聯(lián)發(fā)科英特爾強強聯(lián)手,內(nèi)建5G數(shù)據(jù)芯片PC 2021年問世

聯(lián)發(fā)科英特爾強強聯(lián)手,內(nèi)建5G數(shù)據(jù)芯片PC 2021年問世

IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科25日晚間宣布,攜手個人電腦處理器龍頭英特爾(intel),將其最新5G數(shù)據(jù)芯片導入個人電腦市場中。聯(lián)發(fā)科指出,基于雙方的合作,聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關(guān)鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署5G解決方案。包括國際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯(lián)發(fā)科與英特爾解決方案的公司,而首批產(chǎn)品預(yù)計于2021年年初推出。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)科研發(fā)用于個人電腦的5G數(shù)據(jù)芯片,將與英特爾攜手成為推動5G普及化的重角,其產(chǎn)品將橫跨家庭與行動平臺。而5G將開啟個人資料運算的新時代,本次聯(lián)發(fā)科與業(yè)界領(lǐng)導廠商英特爾合作,凸顯聯(lián)發(fā)科搶攻全球市場的5G技術(shù)實力。透過這次強強聯(lián)手,消費者將能在個人電腦上體驗更快速地瀏覽網(wǎng)頁、觀賞串流媒體、享受電玩游戲,聯(lián)發(fā)科技透過5G將實現(xiàn)更多超乎想像的創(chuàng)新。

聯(lián)發(fā)科新推出5G個人電腦數(shù)據(jù)芯片的開發(fā)基礎(chǔ)為先前發(fā)布的5G數(shù)據(jù)芯片Helio M70,Helio M70亦為聯(lián)發(fā)科技第一波5G旗艦智能手機系統(tǒng)單芯片的關(guān)鍵元件。

英特爾執(zhí)行副總裁兼客戶端計算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant表示,5G可望開啟全新計算與網(wǎng)路連結(jié)水準,將改變我們與世界的互動方式。英特爾和聯(lián)發(fā)科的合作結(jié)合了擁有深厚技術(shù)的系統(tǒng)整合及網(wǎng)路連結(jié)的工程專家,共同攜手為下一代全球最佳的個人電腦帶來5G體驗。

聯(lián)發(fā)科本次與全球半導體龍頭英特爾的合作,再次驗證了聯(lián)發(fā)科于移動設(shè)備、家庭和汽車市場等多樣消費電子領(lǐng)域上推動5G普級化的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導地位。聯(lián)發(fā)科技長期致力于5G技術(shù)的研發(fā),積極參與國際組織5G標準化的制定,攜手與業(yè)界領(lǐng)先的合作伙伴一起打造5G產(chǎn)業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)。

聯(lián)發(fā)科ASIC陣線添生力軍產(chǎn)品明年下半年問市

聯(lián)發(fā)科ASIC陣線添生力軍產(chǎn)品明年下半年問市

聯(lián)發(fā)科宣布推出最新一代7納米FinFET硅認證的112G遠程SerDes知識產(chǎn)權(quán),為公司在定制化的特殊應(yīng)用芯片(ASIC)產(chǎn)品陣線再添生力軍。聯(lián)發(fā)科采用硅認證(Silicon-Proven)的7納米FinFET制程技術(shù),使資料中心能夠快速有效地處理大量特定類型的資料,更加提升超高性能運算的速度。

聯(lián)發(fā)科表示,公司擁有全球業(yè)界最廣泛的SerDes產(chǎn)品組合,這次推出最新一代SerDes高速傳輸?shù)?12G知識產(chǎn)權(quán)服務(wù),讓企業(yè)級網(wǎng)絡(luò)與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心能有效地布建下一代連接應(yīng)用,以滿足其特定需求,更進一步擴展聯(lián)發(fā)科在定制化芯片ASIC方案的競爭力并鞏固在SerDes產(chǎn)品領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

聯(lián)發(fā)科進一步指出,新推出的112G遠程SerDes是基于高性能訊號處理(DSP)的解決方案,具有PAM4和NRZ信令,適用于惡劣環(huán)境與嘈雜的應(yīng)用場景。該芯片可用于短、中、長距離的應(yīng)用(VSR、MR和LR),并針對每個應(yīng)用場景進行功率優(yōu)化。由于采用最新的7納米制程技術(shù),在性能、功耗及晶粒尺寸都具有一流的競爭力。

此外,112G遠程SerDes支援多種IEEE標準的速度,包括1/10/25/50/100G和FC16/FC32/FC64。聯(lián)發(fā)科最新的ASIC方案提供了強大的診斷與測試功能,包括不干擾主資料路徑的內(nèi)置資料監(jiān)控器,以及對內(nèi)建自我測試(built-in self-test,BIST)和電子回路的支援。

而面對ASIC市場需求正高速成長,聯(lián)發(fā)科指出,將會持續(xù)投資,致力于為客戶提供一流的ASIC設(shè)計服務(wù)。隨著國際一線的市場客戶對獨特系統(tǒng)解決方案需求的增加,聯(lián)發(fā)科積極布局,為客戶發(fā)展具有高運算能力、高傳輸速度及低功耗等高度差異化的定制化芯片,為整個通信及消費業(yè)者提供發(fā)展動力。

目前,聯(lián)發(fā)科開始為10G、28G、56G和112G等ASIC設(shè)計提供業(yè)界最完整的SerDes產(chǎn)品組合。其ASIC服務(wù)和IP產(chǎn)品組合覆蓋了廣泛應(yīng)用,包括企業(yè)和超大規(guī)模資料中心、超高性能網(wǎng)絡(luò)交換機、路由器或運算應(yīng)用、5G基站基礎(chǔ)架構(gòu)、人工智能(AI)、深度學習(DL)應(yīng)用,以及要求在長距離互連中具備極高頻寬的新型運算應(yīng)用。

而聯(lián)發(fā)科的ASIC服務(wù)可為客戶在多種領(lǐng)域拓展商機。從有線與無線通訊、超高性能運算,到以電池供電的物聯(lián)網(wǎng)、本地連接、個人多媒體,以及先進感測器和射頻等。聯(lián)發(fā)科為ASIC客戶提供全面的專業(yè)技術(shù)服務(wù),包括系統(tǒng)及平臺設(shè)計、系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計、系統(tǒng)整合、芯片實體布局、生產(chǎn)支援和產(chǎn)品導入等。目前首個采用聯(lián)發(fā)科112G遠程SerDes IP的合作伙伴產(chǎn)品已經(jīng)在開發(fā)中,預(yù)計將于2020年下半年上市。

總投資3.5億元 聯(lián)發(fā)科武漢研發(fā)中心二期項目正式動工

總投資3.5億元 聯(lián)發(fā)科武漢研發(fā)中心二期項目正式動工

據(jù)中國光谷報道,11月7日,東湖高新區(qū)光谷光電子信息產(chǎn)業(yè)園11個項目集中開工,總投資27.3億元。

本次集中開工的11個項目均為市級督辦項目,涵蓋人工智能、數(shù)字成像、信息技術(shù)等多個領(lǐng)域。其中,3億元以上項目5個,包括匯成工業(yè)園項目、聯(lián)發(fā)科武漢研發(fā)中心二期項目、武漢喜瑪拉雅VR+產(chǎn)業(yè)園、華中區(qū)檢測基地項目等,億元以上的項目6個。

其中聯(lián)發(fā)科軟件(武漢)有限公司由IC設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科技在漢投資成立,產(chǎn)品涵蓋平板電腦、藍光播放器、數(shù)字電視等多種消費類電子產(chǎn)品領(lǐng)域,為這些產(chǎn)品提供整體的芯片解決方案。

一期項目于2010年在東湖高新區(qū)落戶,此次建設(shè)的聯(lián)發(fā)科武漢研發(fā)中心二期位于光谷金融港二路以北、金融港中路以東區(qū)域,總面積約4.15萬平方米,總投資約3.5億元。項目建成后,將進行車載電子、智能家庭、嵌入式軟件系統(tǒng)等領(lǐng)域的研發(fā)與設(shè)計。

據(jù)武漢東湖高新區(qū)管委會相關(guān)負責人介紹,聯(lián)發(fā)科技武漢研發(fā)中心二期項目,是加強我國集成電路領(lǐng)域自主研發(fā)戰(zhàn)略布局的重要舉措之一,有助于光谷打造“芯屏端網(wǎng)”萬億級光電子信息產(chǎn)業(yè)集群。

攻勢猛烈 聯(lián)發(fā)科首顆5G SOC芯片進入量產(chǎn)

攻勢猛烈 聯(lián)發(fā)科首顆5G SOC芯片進入量產(chǎn)

聯(lián)發(fā)科第四季力拼淡季不淡,除首款5G Soc(系統(tǒng)單芯片)在明年首季會以有旗艦終端產(chǎn)品推出外,第二季也會有第二款5G SOC,盡管同樣采用臺積電7納米制程,但瞄準的卻是中端智能機市場,面對競爭對手高通,戰(zhàn)斗力十足。

聯(lián)發(fā)科第三季營收672億元(新臺幣,下同),季增加9.2%、年增加0.3%,落于財測的中間值,第三季毛利率42.08%,毛利率持續(xù)向上提升,主要受惠于產(chǎn)品組合改善,單季每股獲利4.38元。

展望第四季,聯(lián)發(fā)科預(yù)估第四季營收落在618~672億元,與第三季持平至小幅衰退8%,毛利率42%正負1.5個百分點,包含員工分紅的營業(yè)費用率約在32.5%正負2%。

聯(lián)發(fā)科在5G產(chǎn)品上相當積極,目前第一個5G SOC芯片已經(jīng)進入量產(chǎn),終端產(chǎn)品預(yù)計在明年首季就會問市,且聯(lián)發(fā)科也預(yù)告,明年確定會推出第二顆芯片,同樣采用臺積電7納米先進制程,但卻是瞄準中端機款,預(yù)估價格落在人民幣2500元左右,故產(chǎn)品競爭力強,由于目前尚未看到對手高通在非旗艦5G SOC市場的相關(guān)布局訊息,故聯(lián)發(fā)科有機會搶啖此波商機,因為5G產(chǎn)品的毛利率高于平均毛利率,有助于維持住聯(lián)發(fā)科長線毛利率成長態(tài)勢,帶動獲利表現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科第三季達成營收目標 5G芯片明年首季量產(chǎn)

聯(lián)發(fā)科第三季達成營收目標 5G芯片明年首季量產(chǎn)

IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科9日公布2019年9月份營收,金額達到234.94億元(新臺幣,下同),較8月份的230.43億元增加1.96%,也較2018年同期的231.04億元增加1.69%,創(chuàng)下近一年來新高紀錄。累計,2019年第3季營收為672.24億元,較第2季的615.67億元成長8.37%,符合先前才財測的預(yù)期,順利達成營收目標。

聯(lián)發(fā)科先前在法說會上的預(yù)測,預(yù)估2019年第3季單季營收約為653億元到702億元之間,毛利率為41.5%,正負1.5個百分點。如今在成績揭曉,并且順利達成財測目標之后,也推動聯(lián)發(fā)科2019年前9個月的累計營收達到1,815.13億元,較2018年同期的1,771.65億元,增加2.45%。

之前,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介曾表示,聯(lián)發(fā)科的5G單芯片處理器已經(jīng)在2019年第3季針對客戶送樣,2020年首季客戶就會進行量產(chǎn),屆時也會是聯(lián)發(fā)科開始大量出貨的時間。至于整合5G單芯片處理器的相關(guān)細節(jié)及型號,則將會在2019年12月在全球各地舉行發(fā)表會公布。

而執(zhí)行長蔡力行也曾指出,5G單芯片處理器已在第3季送樣,預(yù)計2020年第1季開始出貨,2020年全年出貨量將上看1億套。而就因為聯(lián)發(fā)科目前在5G單芯片處理器的發(fā)展上已經(jīng)位居各廠商的領(lǐng)先團隊中,這也使得市場看好未來聯(lián)發(fā)科的營運發(fā)展。

先前,多家外資看好在2020年到2021年的未來兩年中,全球5G手機出貨預(yù)測預(yù)估將從2020年的1.76億支,增加到2021年的4.2億支。其中,以開發(fā)手機處理器為主的聯(lián)發(fā)科,預(yù)估在5G單芯片處理器的出貨,有望增加到3,000萬至7,500萬顆的情況下,有望對未來的營收挹注效益。

聯(lián)發(fā)科天天在看并購 蔡明介:人才不夠靠并購

聯(lián)發(fā)科天天在看并購 蔡明介:人才不夠靠并購

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介19日表示,隨著5G進入商轉(zhuǎn),應(yīng)用也逐漸擴張,在多元應(yīng)用下,聯(lián)發(fā)科不排除透過并購,延續(xù)成長動能,且透露,每天都在看5G相關(guān)應(yīng)用,且并購范圍將不局限通訊產(chǎn)業(yè)。

蔡明介指出,5G芯片比4G更具優(yōu)勢,主因其具備低延遲、低功耗,應(yīng)用將逐步擴散,不再局限手機,在此趨勢下,聯(lián)發(fā)科積極尋找高成長性產(chǎn)品,之前并購的雷凌、立錡,分別擅長WiFi相關(guān)業(yè)務(wù)及電源管理IC,在應(yīng)用觸角延伸下,可望提供客戶更完善方案,有助營運。

此外,人才也是并購一大重點,聯(lián)發(fā)科規(guī)模不斷擴張,人才需求看增,不同領(lǐng)域代表不同專業(yè),多重交流互補下,可望透過并購獲取其他專業(yè)人才,為公司帶來明顯效益。

蔡明介認為,聯(lián)發(fā)科未來仍將持續(xù)成長,不排除透過并購擴大規(guī)模,在5G應(yīng)用帶動下,半導體產(chǎn)業(yè)機會看增,將持續(xù)尋找標的。

聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片亮相,預(yù)計2020年放量出貨

聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片亮相,預(yù)計2020年放量出貨

隨著5G浪潮的興起,全球各大移動處理器廠商陸續(xù)開始推出新產(chǎn)品,準備進一步搶占商機。而在2019年初就宣布將在年內(nèi)推出整合5G基帶SoC的IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科,19日正式亮相。

不過,預(yù)計正式發(fā)布與公布型號的時間將會落在12月,屆時聯(lián)發(fā)科將會在全球舉行發(fā)布會,將這顆重量其產(chǎn)品介紹給全球消費者。

蔡明介指出,聯(lián)發(fā)科目前每年投入研發(fā)的經(jīng)費高達新臺幣600億元,而其中的20%到30%就是投入5G產(chǎn)品研發(fā),整體5G的研發(fā)經(jīng)費就超過新臺幣千億元,而這也是聯(lián)發(fā)科能維持在5G領(lǐng)先梯隊的原因。

聯(lián)發(fā)科發(fā)言人,也就是財務(wù)長顧大為則是表示,看好2020年5G市場發(fā)展,其中在中國市場部分將會有1億支手機的規(guī)模,這也會視聯(lián)發(fā)科將瞄準的目標。

而針對新整合5G基帶SoC的部分,顧大維對于外界傳言聯(lián)發(fā)科推出產(chǎn)品的時間將會延后的消息不以為然,表示聯(lián)發(fā)科一直按照著既定的時程前進,反而是其他的競爭對手為了趕上聯(lián)發(fā)科的進度,一直再往前調(diào)整時間。

整體來說,聯(lián)發(fā)科的整合5G基帶SoC已經(jīng)在2019年第3季就針對客戶送樣,2020年首季客戶就會進行量產(chǎn),屆時也會是聯(lián)發(fā)科開始大量出貨的時間。至于整合5G基帶SoC的相關(guān)細節(jié)及型號,將會在2019年12月在全球各地舉行發(fā)布會上公布。而屆時是否會有合作的終端產(chǎn)品廠商參加,顧大維則表示目前還不確定。

持續(xù)強化營收狀況 第3季有逐月成長空間

持續(xù)強化營收狀況 第3季有逐月成長空間

IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科12日公布7月份營收,金額來到206.87億元(新臺幣,下同),雖然較6月份的208.93億元,減少0.98%,但仍站穩(wěn)200億元的關(guān)卡。較2018年同期的204.24億元,則是增加1.29%。累計,2019年前7個月的總營收來到1,349.76億元,較2018年同期的1,305.59億元,增加3.38%。

由于第3季為電子業(yè)傳統(tǒng)旺季,包括G90新芯片的推出,再加上P90芯片的需求增溫,在客戶持續(xù)拉貨下,有助于聯(lián)發(fā)科在第3季的營收。另外,相關(guān)物聯(lián)網(wǎng)與智慧家庭的產(chǎn)品也帶動營收的狀況下,也持續(xù)強化營收的狀況。

根據(jù)之前法說會的說法,第3季營收將達653億元到702億元之間,再扣除7月份的營收后,接來的兩個月都有持續(xù)成長的機會。

對于后續(xù)的營運展望樂觀,之前美系外資曾經(jīng)表示。長期而言,在競爭環(huán)境好轉(zhuǎn)之下,聯(lián)發(fā)科將持續(xù)改善智能手機產(chǎn)品毛利率,也相信聯(lián)發(fā)科2019年下半年將受惠于平均售價較高的5G系統(tǒng)單芯片問世,挹注營收。

不過,也有外資指出,近期聯(lián)發(fā)科仍有部分風險無法忽視,特別是未來3到4季中,聯(lián)發(fā)科5G專案進度恐落后,出現(xiàn)營收動能偏低的狀況。

聯(lián)發(fā)科首款游戲芯片Helio G90系列問世  Redmi將全球首發(fā)

聯(lián)發(fā)科首款游戲芯片Helio G90系列問世 Redmi將全球首發(fā)

近年來,全球手機游戲市場高速增長,隨著5G商用窗口即將到來,手機游戲市場有望迎來新一輪爆發(fā),高通等手機芯片廠商開始在這一細分領(lǐng)域重點布局,日前聯(lián)發(fā)科亦正式宣布加入手機游戲芯片賽場。

7月30日,聯(lián)發(fā)科在上海召開新品發(fā)布會,推出其Helio G90系列芯片以及芯片級游戲優(yōu)化引擎技術(shù)HyperEngine。會后,聯(lián)發(fā)科接受全球半導體觀察等媒體專訪,透露了更多關(guān)于產(chǎn)品方面的信息以及未來的規(guī)劃。

推出Helio G90系列游戲芯片 Redmi全球首發(fā)?

發(fā)布會上,聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士指出,手機游戲隨著時代不斷發(fā)展,其對手機CPU/GPU的性能及系統(tǒng)資源的需求不斷提升,對網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性的要求也越來越高,沉浸式體驗和多人網(wǎng)絡(luò)對戰(zhàn)游戲是目前成長最快的類型,但卡頓等問題嚴重影響體驗。

看好手機游戲市場商機,聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款專門為游戲打造的手機芯片平臺——Helio G90和Helio G90T。為了給用戶帶來更佳的游戲體驗,聯(lián)發(fā)科為該系列芯片搭載了高性能配置以及其新技術(shù)平臺HyperEngine。

參數(shù)方面,Helio G90系列兩款芯片均采用八核CPU(雙核ARM Cortex-A76+六核A55組合),Cortex-A76雙大核運行速度更快,其中Helio G90最高主頻2.0GHz,Helio G90T最高主頻2.05GHz。兩款芯片均采用Mali G76 GPU,其中Helio G90頻率為720MHz,Helio G90T頻率為800MHz。聯(lián)發(fā)科表示,Mali G76 GPU的四大核訂制,針對游戲性能深度優(yōu)化,與前一代G72 GPU相比性能提升30%。

此外,Helio G90、Helio G90T兩款芯片均內(nèi)置雙核APU架構(gòu),可提供1TMACs 的AI算力,并且分別支持最高8GB、10GB LPDDR4x內(nèi)存,頻率最高可達2133MHz。

從聯(lián)發(fā)科公布的跑分成績來看,相比高通驍龍730,Helio G90T在多核性能上高出了10%,在GPU性能測試的GFX 3.0/4.0成績方面分別高出了26%、13%,Antutu 3D和3D Mark的測試成績亦高出15%、17%。

雖然Helio G90系列芯片定位游戲?qū)?,但除了游戲性能強悍外,其他方面性能亦毫不遜色。

如拍照方面,Helio G90系列芯片集成了3顆ISP,其中Helio G90支持4800萬像素照片直出、三攝,Helio G90T支持6400萬像素照片直出、四攝;屏幕方面,Helio G90支持Full-HD+ 21:9 60Hz全面屏,Helio G90T支持Full-HD+ 21:9 90Hz全面屏;網(wǎng)絡(luò)方面則均支持LTE Cat.12。

值得一提的是,小米集團副總裁暨Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰現(xiàn)身發(fā)布會現(xiàn)場,宣布Redmi將會全球首發(fā)基于聯(lián)發(fā)科Helio G90系列的手機產(chǎn)品。盧偉冰表示,聯(lián)發(fā)科Helio G90系列針對游戲玩家關(guān)心的游戲性能、網(wǎng)絡(luò)、觸控、畫質(zhì)等很多方面都進行了專項優(yōu)化開發(fā),是一款名副其實的“為游戲而生”的手機芯片。

雖然盧偉冰未明確搭載Helio G90系列芯片的手機產(chǎn)品何時上市,但聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨業(yè)務(wù)本部總經(jīng)理楊哲銘在會后接受媒體專訪時透露,Helio G90系列芯片已開始量產(chǎn),終端產(chǎn)品將會在這一兩個月可看到,此外亦有其他幾個終端品牌在商談合作。

近年來,以游戲性能為主賣點的手機產(chǎn)品不斷推出,如黑鯊游戲手機、努比亞紅魔電競游戲手機、華碩ROG游戲手機、雷蛇Razer Phone游戲手機等,隨著Redmi紅米手機搭載聯(lián)發(fā)科Helio G90系列芯片的手機產(chǎn)品推出,未來或?qū)⒂懈嗍謾C品牌入局,聯(lián)發(fā)科有望憑借該系列芯片迅速發(fā)力。

HyperEngine解決手機游戲用戶四大痛點

除了芯片本身外,與Helio G90系列搭配的芯片級游戲優(yōu)化引擎HyperEngine更是這次發(fā)布會的重頭戲,因為手機游戲的完美體驗不僅需要強悍的硬件性能,還要進行全面的深度優(yōu)化。

聯(lián)發(fā)科通過剖析玩家需求發(fā)現(xiàn),目前連網(wǎng)速度延遲、觸控操控反應(yīng)緩慢、游戲畫質(zhì)不夠清晰、游戲體驗不順暢等仍是困擾手機游戲用戶的關(guān)鍵問題。為了解決這四大痛點,聯(lián)發(fā)科推出HyperEngine,涵蓋網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化、操控優(yōu)化、智能負載調(diào)控和畫質(zhì)優(yōu)化四大引擎。

網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎通過網(wǎng)絡(luò)延遲優(yōu)化、智能雙路Wi-Fi并發(fā)和來電不掉線等技術(shù),可提供更順暢和快速的網(wǎng)絡(luò)連接。聯(lián)發(fā)科技采用游戲網(wǎng)絡(luò)延遲<100ms的標準進行技術(shù)優(yōu)化,有效降低游戲網(wǎng)絡(luò)卡頓率、改善游戲網(wǎng)絡(luò)延遲問題,并在全球率先通過德國萊茵TüV手機網(wǎng)絡(luò)游戲體驗認證。

其中,聯(lián)發(fā)科技與迅游手游加速器深度合作開發(fā)網(wǎng)絡(luò)延遲優(yōu)化技術(shù),通過芯片層的智能預(yù)測判斷網(wǎng)絡(luò)環(huán)境,當WiFi網(wǎng)絡(luò)連接不佳時,智能并發(fā)WiFi/LTE,反應(yīng)速度低至13毫秒。智能雙路Wi-Fi并發(fā)技術(shù)則支持同時連接路由器2.4GHz和5GHz雙頻段或者同時連接2個路由器,當WiFi受到干擾時,游戲數(shù)據(jù)封包可通過雙路WiFi進行同步傳輸,降低單路延遲風險。

騰訊手游加速器負責人寧斌暉介紹稱,騰訊游戲與聯(lián)發(fā)科于2018年3月成立聯(lián)合實驗室,圍繞手機游戲和其他互娛產(chǎn)品的開發(fā)和優(yōu)化達成合作。騰訊與聯(lián)發(fā)科合作的智能雙路Wi-Fi并發(fā)技術(shù)由聯(lián)發(fā)科提供芯片層級支持,目前已可支持騰訊旗下的《王者榮耀》、《和平精英》等熱門游戲(內(nèi)測)。

此外,來電不掉線技術(shù)可通過芯片層的基帶技術(shù),讓用戶在玩游戲時不會因為電話呼入導致數(shù)據(jù)斷網(wǎng),造成游戲掉線和卡頓。當電話呼入時,用戶可在不影響游戲進行的同時決定是否接聽電話,最多可減少1~20秒數(shù)據(jù)丟失造成的游戲停滯。

操控優(yōu)化引擎從芯片層控制GPU圖像渲染和屏幕顯示,全面優(yōu)化實現(xiàn)觸控提速、滿幀顯示、即時刷屏。聯(lián)發(fā)科公布的數(shù)據(jù)顯示,其操控優(yōu)化引擎可將操控演唱延遲控制在16.6ms以內(nèi)(60幀游戲的情況下),相比高通驍龍855快了2.5倍。

畫質(zhì)優(yōu)化引擎采用聯(lián)發(fā)科技獨有的MiraVision圖像顯示技術(shù),支持好萊塢特效級HDR 10畫質(zhì)規(guī)格,10位色彩深度和2020色域。該圖像顯示技術(shù)能提升游戲畫面的對比度、清晰度、明亮度,讓畫面更逼真生動。

智能負載調(diào)控引擎管理CPU/GPU資源,可根據(jù)游戲場景需求進行分析,智能調(diào)節(jié)CPU/GPU的頻率和游戲幀率,精準預(yù)測系統(tǒng)負載,讓游戲更平滑流暢的同時也可降低功耗。

聯(lián)發(fā)科方面強調(diào),HyperEngine實際上是為手機游戲性能建立了四個標準:網(wǎng)絡(luò)延遲低于100ms、芯片內(nèi)部的延遲≤16ms、游戲卡頓率≤2次/分鐘和畫質(zhì)引擎Local Tone Mapping。

不僅僅是游戲芯片與游戲引擎

李彥輯博士發(fā)布會上指出,游戲已成為智能手機最重要的應(yīng)用之一,數(shù)據(jù)顯示全球有22億人口在手機上玩游戲。這無疑是個非常大的市場,但或許有人會疑惑,這22億人口中到底有多少人會選擇一款游戲手機呢?

在媒體專訪環(huán)節(jié),李彥輯博士回應(yīng)了這一疑問。李彥輯博士指出,手機游戲是具普遍性的,Helio G90系列是為游戲打造的芯片,它對于游戲本身有著特殊的考量,包括CPU\GPU以及HyperEngine,但除了游戲還有其他方面的提升,同時能夠滿足除了重度游戲用戶以外其他用戶的需求。

Helio G90系列是為游戲而生的芯片,但不僅僅是針對游戲的芯片,HyperEngine亦是如此。

聯(lián)發(fā)科技無線產(chǎn)品軟件開發(fā)本部總經(jīng)理曾寶慶表示,HyperEngine不僅針對游戲優(yōu)化,它對于需要快速反應(yīng)的使用場景有同樣的效果。如AR、VR的應(yīng)用對時延有高要求,HyperEngine亦可適用于類似場景。

“我們的平臺技術(shù)不僅適用在游戲,游戲只是其中一個環(huán)節(jié),HyperEngine可以適用到其他的功能,我們也是非常開心能夠在未來持續(xù)有這樣的新應(yīng)用出來,相信在HyperEngine未來碰到新應(yīng)用時會持續(xù)發(fā)光發(fā)熱?!痹鴮殤c說道。

此外在價格定位上,楊哲銘表示Helio G90系列芯片定位在中偏高端市場,客戶對這系列芯片的性能期待很高,他相信聯(lián)發(fā)科對該系列芯片的定價符合客戶預(yù)期。

“未來如果某個細分市場有著明顯的市場需求、趨勢或方向,聯(lián)發(fā)科一定會考慮打造專屬于這方面的芯片?!睂τ谖磥硎欠襁€會針對某個細分市場打造芯片,楊哲銘如此回應(yīng)。

聯(lián)發(fā)科技5G先發(fā)制人:發(fā)布全球首個5G SoC芯片

聯(lián)發(fā)科技5G先發(fā)制人:發(fā)布全球首個5G SoC芯片

近期“2019年IMT-2020(5G)峰會”的一張芯片廠商5G測試情況圖引起了業(yè)界的討論。海思、聯(lián)發(fā)科技支持SA/NSA網(wǎng)絡(luò)模式,并分別完全完成測定、室內(nèi)測試;高通完成NSA測試。參與5G標準制定的聯(lián)發(fā)科技通信系統(tǒng)設(shè)計部門資深經(jīng)理傅宜康博士表示,聯(lián)發(fā)科技位處5G技術(shù)領(lǐng)先群。

聯(lián)發(fā)科技5G芯片不僅在終端低功耗技術(shù)和上行增強技術(shù)以及最高峰值速率方面具備優(yōu)勢,而且還是全球首個發(fā)布5GSoC芯片的廠商。

對于近期爭論許久的NSA和SA組網(wǎng)方式,由于中國移動董事長楊杰明確表示“明年1月1日開始,5G手機必須具備SA模式,NSA的手機就不可以入網(wǎng)了?!币鹆藰I(yè)界不小震動。

因為除了華為之外,其他手機廠商均采用的高通X50基帶芯片,僅支持NSA模式。中國移動的意外之舉讓芯片廠商有些措手不及,高通也加緊了下一代支持NSA/SA的X55發(fā)布節(jié)奏。

而此時聯(lián)發(fā)科技卻“意外壓對方向”。傅宜康透露,聯(lián)發(fā)科技在5G芯片初期規(guī)劃底層能力之時,就希望可以實現(xiàn)全球通用,因此考慮了支持NSA/SA組網(wǎng)模式。據(jù)了解,在4G發(fā)展初期2014年的時候,聯(lián)發(fā)科技就啟動了5G方面的研究。

在5G芯片設(shè)計上,聯(lián)發(fā)科技對NSA和SA的上行開發(fā)了覆蓋和速率的增強技術(shù)。聯(lián)發(fā)科技NSA模式的上行覆蓋提升技術(shù)可以帶來平均28%的上行速率提升;而聯(lián)發(fā)科技SA模式的上行覆蓋提升技術(shù)給UL上行控制信道預(yù)編碼技術(shù)帶來30%-60%覆蓋提升。40%UL高功率終端帶來40%上行覆蓋提升,約等效25%上行速率提升。

除了5G上行增強技術(shù)之外,在低功耗上一直是聯(lián)發(fā)科技的強項。由于更大的帶寬,更高的速率和更低時延,5G終端功耗高于4G。在終端電池容量依然有限的情況下,如何讓實現(xiàn)終端低功耗關(guān)乎著用戶的使用體驗。

聯(lián)發(fā)科技以“無數(shù)據(jù)傳輸時盡可能避免不必要的功耗”的技術(shù)理念,研發(fā)出BWP方案,也就是帶寬分段的節(jié)電方案,通過動態(tài)調(diào)整終端帶寬,在保持傳輸性能同時最大化節(jié)電的效果,讓終端的電池真正做到物盡其用。

據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科技的這項BWP方案已經(jīng)被寫入了3GPPRel-15的標準里面。

在速率方面,HelioM70具備業(yè)界最高Sub-6GHz頻段傳輸規(guī)格4.7Gbps,為目前業(yè)界最快實測速度,華為Balong5000在Sub-6GHz頻段實現(xiàn)4.6Gbps,高通X50在Sub-6GHz頻段的速率是2.3Gbps。

而在5G芯片技術(shù)成熟度方面,“2019年IMT-2020(5G)峰會”上公布了目前5G芯片測試情況:海思、聯(lián)發(fā)科技支持SA/NSA網(wǎng)絡(luò)模式,海思完成了室內(nèi)和室外測試,聯(lián)發(fā)科技完成了室內(nèi)測試;高通完成NSA測試。

所以,聯(lián)發(fā)科技5G芯片不僅在終端低功耗技術(shù)和上行增強技術(shù)處于領(lǐng)先地位,而且在5G最高峰值速率方面也是最快的。

“可以說,聯(lián)發(fā)科技的5G芯片技術(shù)不輸大家認為的最強芯片?!备狄丝当硎尽?/p>

相比4G的稍稍落伍,聯(lián)發(fā)科技在5G方面先發(fā)制人,走在了5G領(lǐng)先行列。據(jù)透露,OV已經(jīng)開始考慮聯(lián)發(fā)科技和三星5G基帶芯片。

此前消息稱聯(lián)發(fā)科技最新5GSOC單芯片采用了7納米制程,今年Q3向主要客戶送樣,首批搭載5GSOC的終端將于2020年一季度上市。