升18%，功耗下降8%。

“在10nm以內(nèi)節(jié)點，每提升一個工藝檔次，就會帶來三項優(yōu)勢：成本幾乎下降一半，速度幾乎提升一倍，功耗還會降低差不多一半?！白瞎庹逛JCEO楚慶在線上發(fā)布會上表示。

臺積電中國區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理陳平也表示，超寬帶、低時延、海量連接的5G技術(shù)需要先進(jìn)工藝的支撐，才能實現(xiàn)高速、低功耗、高集成的性能需求。7nm工藝為5G產(chǎn)品提供了必要的工藝條件，6nm則是7nm的延伸和擴(kuò)展。

在工藝進(jìn)化的同時，基帶集成的modem技術(shù)也更加靈活。要釋放5G性能，需要結(jié)合FDD、TDD兩種制式分別在移動速率和覆蓋率上的優(yōu)勢。在近期新品中，高通X60支持5G FDD-FDD和TDD-TDD載波聚合，虎賁T7520支持5G NR TDD+FDD載波聚合。同時，短視頻用戶數(shù)量的大幅增加，對5G的上行容量提出新的要求，虎賁T7520推出了上行增強(qiáng)技術(shù)，旨在應(yīng)對短視頻時代用戶大量上傳內(nèi)容的需求。

與載波聚合同為5G部署利器的DSS，也成為5G芯片玩家的標(biāo)配。除了高通從X55開始支持DSS，華為、中興也在近日發(fā)布了DSS研發(fā)進(jìn)展。中興發(fā)布首個三模動態(tài)頻譜共享解決方案SuperDSS，支持2G/4G/5G或3G/4G/5G的動態(tài)頻譜解決方案，可實現(xiàn)運營商在1800MHz或者2100MHz上的NR快速部署。華為DSS支持在現(xiàn)有FDD頻譜上部署5G，根據(jù)業(yè)務(wù)及流量需求提供毫秒級的實時動態(tài)頻譜資源分配，最大程度利用好頻譜資源。

某行業(yè)研究分析師向記者表示，5G基帶在支持SA的基礎(chǔ)上，需不斷降低功耗，與手機(jī)AP整合。如果說部署初期的標(biāo)桿是支持5G通信，現(xiàn)在要拼的是商業(yè)競爭力。

“5G芯片成本要達(dá)到千元機(jī)能用的水平。只有在低成本的基礎(chǔ)上實現(xiàn)高數(shù)據(jù)傳輸、低功耗以及對外圍芯片的支持，這樣才具備價值。”該分析師說。

11月7日，全球領(lǐng)先的移動通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商紫光展銳今日宣布，已啟動6G相關(guān)技術(shù)的預(yù)研和儲備，對太赫茲通信、軌道角動量、甚大規(guī)模天線系統(tǒng)、甚高通量編解碼、天地一體通信網(wǎng)等潛在6G關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了探索，并制定了6G技術(shù)原型研發(fā)推進(jìn)規(guī)劃。

6G，作為5G技術(shù)之后的演進(jìn)，預(yù)計單終端峰值速率指標(biāo)可以達(dá)到100Gbps。除了傳輸能力顯著提升，預(yù)計可實現(xiàn)天地互聯(lián)、無縫覆蓋的目標(biāo)。目前，全球6G技術(shù)研究仍處于探索階段，技術(shù)路線尚不明確，關(guān)鍵指標(biāo)和應(yīng)用場景有初步構(gòu)想但尚待多方論證。相關(guān)工作的高效推進(jìn)，需要領(lǐng)先科技公司的共同參與。

作為中國領(lǐng)先的芯片設(shè)計企業(yè)，紫光展銳自2G/3G/4G時代以來，在移動通信和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域貢獻(xiàn)了大量創(chuàng)新成果，有力推動了信息通信產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。5G技術(shù)上，紫光展銳從2014年開始啟動5G研發(fā)，并積極參與了5G標(biāo)準(zhǔn)的討論與制定。

科技部于11月7日宣布正式啟動6G研發(fā)，成立了國家6G技術(shù)研發(fā)推進(jìn)工作組和總體專家組，負(fù)責(zé)6G技術(shù)研究和布局。紫光展銳作為國內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計企業(yè)，已參與6G技術(shù)研發(fā)推進(jìn)工作組技術(shù)子組的具體研究工作，為我國在6G基礎(chǔ)研究、核心關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范等諸多方面的突破貢獻(xiàn)力量。

創(chuàng)新是企業(yè)生存與發(fā)展的根本，紫光展銳將持續(xù)投入對核心技術(shù)的自主研發(fā)，為客戶創(chuàng)造最大價值。