蔡力行 : 聯(lián)發(fā)科今年力拚毛利率40%，5G市場不缺席還領(lǐng)先

蔡力行 : 聯(lián)發(fā)科今年力拚毛利率40%，5G市場不缺席還領(lǐng)先

由 中代科技評論關(guān)閉

IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行 21 日在與媒體的聚會中表示，聯(lián)發(fā)科 2019 年在新產(chǎn)品陸續(xù)推出的情況下，將力拚毛利率將重返 40% 大關(guān)這個重要的指標。而相對于之前法說會所說，2019 年產(chǎn)業(yè)不確定性高的情況，目前來看不確定性依舊。不過，雖然在手機市場動能放緩的情況下，聯(lián)發(fā)科還有智能家庭與其他消費性產(chǎn)品的成長，整體來說 2019 年聯(lián)發(fā)科會維持微幅成長的情況。

蔡力行一開始就指出，2018 年是聯(lián)發(fā)科收獲很大的一年，因為營業(yè)利益金額較前一年大幅成長超過 60%。其中，在手機產(chǎn)品方面聯(lián)發(fā)科之前就已經(jīng)開始布局新產(chǎn)品，包括 P22、P60、P70、P90 等產(chǎn)品的推出，讓聯(lián)發(fā)科在 2018 年都獲得不小的成績。而 2019 年就是要延續(xù)這樣的發(fā)展，努力將毛利率回復到 40% 以上，這對聯(lián)發(fā)科來說會是個重要的發(fā)展。

只是，蔡力行也坦言，2019 年仍舊是整體市場不定性高的一年。手機市場持續(xù)發(fā)展減緩的情況下，對相關(guān)廠商都是考驗。不過，因為聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在智能家庭、客制化芯片、消費性產(chǎn)品等領(lǐng)域上進行布局，這些項目的投資，預計陸續(xù)在 2019 年就會有相關(guān)成果可以看到，而到 2020 年則會有占總營收 10% 的收入貢獻。因此，整體來看，雖然 2019 年仍會是充滿不確定性的一年，但就聯(lián)發(fā)科來看會是保持微幅成長的一年。

而面對 5G 時代就將在 2019 年開始，蔡力行也表示，包括 5G 及 AI 兩大領(lǐng)域是聯(lián)發(fā)科每年斥資約 18 億美元進行研發(fā)投資的重點。面對 5G 的發(fā)展，目前聯(lián)發(fā)科也正將相關(guān)團隊由過去 200 人提升至上千人以上的規(guī)模。因此，蔡力行強調(diào)，在 5G 的市場中，聯(lián)發(fā)科將不缺席也不落后，將會在為數(shù)不多領(lǐng)先的團隊中。2020 年開始，市場中也將會看到很多手機搭載聯(lián)發(fā)科芯片的 5G 手機問世。

呼應蔡力行的說法，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州也指出，在 2019 年是 4G 下半場，聯(lián)發(fā)科將打好下半場布局之外，面對 5G 的發(fā)展，好的規(guī)格與好的用戶體驗才是重點。

對此，聯(lián)發(fā)科提出了一個「新高階」的概念，就是藉由好的 CPU，加人工運算單元 APU，以及提供優(yōu)美畫面的 GPU，來呼應消費者的需求。這方面由聯(lián)發(fā)科所新推出的 P90 處理器就可以看得出來，在好的處理器、人工運算單元、繪圖芯片的支援下，能在照相與游戲中展現(xiàn)其優(yōu)秀性能，這就是聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢所在。

另外，談到臺積電因晶圓瑕疵事件，造成大量晶圓報廢的情況，對聯(lián)發(fā)科有什么影響時，蔡力行則表示，這次的事件不能說對聯(lián)發(fā)科沒有任何影響，但影響可說微乎其微，對于第一季的營運來說不會有任何的沖擊；而且，聯(lián)發(fā)科與臺積電一向關(guān)系良好，溝通的渠道也暢通，所以合作關(guān)系也不會有特別的變化。

至于，臺積電已經(jīng)提出分段發(fā)放股利的做法，聯(lián)發(fā)科是否會跟隨，財務長顧大為指出，聯(lián)發(fā)科向來慷慨發(fā)放股利，發(fā)放比率 60% 到 70% 的情況將不會改變。而相關(guān)的發(fā)放方式，必須由董事會決定后再進一步公布。

聯(lián)發(fā)科 Helio M70 5G 基頻完成首次諾基亞 AirScale 5G 基地臺互通

聯(lián)發(fā)科 Helio M70 5G 基頻完成首次諾基亞 AirScale 5G 基地臺互通

由 中代科技評論關(guān)閉

聯(lián)發(fā)科 21 日宣布，旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺間首次 5G 通訊互通性測試。聯(lián)發(fā)科和諾基亞過去兩年持續(xù)合作，加速 5G 網(wǎng)絡部署，并推出首批 5G 設(shè)備。此次合作成果，將是兩家公司 5G 發(fā)展進程的重要里程碑。

聯(lián)發(fā)科表示，聯(lián)發(fā)科的 5G 基頻芯片 Helio M70 和諾基亞 AirScale 5G 基地臺符合 3GPP Rel-15 規(guī)范的 5G NR 標準，確保中、高頻頻段不同網(wǎng)絡架構(gòu)與連接設(shè)備間的兼容性，以滿足不同營運商和各地區(qū)的要求。

此外，聯(lián)發(fā)科 Helio M70 和諾基亞 AirScale 5G 基地臺的測試，采用 3.5GHz 頻段 n78 獨立連接，有 100MHz 通道頻寬和 30kHz 子載波間隔，可達到每個分量載波的最大連接能力。Helio M70 5G 基頻芯片是聯(lián)發(fā)科技的第一代 5G 解決方案，也是唯一具 LTE 和 5G 雙連接（EN-DC）的 5G 基頻，支援從 2G 至 5G 各代蜂巢式網(wǎng)絡的多種模式、Sub-6GHz 頻段、目前的非獨立組網(wǎng)（NSA）及未來 5G 獨立組網(wǎng)（SA）架構(gòu)。

聯(lián)發(fā)科和諾基亞進行全面聯(lián)合實體層整合和協(xié)議層測試，確保最佳用戶體驗之后，未來消費者將能享受到增強型行動寬帶（eMBB），進而帶動 AR / VR 媒體、超高清影像（UltraHD）、360 度串流媒體影片，以及其他高資料速率、高頻寬應用與連接設(shè)備的廣泛應用，形成全新的生態(tài)系統(tǒng)。

聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，「5G 連接將推動新一輪創(chuàng)新，并讓全球用戶和企業(yè)真正獲得可靠的網(wǎng)絡連接。聯(lián)發(fā)科與諾基亞共同致力打造無縫 5G 體驗，為消費者帶來超快的連線速度并最大限度延長電池使用壽命。我們非常榮幸和諾基亞合作并取得良好成效，對于確保將 Helio M70 解決方案推向市場有重要的推動作用?！?/p>

諾基亞副總裁暨 5G 與小型基地臺業(yè)務集團負責人 Mark Atkinson 表示，「諾基亞將繼續(xù)與聯(lián)發(fā)科技合作，以確保在 2019 年實現(xiàn) 5G 商用。本次測試展現(xiàn)了諾基亞 AirScale 5G 基地臺的強大實力，同時也表明，一直以來，我們都堅定恪守承諾，積極投身實踐，致力發(fā)展更廣闊的 5G 生態(tài)系統(tǒng)?！?/p>

聯(lián)發(fā)科啟動武漢研發(fā)中心二期建設(shè)

聯(lián)發(fā)科啟動武漢研發(fā)中心二期建設(shè)

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聯(lián)發(fā)科武漢研發(fā)中心二期項目效果圖

近期，聯(lián)發(fā)科技已啟動武漢研發(fā)中心二期項目（金融港二路以北、金融港中路以東）的建設(shè)工作。據(jù)悉，該項目地塊已于2018年12月20日成功摘牌，并于2019年1月11日取得建設(shè)用地規(guī)劃許可證。

聯(lián)發(fā)科技成立于1997年，是集成電路設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)導者。聯(lián)發(fā)科技是全球第四大無晶圓半導體公司，移動通信芯片位居世界第二。一期項目于2010年在東湖高新區(qū)落戶，主要為平板電腦、藍光播放器、數(shù)字電視等提供集成電路設(shè)計方案；二期項目將投資3.5億元，除原有嵌入式軟件設(shè)計業(yè)務外，將在漢新增車載電子、智能家居相關(guān)芯片設(shè)計業(yè)務布局。

在東湖高新區(qū)的積極推動下，聯(lián)發(fā)科技武漢研發(fā)中心二期項目已形成落地方案。為隨時協(xié)調(diào)解決企業(yè)難處、為項目建設(shè)提供便利，還建立了聯(lián)發(fā)科技專項微信工作群，東湖高新區(qū)委領(lǐng)導與各部門負責人直接在群內(nèi)和企業(yè)溝通。

聯(lián)發(fā)科軟件（武漢）有限公司相關(guān)負責人表示，為加速推進項目建設(shè)，投促局、園區(qū)辦、街道辦相關(guān)工作人員為項目提供了大力支持，目前，該項目已進入工程地質(zhì)勘察階段，預計今年6月將正式進場開工。

東湖高新區(qū)相關(guān)負責人介紹，建設(shè)聯(lián)發(fā)科武漢研發(fā)中心，將進一步提升武漢市在芯片設(shè)計領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力，促進高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計領(lǐng)域及產(chǎn)業(yè)生態(tài)的發(fā)展，形成具備自主研發(fā)能力的萬億級“芯屏端網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)集群；此外，將顯著提升企業(yè)產(chǎn)值規(guī)模，壯大其在漢研發(fā)團隊規(guī)模。

蘋果高管：新iPhone考慮用三星和聯(lián)發(fā)科技的5G基帶

蘋果高管：新iPhone考慮用三星和聯(lián)發(fā)科技的5G基帶

由 中代科技評論關(guān)閉

據(jù)路透社報導，上周五（1月11日）美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）針對高通的反壟斷案的開庭審理過程中，Apple公司供應鏈主管托尼?布萊文斯在證詞中稱，Apple公司正在考慮由Samsung電子和聯(lián)發(fā)科技以及現(xiàn)有供應商英特爾公司為2019年的iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器芯片。

基于此前高通在通信領(lǐng)域的強大技術(shù)優(yōu)勢和專利優(yōu)勢，2011年至2016年期間，高通都是Apple基帶芯片的唯一供應商，幫助Apple設(shè)備連接網(wǎng)絡。但從2016年開始，Apple將業(yè)務分拆給英特爾和高通。2018年，Apple將最新款手機業(yè)務僅由英特爾承接。

據(jù)悉，由于英特爾的基帶芯片在性能上與高通仍有差距，所以英特爾基帶芯片所占的比例還相對較低，有消息稱只有不到20%。而且Apple為了平衡不同版本iPhone基帶芯片性能的差異，還通過軟件限制了高通基帶芯片的性能。

布萊文斯在加州圣何塞的一家聯(lián)邦法院出庭作證時表示，Apple一直在為調(diào)制解調(diào)器芯片尋找多家供應商，但與高通簽署了一項協(xié)議，由高通獨家供應調(diào)制解調(diào)器芯片，因為高通在專利許可成本上提供了高額回扣，以換取獨家使用權(quán)。

2017年，Apple與高通之間的專利糾紛以及專利授權(quán)費問題的爆發(fā)，雙方在全球展開了訴訟，兩家公司之間的關(guān)系也是急劇惡化。Apple至今為止仍拒絕向高通支付專利授權(quán)費。而高通則開始積極謀求禁售非高通基帶版本的iPhone。

據(jù)第三方拆解機構(gòu)的信息來看，2017年Apple發(fā)布的iPhone仍有采用高通的基帶芯片。高通基帶版的iPhone 8系列采用的是SnapdragonX16。而英特爾基帶版的iPhone 8系列則搭載的是X女生 7480。不過，Apple在iPhone 8當中確實進一步減少了高通基帶芯片的比例。2018年推出的iPhone XS / XS Max / XR系列當中，則完全拋棄了高通的基帶芯片，選擇全部采用英特爾的基帶芯片。

Apple一直在尋找新的供應商，而目前從近期AppleCEO庫克的表態(tài)，Apple與高通短期內(nèi)部應該不可能和解，那么在基帶芯片性能上能夠滿足Apple基本要求的除了英特爾，可能就只有Samsung、聯(lián)發(fā)科了。同時，布萊文斯表示，Samsung的Galaxy和Note設(shè)備與iPhone存在激烈競爭關(guān)系，與Samsung進行談判對Apple來說“不是一個理想的環(huán)境”。

Samsung于2018年8月宣布推出旗下首款5G基帶芯片——Exynos Modem 5100。據(jù)介紹，Exynos Modem 5100是業(yè)內(nèi)首款完全兼容3GPP Release 15規(guī)范、也就是最新5G NR新空口協(xié)議的基帶產(chǎn)品。Samsung表示，已經(jīng)成功使用搭載Exynos Modem 5100基帶的5G原型終端和5G基站間進行了無線呼叫測試，相關(guān)產(chǎn)品將會在今年商用。

而在2018年的臺北國際計算機展 （COMPUTEX 2018） 的記者會上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預計，2019年將有機會看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。

據(jù)了解，2017年11月，業(yè)內(nèi)就曾傳出消息稱Apple已秘密與聯(lián)發(fā)科接觸。而雙方合作將包括手機基帶芯片、CDMA的IP授權(quán)、WiFi定制化芯片等方面。而隨后的消息也顯示，Apple的HomePod采用了聯(lián)發(fā)科定制的WiFi芯片。所以有不少人猜測，聯(lián)發(fā)科技很有可能會成Apple新iPhone的5G基帶芯片的第二大主力供應商。

但據(jù)路透社報導，布萊文斯并沒有說明Apple是否已經(jīng)就5G調(diào)制解調(diào)器供應商做出決定，也沒有說明Apple是否會在2019年推出5G iPhone。此外，據(jù)彭博社之前援引消息人士報導稱，Apple或?qū)⒆钤缬?020年發(fā)布5G iPhone產(chǎn)品。

由人工運算切入新一代處理器 聯(lián)發(fā)科 P90 處理器展現(xiàn)實力

由人工運算切入新一代處理器 聯(lián)發(fā)科 P90 處理器展現(xiàn)實力

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日前，在一項人工智能（AI）運算評比中，聯(lián)發(fā)科新推的 Helio P90 處理器獨占鰲頭，打敗競爭對手高通驍龍 855 及華為海思的麒麟 980 處理器，驚艷四座，也使得市場上開始對于聯(lián)發(fā)科新一代的處理器寄予厚望。

對此，聯(lián)發(fā)科也表示，藉由目前定位中端的 P 系列處理器其優(yōu)越的人工智能運算性能，未來擴展到其他不僅是手機的應用，甚至恢復高端 X 系列處理器的發(fā)展，都是可以進一步想象的。

針對當前的處理器發(fā)展，以人工運算為主要發(fā)展主軸，聯(lián)發(fā)科計算與人工智能智能技術(shù)群本部協(xié)理林宗瑤指出，在目前許多的人工智能運用因為需要立即可用，或者是安全問題的情況下，必須從過去的云端下放到終端時，這時候處理器本身的效能就面臨到了許多的考驗。包括能耗、處理速度、以及傳輸能力等等都是其中的關(guān)鍵。

林宗瑤還進一步指出，在將人工智能下放到終端之后，終端的實時人工智能應用在同一時間還不只一個的情況下，更是考驗處理器的能力。因此，聯(lián)發(fā)科在這樣的需求上藉由 NeuroPilot 的人工智能架構(gòu)，在與 Google 合作了解未來的人工智能發(fā)展趨勢之后，進一步優(yōu)化了 Helio P90 處理器的人工智能運算引擎，再加上軟件、硬件、生態(tài)系的配合，使得 Helio P90 處理器的人工智能運算可以達到最佳化的效果。

除此之外，聯(lián)發(fā)科也擺脫過去只是做「turnkey」相同功能的印象，這次在 Helio P90 處理器平臺上納入多樣化算法架構(gòu)下，可以提供客戶客制化的任何應用處理。也就是在 Helio P90 平臺上可以利用 NeuroPilot SDK 工具，自行設(shè)計出需要的應用方式，使應用的彈性更大。而且未來不僅是在手機的應用上，未來包括監(jiān)控攝影機、智能音箱、智能電視等設(shè)備，也都可以應用該項平臺，達到新創(chuàng)或優(yōu)化功能的做法。

在展示 Helio P90 處理器的現(xiàn)場，聯(lián)發(fā)科除了展示透過 Helio P90 處理器的人工運算效能，由手機相機實時識別目標人物的動作，立即在虛擬世界中所創(chuàng)造出的人物，也會執(zhí)行相同的動作，以便未來在虛擬現(xiàn)實（VR），或者是增強現(xiàn)實（AR）上的應用之外，還利用這樣的即時影像識別，在識別目標人物的動作之后，傳輸?shù)饺诵螜C器人上，以做出相同動作，模擬出類似電影《鋼鐵擂臺 的情境，顯示其 Helio P90 處理器的強大效能。

聯(lián)發(fā)科最后指出，雖然當前聯(lián)發(fā)科主打中端的 P 系列處理器。但是由新發(fā)表的 Helio P90 處理器在人工智能效能上的突出成績，可以了解以 12 納米制程打造出來的 Helio P90 處理器，其功能絕不遜于競爭對手以 7 納米所打造出來的頂級處理器。尤其，在相關(guān)生態(tài)系的完整性、研發(fā)實力以及相關(guān)知識財產(chǎn)權(quán)上，聯(lián)發(fā)科都是目前市面上唯三的廠商之一。因此，未來的發(fā)展?jié)摿⒉蝗菪∮U。至于，Helio P90 處理器的終端設(shè)備問世，將在 2019 年第 2 季就能看到。

聯(lián)發(fā)科Helio P90正式發(fā)布 AI算力顛覆智能手機拍攝體驗

聯(lián)發(fā)科Helio P90正式發(fā)布 AI算力顛覆智能手機拍攝體驗

由 中代科技評論關(guān)閉

日前，聯(lián)發(fā)科在深圳召開全球合作伙伴大會暨新產(chǎn)品發(fā)布會，正式發(fā)布了旗下最新移動處理器Helio P90。

根據(jù)發(fā)布會介紹，聯(lián)發(fā)科Helio P90采用八核架構(gòu),集成兩個ARM A75處理器，工作主頻率為2.2 GHz，與6個A55處理器，工作主頻率為2.0 GHz，同時搭載Imagination Technologies的PowerVR GM 9446 GPU。

除了基本的配置之外，聯(lián)發(fā)科在Helio P90的AI性能上做了更多的工作。

12納米 4倍算力

據(jù)悉，Helio P90搭載全新超強AI引擎APU 2.0，AI處理速度大幅提升。其中，APU 2.0采用聯(lián)發(fā)科技的融合AI(fusion AI)先進架構(gòu)，相較于Helio P70和Helio P60，不僅能夠帶來全新的AI體驗，且算力提高4倍。

此外，Helio P90實現(xiàn)多核多線程處理復雜的AI任務，在處理進程提速的同時延長電池使用壽命。其Helio P90擁有旗艦級AI算力,運算性能高達1127 GMACs,達業(yè)界領(lǐng)先水平。

聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會上也秀了一下Helio P90的AI跑分數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科官方稱在蘇黎世大學公布的全球移動SoC的AI評分體系中，Helio P90跑分超越了市面上當紅的驍龍855及華為麒麟980。

要知道，聯(lián)發(fā)科Helio P90采用的只是12納米晶圓制程，能夠在AI性能上正面PK 7納米的驍龍855及華為麒麟980，側(cè)面反映出了聯(lián)發(fā)科在AI應用上的布局之深。

AI助力拍照

在本次發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，“ Helio P90有兩大核心特點：AI算力升級與拍照體驗升級，目標幫助合作伙伴迅速推出AI新旗艦。”

聯(lián)發(fā)科在現(xiàn)場也展示了更多基于Helio P90 AI處理能力方面的拍照應用，如實時人體姿態(tài)追蹤、實時多物體識別、分析人體運動軌跡、實時拍照圖片降噪處理等等。并且，除Google智能鏡頭、深度學習人臉辨識、實時美化、物體和場景識別之外，它還能夠促進實現(xiàn)人工現(xiàn)實(AR)與混合現(xiàn)實(MR)在終端進一步商用，同時還可支持其他圖像實時增強應用。

聯(lián)發(fā)科技NeuroPilot SDK除了可以完全兼容谷歌Android Neural Networks API (Android NNAPI) 的平臺，還提供完整的開發(fā)工具，為開發(fā)商及設(shè)備制造商充分利用TensorFlow、TF Lite、Caffe和Caffe2等業(yè)界常用框架結(jié)合Helio P90研發(fā)AI創(chuàng)新應用程序提供了開放型平臺。

Helio P90支持超大的48MP攝像頭或24+16MP雙攝像頭，能夠捕捉最優(yōu)質(zhì)的畫面，為消費者帶來最高清的領(lǐng)先智能手機拍攝體驗。聯(lián)發(fā)科技為成像技術(shù)領(lǐng)域帶來了一場真正的分辨率革命，其升級的三重圖像信號處理器 (ISPs) 能夠處理14位RAW和10位YUV，為攝影愛好者提供更加靈活的高質(zhì)量成像的拍攝工具，引領(lǐng)智能手機超高清拍攝潮流。

此外，全新ISP-AI引擎，為提供AI拍攝體驗而設(shè)計，能夠在弱光和運動條件下實時準確地檢測人臉和場景，讓每個用戶都能夠更加省心省力地拍攝精彩時刻。

定位超級中端市場

值得注意的是，在本次發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科雖然展示不少基于Helio P90的應用，也邀請了Google、騰訊、曠視等合作伙伴站臺，作為聯(lián)發(fā)科主要客戶的手機廠商卻并沒有出現(xiàn)。

當然，這并不表示聯(lián)發(fā)科Helio P90未得到智能手機廠商的關(guān)注和采用。在隨后的記者會上，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州對此表示：“P90已獲得手機客戶蠻不錯的好評”。這或許說明已經(jīng)有廠商會采用聯(lián)發(fā)科Helio P90發(fā)布旗下新產(chǎn)品。

在之前布局高端移動處理器市場遇挫后，聯(lián)發(fā)科將布局重心向下移，深耕中低端市場。

不過，根據(jù)聯(lián)發(fā)科最新公布的數(shù)據(jù)顯示，Helio P90的研發(fā)成本是上一代產(chǎn)品的3-5倍，而李宗霖也強調(diào)了聯(lián)發(fā)科目前布局超級中端市場的戰(zhàn)略，這一定程度上說明聯(lián)發(fā)科有意借助AI性能的提升再度著墨中高端市場。

在目前手機行業(yè)AI概念異常火熱的情景下，聯(lián)發(fā)科Helio P90看起來已經(jīng)做好了準備，而2019年第一季度聯(lián)發(fā)科Helio P90將正式對外發(fā)貨。