聯(lián)發(fā)科上半年營收年增3.77%

聯(lián)發(fā)科上半年營收年增3.77%

由 中代科技評論關(guān)閉

IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科10日公布6月份營收，金額來到208.93億元（新臺幣，下同），較5月份增加9.27%，較2018年同期減少0.79%，重新站上200億元以上大關(guān)。累計2019年第2季營收為615.64億元，較第1季增加約16.8%，也較2018年的604.81億元成長1.7%。合計，2019年上半年的營收達(dá)到1,142.89億元，較2018年同期增加3.77%。

根據(jù)之前在法說會上，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行對2019年第2季的營運狀況預(yù)估，以1美元兌換新臺幣30.9元為基準(zhǔn)計算，聯(lián)發(fā)科第2季營收預(yù)估在新臺幣596億元到638億元，較第1季增加13%到21%。因此，就目前第2季所公布的營收狀況，營收金額達(dá)到615.64億元的情況來看，聯(lián)發(fā)科達(dá)成先前的財測目標(biāo)。

另外，蔡力行在還表示，因為新產(chǎn)品、移動運算平臺、加上成長型產(chǎn)品三部分都較2019第1季有雙位數(shù)成長的情況下，加上包括在智慧家庭產(chǎn)品也有季節(jié)性成長，毛利率可望維持穩(wěn)定或微幅成長。整體來看，聯(lián)發(fā)科2019年的毛利率和營業(yè)利益率都將朝著穩(wěn)健提升的方向前進(jìn)，且還將持續(xù)強化公司產(chǎn)品，改善獲利結(jié)構(gòu)，同時投資新領(lǐng)域，為未來發(fā)展準(zhǔn)備。

事實上，聯(lián)發(fā)科近期除了Helio P90處理器能夠順利在OPPO Reno Z機(jī)款機(jī)款上首發(fā)之外，新發(fā)表的Helio P65處理器，其搭配的終端裝置也將在7月份上市，預(yù)計都能挹注營收之外。

近期，聯(lián)發(fā)科陸續(xù)推出在物聯(lián)網(wǎng)及智慧家庭應(yīng)用上產(chǎn)品，也能積極搶攻市場的情況下，搭配接下來眾所期待，整合5G基帶芯片的處理器問世，都將有機(jī)會為聯(lián)發(fā)科拉抬營運狀況。

聯(lián)發(fā)科推出新一代i700 AIoT平臺，2020年起對外供貨

聯(lián)發(fā)科推出新一代i700 AIoT平臺，2020年起對外供貨

由 中代科技評論關(guān)閉

聯(lián)發(fā)科9日宣布，推出具高速AI邊緣運算能力，可快速達(dá)成影像識別的AIoT i700平臺。藉由i700，能廣泛應(yīng)用在智慧城市、智慧建筑和智慧制造等領(lǐng)域，單芯片設(shè)計整合CPU、GPU、ISP和專屬AI處理器APU等處理單元，能協(xié)助客戶快速推出產(chǎn)品，協(xié)助人工智能和物聯(lián)網(wǎng)融合，而i700平臺方案將于2020年起供貨。

聯(lián)發(fā)科表示，i700平臺強大的AI識別能力，可為無人商店的辨物和刷臉支付提供技術(shù)支援，也可做到智慧建筑的人臉門禁和公司出勤系統(tǒng)。而在智慧工廠則能協(xié)助自動搬運車自動辨別障礙物，以避免意外發(fā)生。運動健身方面應(yīng)用，透過i700平臺的3D人體姿勢識別功能，不僅能為使用者提供健身姿勢的矯正建議，還能自動檢測生活和工作中的危險姿勢，提前預(yù)警。

i700采用8核架構(gòu)，整合2顆ARM Cortex-A75 CPU，工作頻率高達(dá)2.2Hz，6顆Cortex-A55處理器，工作頻率達(dá)2.0GHz，同時搭載工作頻率為970MHz IMG 9XM-HP8 GPU。i700平臺還搭載了聯(lián)發(fā)科CorePilot技術(shù)，確保8個核心以最高效能做到運算資源最優(yōu)配置，提供最高性能同時還能達(dá)到最低功耗，將高性能運算與電池壽命完美結(jié)合。

聯(lián)發(fā)科強調(diào)，i700平臺延續(xù)了強大的AI引擎能力，不僅內(nèi)建雙核AI專核，還加入AI加速器（AI Accelerator），并搭載AI臉部檢測引擎（AI face detection engine），讓AI算力較AIoT平臺i500提升高達(dá)5倍。同時支援聯(lián)發(fā)科技NeuroPilot SDK，完全相容Google的Android Neural Networks API（Android NNAPI），提供完整的開發(fā)工具，讓方案供應(yīng)商及設(shè)備制造商充分利用TensorFlow、TF Lite、Caffe和Caffe2等業(yè)界常用框架，為創(chuàng)新應(yīng)用程式提供開放型平臺。

聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步指出，i700憑藉強大的AI算力，可支援超強的3,200萬像素鏡頭或2,400萬像素＋1,600萬像素的雙鏡頭組合搭配，客戶能以3,200萬像素解析度和高達(dá)每秒30幀（FPS）的速度，達(dá)成精準(zhǔn)且零時延的識別任務(wù)，也可以選用120FPS的超畫質(zhì)慢鏡頭來識別快速移動的物件。此外，升級的三核影像訊號處理器（ISPs）能處理14位元RAW和10位元YUV的圖檔格式，并支援AI臉部檢測引擎，重新定義AIoT設(shè)備的影像效能，開啟超高畫質(zhì)的萬物互聯(lián)時代。

網(wǎng)路連接方面支援2×2 802.11ac WiFi和低功耗藍(lán)牙5.0技術(shù)，并內(nèi)建最高支援Cat.12的行動網(wǎng)路基頻，透過4×4 MIMO和三載波聚合技術(shù)，協(xié)助客戶推出信號更穩(wěn)定、網(wǎng)路速度更快的終端產(chǎn)品。

聯(lián)發(fā)科率先完成IMT-2020（5G）推進(jìn)組F40版本SA/NSA雙模芯片實驗室測試

聯(lián)發(fā)科率先完成IMT-2020（5G）推進(jìn)組F40版本SA/NSA雙模芯片實驗室測試

由 中代科技評論關(guān)閉

近日，聯(lián)發(fā)科技宣布在IMT-2020（5G）推進(jìn)組組織的中國5G增強技術(shù)研發(fā)試驗中，成為首家基于3GPP十二月正式協(xié)議版本通過SA和NSA兩種模式實驗室測試的芯片廠商，并在中國信息通信研究院MTNet實驗室和北京懷柔外場的華為網(wǎng)絡(luò)中分別實現(xiàn)1.67Gbps和1.40Gbps的下載速率。

此次測試采用基于聯(lián)發(fā)科技Helio M70芯片的終端進(jìn)行。Helio M70芯片使用同一個軟硬件版本就能支持SA和NSA組網(wǎng)，支持700M/900M/1800M/2.6G/3.5G/4.9G等主流頻段，最高可支持下行速率4.7Gbps、上行速率2.5Gbps。

室內(nèi)測試中，聯(lián)發(fā)科技Helio M70基于3GPP十二月正式協(xié)議版本，率先通過了SA和NSA全部199個測項的嚴(yán)格考驗。SA模式包含N41和N78兩個頻段，NSA模式覆蓋了B3+N41和B1+N78兩個頻段組合。SA模式下N41與N78下行峰值速率分別達(dá)到1.62Gbps和1.45Gbps，與理論速率相差無幾。NSA模式下B3+N41與B1+N78下行峰值速率可以達(dá)到1.67Gbps和1.36Gbps。

懷柔外場測試中，聯(lián)發(fā)科技Helio M70在NSA互通測試的定點下行峰值速率達(dá)到1.40Gbps，其中5G這一路達(dá)到1.33Gbps，5G平均速率穩(wěn)定在1.27Gbps，上行速率112Mbps，順利通過了IMT-2020（5G）推進(jìn)組的驗收。

聯(lián)發(fā)科技無線通信系統(tǒng)發(fā)展本部總經(jīng)理潘志新表示:“這次Helio M70率先采用3GPP十二月正式協(xié)議版本通過了SA和NSA雙模芯片實驗室測試，并在懷柔外場通過了IMT-2020（5G）推進(jìn)組的驗收，標(biāo)識著聯(lián)發(fā)科技5G技術(shù)已經(jīng)成熟，具備了支持5G商用部署的能力。憑借同時對2G、3G、4G和5G連接的支持，應(yīng)用Helio M70的設(shè)備將為消費者提供隨時隨地的無縫連接體驗。”

2019年，全球多個運營商正式發(fā)布5G商用計劃。本月，工信部正式頒發(fā)了5G商用牌照，5G商用進(jìn)程將進(jìn)一步提速。聯(lián)發(fā)科技亦于5月底對外發(fā)表了首款5G智能手機(jī)單芯片解決方案，內(nèi)置Helio M70多模調(diào)制解調(diào)器，搭載聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片的終端裝置可望在2020年第一季問世。此次Helio M70在IMT-2020（5G）推進(jìn)組主持的中國5G增強技術(shù)研發(fā)試驗中取得佳績，意味著聯(lián)發(fā)科技5G芯片平臺已成熟，為大陸和全球運營商5G商用浪潮做好了準(zhǔn)備。

聯(lián)發(fā)科今年或?qū)⒂瓉懋a(chǎn)品關(guān)鍵交叉

聯(lián)發(fā)科今年或?qū)⒂瓉懋a(chǎn)品關(guān)鍵交叉

由 中代科技評論關(guān)閉

據(jù)臺灣媒體時報資訊報道，美系外資對聯(lián)發(fā)科出具最新研究報告表明，第一季將為聯(lián)發(fā)科全年營運谷底，但隨著非手機(jī)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科今年將迎來智能型手機(jī)和非智能型手機(jī)產(chǎn)品的關(guān)鍵交叉，雖然2019年智能手機(jī)需求疲軟，但有望轉(zhuǎn)型為物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)發(fā)展的公司，將可以帶來利潤并減輕智能手機(jī)衰退的負(fù)面影響，聯(lián)發(fā)科今年毛利率將挑戰(zhàn)40%大關(guān)。

聯(lián)發(fā)科去年第四季財報表現(xiàn)符合預(yù)期，展望后續(xù)，外資直言，雖然2019年對于聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)部門的增長來說是艱難的一年，但聯(lián)發(fā)科的P60、P70、P90芯片已經(jīng)成功在高端產(chǎn)品中獲得更高的利潤，公司也對產(chǎn)品組合的改進(jìn)充滿信心，針對成長型產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科也預(yù)計看2019年將保持兩位數(shù)的增長，包括物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、PMIC(電源供應(yīng)器IC)和ASIC(客制化芯片)都會有新的應(yīng)用帶動出貨。

外資指出，在智能手機(jī)產(chǎn)品領(lǐng)域上，聯(lián)發(fā)科由于搭載了AI功能，故有利于提高利潤率，聯(lián)發(fā)科也是5G初期的推動者，將于第二季和年底分別推出M70以及5G單晶片產(chǎn)品，預(yù)計2019年5G營收貢獻(xiàn)為個位數(shù)占比，但是到2020年將為雙位數(shù)，逾10%。

5G發(fā)展與市場商機(jī)，聯(lián)發(fā)科：位于領(lǐng)先梯隊

5G發(fā)展與市場商機(jī)，聯(lián)發(fā)科：位于領(lǐng)先梯隊

由 中代科技評論關(guān)閉

就在 5G 通訊將在 2019 年陸續(xù)商轉(zhuǎn)的情況之下，各家大廠都在積極爭取大餅。IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科也不例外，目前除了積極參與相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的建立之外，也在相關(guān)產(chǎn)品上面積極努力。聯(lián)發(fā)科表示，目前針對 5G 市場，聯(lián)發(fā)科將在終端產(chǎn)品解決方案市場上發(fā)展，主要會在手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)上的發(fā)展。至于，在基地臺相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施建置上，聯(lián)發(fā)科將不會參與。

聯(lián)發(fā)科表示，在目前大家都關(guān)注 5G 市場發(fā)展的情況之下，要如何透過 5G 來改變當(dāng)其大家的生活將是重點。因此，聯(lián)發(fā)科以 2G 為兩輪人力車、3G 為三輪車、4G 為 4 輪轎車為例，也就是在速度及乘載量上都有不同的變化，也帶個大家不同的應(yīng)用體驗來比喻。而未來到了 5G 的時代，藉由 eMbb 高速率、URLLC 低遲延、以及 Massive MTSC 大規(guī)模連結(jié)的特性。所以，未來 5G 時代將可能不只是跟過去一樣手機(jī)的連結(jié)而已，還會有物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用，這就會像飛機(jī)一樣的快速帶動不一樣應(yīng)用的發(fā)展。

至于，在大家關(guān)心的頻段使用部分，聯(lián)發(fā)科表示，當(dāng)前在 5G 應(yīng)用頻段的主流，除了 sub6 之外，還有相關(guān)的毫米波應(yīng)用。而這些頻段的使用，就必須視地區(qū)、廠商、以及應(yīng)用等等不同的層面去考量，所以兩種規(guī)格的產(chǎn)品也就在各地方有不同的建置進(jìn)度。例如 sub6 的特性是傳輸距離長，蜂巢式網(wǎng)絡(luò)涵蓋范圍廣，加上技術(shù)較為成熟，比較不受地形地物的遮蔽，也可以與當(dāng)前現(xiàn)有的 4G LTE 部分頻段共享。不過，因為在美國、日本等地因為頻段較為雍塞，要釋出就必須要進(jìn)行重整，建置時間較為時間曠日廢時。

而毫米波則是因為傳輸距離短、蜂巢式網(wǎng)絡(luò)涵蓋位置小，而且是新興技術(shù)，相關(guān)供應(yīng)鏈較不成熟，并且容易受到地形遮蔽的情況下，會比 sub6 的部屬花費較多的經(jīng)費來建置。但是，毫米波具有大頻寬的優(yōu)勢，正好符合 5G 未來需求的特性，這使得毫米波未來的發(fā)展也不容小覷。也因為包括 sub6 及毫米波都各有各的優(yōu)點與特性，聯(lián)發(fā)科也在兩者架構(gòu)上積極部署。

另外，回歸到產(chǎn)業(yè)面上的效益問題，聯(lián)發(fā)科表示，在 5G 的發(fā)展上，許多方面的產(chǎn)業(yè)都會因此而受惠。而在初期的發(fā)展中，首先看到的就是在基礎(chǔ)建設(shè)廠商的部分，目前全球的 5G 標(biāo)準(zhǔn)三雄當(dāng)中，就以華為以及愛立信、諾基亞居與領(lǐng)先梯隊。后面還有南韓的三星在追趕。而這部分的發(fā)展內(nèi)容會是以基礎(chǔ)建設(shè)的基地臺為主。而且，初期 5G 的發(fā)展還需要許多電信實驗室的配合，相關(guān)的測試儀器提供商，也將會是這部分的受惠者。因此，就這部分來觀察，短期暫時不是聯(lián)發(fā)科的發(fā)展方向。

而撇開基礎(chǔ)建設(shè)與測試儀器的商機(jī)，聯(lián)發(fā)科所關(guān)注的重點就會在于終端設(shè)備所需求的 5G 解決方案上。聯(lián)發(fā)科表示，這部分已經(jīng)布局很久，加上一直以來參與相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定的 3GPP 組織也有不錯的成績展現(xiàn)，使得聯(lián)發(fā)科在這方面的進(jìn)展，目前雖然不能稱之為龍頭，但也會是在領(lǐng)先的梯隊中。而且，未來的 5G 終端應(yīng)用解決方案除了在智能型手機(jī)等行動裝置上展現(xiàn)之外，包括物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、虛擬實境 (VR) 與擴(kuò)增實境 (AR) 的部分也都會是其中的關(guān)鍵，使得整體的發(fā)展將會是多元而全面的。

另外，聯(lián)發(fā)科還表示，未來 5G 的發(fā)展，受惠了除了基礎(chǔ)建設(shè)及終端解決方案業(yè)者之外，相關(guān)應(yīng)用服務(wù)軟件業(yè)者也會是關(guān)鍵受惠者。這其中包括游戲、相機(jī)修圖等等應(yīng)用軟件開發(fā)業(yè)者，也都會因為 5G 的發(fā)展而帶來商機(jī)。

最后，談到過去向來是臺灣地區(qū)廠商的弱勢，也就是關(guān)乎 5G 發(fā)展標(biāo)準(zhǔn)制定上，聯(lián)發(fā)科也強調(diào)，多年來已經(jīng)積極參與 5G 標(biāo)準(zhǔn)制定的 3GPP 組織，達(dá)到的成果豐碩。其中，在 2017 年聯(lián)發(fā)科在 3GPP 的 5G 標(biāo)準(zhǔn)提案數(shù)，就較 4G 時代提高了 4 倍。而且，有效成功提案的比率高達(dá) 53%，這對于聯(lián)發(fā)科在未來 5G 產(chǎn)業(yè)上的發(fā)展，并且凝聚臺灣地區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈的共識，創(chuàng)造發(fā)展環(huán)境都有絕對的價值。

聯(lián)發(fā)科否認(rèn)將停止與小米合作

聯(lián)發(fā)科否認(rèn)將停止與小米合作

由 中代科技評論關(guān)閉

近日網(wǎng)絡(luò)上流傳，IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科將與品牌手機(jī)廠小米分道揚鑣，結(jié)束合作的消息。對此，聯(lián)發(fā)科在 15 日發(fā)出聲明，否認(rèn)該項傳聞，并表示目前與小米的關(guān)系良好，合作進(jìn)展順利。

對于網(wǎng)絡(luò)傳聞聯(lián)發(fā)科將與小米結(jié)束合作的肇因，乃是開始于日前小米與紅米分家這件事。也就是在小米與紅米分家之后，紅米再也不會是小米旗下的一個中低階手機(jī)品牌，未來也將會推出相對于高階的機(jī)種。而這從近期紅米推出的 Note 7 搭載高通驍龍 660 處理器的事情上就看得出來。

另外，近兩年來，行動處理器龍頭高通不僅坐穩(wěn)了高階處理器市場，旗下的驍龍 600 系列處理器也打入中階產(chǎn)品的市場，這給聯(lián)發(fā)科很大的競爭壓力。而且對于小米來說，目前在官網(wǎng)上販?zhǔn)鄣募t米系列手機(jī)中，只有紅米 6、紅米 6A 分別使用聯(lián)發(fā)科的 Helio P22 及 A22 處理器，聯(lián)發(fā)科較新的處理器如 Helio P60/P70 并沒有被小米采用。因此，以目前仍著重在中階 P 系列處理器的聯(lián)發(fā)科來說，在短期沒有推出高階處理器的計劃下，才會出現(xiàn)小米將可能會越來越少采用聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品，最后甚至停用，停止雙方之間的合作。

對此，聯(lián)發(fā)科技特發(fā)出聲明表示，聯(lián)發(fā)科技與小米手機(jī)合作關(guān)系良好，合作案如常順利進(jìn)行中，并無暫停供貨一事。感謝媒體對聯(lián)發(fā)科技的關(guān)注。聯(lián)發(fā)科技會持續(xù)追求使用者體驗，為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務(wù)。

聯(lián)發(fā)科與高通再度PK！車用芯片大戰(zhàn)CES開打

聯(lián)發(fā)科與高通再度PK！車用芯片大戰(zhàn)CES開打

由 中代科技評論關(guān)閉

自家車領(lǐng)域成CES兵家必爭之地，聯(lián)發(fā)科與宿敵高通的芯片大戰(zhàn)打到美國去，戰(zhàn)線延伸到車用市場。聯(lián)發(fā)科展出車載芯片品牌Autus，高通也宣布和奧迪等三家車廠合作，加速S9150 C-V2X芯片組商用進(jìn)程，在美國消費電子展（CES）中開打。

聯(lián)發(fā)科的車載芯片跨足四大領(lǐng)域，包括車載通訊系統(tǒng)、智慧座艙系統(tǒng)、視覺駕駛輔助系統(tǒng)、毫米波雷達(dá)解決方案等四大解決方案，目前已獲頂級汽車制造商認(rèn)可。

聯(lián)發(fā)科車載芯片四大領(lǐng)域各自已被采用，其中，毫米波雷達(dá)方案已于2018年底量產(chǎn)，智慧座艙系統(tǒng)則已獲得全球領(lǐng)導(dǎo)汽車制造商和合作伙伴認(rèn)可，將于2019年下半年正式搭配量產(chǎn)車型推出市場。而車載通訊系統(tǒng)和視覺駕駛輔助系統(tǒng)方案也已送樣，預(yù)計最快2020年將會正式出貨。

聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理徐敬全表示，透過Autus芯片品牌，結(jié)合人工智能、通信、傳感器等先進(jìn)的芯片制程工藝，為汽車電子前裝市場打造完整的車載芯片和高度整合的系統(tǒng)解決方案，從而降低汽車制造商的開發(fā)成本，并大幅提升消費者的智慧行車體驗。

聯(lián)發(fā)科技領(lǐng)軍邊緣AI運算 帶動人工智能進(jìn)入終端

聯(lián)發(fā)科技領(lǐng)軍邊緣AI運算 帶動人工智能進(jìn)入終端

由 中代科技評論關(guān)閉

2019年1月8日，在美國拉斯維加斯舉辦的CES國際消費電子產(chǎn)品展上，聯(lián)發(fā)科技推出多款A(yù)I人工智能終端產(chǎn)品解決方案，包括最新一代的智能電視AI成像畫質(zhì)技術(shù)（AI PQ）、智能顯示和智能相機(jī)的AI視覺（AI Vision）平臺MT8175，以及應(yīng)用于便攜智能音箱的AI語音交互（AI Voice）平臺MT8518，為消費者打造了全新的智能家居體驗。聯(lián)發(fā)科技全新的人工智能終端解決方案通過底層芯片的強大AI邊緣算力，結(jié)合算法和軟件開發(fā)工具，讓聯(lián)發(fā)科技最新的人工智能創(chuàng)新真正走進(jìn)智能家居、可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)、自動駕駛和其他聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

“人工智能正在重塑我們與科技的互動方式 —— 從手機(jī)拍照，到用語音助理查詢天氣，再到電視上的流媒體播放和車載導(dǎo)航等。聯(lián)發(fā)科技同時具備高性能及高節(jié)能的解決方案能完美滿足下一波人工智能終端設(shè)備的處理需求。” 聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示，“我們已經(jīng)看到人工智能正實現(xiàn)從語音到影像的跨越，并從云端運算 (Cloud Computing) 走向邊緣運算 (Edge Computing)。

鑒于此，聯(lián)發(fā)科技在智能語音助手（VAD）中支持更多AI應(yīng)用，包括帶有顯示屏和攝像頭的智能終端設(shè)備。憑借公司前沿創(chuàng)新的智能電視AI成像畫質(zhì)技術(shù)，我們?yōu)橄M者打造更好的視覺體驗；面向智能顯示和智能攝像頭的MT8175帶來更快、更精確的圖像采集質(zhì)量；MT8518則讓智能語音助手（VAD）實現(xiàn)在云端與終端間的無縫接軌，為我們的客戶開拓了將語音助手引入到便攜智能音箱市場的機(jī)遇。”

聯(lián)發(fā)科技最新一代智能電視AI成像畫質(zhì)技術(shù)（AI PQ）為數(shù)字電視帶來了人臉識別、場景檢測等AI增強功能。通過場景檢測，智能電視可以從每幀畫面中區(qū)分出人像和其它類型的場景，如風(fēng)景、室內(nèi)或體育場館等，在自動調(diào)整清晰度的同時微調(diào)膚色，令圖像更加逼真。傳統(tǒng)的智能電視成像畫質(zhì)技術(shù)無法在膚色和風(fēng)景等不同場景間進(jìn)行精確區(qū)分，因此只能實現(xiàn)一種“還可以”甚至“將就”的畫質(zhì)調(diào)校；但藉由聯(lián)發(fā)科技獨特的AI PQ技術(shù)，能在畫質(zhì)的真實度上能做到真正的不妥協(xié)。

智能電視AI成像畫質(zhì)技術(shù)（AI PQ）首先通過人工智能運算單元標(biāo)記出不同類型的場景，然后利用PQ引擎處理相關(guān)信息，自動配適各細(xì)部場景PQ的設(shè)置。作為智能電視芯片領(lǐng)域領(lǐng)先的IC設(shè)計公司，聯(lián)發(fā)科技一直走在數(shù)字電視技術(shù)創(chuàng)新的前沿。2017年，聯(lián)發(fā)科技成為首家完成Verance Aspect評估測試的系統(tǒng)單芯片（SoC）供應(yīng)商；Verance Aspect是下一代電視傳輸標(biāo)準(zhǔn) (ATSC 3.0) 的重要組成部分。

?“透過聯(lián)發(fā)科技的MT8175 AI視覺（AI Vision）平臺, 與顯示屏和攝像頭集成的語音助手將為用戶帶來更豐富的互動體驗和更實用的功能?！庇稳私芙榻B說，“除了觀賞體驗的提升，MT8175還搭載了最新的圖像信號處理器（ISP）及人工智能處理單元（APU），讓圖像捕捉更快、更清晰，而且功耗更低?！?/p>

作為智能語音助手設(shè)備 (VAD) 領(lǐng)域第一大的芯片設(shè)計公司，聯(lián)發(fā)科技MT8518 AI語音交互系統(tǒng)芯片將推動人工智能語音助手新一波的市場發(fā)展，帶動以低功耗語音喚醒和低功耗流媒體播放為特征，具備強大的邊緣AI運算終端新趨勢。

聯(lián)發(fā)科技MT8518支持低功耗語音喚醒功能，可將智能語音助手的待機(jī)時間延長10倍，還同時支持低功耗遠(yuǎn)場指令、本地聲紋識別 (Local Speaker ID) 和本地語音指令 (Local Command) 等功能。對于音樂流媒體播放，MT8518的低功耗播放技術(shù)可以提供比上一代解決方案長兩倍的播放時間。

“我們的客戶對于MT8518人工智能邊緣運算 (Edge AI) 及低功耗性能的市場潛力十分期待?！庇稳私苷f，“低功耗語音喚醒能顯著延長了電池待機(jī)時間，將會是便攜智能音箱市場的巨大突破。此外，別忘了我們功能強大的音質(zhì)調(diào)整工具PowerAQTM，已經(jīng)獲得許多國內(nèi)外知名音頻品牌采用，來獲得更卓越的音質(zhì)。”

美國消費電子展，臺系IC 設(shè)計廠將強打 AI

美國消費電子展，臺系IC 設(shè)計廠將強打 AI

由 中代科技評論關(guān)閉

美國消費電子展（CES）即將于 2019 年 1 月 8 日登場，包括聯(lián)發(fā)科、鈺創(chuàng)與義隆電等多家 IC 設(shè)計廠都將參展，各家廠商多以人工智能（AI）為參展重點。

義隆電今年將是第 12 度參加 CES，并再度由董事長葉儀皓率團(tuán)。義隆電子公司一碩科技將展出奪下新竹科學(xué)園區(qū)管理局首座智慧園區(qū)創(chuàng)新規(guī)劃獎的 360 度魚眼影像智慧車流偵測技術(shù)應(yīng)用產(chǎn)品。

一碩科技是運用 AI 影像車流辨識及自動號志分析技術(shù)，節(jié)省人力與縮短時制重整程序，解決路口交通壅塞問題。

義隆電本身則將展出手機(jī)與筆記型計算機(jī)相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品；手機(jī)方面，包括有手機(jī)指紋辨識、屏下指紋辨識、智慧卡用指紋辨識、臉部辨識與帶筆的面板驅(qū)動及觸控整合單晶片（TDDI）。

筆記型計算機(jī)方面，除觸控板與觸控?zé)赡豢刂菩酒a(chǎn)品外，義隆電還將展出具加密功能的指紋辨識芯片產(chǎn)品，這款產(chǎn)品將可滿足信息與網(wǎng)絡(luò)安全的安全需求，確保支付安全性，預(yù)計明年量產(chǎn)出貨。

鈺創(chuàng)也將由董事長盧超群領(lǐng)軍參展，今年以 3D 影像深度圖技術(shù)為展出重點，可達(dá)超廣角 180 度，精準(zhǔn)度達(dá) 1 微米，特別的是鈺創(chuàng)還將展出與露西德（Lucid）及耐能智慧（Kneron）兩家美國新創(chuàng)企業(yè)合作成果。

鈺創(chuàng)與 Lucid 合作開發(fā) 3D 感測開發(fā)者套件，期有助開發(fā)者快速發(fā)展 3D 掃描、物件辨識、手勢控制、3D 人臉解鎖等 3D 視覺性應(yīng)用，普及于智慧零售、安全監(jiān)控及無人機(jī)，加速 3D 感測開發(fā)創(chuàng)新。

鈺創(chuàng)與耐能智慧合作開發(fā)終端人工智能的 3D 感測解決方案，提供人臉辨識及體感辨識，期能加速人工智能的計算機(jī)視覺與機(jī)器學(xué)習(xí)的應(yīng)用普及。

聯(lián)發(fā)科則將展出導(dǎo)入 AI 應(yīng)用的智能手機(jī)、智慧家庭與車用產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科 12 月推出的曦力 P90 處理器內(nèi)建升級版 AI 引擎 APU2.0，AI 算力較 P70 提高 4 倍，搭載 P90 的終端產(chǎn)品預(yù)計明年第 1 季上市，備受市場關(guān)注。