據(jù)新華社報(bào)道，由中國(guó)電子科技集團(tuán)旗下電科裝備自主研制的高能離子注入機(jī)成功實(shí)現(xiàn)百萬(wàn)電子伏特高能離子加速，性能達(dá)國(guó)際主流先進(jìn)水平。

據(jù)悉，離子注入機(jī)是芯片制造中至關(guān)重要的核心關(guān)鍵裝備。集成電路領(lǐng)域離子注入機(jī)包括三種機(jī)型，大束流離子注入機(jī)、中束流離子注入機(jī)和高能離子注入機(jī)。

目前世界范圍內(nèi)以集成電路領(lǐng)域離子注入機(jī)為主要業(yè)務(wù)的公司共有6家，分別為美國(guó)AMAT/Varian和Axcelis、日本SMIT和Nissin、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)AIBT、以及國(guó)內(nèi)電科裝備。

其中，Axcelis的前身為Eaton，在高能離子注入機(jī)領(lǐng)域占據(jù)了近乎壟斷地位。

電科裝備離子注入機(jī)總監(jiān)張叢表示，電科裝備將在年底前推出首臺(tái)高能離子注入機(jī)，實(shí)現(xiàn)我國(guó)芯片制造領(lǐng)域全系列離子注入機(jī)自主創(chuàng)新發(fā)展，并將為全球芯片制造企業(yè)提供離子注入機(jī)成套解決方案。

官網(wǎng)信息顯示，中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司成立于2002年3月，主要從事國(guó)家重要軍民用大型電子信息系統(tǒng)的工程建設(shè)，重大電子裝備、軟件、基礎(chǔ)元器件和功能材料的研制、生產(chǎn)及保障服務(wù)。

據(jù)悉，電科裝備在離子注入機(jī)領(lǐng)域具有較好的技術(shù)積淀，此前已連續(xù)突破中束流、大束流、特種應(yīng)用及第三代半導(dǎo)體等離子注入機(jī)產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化難題，產(chǎn)品廣泛服務(wù)于全球知名芯片制造企業(yè)。

打破國(guó)外壟斷！國(guó)產(chǎn)高能離子注入機(jī)重大突破最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

12月22日，武漢弘芯半導(dǎo)體舉行了首臺(tái)高端光刻機(jī)設(shè)備進(jìn)廠儀式，雖然不知道具體型號(hào)，但官方并未公布該設(shè)備的具體信息。

資料顯示，武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司（HSMC）于2017年11月成立，總部位于中國(guó)武漢市東西湖區(qū)臨空港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，弘芯半導(dǎo)體立志成為全球第二大CIDM晶圓廠，主要運(yùn)營(yíng)邏輯先進(jìn)工藝、成熟主流工藝、射頻特種工藝等。

據(jù)湖北日?qǐng)?bào)此前報(bào)道， 弘芯半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)園是2018年武漢單個(gè)最大投資項(xiàng)目，該項(xiàng)目規(guī)劃用地面積636畝，建筑面積65萬(wàn)平方米，總投資1280億元，2017年已投入建設(shè)資金520億元，2018年第二期項(xiàng)目再投資760億元，建設(shè)芯片生產(chǎn)制造基地及配套企業(yè)。

根據(jù)此前規(guī)劃，項(xiàng)目一期設(shè)計(jì)月產(chǎn)能4.5萬(wàn)片，預(yù)計(jì)2019年底投產(chǎn)；二期采用最新的制程工藝技術(shù)，設(shè)計(jì)月產(chǎn)能4.5萬(wàn)片，預(yù)計(jì)2021年第四季度投產(chǎn)，全面達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值600億元，直接帶動(dòng)就業(yè)3000人。不過(guò)有多家媒體報(bào)道指出，弘芯半導(dǎo)體高層表示，預(yù)計(jì)明年第三季度才會(huì)開(kāi)始投片，并開(kāi)始14nm研發(fā)。

弘芯半導(dǎo)體首臺(tái)高端光刻機(jī)設(shè)備進(jìn)廠最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

8月27日，智光電氣在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示，廣州粵芯半導(dǎo)體已順利投片試產(chǎn)，良品率達(dá)到行業(yè)水平，計(jì)劃于2019年9月份量產(chǎn)。

資料顯示，粵芯半導(dǎo)體的注冊(cè)資本為10億元，其中科學(xué)城（廣州）投資集團(tuán)有限公司認(rèn)繳出資2億元，占股20%，廣州華盈企業(yè)管理有限公司，出資認(rèn)繳3億元，占股30%，而廣州譽(yù)芯眾誠(chéng)股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）認(rèn)繳出資5億元，占股50%。

今年1月份，智光電氣曾披露，該公司以1.56億元認(rèn)購(gòu)廣州譽(yù)芯眾誠(chéng)股權(quán)投資合伙企業(yè)30%有限合伙人份額，意味著智光電氣間接持有粵芯半導(dǎo)體股權(quán)。

據(jù)中新廣州知識(shí)城官方微信此前報(bào)道，粵芯12英寸芯片半導(dǎo)體項(xiàng)目已在6月15日開(kāi)始投片，目標(biāo)9月20日正式量產(chǎn)。

該項(xiàng)目聯(lián)合了芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、終端應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)基金等企業(yè)，打造中國(guó)第一座以虛擬IDM（集成器件制造）為營(yíng)運(yùn)策略的協(xié)同式芯片制造項(xiàng)目，滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、人工智能和5G等創(chuàng)新應(yīng)用的模擬、混合制程芯片需求。

目前，粵芯一期投資額約100億元，建成后將月產(chǎn)4萬(wàn)片12英寸晶圓芯片，主要產(chǎn)品為模擬芯片、功率器件、微控制器；二期投資額約188億元，月產(chǎn)能將達(dá)4萬(wàn)片12英寸晶圓芯片，可滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、人工智能、5G等創(chuàng)新應(yīng)用的模擬芯片需求。

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良品率達(dá)到行業(yè)水平 粵芯12英寸半導(dǎo)體項(xiàng)目即將量產(chǎn)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

7月18日，中國(guó)電子信息行業(yè)聯(lián)合會(huì)發(fā)布了2019年（第33屆）電子信息百?gòu)?qiáng)企業(yè)。新一屆百?gòu)?qiáng)企業(yè)主要發(fā)展特點(diǎn)是：

一、規(guī)模門(mén)檻不斷攀升。本屆百?gòu)?qiáng)企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入合計(jì)4.3萬(wàn)億元，比上屆增長(zhǎng)22.9%；總資產(chǎn)合計(jì)5.5萬(wàn)億元，比上屆增長(zhǎng)25%。新一屆百?gòu)?qiáng)中前三名企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入均超過(guò)2500億元；百?gòu)?qiáng)企業(yè)中主營(yíng)收入超過(guò)1000億元的有12家，比上屆增加2家；超過(guò)100億元的有74家，比上屆增加8家；入圍企業(yè)最低主營(yíng)業(yè)務(wù)收入接近70億元，比上屆提高近17億元。

二、效益水平保持領(lǐng)先。本屆百?gòu)?qiáng)共實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額2236億元，平均利潤(rùn)率為5.2%，超過(guò)行業(yè)平均水平0.7個(gè)百分點(diǎn)。百?gòu)?qiáng)企業(yè)平均的應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率達(dá)到5.6次，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為31天；資產(chǎn)負(fù)債率67.4%，利息保障倍數(shù)4.1倍；各項(xiàng)績(jī)效指標(biāo)均在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

三、研發(fā)創(chuàng)新能力增強(qiáng)。本屆百?gòu)?qiáng)研發(fā)投入合計(jì)2552億元，比上屆增長(zhǎng)16.3%，平均研發(fā)投入強(qiáng)度達(dá)到6.0%。百?gòu)?qiáng)企業(yè)研發(fā)人員合計(jì)48萬(wàn)人，比上屆增長(zhǎng)3萬(wàn)人，占全部從業(yè)人員比重超過(guò)20%。截止2018年末，百?gòu)?qiáng)企業(yè)專(zhuān)利總量38.8萬(wàn)件，比上屆增加4.7萬(wàn)件；其中發(fā)明專(zhuān)利26.8萬(wàn)件，占比接近70%。

四、開(kāi)放合作持續(xù)深化。本屆百?gòu)?qiáng)2018年出口額達(dá)到1萬(wàn)億元，占行業(yè)總量比重超過(guò)20%。百?gòu)?qiáng)企業(yè)始終堅(jiān)持以開(kāi)放促發(fā)展，以合作促共贏的理念，積極開(kāi)展全球化布局，國(guó)際影響力日益提升。在集成電路領(lǐng)域，中芯國(guó)際成為全球第五大芯片制造企業(yè)；在新型顯示領(lǐng)域，京東方出貨量躍居全球第一；在通信設(shè)備領(lǐng)域，華為、中興分別位列全球第一、第四大運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商；智能手機(jī)領(lǐng)域，華為、OPPO和小米躋身全球智能手機(jī)出貨量前五名；彩電領(lǐng)域，海信、TCL、創(chuàng)維液晶電視出貨量均位列全球前五。此外，百?gòu)?qiáng)企業(yè)深入踐行“一帶一路”倡議，結(jié)合海外重大項(xiàng)目建設(shè)積極推動(dòng)通信系統(tǒng)、智能終端及光伏等優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品走出去，建立了多層次、多渠道的溝通交流合作機(jī)制。

五、綜合實(shí)力日益提升。百?gòu)?qiáng)企業(yè)積極踐行新的發(fā)展理念，不斷延伸產(chǎn)業(yè)鏈條，營(yíng)造產(chǎn)業(yè)生態(tài)，完善產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，加快轉(zhuǎn)型升級(jí)。從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，基礎(chǔ)進(jìn)一步夯實(shí)。集成電路先進(jìn)設(shè)計(jì)能力導(dǎo)入7納米，14納米制造工藝取得重要進(jìn)展。京東方合肥第10.5代線和成都第6代柔性AMOLED生產(chǎn)線量產(chǎn)，引領(lǐng)全球大尺寸超高清顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展，打破海外巨頭在小尺寸OLED領(lǐng)域的壟斷局面。從產(chǎn)業(yè)生態(tài)來(lái)看，華為、聯(lián)想、小米和大疆等百?gòu)?qiáng)企業(yè)在5G、智能終端、智能家居、虛擬現(xiàn)實(shí)和無(wú)人機(jī)等領(lǐng)域積極發(fā)揮龍頭作用，帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)生態(tài)加速成長(zhǎng)。從產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)看，百?gòu)?qiáng)企業(yè)圍繞集成電路、5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)領(lǐng)域制定標(biāo)準(zhǔn)，有效填補(bǔ)了市場(chǎng)空白，促進(jìn)提升了產(chǎn)業(yè)的綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。我國(guó)技術(shù)團(tuán)隊(duì)牽頭制定的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)已占國(guó)際電信聯(lián)盟國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)總量的11.68%；5G標(biāo)準(zhǔn)中的中國(guó)企業(yè)專(zhuān)利占到三分之一。

六、支撐帶動(dòng)作用突出。百?gòu)?qiáng)企業(yè)在經(jīng)濟(jì)和就業(yè)方面的拉動(dòng)作用進(jìn)一步提高，本屆百?gòu)?qiáng)實(shí)現(xiàn)稅金總額1650億元，比上屆增長(zhǎng)20%；從業(yè)人員合計(jì)221萬(wàn)人，比上屆增長(zhǎng)16萬(wàn)人；稅金和從業(yè)人員占全行業(yè)總量的60%和15%以上。同時(shí)，百?gòu)?qiáng)企業(yè)基于新一代信息技術(shù)在經(jīng)濟(jì)社會(huì)各領(lǐng)域開(kāi)展廣泛應(yīng)用和模式創(chuàng)新，支撐制造業(yè)、農(nóng)業(yè)、金融、能源、物流等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級(jí)，為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)“賦智賦能”，涌現(xiàn)出大批的典型案例。此外，百?gòu)?qiáng)企業(yè)還積極承擔(dān)各項(xiàng)社會(huì)責(zé)任，在扶貧、助殘、醫(yī)療、教育、環(huán)保等方面，進(jìn)行直接捐助及合作幫扶，產(chǎn)生了良好的社會(huì)效益。

附：2019年（第33屆）電子信息百?gòu)?qiáng)企業(yè)名單

中國(guó)電子聯(lián)合會(huì)發(fā)布2019年電子百?gòu)?qiáng)企業(yè) 華為居首位最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

據(jù)廈門(mén)廣電報(bào)道，近日福建省委常委、廈門(mén)市委書(shū)記胡昌升在前往杭州招商的相關(guān)座談走訪活動(dòng)過(guò)程中，有不少總部設(shè)立在杭州的優(yōu)質(zhì)企業(yè)達(dá)成在廈投資合作、增資擴(kuò)產(chǎn)的意向。

其中國(guó)內(nèi)集成電路芯片設(shè)計(jì)與制造一體的龍頭企業(yè)士蘭微電子，決定加速推進(jìn)在廈門(mén)的化合物半導(dǎo)體芯片及12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線建設(shè)，并分別計(jì)劃在今年第四季度和明年試投產(chǎn)。

2017年12月18日，廈門(mén)市海滄區(qū)政府與士蘭微在海滄共同簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，擬投資220億元，在海滄建設(shè)兩條12英寸特色工藝晶圓生產(chǎn)線及一條先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線。

2018年10月18日，士蘭微廈門(mén)12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線暨先進(jìn)化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線在海滄動(dòng)工。

根據(jù)規(guī)劃，士蘭微電子廈門(mén)項(xiàng)目規(guī)劃建設(shè)兩條12英寸90—65nm的特色工藝芯片生產(chǎn)線和一條4/6英寸兼容先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線。

其中兩條12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線總投資170億元。第一條芯片制造生產(chǎn)線總投資70億元，規(guī)劃產(chǎn)能8萬(wàn)片/月，分兩期實(shí)施，其中一期總投資50億元，實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能4萬(wàn)片；項(xiàng)目二期總投資20億元，新增月產(chǎn)能4萬(wàn)片。

第二條芯片制造生產(chǎn)線預(yù)計(jì)總投資100億元，定位為功率半導(dǎo)體芯片及MEMS傳感器。項(xiàng)目一期預(yù)計(jì)2020年完成廠房建設(shè)及設(shè)備安裝調(diào)試，2021年實(shí)現(xiàn)通線生產(chǎn)，2022年達(dá)產(chǎn)。項(xiàng)目二期2022年前后啟動(dòng)，2024年達(dá)產(chǎn)。

另一條4/6英寸兼容先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線總投資50億元，定位為第三代功率半導(dǎo)體、光通訊器件、高端LED芯片。分兩期實(shí)施，項(xiàng)目一期預(yù)計(jì)在2019年第一季度完成廠房建設(shè)及設(shè)備安裝調(diào)試，2019年實(shí)現(xiàn)通線生產(chǎn)，2021年達(dá)產(chǎn)；項(xiàng)目二期計(jì)劃2021年啟動(dòng)，2024年達(dá)產(chǎn)。

杭州士蘭微電子股份有限公司董事會(huì)秘書(shū)陳越表示，海滄集成電路產(chǎn)業(yè)有非常高的起點(diǎn)，目前已經(jīng)引進(jìn)了通富微電子先進(jìn)封裝等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目。士蘭微加入海滄以后，會(huì)帶去芯片設(shè)計(jì)和制造，屆時(shí)海滄將基本涵蓋集IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)于一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

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士蘭微廈門(mén)12英寸特色工藝芯片制造項(xiàng)目明年試投產(chǎn)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

隨著我國(guó)大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、5G技術(shù)的開(kāi)發(fā)與運(yùn)用，集成電路特別是高端電子芯片的需求量日益增大。

資深產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)觀察人士梁振鵬在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，集成電路產(chǎn)業(yè)與傳統(tǒng)行業(yè)相比有著極大的特殊性。國(guó)家對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度很大，但是企業(yè)的發(fā)展不能只靠政府層面，企業(yè)的自主研發(fā)能力也是決定高端集成電路產(chǎn)業(yè)能否快速發(fā)展的關(guān)鍵。

集成電路制造是一個(gè)技術(shù)密集、資本密集、人才密集的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，三大要素缺一不可，而要實(shí)現(xiàn)如此長(zhǎng)周期產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，其根本在于政策扶持、產(chǎn)業(yè)推動(dòng)和企業(yè)創(chuàng)新。

政策扶持方面，我國(guó)先后出臺(tái)了一系列的文件，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。尤其是2014年工信部發(fā)布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，計(jì)劃到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)可以達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

梁振鵬對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，國(guó)家對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度很強(qiáng)，包括設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金、稅收優(yōu)惠等一系列扶持政策。但是，目前中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處在初級(jí)階段，由于基礎(chǔ)較為薄弱，對(duì)于高端芯片層面，包括研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、制造、測(cè)試、封裝等各個(gè)環(huán)節(jié)相對(duì)于國(guó)際上很多起步較早的企業(yè)而言比較落后。

“但是如果企業(yè)能夠做好長(zhǎng)時(shí)間的發(fā)展準(zhǔn)備（8-10年），同時(shí)配合政策和資金支持，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)還是值得期待的。”梁振鵬說(shuō)。

產(chǎn)業(yè)推動(dòng)方面，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)追趕的同時(shí)，產(chǎn)能也在極速擴(kuò)張。而對(duì)于產(chǎn)業(yè)推動(dòng)力，科創(chuàng)板無(wú)疑是為高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)量身定制的平臺(tái)。截至目前，共有29家電子設(shè)備制造企業(yè)提出了科創(chuàng)板申請(qǐng)。

招商證券首席策略及組合分析師羅果在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，電子設(shè)備制造在目前科創(chuàng)板141家受理企業(yè)中占比較大，而且在A股有比較多的對(duì)標(biāo)企業(yè)，受到市場(chǎng)和資金的關(guān)注度會(huì)比較高。

電子元器件企業(yè)的特點(diǎn)就是資金密集、生產(chǎn)周期長(zhǎng)、研發(fā)成本高，那么這類(lèi)企業(yè)登陸科創(chuàng)板后，股價(jià)會(huì)不會(huì)出現(xiàn)劇烈波動(dòng)，成為市場(chǎng)關(guān)注的問(wèn)題之一。對(duì)此，羅果認(rèn)為，電子元器件生產(chǎn)是一個(gè)長(zhǎng)周期的行業(yè)，這類(lèi)企業(yè)可能預(yù)期盈利較少或短期內(nèi)沒(méi)有盈利，但企業(yè)的核心還是長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力，未來(lái)科創(chuàng)板會(huì)打造細(xì)分到行業(yè)新的估值體系，對(duì)股價(jià)進(jìn)行合理預(yù)測(cè)。

“很多對(duì)科創(chuàng)板公司的前期了解都是通過(guò)A股對(duì)標(biāo)公司獲得的，而且有些科創(chuàng)板企業(yè)相比A股對(duì)標(biāo)公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)更加明顯，這一關(guān)鍵因素也會(huì)吸引更多的資金進(jìn)行長(zhǎng)期投資，為行業(yè)發(fā)展提供動(dòng)力。”羅果說(shuō)。

企業(yè)創(chuàng)新方面，國(guó)內(nèi)集成電路廠商的專(zhuān)利技術(shù)申請(qǐng)數(shù)量正不斷提高，從國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提供的數(shù)據(jù)可以看出，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)占世界總量的15%，僅次于美國(guó)和日本，有些專(zhuān)利技術(shù)甚至遠(yuǎn)超于國(guó)際水平。

梁振鵬認(rèn)為，國(guó)家設(shè)置集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金及一系列優(yōu)惠政策對(duì)于產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了很好的推動(dòng)作用，但是集成電路制造產(chǎn)業(yè)不是單純的依賴(lài)政府投入就能成功的，目前總體而言，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)于部分圖像處理芯片、音頻處理芯片、解碼芯片等比較大型的芯片制造可以勝任，雖然涉及PC和智能手機(jī)一類(lèi)比較核心的微型芯片的制造還比較欠缺，但是在微型芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，已經(jīng)出現(xiàn)了很多自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)成果，說(shuō)明我國(guó)集成電路企業(yè)的創(chuàng)新也在不斷地推進(jìn)和擴(kuò)展。

科創(chuàng)板助力集成電路產(chǎn)業(yè)變革 三大要素造就國(guó)之強(qiáng)芯最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

據(jù)外媒日本共同社報(bào)道，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省于今天宣布，以“經(jīng)過(guò)相關(guān)部門(mén)的討論，認(rèn)為日韓之間的信賴(lài)關(guān)系明顯受到了損害”為由，將對(duì)用于智能手機(jī)及電視機(jī)的半導(dǎo)體等制造過(guò)程中需要的3種材料加強(qiáng)面向韓國(guó)的出口管制。外界認(rèn)為日本突然對(duì)韓國(guó)進(jìn)行“貿(mào)易制裁”，真實(shí)原因可能是為了報(bào)復(fù)韓國(guó)不斷向日本討要戰(zhàn)時(shí)勞工賠償。不過(guò)，也有業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，日本是在刻意打壓韓國(guó)的面板及存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)。

對(duì)于日本的突然發(fā)難，韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部長(zhǎng)官成允模今天表示，韓國(guó)將就日本限制對(duì)韓出口采取應(yīng)對(duì)措施，包括訴諸世貿(mào)組織。

三星/SK海力士/LG或受較大影響

根據(jù)新規(guī)，日本將改變對(duì)韓出口管理范疇，并從7月4日起對(duì)特定項(xiàng)目實(shí)行出口審查、要求單獨(dú)申請(qǐng)出口許可。這意味著對(duì)于特定產(chǎn)品而言，日本供應(yīng)商向韓國(guó)客戶(hù)銷(xiāo)售的每一份合同都需要申請(qǐng)韓國(guó)政府批準(zhǔn)。

即便是最終合同獲得批準(zhǔn)，新規(guī)也勢(shì)必將延長(zhǎng)日本對(duì)韓的出口流程。據(jù)韓媒評(píng)估，單獨(dú)申請(qǐng)產(chǎn)品出口許可的過(guò)程每次大約需要90天。

根據(jù)日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省公布的資料顯示，此次將加強(qiáng)對(duì)韓國(guó)出口管制的材料主要是：用于半導(dǎo)體制造過(guò)程中“清洗”所需的高純度氟化氫、涂覆在半導(dǎo)體基板上的感光劑“光刻膠”、用于制造電視和智能手機(jī)顯示面板的氟化聚酰亞胺，這3種材料都是顯示面板及半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程當(dāng)中所需的關(guān)鍵材料。

資料顯示，由于日本占全球氟聚酰亞胺和光光刻膠總產(chǎn)量的90%，且全球半導(dǎo)體企業(yè)70%的氟化氫需從日本進(jìn)口。

顯然，針對(duì)韓國(guó)的“出口限制”可能會(huì)對(duì)三星電子、SK海力士和LG電子等韓國(guó)科技巨頭的顯示面板及半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)產(chǎn)生非常大的影響。

畢竟日本在這些材料上占據(jù)了極高的全球市場(chǎng)份額，即便是韓國(guó)廠商能夠從其他國(guó)家的供應(yīng)商那里獲得供應(yīng)的話，可能也難以滿(mǎn)足自身的需求量。更何況，在一些高規(guī)格的材料上，甚至可能在短時(shí)間內(nèi)難以找到替代。

不過(guò)，同樣，日本本國(guó)的相關(guān)供應(yīng)商的出口業(yè)務(wù)也將受到較大影響。畢竟韓國(guó)廠商對(duì)于這些材料的需求遠(yuǎn)高于其他國(guó)家。

日本：曾經(jīng)的全球半導(dǎo)體老大

眾所周知，目前在顯示面板、存儲(chǔ)芯片等領(lǐng)域，韓國(guó)是當(dāng)之無(wú)愧的霸主，因此也帶動(dòng)了韓國(guó)智能手機(jī)及電視產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。相比之下，旁邊的日本就顯得落寞了許多。然而在20多年前，日本可是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的老大。

根據(jù)此前的一份全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，2017年，日本IC市場(chǎng)份額（不包括Foundry）只有7%，但在1990年，這個(gè)數(shù)字竟高達(dá)90%。

曾經(jīng)的日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，是何等輝煌，從以下幾組數(shù)據(jù)可見(jiàn)一斑：

1986年， 日本的半導(dǎo)體產(chǎn)品占世界45%，是當(dāng)時(shí)世界最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)國(guó)；

1989年， 日本公司占據(jù)了世界存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)53%的份額，而美國(guó)僅占37%；

1990年，全球前10大半導(dǎo)體公司中，日本占6家，NEC、東芝及日立高居前3大半導(dǎo)體公司，英特爾僅居全球第4，三星尚未能進(jìn)入前10。

但是，自1990年之后，日本的半導(dǎo)體市場(chǎng)影響力和份額就開(kāi)始極劇下降。

在過(guò)去的二十多年里，日本曾經(jīng)非常重要的半導(dǎo)體供應(yīng)商，包含NEC、日立（Hitachi）、三菱（ Mitsubishi） 等，有的將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)剝離，有的合并整合，一番洗牌后，這些曾經(jīng)的半導(dǎo)體巨無(wú)霸，現(xiàn)在皆已不是全球半導(dǎo)體主要供應(yīng)商。

特別值得一提的是，雖然在顯示面板市場(chǎng)，三星和LG拿下了大部分的OLED市場(chǎng)，但是其OLED面板生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備——真空蒸鍍機(jī)，卻被日本廠商Canon TLKKI所壟斷。雖然韓國(guó)的Sunic System、YAS、SFA似乎也能夠提供真空蒸鍍機(jī)，但是在品質(zhì)、良率等方面仍有較大差距。

此外，還有大量日本企業(yè)在OLED生產(chǎn)鏈條中扮演著舉足輕重的角色，比如OLED生產(chǎn)必須的蒸發(fā)掩膜大多由Dai日本印刷公司生產(chǎn)，還有日本電氣玻璃公司制造的玻璃基板，日本出光興產(chǎn)的OLED發(fā)光材料等。

對(duì)于此次日本宣布限制相關(guān)材料對(duì)韓國(guó)的出口，也不得不讓外界懷疑，日本這是在刻意打壓韓國(guó)的面板及存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)。

同時(shí)，此次事件也不得不引起國(guó)產(chǎn)廠商的重視，若日本未來(lái)在半導(dǎo)體材料及設(shè)備領(lǐng)域?qū)χ袊?guó)實(shí)施“限制出口”（順便提一句，此前韓國(guó)政府就曾計(jì)劃限制向中國(guó)出口OLED屏幕生產(chǎn)設(shè)備），同樣也將會(huì)對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片及面板產(chǎn)業(yè)造成非常大的影響，其破壞力甚至可能不低于美國(guó)的“禁運(yùn)”。

日媒：日本宣布將限制面向韓國(guó)的半導(dǎo)體材料出口最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

據(jù)彭博社報(bào)道，三位熟知內(nèi)情的消息人士透露，歐盟可能會(huì)再次對(duì)高通處以反壟斷罰款。在一年以前，高通已經(jīng)由于阻撓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手向蘋(píng)果公司供貨而被罰款9.97億歐元（約合11.3億美元）。

這些匿名消息人士稱(chēng)，歐盟最早可能會(huì)在下個(gè)月對(duì)這家芯片巨頭處以罰款，這將使其成為最后一家被歐盟競(jìng)爭(zhēng)專(zhuān)員瑪格麗特·維斯塔格（Margrethe Vestager）處以巨額反壟斷罰款的美國(guó)科技公司，她即將于今年晚些時(shí)候離職。

在此以前，維斯塔格曾對(duì)谷歌處以超過(guò)90億美元的罰款，并責(zé)令蘋(píng)果公司補(bǔ)繳逾140億歐元欠稅。她還在今年5月發(fā)出警告稱(chēng)，針對(duì)大型科技公司的反壟斷調(diào)查工作“絕對(duì)尚未完成”，正在考慮對(duì)亞馬遜、谷歌和蘋(píng)果公司發(fā)起新的調(diào)查。

歐盟目前針對(duì)高通展開(kāi)的調(diào)查以該公司在2009至2011年間出售的3G芯片為目標(biāo)，這些芯片被用于互聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)設(shè)備。監(jiān)管官員指稱(chēng)，高通以低于成本的價(jià)格出售這些產(chǎn)品，目的是迫使現(xiàn)為英偉達(dá)子公司的Icera退出市場(chǎng)。歐盟去年采取了不同尋常的舉措，向高通額外發(fā)起了一樁反壟斷指控，旨在為其有關(guān)“價(jià)格與成本比”測(cè)試的論點(diǎn)提供支持，這項(xiàng)測(cè)試用于查明高通產(chǎn)品的價(jià)格較其成本低多少。

高通和歐盟委員會(huì)拒絕就此消息置評(píng)。在上述三位消息人士中，有一人表示歐盟也有可能在8月夏季休會(huì)期結(jié)束以后才會(huì)對(duì)高通處以罰款。

去年，高通因向蘋(píng)果公司支付款項(xiàng)而受到歐盟的反壟斷處罰，當(dāng)時(shí)的罰款金額創(chuàng)下了歷史第五高水平。歐盟表示，高通這樣做是非法的，目的是確保iPhone和iPad只使用該公司的芯片。高通正在歐盟法院就這筆罰款提出上訴。

高通是最大的手機(jī)芯片制造商，該公司在半導(dǎo)體制造商中是獨(dú)一無(wú)二的，原因是其大部分利潤(rùn)都來(lái)自專(zhuān)利授權(quán)。無(wú)論手機(jī)制造商是否使用高通芯片，都需向該公司支付版稅。隨著世界各國(guó)政府對(duì)高通的商業(yè)實(shí)踐活動(dòng)展開(kāi)審查，該公司的這種做法備受抨擊。

歐盟或再次對(duì)高通處以反壟斷罰款 時(shí)間未定最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

根據(jù)國(guó)外科技媒體《The Information》報(bào)導(dǎo)，蘋(píng)果正在與處理器大廠英特爾（Intel）談判，考慮收購(gòu)英特爾旗下的德國(guó)基帶芯片部門(mén)，收購(gòu)之后蘋(píng)果就可以用更快的速度開(kāi)發(fā)自己的基帶芯片。

報(bào)導(dǎo)指出，英特爾準(zhǔn)備將基帶芯片業(yè)務(wù)分拆出售。事實(shí)上，之前已經(jīng)有報(bào)導(dǎo)表示，蘋(píng)果有興趣對(duì)此加以收購(gòu)。4月份，《華爾街日?qǐng)?bào)》就曾經(jīng)報(bào)導(dǎo)指出，蘋(píng)果與英特爾已經(jīng)展開(kāi)會(huì)談，預(yù)期收購(gòu)英特爾基帶芯片業(yè)務(wù)的一些部分。因此，如今再有相關(guān)消息露出，顯示雙方的談判仍在繼續(xù)。

報(bào)導(dǎo)引用之前人士的消息指出，一旦蘋(píng)果與英特爾達(dá)成協(xié)議，包括英特爾專(zhuān)利和產(chǎn)品可能都會(huì)被一并收購(gòu)，而最終收購(gòu)協(xié)議預(yù)計(jì)與蘋(píng)果當(dāng)年收購(gòu)Dialog Semiconductor相似。Dialog Semiconductor是一家英國(guó)公司，專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)電子設(shè)備能源管理芯片。2018年之際，蘋(píng)果以6億美元的金額收購(gòu)Dialog Semiconductor，該公司300名員工禁入蘋(píng)果，其專(zhuān)利也被蘋(píng)果順利拿下使用。

從2018年開(kāi)始，蘋(píng)果就在與英特爾進(jìn)行談判。雖然整個(gè)談判仍在進(jìn)行中，不過(guò)在此過(guò)程中仍有破局的可能。根據(jù)《The Information》的估計(jì)，一旦完成收購(gòu)，英特爾德國(guó)基帶芯片業(yè)務(wù)部門(mén)將會(huì)有幾百名基帶工程師轉(zhuǎn)移到蘋(píng)果工作。2011年英特爾收購(gòu)芯片制造商英飛淩之后就在德國(guó)有了基帶芯片的生產(chǎn)基地。

另外，蘋(píng)果一直希望能開(kāi)發(fā)出自有基帶芯片，降低對(duì)供應(yīng)商高通（Qualcomm）的高度依賴(lài)。不過(guò)，蘋(píng)果目前的技術(shù)還有等幾年才能準(zhǔn)備完成。之前曾經(jīng)有報(bào)導(dǎo)指出，預(yù)計(jì)蘋(píng)果的自有基帶芯片會(huì)在2025年之前準(zhǔn)備就緒，比之前市場(chǎng)所估計(jì)的2021年完成晚上很多時(shí)間。

擺脫對(duì)高通依賴(lài) 蘋(píng)果與英特爾就基帶芯片業(yè)務(wù)收購(gòu)談判最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

近日，深圳市政府正式下發(fā)了《進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展五年行動(dòng)計(jì)劃（2019-2023年）》以及配套的《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》兩份重要文件，深圳計(jì)劃到2023年，建成具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，并做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。其中，補(bǔ)齊芯片制造和先進(jìn)封測(cè)缺失環(huán)節(jié)被列為主要任務(wù)之一。

作為全國(guó)新興科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要陣地，深圳的集成電路產(chǎn)業(yè)不論是在水平，還是產(chǎn)業(yè)規(guī)模上，都一直走在前列。中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，去年深圳集成電路行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入897.94億元，其中IC設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為758.7億元，已連續(xù)6年位居全國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)第一。

當(dāng)前中美貿(mào)易沖突不斷升級(jí)、美國(guó)加大打壓中國(guó)芯片企業(yè)的全球背景下，深圳布局集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有哪些前瞻性意義？《行動(dòng)計(jì)劃》和《措施》有哪些亮點(diǎn)和重點(diǎn)？和小編一起來(lái)看看。

因應(yīng)全球大勢(shì) 搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大機(jī)遇

集成電路是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。在新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命的背景下，云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)等新需求、新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)。無(wú)論這些新興領(lǐng)域如何發(fā)展演變，都離不開(kāi)集成電路的支撐保障，并將進(jìn)一步擴(kuò)大對(duì)集成電路的應(yīng)用需求。結(jié)合當(dāng)前中美貿(mào)易沖突不斷升級(jí)的全球背景，集成電路在經(jīng)濟(jì)發(fā)展中戰(zhàn)略制高點(diǎn)的地位更加突出。

2014年6月24日，國(guó)務(wù)院出臺(tái)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》（下稱(chēng)《推進(jìn)綱要》），指出“當(dāng)前和今后一段時(shí)期是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期”，部署“充分發(fā)揮國(guó)內(nèi)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，營(yíng)造良好發(fā)展環(huán)境，激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同可持續(xù)發(fā)展，加快追趕和超越的步伐，努力實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展?！?/p>

為落實(shí)市政府要求，貫徹國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略部署，搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大機(jī)遇，深圳相關(guān)部門(mén)通過(guò)深入調(diào)研，從頂層設(shè)計(jì)和具體措施兩方面著手，研判了國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和趨勢(shì)，分析了深圳市產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀、優(yōu)勢(shì)、機(jī)遇和不足，研究了深圳市發(fā)展集成電路的主要任務(wù)、重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域、重大發(fā)展工程和保障措施，并在此基礎(chǔ)上編制了《深圳市進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展五年行動(dòng)計(jì)劃（2019-2023年）（送審稿）》和《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施（送審稿）》。

補(bǔ)短板揚(yáng)長(zhǎng)板

力爭(zhēng)2023年銷(xiāo)售收入突破2000億元

《行動(dòng)計(jì)劃》包括總體思路、行動(dòng)目標(biāo)、主要任務(wù)、保障措施四部分。

第一部分明確了編制思路，即以補(bǔ)短板，揚(yáng)長(zhǎng)板，搶未來(lái)，強(qiáng)生態(tài)的思路為引領(lǐng)，以產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新為動(dòng)力，以整機(jī)和系統(tǒng)應(yīng)用為牽引，更加著力補(bǔ)齊芯片制造業(yè)和先進(jìn)封測(cè)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈缺失環(huán)節(jié)，更加聚焦提升芯片設(shè)計(jì)業(yè)能級(jí)和技術(shù)水平，更加注重前瞻布局第三代半導(dǎo)體，更加努力優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，培育龍頭骨干企業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)集群，將深圳建設(shè)成為國(guó)內(nèi)重要的集成電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)極和國(guó)際知名的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

第二部分明確了行動(dòng)目標(biāo)，圍繞“產(chǎn)業(yè)鏈完整布局、核心技術(shù)取得突破、平臺(tái)服務(wù)體系完善”三大發(fā)展目標(biāo)，提出力爭(zhēng)到2023年，我市集成電路行業(yè)銷(xiāo)售收入突破2000億元、一批設(shè)備、制造、材料、第三代半導(dǎo)體生產(chǎn)線完成布局；建設(shè)一批技術(shù)研發(fā)平臺(tái)，前沿領(lǐng)域核心技術(shù)取得突破；平臺(tái)創(chuàng)新服務(wù)體系覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈，在關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域形成應(yīng)用示范成果。

第三部分為解決深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問(wèn)題，明確主要任務(wù)，提出“突破短板，補(bǔ)齊芯片制造和先進(jìn)封測(cè)關(guān)鍵缺失環(huán)節(jié)”、“發(fā)揚(yáng)長(zhǎng)板，著重提升高端芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力”、“前瞻布局，加快培育第三代半導(dǎo)體”、“夯實(shí)基礎(chǔ)，推進(jìn)核心關(guān)鍵技術(shù)突破”、“做大平臺(tái)，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)支撐服務(wù)水平”、“優(yōu)化生態(tài)，形成產(chǎn)業(yè)發(fā)展強(qiáng)大合力”6大任務(wù)，配套布局了高端芯片領(lǐng)航工程、芯片制造固基工程、第三代半導(dǎo)體培育工程、核心技術(shù)突破工程、成果轉(zhuǎn)化增效工程、人才引進(jìn)聚力工程6大工程。

第四部分明確了保障措施，從強(qiáng)化領(lǐng)導(dǎo)機(jī)制保障、加強(qiáng)招商引資力度、加大財(cái)稅支持力度、加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)空間保障、落實(shí)環(huán)保配套措施5個(gè)方面著手，確保行動(dòng)計(jì)劃相關(guān)目標(biāo)、任務(wù)的落實(shí)。

《措施》主要內(nèi)容共7部分

一、支持健全完善產(chǎn)業(yè)鏈

大力引進(jìn)具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路企業(yè)，具體獎(jiǎng)勵(lì)、支持措施可報(bào)市政府專(zhuān)項(xiàng)審議；

支持企業(yè)做大做強(qiáng)，對(duì)年?duì)I業(yè)收入達(dá)到獎(jiǎng)勵(lì)標(biāo)準(zhǔn)的企業(yè)給予企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)資金獎(jiǎng)勵(lì)；

對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)用地給予優(yōu)先保障。對(duì)經(jīng)市政府確定的重大集成電路項(xiàng)目，列入市重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目實(shí)行專(zhuān)項(xiàng)用地保障。

二、支持核心技術(shù)攻關(guān)

支持建設(shè)核心技術(shù)攻關(guān)載體，對(duì)于成功申報(bào)國(guó)家級(jí)的（包括制造業(yè)創(chuàng)新中心、技術(shù)創(chuàng)新中心、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心），給予國(guó)家資金1:1的配套；

支持突破關(guān)鍵核心技術(shù)，每年由政府主管部門(mén)征集產(chǎn)品需求，面向全球招標(biāo)懸賞任務(wù)承接團(tuán)隊(duì)，對(duì)承擔(dān)并完成核心技術(shù)突破任務(wù)的給予該項(xiàng)技術(shù)研發(fā)費(fèi)用最高50%的資助；

支持布局前沿基礎(chǔ)研究，對(duì)獲得集成電路領(lǐng)域國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)、重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃的單位，按國(guó)家資金1:1予以配套，對(duì)獲得工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)項(xiàng)目支持的單位，按國(guó)家資金1:0.5予以配套。對(duì)獲得最高科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)的，給予獲獎(jiǎng)人1000萬(wàn)元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。對(duì)獲得國(guó)家自然科學(xué)獎(jiǎng)、國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)、國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)特等獎(jiǎng)、一等獎(jiǎng)、二等獎(jiǎng)的獲獎(jiǎng)人或牽頭實(shí)施單位，分別給予300、200、100萬(wàn)元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。

三、支持新技術(shù)新產(chǎn)品研發(fā)應(yīng)用

支持公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)，對(duì)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)公共服務(wù)平臺(tái)，一次性給予平臺(tái)實(shí)際建設(shè)投入20%的補(bǔ)助（總額不超過(guò)3000萬(wàn)元）。根據(jù)平臺(tái)運(yùn)行服務(wù)的績(jī)效考評(píng)結(jié)果，按主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的10%給予獎(jiǎng)勵(lì)（每年最高不超過(guò)1000萬(wàn)元）；

加強(qiáng)流片支持，對(duì)于使用多項(xiàng)目晶圓（MPW）流片進(jìn)行研發(fā)、首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片、在本地集成電路代工生產(chǎn)線量產(chǎn)流片的企業(yè)，分別給予直接流片費(fèi)用最高70%（年度總額不超過(guò)300萬(wàn)元）、流片費(fèi)用最高50%（年度總額不超過(guò)500萬(wàn)元）、每批次流片費(fèi)用最高10%（年度總額不超過(guò)1000萬(wàn)元）的補(bǔ)貼；

支持企業(yè)購(gòu)買(mǎi)設(shè)計(jì)工具，對(duì)購(gòu)買(mǎi)EDA設(shè)計(jì)工具軟件的企業(yè)，按費(fèi)用20%給予補(bǔ)助（年度總額不超過(guò)300萬(wàn)元）。購(gòu)買(mǎi)和使用國(guó)產(chǎn)工具軟件的，參照費(fèi)用的30%給予資助（每年最高不超過(guò)500萬(wàn)元）。對(duì)企業(yè)購(gòu)買(mǎi)IP開(kāi)展高端芯片研發(fā)給予IP購(gòu)買(mǎi)費(fèi)最高20%補(bǔ)助（每年總額不超過(guò)500萬(wàn)元）。對(duì)EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)企業(yè)，每年給予研發(fā)費(fèi)用最高30%補(bǔ)助（總額不超過(guò)3000萬(wàn)元）；

鼓勵(lì)芯片推廣應(yīng)用，對(duì)于銷(xiāo)售自主研發(fā)芯片，且單款產(chǎn)品銷(xiāo)售額累計(jì)超500萬(wàn)元的，按當(dāng)年銷(xiāo)售額最高10%給予獎(jiǎng)勵(lì)（總額不超過(guò)500萬(wàn)元）。支持銷(xiāo)售自主研發(fā)的設(shè)備和材料的企業(yè)，按照銷(xiāo)售額的最高30%，一次性給予不超過(guò)1000萬(wàn)元的獎(jiǎng)勵(lì)。

四、支持加大投融資力度

降低企業(yè)融資成本。對(duì)我市集成電路企業(yè)采用融資租賃方式開(kāi)展技術(shù)改造的，按照融資租賃利息的5個(gè)百分點(diǎn)給予貼息（最長(zhǎng)不超3年、不超過(guò)1500萬(wàn)元）；

鼓勵(lì)企業(yè)上市募資。鼓勵(lì)企業(yè)通過(guò)直接融資方式募集資金，分階段給予最高不超過(guò)1000萬(wàn)元資助。報(bào)深圳證監(jiān)局并取得備案通知書(shū)的，給予最高不超過(guò)100萬(wàn)元資助；首次公開(kāi)發(fā)行股票申請(qǐng)材料并被正式受理、在境內(nèi)A股上市的企業(yè)，分別給予最高不超過(guò)300、600萬(wàn)元資助。在“新三板”成功掛牌、境外上市的企業(yè)，分別給予最高不超過(guò)200、300萬(wàn)元資助。

五、支持產(chǎn)業(yè)人才引培

建立集成電路領(lǐng)軍人才庫(kù)，每年遴選一流的科學(xué)家、企業(yè)家和技術(shù)專(zhuān)家入庫(kù)。同時(shí)，對(duì)符合我市人才標(biāo)準(zhǔn)的科研項(xiàng)目帶頭人、技術(shù)骨干和管理人才等領(lǐng)軍人才，在住房保障、醫(yī)療保障、子女就學(xué)、補(bǔ)貼獎(jiǎng)勵(lì)、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)等多方面給予優(yōu)先支持；

支持微電子學(xué)科建設(shè)。支持本市高校申請(qǐng)“國(guó)家級(jí)示范性微電子學(xué)院”，成功后根據(jù)相關(guān)政策給予一次性獎(jiǎng)勵(lì)；

支持開(kāi)展技能人才培訓(xùn)。支持集成電路企業(yè)與職業(yè)院校、職業(yè)培訓(xùn)機(jī)構(gòu)共建集成電路高技能人才培訓(xùn)基地，開(kāi)展高技能人才培訓(xùn)。對(duì)經(jīng)市人社局認(rèn)定符合條件的高技能人才培訓(xùn)基地項(xiàng)目，根據(jù)項(xiàng)目產(chǎn)出效益情況給予資助。

六、其他扶持措施

支持集成電路環(huán)保配套。對(duì)集成電路制造企業(yè)建設(shè)廢水、廢氣、固體廢物等污染防治設(shè)施，給予建設(shè)費(fèi)用最高50%的補(bǔ)貼，補(bǔ)貼金額最高不超過(guò)1000萬(wàn)元。

七、其他事項(xiàng)

對(duì)相關(guān)事項(xiàng)進(jìn)行說(shuō)明，措施的解釋由集成電路產(chǎn)業(yè)主管部門(mén)負(fù)責(zé)，具體獎(jiǎng)補(bǔ)措施的執(zhí)行范圍、獎(jiǎng)補(bǔ)比例和限額受年度資金預(yù)算總量控制，明確政策有效期。

【政策解讀】布局集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 深圳要這樣干！最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。