近日，河南省鄭州市副市長萬正峰、副秘書長、市商務局局長李兵、市商務局副局長吳安德等一行調(diào)研賽微電子（原耐威科技）。

據(jù)賽微電子董事長楊云春介紹，截至目前，公司與國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金共同投資建設的“8英寸MEMS國際代工線建設項目”工程建設接近尾聲，廠務設備及一期產(chǎn)能所需工藝設備均已完成采購并搬入工廠，正在快速推進設備安裝工作，預計今年3季度實現(xiàn)投產(chǎn)；公司GaN外延晶圓生產(chǎn)線實現(xiàn)投產(chǎn)通線后，開始向國際知名廠商驗證性供貨；今年4月，公司成功開發(fā)出650 V系列GaN功率器件產(chǎn)品，并發(fā)布基于該系列GaN功率器件的PD快充應用示例，為目前需求旺盛的GaN快充領域提供了高性能、高性價比的全國產(chǎn)技術解決方案。

2019年12月5日，耐威科技北京8英寸MEMS產(chǎn)線首臺設備正式搬入，據(jù)當時北方亦莊官方消息，該項目建成后將成為北京首條商業(yè)量產(chǎn)、全球業(yè)界最先進的8英寸MEMS芯片生產(chǎn)線，最終達產(chǎn)后將形成月產(chǎn)3萬片的生產(chǎn)能力。

資料顯示，賽微電子成立于2008年，并于2015年在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市，主要產(chǎn)品及業(yè)務包括MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造、導航系統(tǒng)及器件、航空電子系統(tǒng)等，應用領域包括通信、生物醫(yī)療、工業(yè)科學、消費電子、航空航天、智能交通等。

近年來，賽微電子大力發(fā)展半導體領域，聚焦發(fā)展MEMS、GaN兩項戰(zhàn)略性業(yè)務。2019年，該公司MEMS業(yè)務收入及利潤貢獻占比均已超過70%，半導體業(yè)務已成為公司核心主要業(yè)務。

為了更加貼合公司經(jīng)營實際，更好地體現(xiàn)公司的產(chǎn)業(yè)布局及戰(zhàn)略發(fā)展定位，5月15日，北京耐威科技股份有限公司發(fā)布公告稱，公司于2020年4月10日召開的第三屆董事會第三十六次會議，2020年4月27日召開的2020年第一次臨時股東大會審議通過了《關于擬變更公司全稱、證券簡稱、經(jīng)營范圍并修訂的議案》，同意公司全稱變更為“北京賽微電子股份有限公司”。

耐威科技的業(yè)務將由原來的 MEMS 行業(yè)、導航行業(yè)、航空電子行業(yè)、無人系統(tǒng)行業(yè)、智能制造行業(yè)、第三代半導體行業(yè)調(diào)整劃分為半導體行業(yè)（MEMS、GaN）、特種電子行業(yè)（導航、航空電子）。

賽微電子與國家大基金共同投建8英寸MEMS線預計3季度投產(chǎn)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

近日，北京耐威科技股份有限公司（以下簡稱“耐威科技”）發(fā)布公告稱，公司2020年4月10日召開的第三屆董事會第三十六次會議，2020年4月27日召開的2020年第一次臨時股東大會審議通過了《關于擬變更公司全稱、證券簡稱、經(jīng)營范圍并修訂<公司章程>的議案》，同意公司全稱變更為“北京賽微電子股份有限公司”；英文全稱變更為“Sai MicroElectronics Inc.”；證券簡稱變更為“賽微電子”，英文簡稱變更為“SMEI”。

耐威科技表示，根據(jù)公司2020年第一次臨時股東大會的授權，公司董事會于近日辦理了與該次變更有關的工商變更登記手續(xù)，并于2020年5月15日獲得北京市西城區(qū)市場監(jiān)督管理局換發(fā)的營業(yè)執(zhí)照（營業(yè)執(zhí)照載明的登記時間為2020年5月14日）。

對于變更公司名稱、證券簡稱、經(jīng)營范圍的原因，耐威科技表示，2019年，公司MEMS業(yè)務收入及利潤貢獻占比均已超過70%，半導體業(yè)務已成為公司核心主要業(yè)務，為了更加貼合公司經(jīng)營實際，更好地體現(xiàn)公司的產(chǎn)業(yè)布局及戰(zhàn)略發(fā)展定位，使得公司名稱更加符合上市公司的狀況，對公司名稱、證券簡稱及經(jīng)營范圍進行變更。公司本次變更公司全稱、證券簡稱及經(jīng)營范圍符合公司實際經(jīng)營情況和業(yè)務發(fā)展需要，符合公司的根本利益，不會對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生重大影響，不存在損害公司和股東利益的情形。

公告顯示，耐威科技更名為賽微電子后，其經(jīng)營范圍為微電子器件、半導體器件、集成電路及配套產(chǎn)品的技術開發(fā)、技術服務、軟件開發(fā)、技術咨詢；產(chǎn)品設計；集成電路設計；制造電子計算機軟硬件；銷售微電子器件、半導體器件、通訊設備及其系統(tǒng)軟件、計算機軟件、電子計算機及其輔助設備、電子元器件；貨物進出口，技術進出口，代理進出口。

完善產(chǎn)業(yè)布局和戰(zhàn)略發(fā)展定位 耐威科技更名最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

4月22日，耐威科技發(fā)布其2019年年度報告。根據(jù)年報，2019年耐威科技營收規(guī)模整體與上年持平、凈利潤則有所提升，同時年報還披露耐威科技北京8英寸MEMS產(chǎn)線建設進展情況等。

半導體業(yè)務收入占比大幅提高

報告顯示，耐威科技2019年實現(xiàn)營業(yè)收入7.18億元，同比增長0.77%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.21億元，同比增長27.62%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤6692.61萬元，較上年下降18.60%。

近年來，耐威科技逐漸形成半導體、特種電子兩類主要業(yè)務。年報指出，2019年公司半導體業(yè)務繼續(xù)快速發(fā)展且整體盈利良好，特種電子業(yè)務遭遇挫折且整體虧損。得益于MEMS業(yè)務毛利率繼續(xù)上升、半導體業(yè)務的收入結構占比大幅提高等，2019年耐威科技主營業(yè)務的綜合盈利水平提高。

耐威科技的半導體業(yè)務以MEMS、GaN為戰(zhàn)略性業(yè)務進行聚焦發(fā)展，2019年耐威科技MEMS業(yè)務營收占公司總營收的比重為74.54%，上年該比重為56.04%。

數(shù)據(jù)顯示，2019年耐威科技MEMS業(yè)務實現(xiàn)收入5.35億元，同比增長34.03%，綜合毛利率43.08%，同比上升3.89%。年報提到，公司MEMS業(yè)務拓展亞洲特別是中國市場取得進展，基于全資子公司瑞典Silex自身業(yè)務數(shù)據(jù)，其源自亞洲的收入達到5120.75萬元，較上年增長了54.86%，在MEMS業(yè)務收入中的占比也提升至9.57%。

GaN業(yè)務方面，2019年耐威科技建成第三代半導體外延材料制造項目（一期），掌握了8英寸硅基GaN外延與6英寸碳化硅基GaN外延生長技術，已實現(xiàn)工程驗證外延材料銷售零的突破，報告期內(nèi)銷售了60余片，銷售金額為45.06萬元；在GaN器件方面，公司已陸續(xù)研發(fā)、推出不同規(guī)格的功率器件產(chǎn)品及應用方案，已推出數(shù)款GaN功率器件產(chǎn)品并進入小批量試產(chǎn)，同時持續(xù)推動微波器件產(chǎn)品的研發(fā)。

北京8英寸MEMS產(chǎn)線預計三季度建成

年報中，耐威科技還披露了其瑞典產(chǎn)線及北京產(chǎn)業(yè)的情況。

報告期內(nèi)，耐威科技在瑞典擁有一座成熟運轉的MEMS晶圓廠，內(nèi)含一條8英寸產(chǎn)線和一條6英寸產(chǎn)線，其中6英寸產(chǎn)線正在升級成8英寸并進行擴產(chǎn)。此外，耐威科技正在北京推進建設“8英寸MEMS國際代工線建設項目”。

8英寸MEMS國際代工線建設項目的項目公司為賽萊克斯北京，耐威科技全資子公司賽萊克斯國際、國家大基金分別持有賽萊克斯北京70%、30%股權。2019年12月，該項目首臺設備搬入，項目建設達到關鍵節(jié)點，該項目原計劃于2019年12月31日達到可使用狀態(tài)，受新冠狀病毒COVID-19疫情影響，產(chǎn)線后續(xù)建設進度受到一定影響。

截至目前，北京MEMS產(chǎn)線基地主廠房、動力中心、化學品庫、大宗氣站等各單體的主體及二次結構、普通裝修等建設已經(jīng)完成；主要廠務功能系統(tǒng)的設施已安裝到位；辦公樓層與倒班公寓正在裝修過程中；一期產(chǎn)能所需潔凈室已裝修準備就緒，一期產(chǎn)能的大部分生產(chǎn)設備已完成搬入并持續(xù)搬入剩余生產(chǎn)設備；目前正在進行生產(chǎn)設備的二次配管配線的施工，并將陸續(xù)開始全產(chǎn)線的廠務系統(tǒng)及生產(chǎn)設備的運轉調(diào)試。北京8英寸MEMS產(chǎn)線的一期1萬片/月產(chǎn)能預計將在2020年第三季度建成并投入使用。?

此外，耐威科技繼續(xù)推進瑞典MEMS產(chǎn)線的升級改造，一方面將原有6英寸產(chǎn)線升級成8英寸，另一方面通過添購關鍵設備提升8英寸產(chǎn)線的整體產(chǎn)能。瑞典MEMS產(chǎn)線在升級擴產(chǎn)過程中同時保持產(chǎn)線運轉，該工程預計將在2020年結束。以2019 年產(chǎn)能數(shù)據(jù)為基數(shù)，整個升級擴產(chǎn)工程完成后預計合計將繼續(xù)提升瑞典MEMS產(chǎn)線20-30%的產(chǎn)能，即提升至約6000-7000片/月的水平。

10000片/月，北京這條8英寸產(chǎn)線預計Q3投入使用最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

1月15日，耐威科技發(fā)布公告，公司旗下全資子公司微芯科技將投資設立一家控股子公司，以進一步布局第三代半導體。

公告顯示，全資子公司北京微芯科技有限公司（以下簡稱“微芯科技”）與北京海創(chuàng)新時代產(chǎn)業(yè)技術有限公司（以下簡稱“海創(chuàng)新時代”）簽訂《投資協(xié)議書》，共同投資設立控股子公司北京海創(chuàng)微芯科技有限公司（暫定名，以下簡稱“海創(chuàng)微芯”），其中微芯科技擬使用自有資金人民幣2100萬元（分期投入）投資海創(chuàng)微芯，持有其70%的股權。

據(jù)介紹，合作方海創(chuàng)新時代為北京海創(chuàng)產(chǎn)業(yè)技術研究院（以下簡稱“海創(chuàng)產(chǎn)研院”）控股的科研成果孵化運營公司，海創(chuàng)產(chǎn)研院由多位領軍科學家、創(chuàng)新企業(yè)家共同發(fā)起，致力于打造具有全球影響力的產(chǎn)業(yè)技術研究轉化基地，目前正在高端半導體、科學儀器、智能機器人、生命科學等領域持續(xù)儲備極具前景的產(chǎn)業(yè)化項目。

其中，耐威科技董事長楊云春擔任海創(chuàng)新時代董事，海創(chuàng)新時代為公司的關聯(lián)方，本次對外投資構成關聯(lián)交易。

公告指出，海創(chuàng)微芯主要從事半導體器件，尤其是氮化鎵（GaN）器件的設計、開發(fā)。近兩年來，耐威科技在積極布局第三代半導體。2018年，耐威科技在青島投資設立了青島聚能創(chuàng)芯微電子有限公司和聚能晶源（青島）半導體材料有限公司兩家公司，分別從事氮化鎵（GaN）功率與微波器件以及氮化鎵（GaN）外延材料。

目前，耐威科技在第三代半導體的布局已有階段性成果。2018年12月，耐威科技公告宣布，聚能晶源成功研制“8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延晶圓”；2019年9月，聚能晶源宣布其第三代半導體材料制造項目（一期）正式投產(chǎn)。

對于這次投資設立海創(chuàng)微芯，耐威科技表示，目的在于依托專業(yè)團隊優(yōu)勢，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)資源，積極布局并把握寬禁帶化合物半導體器件（即第三代半導體器件）產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇，聚焦相關器件在 5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)、航空電子等領域的應用，與公司控股子公司青島聚能創(chuàng)芯微電子有限公司優(yōu)勢互補并全面協(xié)作，完善并豐富產(chǎn)業(yè)鏈、提高綜合競爭實力。

耐威科技設立控股子公司 加碼第三代半導體最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

1月15日，耐威科技公布，公司全資子公司北京微芯科技有限公司(“微芯科技”)參股子公司北京中科昊芯科技有限公司(“中科昊芯”)擬將注冊資本由2000.00萬元增加至2352.94萬元，微芯科技放棄此次增資的優(yōu)先認繳出資權，此次增資完成后，中科昊芯仍為公司參股子公司。

中科昊芯主要從事國產(chǎn)安全可控DSP(Digital Signal Processing，數(shù)字信號處理)芯片的研發(fā)設計，自設立以來，核心團隊充分發(fā)揮自身在數(shù)字信號處理器設計領域的技術積累和優(yōu)勢，積極推動國產(chǎn)安全可控RISC-V(一種指令集，是基于精簡指令集計算原理建立的開放指令集架構)處理器內(nèi)核的自主研發(fā)，形成處理器芯片產(chǎn)品后積極推廣市場應用，推動自研芯片在工業(yè)控制、機器視覺以及圖形圖像處理領域的需求滿足和落地應用。

為增強資本實力，提高競爭力，促進主營業(yè)務快速發(fā)展，中科昊芯擬引入投資機構北京九合銳達創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)(“九合創(chuàng)投”)、宿遷銳達銳達投資合伙企業(yè)(有限合伙)(“宿遷銳達”)，九合創(chuàng)投及宿遷銳達擬合計對中科昊芯增資1500.00萬元，其中352.94萬元計入注冊資本，1147.06萬元計入資本公積金。中科昊芯此次增資完成后，九合創(chuàng)投將持有中科昊芯14.40%的股權，宿遷銳達將持有中科昊芯0.60%的股權，公司全資子公司微芯科技放棄對此次增資的優(yōu)先認繳出資權。此次增資完成后，中科昊芯的注冊資本將由2000.00萬元增加至2352.94萬元，微芯科技對中科昊芯的持股比例將由此前的34.00%變更為28.90%，中科昊芯仍為微芯科技的參股子公司。

中科昊芯此次引入投資機構進行增資的目的在于增強資本實力，提高競爭力，促進主營業(yè)務快速發(fā)展；而微芯科技放棄中科昊芯此次增資的優(yōu)先認繳權符合公司當時的投資目的與產(chǎn)業(yè)布局意圖，有利于中科昊芯的進一步發(fā)展。

中科昊芯為公司全資子公司微芯科技的參股子公司，中科昊芯此次增資暨微芯科技放棄優(yōu)先認繳權，不會對公司2020年度經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生影響；如此次增資順利實施，將有利于整合各方資源，充分發(fā)揮各方優(yōu)勢，促進中科昊芯的業(yè)務及長遠發(fā)展，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略和全體股東的長遠利益。

耐威科技子公司擬放棄中科昊芯增資優(yōu)先認繳權最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

1月9日，耐威科技發(fā)布公告，公司全資子公司青州耐威航電科技有限公司（以下簡稱“青州耐威航電”）與Ostgota Investments B.V.簽署了《股權收購框架協(xié)議》，青州耐威航電擬以現(xiàn)金方式收購C.N.S.Systems AB 97.81%的股權。

資料顯示，C.N.S.Systems AB成立于1999年，是一家專業(yè)通信、導航和監(jiān)視系統(tǒng)解決方案提供商，其軟硬件產(chǎn)品及服務廣泛應用于全球航空及海事運營領域，航空解決方案主要包括空中交通管理、機場與直升機的運營通信，海事解決方案主要包括海事及港口管理、海岸與船舶通信，該公司總部位于瑞典，同時在加拿大及美國設有分支機構。

Ostgota Investments B.V.持有標的公司C.N.S.Systems AB已發(fā)行全部股份的97.81%，占C.N.S.Systems AB發(fā)行總股本的97.81%。此次青州耐威航電購買C.N.S.Systems AB 97.81%股份的價格為250萬歐元，此外還包括收益報酬，該收益報酬等同于C.N.S.Systems AB 2019年、2020年和2021年度合并稅后利潤的40%。

耐威科技表示，本次簽署的《股權收購框架協(xié)議》暫不會對公司2020年度經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生影 響。如本協(xié)議能順利實施和推進，將有助于推動公司相關業(yè)務的發(fā)展，但對2020年及未來年度經(jīng)營業(yè)績將產(chǎn)生的影響目前暫時難以預計。

公告進一步指出，本協(xié)議的簽署符合公司的未來發(fā)展規(guī)劃，若本次股權收購交易最終完成， C.N.S.Systems AB將成為公司控股子公司，將有利于公司進一步完善在航空電子、專業(yè)通信及導航領域的產(chǎn)業(yè)布局，拓展公司在航空及海事領域的相關業(yè)務，有利于提高公司的綜合競爭實力，將對公司的長遠發(fā)展產(chǎn)生積極影響，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略和全體股東的利益。

耐威科技以傳感技術為核心，緊密圍繞物聯(lián)網(wǎng)、特種電子兩大產(chǎn)業(yè)鏈，一方面大力發(fā)展MEMS、導航、航空電子三大核心業(yè)務，一方面積極布局無人系統(tǒng)、第三代半導體材料和器件等潛力業(yè)務，其主要產(chǎn)品及業(yè)務包括MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造、導航系統(tǒng)及器件、航空電子系統(tǒng)等。

耐威科技擬收購瑞典公司C.N.S. Systems AB的97.81%股權最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

12月25日，北京耐威科技股份有限與國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金共同投資的賽萊克斯微系統(tǒng)科技(北京)有限公司“8英寸MEMS國際代工線建設項目首臺設備搬入儀式”在北京市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)舉行。

據(jù)了解，該項目建成后將成為北京首條商業(yè)量產(chǎn)、全球業(yè)界最先進的8英寸MEMS芯片生產(chǎn)線，最終達產(chǎn)后將形成年投片3萬片/月的生產(chǎn)能力

微機電系統(tǒng)（MEMS）是指用微機械加工技術制作的包括微傳感器、微致動器、微能源等微機械基本部分，以及高性能的電子集成線路組成的微機電器件與裝置。MEMS傳感器作為國際競爭戰(zhàn)略的重要標志性產(chǎn)業(yè)，以其技術難度高、特色工藝性強，市場前景廣闊等特點備受世界各國的關注。

耐威科技 董事長楊云春表示，“大家熟悉的生產(chǎn)線側重二維空間，不斷讓芯片變得更小，而MEMS屬于集成電路特色工藝，聚焦的是三維空間，芯片內(nèi)部結構也縮小至納米量級，格外考驗芯片制造實力?！?/p>

賽萊克斯MEMS項目是經(jīng)開區(qū)的重要項目之一?；趯κ袌鲂枨笄熬凹皣鴥?nèi)產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀的判斷，耐威科技在經(jīng)開區(qū)等多方支持下，全資收購瑞典Silex，月產(chǎn)3萬片的傳感器生產(chǎn)線落地北京亦莊，項目量產(chǎn)后年產(chǎn)值不低于20億元。瑞典賽萊克斯董事聶鐵輪表示，北京8英寸MEMS國際代工線對標瑞典Silex的設置，配置、原材料和工藝等一一對應，確保工藝流程及產(chǎn)品生產(chǎn)的一致性。

據(jù)了解，瑞典Silex掌握了硅通孔、晶圓鍵合、深反應離子刻蝕等多項在業(yè)內(nèi)具備國際領先競爭力的工藝技術和工藝模塊，擁有目前業(yè)界最先進的硅通孔絕緣層工藝平臺（TSI），已有超過10年的量產(chǎn)歷史、生產(chǎn)過超過數(shù)十萬片晶圓、100多種不同的產(chǎn)品，技術可以推廣移植到2.5D和3D圓片級先進封裝平臺，為全球知名或某些領域領先廠商提供過400余項MEMS芯片的工藝開發(fā)服務。

賽萊克斯設備搬入標志著經(jīng)開區(qū)新一代信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來新生力量，一直以來，經(jīng)開區(qū)為項目建設、產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供全方位的政策、環(huán)境和服務保障，經(jīng)開區(qū)新一代信息技術產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)多點發(fā)力的喜人景象，區(qū)內(nèi)聚集相關企業(yè)約50家，已形成集設計、制造、封測、裝備、零部件及材料企業(yè)在內(nèi)的完備產(chǎn)業(yè)鏈。1-11月，經(jīng)開區(qū)新一代信息技術產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)值765.8億元。

耐威科技北京首條MEMS芯片生產(chǎn)線首臺設備搬入最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

12月25日，北京耐威科技股份有限與國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金共同投資的賽萊克斯微系統(tǒng)科技(北京)有限公司“8英寸MEMS國際代工線建設項目首臺設備搬入儀式”在北京市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)舉行。

據(jù)了解，該項目建成后將成為北京首條商業(yè)量產(chǎn)、全球業(yè)界最先進的8英寸MEMS芯片生產(chǎn)線，最終達產(chǎn)后將形成年投片3萬片/月的生產(chǎn)能力

微機電系統(tǒng)（MEMS）是指用微機械加工技術制作的包括微傳感器、微致動器、微能源等微機械基本部分，以及高性能的電子集成線路組成的微機電器件與裝置。MEMS傳感器作為國際競爭戰(zhàn)略的重要標志性產(chǎn)業(yè)，以其技術難度高、特色工藝性強，市場前景廣闊等特點備受世界各國的關注。

耐威科技 董事長楊云春表示，“大家熟悉的生產(chǎn)線側重二維空間，不斷讓芯片變得更小，而MEMS屬于集成電路特色工藝，聚焦的是三維空間，芯片內(nèi)部結構也縮小至納米量級，格外考驗芯片制造實力?！?/p>

賽萊克斯MEMS項目是經(jīng)開區(qū)的重要項目之一?；趯κ袌鲂枨笄熬凹皣鴥?nèi)產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀的判斷，耐威科技在經(jīng)開區(qū)等多方支持下，全資收購瑞典Silex，月產(chǎn)3萬片的傳感器生產(chǎn)線落地北京亦莊，項目量產(chǎn)后年產(chǎn)值不低于20億元。瑞典賽萊克斯董事聶鐵輪表示，北京8英寸MEMS國際代工線對標瑞典Silex的設置，配置、原材料和工藝等一一對應，確保工藝流程及產(chǎn)品生產(chǎn)的一致性。

據(jù)了解，瑞典Silex掌握了硅通孔、晶圓鍵合、深反應離子刻蝕等多項在業(yè)內(nèi)具備國際領先競爭力的工藝技術和工藝模塊，擁有目前業(yè)界最先進的硅通孔絕緣層工藝平臺（TSI），已有超過10年的量產(chǎn)歷史、生產(chǎn)過超過數(shù)十萬片晶圓、100多種不同的產(chǎn)品，技術可以推廣移植到2.5D和3D圓片級先進封裝平臺，為全球知名或某些領域領先廠商提供過400余項MEMS芯片的工藝開發(fā)服務。

賽萊克斯設備搬入標志著經(jīng)開區(qū)新一代信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來新生力量，一直以來，經(jīng)開區(qū)為項目建設、產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供全方位的政策、環(huán)境和服務保障，經(jīng)開區(qū)新一代信息技術產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)多點發(fā)力的喜人景象，區(qū)內(nèi)聚集相關企業(yè)約50家，已形成集設計、制造、封測、裝備、零部件及材料企業(yè)在內(nèi)的完備產(chǎn)業(yè)鏈。1-11月，經(jīng)開區(qū)新一代信息技術產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)值765.8億元。

北京誕生首條MEMS芯片生產(chǎn)線 耐威科技生產(chǎn)線首臺設備搬入最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

耐威科技正在進一步布局第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈。

11月6日，耐威科技發(fā)布公告稱，其與青島西海岸新區(qū)管委簽署協(xié)議，擬在青島西海岸新區(qū)投資建設氮化鎵（GaN）晶圓制造項目。

投建氮化鎵（GaN）晶圓制造項目

公告顯示，耐威科技與與青島西海岸新區(qū)管委簽署《合作框架協(xié)議》，雙方根據(jù)國家有關法律法規(guī)及青島西海岸新區(qū)發(fā)展規(guī)劃，本著共同發(fā)展、互利共贏的原則，經(jīng)友好協(xié)商，就耐威科技擬在新區(qū)投資建設氮化鎵（GaN）晶圓制造項目初步達成意向。

該項目擬建設一條6英寸氮化鎵微波器件生產(chǎn)線和一條 8英寸氮化鎵功率器件生產(chǎn)線；項目總建筑面積約20.40萬平米，其中廠房與辦公建筑面積約18.00萬平米，宿舍面積約2.40萬平米。項目建成后，將有助于青島形成氮化鎵（GaN）基礎材料全產(chǎn)業(yè)鏈基地及產(chǎn)業(yè)集群。

此次簽訂的協(xié)議不涉及具體金額，至于項目資金，公告表示項目一期投資由耐威科技聯(lián)合有關產(chǎn)業(yè)投資基金共同出資不少于50%；其余資金由青島西海岸新區(qū)管委協(xié)調(diào)安排相關國有企業(yè)以土地廠房出資或直接投資方式解決，具體合作方式耐威科技與相關國有企業(yè)另行約定。

據(jù)介紹，青島西海岸新區(qū)管委為青島西海岸新區(qū)的行政主管單位，青島西海岸新區(qū)是國務院批準的第9個國家級新區(qū)，處于山東半島藍色經(jīng)濟區(qū)和環(huán)渤海經(jīng)濟圈內(nèi)，具有輻射內(nèi)陸、聯(lián)通南北、面向太平洋的戰(zhàn)略區(qū)位優(yōu)勢。

公告指出，本協(xié)議是雙方合作的框架協(xié)議，自協(xié)議簽署之日起有效期三個月，具體合作模式及內(nèi)容以雙方另行簽署的合同約定為準。

第三代半導體領域全產(chǎn)業(yè)鏈布局

氮化鎵（GaN）是第三代半導體材料的典型代表之一。與第一、二代相比，第三代半導體材料具有高熱導率、高擊穿場強、高飽和電子 速率等優(yōu)點，可滿足現(xiàn)代電子技術對高溫、高功率、高壓、高頻以及抗輻射等惡劣條件的新要求。

由于性能優(yōu)越等原因，許多發(fā)達國家將第三代半導體材料列入國家計劃，搶占戰(zhàn)略制高點。近年來，我國多地及不少企業(yè)正在加速布局，耐威科技也于去年正式涉足第三代半導體領域。

2018年7月，耐威科技在青島市嶗山區(qū)投資設立“青島聚能創(chuàng)芯微電子有限公司”，主要從事功率與微波器件，尤其是氮化鎵（GaN）功率與微波器件的設計、開發(fā)；2018 年6月，耐威科技在青島市即墨區(qū)投資設立“聚能晶源（青島）半導體材料有限公司”（以下簡稱“聚能晶源”），主要從事半導體材料，尤其是氮化鎵（GaN）外延材料的設計、開發(fā)、生產(chǎn)。

目前，耐威科技在第三代半導體的布局已有階段性成果。2018年12月，耐威科技公告宣布，聚能晶源成功研制“8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延晶圓”；今年9月，聚能晶源宣布其第三代半導體材料制造項目（一期）正式投產(chǎn)。

這次擬在青島西海岸新區(qū)再投建氮化鎵（GaN）晶圓制造項目，耐威科技表示，若項目順利建成，將有利于公司在第三代半導體領域的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇，盡快拓展相關材料與器件在5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、新型電源等領域的推廣應用。

11月27日，集邦咨詢旗下DRAMeXchange將在深圳主辦“2020存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會”。

加碼布局第三代半導體 耐威科技擬投建氮化鎵晶圓制造項目最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

9月10日，北京耐威科技股份有限公司（以下簡稱“耐威科技”）發(fā)布公告稱，公司控股子公司聚能晶源（青島）半導體材料有限公司（以下簡稱“聚能晶源”）投資建設的第三代半導體材料制造項目（一期）已達到投產(chǎn)條件，于2019年9月10日正式投產(chǎn)。聚能晶源于同日舉辦了“8英寸GaN外延材料項目投產(chǎn)暨產(chǎn)品發(fā)布儀式”。從入駐到項目建成投產(chǎn)，聚能晶源僅僅用了一年多的時間。

國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，聚能晶源成立于2018年6月，注冊資本5000萬元，由北京耐威科技股份有限公司、青島海絲民合半導體投資中心、青島民芯投資中心與袁理博士技術團隊共同投資成立的第三代半導體材料研發(fā)與制造企業(yè)，其中耐威科技持股40%，青島海絲民和持股24%，袁理持股20%，青島民芯持股16%。主要從事半導體材料，尤其是氮化鎵(GaN)外延材料的設計、開發(fā)和生產(chǎn)。

根據(jù)耐威科技此前公告，聚能晶源預計本項目投資總額不少于約2億元人民幣：2018年年底前投資總額不低于5000萬元人民幣，2020年底前投資總額不低于1.5億元人民幣。未來產(chǎn)品線將覆蓋功率與微波器件應用，打造世界級氮化鎵（GaN）材料公司，項目主要產(chǎn)品有面向功率器件應用的氮化鎵（GaN）外延片，以及面向微波器件應用的氮化鎵（GaN）外延片等。

耐威科技指出，聚能晶源項目已投資5,200萬元人民幣，項目一期建成產(chǎn)能為年產(chǎn)1萬片6-8英寸GaN外延晶圓，既可生產(chǎn)提供標準結構的GaN外延晶圓，也可根據(jù)客戶需求開發(fā)、量產(chǎn)定制化外延晶圓，項目的投產(chǎn)將有利于聚能晶源正式進入并不斷開拓第三代半導體材料市場，同時有利于公司GaN功率與微波器件設計開發(fā)業(yè)務的發(fā)展，最終增強公司在第三代半導體及物聯(lián)網(wǎng)領域的綜合競爭實力。據(jù)了解，聚能晶源項目已經(jīng)被評為青島市重點項目。

耐威科技董事長楊云春介紹，耐威科技自上市以來，積極在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)領域進行布局，重點發(fā)展MEMS和GaN業(yè)務；其中在GaN領域，耐威科技在即墨投資設立了聚能晶源公司，專注GaN外延材料的研發(fā)生長；在嶗山投資設立了聚能創(chuàng)芯公司，專注GaN器件的開發(fā)設計。

耐威科技8英寸GaN外延材料項目投產(chǎn)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。