OPPO發(fā)Reno Z手機：搭載聯(lián)發(fā)科P90芯片 AI性能成看點

OPPO發(fā)Reno Z手機：搭載聯(lián)發(fā)科P90芯片 AI性能成看點

由 中代科技評論關閉

5月30日，OPPO在香港舉辦發(fā)布會推出Reno系列衍生產(chǎn)品——Reno Z。其售價為2499元，將于6月6日發(fā)售。

Reno Z延續(xù)Reno系列的設計語言。而Reno的前置“鯊魚鰭”設計被替換為珍珠屏運用到Reno Z上。Reno Z擁有星云紫，極夜黑，珊瑚橙、珠白色四種配色。

Reno Z采用6.4英寸1080p分辨率屏幕官方稱屏占比為92%。前置3200萬像素攝像頭，后置攝像頭為4800萬IMX485傳感器+500萬像素雙攝像頭。

核心配置方面，Reno Z首搭聯(lián)發(fā)科P90處理器，其采用八核架構，集成兩個主頻率為2.2 GHz的ARM A75處理器，與6個主頻率為2.0 GHz的A55處理器，同時搭載PowerVR GM 9446 GPU。

此前據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹，聯(lián)發(fā)科技最新的CorePilot技術確保芯片能夠以最高效的方式在八核之間實現(xiàn)運算資源的最優(yōu)配置，確保了Helio P90能夠充分發(fā)揮八核架構優(yōu)勢，且能夠以最低功耗為用戶提供最高性能，將電池壽命與隨需供電相互平衡。

另外，這枚處理器主要針對AI進行深度優(yōu)化。P90內置升級版AI引擎APU2.0，相較于P70和P60算力提升4倍。P90實現(xiàn)多核多線程處理復雜的AI任務，在處理進程提速的同時延長電池使用壽命。

拍照性能P90搭載ISP-AI引擎，為提供AI拍攝體驗而設計，能夠在弱光和運動條件下實時準確地檢測人臉和場景。

Reno Z售價為6+256版本、8+128版本價格均為2499元，6月6日發(fā)售。OPPO Reno 靈感版售價3299元將于6月下旬限量發(fā)售。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G芯片：7nm工藝制造 終端產(chǎn)品2020年初面世

聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G芯片：7nm工藝制造 終端產(chǎn)品2020年初面世

由 中代科技評論關閉

IC設計大廠聯(lián)發(fā)科于29日COMPUTEX期間，發(fā)表最新5G系統(tǒng)單芯片。該款芯片采用臺積電7納米制程的多模數(shù)據(jù)機芯片，這是全球最高效能、最低功耗、并整合了聯(lián)發(fā)科獨家開發(fā)的AI處理器APU。

聯(lián)發(fā)科指出，這是聯(lián)發(fā)科4年來投入5G的重要里程碑，將為首批旗艦型5G智能手機提供強勁的動能。

聯(lián)發(fā)科表示，新一代5G系統(tǒng)單芯片內置5G數(shù)據(jù)機芯片Helio M70，將全球先進的技術融入到極小的設計之中，縮小了整個5G芯片的體積。

該產(chǎn)品包含日前安謀(ARM)才剛發(fā)表的最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科最先進的獨立AI處理單元APU，可充分滿足5G對功率與性能要求，提供超快速連接和極致的用戶體驗。

此外，該款多模5G移動平臺適用于5G獨立與非獨立（SA/NSA）組網(wǎng)架構Sub-6GHz頻段，支援從2G到4G各代連接技術，以便使用者在全球5G逐步完成部署之前，享有無縫連接高品質的網(wǎng)絡體驗。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，此次發(fā)表的5G移動平臺整合了5G數(shù)據(jù)機Helio M70，采用節(jié)能型封裝，該設計優(yōu)于外掛5G數(shù)據(jù)機芯片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率，為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。

而根據(jù)聯(lián)發(fā)科所提供的資料顯示，該款5G芯片的重要特點包括在整合聯(lián)發(fā)科的Helio M70 5G數(shù)據(jù)機機芯片之后，擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度，并且擁有智慧節(jié)能功能和全面的電源管理的功能。

在網(wǎng)絡支援上，包括支援2G、3G、4G、5G連接，以及動態(tài)功耗分配與新無線電的空中介面New Radio(NR)二分量載波（CC），支持非獨立（NSA）與獨立（SA）5G組網(wǎng)架構。

另外，其5G芯片添加了全新的獨立AI處理單元APU，支援更多先進的AI應用。包括消除成像模糊的影像處理技術，即使拍攝物體快速移動，使用者仍能拍攝出精彩照片。而在影片拍攝功能上，支援60fps的4K影片編碼/解碼，以及超高解析度相機（80MP）。

目前，聯(lián)發(fā)科已與領先的電信公司、設備制造商和供應商合作，以驗證其5G技術在移動通訊設備市場的預商用情況。同時，聯(lián)發(fā)科也與5G元件供應商及全球營運商在射頻技術領域(RF)開展密切合作，以迅速為市場帶來完整、基于標準的優(yōu)化5G解決方案。

在與5G元件供應商的合作部分，包括在RF技術中合作的企業(yè)如OPPO、vivo，以及射頻供應商思佳訊(Skyworks)、Qorvo和村田制作所（Murata）等多家企業(yè)，共同打造適用于纖薄時尚智能手機的5G先進模組解決方案。

而聯(lián)發(fā)科的5G芯片的完整技術規(guī)格將在未來幾個月內發(fā)布，并且將于2019年第3季向主要客戶送樣，首批搭載該移動平臺的5G終端產(chǎn)品最快將在2020年第1季問市。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G芯片 首批搭載旗艦終端明年上市

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G芯片 首批搭載旗艦終端明年上市

由 中代科技評論關閉

5月29日，在今天的臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布全新5G移動平臺，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造。

據(jù)了解，集成化的全新5G移動平臺內置5G調制解調器Helio M70，采用節(jié)能型封裝，該設計優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率，為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。

Helio M70支持LTE和5G雙連接（EN-DC），具有動態(tài)功耗分配功能，并支持從 2G 至 5G 各代蜂窩網(wǎng)絡。它采用動態(tài)帶寬切換技術，能為特定應用分配所需的5G帶寬，從而將調制解調器電源效能提升50%，延長終端設備的續(xù)航時間。

此外，全新5G移動平臺還包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科技獨立AI處理單元APU，可充分滿足5G的功率與性能要求，提供超快速連接和極致用戶體驗。該款多模5G移動平臺適用于5G獨立與非獨立（SA / NSA）組網(wǎng)架構Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術，以便現(xiàn)有網(wǎng)絡在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。

聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州表示，該款芯片的所有功能均面向首批旗艦5G終端設計。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科技5G 移動平臺將于2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度面市。

搭載Helio P90處理器OPPO手機下首發(fā) 有助聯(lián)發(fā)科營收

搭載Helio P90處理器OPPO手機下首發(fā) 有助聯(lián)發(fā)科營收

由 中代科技評論關閉

2019 年第 1 季營收繳出毛利率時隔 3 年多的時間，再度站上 40% 大關的 IC 設計大廠聯(lián)發(fā)科，近期又有喜訊捎來。據(jù)媒體報導，中國手機品牌 OPPO 首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科 Helio P90 處理器的 Reno Z 機款，預計將在下個月正式上市。市場預計，這對于接下來聯(lián)發(fā)科的營收將會有所助益。

根據(jù)報導指出，即將發(fā)表的 OPPO Reno Z 機款，相較目前已經(jīng)上市的 OPPO Reno 機款，其外觀上不會有太大的差異，但是在后制的照相功能上就有其很大的不同，而這部分也是聯(lián)發(fā)科強調 Helio P90 處理器的性能重點。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科之前公布的資料指出 Helio P90 處理器主打 AI 技術，采用臺積電 12 納米制程所打造，內置搭載 2 顆主頻 2.2GHz 的 A75 大核心，以及 6 顆 2.0GHz 的 A55 小核心。在 GPU 方面，聯(lián)發(fā)科使用了 IMG 9XM – HP8 架構。與 Helio P60，Helio P70 和三星中端 Exynos 9610 處理器中所使用的 Mali-G72 MP3 相比，官方表示，其圖形處理性能提升超過 50%。另外，相機部分則是支援 2,400 百萬＋1,600 萬像素的雙攝影鏡頭，或者是單一 3,200 萬像素的攝影鏡頭。

聯(lián)發(fā)科強調，Helio P90 處理器主打的 AI 技術方面，根據(jù) AI 性能評測軟件? AI Benchmark 測試標準顯示，聯(lián)發(fā)科 Helio P90 的 AI 跑分分數(shù)為 25,645 分，位居第一名的位置，其分數(shù)分別領先了高通驍龍 855 的 22,082 分和華為麒麟 980 的 21,526 分。而且，要強調的是，聯(lián)發(fā)科 Helio P90 是定位在中端的處理器，其 AI 跑分的分數(shù)能超越定位高端的高通驍龍 855及華為麒麟 980 處理器，足見其性能的優(yōu)異。

而由于目前 OPPO 在中國品牌手機市場已經(jīng)搶得市占率前五大的位置，這次 Helio P90 能夠順利在 OPPO Reno Z 機款機款上首發(fā)，業(yè)界人士評估，這也將有助于接下來聯(lián)發(fā)科的營運發(fā)展。

持續(xù)深耕 AIoT 領域，聯(lián)發(fā)科推出兩大系列物聯(lián)網(wǎng)應用處理器平臺

持續(xù)深耕 AIoT 領域，聯(lián)發(fā)科推出兩大系列物聯(lián)網(wǎng)應用處理器平臺

由 中代科技評論關閉

IC 設計大廠聯(lián)發(fā)科于 18 日發(fā)布新一代 AIoT（人工智能＋物聯(lián)網(wǎng)）平臺，包含主打高度整合高階多核心人工智能處理器（AI Processing Unit，APU）性能的 i300 和 i500 系列處理器，為業(yè)界提供面向智能家居、智能城市和智能工廠三大領域的解決方案，協(xié)助人工智能技術和物聯(lián)網(wǎng)技術的落地融合。

聯(lián)發(fā)科指出，包括 i300 及 i500 兩大系列 AIoT 處理器平臺，能夠提供豐富的人機互動界面，可以廣泛應用于各個行業(yè)。其中，i300 高整合解決方案致力于提升各應用場景用戶體驗，例如在零售領域，結合了定位、點餐功能的支付終端讓店主享受到多機合一、行動聯(lián)網(wǎng)所帶來的服務效率提升。

另外，也可以使聯(lián)網(wǎng)的智能健身器材更加人性化，使用者能參與遠端運動課程的同時能夠語音調整各項參數(shù)設定，動態(tài)改變鍛鍊強度。至于，在城市及大樓商業(yè)顯示設備方面，LTE 讓遠端更新廣告內容成為可能，大大降低維護成本，而高畫質智能光感調節(jié)功能則帶來更震撼的畫面體驗，重新定義商用顯示器的質量。

而在 i500 高性能解決方案上則是基于強大的運算能力，結合聯(lián)發(fā)科人工智能平臺 NeuroPilot，搭配低時延的邊緣 AI 處理技術，提供精準的人臉、行為和環(huán)境識別分析，大幅度提升準確度、生產(chǎn)效率和智能化水平。

聯(lián)發(fā)科指出，i500 在智能家居系統(tǒng)中，可使得各設備能夠依家庭成員的作息自動排程運行并實時偵測環(huán)境。當家中被侵入或成員跌倒等情況發(fā)生時，智能設備能夠第一時間辨識并聯(lián)網(wǎng)通報處理。而在智能工廠中，AI 辨識輔助自動化生產(chǎn)線，有效提升生產(chǎn)效率，降低人為判斷失誤。在智能城市應用中，平臺支援智能交通網(wǎng)路的部署建設，改善城市交通運行狀況，節(jié)省市民外出成本，進而打造更安全舒適的生活環(huán)境。

聯(lián)發(fā)科強調，公司以近 20 年智能家居多媒體開發(fā)經(jīng)驗及無線通訊、人工智能技術優(yōu)勢，在 AIoT 領域基于開放式的系統(tǒng)平臺，攜手業(yè)內領先的開發(fā)者為客戶提供成熟的軟硬件參考設計方案，進而為目標市場提供超低功耗、超強算力及超強連接能力的 AIoT 處理器，為消費者帶來全面升級的萬物智聯(lián)體驗。而兩大系列處理器所提供的解決方案，其特點包括了能高度整合，加快產(chǎn)品上市時間，可用性及穩(wěn)定性強，再加上出色的用戶體驗等。目前兩款處理器平臺已經(jīng)量產(chǎn)，而客戶也已經(jīng)在市場上進行推廣。

聯(lián)發(fā)科淡季不淡，3 月份營收月成長翻倍

聯(lián)發(fā)科淡季不淡，3 月份營收月成長翻倍

由 中代科技評論關閉

臺系IC設計大廠聯(lián)發(fā)科于10日盤后發(fā)布 2019 年 3 月份及第 1 季營收資料，根據(jù)資料顯示，2019 年 3 月份的自結合并營收為223.19 億元（新臺幣），較 2 月份的 141.61 億元翻倍成長，比例高達 57.6%，也較 2018 年同期的 201.1 億元增加 10.98%，創(chuàng)下半年來的新高紀錄。累計，2019 年第 1 季營收為 527.22 億元，較 2018 年同期的 496.54 億元，成長 6.18%，整體表現(xiàn)呈現(xiàn)淡季不淡的情況，令市場驚艷。

對于聯(lián)發(fā)科的營運表現(xiàn)，原本之前的法人報告預估，由于非蘋手機的需求持續(xù)低迷，使得聯(lián)發(fā)科本季行動處理器的出貨可能低于 8,000 萬顆，低于 2018 年第 4 季的 1 億顆數(shù)字，再上工作天數(shù)減少等等傳統(tǒng)淡季效應下，營收將季減少逾 15%的情況。

不過，在手機產(chǎn)品方面，受惠于中國手機品牌包括華為、OPPO等廠商采用的情況之下，聯(lián)發(fā)科相關產(chǎn)品的銷量有回溫的態(tài)勢，進一步帶動整體營收成長。再加上聯(lián)發(fā)科所新推出的產(chǎn)品，在相關效能上不遜于其他競爭對手的情況下，獲得客戶青睞的比例提高，也對營運有所助益。不過，在目前聯(lián)發(fā)科所主攻的中階處理器市場，競爭對手高通于 10 日一口氣推出 3 款新處理器，使得聯(lián)發(fā)科必須面臨的壓力不小，后續(xù)的因應方式也值得關注。

除手機產(chǎn)品之外，聯(lián)發(fā)科之前也大秀 AI 芯片、車載與新一代 Wi-Fi 6 芯片。其中，AI 領域分別進軍智能電視、智能語音設備等平臺，車載應用則宣布推出車載芯片品牌 Autus。聯(lián)發(fā)科指出，毫米波雷達方案 2018 年底已量產(chǎn)，智能座艙系統(tǒng)預定 2019 年下半年搭配量產(chǎn)車型推出市場，至于車載通訊系統(tǒng)和視覺駕駛輔助系統(tǒng)也已送樣，預計最快 2020 年將會正式出貨的情況下，在非手機產(chǎn)品領域預計也能有不錯的表現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科P70 傳搶下OPPO新訂單

聯(lián)發(fā)科P70 傳搶下OPPO新訂單

由 中代科技評論關閉

IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科第二季訂單傳捷報。中國第二大手機品牌OPPO本月10日發(fā)表新款Reno系列在即，消息傳出聯(lián)發(fā)科確定雀屏中選，在中階機種與高通分食訂單，加上OPPO子品牌Realme 3也將搭載P70芯片前進印度，聯(lián)發(fā)科在中、低階機種大獲全勝，穩(wěn)住基本盤，第二季拉貨動能啟動，營運谷底翻身。

OPPO上半年新機發(fā)表尚未到來，媒體卻已提前從中國工信部通過認證、歐洲知識產(chǎn)權局及英國知識產(chǎn)權局登錄商標得知，OPPO此次將一口氣發(fā)表五款型號手機，分別為「Reno Pro」、「Reno Plus」、「Reno Zoom」、「Reno Youth」及「Reno Lite」，大打機海戰(zhàn)術，其中Reno Pro已知將搭載高通驍龍855處理器的旗艦機種，及另一款則搭載驍龍710處理器，而Reno Lite則將搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器芯片。

另外，OPPO子品牌Realme 3智能型手機則采用聯(lián)發(fā)科P70芯片，目前該款手機已在印度市場開賣，市場反應佳。顯然OPPO在各機種配備策略上，高階機種采用高通處理器，低階則由聯(lián)發(fā)科負責，中階機種則是高通與聯(lián)發(fā)科平分，由于中、低階機種銷量大，有助于聯(lián)發(fā)科穩(wěn)住中國手機芯片市占率。

再次獲得OPPO青睞，主要于P70擁有高性能及性價比優(yōu)勢，采用臺積電12納米FinFET制程，應用多核APU，工作頻率高達 525 MHz，可實現(xiàn)快速、高效的終端人工智能處理能力，可說是增強AI引擎結合CPU與GPU的升級，性能比上一代的P60提升13%，對于時下消費者要求手游及照相功能，該芯片提供更流暢與高性能質量。

法人圈預料，OPPO于本季發(fā)表新機，預期在5月開始進入密集拉貨高峰期，加上華為也于上季發(fā)表新機，中階及低階同樣采用聯(lián)發(fā)科芯片，也于本季開始拉貨，均有助于聯(lián)發(fā)科本季營運成長表現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科首款超短距毫米波雷達芯片 2019 上半年問世

聯(lián)發(fā)科首款超短距毫米波雷達芯片 2019 上半年問世

由 中代科技評論關閉

在汽車電子當前已經(jīng)成為半導體產(chǎn)業(yè)顯學，各家半導體廠都積極搶攻的當下，日前，在 IWPC 國際無線產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（The International Wireless Industry Consortium）舉辦的研討會上， IC 設計大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)表了 Autus R10 超短距毫米波雷達平臺的汽車電子芯片，可應用在先進汽車駕駛輔助系統(tǒng)上，進一步提升駕駛時的安全。

聯(lián)發(fā)科指出，Autus R10 超短距毫米波雷達平臺汽車電子因整合天線，支援汽車制造商部署的環(huán)繞雷達系統(tǒng)，可用于偵測車輛周圍 360° 范圍內的障礙物或車輛，為駕駛人提供包括盲區(qū)監(jiān)測 （BSD）、自動泊車輔助系統(tǒng)（APA）和倒車輔助系統(tǒng) (PAS) 在內的各項功能上。因此，其芯片性能遠超目前市場上的超音波傳感器。

聯(lián)發(fā)科還強調，IWPC 國際無線產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟專注于無線技術相關領域的技術研討及產(chǎn)業(yè)推動，成立近 20 年來，在全球已擁有約 160 家成員公司，包括產(chǎn)業(yè)鏈中的諸多領導企業(yè)，為無線通訊技術產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了巨大的推動作用。此次 IWPC 的研討會聚焦雷達技術，集結了全球頂級專家和世界一流的汽車制造商，聯(lián)發(fā)科技做為高整合度的毫米波雷達技術領導廠商，受邀參加并發(fā)表演講，為業(yè)界帶來了領先的技術見解和解決方案。

聯(lián)發(fā)科進一步指出，Autus R10 具備體積小巧、高性能、成本優(yōu)化等優(yōu)勢，除采用 CMOS 制程技術，整合基頻 DSP、射頻、封裝天線于一體，僅需要一個簡單的三線界面來連接外部的電子控制單元。而且整合天線設計，應用上的探測距離范圍為 10 公分至 20 公尺，最近探測距離小于 10 公分。其精確的近距離探測可被應用于高密度、擁擠的市區(qū)場景。

另外，Autus R10 還提供水平視角（FOV）大于 130° 的偵測范圍，能明顯減少雷達的使用數(shù)量，垂直視角 (FOV) 大于 90? 的設計則彌補了目前各類傳感器的偵測盲區(qū)，降低事故發(fā)生率，并且采用 77/79GHz 頻率，可做到 5 公分距離的精確分辨率和偵測性能，進而實現(xiàn)更高的物體辨識率、更快的回應速度。

因此，相較超音波解決方案，毫米波雷達平臺 Autus R10 可提供距離和速度信息，在近距離偵測時探測范圍更廣，同時還能夠提供物體的相對速度。其對抗環(huán)境天氣與干擾的能力更強，在各種氣候環(huán)境下都能夠提供快速可靠的偵測結果。同時，在外觀上不僅可以免鉆孔保持美觀度，需要的傳感器數(shù)量也更少，在組裝成本方面更具有競爭力。

目前在場景應用方面 Autus R10 可提供包括停車輔助、自動停車、停車位測量、后方自動緊急制動、兩側來車警示、開門警報、短距離盲區(qū)監(jiān)測等場景的解決方案。聯(lián)發(fā)科指出，Autus R10 為 2019 年 1 月發(fā)布汽車電子芯片品牌 Autus 之后的首款產(chǎn)品，預計將在 2019 年上半年問世。

聯(lián)發(fā)科積極搶進5G前段班

聯(lián)發(fā)科積極搶進5G前段班

由 中代科技評論關閉

聯(lián)發(fā)科積極布局5G新市場，是電信設備大廠諾基亞（NOKIA）在芬蘭奧盧獨家合作的芯片廠商，目前雙方并已完成首輪5G互通測試。

以目前5G主要芯片廠商包括高通、英特爾、三星、海思（華為）的發(fā)展時程表來看，市場認為，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)打入5G前段班。

聯(lián)發(fā)科表示，目前分別以自家調制解調器芯片M70及諾基亞AirScale 5G基地臺完成首輪5G互通測試，寫下聯(lián)發(fā)科5G發(fā)展的重要的里程碑，未來與諾基亞在5G測試上除手機外，還會延伸到醫(yī)療、汽車、機器人及工業(yè)等領域。

市場認為，過去（4G時代）聯(lián)發(fā)科的芯片發(fā)展落后先進對手約兩年，但這一波5G的賽局是一個新的開始，彼此間的差距不到半年的時間，加上有好的技術合作對象、打入5G前段班是個好開始。

聯(lián)發(fā)科在芬蘭奧盧的無線通訊研發(fā)據(jù)點，過去曾是諾基亞行動通訊分公司，后來遭逢手機市場變革，諾基亞因此出售行動通訊事業(yè)部，該事業(yè)部經(jīng)過瑞薩、博通先后收購及售出后，由聯(lián)發(fā)科在2014年接手，成為推動聯(lián)發(fā)科在5G市場成為前段班的主要關鍵之一。

由于芬蘭奧盧據(jù)點的聯(lián)發(fā)科員工將近有85%曾在諾基亞任職，除了擁有無線通訊技術的研發(fā)實力之外，老員工彼此熟識更成為現(xiàn)在與諾基亞合作契機。同時，聯(lián)發(fā)科奧盧據(jù)點更是當?shù)匚ㄒ灰患遗c諾基亞在5G研發(fā)上的芯片獨家合作伙伴。

聯(lián)發(fā)科指出，5G連接將推動新一輪創(chuàng)新，與諾基亞的合作不僅有助于確保M70解決方案成功進入市場，更能為消費者帶來超快的連線速度及最大限度延長電池使用壽命。

聯(lián)發(fā)科技5G調制解調器芯片Helio M70和諾基亞AirScale 5G基站符合3GPP Rel-15規(guī)范的5G新空中界面（5G NR）標準，確保在中高頻頻段上不同網(wǎng)絡架構與連接設備間的兼容性，以滿足不同運營商和各地區(qū)的要求。

諾基亞5G及小型基地臺業(yè)務集團負責人Mark Atkinson表示，將繼續(xù)與聯(lián)發(fā)科合作，以確保5G在2019年實現(xiàn)商用，這些測試的完成，充份展現(xiàn)諾基亞AirScale 5G基地臺的堅強實力，并證實他們將發(fā)展更廣大5G生態(tài)系統(tǒng)的堅定承諾。

目前聯(lián)發(fā)科與諾基亞正積極在5G手機通訊領域合作，未來有機會拓展到其他市場。諾基亞5G生態(tài)系經(jīng)理Olli Liinamaa表示，目前5G仍在積極進行測試對接，完成手機通訊后，未來將可望將5G推向醫(yī)療、汽車、機器人及工業(yè)等領域。

2018年全球前十大IC設計公司營收排名出爐，僅高通、聯(lián)發(fā)科衰退

2018年全球前十大IC設計公司營收排名出爐，僅高通、聯(lián)發(fā)科衰退

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根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計，2018年全球前十大IC設計業(yè)者營收排名出爐，前三名依序為博通、高通、英偉達。

前十名中，高通因受到智能手機需求疲弱影響，衰退幅度最大，營收較前一年衰退3.9%；聯(lián)發(fā)科同樣受智能手機需求不佳沖擊，2018年年營收衰退0.7%(以美元計算)，然而，若以新臺幣計算，衰退幅度僅為0.1%。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院資深產(chǎn)業(yè)分析師姚嘉洋指出，高通2018年的產(chǎn)品策略雖然相當積極，但因為失去蘋果2018年的新機LTE Modem訂單，加上華為搭載麒麟處理器的比例穩(wěn)定爬升，使得高通手機芯片出貨量下滑，致使營收表現(xiàn)也受影響。反觀聯(lián)發(fā)科去年在不斷致力于調整產(chǎn)品組合與成本結構的情況下，衰退幅度已大幅縮減。

觀察前十大IC設計業(yè)者2018年整體狀況，其中八家廠商全年度營收相較于2017年皆為正成長的表現(xiàn)，受到網(wǎng)通基礎建設、資料中心、電視等終端市場維持穩(wěn)定成長動能，其次則是透過收購方式提升營收表現(xiàn)。受惠于市場成長動能的業(yè)者有博通、英偉達、超威、賽靈思、聯(lián)詠與瑞昱；得益于收購的則是美滿電子與戴樂格半導體。

超威在2018年的表現(xiàn)可謂相當出色，成長率僅次于英偉達，居于第二，主要原因是超威的運算與繪圖運算產(chǎn)品線表現(xiàn)亮眼，營收達41.3億美元，成長率為38.6%，這要歸功于超威在處理器與繪圖處理器陸續(xù)采用7nm制程，成功打進服務器市場。

不過，必須注意的是，2018年第四季有不少業(yè)者的表現(xiàn)低于原本市場預期，包含英偉達、美滿電子與戴樂格半導體等公司皆在最新一季財報下修其財務預測。以英偉達為例，由于游戲占該公司營收五成以上，然而該公司最新一季的游戲營收大幅滑落，使得2018年整體營收表現(xiàn)不如外界預期，這也顯示英偉達的游戲顯卡庫存仍未去化完畢，恐怕還需要一至兩季的庫存去化時間，才有機會恢復正常的營運表現(xiàn)。但就成長率而言，仍是居于前十大IC設計業(yè)者之冠。

展望2019年，姚嘉洋表示，全球前十大IC設計業(yè)者的成長表現(xiàn)將受到不少外在因素所累，像是智能手機成長率將持續(xù)衰退，加上今年不論是5G或折疊式智能手機仍將止于題材性話題，實際的出貨量及滲透率仍相當有限。而華為在智能手機市場的態(tài)度仍然相當積極，這勢必將壓縮到其他OEM業(yè)者的市場表現(xiàn)，對于高通與聯(lián)發(fā)科在2019年的市場表現(xiàn)，將是不利的影響因素。

而服務器的成長表現(xiàn)預期將低于2018年，主要原因來自于各大CSP業(yè)者的資料中心建置已陸續(xù)到位，對于服務器的需求將逐漸放緩，另外，全球車市需求可能將持續(xù)受到壓抑。因此我們對于2019年前十大IC設計業(yè)者的營收表現(xiàn)看法較為保守。

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