據(jù)新華社報道，由中國電子科技集團旗下電科裝備自主研制的高能離子注入機成功實現(xiàn)百萬電子伏特高能離子加速，性能達國際主流先進水平。

據(jù)悉，離子注入機是芯片制造中至關(guān)重要的核心關(guān)鍵裝備。集成電路領(lǐng)域離子注入機包括三種機型，大束流離子注入機、中束流離子注入機和高能離子注入機。

目前世界范圍內(nèi)以集成電路領(lǐng)域離子注入機為主要業(yè)務(wù)的公司共有6家，分別為美國AMAT/Varian和Axcelis、日本SMIT和Nissin、中國臺灣地區(qū)AIBT、以及國內(nèi)電科裝備。

其中，Axcelis的前身為Eaton，在高能離子注入機領(lǐng)域占據(jù)了近乎壟斷地位。

電科裝備離子注入機總監(jiān)張叢表示，電科裝備將在年底前推出首臺高能離子注入機，實現(xiàn)我國芯片制造領(lǐng)域全系列離子注入機自主創(chuàng)新發(fā)展，并將為全球芯片制造企業(yè)提供離子注入機成套解決方案。

官網(wǎng)信息顯示，中國電子科技集團有限公司成立于2002年3月，主要從事國家重要軍民用大型電子信息系統(tǒng)的工程建設(shè)，重大電子裝備、軟件、基礎(chǔ)元器件和功能材料的研制、生產(chǎn)及保障服務(wù)。

據(jù)悉，電科裝備在離子注入機領(lǐng)域具有較好的技術(shù)積淀，此前已連續(xù)突破中束流、大束流、特種應(yīng)用及第三代半導(dǎo)體等離子注入機產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化難題，產(chǎn)品廣泛服務(wù)于全球知名芯片制造企業(yè)。

12月22日，武漢弘芯半導(dǎo)體舉行了首臺高端光刻機設(shè)備進廠儀式，雖然不知道具體型號，但官方并未公布該設(shè)備的具體信息。

資料顯示，武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司（HSMC）于2017年11月成立，總部位于中國武漢市東西湖區(qū)臨空港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，弘芯半導(dǎo)體立志成為全球第二大CIDM晶圓廠，主要運營邏輯先進工藝、成熟主流工藝、射頻特種工藝等。

據(jù)湖北日報此前報道， 弘芯半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)園是2018年武漢單個最大投資項目，該項目規(guī)劃用地面積636畝，建筑面積65萬平方米，總投資1280億元，2017年已投入建設(shè)資金520億元，2018年第二期項目再投資760億元，建設(shè)芯片生產(chǎn)制造基地及配套企業(yè)。

根據(jù)此前規(guī)劃，項目一期設(shè)計月產(chǎn)能4.5萬片，預(yù)計2019年底投產(chǎn)；二期采用最新的制程工藝技術(shù)，設(shè)計月產(chǎn)能4.5萬片，預(yù)計2021年第四季度投產(chǎn)，全面達產(chǎn)后，預(yù)計可實現(xiàn)年產(chǎn)值600億元，直接帶動就業(yè)3000人。不過有多家媒體報道指出，弘芯半導(dǎo)體高層表示，預(yù)計明年第三季度才會開始投片，并開始14nm研發(fā)。

8月27日，智光電氣在投資者互動平臺上表示，廣州粵芯半導(dǎo)體已順利投片試產(chǎn)，良品率達到行業(yè)水平，計劃于2019年9月份量產(chǎn)。

資料顯示，粵芯半導(dǎo)體的注冊資本為10億元，其中科學(xué)城（廣州）投資集團有限公司認繳出資2億元，占股20%，廣州華盈企業(yè)管理有限公司，出資認繳3億元，占股30%，而廣州譽芯眾誠股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）認繳出資5億元，占股50%。

今年1月份，智光電氣曾披露，該公司以1.56億元認購廣州譽芯眾誠股權(quán)投資合伙企業(yè)30%有限合伙人份額，意味著智光電氣間接持有粵芯半導(dǎo)體股權(quán)。

據(jù)中新廣州知識城官方微信此前報道，粵芯12英寸芯片半導(dǎo)體項目已在6月15日開始投片，目標9月20日正式量產(chǎn)。

該項目聯(lián)合了芯片設(shè)計、封裝測試、終端應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)基金等企業(yè)，打造中國第一座以虛擬IDM（集成器件制造）為營運策略的協(xié)同式芯片制造項目，滿足國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、人工智能和5G等創(chuàng)新應(yīng)用的模擬、混合制程芯片需求。

目前，粵芯一期投資額約100億元，建成后將月產(chǎn)4萬片12英寸晶圓芯片，主要產(chǎn)品為模擬芯片、功率器件、微控制器；二期投資額約188億元，月產(chǎn)能將達4萬片12英寸晶圓芯片，可滿足物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、5G等創(chuàng)新應(yīng)用的模擬芯片需求。

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7月18日，中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會發(fā)布了2019年（第33屆）電子信息百強企業(yè)。新一屆百強企業(yè)主要發(fā)展特點是：

一、規(guī)模門檻不斷攀升。本屆百強企業(yè)主營業(yè)務(wù)收入合計4.3萬億元，比上屆增長22.9%；總資產(chǎn)合計5.5萬億元，比上屆增長25%。新一屆百強中前三名企業(yè)主營業(yè)務(wù)收入均超過2500億元；百強企業(yè)中主營收入超過1000億元的有12家，比上屆增加2家；超過100億元的有74家，比上屆增加8家；入圍企業(yè)最低主營業(yè)務(wù)收入接近70億元，比上屆提高近17億元。

二、效益水平保持領(lǐng)先。本屆百強共實現(xiàn)利潤總額2236億元，平均利潤率為5.2%，超過行業(yè)平均水平0.7個百分點。百強企業(yè)平均的應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率達到5.6次，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為31天；資產(chǎn)負債率67.4%，利息保障倍數(shù)4.1倍；各項績效指標均在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

三、研發(fā)創(chuàng)新能力增強。本屆百強研發(fā)投入合計2552億元，比上屆增長16.3%，平均研發(fā)投入強度達到6.0%。百強企業(yè)研發(fā)人員合計48萬人，比上屆增長3萬人，占全部從業(yè)人員比重超過20%。截止2018年末，百強企業(yè)專利總量38.8萬件，比上屆增加4.7萬件；其中發(fā)明專利26.8萬件，占比接近70%。

四、開放合作持續(xù)深化。本屆百強2018年出口額達到1萬億元，占行業(yè)總量比重超過20%。百強企業(yè)始終堅持以開放促發(fā)展，以合作促共贏的理念，積極開展全球化布局，國際影響力日益提升。在集成電路領(lǐng)域，中芯國際成為全球第五大芯片制造企業(yè)；在新型顯示領(lǐng)域，京東方出貨量躍居全球第一；在通信設(shè)備領(lǐng)域，華為、中興分別位列全球第一、第四大運營商網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商；智能手機領(lǐng)域，華為、OPPO和小米躋身全球智能手機出貨量前五名；彩電領(lǐng)域，海信、TCL、創(chuàng)維液晶電視出貨量均位列全球前五。此外，百強企業(yè)深入踐行“一帶一路”倡議，結(jié)合海外重大項目建設(shè)積極推動通信系統(tǒng)、智能終端及光伏等優(yōu)勢產(chǎn)品走出去，建立了多層次、多渠道的溝通交流合作機制。

五、綜合實力日益提升。百強企業(yè)積極踐行新的發(fā)展理念，不斷延伸產(chǎn)業(yè)鏈條，營造產(chǎn)業(yè)生態(tài)，完善產(chǎn)業(yè)標準，加快轉(zhuǎn)型升級。從產(chǎn)業(yè)鏈來看，基礎(chǔ)進一步夯實。集成電路先進設(shè)計能力導(dǎo)入7納米，14納米制造工藝取得重要進展。京東方合肥第10.5代線和成都第6代柔性AMOLED生產(chǎn)線量產(chǎn)，引領(lǐng)全球大尺寸超高清顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展，打破海外巨頭在小尺寸OLED領(lǐng)域的壟斷局面。從產(chǎn)業(yè)生態(tài)來看，華為、聯(lián)想、小米和大疆等百強企業(yè)在5G、智能終端、智能家居、虛擬現(xiàn)實和無人機等領(lǐng)域積極發(fā)揮龍頭作用，帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)生態(tài)加速成長。從產(chǎn)業(yè)標準來看，百強企業(yè)圍繞集成電路、5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等重點領(lǐng)域制定標準，有效填補了市場空白，促進提升了產(chǎn)業(yè)的綜合競爭實力。我國技術(shù)團隊牽頭制定的國際標準已占國際電信聯(lián)盟國際標準總量的11.68%；5G標準中的中國企業(yè)專利占到三分之一。

六、支撐帶動作用突出。百強企業(yè)在經(jīng)濟和就業(yè)方面的拉動作用進一步提高，本屆百強實現(xiàn)稅金總額1650億元，比上屆增長20%；從業(yè)人員合計221萬人，比上屆增長16萬人；稅金和從業(yè)人員占全行業(yè)總量的60%和15%以上。同時，百強企業(yè)基于新一代信息技術(shù)在經(jīng)濟社會各領(lǐng)域開展廣泛應(yīng)用和模式創(chuàng)新，支撐制造業(yè)、農(nóng)業(yè)、金融、能源、物流等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級，為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)“賦智賦能”，涌現(xiàn)出大批的典型案例。此外，百強企業(yè)還積極承擔各項社會責任，在扶貧、助殘、醫(yī)療、教育、環(huán)保等方面，進行直接捐助及合作幫扶，產(chǎn)生了良好的社會效益。

附：2019年（第33屆）電子信息百強企業(yè)名單

據(jù)廈門廣電報道，近日福建省委常委、廈門市委書記胡昌升在前往杭州招商的相關(guān)座談走訪活動過程中，有不少總部設(shè)立在杭州的優(yōu)質(zhì)企業(yè)達成在廈投資合作、增資擴產(chǎn)的意向。

其中國內(nèi)集成電路芯片設(shè)計與制造一體的龍頭企業(yè)士蘭微電子，決定加速推進在廈門的化合物半導(dǎo)體芯片及12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線建設(shè)，并分別計劃在今年第四季度和明年試投產(chǎn)。

2017年12月18日，廈門市海滄區(qū)政府與士蘭微在海滄共同簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，擬投資220億元，在海滄建設(shè)兩條12英寸特色工藝晶圓生產(chǎn)線及一條先進化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線。

2018年10月18日，士蘭微廈門12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線暨先進化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線在海滄動工。

根據(jù)規(guī)劃，士蘭微電子廈門項目規(guī)劃建設(shè)兩條12英寸90—65nm的特色工藝芯片生產(chǎn)線和一條4/6英寸兼容先進化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線。

其中兩條12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線總投資170億元。第一條芯片制造生產(chǎn)線總投資70億元，規(guī)劃產(chǎn)能8萬片/月，分兩期實施，其中一期總投資50億元，實現(xiàn)月產(chǎn)能4萬片；項目二期總投資20億元，新增月產(chǎn)能4萬片。

第二條芯片制造生產(chǎn)線預(yù)計總投資100億元，定位為功率半導(dǎo)體芯片及MEMS傳感器。項目一期預(yù)計2020年完成廠房建設(shè)及設(shè)備安裝調(diào)試，2021年實現(xiàn)通線生產(chǎn)，2022年達產(chǎn)。項目二期2022年前后啟動，2024年達產(chǎn)。

另一條4/6英寸兼容先進化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線總投資50億元，定位為第三代功率半導(dǎo)體、光通訊器件、高端LED芯片。分兩期實施，項目一期預(yù)計在2019年第一季度完成廠房建設(shè)及設(shè)備安裝調(diào)試，2019年實現(xiàn)通線生產(chǎn)，2021年達產(chǎn)；項目二期計劃2021年啟動，2024年達產(chǎn)。

杭州士蘭微電子股份有限公司董事會秘書陳越表示，海滄集成電路產(chǎn)業(yè)有非常高的起點，目前已經(jīng)引進了通富微電子先進封裝等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈項目。士蘭微加入海滄以后，會帶去芯片設(shè)計和制造，屆時海滄將基本涵蓋集IC設(shè)計、制造、封測于一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

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隨著我國大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、5G技術(shù)的開發(fā)與運用，集成電路特別是高端電子芯片的需求量日益增大。

資深產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟觀察人士梁振鵬在接受《證券日報》記者采訪時表示，集成電路產(chǎn)業(yè)與傳統(tǒng)行業(yè)相比有著極大的特殊性。國家對于集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度很大，但是企業(yè)的發(fā)展不能只靠政府層面，企業(yè)的自主研發(fā)能力也是決定高端集成電路產(chǎn)業(yè)能否快速發(fā)展的關(guān)鍵。

集成電路制造是一個技術(shù)密集、資本密集、人才密集的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，三大要素缺一不可，而要實現(xiàn)如此長周期產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，其根本在于政策扶持、產(chǎn)業(yè)推動和企業(yè)創(chuàng)新。

政策扶持方面，我國先后出臺了一系列的文件，推動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。尤其是2014年工信部發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》提出，計劃到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)可以達到國際先進水平。

梁振鵬對《證券日報》記者表示，國家對于集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度很強，包括設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金、稅收優(yōu)惠等一系列扶持政策。但是，目前中國的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處在初級階段，由于基礎(chǔ)較為薄弱，對于高端芯片層面，包括研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、制造、測試、封裝等各個環(huán)節(jié)相對于國際上很多起步較早的企業(yè)而言比較落后。

“但是如果企業(yè)能夠做好長時間的發(fā)展準備（8-10年），同時配合政策和資金支持，我國集成電路產(chǎn)業(yè)還是值得期待的?！绷赫聩i說。

產(chǎn)業(yè)推動方面，我國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)追趕的同時，產(chǎn)能也在極速擴張。而對于產(chǎn)業(yè)推動力，科創(chuàng)板無疑是為高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)量身定制的平臺。截至目前，共有29家電子設(shè)備制造企業(yè)提出了科創(chuàng)板申請。

招商證券首席策略及組合分析師羅果在接受《證券日報》記者采訪時表示，電子設(shè)備制造在目前科創(chuàng)板141家受理企業(yè)中占比較大，而且在A股有比較多的對標企業(yè)，受到市場和資金的關(guān)注度會比較高。

電子元器件企業(yè)的特點就是資金密集、生產(chǎn)周期長、研發(fā)成本高，那么這類企業(yè)登陸科創(chuàng)板后，股價會不會出現(xiàn)劇烈波動，成為市場關(guān)注的問題之一。對此，羅果認為，電子元器件生產(chǎn)是一個長周期的行業(yè)，這類企業(yè)可能預(yù)期盈利較少或短期內(nèi)沒有盈利，但企業(yè)的核心還是長期競爭力，未來科創(chuàng)板會打造細分到行業(yè)新的估值體系，對股價進行合理預(yù)測。

“很多對科創(chuàng)板公司的前期了解都是通過A股對標公司獲得的，而且有些科創(chuàng)板企業(yè)相比A股對標公司競爭優(yōu)勢更加明顯，這一關(guān)鍵因素也會吸引更多的資金進行長期投資，為行業(yè)發(fā)展提供動力?！绷_果說。

企業(yè)創(chuàng)新方面，國內(nèi)集成電路廠商的專利技術(shù)申請數(shù)量正不斷提高，從國家知識產(chǎn)權(quán)局提供的數(shù)據(jù)可以看出，中國集成電路產(chǎn)業(yè)專利申請占世界總量的15%，僅次于美國和日本，有些專利技術(shù)甚至遠超于國際水平。

梁振鵬認為，國家設(shè)置集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金及一系列優(yōu)惠政策對于產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了很好的推動作用，但是集成電路制造產(chǎn)業(yè)不是單純的依賴政府投入就能成功的，目前總體而言，我國集成電路產(chǎn)業(yè)對于部分圖像處理芯片、音頻處理芯片、解碼芯片等比較大型的芯片制造可以勝任，雖然涉及PC和智能手機一類比較核心的微型芯片的制造還比較欠缺，但是在微型芯片設(shè)計領(lǐng)域，已經(jīng)出現(xiàn)了很多自主知識產(chǎn)權(quán)成果，說明我國集成電路企業(yè)的創(chuàng)新也在不斷地推進和擴展。

據(jù)外媒日本共同社報道，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省于今天宣布，以“經(jīng)過相關(guān)部門的討論，認為日韓之間的信賴關(guān)系明顯受到了損害”為由，將對用于智能手機及電視機的半導(dǎo)體等制造過程中需要的3種材料加強面向韓國的出口管制。外界認為日本突然對韓國進行“貿(mào)易制裁”，真實原因可能是為了報復(fù)韓國不斷向日本討要戰(zhàn)時勞工賠償。不過，也有業(yè)內(nèi)人士分析認為，日本是在刻意打壓韓國的面板及存儲產(chǎn)業(yè)。

對于日本的突然發(fā)難，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部長官成允模今天表示，韓國將就日本限制對韓出口采取應(yīng)對措施，包括訴諸世貿(mào)組織。

三星/SK海力士/LG或受較大影響

根據(jù)新規(guī)，日本將改變對韓出口管理范疇，并從7月4日起對特定項目實行出口審查、要求單獨申請出口許可。這意味著對于特定產(chǎn)品而言，日本供應(yīng)商向韓國客戶銷售的每一份合同都需要申請韓國政府批準。

即便是最終合同獲得批準，新規(guī)也勢必將延長日本對韓的出口流程。據(jù)韓媒評估，單獨申請產(chǎn)品出口許可的過程每次大約需要90天。

根據(jù)日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省公布的資料顯示，此次將加強對韓國出口管制的材料主要是：用于半導(dǎo)體制造過程中“清洗”所需的高純度氟化氫、涂覆在半導(dǎo)體基板上的感光劑“光刻膠”、用于制造電視和智能手機顯示面板的氟化聚酰亞胺，這3種材料都是顯示面板及半導(dǎo)體芯片制造過程當中所需的關(guān)鍵材料。

資料顯示，由于日本占全球氟聚酰亞胺和光光刻膠總產(chǎn)量的90%，且全球半導(dǎo)體企業(yè)70%的氟化氫需從日本進口。

顯然，針對韓國的“出口限制”可能會對三星電子、SK海力士和LG電子等韓國科技巨頭的顯示面板及半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)產(chǎn)生非常大的影響。

畢竟日本在這些材料上占據(jù)了極高的全球市場份額，即便是韓國廠商能夠從其他國家的供應(yīng)商那里獲得供應(yīng)的話，可能也難以滿足自身的需求量。更何況，在一些高規(guī)格的材料上，甚至可能在短時間內(nèi)難以找到替代。

不過，同樣，日本本國的相關(guān)供應(yīng)商的出口業(yè)務(wù)也將受到較大影響。畢竟韓國廠商對于這些材料的需求遠高于其他國家。

日本：曾經(jīng)的全球半導(dǎo)體老大

眾所周知，目前在顯示面板、存儲芯片等領(lǐng)域，韓國是當之無愧的霸主，因此也帶動了韓國智能手機及電視產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。相比之下，旁邊的日本就顯得落寞了許多。然而在20多年前，日本可是全球半導(dǎo)體市場的老大。

根據(jù)此前的一份全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計報告顯示，2017年，日本IC市場份額（不包括Foundry）只有7%，但在1990年，這個數(shù)字竟高達90%。

曾經(jīng)的日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，是何等輝煌，從以下幾組數(shù)據(jù)可見一斑：

1986年， 日本的半導(dǎo)體產(chǎn)品占世界45%，是當時世界最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)國；

1989年， 日本公司占據(jù)了世界存儲芯片市場53%的份額，而美國僅占37%；

1990年，全球前10大半導(dǎo)體公司中，日本占6家，NEC、東芝及日立高居前3大半導(dǎo)體公司，英特爾僅居全球第4，三星尚未能進入前10。

但是，自1990年之后，日本的半導(dǎo)體市場影響力和份額就開始極劇下降。

在過去的二十多年里，日本曾經(jīng)非常重要的半導(dǎo)體供應(yīng)商，包含NEC、日立（Hitachi）、三菱（ Mitsubishi） 等，有的將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)剝離，有的合并整合，一番洗牌后，這些曾經(jīng)的半導(dǎo)體巨無霸，現(xiàn)在皆已不是全球半導(dǎo)體主要供應(yīng)商。

特別值得一提的是，雖然在顯示面板市場，三星和LG拿下了大部分的OLED市場，但是其OLED面板生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備——真空蒸鍍機，卻被日本廠商Canon TLKKI所壟斷。雖然韓國的Sunic System、YAS、SFA似乎也能夠提供真空蒸鍍機，但是在品質(zhì)、良率等方面仍有較大差距。

此外，還有大量日本企業(yè)在OLED生產(chǎn)鏈條中扮演著舉足輕重的角色，比如OLED生產(chǎn)必須的蒸發(fā)掩膜大多由Dai日本印刷公司生產(chǎn)，還有日本電氣玻璃公司制造的玻璃基板，日本出光興產(chǎn)的OLED發(fā)光材料等。

對于此次日本宣布限制相關(guān)材料對韓國的出口，也不得不讓外界懷疑，日本這是在刻意打壓韓國的面板及存儲產(chǎn)業(yè)。

同時，此次事件也不得不引起國產(chǎn)廠商的重視，若日本未來在半導(dǎo)體材料及設(shè)備領(lǐng)域?qū)χ袊鴮嵤跋拗瞥隹凇保槺闾嵋痪?，此前韓國政府就曾計劃限制向中國出口OLED屏幕生產(chǎn)設(shè)備），同樣也將會對國產(chǎn)芯片及面板產(chǎn)業(yè)造成非常大的影響，其破壞力甚至可能不低于美國的“禁運”。

近日，深圳市政府正式下發(fā)了《進一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展五年行動計劃（2019-2023年）》以及配套的《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》兩份重要文件，深圳計劃到2023年，建成具有國際競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，并做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。其中，補齊芯片制造和先進封測缺失環(huán)節(jié)被列為主要任務(wù)之一。

作為全國新興科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要陣地，深圳的集成電路產(chǎn)業(yè)不論是在水平，還是產(chǎn)業(yè)規(guī)模上，都一直走在前列。中國半導(dǎo)體協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，去年深圳集成電路行業(yè)實現(xiàn)銷售收入897.94億元，其中IC設(shè)計業(yè)銷售額為758.7億元，已連續(xù)6年位居全國芯片設(shè)計行業(yè)第一。

當前中美貿(mào)易沖突不斷升級、美國加大打壓中國芯片企業(yè)的全球背景下，深圳布局集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有哪些前瞻性意義？《行動計劃》和《措施》有哪些亮點和重點？和小編一起來看看。

因應(yīng)全球大勢 搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大機遇

集成電路是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。在新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命的背景下，云計算、大數(shù)據(jù)、5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新需求、新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)。無論這些新興領(lǐng)域如何發(fā)展演變，都離不開集成電路的支撐保障，并將進一步擴大對集成電路的應(yīng)用需求。結(jié)合當前中美貿(mào)易沖突不斷升級的全球背景，集成電路在經(jīng)濟發(fā)展中戰(zhàn)略制高點的地位更加突出。

2014年6月24日，國務(wù)院出臺《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》（下稱《推進綱要》），指出“當前和今后一段時期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期”，部署“充分發(fā)揮國內(nèi)市場優(yōu)勢，營造良好發(fā)展環(huán)境，激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力，帶動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同可持續(xù)發(fā)展，加快追趕和超越的步伐，努力實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展?！?/p>

為落實市政府要求，貫徹國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略部署，搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大機遇，深圳相關(guān)部門通過深入調(diào)研，從頂層設(shè)計和具體措施兩方面著手，研判了國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和趨勢，分析了深圳市產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀、優(yōu)勢、機遇和不足，研究了深圳市發(fā)展集成電路的主要任務(wù)、重點發(fā)展領(lǐng)域、重大發(fā)展工程和保障措施，并在此基礎(chǔ)上編制了《深圳市進一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展五年行動計劃（2019-2023年）（送審稿）》和《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施（送審稿）》。

補短板揚長板

力爭2023年銷售收入突破2000億元

《行動計劃》包括總體思路、行動目標、主要任務(wù)、保障措施四部分。

第一部分明確了編制思路，即以補短板，揚長板，搶未來，強生態(tài)的思路為引領(lǐng)，以產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新為動力，以整機和系統(tǒng)應(yīng)用為牽引，更加著力補齊芯片制造業(yè)和先進封測業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈缺失環(huán)節(jié)，更加聚焦提升芯片設(shè)計業(yè)能級和技術(shù)水平，更加注重前瞻布局第三代半導(dǎo)體，更加努力優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，培育龍頭骨干企業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)集群，將深圳建設(shè)成為國內(nèi)重要的集成電路產(chǎn)業(yè)增長極和國際知名的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

第二部分明確了行動目標，圍繞“產(chǎn)業(yè)鏈完整布局、核心技術(shù)取得突破、平臺服務(wù)體系完善”三大發(fā)展目標，提出力爭到2023年，我市集成電路行業(yè)銷售收入突破2000億元、一批設(shè)備、制造、材料、第三代半導(dǎo)體生產(chǎn)線完成布局；建設(shè)一批技術(shù)研發(fā)平臺，前沿領(lǐng)域核心技術(shù)取得突破；平臺創(chuàng)新服務(wù)體系覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈，在關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域形成應(yīng)用示范成果。

第三部分為解決深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問題，明確主要任務(wù)，提出“突破短板，補齊芯片制造和先進封測關(guān)鍵缺失環(huán)節(jié)”、“發(fā)揚長板，著重提升高端芯片設(shè)計業(yè)競爭力”、“前瞻布局，加快培育第三代半導(dǎo)體”、“夯實基礎(chǔ)，推進核心關(guān)鍵技術(shù)突破”、“做大平臺，強化產(chǎn)業(yè)支撐服務(wù)水平”、“優(yōu)化生態(tài)，形成產(chǎn)業(yè)發(fā)展強大合力”6大任務(wù)，配套布局了高端芯片領(lǐng)航工程、芯片制造固基工程、第三代半導(dǎo)體培育工程、核心技術(shù)突破工程、成果轉(zhuǎn)化增效工程、人才引進聚力工程6大工程。

第四部分明確了保障措施，從強化領(lǐng)導(dǎo)機制保障、加強招商引資力度、加大財稅支持力度、加強產(chǎn)業(yè)空間保障、落實環(huán)保配套措施5個方面著手，確保行動計劃相關(guān)目標、任務(wù)的落實。

《措施》主要內(nèi)容共7部分

一、支持健全完善產(chǎn)業(yè)鏈

大力引進具有國際競爭力的集成電路企業(yè)，具體獎勵、支持措施可報市政府專項審議；

支持企業(yè)做大做強，對年營業(yè)收入達到獎勵標準的企業(yè)給予企業(yè)核心團隊資金獎勵；

對集成電路產(chǎn)業(yè)用地給予優(yōu)先保障。對經(jīng)市政府確定的重大集成電路項目，列入市重大產(chǎn)業(yè)項目實行專項用地保障。

二、支持核心技術(shù)攻關(guān)

支持建設(shè)核心技術(shù)攻關(guān)載體，對于成功申報國家級的（包括制造業(yè)創(chuàng)新中心、技術(shù)創(chuàng)新中心、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心），給予國家資金1:1的配套；

支持突破關(guān)鍵核心技術(shù)，每年由政府主管部門征集產(chǎn)品需求，面向全球招標懸賞任務(wù)承接團隊，對承擔并完成核心技術(shù)突破任務(wù)的給予該項技術(shù)研發(fā)費用最高50%的資助；

支持布局前沿基礎(chǔ)研究，對獲得集成電路領(lǐng)域國家科技重大專項、重點研發(fā)計劃的單位，按國家資金1:1予以配套，對獲得工業(yè)轉(zhuǎn)型升級項目支持的單位，按國家資金1:0.5予以配套。對獲得最高科學(xué)技術(shù)獎的，給予獲獎人1000萬元的一次性獎勵。對獲得國家自然科學(xué)獎、國家技術(shù)發(fā)明獎、國家科技進步獎特等獎、一等獎、二等獎的獲獎人或牽頭實施單位，分別給予300、200、100萬元的一次性獎勵。

三、支持新技術(shù)新產(chǎn)品研發(fā)應(yīng)用

支持公共服務(wù)平臺建設(shè)，對集成電路設(shè)計、制造、封測公共服務(wù)平臺，一次性給予平臺實際建設(shè)投入20%的補助（總額不超過3000萬元）。根據(jù)平臺運行服務(wù)的績效考評結(jié)果，按主營業(yè)務(wù)收入的10%給予獎勵（每年最高不超過1000萬元）；

加強流片支持，對于使用多項目晶圓（MPW）流片進行研發(fā)、首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片、在本地集成電路代工生產(chǎn)線量產(chǎn)流片的企業(yè)，分別給予直接流片費用最高70%（年度總額不超過300萬元）、流片費用最高50%（年度總額不超過500萬元）、每批次流片費用最高10%（年度總額不超過1000萬元）的補貼；

支持企業(yè)購買設(shè)計工具，對購買EDA設(shè)計工具軟件的企業(yè)，按費用20%給予補助（年度總額不超過300萬元）。購買和使用國產(chǎn)工具軟件的，參照費用的30%給予資助（每年最高不超過500萬元）。對企業(yè)購買IP開展高端芯片研發(fā)給予IP購買費最高20%補助（每年總額不超過500萬元）。對EDA設(shè)計工具研發(fā)企業(yè)，每年給予研發(fā)費用最高30%補助（總額不超過3000萬元）；

鼓勵芯片推廣應(yīng)用，對于銷售自主研發(fā)芯片，且單款產(chǎn)品銷售額累計超500萬元的，按當年銷售額最高10%給予獎勵（總額不超過500萬元）。支持銷售自主研發(fā)的設(shè)備和材料的企業(yè)，按照銷售額的最高30%，一次性給予不超過1000萬元的獎勵。

四、支持加大投融資力度

降低企業(yè)融資成本。對我市集成電路企業(yè)采用融資租賃方式開展技術(shù)改造的，按照融資租賃利息的5個百分點給予貼息（最長不超3年、不超過1500萬元）；

鼓勵企業(yè)上市募資。鼓勵企業(yè)通過直接融資方式募集資金，分階段給予最高不超過1000萬元資助。報深圳證監(jiān)局并取得備案通知書的，給予最高不超過100萬元資助；首次公開發(fā)行股票申請材料并被正式受理、在境內(nèi)A股上市的企業(yè)，分別給予最高不超過300、600萬元資助。在“新三板”成功掛牌、境外上市的企業(yè)，分別給予最高不超過200、300萬元資助。

五、支持產(chǎn)業(yè)人才引培

建立集成電路領(lǐng)軍人才庫，每年遴選一流的科學(xué)家、企業(yè)家和技術(shù)專家入庫。同時，對符合我市人才標準的科研項目帶頭人、技術(shù)骨干和管理人才等領(lǐng)軍人才，在住房保障、醫(yī)療保障、子女就學(xué)、補貼獎勵、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)等多方面給予優(yōu)先支持；

支持微電子學(xué)科建設(shè)。支持本市高校申請“國家級示范性微電子學(xué)院”，成功后根據(jù)相關(guān)政策給予一次性獎勵；

支持開展技能人才培訓(xùn)。支持集成電路企業(yè)與職業(yè)院校、職業(yè)培訓(xùn)機構(gòu)共建集成電路高技能人才培訓(xùn)基地，開展高技能人才培訓(xùn)。對經(jīng)市人社局認定符合條件的高技能人才培訓(xùn)基地項目，根據(jù)項目產(chǎn)出效益情況給予資助。

六、其他扶持措施

支持集成電路環(huán)保配套。對集成電路制造企業(yè)建設(shè)廢水、廢氣、固體廢物等污染防治設(shè)施，給予建設(shè)費用最高50%的補貼，補貼金額最高不超過1000萬元。

七、其他事項

對相關(guān)事項進行說明，措施的解釋由集成電路產(chǎn)業(yè)主管部門負責，具體獎補措施的執(zhí)行范圍、獎補比例和限額受年度資金預(yù)算總量控制，明確政策有效期。