Cadence與博通擴大在5nm及7nm的合作

Cadence與博通擴大在5nm及7nm的合作

在半導體業(yè)界重要的EDA工具廠,Cadence昨日公布與半導體芯片廠博通合作,針對下一代網(wǎng)通、寬頻、企業(yè)儲存、無線及工業(yè)應用,將其與博通公司的合作擴大到5nm制程。

先前博通已經(jīng)與Cadence在7nm數(shù)字設(shè)計實現(xiàn)解決方案部分合作有段時間,這次公布5nm制程,還有進一步擴大在7nm的合作上,博通設(shè)計芯片時能夠提升工程效率,進一步改善芯片效能及功耗。

博通公司副總裁兼中央工程部主管Yuan Xing Lee表示:“做為全球基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)的領(lǐng)導者,我們致力于提供可讓我們的客戶在其各自的市場中脫穎而出的創(chuàng)新產(chǎn)品,有Cadence做為關(guān)鍵的硅設(shè)計合作伙伴,我們可實現(xiàn)我們的功耗及效能目標,并提供符合客戶期望的最高品質(zhì)解決方案?!?/p>

Cadence總裁Anirudh Devgan博士表示:“我們已與博通合作多年。我們在先進制程設(shè)計開發(fā)方面擴展的合作伙伴關(guān)系,是基于我們過去協(xié)力取得的一系列成功以及我們在數(shù)位技術(shù)領(lǐng)域的整體領(lǐng)導地位。有監(jiān)于網(wǎng)通、寬頻、企業(yè)儲存、無線及工業(yè)應用的持續(xù)增長,我們致力于確保博通使用我們最新的工具產(chǎn)品來推動設(shè)計創(chuàng)新及實現(xiàn)卓越的設(shè)計?!?/p>

Cadence相當自豪其解決方案,能夠替系統(tǒng)廠和半導體公司在系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計取得優(yōu)勢,加快產(chǎn)品開發(fā)速度,同時應對在消費電子、云端資料中心、汽車、航太、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)產(chǎn)線等領(lǐng)域挑戰(zhàn)。

云計算時代 國產(chǎn)CPU發(fā)展如何應變

云計算時代 國產(chǎn)CPU發(fā)展如何應變

芯片是當前最熱話題之一,隨著國際環(huán)境的變化,芯片設(shè)計和自主創(chuàng)新的重要意義越來越凸顯。而在不同種類的芯片當中,中央處理器(CPU)因其通用性以及技術(shù)難度,受到最多的關(guān)注。以往英特爾通過獨攬x86 CPU的基礎(chǔ)架構(gòu)、芯片設(shè)計、工藝制造三大環(huán)節(jié),并主導著該領(lǐng)域的生態(tài)系統(tǒng),國產(chǎn)CPU很難獨立發(fā)展起來。

然而,隨著大數(shù)據(jù)云計算時代的到來,CPU的產(chǎn)業(yè)生態(tài)正在發(fā)生變化。比如日前亞馬遜發(fā)布第二代服務器芯片Graviton,并在數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)商用;高通的驍龍8c、驍龍7c也在聯(lián)網(wǎng)筆記本電腦市場站穩(wěn)了腳跟。這些消息均給中國CPU廠商帶來了更大的信心。在這樣的市場機遇面前,國產(chǎn)CPU應當如何發(fā)展?記者采訪了天津飛騰信息技術(shù)有限公司總經(jīng)理竇強。

產(chǎn)業(yè)生態(tài)的轉(zhuǎn)變

發(fā)展國產(chǎn)CPU,一個繞不開的話題是生態(tài)。在CPU主宰計算的時代,英特爾不僅在硬件層面掌控與北橋CPU配套的南橋芯片組外圍接口等核心技術(shù),也主導著與x86相關(guān)的標準技術(shù)和測試認證;在軟件層面,與微軟結(jié)成“Wintel”聯(lián)盟形成長期相互協(xié)同的利益閉環(huán)。這些舉措使得眾多應用廠商均圍繞x86+Windows體系開發(fā)產(chǎn)品。國產(chǎn)CPU很難獨立發(fā)展起來。然而,隨著大數(shù)據(jù)云計算時代的到來,CPU的產(chǎn)業(yè)生態(tài)正在發(fā)生變化。

對此,竇強表示,以前英特爾打敗其他對手的法寶之一就是生態(tài)。但是在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,面向云計算,大量使用的是開源軟件。云計算廠家也會對自己的軟件代碼進行大量優(yōu)化,這也導致相關(guān)軟件掌握在云計算廠商手中,可以很容易就遷移到另一個平臺上去。在這種情況下,傳統(tǒng)CPU的生態(tài)優(yōu)勢就不那么明顯了。此外,ARM架構(gòu)芯片的性能也在不斷提高。

“以前ARM架構(gòu)服務器的性能弱于x86 CPU。但是,通過這些年的努力,CPU性能正在接近英特爾處理器的水平。比如亞馬遜近日發(fā)布的第二代處理器得益于可以進行優(yōu)化,性能已經(jīng)不弱于采用英特爾CPU的解決方案。”竇強指出。有了性能和生態(tài)這兩點,基于ARM架構(gòu)的國產(chǎn)CPU已經(jīng)具備快速獨立發(fā)展的基本條件。

“在此情況下,飛騰公司希望能與生態(tài)伙伴共同努力,一起把國產(chǎn)CPU的產(chǎn)品性能與產(chǎn)業(yè)生態(tài)做起來。飛騰會把更多的精力放在芯片本身,將產(chǎn)品做精。同時依托合作伙伴推進軟件層面的開發(fā),我們會做一些底層的優(yōu)化,然后提供給合作伙伴,雙方共同將整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)打造好。面對強大的競爭對手,最根本的取勝之道是開放,只有集合大家的力量,共同推進,才能將產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展起來?!备]強表示。

竇強也承認,在生態(tài)系統(tǒng)上,英特爾現(xiàn)在的實力要強大得多。從上世紀70年代開始英特爾就進入CPU行業(yè),至今已經(jīng)形成強大的生態(tài)體系,特別是在桌面市場和傳統(tǒng)服務器市場。而ARM架構(gòu)2012年發(fā)布64位指令集才算正式進入服務器等領(lǐng)域。至今只有幾年時間,因此需要補強的地方還有很多。之所以ARM架構(gòu)能夠取得現(xiàn)在的成績,一方面是由于ARM在移動處理器領(lǐng)域的積累,另一個重要的原因是像亞馬遜這樣的云計算企業(yè)擁有更大的人力物力,有足夠多的應用場景去試驗和優(yōu)化,給ARM架構(gòu)提供了更好的發(fā)展空間。這就要求國內(nèi)企業(yè)通力合作,共同打造適合自身的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。目前,飛騰公司在軟件層面的合作伙伴包括了麒麟、金山、金蝶、東方通等眾多企業(yè)。

異構(gòu)計算的趨勢

近幾年來,受限于工藝、制程和材料發(fā)展的瓶頸,摩爾定律的演進開始放緩,芯片的集成越來越難以實現(xiàn),依靠縮小線寬的辦法已經(jīng)無法同時滿足性能、功耗、面積以及信號傳輸速度等多方面的要求。在此情況下,越來越多的半導體廠商開始把注意力放在異構(gòu)集成層面。依托快速發(fā)展的先進封裝技術(shù),或者片上系統(tǒng),在實現(xiàn)高效能運算的同時,又具備靈活性、差異化。比如英特爾針對摩爾定律的未來發(fā)展,提出了“超異構(gòu)計算”概念,希望通過先進封裝技術(shù)實現(xiàn)的模塊級系統(tǒng)集成。在2018年年底舉辦的“架構(gòu)日”上,英特爾首次推出Foveros 3D封裝技術(shù)。在7月份召開的SEMICON West大會上,英特爾再次推出一項新的封裝技術(shù)Co-EMIB,能夠讓兩個或多個Foveros元件互連,并且基本達到單芯片的性能水準。

竇強認為,異構(gòu)計算是CPU技術(shù)的重要發(fā)展方向,中國CPU廠商也應加強這方面的技術(shù)開發(fā)?,F(xiàn)在純靠通用計算在很多領(lǐng)域已經(jīng)不足以滿足性能需求了,CPU+AI、CPU+FPGA或者CPU+特殊專用引擎以后肯定會大行其道。

“由于中國IC企業(yè)的實力普遍弱于國際大廠,面對異構(gòu)計算大潮,中國企業(yè)同樣應當采取與合作伙伴一起共同協(xié)同發(fā)展的模式,或者采取先進封裝的方式將多顆小芯片封裝在一起,或者通過授權(quán)的方式,將不同IP集成到一顆芯片。模式很多,可以共同探索。”竇強說。

由于整體實力的差異,決定了差異化競爭是國產(chǎn)CPU廠商發(fā)展的主要策略,而異構(gòu)集成正是實現(xiàn)差異化的重要途徑之一。竇強指出,CPU的開發(fā)肯定會做一些定制化工作,以實現(xiàn)產(chǎn)品的差異化?!拔覀儠蛻艟o密捆綁,把客戶的訴求體現(xiàn)在芯片里去,不光是PC芯片,服務器芯片、嵌入式芯片都會這樣做。這是國產(chǎn)CPU的生存之道,也是我們的一個優(yōu)勢。將優(yōu)化工作做好了,可以更好地滿足用戶的需求,實現(xiàn)用戶的目的?!备]強說。

關(guān)鍵市場的布局

近日,飛騰公司首次介紹了飛騰芯片20多年的產(chǎn)品演進,以及飛騰公司的使命、愿景和發(fā)展理念。2019年9月,飛騰發(fā)布了新一代的FT-2000/4微處理器,集成4個飛騰自研處理器內(nèi)核FTC663,采用16nm工藝流片,主頻最高3.0GHz,支持雙通道DDR4-3000內(nèi)存,典型功耗10W。芯片性能相比飛騰上一代桌面CPU提升了1倍,訪存帶寬提升了3倍,功耗降低1/3,主要應用于桌面終端和工業(yè)控制嵌入式產(chǎn)品。

“在市場層面,飛騰公司關(guān)注服務器芯片、桌面芯片和嵌入式產(chǎn)品,建立完整的產(chǎn)品線。從服務器芯片到桌面終端芯片再到IoT端的嵌入式產(chǎn)品,飛騰公司將不斷推出新的、適用的產(chǎn)品?!备]強介紹了飛騰的市場規(guī)劃。

由于有黨政等專用市場的牽引,飛騰公司在PC市場有著較大的占比。但是,竇強對于嵌入式和服務器市場也很重視?!肮I(yè)半導體市場智能制造工廠等,對信息化的需求非常迫切,其中大量場景用到工業(yè)控制芯片,我們的使命就是解決信息安全問題。由于嵌入式產(chǎn)品需要一個比較長的導入時間,這方面的產(chǎn)品開發(fā)是十分迫切的。”

相對于嵌入式產(chǎn)品來說,服務器市場空間更大,云計算廠商數(shù)據(jù)中心,每年可能采購的服務器的數(shù)量是幾十萬到百萬的量級,隨著5G通信的布署,邊緣計算也會很快的起來。竇強希望加強定制化服務器芯片的開發(fā)。飛騰會根據(jù)阿里、騰訊數(shù)據(jù)中心的需求,進行產(chǎn)品定制。通過這種方式,使飛騰的產(chǎn)品除了在專用市場應用之外,還能夠進入運營商市場。

“而且這個市場的發(fā)展比以前預計的更快。”竇強最后告訴記者。

全志科技擬3660萬元參投產(chǎn)業(yè)基金 加碼智慧家庭領(lǐng)域

全志科技擬3660萬元參投產(chǎn)業(yè)基金 加碼智慧家庭領(lǐng)域

近年來,參與投資產(chǎn)業(yè)基金已成為上市公司的發(fā)展措施之一。日前,芯片設(shè)計廠商全志科技發(fā)布公告,為充分借助專業(yè)投資機構(gòu)的專業(yè)資源及其投資管理優(yōu)勢,促進公司長遠發(fā)展,全志科技擬作為有限合伙人以自有資金出資3660萬元人民幣投資青島華晟君輝投資合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡稱“青島華晟君輝”)。

根據(jù)公告,青島華晟君輝成立于2018年3月,基金規(guī)模5173萬元,基金管理人為上海臨芯投資管理有限公司(以下簡稱“上海臨芯投資”)。本次協(xié)議簽訂后,投資人及投資比例分別為:上海臨芯投資持股0.09%,全志科技持股70.75%、上海俊頤商務咨詢中心(有限合伙)(以下簡稱“上??☆U”)持股29.15%。

協(xié)議顯示,青島華晟君輝的投資方向為智慧家庭融合方案相關(guān)的技術(shù)、核心芯片及解決方案應用領(lǐng)域的企業(yè)和項目。全志科技表示,公司通過投資產(chǎn)業(yè)投資基金,依托基金合伙人的專業(yè)團隊優(yōu)勢、項目資源優(yōu)勢和平臺優(yōu)勢,積極尋找具有良好發(fā)展前景的項目,拓展投資渠道,提升公司綜合競爭能力。

全志科技成立于2007年,是國內(nèi)智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計廠商,在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗、全棧集成平臺等方面提供系統(tǒng)解決方案。據(jù)了解,全志科技布局智慧家庭產(chǎn)業(yè)多年,目前已有芯片應用于多款智慧家庭產(chǎn)品上。

上海臨芯投資成立于2015年5月,是國內(nèi)最早開展集成電路領(lǐng)域海外并購和投資的機構(gòu),投資團隊先后發(fā)起并主導了銳迪科、瀾起科技、豪威科技等國內(nèi)最著名的并購項目,是一個專注于集成電路的產(chǎn)業(yè)投資平臺。

行業(yè)銷售額預計首超3000億元 我國芯片設(shè)計業(yè)快速發(fā)展

行業(yè)銷售額預計首超3000億元 我國芯片設(shè)計業(yè)快速發(fā)展

隨著供應鏈安全受到重視,芯片產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展機遇。一方面,芯片設(shè)計行業(yè)的產(chǎn)業(yè)集中度上升,大公司實力增加;另一方面,眾多公共服務平臺不斷降低中小設(shè)計企業(yè)創(chuàng)新門檻。

受供應鏈安全問題的影響,不少廠商將眼光轉(zhuǎn)向國內(nèi),尋求相關(guān)供應商。我國芯片設(shè)計行業(yè)迎來發(fā)展機遇。“過去國產(chǎn)高端芯片鮮有問津,現(xiàn)在迎來市場需求高峰。國內(nèi)的芯片設(shè)計企業(yè)也希望趁此機會,與一些大公司形成較好的合作案例?!鄙钲陲w驤科技公司總經(jīng)理助理繆鵬飛說。其公司主要為手機設(shè)計射頻芯片類產(chǎn)品。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會設(shè)計分會統(tǒng)計,2019年集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展良好。銷售總值保持增長,預計達到3084.9億元,較2018年增長19.7%,“這也是第一次跨過3000億元關(guān)口”,設(shè)計分會理事長魏少軍說。企業(yè)數(shù)量方面,截至11月份底,全國共有1780家設(shè)計企業(yè),較去年同期增長4.8%。

行業(yè)發(fā)展質(zhì)量同步提升。一方面,行業(yè)產(chǎn)業(yè)集中度上升。根據(jù)統(tǒng)計,2019年中國10大集成電路設(shè)計企業(yè)的總銷售將達到1558.0億元,占全行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模比例的50.1%,而去年同期為40.21%?!斑@對于行業(yè)來說很有意義,扭轉(zhuǎn)了之前集中度一直下降的局面?!蔽荷佘娬f,“之前設(shè)計行業(yè)小、散、弱的局面有望迎來轉(zhuǎn)機,芯片設(shè)計業(yè)缺少‘航母艦隊’的情況將會出現(xiàn)積極變化。”

行業(yè)人士認為,針對目前中國芯片設(shè)計業(yè)產(chǎn)品存在的“主要集中在中低端,在高端通用芯片領(lǐng)域的建樹不多”的情況,“航母艦隊”更能集中資源,攻克“難題?!?/p>

另一方面,中小設(shè)計企業(yè)的創(chuàng)新門檻在降低,更多行業(yè)公共服務平臺機構(gòu)成立。如12月中旬舉辦的2019中國(珠海)集成電路產(chǎn)業(yè)高峰論壇上,珠海先進集成電路創(chuàng)新研究院成立,研究院為珠海市政府與中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所共建,上海新微科技集團、格力集團、珠海大橫琴投資有限公司為股東。

珠海先進集成電路創(chuàng)新研究院院長董業(yè)民介紹,研究院將整合多方面服務,如為中小設(shè)計公司提供已被驗證過的集成電路功能設(shè)計模塊;幫助進行定制量產(chǎn),與市場對接,驗證可行性等。此外,此次與格力集團合作,也是希望以行業(yè)真實市場需求引導芯片設(shè)計。

新微科技集團總裁秦曦認為,若能圍繞公共服務平臺構(gòu)建行業(yè)生態(tài),將有效提升中小設(shè)計公司產(chǎn)品質(zhì)量和設(shè)計能力。

繆鵬飛認為,就目前階段來講,市場上存在的諸多中小型設(shè)計公司“百花齊放,通過充分競爭誕生更好的大型設(shè)計公司?!睋?jù)統(tǒng)計,目前集成電路設(shè)計行業(yè)員工人數(shù)少于100人的小微企業(yè),共1576家,占據(jù)企業(yè)總量的88.5%。

但行業(yè)人士也認為,參考其他國家經(jīng)驗,芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)集中度終將進入較高階段。秦曦認為,經(jīng)過一段時間充分發(fā)展后,下一階段行業(yè)將進入整合。今年以來,已有博通集成登陸主板,卓勝微電子登陸創(chuàng)業(yè)板,瀾起科技和晶晨股份登陸科創(chuàng)板等。不僅國內(nèi)資本市場為芯片設(shè)計企業(yè)IPO打開大門,企業(yè)并購情況或?qū)⒃龆唷?/p>

新思科技首個海外頂級研發(fā)中心光谷落成

新思科技首個海外頂級研發(fā)中心光谷落成

18日,全球芯片巨頭美國新思科技在東湖高新區(qū)未來科技城投建的武漢全球研發(fā)中心宣布落成。該中心是新思科技在海外首次投建的頂級研發(fā)中心。

全球半導體設(shè)計軟件龍頭新思科技,是全球排名第一的芯片自動化設(shè)計解決方案提供商和芯片接口IP供應商,被譽為全球半導體行業(yè)“風向標”。高通、IBM等世界大型企業(yè)都是其合作伙伴,新思科技還為華為提供軟件安全評估。

新思科技于2012年7月落戶東湖高新區(qū),次年,其武漢研發(fā)中心在未來科技城揭牌,后升級為全球研發(fā)中心。它與硅谷“大本營”以及世界各地的研發(fā)中心一道,服務于新思科技的全球軟件研發(fā)業(yè)務。該企業(yè)落戶以來發(fā)展迅速,目前在冊員工300多人,且90%以上為研發(fā)工程師。

據(jù)悉,該中心落成后,新思科技中國團隊也會隨之壯大,并對集成電路、設(shè)計工具、軟件安全的研發(fā)有更多投入。武漢研發(fā)團隊預計將擴大至500多人。新思科技總裁兼聯(lián)席CEO陳志寬介紹,武漢中心產(chǎn)品布局將向EDA、IP核及軟件安全方面延展。

什么是EDA?半導體多達數(shù)十層,包含上億個晶體管,要在一個微小的三維迷宮里,進行布局、走線和事前分析,達到性能、功耗、面積、電氣特性、成本等的最優(yōu)解,就必須用到EDA工具。這是半導體行業(yè)最核心的供應軟件,如果沒有了這顆基石,全球所有的芯片設(shè)計公司都會直接停擺,半導體金字塔就會坍塌。

芯片是指含集成電路的硅片。1元的芯片產(chǎn)值,可帶動電子信息產(chǎn)業(yè)10元產(chǎn)值、100元的GDP。而新思科技專注的芯片設(shè)計,位于半導體產(chǎn)業(yè)的最上游,是半導體產(chǎn)業(yè)最核心的基礎(chǔ),擁有極高的技術(shù)壁壘,需要較長時間的技術(shù)積累和經(jīng)驗沉淀。

中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍教授曾介紹,武漢芯片設(shè)計領(lǐng)域發(fā)展增速位列全國第三。作為“一芯驅(qū)動”主戰(zhàn)場,在光谷,以長江存儲為龍頭,華為海思光電子、新思科技等集成電路設(shè)計制造企業(yè)集聚,涵蓋設(shè)計軟件服務、芯片產(chǎn)品設(shè)計、芯片測試服務等鏈條的集成電路產(chǎn)業(yè)集群已成規(guī)模。

完善芯片設(shè)計業(yè)務 同芯微電子擬與關(guān)聯(lián)方成立控股公司

完善芯片設(shè)計業(yè)務 同芯微電子擬與關(guān)聯(lián)方成立控股公司

12月19日,紫光國芯微電子股份有限公司(以下簡稱“紫光國微”)發(fā)布公告稱,鑒于全資子公司紫光同芯微電子有限公司(以下簡稱“同芯微電子”)在安全芯片領(lǐng)域的多年積累和在以無線充電為核心的電源管理類芯片方面的技術(shù)儲備,為拓展新的業(yè)務領(lǐng)域,完善公司產(chǎn)業(yè)布局,擬與關(guān)聯(lián)方共同投資設(shè)立控股公司。

公告顯示,同芯微電子擬與紫光集團全資子公司西藏紫光新才信息技術(shù)有限公司(以下簡稱“紫光新才”)共同投資設(shè)立北京紫光安芯科技有限公司(暫定名)和北京紫光芯能科技有限公司(暫定名)。同時,公司員工投資設(shè)立的有限合伙企業(yè)擬參與上述兩家公司的出資。兩家控股公司成立后,將成為同芯微電子控股子公司。

據(jù)披露,北京紫光安芯科技有限公司(暫定名)擬開展智能鎖模組及智能鎖產(chǎn)品業(yè)務,由同芯微電子與紫光新才及員工投資設(shè)立的三家有限合伙企業(yè):北京聯(lián)晶企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)、北京銘居企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)、北京芯加企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)共同投資設(shè)立,注冊資本為人民幣4500萬元,同芯微電子以自有資金出資人民幣1575萬元,占其注冊資本的35%。

北京紫光芯能科技有限公司(暫定名)擬開展電源管理芯片及相關(guān)模組產(chǎn)品業(yè)務,由同芯微電子與紫光新才及員工投資設(shè)立的三家有限合伙企業(yè):北京芯卓企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)、北京芯成企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)、北京芯暉企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)共同投資設(shè)立,注冊資本為人民幣4500萬元,同芯微電子以自有資金出資人民幣1575萬元,占其注冊資本的35%。

紫光國微表示,本次投資是基于智能物聯(lián)網(wǎng)的未來發(fā)展趨勢及電源管理類芯片日益增長的市場需求,可進一步拓展公司芯片設(shè)計業(yè)務和市場領(lǐng)域,完善公司產(chǎn)業(yè)布局。

完善芯片設(shè)計業(yè)布局 同芯微電子擬與關(guān)聯(lián)方成立控股公司

完善芯片設(shè)計業(yè)布局 同芯微電子擬與關(guān)聯(lián)方成立控股公司

12月19日,紫光國芯微電子股份有限公司(以下簡稱“紫光國微”)發(fā)布公告稱,鑒于全資子公司紫光同芯微電子有限公司(以下簡稱“同芯微電子”)在安全芯片領(lǐng)域的多年積累和在以無線充電為核心的電源管理類芯片方面的技術(shù)儲備,為拓展新的業(yè)務領(lǐng)域,完善公司產(chǎn)業(yè)布局,擬與關(guān)聯(lián)方共同投資設(shè)立控股公司。

公告顯示,同芯微電子擬與紫光集團全資子公司西藏紫光新才信息技術(shù)有限公司(以下簡稱“紫光新才”)共同投資設(shè)立北京紫光安芯科技有限公司(暫定名)和北京紫光芯能科技有限公司(暫定名)。同時,公司員工投資設(shè)立的有限合伙企業(yè)擬參與上述兩家公司的出資。兩家控股公司成立后,將成為同芯微電子控股子公司。

據(jù)披露,北京紫光安芯科技有限公司(暫定名)擬開展智能鎖模組及智能鎖產(chǎn)品業(yè)務,由同芯微電子與紫光新才及員工投資設(shè)立的三家有限合伙企業(yè):北京聯(lián)晶企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)、北京銘居企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)、北京芯加企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)共同投資設(shè)立,注冊資本為人民幣4500萬元,同芯微電子以自有資金出資人民幣1575萬元,占其注冊資本的35%。

北京紫光芯能科技有限公司(暫定名)擬開展電源管理芯片及相關(guān)模組產(chǎn)品業(yè)務,由同芯微電子與紫光新才及員工投資設(shè)立的三家有限合伙企業(yè):北京芯卓企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)、北京芯成企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)、北京芯暉企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)共同投資設(shè)立,注冊資本為人民幣4500萬元,同芯微電子以自有資金出資人民幣1575萬元,占其注冊資本的35%。

紫光國微表示,本次投資是基于智能物聯(lián)網(wǎng)的未來發(fā)展趨勢及電源管理類芯片日益增長的市場需求,可進一步拓展公司芯片設(shè)計業(yè)務和市場領(lǐng)域,完善公司產(chǎn)業(yè)布局。

OPPO劉暢:已具備芯片級能力 自研芯片未來將商用

OPPO劉暢:已具備芯片級能力 自研芯片未來將商用

12月10日,在OPPO未來科技大會上,OPPO副總裁、研究院院長劉暢在接受媒體采訪時表示,OPPO已具備芯片級能力,此前傳聞的M1芯片未來有可能用在OPPO產(chǎn)品之中。

此前,有外媒報道稱OPPO可能已在自研芯片。OPPO在歐盟知識產(chǎn)權(quán)局申請了名為“OPPO M1”的商標,該商標說明包括“芯片[集成電路];半導體芯片;電腦芯片;多處理器芯片;用于集成電路制造的電子芯片;生物芯片;智能手機;手機;屏幕。”

也有消息稱,OPPO正在與聯(lián)發(fā)科和高通公司的工程師合作,幫助他們開發(fā)此M1芯片。OPPO方面當時回應稱,OPPO M1是一款在研的協(xié)處理器。做好產(chǎn)品是OPPO的核心戰(zhàn)略,任何研發(fā)投入和科技創(chuàng)新,都是為了創(chuàng)造更好的用戶體驗。

今日劉暢在采訪中談到了芯片一事。他表示,OPPO已經(jīng)擁有芯片級的技術(shù)能力,比如VOOC閃充的芯片就是OPPO自主研發(fā)。而網(wǎng)上傳聞的M1芯片,也確實在計劃之中,未來可能會在OPPO產(chǎn)品上商用。

劉暢認為,OPPO必須把能力延伸到芯片領(lǐng)域,這樣才能有與合作伙伴對話、提出需求的能力。在他看來,芯片企業(yè)離用戶很遙遠,但芯片定義又離不開用戶的需求,而OPPO可以把用戶需求與芯片企業(yè)的能力連接起來,從而讓芯片產(chǎn)品更好滿足用戶需求。

臨港新片區(qū)產(chǎn)業(yè)地圖聚焦集成電路等前沿產(chǎn)業(yè)

臨港新片區(qū)產(chǎn)業(yè)地圖聚焦集成電路等前沿產(chǎn)業(yè)

11月28日,中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)管委會召開產(chǎn)業(yè)地圖發(fā)布暨重大項目簽約儀式。

發(fā)布會當天,中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)管委會正式發(fā)布《中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)產(chǎn)業(yè)地圖(1.0版》。此次發(fā)布的產(chǎn)業(yè)地圖中,新片區(qū)產(chǎn)業(yè)定位立足“卡脖子”和新興產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)的創(chuàng)新發(fā)展,重點圍繞前沿產(chǎn)業(yè)、高端服務、創(chuàng)新協(xié)同三大功能,重點圍繞前沿產(chǎn)業(yè)、高端服務、創(chuàng)新協(xié)同三大功能,聚焦集成電路、人工智能、生物醫(yī)藥、航空航天、新能源汽車、裝備制造、綠色再制造七大前沿產(chǎn)業(yè)。

其中在臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)重點布局的四個產(chǎn)業(yè)集聚片區(qū)中,集成電路綜和產(chǎn)業(yè)基地和特殊綜合保稅區(qū)均主要以芯片制造、裝備材料、以及高端封裝測試等為主;國際創(chuàng)新協(xié)同區(qū)和綜合區(qū)先行區(qū)均主要布局高端芯片設(shè)計。

此外,在發(fā)布會上,7個重大產(chǎn)業(yè)項目也正式簽約落地,涉及總投資超150億元,包括盛美半導體設(shè)備研發(fā)及制造中心項目、昕原半導體新型存儲技術(shù)RERAM生產(chǎn)基地項目、以及先進光電子芯片HARBOR項目等半導體產(chǎn)業(yè)相關(guān)項目。

其中,盛美半導體總部于1998年在美國硅谷成立,專注于為半導體行業(yè)開發(fā)濕法加工技術(shù)和產(chǎn)品。11月15日,盛美半導體設(shè)備(上海)股份有限公司正式創(chuàng)立,據(jù)第一財經(jīng)報道,盛美計劃于明年登陸上海科創(chuàng)板。

盛美半導體設(shè)備(上海)有限公司銅制程部副總裁王堅表示,盛美已經(jīng)計劃未來5年內(nèi),將其研發(fā)和生產(chǎn)線由川沙搬遷至臨港,并預計在2023至2024年完成建設(shè)并投產(chǎn),投資運營資金總額將超過8億元人民幣。王堅透露,如果在資金籌集方面一切順利,則有望在5年內(nèi)投產(chǎn)。

180億元重組草案披露  紫光國微將迎新控股股東

180億元重組草案披露 紫光國微將迎新控股股東

今年6月,紫光國微發(fā)布重組預案,宣布擬收購北京紫光聯(lián)盛科技有限公司(以下簡稱“紫光聯(lián)盛”)100%股權(quán)以間接控制Linxens集團,該交易受到了業(yè)界重點關(guān)注。10月30日,紫光國微再拋出重組報告書草案,披露了更多關(guān)于收購相關(guān)細節(jié)。

根據(jù)重組報告草案,紫光國微擬通過發(fā)行股份的方式向紫光神彩、紫錦海闊、紫錦海躍、紅楓資本和鑫鏵投資購買其合計持有的紫光聯(lián)盛100%股權(quán)。

紫光聯(lián)盛系紫光集團為收購 Linxens集團而成立,本次交易完成后,紫光國微將通過持有紫光聯(lián)盛100%股權(quán)控制Linxens集團,并間接持有Linxens集團95.43%的股權(quán),Linxens集團將納入紫光國微合并報表范圍。

在這次交易中,紫光神彩與紫光國微均為紫光資本控制的企業(yè);紫錦海闊、紫錦海躍系紫光資本董事長趙偉國所控制的企業(yè);鑫鏵投資系紫光資本控股股東紫光集團間接參股且有重大影響的企業(yè),因此紫光神彩、紫錦海闊、紫錦海躍、鑫鏵投資均為紫光國微關(guān)聯(lián)方,本次交易構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。

本次交易前,清華控股間接控制紫光春華,紫光國微控股股東紫光春華及其一致行動人持有紫光國微36.77%的股份。

本次交易后,清華控股間接控制紫光神彩,紫光神彩將成為紫光國微新的控股股東,紫光神彩及其一致行動人將持有紫光國微63.02%的股份。本次交易前后,清華控股均為紫光國微的實際控制人,控制權(quán)未發(fā)生變更。

資料顯示,Linxens集團是一家總部位于法國、主營業(yè)務為微連接器產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、封測和銷售的大型跨國企業(yè),其產(chǎn)品主要應用于智能安全芯片領(lǐng)域,并在近年逐漸擴展至RFID嵌體、天線及模組封裝、測試等其它產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)。

目前Linxens集團主要客戶已經(jīng)涵蓋了電信、金融、交通、酒店、電子政務和物聯(lián)網(wǎng)等諸多行業(yè)。Linxens集團下屬的法國Linxens、新加坡Linxens為微連接器業(yè)務的主要經(jīng)營實體,而泰國Linxens、德國Linxens1為RFID嵌體及天線業(yè)務的主要經(jīng)營實體。

紫光國微表示,通過本次交易,公司將獲得更為安全、穩(wěn)定的高性能微連接器供應源,在產(chǎn)業(yè)鏈上進一步完善布局,并獲得了Linxens集團領(lǐng)先的創(chuàng)新研發(fā)能力和技術(shù)工藝。Linxens集團擁有超過30年的工藝技術(shù)經(jīng)驗積累,奠定了行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品質(zhì)量、產(chǎn)品設(shè)計能力,進一步提升公司產(chǎn)品競爭力。

紫光國微還指出,公司可借助Linxens集團在海外的銷售渠道和客戶關(guān)系,拓展海外業(yè)務,提升其市場份額和全球競爭力。同時,本次交易完成后,公司資產(chǎn)、收入及利潤規(guī)模均將明顯提升,行業(yè)地位進一步凸顯,抗風險能力將進一步增強。