近3年中國企業(yè)對芯片人才需求量不斷加大，根據(jù)今年上半年出版的“2019年芯片人才數(shù)據(jù)洞察”研究預(yù)測，到2020年，芯片人才缺口將超30萬。

佰維BIWIN專注于存儲領(lǐng)域25載，近日與西安電子科技大學(xué)共建人才聯(lián)合培養(yǎng)實踐基地，致力于培養(yǎng)專業(yè)的存儲芯片技術(shù)人才，實現(xiàn)校方、企業(yè)、人才的多方共贏。

近日，佰維BIWIN與西安電子科技大學(xué)正式簽訂“人才聯(lián)合培養(yǎng)”合作協(xié)議。簽約儀式在佰維總部舉行，佰維創(chuàng)始人孫日欣、CEO何瀚、副總經(jīng)理劉曉斌，西電機電工程學(xué)院黨委書記梁瑋、副院長李團結(jié)、電子封裝系常務(wù)副主任周金柱、院長助理王永坤共同出席簽約儀式。

會議期間，孫總對校方的到來表示歡迎，并向校方介紹了佰維積極務(wù)實的企業(yè)文化、發(fā)展規(guī)劃、人才培養(yǎng)戰(zhàn)略和發(fā)展愿景，期待雙方開展全方位深度合作，優(yōu)勢互補、互利共贏。

會上，梁瑋書記表示，高?？蒲信c人才培養(yǎng)以企業(yè)需求和市場化應(yīng)用為導(dǎo)向，而企業(yè)借助高校的科研實力能更好地解決技術(shù)創(chuàng)新難題，期待雙方加大交流力度，進一步提高人才培養(yǎng)質(zhì)量、推動科研成果轉(zhuǎn)化，實現(xiàn)合作共贏。

雙方將發(fā)揮各自資源優(yōu)勢，聯(lián)合培養(yǎng)存儲技術(shù)實用型人才，覆蓋存儲芯片封裝、軟硬件開發(fā)、IC檢測等領(lǐng)域，通過將理論知識應(yīng)用于技術(shù)實踐，幫助學(xué)生進一步熟悉并掌握存儲芯片的生產(chǎn)工藝與技術(shù)應(yīng)用，并就博士站點設(shè)立、科技成果轉(zhuǎn)化、產(chǎn)學(xué)研平臺共建、企業(yè)俱樂部成立等方面的合作進行深入探討。

佰維與西電此次共建校外實踐教育基地，將致力于為學(xué)生提供更多實習(xí)、實踐的工作機會和發(fā)展平臺，為中國存儲事業(yè)的蓬勃發(fā)展培養(yǎng)更多”強理論+強實踐”的優(yōu)秀人才。

在技術(shù)人才培養(yǎng)、核心技術(shù)創(chuàng)新與科技成果的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用等方面，佰維與西電將優(yōu)勢互補，成為彼此重要的合作伙伴，共同推動中國存儲產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

關(guān)于西電

西安電子科技大學(xué)是以信息與電子學(xué)科為主，工、理、管、文多學(xué)科協(xié)調(diào)發(fā)展的全國重點大學(xué)，同時也是國內(nèi)最早建立信息論、信息系統(tǒng)工程、雷達、微波天線、電子機械、電子對抗等專業(yè)的高校之一，開辟了我國IT學(xué)科的先河，形成了鮮明的電子與信息學(xué)科特色與優(yōu)勢。

學(xué)校設(shè)有通信工程學(xué)院、電子工程學(xué)院、機電工程學(xué)院、物理與光電工程學(xué)院等18個學(xué)院。機電工程學(xué)院是西安電子科技大學(xué)學(xué)科數(shù)最多、專業(yè)面最廣的學(xué)院，建有“電子裝備結(jié)構(gòu)設(shè)計”教育部重點實驗室、“電子裝備機電耦合基礎(chǔ)理論與關(guān)鍵技術(shù)”111基地、綜合性工程訓(xùn)練國家級實驗教學(xué)示范中心和“復(fù)雜系統(tǒng)國際聯(lián)合研究中心”陜西省國際科技合作基地。機電工程學(xué)院下屬電子封裝系，為全國唯一五星封裝專業(yè)，在全國封裝專業(yè)中排名第一。

關(guān)于佰維

佰維專注為客戶提供優(yōu)質(zhì)的存儲產(chǎn)品，致力于成為行業(yè)一流的存儲解決方案提供商。佰維專注存儲領(lǐng)域24載，造就了佰維穩(wěn)健的上游資源整合能力、業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的存儲算法及固件開發(fā)能力、優(yōu)異的硬件設(shè)計能力、強大的測試能力和以SiP為核心的先進封裝制造能力這5大優(yōu)勢?？蔀榭蛻籼峁〆MMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特種SSD、移動SSD、內(nèi)存模組等全系列存儲產(chǎn)品，并針對客戶多元化的存儲需求，提供具備高可靠性、高性能、小尺寸、斷電保護、加密支持、寫入保護、寬溫運行、安全刪除等特點的產(chǎn)品。

佰維致力于為廣大整機廠商，品牌商，工控級和消費級市場提供優(yōu)質(zhì)的存儲產(chǎn)品和服務(wù)，為客戶提供涵蓋游戲娛樂、軌道交通、網(wǎng)絡(luò)安全、工業(yè)自動化、手機平板、網(wǎng)通產(chǎn)品在內(nèi)的全系列存儲應(yīng)用解決方案。

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10月24日，聯(lián)立（徐州）半導(dǎo)體有限公司舉行了開幕典禮，據(jù)悉，聯(lián)立（徐州）半導(dǎo)體一期項目已具備了全線量產(chǎn)的條件。

據(jù)金龍湖發(fā)布，目前具備生產(chǎn)條件的產(chǎn)線為聯(lián)立（徐州）半導(dǎo)體一期項目，目標產(chǎn)能為2.4萬片/每月；2020年將啟動項目二期擴建計劃，將增加12英寸的生產(chǎn)線，整體完成后，聯(lián)立徐州的目標產(chǎn)能將達到10萬片/每月。

聯(lián)立(徐州)半導(dǎo)體有限公司周季美董事長表示，中國已成為全世界最大，最重要的面板生產(chǎn)基地，顯示驅(qū)動芯片在國內(nèi)的年需求量達180萬片以上。

在此背景下，聯(lián)立徐州基地的啟用，將在一定程度上緩解國內(nèi)面板廠無“芯”可用的處境，并建立真正意義上的國內(nèi)制造國內(nèi)使用。

資料顯示，聯(lián)立（徐州）半導(dǎo)體有限公司注冊資本為1000萬美元，是目前中國大陸地區(qū)能提供晶圓金凸塊制造、測試、切割、封裝等完整工藝的極少數(shù)廠商之一，項目工藝綜合了當今全球先進的芯片封裝技術(shù)。

近日，芯恩(青島)集成電路有限公司董事長張汝京博士在談到中國半導(dǎo)體材料現(xiàn)狀時表示，國內(nèi)光刻膠、特種化學(xué)品以及光掩膜版是缺少的。但國產(chǎn)硅片和特種氣體發(fā)展得很好。

張汝京還指出，國產(chǎn)的拋光液也已經(jīng)達標了，中國化工實力是相當強的，濕式工藝用化學(xué)品也做得很好。韓國被日本卡脖子的氫氟酸中國很早就國產(chǎn)化了，日韓貿(mào)易戰(zhàn)中韓國還將一些訂單轉(zhuǎn)到了中國。

濺射靶材方面，張汝京也認為大陸產(chǎn)品發(fā)展得非常好，有一小部分也已經(jīng)銷售到中國臺灣大廠。芯片封裝材料等其他半導(dǎo)體材料則正在快速追趕。

對于中國而言，張汝京提到了幾類未來值得大力發(fā)展的半導(dǎo)體材料項目，主要包括半導(dǎo)體廠用石英器件復(fù)合材料、晶舟/晶盒、復(fù)合材料(砷化鎵、氮化鎵、氮化硅等)和耗材類(石墨組件、研磨墊)等。

最后，張汝京對中國整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提出了三大建議：

一、唯有掌握芯片設(shè)計、制造、設(shè)備和材料等技術(shù)，才有競爭力。芯片發(fā)展的滯后已經(jīng)構(gòu)成我國產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的阻礙。發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)鏈是我國產(chǎn)業(yè)擺脫受制于人的機遇。結(jié)合高端IC設(shè)計公司開發(fā)本國產(chǎn)業(yè)需要的芯片，保持質(zhì)量降低成本，打破國際廠商的壟斷。

二、培育人才，突破核心設(shè)備、半導(dǎo)體材料和零部件的自主量產(chǎn)能力。積極培養(yǎng)高端芯片的人才，深耕生產(chǎn)技術(shù)及產(chǎn)能才是根本解決之道。

三、創(chuàng)新協(xié)同模式或自有整機大廠，資金合理分配。中國電子企業(yè)普遍尚未掌握核心技術(shù)，研發(fā)投入少，研發(fā)規(guī)模跟不上。只有在保持自主研發(fā)的同時，采用創(chuàng)新協(xié)同模式或設(shè)立自有整機大廠才能加速掌握半導(dǎo)體材料、零組件以及芯片的核心技術(shù)。

8月20日，在2019肇慶港資項目集中簽約活動上，共簽約項目32宗，計劃投資總額482億元。其中，包括奧士康科技股份有限公司投資建設(shè)的肇慶奧士康科技產(chǎn)業(yè)園項目。

奧士康科技股份有限公司官微消息顯示，該項目投資總額35億元，計劃建設(shè)肇慶奧士康印制電路板生產(chǎn)基地和奧士康華南總部。其中，印制電路板生產(chǎn)基地占地400畝，將建設(shè)多條高端印制電路板生產(chǎn)線，主要生產(chǎn)高端汽車電子電路、任意層互聯(lián)HDI、高端通訊5G網(wǎng)絡(luò)、高端半導(dǎo)體IC/BGA芯片封裝載板、大數(shù)據(jù)處理存儲電子電路等。

肇慶奧士康科技產(chǎn)業(yè)園項目的簽約落戶，標志著奧士康整體實力的進一步提升。

資料顯示，奧士康科技股份有限公司成立于成立于2008年，于2017年在深交所A股上市，其產(chǎn)品可應(yīng)用于數(shù)據(jù)運算及存儲、汽車電子、通信及網(wǎng)絡(luò)、工控及安防、消費及智能終端等領(lǐng)域。