6月4日電 科創(chuàng)板擬上市公司芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯原股份”或“公司”）日前提交注冊(cè)。

招股書顯示，芯原股份是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。公司維持較高的研發(fā)投入，近三年研發(fā)投入金額累計(jì)超過10億元，研發(fā)費(fèi)用率保持在30%以上。

國家集成電路基金、小米基金持股

芯原股份前身成立于2001年，公司無控股股東，無實(shí)際控制人。截至招股說明書簽署日，第一大股東VeriSilicon Limited持股比例為17.91%，由公司董事長、總裁戴偉民及其親屬控股。

公司分別于2018年12月、2019年6月引進(jìn)了國家集成電路基金及小米基金作為戰(zhàn)略投資者。IPO前，國家集成電路基金和小米基金持股比例分別為7.98%和6.25%，分列第三、第四大股東。另外，公司股東還包括Intel、IDG資本等。

三年研發(fā)投入逾10億元 年度虧損有所收窄

根據(jù)招股書，芯原股份是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)，客戶包括英特爾、博世、華為、晶晨股份等半導(dǎo)體行業(yè)公司以及Facebook、谷歌等大型互聯(lián)網(wǎng)公司。

2017-2019年，公司營收分別為10.80億元、10.57億元、13.40億元，整體保持增長態(tài)勢(shì)，期間境外收入占比分別為67.65%、73.75%、54.64%。其中，2018年公司收入短期下滑主要因個(gè)別客戶量產(chǎn)項(xiàng)目于2017年產(chǎn)品集中出貨，而該等客戶新一代產(chǎn)品以及其他部分新客戶或新項(xiàng)目尚處于芯片設(shè)計(jì)階段或量產(chǎn)初期階段，尚未進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。

芯原股份研發(fā)投入較高，近三年研發(fā)投入金額合計(jì)超10億元。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年，公司研發(fā)費(fèi)用分別為3.32億元、3.47億元、4.25億元，同比增長率分別為7.06%、4.75%、22.36%，期間研發(fā)費(fèi)用率分別為30.71%、32.85%、31.72%，保持在30%以上。在科創(chuàng)板公司中，芯原股份研發(fā)費(fèi)用率排名居前。

截至2019年末，公司總?cè)藬?shù)為936人，其中研發(fā)人員為789人，占員工總比例為84.29%，員工總數(shù)中超過65%具有碩士研究生及以上學(xué)歷水平。

受持續(xù)大額的研發(fā)投入、優(yōu)先股等金融工具帶來公允價(jià)值變動(dòng)以及同一控制下企業(yè)合并等因素影響，公司尚未盈利。

2017-2019年，公司歸母凈利潤分別為-12,814.87萬元、-6,779.92萬元、-4,117.04萬元，年度虧損逐漸收窄。

2020年一季度，公司營收3.04億元，同比增長11.92%；扣非后歸母凈利潤-7330.54萬元，虧損同比擴(kuò)大。對(duì)此，芯原股份表示，一方面，公司繼續(xù)加強(qiáng)研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用同比增長36%。另一方面，受疫情影響，公司2020年第一季度假期時(shí)間增長，員工有效工作時(shí)間減少，芯片設(shè)計(jì)效率有所降低，且公司為積極對(duì)抗疫情而為員工支出的返城和復(fù)工交通特殊補(bǔ)貼、防護(hù)用品采購、員工午餐配送等費(fèi)用亦有所增加。

擬募集7.9億元開發(fā)產(chǎn)品

芯原股份IPO擬募集資金7.9億元，主要用于研發(fā)中心升級(jí)、智慧汽車的IP應(yīng)用方案和系統(tǒng)級(jí)芯片定制平臺(tái)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、智慧云平臺(tái)系統(tǒng)級(jí)芯片定制平臺(tái)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等5個(gè)項(xiàng)目。

其中，智慧可穿戴設(shè)備的IP應(yīng)用方案和系統(tǒng)級(jí)芯片定制平臺(tái)基于芯原藍(lán)牙低功耗BLE射頻IP進(jìn)行設(shè)計(jì)，主要面向無線耳機(jī)、助聽設(shè)備、智能手表/手環(huán)等主流智慧可穿戴設(shè)備市場，同時(shí)還可以應(yīng)用于醫(yī)療健康監(jiān)測、增強(qiáng)室內(nèi)定位導(dǎo)航等特殊應(yīng)用場景。

智慧汽車的IP應(yīng)用方案和系統(tǒng)級(jí)芯片定制平臺(tái)主體分為智慧座艙和自動(dòng)駕駛兩個(gè)部分，在智慧座艙方案中，目標(biāo)是基于芯原全面的SoC設(shè)計(jì)和系統(tǒng)集成能力，以及IP應(yīng)用方案，搭建智慧座艙芯片定制平臺(tái)。在自動(dòng)駕駛方案中，目標(biāo)是設(shè)計(jì)一套應(yīng)用于L4自動(dòng)駕駛的人工智能平臺(tái)。

智慧家居方面，以建設(shè)超高清家庭監(jiān)控芯片平臺(tái)和低功耗家居控制芯片平臺(tái)為目標(biāo)，并針對(duì)性地研發(fā)高性能8K IP方案和7*24小時(shí)在線低功耗IP方案。智慧城市方面，以建設(shè)智慧城市監(jiān)控芯片平臺(tái)為建設(shè)目標(biāo)，并針對(duì)性地研發(fā)高性能、高清晰度IP方案和低延遲、低功耗同步控制IP方案。

智慧云平臺(tái)系統(tǒng)級(jí)芯片定制平臺(tái)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目主要開發(fā)用于數(shù)據(jù)中心主數(shù)據(jù)存儲(chǔ)服務(wù)的加速服務(wù)器專用SoC。研發(fā)中心升級(jí)旨在對(duì)SiPaaS模式共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)進(jìn)行升級(jí)。

芯原股份科創(chuàng)板IPO提交注冊(cè)：三年研發(fā)投入逾10億元最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

日前，又一家集成電路企業(yè)沖刺科創(chuàng)板。上交所信息顯示，芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯原微電子”）申請(qǐng)科創(chuàng)板上市獲受理。

招股書顯示，芯原微電子本次擬公開發(fā)行不少于4831.93萬股，募集資金不超過7.9億元，投入智慧可穿戴設(shè)備的IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）應(yīng)用方案和系統(tǒng)級(jí)芯片定制平臺(tái)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等多個(gè)項(xiàng)目。

經(jīng)營虧損快速收窄

芯原微電子是一家依托自主半導(dǎo)體 IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。據(jù)介紹，芯原微電子的主要經(jīng)營模式為芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）模式。

招股書介紹稱，芯原微電子已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、數(shù)據(jù)中心等多種一站式芯片定制解決方案，以及自主可控的圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號(hào)處理器IP和圖像信號(hào)處理器IP五類處理器IP、1400多個(gè)數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)方面，芯原微電子已擁有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI制程芯片的成功設(shè)計(jì)流片經(jīng)驗(yàn)，并已開始進(jìn)行新一代FinFET和FD-SOI制程芯片的設(shè)計(jì)預(yù)研。

芯原微電子的主要客戶包括英特爾、博世、恩智浦、Facebook、大華股份等國內(nèi)外知名企業(yè)，報(bào)告期內(nèi)，該公司每年平均流片超過40款客戶芯片，年均芯片出貨量折合8英寸晶圓的數(shù)量約為87096片。

2016年、2017年、2018年、2019年上半年，芯原微電子的營業(yè)收入分別為8.33億元、10.80億元、10.57億元、6.08億元，整體呈現(xiàn)出上升趨勢(shì)；歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-1.46億元、-1.28億元、-6779.92萬元、474.19萬元，經(jīng)營虧損快速收窄。

招股書指出，多年來較高投入的研發(fā)積累是芯原微電子尚未實(shí)現(xiàn)持續(xù)盈利的重要原因。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用分別為3.10億元、3.32億元、3.47億元、1.94億元，研發(fā)費(fèi)用率分別為37.18%、30.71%、32.85%、31.99%；公司總?cè)藬?shù)為812人，其中研發(fā)人員為677人，占員工總比例為83.37%，員工總數(shù)中超過65%具有碩士研究生及以上學(xué)歷水平。

截至報(bào)告期末，芯原微電子在全球范圍內(nèi)擁有有效發(fā)明專利117項(xiàng)、商標(biāo)62項(xiàng)，在中國境內(nèi)登記集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)104項(xiàng)、軟件著作權(quán)12項(xiàng)以及豐富的技術(shù)秘密儲(chǔ)備。

獲大基金、小米基金、英特爾加持

值得一提的是，招股書中披露了芯原微電子的主要股東，顯示其股東陣營頗為強(qiáng)大，先后獲得國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）、湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“小米基金”）等投資。

截至招股書簽署日，芯原微電子持有5%以上股份或表決權(quán)的股東包括VeriSilicon Limited 及其一致行動(dòng)人Wayne Wei-Ming Dai（戴偉民）、興橙投資方、香港富策、大基金、小米基金、共青城原厚及共青城原德，其中大基金為第三大股東、持股7.9849%，小米基金為第四大股東、持股6.2521%。

除了上述主要股東外，芯原微電子的的股東陣營還包括國開科創(chuàng)、浦東新興、張江火炬、IDG、英特爾等國內(nèi)外投資機(jī)構(gòu)及知名半導(dǎo)體公司。

這次芯原微電子本次發(fā)行擬募集資金不超過7.9億元，擬用于智慧可穿戴設(shè)備的IP應(yīng)用方案和系統(tǒng)級(jí)芯片定制平臺(tái)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、智慧汽車的IP應(yīng)用方案和系統(tǒng)級(jí)芯片定制平臺(tái)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、智慧家居和智慧城市的 IP 應(yīng)用方案和芯片定制平臺(tái)、智慧云平臺(tái)系統(tǒng)級(jí)芯片定制平臺(tái)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心升級(jí)項(xiàng)目。

芯原微電子表示，本次募集資金投資項(xiàng)目與公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)關(guān)系密切，是從公司戰(zhàn)略角度出發(fā)， 對(duì)現(xiàn)有業(yè)務(wù)進(jìn)行的擴(kuò)展和深化。募集資金投資項(xiàng)目緊跟當(dāng)前主流科技應(yīng)用發(fā)展方向，契合公司現(xiàn)有產(chǎn)品的擴(kuò)大應(yīng)用以及現(xiàn)有研發(fā)能力提高的需要。

獲大基金、小米基金、英特爾加持 芯原微電子沖刺科創(chuàng)板最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

近日，上海證監(jiān)局官網(wǎng)披露了芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯原微電子”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作總結(jié)。公告顯示，自今年3月開始，經(jīng)過四個(gè)多月的輔導(dǎo)工作，芯原IPO上市輔導(dǎo)至2019年8月正式結(jié)束。

資料顯示，芯原是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP權(quán)服務(wù)的企業(yè)，主要服務(wù)為面向消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等廣泛應(yīng)用市場提供的一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)。

芯原微電子的前身為芯原有限，但芯原有限設(shè)立時(shí)的名稱為思略微，系由美國思略于2001年8月出資設(shè)立，設(shè)立時(shí)投資總額與注冊(cè)資本均為50萬美元。

隨后，經(jīng)過多次增資和股權(quán)轉(zhuǎn)讓，今年3月，芯原有限整體變更為外商投資股份有限公司，股份制改造后名稱變更為芯原微電子。但其融資步伐仍未停止。

今年6月，芯原微電子在短短一個(gè)月時(shí)間內(nèi)完成了3次增資，前兩次增資為對(duì)境內(nèi)外員工進(jìn)行股權(quán)激勵(lì)，第三次增資是引入小米基金等三家外部投資者。

其中，湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“小米基金”）以3億元認(rèn)購發(fā)行人新發(fā)行的27,188,786股股份，增資完成后小米基金的持股比例為6.2521%，為芯原微電子第四大股東。

芯原微電子完成科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

芯原微電子（上海）股份有限公司（下稱“芯原微電子”）董事長兼總裁戴偉民于今年8月30日的一場活動(dòng)上透露，芯原集團(tuán)于2018年11月完成拆紅籌重組，芯原上海為未來上市主體的公司，計(jì)劃在科創(chuàng)板上市。

上述計(jì)劃正在逐漸的兌現(xiàn)。9月10日，上海證監(jiān)局官網(wǎng)披露了芯原微電子首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作總結(jié)，公司IPO上市輔導(dǎo)于今年3月正式開始，至 2019 年 8 月結(jié)束。

據(jù)披露，芯原微電子是一家依托自主半導(dǎo)體IP，并提供芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)的企業(yè)，公司在發(fā)展的過程中，受到了眾多資本的青睞，其中在今年6月份，湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“小米基金”）等三家投資者對(duì)公司進(jìn)行了增資，以最近這一次增資額計(jì)算，芯原微電子對(duì)應(yīng)的估值約為47.98億元。

瘋狂的資本路

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者了解到，在芯原微電子的成長過程中，受到了眾多資本的“擁抱”，其中不乏一些國內(nèi)外的明星資本。

芯原微電子的前身為芯原有限，但芯原有限也不是公司成立初期的名字，據(jù)了解，芯原有限設(shè)立時(shí)的名稱為思略微，系由美國思略于 2001 年 8 月出資設(shè)立，設(shè)立時(shí)投資總額與注冊(cè)資本均為 50 萬美元。

直到2018年8月之前，芯原有限還是外商獨(dú)資，其股東為VeriSilicon Limited，持有公司100%的股權(quán)。

此后為了將境外股東所持股份下翻至境內(nèi)，同時(shí)進(jìn)行股權(quán)融資，2018年8月23日，VeriSilicon Limited 作出股東決定，同意芯原有限的注冊(cè)資本變更為2347.7278萬美元，投資總額變更為5400萬美元。同日，公司還引進(jìn)了24名投資人。

24名投資人包括境內(nèi)外的個(gè)人和機(jī)構(gòu)投資者，其中，Intel Capital （Cayman） Corporation（英特爾資本（開曼）公司）增資款為491.12萬美元、Wayne Wei-Ming Dai（戴偉民）增資款為371.42萬美元，另外IDG技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)投資有限公司也現(xiàn)身其中。

很快，在2018年的10月以及12月，芯原有限迎來了其成立后的第六和第七次增資，其中在公司第七次的增資中，國家集成電路基金攜2億元的增資款投向公司，此輪的融資方還包括共青城時(shí)興投資合伙企業(yè)（有限合伙）、上海張江火炬創(chuàng)業(yè)投資有限公司等。

上述增資完成后，國家集成電路基金的持股比例躍居為9.4104%，公司大股東VeriSilicon Limited的持股比例被稀釋至21.1048%。

此后在今年3月，芯原有限整體變更為股份制公司，但是公司持續(xù)的融資步伐仍未停止。

今年6月，芯原微電子于一個(gè)月內(nèi)共完成了股份制改造后的三次增資，記者了解到，前兩次增資為對(duì)境內(nèi)外員工進(jìn)行股權(quán)激勵(lì)，第三次增資是引入小米基金等三家外部投資者。

需要注意的是，在小米基金投資芯原微電子之前，其還投資了中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)恒玄科技，該公司也是一家初創(chuàng)企業(yè)，對(duì)此有業(yè)內(nèi)人士表示，小米對(duì)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的持續(xù)投資表明了其在智能音箱和物聯(lián)網(wǎng)方面的決心，這兩個(gè)領(lǐng)域也正在逐漸成為互聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)訪問的重要入口。

另外，小米基金以3億元認(rèn)購公司新發(fā)行的 2718.88萬股，增資完成后小米基金的持股比例為6.2521%，為公司第四大股東。

以此計(jì)算，此輪增資完成后，芯原微電子對(duì)應(yīng)的估值約為48億元，前述估值相較于今年三月公司內(nèi)部股東股權(quán)轉(zhuǎn)讓對(duì)應(yīng)的31.44億的估值，三個(gè)月內(nèi)增加了16.56億元。

今年上半年實(shí)現(xiàn)盈利

芯原微電子是做什么的？為何能吸引眾多明星資本的青睞？

公開資料顯示，芯原微電子主要服務(wù)為面向消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等廣泛應(yīng)用市場提供的一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)。

具體來看，芯原微電子的一站式芯片定制服務(wù)可分為兩個(gè)主要環(huán)節(jié)：芯片設(shè)計(jì)服務(wù)和芯片量產(chǎn)服務(wù)。其中芯片設(shè)計(jì)服務(wù)主要指根據(jù)客戶對(duì)芯片在功能、性能等方面的要求進(jìn)行芯片規(guī)格定義和 IP 選型，通過設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)及驗(yàn)證，逐步轉(zhuǎn)化為能用于芯片制造的版圖，并委托晶圓廠根據(jù)版圖生產(chǎn)芯片樣片（即樣片流片）；芯片量產(chǎn)環(huán)節(jié)主要指在樣片通過客戶驗(yàn)證后，根據(jù)客戶需求委托晶圓廠進(jìn)行晶圓制造、封測廠進(jìn)行封裝和測試，并提供以上過程中的生產(chǎn)管理服務(wù)，最終交付給客戶晶圓片或者合格芯片的全部過程。

此外，公司的半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)主要是將集成電路設(shè)計(jì)時(shí)所需用到的經(jīng)過驗(yàn)證、可重復(fù)使用且具備特定功能的模塊授權(quán)給客戶使用，并提供相應(yīng)的配套軟件。

當(dāng)前，國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域內(nèi)的半導(dǎo)體公司眾多，芯原微電子目前在市場中是處于哪個(gè)梯隊(duì)？戴偉民在上述活動(dòng)中表示，“我們是第一梯隊(duì)的，和海思差不多的，IP很重要，以前IP排名中國前十沒有的，我們現(xiàn)在第六，但比前五名成長更快，而且比他們種類更全。”

另外，芯原微電子披露的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營收6.08億元，實(shí)現(xiàn)歸屬母公司所有者的凈利潤為474.19萬元，而此前三年（2016年至2018年），公司實(shí)現(xiàn)歸屬母公司所有者的凈利潤為連續(xù)虧損狀態(tài)。

不過需要注意的是，今年上半年，公司扣非后的歸屬母公司所有者的凈利潤為負(fù)2670.66萬元，但在2017年，公司扣非后的歸屬母公司所有者的凈利潤曾實(shí)現(xiàn)盈利4446.11萬元。

而在資產(chǎn)負(fù)債率方面，截至今年上半年，公司資產(chǎn)負(fù)債率為36.98%，而公司去年末的資產(chǎn)負(fù)債率則達(dá)到85.42%，不難看出的是，多筆外部融資一定程度上緩解了公司的債務(wù)壓力。

芯原微電子完成科創(chuàng)板上市輔導(dǎo) 今年6月估值已近48億最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。