日前，國(guó)內(nèi)模擬芯片設(shè)計(jì)廠商上海川土微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“川土微電子”）完成數(shù)千萬A輪融資。

資料顯示，川土微電子成立于2016年5月，是一家模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，主要為工業(yè)、行業(yè)級(jí)客戶提供模擬芯片產(chǎn)品與IP服務(wù)，目前擁有衛(wèi)星導(dǎo)航專用射頻芯片和隔離器芯片兩條核心產(chǎn)品線。該公司創(chuàng)始人陳東坡是國(guó)內(nèi)首批射頻芯片研發(fā)人員，在模擬與射頻芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域有著多年的經(jīng)驗(yàn)積累。

這次川土微電子的A本輪融資由中匯金領(lǐng)投，Pre-A輪獨(dú)家投資方磐霖資本跟投。陳東坡向媒體表示，本輪融資資金將用于隔離器系列產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)以及后續(xù)規(guī)劃產(chǎn)品線的預(yù)研。

近年來，受益于智能手機(jī)和汽車電子等下游應(yīng)用市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)模擬IC需求上漲，隨著未來汽車電動(dòng)化及5G通訊等應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，國(guó)內(nèi)模擬IC市場(chǎng)仍將呈現(xiàn)較高成長(zhǎng)性。

然而，目前國(guó)內(nèi)模擬IC市場(chǎng)被TI、ADI、英飛凌等國(guó)際廠商占據(jù)了絕大部分份額，國(guó)產(chǎn)芯片自給率較低，模擬IC的國(guó)產(chǎn)替代顯得尤為重要，川土微電子完成融資有望提升自身技術(shù)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)模擬IC發(fā)展。

晶圓代工龍頭臺(tái)積電 26 日宣布，擴(kuò)大開放創(chuàng)新平臺(tái)（Open Innovation Platform，OIP）云端聯(lián)盟，其中明導(dǎo)國(guó)際（Mentor）加入包括創(chuàng)始成員亞馬遜云端服務(wù)（AWS）、益華國(guó)際計(jì)算機(jī)科技（Cadence）、微軟 Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）等企業(yè)的行列，成為聯(lián)盟生力軍，拓展了臺(tái)積電開放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)的規(guī)模，并可以運(yùn)用嶄新的云端就緒設(shè)計(jì)解決方案來協(xié)助客戶采用臺(tái)積電的制程技術(shù)釋放創(chuàng)新。

臺(tái)積電表示，Mentor 已成功通過認(rèn)證成為云端聯(lián)盟的新成員，其于云端保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的程序皆符合臺(tái)積電的標(biāo)準(zhǔn)。此外，臺(tái)積電驗(yàn)證了 Mentor Calibre 實(shí)體驗(yàn)證電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化解決方案，能夠有效地藉由云端運(yùn)算的擴(kuò)展性加速完成芯片實(shí)體驗(yàn)證。透過 Mentor、Microsoft Azure 及臺(tái)積電的共同合作，臺(tái)積電 5 納米的測(cè)試芯片得以在 4 個(gè)小時(shí)之內(nèi)快速完成實(shí)體驗(yàn)證，此歸功于 Calibre 上云端后提高生產(chǎn)力的成果。如此優(yōu)異的表現(xiàn)展現(xiàn)了云端運(yùn)算的力量，同時(shí)藉由結(jié)合臺(tái)積電專業(yè)知識(shí)與伙伴創(chuàng)新動(dòng)能，提供共同客戶更多的選擇來優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案的時(shí)程。

Cadence CloudBurst 平臺(tái)則是另一個(gè)新的云端聯(lián)盟解決方案。CloudBurst 平臺(tái)支援臺(tái)積電公司 VDE 虛擬設(shè)計(jì)環(huán)境，客戶能夠按照產(chǎn)品設(shè)計(jì)的實(shí)際需求，自行選擇關(guān)鍵的芯片設(shè)計(jì)步 驟上云端?？蛻粼跍?zhǔn)備就緒的 AWS 或 Microsoft Azure 混合云環(huán)境中使用預(yù)先載入的 Cadence 設(shè)計(jì)工具，藉由大量云端運(yùn)算能力提高生產(chǎn)力。此平臺(tái)降低了采用云端的進(jìn)入門檻，成功支援臺(tái)積電客戶 7 納米技術(shù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案。

另外，還藉助于臺(tái)積電與 Synopsys 在 VDE 虛擬設(shè)計(jì)環(huán)境上的合作，許多伙伴與客戶都加速了云端的采用，也成功地利用云端環(huán)境完成芯片設(shè)計(jì)。eSilicon 利用了 Synopsys 為主體的設(shè)計(jì)流程，在云端環(huán)境中為臺(tái)積電的先進(jìn)制程技術(shù)打造高復(fù)雜度的硅智財(cái)。

臺(tái)積電技術(shù)發(fā)展副總經(jīng)理侯永清表示，自從臺(tái)積電于 6 個(gè)月前率先成立云端聯(lián)盟，已經(jīng)看到越來越多的芯片設(shè)計(jì)業(yè)者采用云端解決方案。在這個(gè)令人振奮的時(shí)刻，臺(tái)積電更進(jìn)一步擴(kuò)大云端聯(lián)盟的規(guī)模，并且深化伙伴關(guān)系。而且看到不同規(guī)模的客戶在利用臺(tái)積電的先進(jìn)制程進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，藉由云端運(yùn)算來提高生產(chǎn)力。

目前已經(jīng)有客戶采用云端聯(lián)盟的解決方案完成 7 納米的產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案。此外，臺(tái)積電也利用云端來進(jìn)行 5 納米的開發(fā)，以更快速地提供存儲(chǔ)器、標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)、以及電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)給臺(tái)積電的客戶。透過此專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域中最完備的云端生態(tài)系統(tǒng)，臺(tái)積電與合作伙伴共同提供優(yōu)化的云端設(shè)計(jì)解決方案，幫助客戶取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，更快的將產(chǎn)品上市，并且達(dá)到更高的質(zhì)量。

北京時(shí)間4月23日凌晨，特斯拉其加州總部舉辦自動(dòng)駕駛?cè)栈顒?dòng)，其傳聞已久的特斯拉自研自動(dòng)駕駛芯片首次公開亮相，特斯拉CEO馬斯克號(hào)稱這是“世界上最好的”自動(dòng)駕駛芯片。

據(jù)介紹，特斯拉發(fā)布的這款自研自動(dòng)駕駛芯片的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器擁有144TOPS算力，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器可達(dá)每秒2100 FPS；主處理器采用12核心ARM Cortex-A72處理器，頻率為2.2GHz；采用LPDDR4內(nèi)存，內(nèi)存控制器峰值帶寬68GB/s。此外，這款芯片還內(nèi)置GPU，在1GHz頻率下的性能可達(dá)600GFOPS，可實(shí)現(xiàn)FP32、FP32計(jì)算。

馬斯克在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)表示，這是目前世界上最好的自動(dòng)駕駛芯片，特斯拉Model S和Model X車型約在一個(gè)月前已從英偉達(dá)Drive平臺(tái)更換為自研定制芯片，Model 3大約也在10天前切換到了自研定制芯片，目前生產(chǎn)的所有特斯拉汽車都將使用該芯片。

特斯拉方面透露，這款芯片在一年半前設(shè)計(jì)完成，采用14nm FinFET工藝制造，由三星負(fù)責(zé)代工。此外，下一代自研芯片已正在研發(fā)中，目前已完成了一半，預(yù)計(jì)性能比現(xiàn)有芯片提升3倍，預(yù)計(jì)將于兩年內(nèi)推出。

報(bào)道稱，特斯拉其實(shí)自2015年開始就已在為自研芯片招兵買馬。2016年1月，曾任職蘋果公司的芯片設(shè)計(jì)大神Jim Keller，隨后與Jim Keller曾在蘋果共事的Peter Bannon。2018年10月，馬斯克表示特斯拉為無人駕駛汽車打造的定制化芯片已基本準(zhǔn)備就緒，距自研芯片面世僅剩6個(gè)月，如今看來時(shí)間剛好。

4月10日晚間，紫光國(guó)微發(fā)布2018年業(yè)績(jī)報(bào)告。報(bào)告顯示，紫光國(guó)微全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為24.58億元，同比增長(zhǎng)34.41%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3.48億元，同比增加24.33%。

三大產(chǎn)品線齊增長(zhǎng)

紫光國(guó)微擁有集成電路業(yè)務(wù)和晶體業(yè)務(wù)，其中集成電路業(yè)務(wù)2018年?duì)I收占比達(dá)93.43%。紫光國(guó)微表示，報(bào)告期內(nèi)集成電路業(yè)務(wù)繼續(xù)保持健康的發(fā)展態(tài)勢(shì)，在業(yè)務(wù)規(guī)模增長(zhǎng)及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化對(duì)綜合毛利率的不利影響下，仍然實(shí)現(xiàn)了收益的穩(wěn)定增長(zhǎng)。

集成電路業(yè)務(wù)旗下三大產(chǎn)品線智能安全芯片、特種集成電路和存儲(chǔ)器芯片是紫光國(guó)微的主要營(yíng)收來源，分別由紫光同芯微電子有限公司、深圳市國(guó)微電子有限公司和西安紫光國(guó)芯半導(dǎo)體有限公司三個(gè)核心子公司承擔(dān)。

具體而言，2018年紫光國(guó)微的智能安全芯片業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入達(dá)到10.36億元，同比增長(zhǎng)27.41%；特種集成電路業(yè)務(wù)全年現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.16億元，同比增長(zhǎng)19.29%；存儲(chǔ)器芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.45億元，同比增長(zhǎng)92.71%。毛利率方面，2018年其集成電路業(yè)務(wù)綜合毛利率在31.05%，下降3.59百分點(diǎn)，其中特種集成電路業(yè)務(wù)毛利率達(dá)66.47%。

紫光國(guó)微指出，智能安全芯片產(chǎn)品銷量及銷售額繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，報(bào)告期內(nèi)多款先進(jìn)工藝的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；特種集成電路業(yè)務(wù)大客戶數(shù)量迅速增長(zhǎng)、新產(chǎn)品應(yīng)用不斷擴(kuò)大，進(jìn)入高速發(fā)展階段；存儲(chǔ)器芯片方面，DDR4及LPDDR4等產(chǎn)品已完成驗(yàn)證、正在客戶送樣，平面SLC Nand Flash產(chǎn)品已完成試樣、實(shí)現(xiàn)小批量銷售等。

除了上述三大主產(chǎn)品線外，紫光國(guó)微集成電路業(yè)務(wù)還有半導(dǎo)體功率器件和可編程系統(tǒng)芯片（FPGA），不過這兩者營(yíng)收占比較小，年報(bào)中并未顯示具體營(yíng)收數(shù)據(jù)。

紫光國(guó)微指出，報(bào)告期內(nèi)，半導(dǎo)體功率器件業(yè)務(wù)的高壓超結(jié)MOSFET、中低壓MOSFET產(chǎn)品的開發(fā)取得了明顯的進(jìn)展；可編程系統(tǒng)芯片（FPGA）業(yè)務(wù)全面開拓通信和工控市場(chǎng)，Titan系列和Logos系列FPGA已開始實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)銷售，Compact系列CPLD新產(chǎn)品已于2018年推向市場(chǎng)，并已順利導(dǎo)入部分客戶項(xiàng)目，基于28nm工藝的新一代FPGA已完成功能模塊研發(fā)。

從業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)上看，紫光國(guó)微2018年交出了一份還算不錯(cuò)的成績(jī)單。展望2019年，紫光國(guó)微表示將聚焦集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，深入落實(shí)紫光集團(tuán)芯云戰(zhàn)略的總體要求，包括推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)品升級(jí)、實(shí)現(xiàn)收入快速增長(zhǎng)和毛利率提升等。

過去一年頻繁調(diào)整

事實(shí)上在這份成績(jī)單背后，紫光國(guó)微過去一年里發(fā)生了不少包括業(yè)務(wù)、人事等各方面的變動(dòng)。

首先，2018年4月紫光國(guó)微將公司名稱從由“紫光國(guó)芯股份有限公司” 變更為“紫光國(guó)芯微電子股份有限公司”，中文證券簡(jiǎn)稱由“紫光國(guó)芯”變更為“紫光國(guó)微”。紫光國(guó)微表示，此舉主要為了進(jìn)一步反映公司所處行業(yè)，明確核心業(yè)務(wù)定位，提升市場(chǎng)形象。

隨后在業(yè)務(wù)上，紫光國(guó)微宣布將原子公司西安紫光國(guó)芯100%股權(quán)轉(zhuǎn)讓給間接控股股東紫光集團(tuán)下屬全資子公司北京紫光存儲(chǔ)科技有限公司。紫光國(guó)微稱是為了減輕上市公司資金投入壓力，改善財(cái)務(wù)狀況和盈利能力，及保障西安紫光國(guó)芯自身的后續(xù)發(fā)展。

與此同時(shí)，紫光國(guó)微這一年里還歷經(jīng)了三次重大的人事變動(dòng)。2018年4月8日，紫光國(guó)微原董事長(zhǎng)趙偉國(guó)因工作繁忙離任；隨后4月20日，紫光國(guó)微董事會(huì)選舉李明為新任董事長(zhǎng)；不過，7月李明因工作需要辭任，緊接著刁石京接任紫光國(guó)微董事長(zhǎng)一職。

眾所周知，刁石京曾任電子工業(yè)部辦公廳、信息產(chǎn)業(yè)部辦公廳部長(zhǎng)辦公室副主任；國(guó)務(wù)院信息化工作辦公室綜合組副組長(zhǎng)兼機(jī) 關(guān)黨委副書記；工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(zhǎng)、司長(zhǎng)等職。業(yè)界認(rèn)為，刁石京的從業(yè)履歷、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及業(yè)內(nèi)資源等均十分豐富，既了解政治政策、又熟悉行業(yè)相關(guān)，由其掌舵后可為紫光集團(tuán)及紫光國(guó)微帶來的正向影響。

值得一提的是，在發(fā)布年報(bào)的同時(shí)，紫光國(guó)微還宣布向承擔(dān)智能安全芯片業(yè)務(wù)的同芯微電子增資，表示為滿足同芯微電子經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展的需要，擬采用現(xiàn)金及留存收益轉(zhuǎn)增的方式對(duì)其增資，將其注冊(cè)資本由1億元增加到10億元。

種種調(diào)整背后，紫光國(guó)微正在尋求其更佳的發(fā)展，業(yè)界期待其在刁石京的帶領(lǐng)下進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展。

4月2日，上交所科創(chuàng)板審核中心披露了新一批受理的6家申報(bào)企業(yè)，其中包括聚辰半導(dǎo)體、晶豐明源兩家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

聚辰半導(dǎo)體為采用Fabless模式的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，目前擁有EEPROM、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、液晶面板、藍(lán)牙模塊、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

數(shù)據(jù)顯示，2016-2018年聚辰半導(dǎo)體的營(yíng)業(yè)收入分別為3.07億元、3.44億元、4.32億元；凈利潤(rùn)分別為3467.2萬元、5743.07萬元、1.03億元。在其三大產(chǎn)品線中，2018年EEPROM營(yíng)收占比為89.20%，是該公司的的營(yíng)收主要來源。

聚辰半導(dǎo)體表示，公司已成為全球領(lǐng)先的EEPROM芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，與舜宇、歐菲、丘鈦、信利、立景、富士康等智能手機(jī)攝像頭模組廠商形成了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，產(chǎn)品應(yīng)用于三星、華為、小米、vivo、OPPO等廠商。

這次聚辰半導(dǎo)體擬首次公開發(fā)行不超過3021.0467萬股，募集資金7.27億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后擬用于投資以EEPROM為主體的非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、混合信號(hào)類芯片產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

此批受理的另一家集成電路企業(yè)晶豐明源也是采用Fabless模式的設(shè)計(jì)企業(yè)，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電源管理驅(qū)動(dòng)類芯片設(shè)計(jì)企業(yè)之一，主要經(jīng)營(yíng)電源管理驅(qū)動(dòng)芯片的研發(fā)與銷售，產(chǎn)品包括LED照明驅(qū)動(dòng)芯片、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片等電源管理驅(qū)動(dòng)類芯片。

數(shù)據(jù)顯示，2016-2018年晶豐明源的營(yíng)收收入分別為5.67億元、6.94億元、7.67億元,歸母凈利潤(rùn)分別為2991.53萬元、7611.59萬元、8133.11萬元。在其主要產(chǎn)品線中，2018年通用LED照明驅(qū)動(dòng)芯片的營(yíng)收占比為75.57%。

招股書顯，公司是目前國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的LED照明驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)之一，與國(guó)內(nèi)外主要的LED照明企業(yè)如飛利浦、Dixon、歐普照明、雷士照明、陽(yáng)光照明、三雄極光、佛山照明、得邦照明等建立了直接或間接的合作關(guān)系。

晶豐明源本次擬首次公開發(fā)行股票不超過1540萬股、募集資金7.1億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后擬用于通用LED照明驅(qū)動(dòng)芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、智能LED照明芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、產(chǎn)品研發(fā)及工藝升級(jí)基金。

這次新受理企業(yè)名單中兩家設(shè)計(jì)企業(yè)雙雙上榜，截至目前已有包括安集微電子、中微半導(dǎo)體、和艦等8家集成電路企業(yè)的IPO申請(qǐng)獲受理，企業(yè)涵蓋了設(shè)計(jì)、制造、材料、設(shè)備幾大產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

3月31日，國(guó)內(nèi)晶圓代工大廠中芯國(guó)際宣布出售其意大利8英寸晶圓廠LFoundry。

公告顯示，3月29日，中芯國(guó)際全資附屬公司SMIC Shanghai (Cayman) Corporation擬向江蘇中科君芯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中科君芯”）出售目標(biāo)公司中芯國(guó)際香港（國(guó)際）有限公司100%股份，出售代價(jià)為1.13億美元。

目標(biāo)集團(tuán)包括目標(biāo)公司、LFoundry、SMIC Sofia、LFoundry Sofia EOOD及Consorzio Delta Ti Research。目標(biāo)公司為于香港注冊(cè)成立有限公司，主要從事攝像頭芯片的開發(fā)及生產(chǎn)，其擁有占LFoundry70%已發(fā)行及流通在外企業(yè)資本的限額。該公司于2016年7月收購(gòu)LFoundry 70%的企業(yè)資本。

資料顯示，LFoundry是一家專業(yè)晶圓代工廠，總部位于古歐洲的中心意大利阿韋扎諾，主要提供最先進(jìn)的模擬制造服務(wù)，晶圓月產(chǎn)量超過4萬片。該工廠擁有先進(jìn)的200mm生產(chǎn)線和150nm和110 nm工藝制程，提供MPW和MLM服務(wù)。

SMIC Sofia 為設(shè)計(jì)服務(wù)中心，開發(fā)汽車相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)平臺(tái)，由目標(biāo)公司全資擁有；LF Sofia EOOD從事開發(fā)設(shè)計(jì)及技術(shù)解決方案，專注于生產(chǎn)感測(cè)器及集成電路，由LFoundry全資擁有。Consorzio Delta Ti Research從事納米技術(shù)板塊的研發(fā)，LFoundry擁有其50%權(quán)益。

甩掉包袱，聚集先進(jìn)制程及特色工藝

事實(shí)上，LFoundry是中芯國(guó)際前兩年收購(gòu)而來。

2016年7月，中芯國(guó)際以4900萬歐元的價(jià)格收購(gòu)LFoundry 70%的企業(yè)資本。當(dāng)時(shí)中芯國(guó)際表示，這是中芯國(guó)際在全球戰(zhàn)略上邁出的重要一步，雙方將實(shí)現(xiàn)在技術(shù)、產(chǎn)品、人才、市場(chǎng)方面的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。彼時(shí)業(yè)界亦認(rèn)為收購(gòu)LFoundry對(duì)中芯國(guó)際而言可增產(chǎn)增量，是個(gè)不錯(cuò)的選擇。

那么如今時(shí)隔不過兩年多，中芯國(guó)際為何要出售LFoundry？對(duì)于這次交易的理由，中芯國(guó)際表示，本公司基于自身運(yùn)營(yíng)與未來整體發(fā)展的考慮，決定出售目標(biāo)集團(tuán)。該交易的好處在于使管理層可以集中著眼于公司的未來發(fā)展，以及從該業(yè)務(wù)投資中獲得正面投資回報(bào)。

業(yè)界認(rèn)為，對(duì)于中芯國(guó)際而言，這或是甩包袱減負(fù)。某不具名的業(yè)內(nèi)人士表示，一來歐洲市場(chǎng)并不是中芯國(guó)際的主場(chǎng)、占比較小，二來LFoundry持續(xù)虧損，數(shù)據(jù)顯示，2018年度及2017年度分別虧損810萬美元及1490萬美元，出售LFoundry的行為并不難理解。

在他看來，如今全球半導(dǎo)體市場(chǎng)不景氣，中芯國(guó)際適當(dāng)收縮一下或是好事，而且目前主戰(zhàn)場(chǎng)國(guó)內(nèi)仍有很多產(chǎn)能急需填滿，還不如把LFoundry賣掉然后押注到主戰(zhàn)場(chǎng)來。

中芯國(guó)際稱，目標(biāo)集團(tuán)于2018年12月31日的未經(jīng)審核資產(chǎn)總值為256.2百萬美元，基于扣減凈資產(chǎn)賬面值的代價(jià)，這次交易預(yù)期將錄得交易收益77.0百萬美元（未經(jīng)審核）。經(jīng)計(jì)及相關(guān)交易成本約2百萬美元后，交易的所得款項(xiàng)凈額將約為174百萬美元，本公司有意將其用于先進(jìn)制程工藝技術(shù)及特色成熟工藝。

根據(jù)剛發(fā)布的2018年業(yè)績(jī)報(bào)告，中芯國(guó)際現(xiàn)已完成了28納米HKC+以及14納米FinFET技術(shù)的研發(fā)，并開始相關(guān)客戶導(dǎo)入的工作，預(yù)計(jì)于2019年內(nèi)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)。此外，中芯國(guó)際也成功開發(fā)出了國(guó)內(nèi)第一套14納米級(jí)光罩，具備了國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的光罩生產(chǎn)能力，今年可為客戶 提供14納米光罩制造服務(wù)。

在持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)制程的同時(shí)，中芯國(guó)際在特色工藝方面亦在不斷布局，其中芯寧波特種工藝N1項(xiàng)目已于2018年11月正式投產(chǎn)，N2項(xiàng)目亦已開工建設(shè)；此外，聚集微機(jī)電（MEMS）和功率器件等特色工藝的中芯集成（紹興）項(xiàng)目亦預(yù)計(jì)將于今年設(shè)備搬入。

中科君芯轉(zhuǎn)型IDM

這次的買方——中科君芯成立于2011年，是一家專注于IGBT、FRD等新型電力電子芯片研發(fā)的中外合資高科技企業(yè)。

據(jù)了解，中科君芯是國(guó)內(nèi)率先國(guó)內(nèi)率先開發(fā)出溝槽柵場(chǎng)截止型（Trench FS）技術(shù)并真正實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)，其IGBT芯片、單管和模塊產(chǎn)品從600V至6500V，覆蓋了目前主要電壓段及電流段，已批量應(yīng)用于感應(yīng)加熱、逆變焊機(jī)、工業(yè)變頻、新能源等領(lǐng)域。

上述業(yè)內(nèi)人士指出，中科君芯此番收購(gòu)LFoundry，無疑是為了從芯片設(shè)計(jì)向IDM轉(zhuǎn)型。該人士指出，在國(guó)內(nèi)IGBT芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，中科君芯的設(shè)計(jì)能力較強(qiáng)，LFoundry在這方面原本就有所積累，收購(gòu)LFoundry可助其大幅提升競(jìng)爭(zhēng)力，并進(jìn)一步提升工藝技術(shù)、積累經(jīng)驗(yàn)。

不過，該人士亦認(rèn)為，中科君芯的主要客戶在國(guó)內(nèi)、LFoundry工廠位于歐洲，后續(xù)若能將LFoundry搬回國(guó)內(nèi)或是更好。

但無論如何，這起交易若最終得以實(shí)現(xiàn)，中國(guó)IGBT產(chǎn)業(yè)將誕生一家新的本土IDM廠商。根據(jù)公告，該交易預(yù)計(jì)于今年6月底完成。

不久前，浙江省經(jīng)信廳、省財(cái)政廳聯(lián)合下發(fā)《關(guān)于公布2019年度工業(yè)與信息化重點(diǎn)領(lǐng)域提升發(fā)展工作實(shí)施名單的通知》，每年將撥出2000萬元資金扶持臨安集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。青山湖科技城借力發(fā)力，近日出臺(tái)了《關(guān)于推進(jìn)以集成電路產(chǎn)業(yè)為核心的微納產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)政策（試行）》，每年將安排1億元扶持資金，扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

扶持對(duì)象為：注冊(cè)地且經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所、稅務(wù)征管關(guān)系及統(tǒng)計(jì)關(guān)系在青山湖科技城范圍內(nèi)的微納相關(guān)企業(yè)，包括特色工藝晶圓制造、半導(dǎo)體高端裝備制造、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝與加工、芯片設(shè)計(jì)測(cè)試與集成應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)。

1.租金補(bǔ)助 對(duì)租用樓宇、廠房用于研發(fā)生產(chǎn)的企業(yè)，按照先交后補(bǔ)的方式，給予3年的租金補(bǔ)助，單個(gè)企業(yè)每年租金補(bǔ)助總額不超過100萬元。

2.鼓勵(lì)做大 對(duì)入駐的成長(zhǎng)型小微企業(yè)年度主營(yíng)收入首次達(dá)到2000萬元、5000萬元和1億元以上的，分別給予企業(yè)50萬元、70萬元和100萬元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。

3.支持創(chuàng)新 鼓勵(lì)企業(yè)加大科研創(chuàng)新，研發(fā)投入在100萬元-300萬元之間的，給予其實(shí)際研發(fā)投入的20%補(bǔ)助（最高補(bǔ)助不超過60萬元）。

4.力挺“高人” 鼓勵(lì)高層次人才在微納產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)，經(jīng)評(píng)審最高給予1000萬元的創(chuàng)業(yè)發(fā)展資金資助，按任務(wù)節(jié)點(diǎn)分期撥付。

5.引才有賞 對(duì)企業(yè)引進(jìn)的微納產(chǎn)業(yè)緊缺專業(yè)人才，分別給予本科、碩士、博士每人3萬元、7萬元、10萬元（含臨安區(qū)級(jí)補(bǔ)貼）的一次性生活補(bǔ)貼。給予微納產(chǎn)業(yè)緊缺專業(yè)本科人才三年每人每月800元的租房補(bǔ)貼。鼓勵(lì)企業(yè)與教育機(jī)構(gòu)合作，建立微納產(chǎn)業(yè)緊缺人才培養(yǎng)基地，給予企業(yè)連續(xù)三年每年最高100萬元的資助。

6.特事特辦 對(duì)市場(chǎng)前景好、產(chǎn)業(yè)升級(jí)帶動(dòng)作用強(qiáng)、經(jīng)濟(jì)發(fā)展支撐大的特別重大項(xiàng)目，以“一事一議”方式給予綜合扶持。

扶持政策自2019年3月1日起執(zhí)行，試行期為三年。

鴻海集團(tuán)旗下的富士康，18 日在中國(guó)深圳召開記者會(huì)指出，富士康及其珠海項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)與珠海市政府簽署了相關(guān)的合作協(xié)定，將在中國(guó)珠海對(duì)系統(tǒng) IC 晶圓廠的建設(shè)與設(shè)備采購(gòu)等各種晶圓廠的營(yíng)運(yùn)事項(xiàng)進(jìn)行支援與推展。

之前，就有媒體曾經(jīng)報(bào)導(dǎo)，鴻海與夏普考慮與珠海市政府合作，投資生產(chǎn)先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠，預(yù)計(jì)建設(shè)費(fèi)總額達(dá) 617 億人民幣，最快于 2020 年動(dòng)工。而 18 日富士康的發(fā)表內(nèi)容等于證實(shí)了之前媒體所報(bào)導(dǎo)的消息。不過值得注意的是，鴻海及富士康迄今為止并未明確的透露，未來將在什么時(shí)間點(diǎn)、在哪里興建半導(dǎo)體工廠。

此外，早在 2018 年 8 月，珠海市政府就在其官網(wǎng)揭露，珠海市政府與富士康科技集團(tuán)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)定，雙方將在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備及芯片設(shè)計(jì)等方面開展合作。當(dāng)時(shí)。珠海市委書記、市人大常委會(huì)主任，以及鴻海富士康科技集團(tuán)董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘皆出席簽約儀式。因此，此次協(xié)定的簽署似乎意味著富士康建設(shè)半導(dǎo)體工廠的計(jì)劃開始進(jìn)入落實(shí)的階段。

而根據(jù)之前《日本經(jīng)濟(jì)新聞》的報(bào)導(dǎo)，鴻海富士康在珠海投資的半導(dǎo)體工廠，預(yù)計(jì)將用來生產(chǎn)超高畫質(zhì) 8K 電視和相機(jī)影像感應(yīng)器所使用的芯片組，以及其他工業(yè)用或連線裝置用的感應(yīng)器芯片。鑒于全球智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩，鴻海希望透過這項(xiàng)計(jì)劃，以減少對(duì)蘋果的依賴。

而且，報(bào)導(dǎo)引用知情人士的消息表示，鴻海預(yù)料將與旗下日本公司夏普以及珠海市政府成立一家合資公司。夏普是鴻海旗下子公司中唯一有生產(chǎn)芯片經(jīng)驗(yàn)的公司。而該工廠相關(guān)建設(shè)預(yù)計(jì)在 2020 年前啟動(dòng)，也象征鴻海集團(tuán)針對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域的積極投入。

2月28日，浙江省舉行擴(kuò)大有效投資重大項(xiàng)目集中開工儀式，寧波分會(huì)場(chǎng)共有63個(gè)項(xiàng)目參與，其中包括中芯寧波特種工藝（晶圓-芯片）N2項(xiàng)目（以下簡(jiǎn)稱“N2項(xiàng)目”）。

N2項(xiàng)目位于寧波市北侖區(qū)柴橋，項(xiàng)目用地面積192畝，建筑面積20萬平方米，項(xiàng)目總投資39.9億元，建設(shè)單位為中芯集成電路（寧波）有限公司，建設(shè)工期2019年-2021年，2019年計(jì)劃投資5億元，主體施工，將新建特種工藝芯片光刻、蝕刻、薄膜、擴(kuò)散等無塵車間及動(dòng)力設(shè)備等附屬設(shè)施。

根據(jù)規(guī)劃，N2項(xiàng)目建成后將形成年產(chǎn)33萬片8英寸特種工藝芯片產(chǎn)能，同期開發(fā)高壓模擬、射頻前端、特種半導(dǎo)體技術(shù)制造和設(shè)計(jì)服務(wù)。

中芯寧波于2016年11月正式揭牌，由中芯晶圓（中芯國(guó)際全資投資基金）與寧波勝芯、華創(chuàng)投資等聯(lián)合成立。2018年3月，中芯國(guó)際宣布其全資附屬中芯控股向國(guó)家大基金出售其所持有的中芯寧波28.17%股權(quán)，股權(quán)轉(zhuǎn)讓完成后中芯控股所持中芯寧波的股權(quán)由66.76%減少至38.59%。目前國(guó)家大基金為中芯寧波的第二大股東，持股32.97%。

該公司將通過對(duì)相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)和技術(shù)的收購(gòu)、吸收、提升和發(fā)展，在高壓模擬半導(dǎo)體以及包括射頻與光電特色器件在內(nèi)的模擬和特色工藝半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，開發(fā)、建立新的核心器件及技術(shù)平臺(tái)，以支持客戶面向智能家電、工業(yè)與汽車電子、新一代射頻通訊以及AR/VR/MR等專用系統(tǒng)應(yīng)用的芯片設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)。

成立兩年有余，中芯寧波現(xiàn)已取得了階段性成果。2017年初，中芯寧波完成了對(duì)日銀IMP全套高壓模擬工藝及產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)收購(gòu)；2017年5月，中芯寧波首款600V BCD高壓模擬工藝及產(chǎn)品5-8英寸轉(zhuǎn)換成功，良率達(dá)到99%；2018年11月2日，中芯寧波N1項(xiàng)目正式投產(chǎn)。

今年1月，中芯寧波和宜確半導(dǎo)體聯(lián)合發(fā)布業(yè)界首個(gè)硅晶圓級(jí)砷化鎵及SOI異質(zhì)集成射頻前端模組，封裝尺寸僅為2.5×1.5×0.25立方毫米，是目前該領(lǐng)域內(nèi)最緊湊的射頻前端器件，可滿足5G市場(chǎng)對(duì)于射頻前端模組的微型化需求，首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2019年上半年在中芯寧波N1工廠投產(chǎn)。

隨著N2項(xiàng)目的開工建設(shè)，中芯寧波的特種工藝布局進(jìn)一步加速，將助推器件供給國(guó)產(chǎn)化。