近3年中國(guó)企業(yè)對(duì)芯片人才需求量不斷加大，根據(jù)今年上半年出版的“2019年芯片人才數(shù)據(jù)洞察”研究預(yù)測(cè)，到2020年，芯片人才缺口將超30萬(wàn)。

佰維BIWIN專注于存儲(chǔ)領(lǐng)域25載，近日與西安電子科技大學(xué)共建人才聯(lián)合培養(yǎng)實(shí)踐基地，致力于培養(yǎng)專業(yè)的存儲(chǔ)芯片技術(shù)人才，實(shí)現(xiàn)校方、企業(yè)、人才的多方共贏。

近日，佰維BIWIN與西安電子科技大學(xué)正式簽訂“人才聯(lián)合培養(yǎng)”合作協(xié)議。簽約儀式在佰維總部舉行，佰維創(chuàng)始人孫日欣、CEO何瀚、副總經(jīng)理劉曉斌，西電機(jī)電工程學(xué)院黨委書記梁瑋、副院長(zhǎng)李團(tuán)結(jié)、電子封裝系常務(wù)副主任周金柱、院長(zhǎng)助理王永坤共同出席簽約儀式。

會(huì)議期間，孫總對(duì)校方的到來(lái)表示歡迎，并向校方介紹了佰維積極務(wù)實(shí)的企業(yè)文化、發(fā)展規(guī)劃、人才培養(yǎng)戰(zhàn)略和發(fā)展愿景，期待雙方開展全方位深度合作，優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、互利共贏。

會(huì)上，梁瑋書記表示，高校科研與人才培養(yǎng)以企業(yè)需求和市場(chǎng)化應(yīng)用為導(dǎo)向，而企業(yè)借助高校的科研實(shí)力能更好地解決技術(shù)創(chuàng)新難題，期待雙方加大交流力度，進(jìn)一步提高人才培養(yǎng)質(zhì)量、推動(dòng)科研成果轉(zhuǎn)化，實(shí)現(xiàn)合作共贏。

雙方將發(fā)揮各自資源優(yōu)勢(shì)，聯(lián)合培養(yǎng)存儲(chǔ)技術(shù)實(shí)用型人才，覆蓋存儲(chǔ)芯片封裝、軟硬件開發(fā)、IC檢測(cè)等領(lǐng)域，通過(guò)將理論知識(shí)應(yīng)用于技術(shù)實(shí)踐，幫助學(xué)生進(jìn)一步熟悉并掌握存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)工藝與技術(shù)應(yīng)用，并就博士站點(diǎn)設(shè)立、科技成果轉(zhuǎn)化、產(chǎn)學(xué)研平臺(tái)共建、企業(yè)俱樂(lè)部成立等方面的合作進(jìn)行深入探討。

佰維與西電此次共建校外實(shí)踐教育基地，將致力于為學(xué)生提供更多實(shí)習(xí)、實(shí)踐的工作機(jī)會(huì)和發(fā)展平臺(tái)，為中國(guó)存儲(chǔ)事業(yè)的蓬勃發(fā)展培養(yǎng)更多”強(qiáng)理論+強(qiáng)實(shí)踐”的優(yōu)秀人才。

在技術(shù)人才培養(yǎng)、核心技術(shù)創(chuàng)新與科技成果的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用等方面，佰維與西電將優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，成為彼此重要的合作伙伴，共同推動(dòng)中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

關(guān)于西電

西安電子科技大學(xué)是以信息與電子學(xué)科為主，工、理、管、文多學(xué)科協(xié)調(diào)發(fā)展的全國(guó)重點(diǎn)大學(xué)，同時(shí)也是國(guó)內(nèi)最早建立信息論、信息系統(tǒng)工程、雷達(dá)、微波天線、電子機(jī)械、電子對(duì)抗等專業(yè)的高校之一，開辟了我國(guó)IT學(xué)科的先河，形成了鮮明的電子與信息學(xué)科特色與優(yōu)勢(shì)。

學(xué)校設(shè)有通信工程學(xué)院、電子工程學(xué)院、機(jī)電工程學(xué)院、物理與光電工程學(xué)院等18個(gè)學(xué)院。機(jī)電工程學(xué)院是西安電子科技大學(xué)學(xué)科數(shù)最多、專業(yè)面最廣的學(xué)院，建有“電子裝備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)”教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、“電子裝備機(jī)電耦合基礎(chǔ)理論與關(guān)鍵技術(shù)”111基地、綜合性工程訓(xùn)練國(guó)家級(jí)實(shí)驗(yàn)教學(xué)示范中心和“復(fù)雜系統(tǒng)國(guó)際聯(lián)合研究中心”陜西省國(guó)際科技合作基地。機(jī)電工程學(xué)院下屬電子封裝系，為全國(guó)唯一五星封裝專業(yè)，在全國(guó)封裝專業(yè)中排名第一。

關(guān)于佰維

佰維專注為客戶提供優(yōu)質(zhì)的存儲(chǔ)產(chǎn)品，致力于成為行業(yè)一流的存儲(chǔ)解決方案提供商。佰維專注存儲(chǔ)領(lǐng)域24載，造就了佰維穩(wěn)健的上游資源整合能力、業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的存儲(chǔ)算法及固件開發(fā)能力、優(yōu)異的硬件設(shè)計(jì)能力、強(qiáng)大的測(cè)試能力和以SiP為核心的先進(jìn)封裝制造能力這5大優(yōu)勢(shì)?？蔀榭蛻籼峁〆MMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特種SSD、移動(dòng)SSD、內(nèi)存模組等全系列存儲(chǔ)產(chǎn)品，并針對(duì)客戶多元化的存儲(chǔ)需求，提供具備高可靠性、高性能、小尺寸、斷電保護(hù)、加密支持、寫入保護(hù)、寬溫運(yùn)行、安全刪除等特點(diǎn)的產(chǎn)品。

佰維致力于為廣大整機(jī)廠商，品牌商，工控級(jí)和消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)提供優(yōu)質(zhì)的存儲(chǔ)產(chǎn)品和服務(wù)，為客戶提供涵蓋游戲娛樂(lè)、軌道交通、網(wǎng)絡(luò)安全、工業(yè)自動(dòng)化、手機(jī)平板、網(wǎng)通產(chǎn)品在內(nèi)的全系列存儲(chǔ)應(yīng)用解決方案。

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佰維BIWIN助力西安電子科技大學(xué)產(chǎn)教融合，實(shí)現(xiàn)校企共贏最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

10月24日，聯(lián)立（徐州）半導(dǎo)體有限公司舉行了開幕典禮，據(jù)悉，聯(lián)立（徐州）半導(dǎo)體一期項(xiàng)目已具備了全線量產(chǎn)的條件。

據(jù)金龍湖發(fā)布，目前具備生產(chǎn)條件的產(chǎn)線為聯(lián)立（徐州）半導(dǎo)體一期項(xiàng)目，目標(biāo)產(chǎn)能為2.4萬(wàn)片/每月；2020年將啟動(dòng)項(xiàng)目二期擴(kuò)建計(jì)劃，將增加12英寸的生產(chǎn)線，整體完成后，聯(lián)立徐州的目標(biāo)產(chǎn)能將達(dá)到10萬(wàn)片/每月。

聯(lián)立(徐州)半導(dǎo)體有限公司周季美董事長(zhǎng)表示，中國(guó)已成為全世界最大，最重要的面板生產(chǎn)基地，顯示驅(qū)動(dòng)芯片在國(guó)內(nèi)的年需求量達(dá)180萬(wàn)片以上。

在此背景下，聯(lián)立徐州基地的啟用，將在一定程度上緩解國(guó)內(nèi)面板廠無(wú)“芯”可用的處境，并建立真正意義上的國(guó)內(nèi)制造國(guó)內(nèi)使用。

資料顯示，聯(lián)立（徐州）半導(dǎo)體有限公司注冊(cè)資本為1000萬(wàn)美元，是目前中國(guó)大陸地區(qū)能提供晶圓金凸塊制造、測(cè)試、切割、封裝等完整工藝的極少數(shù)廠商之一，項(xiàng)目工藝綜合了當(dāng)今全球先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)。

聯(lián)立徐州項(xiàng)目即將量產(chǎn)，預(yù)計(jì)芯片產(chǎn)能每月可達(dá)2.4萬(wàn)片最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

7月31日，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目簽約落戶江蘇省句容經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)。最新消息是，句容市融媒體中心指出，目前整個(gè)項(xiàng)目正在裝修施工中，預(yù)計(jì)2020年年初投產(chǎn)。

據(jù)了解，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目總投資20億元，項(xiàng)目整合了臺(tái)灣辰煒電子股份有限公司、訊憶科技股份有限公司等多家公司，并成立華祥耀（江蘇）電子科技股份有限公司，從事芯片設(shè)計(jì)、芯片封裝測(cè)試、智能終端、半導(dǎo)體材料等半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

根據(jù)國(guó)家企業(yè)信息公示系統(tǒng)，華祥耀（江蘇）電子科技股份有限公司于2019年9月5日正式成立，注冊(cè)資本為1000萬(wàn)美元，主要從事集成電路設(shè)計(jì)、封裝、檢測(cè)、銷售；觸控產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售；液晶顯示產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售等業(yè)務(wù)。

華祥耀（江蘇）電子科技股份有限公司總經(jīng)理魏光耀表示，該項(xiàng)目于今年8月開始進(jìn)駐，預(yù)計(jì)12月底前把7棟廠房全部裝修完成。明年開始量產(chǎn)，預(yù)計(jì)第一年?duì)I業(yè)額將達(dá)到10億元，三年內(nèi)達(dá)到20億元。

總投資20億元 江蘇句容臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年初投產(chǎn)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

近日，芯恩(青島)集成電路有限公司董事長(zhǎng)張汝京博士在談到中國(guó)半導(dǎo)體材料現(xiàn)狀時(shí)表示，國(guó)內(nèi)光刻膠、特種化學(xué)品以及光掩膜版是缺少的。但國(guó)產(chǎn)硅片和特種氣體發(fā)展得很好。

張汝京還指出，國(guó)產(chǎn)的拋光液也已經(jīng)達(dá)標(biāo)了，中國(guó)化工實(shí)力是相當(dāng)強(qiáng)的，濕式工藝用化學(xué)品也做得很好。韓國(guó)被日本卡脖子的氫氟酸中國(guó)很早就國(guó)產(chǎn)化了，日韓貿(mào)易戰(zhàn)中韓國(guó)還將一些訂單轉(zhuǎn)到了中國(guó)。

濺射靶材方面，張汝京也認(rèn)為大陸產(chǎn)品發(fā)展得非常好，有一小部分也已經(jīng)銷售到中國(guó)臺(tái)灣大廠。芯片封裝材料等其他半導(dǎo)體材料則正在快速追趕。

對(duì)于中國(guó)而言，張汝京提到了幾類未來(lái)值得大力發(fā)展的半導(dǎo)體材料項(xiàng)目，主要包括半導(dǎo)體廠用石英器件復(fù)合材料、晶舟/晶盒、復(fù)合材料(砷化鎵、氮化鎵、氮化硅等)和耗材類(石墨組件、研磨墊)等。

最后，張汝京對(duì)中國(guó)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提出了三大建議：

一、唯有掌握芯片設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備和材料等技術(shù)，才有競(jìng)爭(zhēng)力。芯片發(fā)展的滯后已經(jīng)構(gòu)成我國(guó)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的阻礙。發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)俏覈?guó)產(chǎn)業(yè)擺脫受制于人的機(jī)遇。結(jié)合高端IC設(shè)計(jì)公司開發(fā)本國(guó)產(chǎn)業(yè)需要的芯片，保持質(zhì)量降低成本，打破國(guó)際廠商的壟斷。

二、培育人才，突破核心設(shè)備、半導(dǎo)體材料和零部件的自主量產(chǎn)能力。積極培養(yǎng)高端芯片的人才，深耕生產(chǎn)技術(shù)及產(chǎn)能才是根本解決之道。

三、創(chuàng)新協(xié)同模式或自有整機(jī)大廠，資金合理分配。中國(guó)電子企業(yè)普遍尚未掌握核心技術(shù)，研發(fā)投入少，研發(fā)規(guī)模跟不上。只有在保持自主研發(fā)的同時(shí)，采用創(chuàng)新協(xié)同模式或設(shè)立自有整機(jī)大廠才能加速掌握半導(dǎo)體材料、零組件以及芯片的核心技術(shù)。

張汝京談中國(guó)半導(dǎo)體材料現(xiàn)狀最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

8月20日，在2019肇慶港資項(xiàng)目集中簽約活動(dòng)上，共簽約項(xiàng)目32宗，計(jì)劃投資總額482億元。其中，包括奧士康科技股份有限公司投資建設(shè)的肇慶奧士康科技產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目。

奧士康科技股份有限公司官微消息顯示，該項(xiàng)目投資總額35億元，計(jì)劃建設(shè)肇慶奧士康印制電路板生產(chǎn)基地和奧士康華南總部。其中，印制電路板生產(chǎn)基地占地400畝，將建設(shè)多條高端印制電路板生產(chǎn)線，主要生產(chǎn)高端汽車電子電路、任意層互聯(lián)HDI、高端通訊5G網(wǎng)絡(luò)、高端半導(dǎo)體IC/BGA芯片封裝載板、大數(shù)據(jù)處理存儲(chǔ)電子電路等。

肇慶奧士康科技產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目的簽約落戶，標(biāo)志著奧士康整體實(shí)力的進(jìn)一步提升。

資料顯示，奧士康科技股份有限公司成立于成立于2008年，于2017年在深交所A股上市，其產(chǎn)品可應(yīng)用于數(shù)據(jù)運(yùn)算及存儲(chǔ)、汽車電子、通信及網(wǎng)絡(luò)、工控及安防、消費(fèi)及智能終端等領(lǐng)域。

總投資35億 奧士康科技將在肇慶建設(shè)印制電路板生產(chǎn)基地與華南總部最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

Facebook準(zhǔn)備推出自家加密貨幣Libra及數(shù)位錢包Calibra，但由于美國(guó)國(guó)會(huì)民主黨黨團(tuán)已發(fā)函Facebook要求暫停相關(guān)貨幣開發(fā)計(jì)劃，眾議院金融服務(wù)委員會(huì)將召開聽證會(huì)進(jìn)行審查。

若聽證會(huì)順利通過(guò)，可望帶動(dòng)主流虛擬貨幣(如比特幣、以太幣等)價(jià)格上揚(yáng)，也將拉升ASIC(特用芯片)之HPC(高效能運(yùn)算)挖擴(kuò)機(jī)等封測(cè)需求，使得日月光等封測(cè)大廠2019年第三季營(yíng)收將有新一波成長(zhǎng)。

Facebook欲發(fā)展加密貨幣，整合HPC存儲(chǔ)器與處理器之封裝逐漸受到重視

雖然先前比特幣價(jià)格暴跌的慘況，使得挖擴(kuò)機(jī)需求在當(dāng)時(shí)出現(xiàn)大幅衰退，但隨著Facebook欲推出自家加密貨幣Libra趨勢(shì)，再次驅(qū)使挖礦機(jī)芯片需求攀升，連帶使得HPC芯片封測(cè)廠商營(yíng)收有望跟著水漲船高。

然而何謂HPC，主要是指芯片將一部分運(yùn)算能力集中應(yīng)用于需大量運(yùn)算資源的復(fù)雜型問(wèn)題，如同Al機(jī)器學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)分析及高階建模與模擬等部分，藉此減少人工處理及運(yùn)用時(shí)間。

另外，由HPC封裝結(jié)構(gòu)來(lái)看，可發(fā)現(xiàn)主要構(gòu)造將由兩個(gè)部分組成；如下圖所示：

▲AMD推出新型HPC之2.5D封裝結(jié)構(gòu)概念圖

source：AMD；拓墣產(chǎn)業(yè)研究院整理，2019/07

該圖為AMD推出新型HPC之2.5D封裝結(jié)構(gòu)概念圖，可區(qū)分為DRAM/SRAM之HBM(高頻寬存儲(chǔ)器)結(jié)構(gòu)、CPU/GPU處理器等部分，并透過(guò)TSV(硅穿孔)方式進(jìn)行存儲(chǔ)器與處理器間的整合，使相關(guān)封裝技術(shù)整合在同一顆芯片中，以減小彼此間的傳輸路徑、加速處理與運(yùn)算時(shí)間、提高整體HPC工作效率。

芯片尺寸微縮趨勢(shì)，HPC封裝技術(shù)已由FOWLP逐漸進(jìn)展至2.5D封裝技術(shù)

若再進(jìn)一步分析HPC芯片所需的封裝技術(shù)，由于目標(biāo)需求期望能提升Al運(yùn)算能力并設(shè)法降低運(yùn)算過(guò)程中的功耗，使得以往封測(cè)廠商皆以扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan-Out WLP)等技術(shù)進(jìn)行作業(yè)。

但隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)提升，芯片尺寸也隨之微縮，讓封裝過(guò)程中的目標(biāo)線寬/線距(L/S)逐步縮小(1μm/1μm)，因此如何在限縮的空間內(nèi)將存儲(chǔ)器及處理器整并一起，需要高難度的重分布層(RDL)技術(shù)提供協(xié)助，自此孕育了2.5D封裝技術(shù)，嘗試透過(guò)堆棧封裝方式，縮減整體封裝所需的體積。

評(píng)估現(xiàn)行已有能力進(jìn)行2.5D封裝技術(shù)之廠商，除了半導(dǎo)體制造龍頭臺(tái)積電擁有CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)與InFO(Integrated Fan-out)等封裝技術(shù)外，其他也擁有相關(guān)技術(shù)的半導(dǎo)體封測(cè)大廠，主要由日月光、Amkor、江蘇長(zhǎng)電、矽品等廠商為主，各自研發(fā)獨(dú)到的重分布層技術(shù)，藉此微縮整體封裝體積。

因此，若Facebook成功推出自家加密貨幣Libra，將帶動(dòng)短期一波HPC芯片挖擴(kuò)機(jī)需求，并拉抬部分Fabless廠(如AMD等)及IDM廠(如Intel等)之業(yè)績(jī)表現(xiàn)，從而帶動(dòng)各家HPC封裝廠商2019年第三季往后新一波的營(yíng)收來(lái)源。

但若以中長(zhǎng)期發(fā)展而言，挖礦機(jī)與HPC封裝需求，由于目前仍缺乏顯著成長(zhǎng)因素，還需其他發(fā)展動(dòng)機(jī)出現(xiàn)，才有機(jī)會(huì)進(jìn)一步帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng)。

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臉書欲推加密貨幣 哪些封測(cè)廠將受益？最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

6月30日，國(guó)家發(fā)展改革委、商務(wù)部發(fā)布了《鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄（2019年版）》，自2019年7月30日起施行。

本次目錄的主要變化不僅在于較大幅度增加鼓勵(lì)外商投資領(lǐng)域，同時(shí)還鼓勵(lì)外資參與制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。繼續(xù)將制造業(yè)作為鼓勵(lì)外商投資的重點(diǎn)方向，支持外資更多投向高端制造、智能制造、綠色制造等領(lǐng)域。

在電子信息產(chǎn)業(yè)，本次目錄新增了5G核心元組件、集成電路用刻蝕機(jī)、芯片封裝設(shè)備、云計(jì)算設(shè)備等條目。在裝備制造業(yè)，新增或修改工業(yè)機(jī)器人、新能源汽車、智能汽車關(guān)鍵零部件等條目。在新材料產(chǎn)業(yè)，新增或修改航空航天新材料、單晶硅、大硅片等條目。

同時(shí)，此目錄還支持中西部地區(qū)承接外資產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。例如在安徽、四川、陜西等電子產(chǎn)業(yè)集群加快發(fā)展省份新增一般集成電路、平板電腦、通訊終端等條目。

根據(jù)《鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄（2019年版）》，在計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)方面涵蓋了多項(xiàng)集成電路相關(guān)條目。

包括直徑200mm以上硅單晶及拋光片生產(chǎn)；300mm以上大硅片的制造；集成電路設(shè)計(jì)，線寬28納米及以下大規(guī)模數(shù)字集成電路制造，0.11微米及以下模擬、數(shù)模集成電路制造，MEMS和化合物半導(dǎo)體集成電路制造及BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM等先進(jìn)封裝與測(cè)試；超大規(guī)模集成電路制造用刻蝕機(jī)、PVD、CVD、氧化爐、清洗機(jī)、擴(kuò)散爐、MFC等；芯片封裝設(shè)備制造；100TB及以上存儲(chǔ)系統(tǒng)制造、8TB及以上SSD固態(tài)硬盤制造及智能化存儲(chǔ)設(shè)備制造等。

鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄發(fā)布，新增芯片封裝設(shè)備等條目最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

日前，重慶西永微電園消息稱，SK海力士位于重慶的二期存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目將于今年第三季度投產(chǎn)。

2013年5月，SK海力士在重慶西永微電園設(shè)立SK海力士半導(dǎo)體（重慶）有限公司，投資建設(shè)NAND Flash存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線。該項(xiàng)目一期投資3億美元，2014年正式投產(chǎn)。2017年9月，SK海力士與重慶簽署有關(guān)二期項(xiàng)目的諒解備忘錄，二期追加注冊(cè)資本2.5億美元，累計(jì)投資額將達(dá)12億美元，2018年上半年開工。

據(jù)重慶西永微電園透露，SK海力士二期1.6萬(wàn)平方米主體建筑已建成，預(yù)計(jì)6月中旬進(jìn)行設(shè)備安裝，三季度陸續(xù)投產(chǎn)。投產(chǎn)后，項(xiàng)目合計(jì)產(chǎn)能是現(xiàn)在的2.5倍，芯片年產(chǎn)量將占到整個(gè)SK海力士閃存產(chǎn)品的40%以上, 成為SK海力士全球海外最大封裝基地。

SK海力士重慶二期存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目將于Q3投產(chǎn)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

東芝宣布其OEM客戶端NVMe SSD的第四次迭代，作為包含SSD控制器和NAND閃存的單個(gè)BGA芯片封裝提供。東芝BG4是對(duì)BG3的重大升級(jí)：東芝的新型96層3D TLC取代了他們的64層NAND，可實(shí)現(xiàn)更高的容量和更低的功耗。 BG2和BG3中使用的PCIe 3 x2控制器被支持PCIe 3 x4的新控制器取代，為更高的順序I/O性能打開了大門。

BG4仍然是一款無(wú)DRAM的SSD，它依賴于NVMe主機(jī)內(nèi)存緩沖區(qū)（HMB）功能來(lái)緩解無(wú)刷驅(qū)動(dòng)器否則會(huì)遭受的性能損失。東芝增加了對(duì)HMB的使用，增加了SSD存儲(chǔ)在主機(jī)DRAM中的數(shù)據(jù)的奇偶校驗(yàn)，即使主機(jī)系統(tǒng)不使用ECC內(nèi)存，也能提供額外的數(shù)據(jù)保護(hù)層。

BG4的固件也經(jīng)過(guò)調(diào)整，擴(kuò)展了可以緩存在主機(jī)內(nèi)存緩沖區(qū)中的用戶數(shù)據(jù)映射信息范圍，從而提高了復(fù)制大文件等用例的性能。這些變化意味著BG4會(huì)要求使用更大的主機(jī)內(nèi)存來(lái)加速其操作，但所請(qǐng)求的HMB大小仍然小于100MB。其他固件更改的重點(diǎn)是提高隨機(jī)I / O性能并減少后臺(tái)閃存管理對(duì)交互性能的影響。來(lái)自東芝的初步性能數(shù)據(jù)表明，隨機(jī)寫入性能幾乎翻了一番，隨機(jī)讀取性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)BG3的兩倍。

東芝BG4容量128 GB，256 GB，512 GB，1TB，外形尺寸M.2 16x20mm BGA或M.2 2230單面，接口NVMe PCIe 3.0 x4，順序讀取性能2250 MB/s，順序?qū)懭胄阅?700 MB/s，4KB隨機(jī)讀取380k IOPS，4KB隨機(jī)寫入190k IOPS。

更改為更寬的PCIe x4主機(jī)接口不需要BG4采用比其前輩更大的BGA封裝尺寸，切換到96L 3D TLC具有更高的每個(gè)芯片容量，允許一些驅(qū)動(dòng)器采用更薄的設(shè)計(jì)（對(duì)并且允許BG系列首次引入1TB容量。東芝是第一家推出采用96L NAND的SSD廠商，看起來(lái)BG4將成為第二款開始出貨的96L SSD。

東芝宣布推出采用96L 3D NAND的第四代BGA SSD最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動(dòng)中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。

以下兩張圖，是對(duì)這一突破性發(fā)明的詳細(xì)介紹，第一張圖展示了Foveros如何與英特爾?嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）2D封裝技術(shù)相結(jié)合，將不同類型的小芯片IP靈活組合在一起，第二張圖則分別從俯視和側(cè)視的角度透視了“Foveros” 3D封裝技術(shù)。

據(jù)悉，英特爾預(yù)計(jì)將從2019年下半年開始推出一系列采用Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。首款Foveros產(chǎn)品將整合高性能10nm計(jì)算堆疊“芯片組合”和低功耗22FFL基礎(chǔ)晶片。它將在小巧的產(chǎn)品形態(tài)中實(shí)現(xiàn)世界一流的性能與功耗效率。

繼2018年英特爾推出突破性的嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）2D封裝技術(shù)之后， Foveros將成為下一個(gè)技術(shù)飛躍。

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關(guān)于英特爾“Foveros”邏輯芯片3D堆疊，看這兩張圖就夠了最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。