聯(lián)發(fā)科5G晶元出貨量大增 向臺(tái)積電追單三波

聯(lián)發(fā)科5G晶元出貨量大增 向臺(tái)積電追單三波

6月30日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,得益于在5G智能手機(jī)處理器方面的出色表現(xiàn),聯(lián)發(fā)科在處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強(qiáng),他們的5G智能手機(jī)處理器也有了更大的需求。

在本周早些時(shí)候的報(bào)道中,外媒曾報(bào)道聯(lián)發(fā)科分3批向臺(tái)積電追加了芯片代工訂單,涵蓋12nm、7nm和5nm。

追加芯片代工訂單,也就意味著對(duì)封裝測(cè)試等芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈的需求也會(huì)增加,在最新的報(bào)道中,外媒提到芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈也在采取相應(yīng)的應(yīng)對(duì)措施。

外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報(bào)道芯片后端供應(yīng)鏈也在準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科追加訂單的,他們的應(yīng)對(duì)措施是提高下半年的產(chǎn)能,以應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科增加的訂單需求。

從產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息來(lái)看,聯(lián)發(fā)科追加的訂單不只是5G智能手機(jī)處理器,還包括Wi-Fi 6芯片和網(wǎng)絡(luò)解決方案所需要的芯片,聯(lián)發(fā)科也在增加在這些領(lǐng)域的存在感。

值得注意的是,在本月中旬的報(bào)道中,外媒就曾提及聯(lián)發(fā)科的一名高管,堅(jiān)信業(yè)務(wù)在今年會(huì)有增加,預(yù)計(jì)終端市場(chǎng)的需求在今年下半年會(huì)快速回升。

聯(lián)發(fā)科5G晶元出貨量大增 向臺(tái)積電追單三波

聯(lián)發(fā)科5G晶元出貨量大增 向臺(tái)積電追單三波

6月30日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,得益于在5G智能手機(jī)處理器方面的出色表現(xiàn),聯(lián)發(fā)科在處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強(qiáng),他們的5G智能手機(jī)處理器也有了更大的需求。

在本周早些時(shí)候的報(bào)道中,外媒曾報(bào)道聯(lián)發(fā)科分3批向臺(tái)積電追加了芯片代工訂單,涵蓋12nm、7nm和5nm。

追加芯片代工訂單,也就意味著對(duì)封裝測(cè)試等芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈的需求也會(huì)增加,在最新的報(bào)道中,外媒提到芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈也在采取相應(yīng)的應(yīng)對(duì)措施。

外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報(bào)道芯片后端供應(yīng)鏈也在準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科追加訂單的,他們的應(yīng)對(duì)措施是提高下半年的產(chǎn)能,以應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科增加的訂單需求。

從產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息來(lái)看,聯(lián)發(fā)科追加的訂單不只是5G智能手機(jī)處理器,還包括Wi-Fi 6芯片和網(wǎng)絡(luò)解決方案所需要的芯片,聯(lián)發(fā)科也在增加在這些領(lǐng)域的存在感。

值得注意的是,在本月中旬的報(bào)道中,外媒就曾提及聯(lián)發(fā)科的一名高管,堅(jiān)信業(yè)務(wù)在今年會(huì)有增加,預(yù)計(jì)終端市場(chǎng)的需求在今年下半年會(huì)快速回升。

聯(lián)發(fā)科5G晶元出貨量大增 向臺(tái)積電追單三波

聯(lián)發(fā)科5G晶元出貨量大增 向臺(tái)積電追單三波

6月30日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,得益于在5G智能手機(jī)處理器方面的出色表現(xiàn),聯(lián)發(fā)科在處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強(qiáng),他們的5G智能手機(jī)處理器也有了更大的需求。

在本周早些時(shí)候的報(bào)道中,外媒曾報(bào)道聯(lián)發(fā)科分3批向臺(tái)積電追加了芯片代工訂單,涵蓋12nm、7nm和5nm。

追加芯片代工訂單,也就意味著對(duì)封裝測(cè)試等芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈的需求也會(huì)增加,在最新的報(bào)道中,外媒提到芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈也在采取相應(yīng)的應(yīng)對(duì)措施。

外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報(bào)道芯片后端供應(yīng)鏈也在準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科追加訂單的,他們的應(yīng)對(duì)措施是提高下半年的產(chǎn)能,以應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科增加的訂單需求。

從產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息來(lái)看,聯(lián)發(fā)科追加的訂單不只是5G智能手機(jī)處理器,還包括Wi-Fi 6芯片和網(wǎng)絡(luò)解決方案所需要的芯片,聯(lián)發(fā)科也在增加在這些領(lǐng)域的存在感。

值得注意的是,在本月中旬的報(bào)道中,外媒就曾提及聯(lián)發(fā)科的一名高管,堅(jiān)信業(yè)務(wù)在今年會(huì)有增加,預(yù)計(jì)終端市場(chǎng)的需求在今年下半年會(huì)快速回升。

聯(lián)發(fā)科強(qiáng)攻5G中高端市場(chǎng),再推7納米天璣820 5G系統(tǒng)單芯片

聯(lián)發(fā)科強(qiáng)攻5G中高端市場(chǎng),再推7納米天璣820 5G系統(tǒng)單芯片

IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科持續(xù)耕耘5G市場(chǎng),18日再發(fā)表5G系統(tǒng)單芯片新品–天璣820。聯(lián)發(fā)科天璣820采用7納米制程生產(chǎn),整合全球頂尖的5G基帶芯片和最全面的5G省電解決方案,加上旗艦多核CPU架構(gòu)以及高效能獨(dú)立AI處理器APU3.0,以超越同等級(jí)的卓越表現(xiàn),于中高端5G智能手機(jī)中樹(shù)立標(biāo)竿。

Source:聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科指出,天璣820系統(tǒng)單芯片采用4大核的CPU架構(gòu),是率先將旗艦級(jí)的4大核架構(gòu)引入中高端智能手機(jī)的5G系統(tǒng)單芯片,采用4個(gè)時(shí)脈2.6GHz的Cortex-A76核心和4個(gè)時(shí)脈2.0GHz的Cortex-A55核心,比同等級(jí)芯片的多核性能高出了37%。在GPU部分,天璣820采用ARM Mali G57 MC5 GPU,結(jié)合聯(lián)發(fā)科HyperEngine2.0游戲優(yōu)化引擎,智慧調(diào)節(jié)CPU、GPU及存儲(chǔ)器資源,提升游戲性能,熱門手游滿幀暢玩不延遲停滯。

至于,在人工智能的運(yùn)算方面,天璣820內(nèi)建獨(dú)立AI處理器APU3.0,4核心架構(gòu)帶來(lái)強(qiáng)悍AI性能,蘇黎世AI跑分軟件大勝同級(jí)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品300%。旗艦級(jí)浮點(diǎn)算力提升臉部偵測(cè)、圖像優(yōu)化、Full HD超高畫(huà)質(zhì)等AI能力,讓AI拍照及影片應(yīng)用更靈活。

在聯(lián)網(wǎng)功能上,高速5G連網(wǎng)最低功耗:支持獨(dú)立及非獨(dú)立組網(wǎng)(SA/NSA)和5G雙載波聚合,Sub-6GHz頻段5G上下行速度加成,平均延遲更小,實(shí)現(xiàn)真正的高速5G連網(wǎng)。支持業(yè)界第一且唯一的5G+5G雙卡雙待,同時(shí)也是2G至5G的最完整雙卡雙待解決方案。而聯(lián)發(fā)科獨(dú)家5G UltraSave省電技術(shù),最多可降低50%5G功耗,帶來(lái)持久續(xù)航力。

聯(lián)發(fā)科還表示,天璣820也能支援聯(lián)發(fā)科Imagiq 5.0圖像處理技術(shù),采用4核HDR-ISP,支援最高8,000萬(wàn)像素多鏡頭組合,可拍攝多影格4K HDR影片。另外,藉由搭載聯(lián)發(fā)科獨(dú)家MiraVision圖像顯示技術(shù),最高支援120Hz顯示更新率,支持HDR10+。

就目前聯(lián)發(fā)科已推出的旗艦級(jí)5G SoC天璣1000系列,以及主攻中高端5G手機(jī)市場(chǎng)的天璣800系列,其天璣820是天璣800系列的最新成員,擁有媲美旗艦級(jí)的架構(gòu)設(shè)計(jì)和卓越性能,綜合表現(xiàn)堪稱同級(jí)最強(qiáng)。天璣820期以5G市場(chǎng)的突破者之姿推動(dòng)5G應(yīng)用普及化,為更多消費(fèi)者帶來(lái)強(qiáng)勁的5G性能與體驗(yàn)。

搶攻5G市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科推出天璣1000+技術(shù)增強(qiáng)版

搶攻5G市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科推出天璣1000+技術(shù)增強(qiáng)版

目前致力于天璣系列5G移動(dòng)處理器發(fā)展的IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科,7日宣布推出搭載多項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù)的天璣1000系列技術(shù)增強(qiáng)版-天璣1000+。預(yù)計(jì)架構(gòu)在天璣1000系列的旗艦級(jí)平臺(tái)的增強(qiáng)技術(shù),將使得處理器的性能再度升級(jí),滿足高端使用者的極致體驗(yàn)。

Source:聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)

聯(lián)發(fā)科表示,做為天璣1000系列的技術(shù)增強(qiáng)版,天璣1000+不僅支援全球領(lǐng)先的5G技術(shù),包括5G雙載波聚合、全球第一且目前業(yè)內(nèi)唯一5G+5G雙卡雙待,讓使用者時(shí)時(shí)盡享5G高速連接,同時(shí)還提供最全面的5G節(jié)能省電解決方案,帶來(lái)全球最低的5G功耗。

天璣1000+搭載聯(lián)發(fā)科獨(dú)家的5G UltraSave省電技術(shù),平均功耗較同級(jí)競(jìng)品低48%,5G功耗表現(xiàn)為全球第一。5G UltraSave技術(shù)可根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境及資料傳輸情況,動(dòng)態(tài)調(diào)整基頻的工作模式,包括電源配置和工作頻率等,結(jié)合BWP動(dòng)態(tài)頻寬調(diào)控、C-DRX節(jié)能管理,全面降低終端的5G功耗,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)節(jié)能省電,帶來(lái)更長(zhǎng)效的5G續(xù)航力。

另外,天璣1000+支援目前業(yè)界最高的144Hz顯示,每秒呈現(xiàn)畫(huà)面數(shù)是普通60Hz屏幕的2.4倍,提供更細(xì)膩、流暢的視覺(jué)體驗(yàn)。144Hz完美搭配高影格率(fps)影片、游戲等應(yīng)用。尤其,在高影格率的游戲體驗(yàn)上,144Hz顯示能大幅減少畫(huà)面的拖影和延遲,前所未有的順暢感讓玩家在游戲中獲得更好的體驗(yàn)。而且,天璣1000+還搭載聯(lián)發(fā)科HyperEngine 2.0游戲優(yōu)化引擎,針對(duì)游戲性能、網(wǎng)絡(luò)、外設(shè)等方面進(jìn)行了多方位升級(jí),優(yōu)化玩家的全場(chǎng)景游戲體驗(yàn)。

聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào),HyperEngine 2.0的智慧負(fù)載調(diào)控引擎兼顧游戲的流暢性能與低功耗,可智慧調(diào)節(jié)CPU、GPU以及存儲(chǔ)器資源,加速游戲啟動(dòng)和轉(zhuǎn)場(chǎng),讓玩家不浪費(fèi)時(shí)間等待,快人一步進(jìn)入游戲場(chǎng)景。而全新升級(jí)的網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎可提供最完整的來(lái)電不斷網(wǎng)解決方案,在5G網(wǎng)絡(luò)下,使用者在游戲中或視訊通話時(shí),不用擔(dān)心來(lái)電插播造成網(wǎng)絡(luò)連接的中斷延遲,關(guān)鍵時(shí)刻始終在線上。同時(shí),HyperEngine 2.0可以根據(jù)網(wǎng)絡(luò)傳輸率和頻寬需求進(jìn)行智慧預(yù)測(cè),達(dá)成5G和4G的智慧切換,例如游戲時(shí)5G線上,待機(jī)時(shí)切換4G,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)最佳的頻寬與功耗平衡,擁有持久電力。

此外,HyperEngine 2.0的操控優(yōu)化引擎帶來(lái)全場(chǎng)景低延時(shí)抗干擾技術(shù)。HyperEngine 2.0特別針對(duì)藍(lán)牙傳輸進(jìn)行優(yōu)化,游戲外設(shè)的聲音、畫(huà)面、操控同步降低延遲,藍(lán)牙回應(yīng)零感時(shí)差,音畫(huà)同步先聲奪人。全新的抗干擾技術(shù),實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景下藍(lán)牙與Wi-Fi的高效平行傳輸,可有效降低Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)的延遲。

至于,在影像畫(huà)質(zhì)方面,聯(lián)發(fā)科也指出,天璣1000+搭載聯(lián)發(fā)科獨(dú)家圖像顯示技術(shù)MiraVision,全新的畫(huà)質(zhì)引擎從硬件和軟件層升級(jí)影像畫(huà)質(zhì),逐格調(diào)節(jié)畫(huà)面的色彩、亮度、對(duì)比度、銳利度、動(dòng)態(tài)范圍等,芯片級(jí)優(yōu)化,為手機(jī)使用者帶來(lái)更精致自然的視覺(jué)享受,而擁有5G旗艦性能和全面技術(shù)增強(qiáng)的聯(lián)發(fā)科天璣1000+5G終端產(chǎn)品即將上市。

傳博通出售無(wú)線芯片業(yè)務(wù) 外資點(diǎn)名聯(lián)發(fā)科也是潛在收購(gòu)者

傳博通出售無(wú)線芯片業(yè)務(wù) 外資點(diǎn)名聯(lián)發(fā)科也是潛在收購(gòu)者

日前外媒報(bào)導(dǎo),總部位于美國(guó)加州圣荷西的通訊芯片大廠博通(Broadcom),兩周前將它們的無(wú)線業(yè)務(wù)重新分類為“非核心”資產(chǎn),并且準(zhǔn)備競(jìng)價(jià)出售。針對(duì)這個(gè)傳言,外資摩根大通(JPMorgan,小摩)指出,蘋(píng)果可能會(huì)是整個(gè)業(yè)務(wù)系統(tǒng)的主要收購(gòu)者,而聯(lián)發(fā)科則可能是RF射頻資產(chǎn)的感興趣的一方。另外,考慮到這些業(yè)務(wù)產(chǎn)生的高現(xiàn)金流,也不排除金融投資者可能成為中間買家的情況。

事實(shí)上,博通在無(wú)線業(yè)務(wù)中,包括射頻芯片業(yè)務(wù)就為該公司在2019財(cái)年貢獻(xiàn)了22億美元的收入,目前也是高端功率放大器和射頻濾波器的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。

另外,在觸摸控制器和無(wú)線充電業(yè)務(wù)上,也為博通在2019財(cái)年創(chuàng)造了10億美元的銷售金額。但博通表示,在觸摸控制器和無(wú)線充電業(yè)務(wù)上,2020財(cái)年時(shí)的收入預(yù)計(jì)將會(huì)下滑至僅5億美元左右,下滑的原因是觸摸控制器的合約可能會(huì)失去。

小摩表示,博通的無(wú)線業(yè)務(wù)資產(chǎn)包括可以一起出售,或分別出售的3項(xiàng)業(yè)務(wù),其中包括用于無(wú)線通信的射頻芯片Wi-Fi、藍(lán)牙和GPS芯片,以及觸摸控制器和無(wú)線充電專用積體電路。

如此估計(jì)博通的無(wú)線芯片業(yè)務(wù)總價(jià)值為180億美元。其中包括RF射頻業(yè)務(wù)價(jià)值110億美元,Wi-Fi和連接業(yè)務(wù)價(jià)值60億美元,以及其余業(yè)務(wù)約價(jià)值10億美元。

小摩進(jìn)一步表示,在現(xiàn)階段在商業(yè)芯片銷售商眼中,這種資產(chǎn)不太可能引起收購(gòu)的興趣,所以,蘋(píng)果很可能會(huì)以折扣價(jià)收購(gòu)該資產(chǎn)。由于博通的Wi-Fi、藍(lán)牙和GPS芯片等業(yè)務(wù),其主要客戶包括蘋(píng)果和三星是主要客戶。

因此,鑒于該業(yè)務(wù)的大部分收入來(lái)自蘋(píng)果,使得蘋(píng)果可能是最有可能的收購(gòu)者,而蘋(píng)果透過(guò)收購(gòu)博通的相關(guān)業(yè)務(wù),將使得蘋(píng)果能夠減少對(duì)高通(Qualcomm)射頻芯片的依賴。

另外,小摩還表示,IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科(MediaTek)也是潛在的收購(gòu)者,因?yàn)槁?lián)發(fā)科正尋求擴(kuò)大其射頻芯片產(chǎn)品組合,不過(guò)聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總暨財(cái)務(wù)長(zhǎng)顧大維在25日接受媒體訪問(wèn)時(shí)表示,對(duì)于該項(xiàng)消息目前不予置評(píng)。

賣掉手機(jī)基帶部門的英特爾,為何攜手聯(lián)發(fā)科再戰(zhàn)5G基帶?

賣掉手機(jī)基帶部門的英特爾,為何攜手聯(lián)發(fā)科再戰(zhàn)5G基帶?

英特爾日前發(fā)布消息稱,英特爾將與聯(lián)發(fā)科共同開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證和支持5G調(diào)制解調(diào)器解決方案,在下一代PC為消費(fèi)者帶來(lái)5G體驗(yàn)。

四個(gè)月前,英特爾才將智能手機(jī)基帶部門以10億美元出售給蘋(píng)果,轉(zhuǎn)眼又?jǐn)y手聯(lián)發(fā)科研發(fā)針對(duì)PC市場(chǎng)的5G基帶方案。在5G智能手機(jī)市場(chǎng)出師不利的英特爾,能在5G PC市場(chǎng)扳回一城么?

在與聯(lián)發(fā)科共同研發(fā)5G基帶方案的過(guò)程中,英特爾打算做兩件事:一是制定5G解決方案規(guī)格,包括由聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)和交付的5G調(diào)制解調(diào)器;二是進(jìn)行跨平臺(tái)優(yōu)化與驗(yàn)證,為OEM合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯(lián)合設(shè)計(jì)支持。也就是說(shuō),英特爾負(fù)責(zé)制定5G解決方案規(guī)格,聯(lián)發(fā)科負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)和制造5G調(diào)制解調(diào)器。英特爾還將開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證平臺(tái)級(jí)軟硬件集成,包括操作系統(tǒng)主機(jī)驅(qū)動(dòng)程序。

英特爾為何賣掉5G智能手機(jī)基帶部門,轉(zhuǎn)而與聯(lián)發(fā)科攜手研發(fā)5G基帶?業(yè)內(nèi)人士盛陵海向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示,英特爾的主業(yè)不是基帶芯片,而且基帶芯片沒(méi)有給英特爾帶來(lái)明顯的利潤(rùn)增長(zhǎng)。賣掉手機(jī)基帶芯片部門,改為與其他廠商合作研發(fā)5G基帶,既不必放棄5G業(yè)務(wù),也能降低運(yùn)營(yíng)成本。

英特爾首席執(zhí)行官Bob Swan表示,英特爾將大部分5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)出售給蘋(píng)果,以專注于正在增長(zhǎng)、真正帶來(lái)機(jī)會(huì)的5G網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)。目前來(lái)看,PC市場(chǎng)正是英特爾眼中拓展5G業(yè)務(wù)的重要落腳點(diǎn)。

5G PC的概念已經(jīng)不算稀罕,高通、ARM、微軟正在攜手開(kāi)發(fā)隨時(shí)在線的PC產(chǎn)品,讓PC像手機(jī)一樣,可以隨時(shí)連接移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)或Wifi網(wǎng)絡(luò)。5G的到來(lái),無(wú)疑將對(duì)這一類產(chǎn)品產(chǎn)生利好。2018年年底,高通推出了首款基于7nm的“隨時(shí)在線”P(pán)C處理器驍龍8cx平臺(tái)。在COMPUTEX2019展會(huì)上,聯(lián)想和高通聯(lián)合發(fā)布了首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的筆記本。

作為PC市場(chǎng)的龍頭企業(yè),英特爾并不打算缺位5G PC的技術(shù)風(fēng)口,將可能出現(xiàn)的市場(chǎng)份額讓給高通和ARM。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)科與英特爾合作開(kāi)發(fā)面向PC的5G調(diào)制解調(diào)器設(shè)備,旨在為家庭和移動(dòng)平臺(tái)提供5G解決方案,讓消費(fèi)者在PC上更快地瀏覽網(wǎng)頁(yè)、直播視頻和暢玩游戲。同時(shí),兩家公司還將與深圳廣和通合作開(kāi)發(fā)M.2模塊,與英特爾客戶端平臺(tái)集成。廣和通將提供運(yùn)營(yíng)商認(rèn)證和監(jiān)管支持,并主導(dǎo)5G M.2模塊的制造、銷售和分銷。

“英特爾顯然希望將5G作為賣點(diǎn),但5G PC市場(chǎng)還在起步階段,有一個(gè)消費(fèi)習(xí)慣改變和5G資費(fèi)降低的過(guò)程,還需要產(chǎn)業(yè)鏈方方面面的努力。”盛陵海說(shuō)。

鏖戰(zhàn)5G時(shí)代!聯(lián)發(fā)科在對(duì)的時(shí)間做了對(duì)的事情

鏖戰(zhàn)5G時(shí)代!聯(lián)發(fā)科在對(duì)的時(shí)間做了對(duì)的事情

隨著5G在全球范圍內(nèi)逐步商用,其最大的應(yīng)用市場(chǎng)5G智能手機(jī)在明年將邁入白熱化競(jìng)爭(zhēng)階段,5G芯片生廠商也在積極備戰(zhàn)。11月26日,聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦“5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)”,正式發(fā)布旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)——天璣1000。

會(huì)上,聯(lián)發(fā)科表示,天璣1000的發(fā)布旨在為高端旗艦智能手機(jī)打造高速穩(wěn)定的5G連接,帶來(lái)創(chuàng)新的多媒體、AI和影像技術(shù)。天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動(dòng)平臺(tái),集成5G調(diào)制解調(diào)器,采用7nm工藝制造,支持多種全球最先進(jìn)的技術(shù),并針對(duì)性能進(jìn)行了全面提升。

創(chuàng)多個(gè)全球第一

首先來(lái)看一下聯(lián)發(fā)科天璣1000的詳細(xì)參數(shù):

速度頻率:(4 x Cortex A77 @ 2.6 GHz)+(4 x Cortex A55 @ 2.0 GHz)
5G調(diào)制解調(diào)器:3GGP版本。通過(guò)低于6 GHz的頻率降低4.7 Gbps,提高2.5 Gbps; NR TDD / NR FDD頻段; SA / NSA
4G調(diào)制解調(diào)器:TDD / FDD,4×4 MIMO;256 QAM; WCDMA,TD-SCDMA,CDMA 1X,EV-DO,GSM / EDGE
內(nèi)存:4通道LPDD4x,最高16GB
連接性:Wi-Fi 6(2×2 801.11 ax); 藍(lán)牙5.1; GPS,格洛納斯,北斗,伽利略,QZSS,NavIC,雙頻段L1 + L5 GNSS
顯示:QHD+@90 Hz; DisplayPort支持
視頻:4K@60fps;H.264 / 265 / VP9 / AV1; 多幀視頻HDR
靜態(tài)圖片:5核心ISP;每秒24張照片,最高80 MP;32 MP + 16 MP雙攝像頭
APU:第三代5核
其他:支持雙SIM卡:5G + 5G,4G + 5G和5G + 4G

從參數(shù)可以看出,聯(lián)發(fā)科天璣1000擁有全球最領(lǐng)先的通信技術(shù),全球首個(gè)支持5G雙模雙載波,不僅全面支持SA/NSA雙模組網(wǎng),更是全球第一款支持5G+5G雙卡雙待的芯片;5G雙載波聚合更可帶來(lái)4.7Gbps下行以及2.5Gbps上行速度,全球最快。不僅如此,天璣1000領(lǐng)先的7nm工藝以及低功耗的架構(gòu)設(shè)計(jì),也讓其成為最省電的5G芯片。

除了領(lǐng)先的5G性能以外,天璣1000在WiFi和GPS方面也亮點(diǎn)多多,其全球首次基于7nm工藝集成Wi-Fi 6,吞吐量首次突破1Gbps,下載速度遙遙領(lǐng)先;同時(shí)還采用雙頻GNSS,支持最多衛(wèi)星系統(tǒng),超高精度引擎實(shí)現(xiàn)室內(nèi)外精準(zhǔn)定位,無(wú)論是在戶外停車還是在隧道都可以做到最好的導(dǎo)航體驗(yàn)。

聯(lián)發(fā)科天璣1000擁有頂級(jí)的強(qiáng)勁性能,CPU采用主頻高達(dá)2.6GHz的4個(gè)Arm Cortex-A77大核心以及4個(gè) 2.0GHz的Arm Cortex-A55小核心,GPU采用9個(gè)Mali-G77核心,實(shí)現(xiàn)性能與功耗達(dá)到最佳平衡。安兔兔跑分測(cè)試首次突破50萬(wàn)大關(guān),憑借超越51萬(wàn)的得分榮膺性能第一;在GeekBench測(cè)試中單核和多核成績(jī)分別為3800+和13000+,同樣成為榜單第一;在曼哈頓測(cè)試中,天璣1000在3.0版本和3.1版本的成績(jī)分別為120和81,秒殺一切對(duì)手。

值得一提的是,天璣1000還搭載全新架構(gòu)的獨(dú)立AI處理器——APU3.0,采用兩大核+三小核+一微核的架構(gòu),相比前一代的APU2.0,性能提升2.5倍的同時(shí)功耗降低40%,蘇黎世得分56000+,領(lǐng)先第二名進(jìn)4000分,名副其實(shí)的AI最強(qiáng)算力。

此外,得益于采用五核圖像信號(hào)處理器(ISP)并搭載最新的影像處理引擎Imagiq 5.0,以及最新一代HyperEngine 2.0游戲引擎,聯(lián)發(fā)科天璣1000擁有有意的畫(huà)質(zhì)和游戲表現(xiàn)。

對(duì)的時(shí)間做了對(duì)的事

如此的性能表現(xiàn),說(shuō)天璣1000是目前全球性能最強(qiáng)的5G芯片并不夸張。如此強(qiáng)大的性能表現(xiàn)也給聯(lián)發(fā)科帶來(lái)了底氣。

在發(fā)布會(huì)上,聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示,“天璣1000是聯(lián)發(fā)科在5G領(lǐng)域技術(shù)投入的結(jié)晶,使我們成為推動(dòng)5G發(fā)展與創(chuàng)新的全球領(lǐng)先企業(yè),引領(lǐng)著5G技術(shù)與整個(gè)行業(yè)共同進(jìn)步。天璣,是北斗七星之一,指引著5G時(shí)代的科技方向,我們以此命名5G解決方案,象征我們是5G時(shí)代的領(lǐng)跑者,是技術(shù)、產(chǎn)品的領(lǐng)先者,是標(biāo)準(zhǔn)制定的積極參與者,更是5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)的推動(dòng)者。天璣1000將帶給消費(fèi)者更快、更智能、更全面的移動(dòng)體驗(yàn)?!?/p>

事實(shí)上,選擇此時(shí)發(fā)布5G芯片解決方案,可以說(shuō)是在對(duì)的時(shí)間多了對(duì)的事情。

由于三星7nm制程“難產(chǎn)”,高通的5G平臺(tái)供貨受到影響,再加上華為麒麟990芯片屬于內(nèi)部采用。目前市場(chǎng)上能夠定義為旗艦的5G芯片非常少,下游廠商的選擇也相當(dāng)有限。

針對(duì)這一情況,國(guó)內(nèi)另一家致力于開(kāi)發(fā)5G芯片的公司相關(guān)負(fù)責(zé)人也對(duì)筆者表示,不得不承認(rèn),聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣1000確實(shí)強(qiáng)悍,并抓住了市場(chǎng)的空檔期。

所以,目前對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)也確實(shí)是一個(gè)不錯(cuò)的機(jī)會(huì)。根據(jù)聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會(huì)透露的消息,首款搭載天璣1000的終端將于2020年第一季度量產(chǎn)上市。雖然聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有透露該芯片的銷售價(jià)格,但鑒于市場(chǎng)的稀缺性,有媒體導(dǎo)報(bào),天璣1000的單芯片售價(jià)能達(dá)到60美元。

根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)11月29日最新報(bào)道,聯(lián)發(fā)科天璣1000單芯片的價(jià)格每顆更是高達(dá)70美元,堪稱“天價(jià)”。這是聯(lián)發(fā)科有史以來(lái)價(jià)格最高的芯片,比市場(chǎng)預(yù)期高出四成。最為對(duì)比,一般4G芯片價(jià)格約為10至12美元。

可以預(yù)見(jiàn),未來(lái)一段時(shí)間,聯(lián)發(fā)科天璣1000勢(shì)必會(huì)成為市場(chǎng)上的“香餑餑”。

不過(guò),有消息顯示,高通將在12月3日至5日在夏威夷舉行技術(shù)大會(huì),預(yù)計(jì)會(huì)宣布新版驍龍865 5G SoC。也就是說(shuō),競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手留給聯(lián)發(fā)科的空窗期可能并不長(zhǎng)。

聯(lián)發(fā)科首顆5G SOC即將發(fā)布,將支援雙聚合載波強(qiáng)化覆蓋

聯(lián)發(fā)科首顆5G SOC即將發(fā)布,將支援雙聚合載波強(qiáng)化覆蓋

距離聯(lián)發(fā)科26日在深圳發(fā)表其下首顆5G SOC單芯片處理器的時(shí)間僅剩下一天時(shí)間,聯(lián)發(fā)科在其官方微博再展示了發(fā)表會(huì)的海報(bào),說(shuō)明聯(lián)發(fā)科的5G SOC單芯片處理器將支援雙聚合載波,達(dá)成高速5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋的功能,也讓市場(chǎng)人士更加期待接下來(lái)發(fā)表會(huì)的內(nèi)容。

搶在高通(Qualcomm)發(fā)表5G SOC單芯片處理器之前,聯(lián)發(fā)科率先發(fā)表旗下的首顆5G SOC單芯片處理器,較勁意味濃厚。據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科2019年Computex Taipei上發(fā)表,并傳出將在2020年開(kāi)始大量出貨的5G SOC單芯片處理器,型號(hào)為MT6885,這可能是聯(lián)發(fā)科為高端市場(chǎng)所準(zhǔn)備的旗艦級(jí)7納米制程的處理器。

MT6885Z預(yù)計(jì)使用Cortex-A77的CPU核心和Mali-G77的GPU核心,并整合旗下Helio M70 5G基頻,提供Sub-6GHz頻段支援,其下載速度達(dá)到了4.7Gbps,上傳速度則是達(dá)到了2.5Gbps,向下相容4G、3G、2G網(wǎng)絡(luò),而且將會(huì)會(huì)配備第三代AI處理引擎,支援最高8,000萬(wàn)像素拍照。

另外,聯(lián)發(fā)科官方還強(qiáng)調(diào)到這次是采用節(jié)能型封裝,該設(shè)計(jì)能夠以更低功耗達(dá)成更高的傳輸速率,為終端手機(jī)廠商打造全面的超高速5G解決方案。而根據(jù)聯(lián)發(fā)科之前的表示,目前MT6885已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn),并將于2020年第1季開(kāi)始向制造商供貨。

針對(duì)即將在26日舉行的發(fā)表會(huì),根據(jù)聯(lián)發(fā)科所發(fā)出的媒體邀請(qǐng)函指出,聯(lián)發(fā)科表示在政府及產(chǎn)業(yè)伙伴們的支持及協(xié)助下,聯(lián)發(fā)科技持續(xù)在臺(tái)投資、提升整體營(yíng)運(yùn)競(jìng)爭(zhēng)力,經(jīng)過(guò)數(shù)年、累積將近一千億新臺(tái)幣的研發(fā)投入,打造目前業(yè)界最高端的5G系統(tǒng)單芯片處理器(SOC),搶攻首批旗艦型5G智能手機(jī)市場(chǎng)。

聯(lián)發(fā)科技多年來(lái)累積的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力,除了自身的努力更是靠多方的協(xié)力,是中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體整體實(shí)力的展現(xiàn)。

搶高通技術(shù)峰會(huì)前發(fā)表5G移動(dòng)處理器 聯(lián)發(fā)科與高通正面交鋒

搶高通技術(shù)峰會(huì)前發(fā)表5G移動(dòng)處理器 聯(lián)發(fā)科與高通正面交鋒

在當(dāng)前5G手機(jī)成為品牌手機(jī)商未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)重點(diǎn)的情況下,5G處理器的發(fā)展也成為大家關(guān)切的焦點(diǎn)。12月,移動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)即將在美國(guó)夏威夷舉行的Snapdragon技術(shù)峰會(huì)(Snapdragon Technology Summit)上發(fā)表全新旗艦驍龍865處理器。不過(guò),IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科的5G單芯片移動(dòng)處理器將搶先在11月27日正式發(fā)表,屆時(shí)一場(chǎng)5G處理器的競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)讓消費(fèi)者看得目不暇接。

依照慣例,高通將會(huì)在12月舉行的Snapdragon技術(shù)峰會(huì)期間內(nèi)展出新一代的旗艦型驍龍8系列處理器,以因應(yīng)未來(lái)一年市場(chǎng)上高端智能手機(jī)上的需求。因此,在前兩屆陸續(xù)展出驍龍845及855兩款旗艦行處理器之后,2019年要推出驍龍865處理器的規(guī)劃幾乎已經(jīng)是勢(shì)在必行,消費(fèi)者就等著看高通在新處理器上提供了甚么樣讓人驚艷的功能。

回顧2018年的Snapdragon技術(shù)峰會(huì),高通總計(jì)展出了旗艦型的驍龍855處理器,驍龍X50基帶芯片,QTM052毫米波天線模組。另外,還有世界上首顆整合了人工智能技術(shù)的圖像信號(hào)處理器(ISP)-Spectra 380,以及2019年用在剛剛發(fā)售,微軟Surface Pro X上面的定制化ARM處理器的原型平臺(tái)–高通驍龍8cx處理器,這些產(chǎn)品都影響著2019年一年間市場(chǎng)上相關(guān)新產(chǎn)品的走向。至于,到了2019年底的Snapdragon技術(shù)峰會(huì),相信在當(dāng)前5G的風(fēng)潮下,這項(xiàng)內(nèi)容絕對(duì)是會(huì)議中關(guān)鍵要點(diǎn)。

根據(jù)目前市場(chǎng)上所獲得的消息,高通即將公布的新一代驍龍865處理器,將與上一代驍龍855處理器一樣,采用7納米制程所打造。其核心設(shè)計(jì)仍舊為8核心,配置包括1個(gè)2.84GHz高頻A77大核心、3個(gè)2.42GHz A77核心、以及4個(gè)1.8GHz A55小核心,其整體運(yùn)算效能預(yù)計(jì)將比驍龍855處理器高20%。在GPU方面,采用的是587MHz的Adreno 650核心,并且支援LPDDR5行動(dòng)存儲(chǔ)器以及UFS 3.0快閃存儲(chǔ)器。

至于,在大家關(guān)心的支援5G網(wǎng)絡(luò)功能方面,目前了解的是,驍龍865處理器可能會(huì)出現(xiàn)一個(gè)整合驍龍X50基帶芯片,一個(gè)沒(méi)有的兩種規(guī)格版本。其主要的考量,就在于因應(yīng)目前仍有相當(dāng)大的地區(qū)尚未進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)布建的需求。

而未來(lái)首發(fā)的機(jī)種,依慣例,三星在2020年即將發(fā)表的Galaxy S11旗艦款智能手機(jī)最有可能首發(fā)。不過(guò),中國(guó)品牌手機(jī)商近來(lái)也積極搶首發(fā),因此鹿死誰(shuí)手目前還無(wú)法確定。

面對(duì)高通即將發(fā)表新一代驍龍865處理器所帶來(lái)的聲勢(shì),聯(lián)發(fā)科也不甘示弱,預(yù)計(jì)將搶先在高通技術(shù)峰會(huì)舉辦之前發(fā)表自家的5G移動(dòng)處理器。這顆在2019年Computex Taipei上發(fā)表,并傳出將在2020年開(kāi)始大量出貨的5G移動(dòng)處理器,因?yàn)槁?lián)發(fā)科宣稱目前每年投入研發(fā)的經(jīng)費(fèi)高達(dá)新臺(tái)幣600億元,而其中的20%到30%就是投入5G產(chǎn)品研發(fā),整體5G的研發(fā)經(jīng)費(fèi)就超過(guò)新臺(tái)幣千億元。因此,其展現(xiàn)的結(jié)果格外令人關(guān)注。

根據(jù)國(guó)外媒體《GSM Arena》的報(bào)導(dǎo)指出,即將在11月27日亮相的聯(lián)發(fā)科首顆5G移動(dòng)處理器型號(hào)為MT6885,這可能是聯(lián)發(fā)科為高端市場(chǎng)所準(zhǔn)備的旗艦級(jí)7納米制程的處理器。MT6885Z預(yù)計(jì)使用Cortex-A77的CPU核心和Mali-G77的GPU核心,并整合旗下Helio M70 5G基帶,提供Sub-6GHz頻段支援,而且將會(huì)會(huì)配備第三代AI處理引擎,支持最高8,000萬(wàn)像素拍照。而根據(jù)聯(lián)發(fā)科之前的表示,目前MT6885已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn),并將于2020年第1季開(kāi)始向制造商供貨。

報(bào)導(dǎo)還指出,聯(lián)發(fā)科這次來(lái)勢(shì)洶洶,不僅將發(fā)表MT6885高端5G移動(dòng)處理器,還可能推出一款支援中端區(qū)塊的移動(dòng)處理器。這款中端5G移動(dòng)處理器型號(hào)可能是MT6873,同樣配備Helio M70 5G數(shù)據(jù)機(jī),提供SA/NSA雙模支援之外,CPU核心采Cortex-A76,也同樣采7納米制程打造。

而與MT6885相較,MT6873的尺寸可減少約25%,因此能降低成本,并方便手機(jī)的內(nèi)部設(shè)計(jì)。市場(chǎng)預(yù)計(jì),MT6873將針對(duì)售價(jià)在300美元左右的中端5G手機(jī),是普及5G手機(jī)的主力產(chǎn)品,預(yù)計(jì)其量產(chǎn)的時(shí)間應(yīng)該落在2020年下半年之后。