1月24日，廣東省科技廳發(fā)布通知，根據(jù)《廣東省重點領(lǐng)域研發(fā)計劃實施方案》，現(xiàn)啟動省重點領(lǐng)域研發(fā)計劃2019年度“芯片、軟件與計算”（芯片類）重大科技專項項目申報工作。

據(jù)介紹，本專項以國家戰(zhàn)略和廣東產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求為牽引，瞄準國際前沿，研發(fā)產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)，掌握自主知識產(chǎn)權(quán)，制定產(chǎn)業(yè)技術(shù)標(biāo)準，取得若干標(biāo)志性成果。根據(jù)申報指南，2019年“芯片類”重大科技專項內(nèi)容包括大規(guī)模集成電路、功率器件、射頻器件及智能傳感器等。

申報指南中共列有六大專題，包括：高端通用芯片設(shè)計關(guān)鍵技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)（5000萬元左右/項）；新一代衛(wèi)星通信與北斗全球系統(tǒng)導(dǎo)航核心芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化（3000萬元左右/項）；物聯(lián)網(wǎng)芯片優(yōu)化升級關(guān)鍵技術(shù)研究與產(chǎn)品研發(fā)（3000 萬元左右/項）；大型裝置中高性能電子元器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化（3000萬元左右/項）；芯片制造設(shè)備核心部件研發(fā)及制造（5000萬元左右/項）；高端芯片可靠性與可信任性評價分析關(guān)鍵技術(shù)（3000萬元左右/項）。

上述專題項目均采用競爭性評審、無償資助方式，支持強度為上述各項目后括號內(nèi)所標(biāo)注金額，實施期均為3-4年，項目市場需求明確，成功產(chǎn)業(yè)化必須或原則上須在廣東省境內(nèi)。

重點領(lǐng)域研發(fā)計劃項目常年組織申報，采取“集中申報集中處理”與常年申報分批處理”相結(jié)合的方式。2019年3月3日前提交的項目將作為首批啟動組織項目，主管部門網(wǎng)上審核推薦截止時間為2019年3月10日。

備受矚目的格力電器董事會換屆終于結(jié)束，結(jié)果亦已出爐。1月16日晚間，格力電器發(fā)布公告，選舉董明珠為公司董事長獲董事會全票通過，65歲的董明珠成功連任。

眾所周知，近兩年來董明珠因主導(dǎo)格力開展智能手機、新能源汽車、集成電路等多元化之路而備受爭議，而其能否連任對于上述業(yè)務(wù)的后續(xù)發(fā)展則顯得十分關(guān)鍵。如今董明珠連任，她昨日（1月16日）在臨時股東大會現(xiàn)場再次回應(yīng)了智能手機、集成電路等相關(guān)問題。

其中，在集成電路/芯片方面，對于此前“格力一搞芯片股價就掉”這個問題，董明珠再次回應(yīng)表示，這說明格力是真干。此外董明珠再次表態(tài)，“芯片，我是一定要做的，每年格力電器進口那么多芯片，我做芯片不是為了市場分一杯羹、不是為了打價格戰(zhàn)，而是為了給消費者帶來性能更好、更可靠的產(chǎn)品?！?/p>

從董明珠的態(tài)度看來，至少在其接下來執(zhí)掌格力電器的三年里，“造芯”之路是將堅定地走下去。

回顧格力“芯”路

2018年11月，在中國集成電路設(shè)計業(yè)2018年會暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2018）上，格力電器總裁助理李紹斌詳細介紹了格力電器在集成電路方面的發(fā)展歷程。

據(jù)其所言，家用電器已踏入智能化時代，一臺空調(diào)里不僅只有主控芯片，還需要涵蓋音頻CODEC芯片、Wifi/藍牙芯片、ADC芯片、DSP芯片、高保真解碼芯片、DDR芯片等一系列芯片，目前格力每年集成電路采購費用近50億元人民幣。

李紹斌會上透露，格力于2015年就已組建團隊，開始微電子芯片和功率半導(dǎo)體方向的研發(fā)，旨在推動格力電器核心基礎(chǔ)元件的快速自主化。其中，微電子芯片包括32位MCU、系統(tǒng)級芯片SoC及其解決方案等，功率半導(dǎo)體則主要進行功率器件和智能功率模塊的設(shè)計研發(fā)。

隨后2016年~2017年間，格力及董明珠都曾直接或間接地對外表露過要自研芯片的消息。

2016年，格力電器在年報中首次披露要“研發(fā)自主知識產(chǎn)品的芯片”，董明珠也在當(dāng)年4月份對外界透露正在研究芯片。2017年，格力組建了一個隸屬于格力通信技術(shù)研究院的微電子部門，該部門有著數(shù)字前端/后端、模擬設(shè)計、版圖設(shè)計、硬件設(shè)計、軟件設(shè)計及功率器件設(shè)計等覆蓋整個芯片設(shè)計所有環(huán)節(jié)的完整研發(fā)團隊。

2018年是格力高調(diào)大舉進軍集成電路領(lǐng)域的重要時間節(jié)點。2018年4月，格力電器在其年報中表示2017年不分紅，因為公司預(yù)計未來在產(chǎn)能擴充及多元化拓展方面的資本性支出較大，需做好相應(yīng)的資金儲備，這些留存資金將用于包括集成電路等新產(chǎn)業(yè)的技術(shù)研發(fā)和市場推廣。

隨后，2018年5月，董明珠在接受央視采訪時高調(diào)地表示，哪怕花500億元，格力電器也要把芯片研究成功。6月，格力電器公開其最新產(chǎn)業(yè)規(guī)劃圖，芯片赫然在列。董明珠在會上表示，做芯片格力電器是堅定不移、必須做。

2018年8月，格力電器正式成立全資子公司珠海零邊界集成電路有限公司，注冊資本10億元。格力電器副總裁兼董秘望靖東在接受媒體采訪時證實，珠海零邊界為格力電器剛注冊成立的子公司，主業(yè)為芯片設(shè)計，圍繞空調(diào)里使用的芯片相關(guān)為主。

此外，2018年11月底格力電器簽訂投資協(xié)議，擬投資30億元參與聞泰科技收購安世集團項目。格力電器表示，公司加大與聞泰科技在通訊終端、物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件等業(yè)務(wù)上的合作，并將借助聞泰科技的5G研發(fā)能力戰(zhàn)略性布局5G產(chǎn)業(yè)鏈。

從組建團隊及微電子部門，再到正式成立子公司、參與收購安世集團，格力在集成電路領(lǐng)域的布局已越來越深入。

在ICCAD 2018上，珠海展區(qū)展示了格力自研的通用型超低功耗32位MCU、8通用型工控類CAN/LCD32位MCU，可見其芯片研發(fā)已有所獲。當(dāng)時，李紹斌表示未來格力零邊界將滿足格力內(nèi)部對芯片高性能等需求，并作為芯片原廠，通過技術(shù)迭代，部分產(chǎn)品涉足外銷，擁有一定的市場占有率，堅定自主研發(fā)、掌握核心“芯”科技。

那么，接下來就看連任的董明珠將如何實現(xiàn)格力自研芯片的滿足內(nèi)部、開拓外銷了。

近日海關(guān)總署公布的2018年12月全國進口/出口重點商品量值表顯示，2018年我國進口集成電路數(shù)量4175.7億個，同比增長10.8%，對應(yīng)的集成電路進口額為3120.58億美元，同比增長19.8%。

出口方面，2018年我國出口集成電路數(shù)量2171.0億個，同比增長6.20%，對應(yīng)的集成電路出口額為846.36億美元，同比增長26.6%。

海關(guān)總署披露的歷年數(shù)據(jù)顯示，2014年到2017年，我國集成電路進口額保持在2000多億美元，2018年進口額首次突破3000億美元。2014至2017年，我國集成電路每年出口額介于600億至700億美元之間，2018年突破800億美元，增長至846.36億美元。

集成電路素有“現(xiàn)代工業(yè)糧食”之稱，是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的先導(dǎo)性、支柱性行業(yè)。我國2014年發(fā)布了國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推進綱要，近年在各方面的努力下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速的發(fā)展。

去年7月24日，工信部運行監(jiān)測協(xié)調(diào)局副局長黃利斌在2018年上半年工業(yè)通信業(yè)發(fā)展情況新聞發(fā)布會總結(jié)了我國集成電路產(chǎn)業(yè)近幾年取得的成效，主要包括以下四點：

一是產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，2017年我們集成電路行業(yè)的銷售額達到5600億元，跟2012年比翻了一番多。

二是核心技術(shù)取得了突破，芯片設(shè)計水平提升了2代，制造工藝提升1.5代，像32、28納米的工藝實現(xiàn)了規(guī)模化的量產(chǎn)。

三是骨干企業(yè)的實力也在加強，像海思、紫光展銳分別位列全球的第六和第十大芯片設(shè)計企業(yè)，像中芯國際、華虹集團成為全球第五大和第九大芯片代工制造企業(yè)，像長電科技、通富微電、天水華天在封測行業(yè)排名也提升到全球的第三位、第六位和第八位。

四是產(chǎn)業(yè)投資大幅增長，近三年來全行業(yè)的年投資額均超過了1000億元，是2012年的2倍多，存儲器實現(xiàn)了戰(zhàn)略布局，應(yīng)該說制造業(yè)的布局初見成效。今年上半年我國的集成電路產(chǎn)量達到了850億塊，同比增長15%。

今年以來，全國各地相繼出臺政策推動集成產(chǎn)業(yè)發(fā)展，日前廣州亦加入這一隊伍中來。12月25日，廣州市工業(yè)和信息化委正式印發(fā)《廣州市加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的若干措施》（以下簡稱“《若干措施》”）。

《若干措施》定下目標(biāo)，到2022年，廣州市爭取納入國家集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃，建設(shè)國內(nèi)先進的晶圓生產(chǎn)線，引進一批、培育一批、壯大一批集成電路設(shè)計、封裝、測試、分析以及深耕智能傳感器系統(tǒng)方案的企業(yè)，爭取打造出千億級的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，建成全國集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)、人才匯聚地、創(chuàng)新示范區(qū)。

企業(yè)落地最高獎勵5000萬元

具體而言，《若干措施》共分為思路與目標(biāo)、主要任務(wù)、政策措施及其他事項四大部分，其中主要任務(wù)和政策措施為核心內(nèi)容，囊括了集成電路具體的發(fā)展規(guī)劃及相關(guān)政策支持補貼等。

主要任務(wù)部分，組織實施七大工程，包括芯片制造提升工程、芯片設(shè)計躍升工程、封裝測試強鏈工程、配套產(chǎn)業(yè)補鏈工程、創(chuàng)新能力突破工程、產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展工程、人才引進培育工程等。

七大工程涵蓋了集成電路產(chǎn)業(yè)的設(shè)計、制造、封裝、配套等所有環(huán)節(jié)，具體包括芯片制造方面大力引進國內(nèi)外骨干企業(yè)布局建設(shè)2－3條12英寸集成電路制造生產(chǎn)線，支持建設(shè)第三代半導(dǎo)體生產(chǎn)線；芯片設(shè)計方面圍繞5G、新能源汽車、移動智能終端、存儲器、光電、照明、智能傳感器、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域，引進和培育一批集成電路設(shè)計龍頭企業(yè)等。

其中還提及，廣州將打造“一核、一基、多園區(qū)”的產(chǎn)業(yè)格局。即以黃埔區(qū)廣州開發(fā)區(qū)為核心，推進廣州國家現(xiàn)代服務(wù)業(yè)集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)，發(fā)揮天河、海珠、越秀、白云、荔灣等中心區(qū)域產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，鼓勵番禺、南沙、花都、增城、從化等區(qū)結(jié)合自身產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)和特色。

政策措施部分，共列有七大措施、18條細則，從加強組織領(lǐng)導(dǎo)、培育發(fā)展骨干企業(yè)、促進企業(yè)做大做強、提升企業(yè)創(chuàng)新能力、大力開展項目招引、促進產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展、加大人才引培力度等方面構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈條式扶持發(fā)展體系。這部分主要通過一系列政策措施大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對于符合條件的企業(yè)、平臺給予相應(yīng)的補助和獎勵。

該政策措施一方面支持本土企業(yè)做大做強、提升創(chuàng)新能力，另一方面大力開展項目招引、促進產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展，其中對于新引進/新設(shè)立的集成電路企業(yè)的補貼力度可謂十足。

對于新引進的集成電路總部企業(yè)，根據(jù)經(jīng)濟貢獻情況、落戶年限、注冊資本等不同情況，自認定年度起，連續(xù)3年每年給予500萬元、1000萬元、2000萬元、5000萬元等不同檔次的獎勵。對年工資薪金應(yīng)稅收入60萬元以上的總部企業(yè)中高級管理人員每年給予一定數(shù)額的資金獎勵。對總部企業(yè)并購重組國內(nèi)外上市公司并將其遷回該市的，一次性給予1000萬元并購重組獎勵。

對新設(shè)立的實繳注冊資本2000萬元以上的集成電路設(shè)計、裝備、材料以及智能傳感器企業(yè)，按不高于企業(yè)實繳資本的10％給予資助，最高不超過500萬元；對新設(shè)立的實繳注冊資本1億元以上的集成電路制造、封測類企業(yè)，按照不高于企業(yè)落戶當(dāng)年完成固定資產(chǎn)投資額的30％給予資助，最高不超過1000萬元。

廣州市集成電路雛形初現(xiàn)

早于2001年，廣州市曾出臺《廣州市鼓勵發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)若干規(guī)定》政策，集成電路成為該市的發(fā)展方向之一。近年隨著國內(nèi)各地展開了新一輪集成電路賽道競爭，廣州市不甘示弱，加快了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展步伐，在此前出臺的《廣州市加快IAB產(chǎn)業(yè)發(fā)展五年行動計劃》，明確將集成電路作為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的領(lǐng)域重點和方向。

2017年以來，廣州“造芯”進一步提速，先于2017年底引進首座12英寸晶圓制造廠粵芯半導(dǎo)體，隨后今年更是密集召開半導(dǎo)體座談會、高峰論壇，并正式成立了廣州市半導(dǎo)體協(xié)會，如今再發(fā)布《若干措施》，可見該市發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的堅定決心。

目前，廣州擁有泰斗微電子、潤芯、硅芯、新岸線、昂寶、安凱等一批集成電路設(shè)計企業(yè)，以及興森快捷、安捷利、風(fēng)華芯電、新星微電子等一批封裝測試企業(yè)，當(dāng)前正在推進的粵芯項目將填補芯片制造空白，初步構(gòu)建起“芯片設(shè)計－晶圓制造－封裝測試－終端應(yīng)用”為一體的作業(yè)模式。

不過，廣州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展并不均衡，其設(shè)計和封測兩大環(huán)節(jié)現(xiàn)已聚集了不少企業(yè)，但制造環(huán)節(jié)在引進粵芯半導(dǎo)體之前長期處于空白狀態(tài)，且設(shè)計企業(yè)規(guī)模偏小、封測行業(yè)也不夠強，整體附加值較低。

根據(jù)12月20日消息，粵芯半導(dǎo)體項目于2018年3月開始打樁，10月按原計劃主廠房封頂，12月7日潔凈室正壓送風(fēng)，目前主廠房已經(jīng)完工約92%。計劃2019年3月潔凈生產(chǎn)車間完工，開始設(shè)備搬入并調(diào)試，預(yù)計于2019年12月份實現(xiàn)量產(chǎn)，將達到月產(chǎn)4萬片12英寸晶圓的生產(chǎn)能力。

今后隨著《若干措施》的實施落地、粵芯生產(chǎn)線的完工量產(chǎn)，未來將吸引更多上下游企業(yè)落戶，廣州集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來新的發(fā)展階段。

日前媒體報道稱，富士康計劃攜手夏普斥資600億元在珠海投建12英寸晶圓廠。對此，昨日（12月25日）夏普官方作出回應(yīng)。

夏普否認與富士康在珠海投建晶圓廠

據(jù)日經(jīng)新聞報道，富士康及其子公司夏普計劃與廣東省珠海市政府合作，建設(shè)采用直徑300毫米硅晶圓的最先進大型工廠，總投資有可能達1萬億日元規(guī)模（約600億元人民幣），該項目已與當(dāng)?shù)卣M入最終協(xié)商階段。

日經(jīng)新聞引援知情人士消息表示，目前該項目正在協(xié)商的方向是通過補貼和稅金減免等，投資的大部分由珠海市政府等承擔(dān)，預(yù)計將于2020年開工建設(shè)。報道還稱，為了該晶圓廠項目，富士康將偕同夏普和珠海市政府成立一家合資公司。

對于上述傳聞，珠海市政府人士回應(yīng)媒體稱，與富士康在半導(dǎo)體設(shè)計和生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域展開合作，但除此以外的內(nèi)容無法作出評論。而富士康方面沒有正面回應(yīng)，富士康相關(guān)人士表示目前沒有更多的信息對外披露。

不過，12月25日夏普在其官網(wǎng)發(fā)布新聞稿表示，關(guān)于日經(jīng)新聞報導(dǎo)指稱，富士康和夏普計劃在中國興建最先進半導(dǎo)體工廠、已與當(dāng)?shù)卣M入最后協(xié)商階段一事，該報道來源非夏普所發(fā)布的內(nèi)容，且對夏普來說報道內(nèi)容并非事實。

事實上，富士康投資了不少半導(dǎo)體企業(yè)，夏普是其唯一一家擁有芯片制造經(jīng)驗的子公司，雖然自2010年以來夏普就已停止開發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)，但對于毫無經(jīng)驗的富士康而言，若真要建晶圓廠，與夏普合作仍被視為較為合理的選擇。

然而另據(jù)路透社引援相關(guān)人士消息稱，目前夏普并未參與談判。倘若真如路透社所言，那么夏普官方稱“對夏普來說報道內(nèi)容并非事實”，或許未能說明富士康在珠海建廠一事并非事實。

但值得注意的是，根據(jù)8月16日富士康與珠海市政府簽署的戰(zhàn)略合作協(xié)議，“雙方將在半導(dǎo)體設(shè)計服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備及芯片設(shè)計等方面開展合作”，此處并未提及晶圓制造。

有業(yè)內(nèi)人士認為，富士康未來涉及的AI、8K、5G、工業(yè)互聯(lián)等領(lǐng)域均與半導(dǎo)體緊密相關(guān)，因此其有必要布局半導(dǎo)體，但若要投建晶圓制造廠，一定要有足夠的產(chǎn)品需求才能滿足晶圓制造的產(chǎn)能，如果量不大，對富士康來說只會是多了一個大而無當(dāng)?shù)漠a(chǎn)線。

富士康的半導(dǎo)體布局

眾所周知，富士康近年來一直有涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域。

據(jù)了解，富士康投資了數(shù)家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，包括半導(dǎo)體設(shè)備廠商京鼎精密科技、半導(dǎo)體模塊封測廠商訊芯科技、LCD驅(qū)動器ICs設(shè)計企業(yè)天鈺科技、半導(dǎo)體和LED制造設(shè)備廠商沛鑫能源科技以及IC設(shè)計服務(wù)公司虹晶科技等。

2016年富士康收購夏普66%股份后，富士康董事長郭臺銘曾表示，富士康正在與夏普攜手發(fā)展半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。2017年，富士康不惜報出270億美元的高價參與東芝芯片業(yè)務(wù)的競購，不過最終競購失敗。

今年以來，富士康更是不斷深入布局半導(dǎo)體領(lǐng)域。

富士康董事長郭臺銘明確表示，富士康一定會做半導(dǎo)體，因為工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)需要大量芯片，包括感測芯片、傳統(tǒng)芯片等，富士康每年需進口400多億美元的芯片，所以“半導(dǎo)體一定會自己做”。

今年5月，媒體報道稱，富士康已正式成立半導(dǎo)體事業(yè)集團，涵蓋半導(dǎo)體晶圓及設(shè)備的制造、晶片設(shè)計、軟件及記憶裝置等，并正在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。

據(jù)悉，富士康內(nèi)部原本已有從A到M共11個次集團（F次集團和G次集團合并成FG次集團），2017年為收購東芝芯片業(yè)務(wù)，富士康內(nèi)部悄冉調(diào)整組織架構(gòu)，建置新增半導(dǎo)體次集團——“S次集團”主攻半導(dǎo)體，并由原先擔(dān)任B次集團總經(jīng)理的劉揚偉出任S次集團總經(jīng)理，主導(dǎo)S次集團的運作。

今年6月，劉揚偉曾對外提及，富士康早于1994年就開始低調(diào)發(fā)展半導(dǎo)體領(lǐng)域，近一年對外以“S次集團”正式浮上臺面，并納入集團整體陸續(xù)發(fā)展的晶圓設(shè)備、封測、IC設(shè)計與服務(wù)等領(lǐng)域。

8月16日，富士康與珠海市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導(dǎo)體設(shè)計服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備及芯片設(shè)計等方面開展合作，富士康半導(dǎo)體次集團總經(jīng)理劉揚偉現(xiàn)身代表富士康簽約，可見富士康半導(dǎo)體次集團確已成立。

9月28日，濟南市與富士康簽約共同籌建濟南富杰產(chǎn)業(yè)基金項目，項目規(guī)模37.5億元，主要投資于富士康集團現(xiàn)有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目，先期將促成1家高功率芯片公司和5家集成電路設(shè)計公司落地濟南。

11月28日上午，富士康旗下京鼎精密的南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地暨半導(dǎo)體設(shè)備制造項目正式簽約。該項目總投資額20億元，一期項目計劃于2019年3月開始動工，預(yù)計于2019年年底前竣工投產(chǎn)。

種種跡象表明，雖然未來是否投建晶圓廠尚不明確，但是富士康發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心可謂十分堅定。