聯(lián)發(fā)科采用臺積電12納米制程8K電視芯片正式量產(chǎn)

聯(lián)發(fā)科采用臺積電12納米制程8K電視芯片正式量產(chǎn)

IC設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科與晶圓代工龍頭臺積電近日宣布,采用臺積電12納米技術(shù)生產(chǎn)的業(yè)界首顆8K數(shù)位電視系統(tǒng)單芯片MediaTek S900已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)?;陔p方緊密的合作關(guān)系,采用臺積電低功耗12納米FinFET精簡型(12FFC)技術(shù)生產(chǎn)的S900芯片,預(yù)計能夠支援下一世代的智能電視,提供消費(fèi)者更豐富且互動性更高的使用經(jīng)驗。

S900是聯(lián)發(fā)科首款旗艦級智能電視芯片,支援8K高解析度及高速邊緣人工智能(AI)運(yùn)算。S900之設(shè)計為協(xié)助電視廠商打造出具有高度競爭力的旗艦級產(chǎn)品,整合AI語音人機(jī)介面及影像畫質(zhì)提升等功能,支援下一世代的智能電視,大幅提升使用者的經(jīng)驗。

在專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的16/14納米技術(shù)世代之中,臺積電的超低功耗的12FFC制程在縮小集成電路芯片尺寸及降低功耗方面具備領(lǐng)先的優(yōu)勢,為數(shù)位電視應(yīng)用產(chǎn)品中不可或缺的重要元素。12FFC制程可達(dá)到效能與低功耗之間的最佳平衡,非常適合支援消費(fèi)性電子產(chǎn)品、穿戴式及物聯(lián)網(wǎng)裝置所需之語音識別及邊緣AI運(yùn)算能力。

聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨制造本部總經(jīng)理高學(xué)武表示,臺積電是聯(lián)發(fā)科長期的策略合作伙伴,其先進(jìn)的制程技術(shù)使聯(lián)發(fā)科能不斷地實現(xiàn)領(lǐng)先業(yè)界的創(chuàng)新設(shè)計,滿足聯(lián)發(fā)科對于芯片解決方案的嚴(yán)格要求。全球8K電視的需求日趨強(qiáng)勁,很高興能夠與臺積電針對支援8K電視芯片的先進(jìn)技術(shù)合作,推動高端智能電視產(chǎn)業(yè)的成長與發(fā)展。

臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)副總經(jīng)理張曉強(qiáng)博士表示,聯(lián)發(fā)科技在消費(fèi)性電子領(lǐng)域是眾所認(rèn)可的領(lǐng)導(dǎo)者,臺積電很榮幸有這個機(jī)會,能夠延續(xù)雙方長久的合作歷史,和聯(lián)發(fā)科攜手打造出S900如此創(chuàng)新的產(chǎn)品。未來雙方將會持續(xù)擴(kuò)大超低功耗技術(shù)的組合,以協(xié)助客戶生產(chǎn)具備AI功能的系統(tǒng)單芯片,讓智慧家庭變得更豐富,實現(xiàn)更智慧化的世界。

PS:11月27日,由集邦咨詢旗下DRAMeXchange主辦的“2020存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會”即將在深圳舉辦。提前了解2020年存儲市場產(chǎn)能、價格變化,歡迎識別下方圖片二維碼報名參會。

英唐智控與中國移動簽署手機(jī)主芯片合作框架協(xié)議

英唐智控與中國移動簽署手機(jī)主芯片合作框架協(xié)議

9月19日,深圳市英唐智能控制股份有限公司(以下簡稱“英唐智控”)發(fā)布公告稱,控股子公司深圳市英唐創(chuàng)泰科技有限公司(以下簡稱“英唐創(chuàng)泰”)于2019年8月16日獲得中國移動通信集團(tuán)終端有限公司(以下簡稱“中國移動”)的供應(yīng)商資格。近日,英唐創(chuàng)泰與中國移動簽訂關(guān)于MTK主芯片產(chǎn)品采購的《手機(jī)主芯片合作框架協(xié)議》。

公告顯示,本合同為協(xié)議雙方長期合作的合作框架協(xié)議,合作標(biāo)的為手機(jī)主芯片,本框架合同的采購規(guī)模上限為800萬片,本合同自簽署之日起生效,有效期兩年

MTK(中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司)為全球第四大無晶圓半導(dǎo)體公司,移動通信芯片位居世界第二。MTK所研發(fā)的芯片每年驅(qū)動超過15億臺智能終端設(shè)備,在手機(jī)通訊、智能電視、語音助理設(shè)備(VAD)、安卓平板電腦、車載電子等智能終端的主控芯片技術(shù)在市場上具有明顯的領(lǐng)先地位,在手機(jī)主控芯片領(lǐng)域僅次于高通公司。

英唐智控指出,本次公司成為中國移動的供應(yīng)商及簽訂協(xié)議標(biāo)志著公司正式進(jìn)入國內(nèi)三大通信運(yùn)營商之一的中國移動供應(yīng)鏈,將有望跟隨運(yùn)營商分享5G行業(yè)發(fā)展紅利,同時借此切入中國移動以其龐大通信網(wǎng)絡(luò)為底層基礎(chǔ)的人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、邊緣計算及生態(tài)鏈系統(tǒng)的布局,邁向萬億級的新興市場。

3年后聯(lián)發(fā)科再獲三星大單

3年后聯(lián)發(fā)科再獲三星大單

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片報喜!市場傳出,聯(lián)發(fā)科P22芯片成功打入三星即將推出的A系列手機(jī),可望自今年第三季下旬開始逐步擴(kuò)大出貨量,這也是聯(lián)發(fā)科暌違近三年后,再度獲得三星大單,甚至有機(jī)會助攻全年獲利改寫三年以來新高。

聯(lián)發(fā)科下半年營運(yùn)不斷傳出喜訊,除了5G手機(jī)芯片將可望提前至2019年第四季進(jìn)入量產(chǎn)之外,4G手機(jī)同樣接獲大筆訂單,替下半年營運(yùn)注入一股強(qiáng)心針。

市場傳出,聯(lián)發(fā)科以P22手機(jī)芯片打入三星下半年即將推出的A6、A7及A8等系列機(jī)種,預(yù)計第三季下旬將可望開始逐月放大出貨量。

供應(yīng)鏈指出,由于三星A系列一向都是主流平價機(jī)種,在全球都有不錯的銷售實力,因此推估聯(lián)發(fā)科本次出給三星的P22手機(jī)芯片將有機(jī)會上看5,000萬套水準(zhǔn),替下半年營運(yùn)注入一股強(qiáng)心針。

事實上,聯(lián)發(fā)科曾在2016下半就打入三星供應(yīng)鏈,當(dāng)時成功卡位進(jìn)入A、J系列,本次再度打入三星供應(yīng)鏈已經(jīng)過約三年左右,且在該系列的訂單供貨量可望大勝高通,大搶三星主流機(jī)種訂單。

聯(lián)發(fā)科先前曾在法說會上預(yù)期,2019年全年業(yè)績將可望達(dá)到持平或微幅增長成績單,不過目前看來,聯(lián)發(fā)科下半年營運(yùn)將可望在三星訂單挹注下,全年業(yè)績繳出優(yōu)于預(yù)期的成績單。

法人推估,聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績將可望明顯優(yōu)于上半年,其中合并營收將有機(jī)會繳出年增長成績單,推動全年合并營收相較2018年成長個位數(shù)百分點(diǎn),不過由于聯(lián)發(fā)科12納米制程光罩費(fèi)用攤提逐步降低,因此毛利率有機(jī)會維持在40%以上水準(zhǔn)。

法人認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科今年合并營收即便只比2018年小幅成長,但獲利同樣有機(jī)會達(dá)到年增雙位數(shù)的水準(zhǔn),甚至有機(jī)會超越2017年表現(xiàn),獲利寫下三年來新高,展現(xiàn)營運(yùn)全面回溫的氣勢。

此外,聯(lián)發(fā)科在5G手機(jī)布局亦沒有停下腳步,由于客戶端希望能提早出貨,因此聯(lián)發(fā)科已經(jīng)把7納米制程的MT6885手機(jī)系統(tǒng)單芯片(SoC)從一般量產(chǎn)改為超急單生產(chǎn)(super hot run),將可望在年底前開始量產(chǎn)出貨。

全球前十大IC設(shè)計公司最新營收排名出爐

全球前十大IC設(shè)計公司最新營收排名出爐

根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計,全球前十大IC設(shè)計業(yè)者2019年第二季營收排名出爐,受中美貿(mào)易摩擦及供應(yīng)鏈庫存攀升影響,全球消費(fèi)性電子產(chǎn)品包括智能手機(jī)、平板、筆電、液晶監(jiān)視器、電視與服務(wù)器等市場需求皆不如預(yù)期,前五名業(yè)者第二季營收皆較去年同期衰退。

其中英偉達(dá)(NVIDIA)衰退幅度最大,達(dá)20.1%,這也是英偉達(dá)近三年來首見連續(xù)三個季度營收呈現(xiàn)年衰退的情況。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院資深分析師姚嘉洋表示,博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)的主力市場皆在中國,在貿(mào)易戰(zhàn)與中國市場需求不振的情況影響下,中國系統(tǒng)業(yè)者對零組件拉貨力道疲軟,導(dǎo)致博通與高通第二季營收皆較去年同期下滑。

而高通同時面對聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與中國手機(jī)芯片業(yè)者紫光展銳(Unisoc)的急起直追,聯(lián)發(fā)科自2018年以來持續(xù)采用12nm制程導(dǎo)入行動處理器產(chǎn)品線,大幅優(yōu)化產(chǎn)品成本結(jié)構(gòu),提升產(chǎn)品性價比表現(xiàn),而紫光展銳先后將Cortex-A55與A75等CPU置于中低端處理器,也為客戶帶來更多選擇,使得高通在中低端市場面臨嚴(yán)苛的競爭。

至于在前十大業(yè)者中,衰退幅度最大的英偉達(dá),盡管其車用與專業(yè)視覺應(yīng)用仍有成長,并且積極控制前期高庫存問題,但受到游戲顯卡與資料中心產(chǎn)品大幅衰退的沖擊,仍止不住連續(xù)三個季營收年衰退的態(tài)勢。不過,英偉達(dá)第二季的衰退幅度相較于第一季,已經(jīng)略有回穩(wěn),加上庫存有效降低下,預(yù)計第三季營收衰退幅度應(yīng)可持續(xù)縮小。

聯(lián)發(fā)科第二季營收為新臺幣615.67億,相較于2018年同期成長1.8%,毛利率也持續(xù)回升,但受到匯率關(guān)系影響,換算成美元營收后,第二季營收較去年同期衰退2.7%。

盡管聯(lián)發(fā)科與高通同樣受到全球智能手機(jī)市場需求不振的影響,但聯(lián)發(fā)科持續(xù)以12nm制程打造高性價比的手機(jī)應(yīng)用處理器產(chǎn)品線,并逐漸導(dǎo)入中低端市場,例如目前OPPO與小米的中低端機(jī)種皆有搭載聯(lián)發(fā)科芯片,進(jìn)一步壓縮高通手機(jī)芯片出貨表現(xiàn)。

至于超威(AMD)雖然在處理器與資料中心領(lǐng)域表現(xiàn)優(yōu)異,但受制于GPU通路產(chǎn)品、區(qū)塊鏈與半客制化產(chǎn)品銷售不振的情況,拖累營收表現(xiàn)。

賽靈思(Xilinx)雖然是美系芯片大廠,但由于客戶類型廣泛,除了資料中心應(yīng)用略受影響外,其他如工業(yè)、網(wǎng)通、車用等市場皆有成長,而美滿(Marvell)也受惠于網(wǎng)通市場需求增加,與賽靈思在眾多美系芯片業(yè)者營收表現(xiàn)不佳的同時,繳出營收逆勢成長的成績單。

而臺系IC設(shè)計業(yè)者聯(lián)詠(Novatek)與瑞昱(Realtek)第二季的表現(xiàn)亮眼,聯(lián)詠由于擁有TDDI方案,受到陸系手機(jī)業(yè)者青睞,加上AMOLED驅(qū)動芯片需求殷切,營收相較于去年同期成長約18%。而瑞昱則是受惠于PC、消費(fèi)性與網(wǎng)通產(chǎn)品皆有其市場需求,營收較去年同期大幅成長30.2%。

至于新思(Synaptics)在行動市場領(lǐng)域表現(xiàn)不佳,拖累整體營收,而戴濼格(Dialog)則是在客制化混合訊號、連線與音訊應(yīng)用皆有成長表現(xiàn),讓Dialog整體營收重回第十名的位置。

展望第三季,由于中美貿(mào)易摩擦仍然持續(xù)進(jìn)行且未見到緩解跡象,即便是進(jìn)入半導(dǎo)體市場的傳統(tǒng)旺季,各大芯片設(shè)計業(yè)者能否維持成長表現(xiàn),仍端視銷售策略能否分散中美貿(mào)易摩擦所帶來的市場風(fēng)險。

來源:拓墣產(chǎn)業(yè)研究院

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5G手機(jī)將迎首批出貨潮 芯片出貨爆發(fā)期提前至明年一季度

5G手機(jī)將迎首批出貨潮 芯片出貨爆發(fā)期提前至明年一季度

隨著網(wǎng)絡(luò)的逐步完善,5G手機(jī)首批出貨潮正在到來,而對于手機(jī)芯片廠商來說,芯片的出貨爆發(fā)期將提前至明年一季度。

在日前的一場媒體溝通會上,聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州對包括第一財經(jīng)在內(nèi)的記者表示,聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)產(chǎn)品將進(jìn)入最重要的兩個月。如果沒有意外,大規(guī)模出貨將在2020年第一季度,從而趕上第一波5G商用產(chǎn)品。

“大規(guī)模出貨會在明年一季度,我相信這次(能夠)趕上5G第一波大規(guī)模商用的時間點(diǎn)。我們強(qiáng)烈希望國內(nèi)在明年下半年5G手機(jī)可以下探到2000元以下,整個產(chǎn)業(yè)鏈會努力達(dá)到這件事。”陳冠州說。

他告訴記者,由于5G網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)提升,使得芯片設(shè)計整體復(fù)雜度提升,以及零部件成本增加帶動整機(jī)成本增長,1000元價位的5G手機(jī)需要等待的時間更長。

有消息稱,聯(lián)發(fā)科將在2020年開始給華為供應(yīng)5G芯片,主要用于中低端5G手機(jī)。目前已經(jīng)開始追加對臺積電的芯片訂單,預(yù)計2020年Q1季度訂單量將達(dá)到1.2萬片晶圓,主要生產(chǎn)代號為MT6885的芯片及聯(lián)發(fā)科首款5G芯片。

對此,聯(lián)發(fā)科發(fā)言人顧大為表示,“一般對于個別客戶的進(jìn)展,不能披露,除非客戶已經(jīng)出貨。不過可以說的是,聯(lián)發(fā)科在國內(nèi)投入了非常多的資源,以5G來講,全球來看國內(nèi)是領(lǐng)先的市場,我們對符合國內(nèi)需求包含SA和NSA上,相對于競爭對手是領(lǐng)先的?!?/p>

聯(lián)發(fā)科第二季度財報顯示,合并營收為615.67億元新臺幣,同比增長1.8%,凈利潤為65.03億元新臺幣,同比減少12.6%。顧大為表示,目前聯(lián)發(fā)科的業(yè)務(wù)中,手機(jī)業(yè)務(wù)營收占比約約占33%,其他皆來自非手機(jī)業(yè)務(wù),包括20%左右的智慧家庭,10%左右的定制化芯片等電路芯片,以及智慧音箱等智慧產(chǎn)品。

“5G對營收一定有比較正面的幫助。一是5G芯片單價相對4G,它的技術(shù)非常困難,芯片也是比較大的。單價會比較高。二是明年我們對市場的量,我們的看法是原則上,明年國內(nèi)市場規(guī)模應(yīng)該有1億套(芯片)以上。我們希望達(dá)到的市占率,相信對營收會有幫助,詳細(xì)的數(shù)字受限于上市公司,明年才能做公布。方向上應(yīng)該是正面的消息,特別是這一季度基本開始交付。”顧大為說。

對于日前手機(jī)廠商熱衷于“智慧屏”的動作,陳冠州表示,手機(jī)芯片并不適合做電視。

“手機(jī)芯片和電視的芯片互用的可能性不高,三四年前就有人想把手機(jī)芯片放進(jìn)電視,但最終失敗了?!标惞谥荼硎荆娨暚F(xiàn)在要求集成度高,可以支持功能做到極致。電視芯片功能要做到極致,要把所有畫質(zhì)處理做到最好,不管是2K、4K、8K甚至HDR。電視屏很大,手機(jī)屏很小,處理能力不太一樣。芯片的復(fù)用可能性是不高的。

他認(rèn)為,智能電視之所以被關(guān)注是因為其在智能家居扮演重要角色,無論是帶屏幕的電視,還是機(jī)頂盒,不同的廠商都有嘗試。

值得注意的是,聯(lián)發(fā)科預(yù)測,4G手機(jī)的生命力將持續(xù)到2025年甚至更晚的時間?!拔覀冋J(rèn)為高端會被5G取代,但4G還是長尾效應(yīng),還是會存在。雖然大家談4G、5G,目前2G芯片還是以每年幾億的出貨。4G應(yīng)該不至于停止生產(chǎn),我們會持續(xù)投資。只是大部分的資源往5G傾斜,4G還是會保持的?!标惞谥輰τ浾哒f。

三星代工高通5G處理器出包,將有助聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)市場

三星代工高通5G處理器出包,將有助聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)市場

在當(dāng)前各國積極布建5G網(wǎng)絡(luò),促使手機(jī)廠商加速推出5G移動設(shè)備的當(dāng)下,日前有市場消息傳出,移動處理器大廠高通(Qualcomm)交由韓國三星所代工的中端5G處理器Snapdragon SDM7250因良率問題而全數(shù)報廢的消息,引起一片嘩然。

因為如果此事屬實,未來恐將影響高通在5G處理器上的供貨狀況,也可能有助于包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)競爭對手進(jìn)一步搶食市場,因此引起市場人士的關(guān)注。

對于這樣的市場傳言,根據(jù)知情人士的告知,的確有這樣的事情發(fā)生。而且,這個問題還不只出在高通交由三星7納米制程所代工的Snapdragon SDM7250處理器上,三星本身的處理器也同樣有這樣的情況發(fā)生。雖然這樣的情況最終造成了產(chǎn)品報廢。不過,初步盤點(diǎn)對5G手機(jī)需求市場影響不大。

知情人士表示,這顆高通5G處理器對三星7納米節(jié)點(diǎn)來說是目前最重要的客戶產(chǎn)品,因此三星必定頃全力解決問題,以提升良率。而且高通的這顆5G處理器的預(yù)計出貨時間為2020年第1季,時間點(diǎn)對三星來說還有補(bǔ)救。即便屆時良率偏低,但預(yù)估還是可以達(dá)到少量出貨的水準(zhǔn),并不會造成完全無法供貨的問題。

另外,在同時間尚有聯(lián)發(fā)科的5G處理器產(chǎn)品可供選擇,且各家手機(jī)業(yè)者對5G手機(jī)的需求仍處于有限度的規(guī)劃狀態(tài),所以對于市場需求來說不致造成恐慌,或讓手機(jī)業(yè)者對5G SoC的采用失去信心。

此外,就晶圓廠來說,在新產(chǎn)品開發(fā)過程中有良率問題導(dǎo)致報廢并不是首例,且就5G手機(jī)需求市場來說,即使進(jìn)入高峰期后,還是會有一部分手機(jī)采用現(xiàn)有的處理器加5G基帶芯片的組合,不會全部機(jī)型都采用5G單芯片處理器,消費(fèi)者對5G的接受度不會因此造成影響。

另外,雖然中端5G處理器的目的確實是希望藉由成本降低來拓展5G手機(jī)的滲透率。不過,市場上并非單一供應(yīng)商,還有聯(lián)發(fā)科可供選擇,手機(jī)部分也有華為海思芯片的選擇,三星的問題只是令市場上競爭對手間的占比有了變動的可能性。不過,對長期與高通合作的小米、OPPO與VIVO等重要客戶來說,若SDM7250的問題沒有盡快解決,將有可能會影響到中國一線手機(jī)業(yè)者在5G手機(jī)的布局。

至于,在發(fā)生此事之后,三星與高通的代工關(guān)系,會不會產(chǎn)生變化?知情人士也透漏,由于三星目前的7納米制程產(chǎn)能沒有像臺積電這么多,倘若此一產(chǎn)品因良率問題出貨變少,是會影響三星在7納米制程需求上的占比,且可能稍微影響客戶對采用三星7納米制程的信心。

因此,在此前提下,是對臺積電有釋出利多的可能。不過,晶圓廠在新產(chǎn)品開發(fā)過程中有良率問題導(dǎo)致報廢并不是首例,三星解決良率的能力也是有目共睹,后續(xù)是否有持續(xù)性問題產(chǎn)生有待觀察。

最后,因為高通Snapdragon SDM7250處理器的報廢事件,市場人士直指對于競爭對手來說可能會是不錯的消息。尤其,聯(lián)發(fā)科公開表示投入兩款5G單芯片處理器的開發(fā),供貨時間也預(yù)定在2020年第1季到2020年上半年之間,且其中一款中端產(chǎn)品在定位上就是跟高通SDM7250在同一市場競爭。

所以,一旦三星在良率上的問題令高通SDM7250供貨數(shù)量變少或延期,確實可能會讓本來搶得市場先機(jī)的高通SDM7250失去些許優(yōu)勢,對聯(lián)發(fā)科來說是有機(jī)會提升市占率的。另外,在海思部分,目前尚無聽到海思在中高端5G單芯片處理器的計畫,且海思芯片以供應(yīng)自家產(chǎn)品為主,是否會受益需端看華為手機(jī)的定位策略,應(yīng)該影響程度不大。

7納米 聯(lián)發(fā)科第二款5G SOC終端明年上半年亮相

7納米 聯(lián)發(fā)科第二款5G SOC終端明年上半年亮相

聯(lián)發(fā)科31日舉辦法人說明會,對于日前蘋果買下英特爾基帶芯片部門,執(zhí)行長蔡力行表示,對于聯(lián)發(fā)科5G來說,“不見得有特別影響”,且聯(lián)發(fā)科也會持續(xù)端出多款5G SOC(系統(tǒng)單芯片),以滿足客戶需求,明年上半年將看到搭載聯(lián)發(fā)科第二顆的5G SOC的終端產(chǎn)品。

法人關(guān)注日前蘋果買下英特爾基帶芯片部門,是否會對聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品影響,蔡力行表示,對于蘋果和英特爾的合作其實并沒有意外,其交易的是英特爾的基帶芯片部門,對于聯(lián)發(fā)科來說,“不見得有特別影響”,聯(lián)發(fā)科對5G還是有很樂觀的期待,也將有利于智能手機(jī)的需求繼續(xù)往上,聯(lián)發(fā)科也全力投入5G,目前在客戶端也已經(jīng)得到需求提升的訊息,聯(lián)發(fā)科在首款5G SOC采用最新進(jìn)的CUP、GUP,是一個相當(dāng)高端的產(chǎn)品,力拼取得很好的市場地位。

蔡力行說,目前中國大陸內(nèi)需市場的智能手機(jī)呈現(xiàn)下滑趨勢,其中對5G的期待是原因之一,隨著5G的營運(yùn),5G智能機(jī)的產(chǎn)量、需求也會快速上升,所以除了高端產(chǎn)品外,聯(lián)發(fā)科也會需要一系列的產(chǎn)品來滿足客戶,故聯(lián)發(fā)科明年也會持續(xù)端出多款5G SOC產(chǎn)品,明年上半年也有機(jī)會看到搭載聯(lián)發(fā)科第二顆的5G SOC終端產(chǎn)品,且都會“采用7納米”,聯(lián)發(fā)科對5G的移動芯片很有信心,會提供聯(lián)發(fā)科更好的競爭力和毛利率表現(xiàn)。

蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科全力布局5G,在中國移動的測試中名列前茅,展現(xiàn)高度成熟,聯(lián)發(fā)科的5G位居全球前段班,5G SOC也將在今年本季送樣,搭載客戶第一波5G手機(jī),他也強(qiáng)調(diào),聯(lián)發(fā)科2020年將推出更多5G SOC,加速滲透率。

財務(wù)長顧大為也說,大陸為5G智能手機(jī)非常大的一塊市場,聯(lián)發(fā)科在時間點(diǎn)也跟上第一波,故對市占率抱有高度期待。

已經(jīng)開始供貨 聯(lián)發(fā)科推專攻游戲領(lǐng)域的Helio G90系列處理器

已經(jīng)開始供貨 聯(lián)發(fā)科推專攻游戲領(lǐng)域的Helio G90系列處理器

在即將舉行2019年第2季法說會的當(dāng)下,IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科30日宣布推出專攻游戲領(lǐng)域的Helio G90系列處理器,以及和芯片級游戲優(yōu)化引擎技術(shù)MediaTek HyperEngine,期望從手機(jī)游戲網(wǎng)絡(luò)流暢度、操控、畫質(zhì)、負(fù)載調(diào)控等四方面進(jìn)行優(yōu)化,帶給手機(jī)用戶全面升級的游戲體驗。

聯(lián)發(fā)科指出,以“游戲芯生,戰(zhàn)力覺醒”為主題所新發(fā)表的Helio G90系列處理器和芯片級游戲優(yōu)化引擎技術(shù)MediaTek HyperEngine。其中,Helio G90系列處理器方面,系列中的Helio G90T已經(jīng)成為全球首款獲得德國萊茵TüV手機(jī)網(wǎng)絡(luò)游戲體驗認(rèn)證的處理器,可支援90Hz屏幕刷新率、6,400萬像素鏡頭的超高品質(zhì)拍照和雙關(guān)鍵字語音喚醒等領(lǐng)先技術(shù)。

聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步表示,Helio G90T由2個ARM Cortex-A76大核心,以及6個Cortex-A55小核心所組成。在GPU方面,則是搭載了ARM Mali─G76 MC4架構(gòu)的GPU,主頻高達(dá)800MHz,并且內(nèi)置雙核APU,在結(jié)合CPU和GPU,可提供1TMACs的AI算力,并且支援10GB LPDDR4x存儲器,頻率最高可達(dá)2133MHz,可為手機(jī)帶來強(qiáng)勁的性能。

至于,聯(lián)發(fā)科首次發(fā)布的芯片級游戲優(yōu)化引擎MediaTek HyperEngine,其中包含網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎、操控優(yōu)化引擎、畫質(zhì)優(yōu)化引擎和智慧負(fù)載調(diào)控引擎等多項領(lǐng)先技術(shù),預(yù)計帶給用戶旗艦級游戲體驗。首先,在網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎方面,可提供使用者更順暢和快速的網(wǎng)絡(luò)連接,以及與網(wǎng)絡(luò)流暢度優(yōu)化、智慧雙路Wi-Fi并發(fā)和來電不斷網(wǎng)等技術(shù)。

另外,還采用游戲網(wǎng)絡(luò)延遲小于100毫秒(0.1秒)的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行技術(shù)優(yōu)化,較業(yè)界普遍采用的200毫秒(0.2秒)標(biāo)準(zhǔn)更為嚴(yán)苛,有效降低游戲網(wǎng)絡(luò)卡頓率,改善游戲網(wǎng)絡(luò)延遲問題,使得能其在全球率先通過德國萊茵TüV手機(jī)網(wǎng)絡(luò)游戲體驗認(rèn)證。

而除了在網(wǎng)絡(luò)層的技術(shù)優(yōu)化之外,在MediaTek HyperEngine芯片級游戲優(yōu)化引擎上,聯(lián)發(fā)科還藉由操控優(yōu)化引擎,從芯片層控制GPU圖像渲染和屏幕顯示,全面優(yōu)化實現(xiàn)觸控提速、滿幀顯示、即時刷屏。通過毫秒級精準(zhǔn)的時序掌握,提供極致的游戲跟手性,毫秒級的觸控反應(yīng)速度協(xié)助游戲競技掌握致勝先機(jī)。

至于,在畫質(zhì)優(yōu)化方面,其引擎采用聯(lián)發(fā)科獨(dú)有的MiraVision圖像顯示技術(shù),呈現(xiàn)頂級游戲畫質(zhì)。支援好萊塢特效級HDR 10畫質(zhì)規(guī)格,10位元色彩深度和2020色域,能夠在支援HDR的手機(jī)上呈現(xiàn)出生動的畫面,帶來影院級觀感。該圖像顯示技術(shù)能提升游戲畫面的對比度、清晰度、明亮度,在游戲暗黑場景中一樣能傲視全景,讓畫面更逼真生動,增加游戲沉浸感。

另外還搭載智慧負(fù)載調(diào)控引擎,進(jìn)一步管理CPU/GPU資源,可根據(jù)游戲場景需求進(jìn)行分析,智慧調(diào)節(jié)CPU/GPU的頻率和游戲幀率,讓游戲更平滑流暢,同時也可以降低功耗,讓游戲電力更持久。

聯(lián)發(fā)科表示,Helio G90系列手機(jī)處理器平臺支援最高6,400萬像素單鏡頭、2,400萬像素和1,600萬像素雙鏡頭,支援3/4鏡頭架構(gòu),在暗光環(huán)境下也能保障高品質(zhì)的夜拍畫質(zhì)。其采用3核心ISP設(shè)計整合硬件深度引擎,進(jìn)一步優(yōu)化了功耗與性能。

目前Helio G90系列手機(jī)處理器已經(jīng)開始供貨,而何時能看到終端裝置的問世,聯(lián)發(fā)科表示要看客戶的發(fā)展進(jìn)度而定。不過,Helio G90系列手機(jī)處理器除了中國市場之外,其他包括印度,東南亞,以及歐洲市場也都會進(jìn)入。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P65芯片 12納米制程使整體效能提升25%

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P65芯片 12納米制程使整體效能提升25%

聯(lián)發(fā)科25日正式發(fā)表新一代智能手機(jī)芯片平臺Helio P65,采用12納米制程打造,全新8核架構(gòu)讓芯片組實現(xiàn)高性能的低功耗表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科還強(qiáng)調(diào),Helio P65芯片將2顆功能強(qiáng)大的Arm Cortex-A75大核心和6顆Cortex-A55小核心整合在一個大型共享L3快閃存儲器的叢集,并采用全新Arm G52 GPU為狂熱手游玩家升級游戲體驗。

聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示,“相比舊一代架構(gòu)的競品,聯(lián)發(fā)科的Helio P65芯片整體性能提升高達(dá)25%。除了提高游戲性能,升級拍照體驗也是我們規(guī)劃產(chǎn)品的另一項重點(diǎn)?!彪S著Helio P65發(fā)表,讓聯(lián)發(fā)科高端智能手機(jī)市場再添強(qiáng)勁動力。

聯(lián)發(fā)科指出,新一代的Helio P65芯片采用8核心架構(gòu),整合2顆ARM Cortex-A75大核心,工作頻率高達(dá)2GHz,6顆Cortex-A55小核心,工作頻率則到1.7GHz。透過8核心的叢集共用一個大型L3快閃存儲器,性能升級。

此外,聯(lián)發(fā)科的異構(gòu)運(yùn)算技術(shù)CorePilot可達(dá)成智慧任務(wù)調(diào)度、智慧溫控管理、用戶習(xí)慣監(jiān)測等,可確保性能的可靠度及一致性,帶給用戶升級的游戲體驗。

另外,Helio P65另一項創(chuàng)業(yè)界特點(diǎn)是內(nèi)建語音喚醒功能,并對平臺尺寸大小及電源使用都有優(yōu)化。聯(lián)發(fā)科還將語音指令和電話的音訊通道從媒體和游戲分離出來,可提供更好的音質(zhì)。

而在攝影功能,Helio P65芯片也支援高達(dá)1,600萬像素+1,600萬像素的大型雙鏡頭,透過清晰的圖像縮放技術(shù),為較寬或較遠(yuǎn)的拍攝提供絕佳的靈活性。而且,Helio P65芯片除了支援多鏡頭,還可支援時下流行的4,800萬像素鏡頭,而新的影像訊號處理器(ISP)設(shè)計讓臉部識別達(dá)到更安全的等級。

聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步指出,承襲Helio家族產(chǎn)品的優(yōu)秀拍照技術(shù),Helio P65芯片提供多種硬件加速器,包括專業(yè)級深度引擎,可以實現(xiàn)專業(yè)級的景深(Bokeh)效果。而在電子防手震(EIS)技術(shù)和卷簾補(bǔ)償(RSC)技術(shù),使用者捕捉每秒240幅的超快速動作或全景拍攝時,可巧妙修復(fù)果凍效應(yīng)帶來的扭曲失真。而當(dāng)環(huán)境照明條件突然改變時,相機(jī)控制單元(CCU)可實現(xiàn)曝光自調(diào)節(jié)(Instant AE),以便更快地調(diào)整聚焦曝光。

至于Helio P65還配備升級的慣性導(dǎo)航引擎,無論在室內(nèi)、地下或隧道行駛時能更精確定位。由于能清楚識別方位,Helio P65可放置于任何位置。Helio P65支援雙4G Volte,可保障語音和視頻通話品質(zhì)、更快速連接、更可靠的涵蓋范圍和更低的功耗。此外,802.11ac連接提供快速的Wi-Fi性能,而藍(lán)牙及Wi-Fi共存簡化了產(chǎn)品設(shè)計,并確保提供使用者更可靠的性能。

而在人工智能(AI)功能來說,相較于上一代產(chǎn)品,Helio P65的AI性能提升達(dá)2倍,而對人工智能相機(jī)任務(wù)如物件識別(Google Lens)、智慧相冊分類、場景檢測、圖相分割、背景移除和肖像拍攝等的AI處理速度也較競品快30%。目前Helio P65芯片已經(jīng)正式量產(chǎn),終端產(chǎn)品將于7月上市。

聯(lián)發(fā)科4G芯片P90獲OPPO采用 新機(jī)Reno Z首發(fā)

聯(lián)發(fā)科4G芯片P90獲OPPO采用 新機(jī)Reno Z首發(fā)

芯片大廠聯(lián)發(fā)科的4G處理器芯片P90,獲手機(jī)品牌廠OPPO新機(jī)Reno Z采用,新機(jī)6日已經(jīng)開賣,這也是P90的首發(fā)機(jī)種,預(yù)期可挹注聯(lián)發(fā)科業(yè)績。

OPPO新機(jī)Reno Z售價人民幣2,499元,P90是聯(lián)發(fā)科最新的4G中高端芯片,采用12納米制程生產(chǎn),并配置AI引擎APU 2.0,強(qiáng)打AI功能。

另外,近日中國已經(jīng)宣布發(fā)放多張5G牌照,中國移動獲得其中之一,而聯(lián)發(fā)科是中國移動5G終端先行者計劃的成員,未來也有望搶占當(dāng)?shù)?G終端裝置零組件商機(jī)。

聯(lián)發(fā)科的5G系統(tǒng)單芯片(SoC),采納安謀(ARM)最新Cortex-A77 CPU架構(gòu)與Mali-G77 GPU架構(gòu),采用7納米制程生產(chǎn),AI引擎也升級為3.0版,支援Sub-6 GHz頻段,下載速度峰值達(dá)4.7 Gbps。該產(chǎn)品規(guī)劃于第3季送樣,明年首季可見到客戶端相關(guān)裝置量產(chǎn)。

整體而言,在移動運(yùn)算平臺方面,聯(lián)發(fā)科的策略是不斷提升產(chǎn)品的性能,在穩(wěn)固4G市占率的同時,也掌握5G起跑點(diǎn)商機(jī)。

聯(lián)發(fā)科除了手機(jī)芯片之外,還有另外兩大業(yè)務(wù),如包括ASIC芯片、電源管理與物聯(lián)網(wǎng)芯片等的成長型產(chǎn)品,與電視芯片等成熟型產(chǎn)品,目前三者對該公司業(yè)績貢獻(xiàn)都各在三成以上,穩(wěn)定撐起營運(yùn)表現(xiàn)。