10月30日，上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會召開2019年第39次審議會議，審議結果顯示，聚辰半導體股份有限公司（以下簡稱“聚辰股份”）IPO成功過會。

招股說明書顯示，聚辰股份將募集資金7.27億元，擬投資3個項目，包括以 EEPROM為主體的非易失性存儲器技術開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、混合信號類芯片產(chǎn)品技術升級和產(chǎn)業(yè)化項目及研發(fā)中心建設項目。

本次募集資金在扣除發(fā)行費用后擬投資于以下項目：

Source：聚辰股份招股書截圖

資料顯示，聚辰股份為集成電路設計企業(yè)，主營業(yè)務為集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設計和銷售，并提供應用解決方案和技術支持服務。

聚辰股份目前擁有EEPROM（即電可擦除可編程只讀存儲器）、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、汽車電子、工業(yè)控制等眾領域。

值得注意的是，聚辰股份是全球知名的EEPOR芯片設計企業(yè)。據(jù)統(tǒng)計，2018年聚辰股份為全球排名第三的EEPROM產(chǎn)品供應商，占有全球約8.17%的市場份額，市場份額在國內EEPROM企業(yè)中排名第一。

財務數(shù)據(jù)顯示，截至2018年12月31日，聚辰股份實現(xiàn)營收4.32億元，歸屬于母公司凈利潤1.03億元。其中按產(chǎn)品類別分，EEPROM產(chǎn)品營收貢獻最大，占總營收比重高達89.2%。

聚成股份表示，本次募集資金將基于現(xiàn)有核心技術，對現(xiàn)有產(chǎn)品線進行完善和升級，并積極開拓NOR Flash、音頻功放芯片、微特電機驅動芯片等新產(chǎn)品領域，鞏固在非易失性存儲芯片領域的市場地位；同時完善公司在驅動芯片等領域的產(chǎn)品布局。

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紫光國微10月30日晚間披露重組草案,公司擬以發(fā)行股份的方式購買紫光神彩、紫錦海闊、紫錦海躍、紅楓資本和鑫鏵投資合計持有的紫光聯(lián)盛100%股權，本次發(fā)行價格為35.51元/股，合計交易作價180億元。交易完成后，紫光國微將通過持有紫光聯(lián)盛100%股權間接控制Linxens集團。近日，財政部已出具《對紫光國芯微電子股份有限公司和西藏紫光神彩投資有限公司資產(chǎn)重組可行性研究報告的預審核意見》，原則同意本次資產(chǎn)重組事項。

草案顯示，作為此次收購的核心資產(chǎn)，Linxens集團是全球最大的智能安全芯片卡微連接器生產(chǎn)企業(yè)，主營業(yè)務為微連接器、RFID嵌體及天線等產(chǎn)品的研發(fā)、設計、生產(chǎn)、封測和銷售，產(chǎn)品廣泛服務于電信、金融、交通、電子政務、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)或領域的終端應用。集團主要客戶包括全球知名的智能卡商、芯片設計公司及模組廠商。

2018年7月紫光集團跨境并購Linxens集團時，就曾引起市場廣泛關注。彼時有業(yè)內人士指出，紫光集團在芯片設計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈大的關鍵點早已完成卡位，拿下芯片組件商有助于其進一步完善整體的芯片布局。若從業(yè)務互補性上看，紫光集團子公司紫光國微受益較為明顯。

紫光國微是國內領先的集成電路芯片產(chǎn)品和解決方案提供商，主營業(yè)務為集成電路芯片設計與銷售，產(chǎn)品及應用涉及移動通信、金融支付、數(shù)字政務、公共事業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)與智慧生活、航空航天、電子設備、電力與電源管理、智能汽車、人工智能等領域。近年來，在安全芯片行業(yè)已形成領先的競爭態(tài)勢和市場地位。

查閱紫光國微2018年年報，2018年紫光國微合計向Linxens及其下屬子公司采購微連接器等原材料909.56萬元，采購封裝測試方面的勞務523.39萬元，占同類業(yè)務比例分別為0.47%和0.27%。預計重組完成后，此類采購會進一步加大。

紫光國微表示，通過本次重組，上市公司將完成“芯片設計-微連接器制造-模組封裝-RFID嵌體和天線”的智能安全芯片應用產(chǎn)業(yè)關鍵節(jié)點布局，構建更為完整的智能安全芯片產(chǎn)業(yè)鏈。同時，公司也可以借助Linxens集團在海外的銷售渠道和客戶關系，拓展海外業(yè)務，推動全球化發(fā)展。雙方的合作將為未來雙方的發(fā)展發(fā)揮出“1+1>2”的協(xié)同效應。

草案顯示，根據(jù)標的公司備考財務報告，2018年度標的公司實現(xiàn)營業(yè)收入33.38億元，遠超上市公司同期營業(yè)收入規(guī)模，如果順利注入，上市公司業(yè)績將明顯增厚。標的公司業(yè)績承諾方承諾紫光聯(lián)盛2020年度經(jīng)審計凈利潤不低于5.79億元；2020年、2021年累計經(jīng)審計凈利潤不低于14.31億元；2020年、2021年、2022年三個會計年度累計經(jīng)審計凈利潤不低于26.47億元。

紫光國微10月30日晚間披露重組草案,公司擬以發(fā)行股份的方式購買紫光神彩、紫錦海闊、紫錦海躍、紅楓資本和鑫鏵投資合計持有的紫光聯(lián)盛100%股權，本次發(fā)行價格為35.51元/股，合計交易作價180億元。交易完成后，紫光國微將通過持有紫光聯(lián)盛100%股權間接控制Linxens集團。近日，財政部已出具《對紫光國芯微電子股份有限公司和西藏紫光神彩投資有限公司資產(chǎn)重組可行性研究報告的預審核意見》，原則同意本次資產(chǎn)重組事項。

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2018年7月紫光集團跨境并購Linxens集團時，就曾引起市場廣泛關注。彼時有業(yè)內人士指出，紫光集團在芯片設計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈大的關鍵點早已完成卡位，拿下芯片組件商有助于其進一步完善整體的芯片布局。若從業(yè)務互補性上看，紫光集團子公司紫光國微受益較為明顯。

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查閱紫光國微2018年年報，2018年紫光國微合計向Linxens及其下屬子公司采購微連接器等原材料909.56萬元，采購封裝測試方面的勞務523.39萬元，占同類業(yè)務比例分別為0.47%和0.27%。預計重組完成后，此類采購會進一步加大。

紫光國微表示，通過本次重組，上市公司將完成“芯片設計-微連接器制造-模組封裝-RFID嵌體和天線”的智能安全芯片應用產(chǎn)業(yè)關鍵節(jié)點布局，構建更為完整的智能安全芯片產(chǎn)業(yè)鏈。同時，公司也可以借助Linxens集團在海外的銷售渠道和客戶關系，拓展海外業(yè)務，推動全球化發(fā)展。雙方的合作將為未來雙方的發(fā)展發(fā)揮出“1+1>2”的協(xié)同效應。

草案顯示，根據(jù)標的公司備考財務報告，2018年度標的公司實現(xiàn)營業(yè)收入33.38億元，遠超上市公司同期營業(yè)收入規(guī)模，如果順利注入，上市公司業(yè)績將明顯增厚。標的公司業(yè)績承諾方承諾紫光聯(lián)盛2020年度經(jīng)審計凈利潤不低于5.79億元；2020年、2021年累計經(jīng)審計凈利潤不低于14.31億元；2020年、2021年、2022年三個會計年度累計經(jīng)審計凈利潤不低于26.47億元。

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草案顯示，作為此次收購的核心資產(chǎn)，Linxens集團是全球最大的智能安全芯片卡微連接器生產(chǎn)企業(yè)，主營業(yè)務為微連接器、RFID嵌體及天線等產(chǎn)品的研發(fā)、設計、生產(chǎn)、封測和銷售，產(chǎn)品廣泛服務于電信、金融、交通、電子政務、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)或領域的終端應用。集團主要客戶包括全球知名的智能卡商、芯片設計公司及模組廠商。

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紫光國微是國內領先的集成電路芯片產(chǎn)品和解決方案提供商，主營業(yè)務為集成電路芯片設計與銷售，產(chǎn)品及應用涉及移動通信、金融支付、數(shù)字政務、公共事業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)與智慧生活、航空航天、電子設備、電力與電源管理、智能汽車、人工智能等領域。近年來，在安全芯片行業(yè)已形成領先的競爭態(tài)勢和市場地位。

查閱紫光國微2018年年報，2018年紫光國微合計向Linxens及其下屬子公司采購微連接器等原材料909.56萬元，采購封裝測試方面的勞務523.39萬元，占同類業(yè)務比例分別為0.47%和0.27%。預計重組完成后，此類采購會進一步加大。

紫光國微表示，通過本次重組，上市公司將完成“芯片設計-微連接器制造-模組封裝-RFID嵌體和天線”的智能安全芯片應用產(chǎn)業(yè)關鍵節(jié)點布局，構建更為完整的智能安全芯片產(chǎn)業(yè)鏈。同時，公司也可以借助Linxens集團在海外的銷售渠道和客戶關系，拓展海外業(yè)務，推動全球化發(fā)展。雙方的合作將為未來雙方的發(fā)展發(fā)揮出“1+1>2”的協(xié)同效應。

草案顯示，根據(jù)標的公司備考財務報告，2018年度標的公司實現(xiàn)營業(yè)收入33.38億元，遠超上市公司同期營業(yè)收入規(guī)模，如果順利注入，上市公司業(yè)績將明顯增厚。標的公司業(yè)績承諾方承諾紫光聯(lián)盛2020年度經(jīng)審計凈利潤不低于5.79億元；2020年、2021年累計經(jīng)審計凈利潤不低于14.31億元；2020年、2021年、2022年三個會計年度累計經(jīng)審計凈利潤不低于26.47億元。

紫光國微10月30日晚間披露重組草案,公司擬以發(fā)行股份的方式購買紫光神彩、紫錦海闊、紫錦海躍、紅楓資本和鑫鏵投資合計持有的紫光聯(lián)盛100%股權，本次發(fā)行價格為35.51元/股，合計交易作價180億元。交易完成后，紫光國微將通過持有紫光聯(lián)盛100%股權間接控制Linxens集團。近日，財政部已出具《對紫光國芯微電子股份有限公司和西藏紫光神彩投資有限公司資產(chǎn)重組可行性研究報告的預審核意見》，原則同意本次資產(chǎn)重組事項。

草案顯示，作為此次收購的核心資產(chǎn)，Linxens集團是全球最大的智能安全芯片卡微連接器生產(chǎn)企業(yè)，主營業(yè)務為微連接器、RFID嵌體及天線等產(chǎn)品的研發(fā)、設計、生產(chǎn)、封測和銷售，產(chǎn)品廣泛服務于電信、金融、交通、電子政務、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)或領域的終端應用。集團主要客戶包括全球知名的智能卡商、芯片設計公司及模組廠商。

2018年7月紫光集團跨境并購Linxens集團時，就曾引起市場廣泛關注。彼時有業(yè)內人士指出，紫光集團在芯片設計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈大的關鍵點早已完成卡位，拿下芯片組件商有助于其進一步完善整體的芯片布局。若從業(yè)務互補性上看，紫光集團子公司紫光國微受益較為明顯。

紫光國微是國內領先的集成電路芯片產(chǎn)品和解決方案提供商，主營業(yè)務為集成電路芯片設計與銷售，產(chǎn)品及應用涉及移動通信、金融支付、數(shù)字政務、公共事業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)與智慧生活、航空航天、電子設備、電力與電源管理、智能汽車、人工智能等領域。近年來，在安全芯片行業(yè)已形成領先的競爭態(tài)勢和市場地位。

查閱紫光國微2018年年報，2018年紫光國微合計向Linxens及其下屬子公司采購微連接器等原材料909.56萬元，采購封裝測試方面的勞務523.39萬元，占同類業(yè)務比例分別為0.47%和0.27%。預計重組完成后，此類采購會進一步加大。

紫光國微表示，通過本次重組，上市公司將完成“芯片設計-微連接器制造-模組封裝-RFID嵌體和天線”的智能安全芯片應用產(chǎn)業(yè)關鍵節(jié)點布局，構建更為完整的智能安全芯片產(chǎn)業(yè)鏈。同時，公司也可以借助Linxens集團在海外的銷售渠道和客戶關系，拓展海外業(yè)務，推動全球化發(fā)展。雙方的合作將為未來雙方的發(fā)展發(fā)揮出“1+1>2”的協(xié)同效應。

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10月22日，上海市經(jīng)信委主任吳金城、副主任傅新華帶隊赴上海兆芯集成電路有限公司調研。

吳金城主任表示，集成電路產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產(chǎn)業(yè)，是解決核心技術攻關的重點領域，CPU在集成電路領域又是皇冠上的明珠，其重要地位不言而喻。

對于上海兆芯下階段發(fā)展，吳金城指出，上海兆芯在前期發(fā)展過程中取得了優(yōu)異的成績，后面要再接再厲，一是瞄準重大信息化應用領域，繼續(xù)堅定信心走自主創(chuàng)新的道路；二是持續(xù)加大研發(fā)投入，快速提升CPU產(chǎn)品技術水平；三是下大力氣走好市場化道路，加快提升產(chǎn)品市占率；四是加強數(shù)據(jù)分析，做好企業(yè)競爭力的評估；五是加強產(chǎn)業(yè)鏈合作，保持上下游合作伙伴的密切溝通。

吳金城表示，上海市經(jīng)信委將一如既往地做好企業(yè)發(fā)展的服務工作，繼續(xù)保持與國家相關部委的溝通交流，支持上海兆芯的CPU產(chǎn)品獲得更廣泛的市場應用。

資料顯示，上海兆芯是國內領先的中央處理器芯片設計廠商，總部位于上海張江，在北京、西安、武漢、深圳等地均設有研發(fā)中心和分支機構。兆芯全面掌握中央處理器 （CPU）、圖形處理器（GPU）、芯片組（Chipset）三大核心技術，擁有三大核心芯片的完全自主設計研發(fā)能力，全部研發(fā)環(huán)節(jié)透明可控，產(chǎn)品性能國內領先。

利潤暫時下降是為了將來能夠持續(xù)增長，這是A股公司兆易創(chuàng)新想法。

今年上半年，兆易創(chuàng)新營業(yè)收入小幅增長，凈利潤（歸屬于上市公司股東的凈利潤，下同）同比下降20.24%。與凈利潤下降相關的是，研發(fā)費用1.4億元，同比增長74.42%。

兆易創(chuàng)新成立于2005年，一直專注于芯片設計。目前，其主要業(yè)務為閃存芯片及其衍生產(chǎn)品、微控制器產(chǎn)品和傳感器模塊的研發(fā)、技術支持和銷售。目前，公司在部分細分領域國際領先，在 NOR Flash 市場，其全球銷售額排名為第五，市場占有率為 10.9%。

兆易創(chuàng)新研發(fā)成果豐碩。截至今年6月底，公司已積累1105項國內外有效的專利申請，獲得480項國內專利、18項美國專利。

兆易創(chuàng)新也是一家明星公司。今年9月2日，公司發(fā)布的8月份投資者調研報告顯示，8月27日，300多家機構參加了公司組織的電話會議。

二級市場上，兆易創(chuàng)新的股價走勢可稱驚艷。上市3年來，公司股價較發(fā)行價已經(jīng)上漲了20倍，市值最高為584億元，較發(fā)行總市值增長了24倍。

經(jīng)營現(xiàn)金流持續(xù)增長

芯片設計龍頭企業(yè)兆易創(chuàng)新展現(xiàn)出超強的成長性。

兆易創(chuàng)新2005年成立，2016年在上交所主板上市。上市之初，公司注冊資本僅有億元，是一家規(guī)模并不大的科技型公司。

上市后，兆易創(chuàng)新的經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)步增長。2016年至2018年，其實現(xiàn)的營業(yè)收入為14.89億元、20.30億元、22.46億元，同期凈利潤為1.76億元、3.97億元、4.05億元。對比發(fā)現(xiàn)，除了去年營業(yè)收入、凈利潤增速有所放緩外，其余年度同比增速均超過10%。

今年上半年，兆易創(chuàng)新實現(xiàn)的營業(yè)收入為12.02億元，同比增長8.63%，增速再度放緩。凈利潤為1.87億元，去年同期為2.35億元，同比減少0.48億元，下降幅度為20.24%。

凈利潤負增長，這是兆易創(chuàng)新近6年來的首次。不過，與很多公司凈利潤下降源于主營業(yè)務競爭力降低不同，兆易創(chuàng)新的凈利潤下降主要受研發(fā)費用大幅增長拖累。今年上半年，公司研發(fā)費用為1.40億元，同比增長74.42%。若扣除研發(fā)費增長因素，公司上半年的凈利潤也是在明顯增長。

雖然上半年的凈利潤整體下降20%，但公司現(xiàn)金流狀況較好。上半年，公司經(jīng)營現(xiàn)金流凈額為3.51億元，去年同期為1.84億元，同比增加1.67億元，增幅為90.57%。2016年至2018年，公司經(jīng)營現(xiàn)金流凈額分別為0.84億元、1.98億元、6.20億元。

市值三年增長24倍

兆易創(chuàng)新成長性較強源于科技賦能。

兆易創(chuàng)新以技術起家，高度重視研發(fā)，堅持技術創(chuàng)新。近三年，公司研發(fā)投入不斷增長，分別為1.02億元、1.67億元、2.30億元，分別占當年營業(yè)收入的6.85%、8.23%、10.24%。今年上半年，公司研發(fā)費用為1.40億元，占當期營業(yè)收入的11.65%。

公司的研發(fā)團隊也在不斷發(fā)展壯大。2017年、2018年，其研發(fā)人員分別為253人、344人，占員工總數(shù)超60%。

兆易創(chuàng)新在財報中稱，截至今年6月底，公司國內外有效專利申請1105項，獲得480項國內專利、18項美國專利。其中，去年新申請專利123項，新獲得專利94項，今年上半年新申請129項專利，新獲得67項國內專利、7項美國專利。此外，公司還擁有集成電路布圖設計權18項，軟件著作權19項。

上述專利涵蓋NOR Flash、NAND Flash、MCU 等芯片關鍵技術領域，體現(xiàn)了其在技術研發(fā)上的領先地位。

技術領先的同時，市場也領先。在今年半年報中，兆易創(chuàng)新表示，公司NOR Flash 繼續(xù)保持技術和市場領先，其全球銷售額排名為第五，市場占有率為 10.9%。公司推出全新小封裝尺寸系列產(chǎn)品，是業(yè)界首款采用 1.5mm×1.5mm USON8 最小封裝，支持 1.65V 至3.6V 的低功耗寬電壓產(chǎn)品。

備受關注的是，9月20日，合肥長鑫DRAM存儲項目正式投產(chǎn)，該項目總投資1500億元，由合肥市政府旗下投資平臺合肥產(chǎn)投與兆易創(chuàng)新共同出資組建。項目一期設計產(chǎn)能每月12萬片晶圓，目前長鑫投產(chǎn)的8GbDDR4通過了多個國內外大客戶的驗證，今年底正式交付。該項目的正式投產(chǎn)也宣告了中國芯躋身國際市場。

技術與市場領先的兆易創(chuàng)新也贏得了二級市場投資者青睞。2016年8月18日，公司上市之時的發(fā)行價為23.26元/股，總市值23.26億元。上市3年來，公司實施過2次送轉股，復權價計算，今年9月24日，其股價最高達到511.35元/股，較其發(fā)行價已經(jīng)上漲了20倍，市值最高為584億元，較其發(fā)行總市值增長了24倍。

在當前復雜的國際形勢下，工業(yè)半導體材料、芯片、器件及絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）模塊的發(fā)展滯后將制約我國新舊動能轉化及產(chǎn)業(yè)轉型，進而影響國家經(jīng)濟發(fā)展。

10月8日，工信部網(wǎng)站發(fā)布《關于政協(xié)十三屆全國委員會第二次會議第2282號(公交郵電類256號)提案答復的函》，在答復函中，工信部就加快支持工業(yè)半導體芯片技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化自主發(fā)展的政策扶持、開放合作、關鍵技術突破、以及人才培養(yǎng)等四個方面做出了答復。

具體答復如下：

一、關于制定工業(yè)半導體芯片發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，出臺扶持技術攻關及產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策的建議

為推動我國工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展，我部、發(fā)展改革委及相關部門，積極研究出臺政策扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

一是2014年國務院發(fā)布的《推進綱要》中，已經(jīng)將工業(yè)半導體芯片相關產(chǎn)品作為發(fā)展重點，通過資金、應用、人才等方面政策推動產(chǎn)業(yè)進步。

二是發(fā)展改革委、我部研究制定了集成電路相關布局規(guī)劃，推動包括工業(yè)半導體材料、芯片等產(chǎn)業(yè)形成區(qū)域集聚、主體集中的良性發(fā)展局面。

三是按照國發(fā)〔2011〕4號文件的有關要求，對符合條件的工業(yè)半導體芯片設計、制造等企業(yè)的企業(yè)所得稅、進口關稅等方面出臺了多項稅收優(yōu)惠政策，對相關領域給予重點扶持。

四是圍繞能源、交通等國家重點工業(yè)領域，充分發(fā)揮相關行業(yè)組織作用，通過舉辦產(chǎn)用交流對接會、新產(chǎn)品推介會、發(fā)布典型應用示范案例等方式，為我國工業(yè)半導體芯片企業(yè)和整機企業(yè)搭建交流合作平臺。

下一步，我部及相關部門將持續(xù)推進工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展，根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢，調整完善政策實施細則，更好的支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。通過行業(yè)協(xié)會等加大產(chǎn)業(yè)鏈合作力度，深入推進產(chǎn)學研用協(xié)同，促進我國工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)的技術迭代和應用推廣。

二、關于開放合作，推動我國工業(yè)半導體芯片材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展的建議

集成電路是高度國際化、市場化的產(chǎn)業(yè)，資源整合、國際合作是快速提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展能力的重要途徑。我部與相關部門積極支持國內企業(yè)、高校、研究院所與先進發(fā)達國家加強交流合作。引進國外先進技術和研發(fā)團隊，推動包括工業(yè)半導體芯片、器件等領域國際專家來華交流，支持海外高層次產(chǎn)業(yè)人才來華發(fā)展，提升我國在工業(yè)半導體芯片相關領域的研發(fā)能力和技術實力。

下一步，我部和相關部門將繼續(xù)加快推進開放發(fā)展。引導國內企業(yè)、研究機構等加強與先進發(fā)達國家產(chǎn)學研機構的戰(zhàn)略合作，進一步鼓勵我國企業(yè)引進國外專家團隊，促進我國工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)研發(fā)能力和產(chǎn)業(yè)能力的提升。

三、關于步步為營分階段突破關鍵技術的建議

為解決工業(yè)半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊等核心部件的關鍵性技術問題，我部等相關部門積極支持工業(yè)半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊領域關鍵技術攻關。

一是2017年我部推出“工業(yè)強基IGBT器件一條龍應用計劃”，針對新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通三大領域，重點支持IGBT設計、芯片制造、模塊生產(chǎn)及IDM、上游材料、生產(chǎn)設備制造等環(huán)節(jié)，促進IGBT及相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

二是指導湖南省建立功率半導體制造業(yè)創(chuàng)新中心建設，整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，協(xié)同攻關工業(yè)半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊領域關鍵共性技術。

三是指導中國寬禁帶半導體及應用產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)布《中國IGBT技術與產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線圖（2018-2030）》，引導我國IGBT行業(yè)技術升級，推動相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

下一步，我部將繼續(xù)支持我國工業(yè)半導體領域成熟技術發(fā)展，推動我國芯片制造領域良率、產(chǎn)量的提升。積極部署新材料及新一代產(chǎn)品技術的研發(fā)，推動我國工業(yè)半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

四、關于高度重視人才隊伍的培養(yǎng)，出臺政策和措施建立這一領域長期有效的人才培養(yǎng)計劃的建議

當前，人才問題特別是高端人才團隊短缺成為制約我國工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的關鍵因素，為此我部及相關部門積極推動我國相關產(chǎn)業(yè)人才的培養(yǎng)。

一是我部、教育部共同推動籌建集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟，促進產(chǎn)業(yè)界和學術界的資源整合，推動培養(yǎng)擁有工程化能力的產(chǎn)業(yè)人才。

二是同時以集成電路為試點實施關鍵領域核心技術緊缺博士人才自主培養(yǎng)專項，根據(jù)行業(yè)企業(yè)需要，依托高水平大學和國內骨干企業(yè)，針對性地培養(yǎng)一批高端博士人才。

三是教育部、我部等相關部門印發(fā)了《關于支持有關高校建設示范性微電子學院的通知》，支持26所高校建設或籌建示范性微電子學院，推動高校與區(qū)域內集成電路領域骨干企業(yè)、國家公共服務平臺、科技創(chuàng)新平臺、產(chǎn)業(yè)化基地和地方政府等加強合作。

下一步，我部與教育部等部門將進一步加強人才隊伍建設。推進設立集成電路一級學科，進一步做實做強示范性微電子學院，加快建設集成電路產(chǎn)教融合協(xié)同育人平臺，保障我國在工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

繼格力、康佳等后，日前又有一家電企業(yè)涉足半導體領域。

格蘭仕攜手SiFive China推RISC-V芯片

9月28日在Galanz Next 2019大會上，格蘭仕集團副董事長梁惠強宣布，格蘭仕進軍芯片、邊緣計算技術、無線電力技術領域，未來三大技術將應用在格蘭仕產(chǎn)品上，并正式推出其與芯片企業(yè)SiFive China聯(lián)合開發(fā)的新一代物聯(lián)網(wǎng)芯片“BF-細滘”。

格蘭仕集團副董事長梁惠強表示，格蘭仕與SiFive China達成戰(zhàn)略合作，將就物聯(lián)網(wǎng)家電產(chǎn)品設計一整套專用、可定制、可靈活設計、高性能、低成本的芯片，未來這些芯片會應用到格蘭仕所生產(chǎn)的每一個產(chǎn)品中。

大會現(xiàn)場，格蘭仕與SiFive China聯(lián)合開發(fā)的款新一代物聯(lián)網(wǎng)芯片“BF-細滘”面世。據(jù)介紹，細滘為格蘭仕初創(chuàng)業(yè)所在地地名，BF-細滘芯片采用RISC-V架、在國內流片，擁有自主知識產(chǎn)權，已應用在最新上市的微波爐、空調、冰箱等16款新產(chǎn)品中。

格蘭仕方面表示，接下來雙方還將聯(lián)合開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片BF-獅山，這將是一款為專屬場景定制專屬芯片，同樣采用RISC-V架構，將在性能上有較大的改進，分成高、中、低三個產(chǎn)品線，將在明年陸續(xù)進入格蘭仕的全線家電產(chǎn)品。

資料顯示，格蘭仕創(chuàng)立于1978年，前身為羽絨制品企業(yè)，隨后相繼進入微波爐、空調等領域，現(xiàn)已發(fā)展成為以小家電、微波爐、空調為主的綜合性白色家電品牌企業(yè)；SiFive China是一家基于免費且開放的RISC-V指令集架構的商業(yè)化處理器核心IP、開發(fā)工具和芯片解決方案企業(yè)。

那些涉足芯片領域的家電企業(yè)們

格蘭仕與SiFive China合作首款芯片的推出，意味著格蘭仕正式進軍芯片領域。事實上，格蘭仕不是第一個跨界“造芯”的家電企業(yè)，此前格力、康佳、美的等已宣布涉足芯片領域。

最為大眾所知的應數(shù)格力。2018年初格力高調宣布進軍芯片領域，格力電器董事長董明珠表示“哪怕投資500億元，格力也要把芯片研究成功”。事實上，格力已于2017奶奶成立格力微電子部門，2018年8月格力電器旗下珠海零邊界集成電路有限公司正式成立。

2018年5月，康佳集團宣布成立半導體科技事業(yè)部，將布局半導體設計、半導體制造、半導體設備、半導體材料等領域，重點產(chǎn)品方向為存儲芯片、物聯(lián)網(wǎng)器件、光電器件?？导鸭瘓F總裁周彬表示，要用5~10年時間躋身國際優(yōu)秀半導體公司行列。

2018年3月，青島澳柯瑪控股集團有限公司與青島西海岸新區(qū)管委、青島國際經(jīng)濟合作區(qū)管委、芯恩半導體科技有限公司合作設立中國首個協(xié)同式集成電路制造（CIDM）項目，澳柯瑪旗下子公司持有該項目承擔單位芯恩（青島）集成電路有限公司60%股份。

2019年3月，美的集團宣布與阿里云達成深度合作，聯(lián)合推出適配AliOS Things的定制芯片，同時美的集團還宣布與三安光電旗下子公司三安集成共建第三代半導體聯(lián)合實驗室；今年4月，美的集團對外透露，其家用空調的變頻驅動IPM模塊已實現(xiàn)量產(chǎn)。

事實上，TCL、海爾、海信、長虹等在更早之前亦曾涉足集成電路領域：1999年，TCL與北京國投共同投資成立愛思科微電子；2000年，海爾投資成立北京海爾集成、上海海爾集成；2005年，海信投資成立海信信芯，長虹投資成立虹微技術……

如今格蘭仕的加入，讓家電企業(yè)“造芯”隊伍再添一員。家電企業(yè)“造芯”到底如何，未來時間和市場將會有所驗證。