隨著人工智能（AI）的深度學(xué)習(xí)及機(jī)器學(xué)習(xí)、高效能運(yùn)算（HPC）、物聯(lián)網(wǎng)裝置的普及，巨量資料組成密集且復(fù)雜，除了在處理器上提供運(yùn)算效能，也需要?jiǎng)?chuàng)新的存儲(chǔ)器技術(shù)方能有效率處理資料。包括磁阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（MRAM）、可變電阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（ReRAM）、相變化隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（PCRAM）等新型存儲(chǔ)器，開始被市場采用，而AI/HPC將加速新型存儲(chǔ)器更快進(jìn)入市場。

據(jù)了解，臺(tái)積電近年來積極推動(dòng)將嵌入式快閃存儲(chǔ)器（eFlash）制程改成MRAM及ReRAM等新型存儲(chǔ)器嵌入式制程，與應(yīng)用材料有很深的合作關(guān)系。聯(lián)電也有布局ReRAM，旺宏與IBM合作PCRAM多年且技術(shù)追上國際大廠。再者，群聯(lián)宣布采用MRAM在其NAND控制IC中。

半導(dǎo)體設(shè)備頭龍大廠應(yīng)用材料推出新的制造系統(tǒng)，能夠以原子級(jí)的精準(zhǔn)度，進(jìn)行新式材料的沉積，而這些新材料是生產(chǎn)前述新型存儲(chǔ)器的關(guān)鍵。應(yīng)用材料推出最先進(jìn)的系統(tǒng)，讓這些新型存儲(chǔ)器能以工業(yè)級(jí)的規(guī)模穩(wěn)定生產(chǎn)。

MRAM采用硬盤機(jī)中常見的精致磁性材料。MRAM本來就是快速且非揮發(fā)性，就算在失去電力的情況下，也能保存軟件和資料。由于速度快與元件容忍度高，MRAM最終可能做為第三級(jí)快取存儲(chǔ)器中SRAM（靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）的替代產(chǎn)品。MRAM可以整合于物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)的后端互連層，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)更小的晶粒尺寸，并降低成本。

隨著資料量產(chǎn)生呈現(xiàn)指數(shù)性遽增，云端資料中心也需要針對連結(jié)服務(wù)器和儲(chǔ)存系統(tǒng)的資料路徑，達(dá)成這些路徑在速度與耗電量方面的數(shù)量級(jí)效能提升。ReRAM與PCRAM是快速、非揮發(fā)性、低功率的高密度存儲(chǔ)器，可以做為“儲(chǔ)存級(jí)存儲(chǔ)器”，以填補(bǔ)服務(wù)器DRAM與儲(chǔ)存存儲(chǔ)器之間，不斷擴(kuò)大的價(jià)格與性能落差。

ReRAM采用新材料制成，材料的作用類似于保險(xiǎn)絲，可在數(shù)十億個(gè)儲(chǔ)存單元內(nèi)選擇性地形成燈絲，以表示資料。對照之下，PCRAM則采用DVD光盤片中可找到的相變材料，并藉由將材料的狀態(tài)從非晶態(tài)變成晶態(tài)，以進(jìn)行位元的編程。

類似于3D NAND Flash存儲(chǔ)器型式，ReRAM和PCRAM是以3D結(jié)構(gòu)排列，而存儲(chǔ)器制造商可以在每一代的產(chǎn)品中加入更多層，以穩(wěn)健地降低儲(chǔ)存成本。

晶圓代工大廠聯(lián)電24日召開線上法人說明會(huì)，并公布2019年第2季營收。根據(jù)資料，聯(lián)電2019年第2季營收金額為360.3億元（新臺(tái)幣，下同），較2019年第1季的325.8億元成長10.6%，相較2018年同期388.5億元，減少7.3%。毛利率為15.7%，歸屬母公司凈利為新臺(tái)幣17.4億元，每股EPS為0.15元。

聯(lián)電總經(jīng)理王石指出，在2019年第2季，聯(lián)電的晶圓專工營收達(dá)到360億元，較第1季成長10.6%，營業(yè)凈利率為5.3%，整體的產(chǎn)能利用率88%，出貨量為173萬片約當(dāng)8英寸晶圓。

此外，第2季由于低端至中端智慧型手機(jī)、交換機(jī)和路由器的無線通訊芯片需求增強(qiáng)，直接反映在12英寸晶圓營收的貢獻(xiàn)，因此第2季公司的營運(yùn)產(chǎn)生了81.7億元的自由現(xiàn)金流量。王石強(qiáng)調(diào)，聯(lián)電仍將繼續(xù)致力于強(qiáng)化公司的財(cái)務(wù)指標(biāo)，這包括董事會(huì)在2019年6月19日決議注銷庫藏股4億股，使聯(lián)電普通股減少了3.3%，以提升每股獲利。

王石進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，盡管市場具有不確定性，但聯(lián)電預(yù)期無線通信市場的在供應(yīng)鏈進(jìn)行短期上調(diào)，將微幅推升晶圓的需求。同時(shí)也觀察到，在全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境疲軟的情況下，客戶將繼續(xù)進(jìn)行庫存管理，這可能會(huì)導(dǎo)致2019年下半年需求能見度降低。

因此，聯(lián)電將持續(xù)進(jìn)行有助于提升公司晶圓制造競爭力的各項(xiàng)措施，運(yùn)用聯(lián)電在主流邏輯和特殊制程技術(shù)方面的現(xiàn)有優(yōu)勢，集中資源提供客戶更多元化的技術(shù)平臺(tái)。

晶圓代工大廠聯(lián)電 9 日公布 4 月份營運(yùn)數(shù)字，根據(jù)資料顯示，2019 年 4月 份營收為120.82 億元（新臺(tái)幣 ，下同），較 3月 份增加 17.01%，不過較 2018 年同期下滑 2.66%，為 2018 年 11 月份以來的新高紀(jì)錄。累計(jì)，2019 年前 4 個(gè)月營收，則是來到 446.65 億元，較 2018 年同期減少 10.51%。

聯(lián)電 2019 年首季在產(chǎn)能利用率僅達(dá)到 83% 的情況下，營收金額來到 325 億元，較 2018 年第 4 季減少 8.3%，毛利率也滑落到 6.9%。而 4 月份的營收達(dá)到近半年的新高數(shù)字，也象征著聯(lián)電 2019 年第 2 季業(yè)績將逐漸回溫。

根據(jù)聯(lián)電于上季法說會(huì)中表示，第 2 季有線和無線通信領(lǐng)域的晶圓需求，包括智慧手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)和顯示器相關(guān)產(chǎn)品的芯片需求可望優(yōu)于預(yù)期。第 2 季晶圓出貨量可望較第 1 季增加近 7%，甚至平均售價(jià)也將拉高 3%，估計(jì)營收能較首季上升 10% 的比率，而毛利率也能拉回至約 12% 水平。

聯(lián)電也預(yù)估，2019 年第 2 季晶圓出貨量將較第 1 季的 161 萬片增加 6% 到 7%，以整體的產(chǎn)能利用率拉回到約 85% 的情況下，法人預(yù)估在 2019 年第 2 季本業(yè)營運(yùn)有機(jī)會(huì)轉(zhuǎn)虧為盈。

聯(lián)電2019年1月合并營收為新臺(tái)幣117.95億元，較前月低點(diǎn)113.85億元增加3.6%，惟較去年同期減少10.48%。聯(lián)電保守看待2019年第一季，預(yù)期晶圓出貨量將季減6~7%。

聯(lián)電總經(jīng)理王石于年前法說會(huì)中表示，展望2019年第一季，由于入門款和中階智能型手機(jī)前景低于預(yù)期，以及加密電子貨幣價(jià)值持續(xù)下跌，預(yù)計(jì)客戶晶圓需求將進(jìn)一步減緩。

聯(lián)電預(yù)期，本季晶圓出貨量將比上季減少6~7%，以美元計(jì)產(chǎn)品平均單價(jià)將比上季下降1~2%。產(chǎn)能利用率從上季88%再降到81~83%；毛利率約5%，也比上季的13%持續(xù)下滑。聯(lián)電本季持續(xù)面對營運(yùn)壓力。