據(jù)“今吳江”報(bào)道，2月13日，蘇州吳江新區(qū)（盛澤鎮(zhèn)）舉行2019年吳江區(qū)新春重大項(xiàng)目集中開工活動，39個項(xiàng)目在當(dāng)日集中開工，總投資達(dá)283億元，涵蓋先進(jìn)制造業(yè)、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)、民生保障、生態(tài)環(huán)保、基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域。
其中，涉及半導(dǎo)體的有亨通洛克利硅光子芯片集成光模塊項(xiàng)目。
該項(xiàng)目由亨通洛克利科技有限公司投資，總投資1.9億元。項(xiàng)目新增自動熱壓焊錫機(jī)9臺、高速誤碼儀30臺、貼片機(jī)10臺。投產(chǎn)后，將可年產(chǎn)120萬只硅光子芯片集成光模塊。
據(jù)悉，硅光子芯片技術(shù)是近年來通信行業(yè)出現(xiàn)的突破性技術(shù)，能滿足市場對于速度和集成度的需求，實(shí)現(xiàn)更快更高效的互聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)，同時能夠滿足承載網(wǎng)對低成本的要求。
據(jù)新湖南客戶端報(bào)道，我國首條具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的壓敏傳感芯片生產(chǎn)線已于1月16日在瀏陽高新區(qū)成功通線。近日，記者趕赴瀏陽，探訪了壓敏傳感芯片生產(chǎn)車間。
上述壓敏傳感芯片生產(chǎn)線所屬湖南啟泰傳感科技有限公司。據(jù)該公司董事長王國秋介紹，目前壓敏傳感芯片生產(chǎn)線通線后，還需經(jīng)過3個月的良率爬坡期。假如良率達(dá)到90%以上，今年8月便可大批量生產(chǎn)、銷售。
王國秋表示，預(yù)計(jì)今年生產(chǎn)的壓敏傳感器芯片將有50萬顆，封裝成傳感器后，年產(chǎn)值5億元以上。下半年，二期也將啟動建設(shè)，建成后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)壓敏傳感芯片2000萬顆，封裝成傳感器后，年產(chǎn)值將超過150億元。
據(jù)悉，壓敏傳感芯片市場主要在四個大的領(lǐng)域：一個是交通領(lǐng)域，包括汽車、軌道交通等。第二個是智慧城市。第三個是油氣和石化，第四個是特種行業(yè)。其中，交通和消防將是壓敏芯片主要市場。
之前，處理器大廠AMD 執(zhí)行長蘇姿豐就曾經(jīng)在財(cái)務(wù)會議上表示，AMD 在 2019 年第 2 季之后就會有 7 納米制程的處理器及繪圖芯片上市，也就是包含了 Zen 2 核心的 7 納米制程 Ryzen 處理器，以及 7 納米制程的 Navi 顯卡。AMD 原計(jì)劃于年中 E3 2019 期間發(fā)表這些產(chǎn)品，其中，7 納米制程 Navi 顯卡問世時間就可能生變。原因臺積電 7 納米制程過于搶手，使得產(chǎn)能吃緊，也讓 AMD 的 Navi 顯卡被迫延遲到 2019 年 10 月份發(fā)表問世。
根據(jù) AMD 在顯卡上的產(chǎn)品規(guī)劃，Navi 顯卡為的就是要取代當(dāng)前的 Vega 顯卡而來。雖然，近期 AMD 對 Vega 顯卡也重新整理了一下，準(zhǔn)備推出一款 7 納米制程優(yōu)化的版本，其 29% 性能提升還是相當(dāng)不錯，這也讓 7 納米制程的效能讓大家有目共睹，使得粉絲也希望 7 納米的 Navi 新架構(gòu)顯卡能夠盡快問世。
可是原定于2019 年 6 月 COMPUTEX Taipei 或者是 E3 上準(zhǔn)備發(fā)表的 7 納米制程 Navi 顯卡，受到臺積電 7 納米制程產(chǎn)能爆滿影響，使得 AMD 傾向于優(yōu)先保證第 3 代的 Ryzen 處理器生產(chǎn)，所以 AMD 就經(jīng)將 Navi 顯卡發(fā)表日延遲到 10 月份。
業(yè)界表示，這個決定也可能與之前格芯完全放棄 7 納米及其以下先進(jìn)制程的研發(fā)有關(guān)。由于 AMD 的全部 7 納米的芯片的生產(chǎn)完全轉(zhuǎn)交由臺積電代工，而臺積電 7 納米制程客戶也不少的情況下，就排擠到了 AMD 的 Navi 顯卡生產(chǎn)。
此外，目前 Navi 顯卡定位依然是個謎。未來到底是接續(xù)高階顯卡的位置，還是高中低階領(lǐng)域個都有產(chǎn)品也還說不準(zhǔn)。只是因?yàn)橛?7 納米制程的加持，在頻率有所提升是毫無疑問的，配合上新架構(gòu)，應(yīng)該在耗能比、散熱方面都有不錯的表現(xiàn)，這也難怪粉絲會期待了。
美國半導(dǎo)體巨頭英特爾在全球多國擁有芯片制造等業(yè)務(wù)，其中包括歐洲國家愛爾蘭。據(jù)外媒最新消息，英特爾公司已經(jīng)提出申請，將對其在愛爾蘭的制造園區(qū)進(jìn)行大規(guī)模擴(kuò)張。
據(jù)報(bào)道，這家芯片制造商已宣布計(jì)劃擴(kuò)大其愛爾蘭萊克斯利普工廠的規(guī)模，但現(xiàn)在該公司證實(shí)，它正尋求進(jìn)一步擴(kuò)大該半導(dǎo)體制造基地。
這些新計(jì)劃，加上去年宣布的其他計(jì)劃，可能會讓英特爾在愛爾蘭建設(shè)兩個新半導(dǎo)體工廠。
英特爾公司的愛爾蘭總經(jīng)理思諾特（Eamonn Snutt）表示：“英特爾愛爾蘭公司向基爾代爾縣議會提交了一份申請，要求延長和修改2017年10月授予我們的規(guī)劃許可。正如您可能知道的那樣，我們最近開始了在萊克斯利普基地進(jìn)行生產(chǎn)現(xiàn)場擴(kuò)展的早期階段的現(xiàn)場支持工作。”
這位高管表示：“這些工程項(xiàng)目正在2017年批給我們的規(guī)劃許可范圍內(nèi)進(jìn)行。在未來數(shù)周及數(shù)月內(nèi)，我們會積極與主要相關(guān)機(jī)構(gòu)及更廣泛的社會人士接觸?！?/p>
此前，英特爾本月早些時候公布了創(chuàng)紀(jì)錄的一年業(yè)績，隨后任命了新的首席執(zhí)行官。
去年，英特爾首次宣布了加強(qiáng)其愛爾蘭工廠的計(jì)劃，這是一項(xiàng)數(shù)十億美元的計(jì)劃的一部分，目的是增強(qiáng)英特爾在全球的制造能力。
英特爾計(jì)劃在亞利桑那州、俄勒岡州和以色列進(jìn)一步擴(kuò)大廠址，并將于今年開工建設(shè)。
英特爾表示，愛爾蘭工廠此次擴(kuò)張的部分原因是為了滿足對其14納米芯片的需求。
另據(jù)愛爾蘭媒體報(bào)道，英特爾對愛爾蘭制造基地的擴(kuò)建項(xiàng)目將投入70億歐元的資金。
據(jù)悉，英特爾萊克斯利普基地的擴(kuò)建項(xiàng)目，初期將會創(chuàng)造數(shù)千個工作崗位，一旦工廠竣工投產(chǎn)后，還將會增加數(shù)百個技術(shù)性崗位。
在過去一年中，英特爾公司出現(xiàn)了半導(dǎo)體產(chǎn)能不足、新制造工藝延期投產(chǎn)的情況，導(dǎo)致部分個人電腦芯片在全球市場出現(xiàn)了缺貨，影響了PC行業(yè)的廠商。
在全球半導(dǎo)體市場，英特爾公司曾經(jīng)連續(xù)多年位居榜首，但是之前已經(jīng)被韓國三星電子反超。去年，根據(jù)美國科技市場研究公司高德納的報(bào)告，三星電子依靠758億美元的總收入，成為全球半導(dǎo)體行業(yè)第一名，英特爾公司以659億美元屈居第二名。排在其后的分別是韓國SK海力士、美國美光科技以及美國博通公司。
1月30日，ICisC南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心（以下簡稱“ICisC”）透露，ICisC與中芯國際合作開通了直接流片通道，ICisC在建立全球流片一站式服務(wù)能力上又邁出了重要一步。
中芯國際是中國大陸第一大代工企業(yè)，也是國內(nèi)首家具備28nm芯片生產(chǎn)工藝的晶圓代工企業(yè)。
ICisC認(rèn)為，通過與中芯國際的緊密合作，可以更加方便地為區(qū)內(nèi)企業(yè)獲得中芯國際直接的技術(shù)支持，為各需求企業(yè)提供更加便捷的服務(wù)。
ICisC公共技術(shù)服務(wù)平臺通過與國際主流Foundry、Design Service、渠道商合作，已經(jīng)建立了包括臺積電在內(nèi)的全球主流流片通道，為江北新區(qū)及南京市芯片企業(yè)提供“一站式全球流片渠道服務(wù)”。
截至目前，ICisC已為地區(qū)企業(yè)提供了多個項(xiàng)目、工藝節(jié)點(diǎn)至28nm的流片服務(wù)，服務(wù)金額達(dá)數(shù)千萬元。
另外，ICisC公共技術(shù)服務(wù)平臺全球流片超市為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供包含MPW、工程批、MASK制作等流片相關(guān)技術(shù)服務(wù)。目前已建立了包含臺積電16nm先進(jìn)工藝在內(nèi)的流片渠道，全球合作的Foundry及Design Service企業(yè)超過20家，提供流片工藝線超過100種?？蔀槠髽I(yè)降低流片成本，拓寬流片渠道。
繪圖芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）大砍2019年會計(jì)年度第四季財(cái)測，由原本預(yù)估的27億美元下修至22億美元，季減率擴(kuò)大到逾3成，NVIDIA總裁暨執(zhí)行長黃仁勛更直指第四季面臨的動蕩超乎尋常且令人失望。法人認(rèn)為上半年NVIDIA都面臨庫存去化壓力，包括臺積電、日月光投控、京元電等供應(yīng)鏈接單恐難成長。
NVIDIA指出，下修上年度第四季財(cái)測（今年1月27日止），主因包括大陸地區(qū)電競相關(guān)繪圖芯片需求低于預(yù)期，加上資料中心等市場需求同樣低迷。NVIDIA也將第四季毛利率預(yù)估值，由原本預(yù)估的62.5％大幅下修至56％。
NVIDIA進(jìn)一步說明，第四季電競相關(guān)營收進(jìn)入淡季，虛擬貨幣挖礦熱潮降溫后，中階繪圖卡的庫存過高，庫存去化會對業(yè)績造成影響，這兩者大致符合管理層先前預(yù)期。但是總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境惡化，讓消費(fèi)者對電競繪圖芯片需求減少，其中又以中國大陸的減少情況最明確，也讓新款Turing（圖靈）架構(gòu)繪圖芯片銷售不如預(yù)期。
黃仁勛在聲明中表示，第四季是一個非比尋常、異常動蕩、而且令人失望的一季，但對于未來仍然抱持樂觀看法，對營運(yùn)策略及成長驅(qū)動力仍充滿信心。
供應(yīng)鏈業(yè)者指出，NVIDIA上代Pascal架構(gòu)繪圖芯片及繪圖卡的庫存過高，至少要半年時間才能有效去化，新一代Turing架構(gòu)繪圖芯片及繪圖卡的功能強(qiáng)大但價(jià)格太高，在貿(mào)易摩擦持續(xù)延燒的情況下，上半年恐面臨滯銷問題。由于Turing采用臺積電12納米投片，日月光投控及京元電負(fù)責(zé)封測業(yè)務(wù)，欣興及景碩是主要IC基板供應(yīng)商，整個供應(yīng)鏈上半年訂單恐難成長。
再者，因?yàn)槊乐匈Q(mào)易摩擦導(dǎo)致今年進(jìn)口美國及中國的服務(wù)器要加征關(guān)稅，許多資料中心搶在去年下半年先拉貨，今年資料中心需求明顯放緩。NVIDIA的服務(wù)器Tesla系列繪圖卡以及人工智能運(yùn)算Xavier處理器上半年銷售放緩在所難免，也將對臺積電12納米接單造成沖擊。
今日（24日），華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東對媒體表示，華為將在MWC 2019上發(fā)布5G折疊手機(jī)。
目前，一線手機(jī)廠商均有在儲備折疊手機(jī)技術(shù)，華為不是最早布局折疊手機(jī)的廠商（柔宇、三星、小米均已展出折疊手機(jī)或手機(jī)原型機(jī)），但其有望搶占5G+折疊屏手機(jī)的先發(fā)機(jī)會。
余承東透露，華為5G折疊手機(jī)將配備麒麟980旗艦芯片與華為5G終端芯片巴龍5000。
巴龍5000是華為今日發(fā)布的5G多模終端芯片，僅有指甲蓋大小，速率比4G芯片提升了10倍以上，可支持2G、3G、4G和5G，具備低能耗、短延遲的特性。
華為表示，未來運(yùn)營商大都會運(yùn)營至少三種網(wǎng)絡(luò)，合一單芯片的解決方案，能夠有效降低終端能耗，提升性能，減少模式間的切換。
集邦咨詢指出，盡管商用通訊的5G基站在2019年仍不普及，但為了適應(yīng)高速傳輸時代和搶占市場先機(jī)，品牌廠仍大力投入5G手機(jī)的研發(fā)。
集邦咨詢估計(jì)，2019年全球5G手機(jī)生產(chǎn)量約500萬支，在智能手機(jī)市場滲透率為0.4%。
除了華為之外，三星、小米、OPPO、vivo、One Plus在內(nèi)的安卓手機(jī)品牌陣營均有望在今年推出5G手機(jī)。
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博通公司Emulex事業(yè)部宣布推出下一代光纖通道存儲卡和芯片，旨在推動該市場向更高速度前進(jìn)。Emulex看好其64Gbit/s產(chǎn)品的前景，盡管至少有一位市場調(diào)研機(jī)構(gòu)認(rèn)為整體市場趨于穩(wěn)定。
博通公司Emulex事業(yè)部宣布推出下一代光纖通道存儲卡和芯片，旨在推動該市場向更高速度前進(jìn)。Emulex看好其64Gbit/s產(chǎn)品的前景，盡管至少有一位市場調(diào)研機(jī)構(gòu)認(rèn)為整體市場趨于穩(wěn)定。
Emulex LPe35000卡和XE601控制器現(xiàn)已上市，但它們所需要的64G光模塊剛開始交付樣品，而x86服務(wù)器上尚未普及PCIe Gen 4連接。 “到2019年底或2020年初，我們將可看到這些產(chǎn)品批量出貨，” 博通Emulex事業(yè)部總經(jīng)理Jeff Hoogenboom表示。
以太網(wǎng)一直在擴(kuò)展它在計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用范圍，但隨著固態(tài)硬盤（SSD）陣列的興起，光纖通道最近也開始熱火起來。
Hoogenboom表示，“我們認(rèn)為隨著帶NVMe接口的SSD被廣泛部署，另一波高潮會到來”，并指出新卡可以達(dá)到類似于以太網(wǎng)的延遲性能。“新的要求將同樣會劇增，因?yàn)槠款i會因NVMe而改變?！?/p>
Crehan Research分析師Seamus Crehan卻不那么樂觀。正如他在電子郵件訪談中所說的，他預(yù)計(jì)光纖通道卡“在2018年僅有5%左右的銷售增長，因?yàn)檫@一市場好像還在復(fù)蘇中。此后，我預(yù)計(jì)未來市場銷售將保持穩(wěn)定?！?/p>
在某種程度上，通過積極推動下一代產(chǎn)品，Emulex希望從其唯一的競爭對手QLogic（現(xiàn)在是Marvell的一部分）中獲得更多光纖通道市場份額。到目前為止，戴爾EMC表示將在其PowerEdge服務(wù)器上提供Emulex Gen 7光纖通道卡和控制器。
Hoogenboom表示，“全閃存陣列現(xiàn)在幾乎占據(jù)了市場的70％，而中國市場只有50％，今年中國市場將發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。”
?“在過去兩個季度中，我們在中國的16G份額從不到30％升至60％以上，而16G符合全閃存系統(tǒng)要求，”他補(bǔ)充道。 “因此，到2019年底，大部分新的存儲系統(tǒng)應(yīng)該都會采用固態(tài)硬盤?！?/p>
分析師Crehan預(yù)計(jì)，到2020年，速度為32G及更高的光纖通道卡將占光纖通道市場總銷售的一半以上。
最新的芯片和公司財(cái)務(wù)分析
32G/64G Emulex產(chǎn)品的往返延遲小于10微秒，可達(dá)到500萬次I/O操作/秒（IOPS）的速度。相對于上一代16G/32G產(chǎn)品性能提高不少，前一代產(chǎn)品采用PCIe Gen 3總線，速度為160萬IOPS，延遲為30微秒。
最新的Emulex芯片采用與上一代相同的16nm工藝和雙線程Arm 968內(nèi)核。但新的芯片經(jīng)過優(yōu)化，具有更快的數(shù)據(jù)路徑和新的軟件驅(qū)動程序，可達(dá)到更快的速度，允許無線(OTA)升級，并簡化了隔離和修復(fù)網(wǎng)絡(luò)故障的工作。
經(jīng)過一波整合之后，光纖通道市場現(xiàn)在僅剩四家公司，兩家卡制造商和兩家交換機(jī)供應(yīng)商。 Avago在與博通合并之前于2015年收購了Emulex。一年后，Cavium并購競爭對手QLogic，然后去年與Marvell合并了。博通于2016年收購的Brocade則提供系統(tǒng)級光纖通道交換機(jī)，與思科的交換機(jī)競爭。
博通在有線網(wǎng)絡(luò)市場處于有利地位，無論以太網(wǎng)還是光纖通道?？傮w而言，在最新的季度報(bào)告發(fā)布后，分析師對該公司的多元化組合持樂觀態(tài)度。
?“博通是我們2019年的優(yōu)選股，我們相信[收購] CA Technologies為公司帶來了一些特殊的元素，可以推動業(yè)績表現(xiàn)，包括營收增長、利潤擴(kuò)大和更高的股息，”野村證券的Romit Shah評論道。
博通公布高于預(yù)期的收入和利潤后，野村證券提高了其評估并維持對該公司的買入評級。博通表示，預(yù)計(jì)2019財(cái)年?duì)I收將增至245億美元，其中195億美元來自芯片，約50億美元來自基礎(chǔ)設(shè)施軟件。
雖然其無線業(yè)務(wù)因蘋果iPhone的份額下降而下降，但博通的有線產(chǎn)品組合在目標(biāo)市場很有競爭力，將獲得更大份額，[我們]預(yù)計(jì)該業(yè)務(wù)的健康和持續(xù)增長將推動公司整體增長，” Canaccord Genuity分析師Michael Walkley在一份報(bào)告中寫道?！笆聦?shí)上，其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的中位數(shù)增長目標(biāo)高于我們預(yù)期的3％增長率?！?/p>
5G 手機(jī)預(yù)計(jì)將在今年起陸續(xù)問世，象是三星、華為等，各家芯片廠也預(yù)計(jì)在今年出貨，這也讓外界對于手機(jī)芯片的發(fā)展方向與各大家在 5G 芯片布局引起討論，除了高通、Intel、華為，聯(lián)發(fā)科的 Helio M70 也參賽，盼在 5G 起飛年能夠宣示技術(shù)，也為 5G 手機(jī)市場點(diǎn)燃戰(zhàn)火。
5G 將在 2020 年商轉(zhuǎn)，帶動技術(shù)與服務(wù)應(yīng)用逐步成熟，從 4G 到 5G 是生態(tài)系的轉(zhuǎn)換，不管是終端設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)端、應(yīng)用開發(fā)、電信業(yè)者等都要共同開發(fā)，而 5G 技術(shù)規(guī)格則是透過 3GPP 國際標(biāo)準(zhǔn)會議討論，聯(lián)發(fā)科則參與臺灣資通產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會，并為 3GPP 當(dāng)中的副主席，不管在提案的占比、有效提案的比例都有所成果，可見聯(lián)發(fā)科對 5G 的企圖心。
對于 5G 預(yù)計(jì)商轉(zhuǎn)的時程點(diǎn)，根據(jù)業(yè)內(nèi)整理資料來看，南韓、美國、中國大陸、歐洲預(yù)計(jì)在今年開始商轉(zhuǎn)，而日本、臺灣地區(qū)則落在明年。但各地采用的頻段也不盡相同，選擇 Sub-6GHz 或毫米波（mmWave）更是因地制宜，目前 Sub-6GHz 受到信號傳輸距離較長、涵蓋范圍廣，加上技術(shù)與過去 4G 較相近，因此在中國大陸、歐洲皆為主流；毫米波則相反，但同樣也被日本、南韓、美國所青睞，也將與 Sub-6GHz 同步采用。
對于 5G 手機(jī)的想象，可以從過去 2G 到 4G 手機(jī)發(fā)展歷史來看，2G 手機(jī)僅能語音通話、傳簡訊，到 3G 手機(jī)則加入瀏覽網(wǎng)頁功能，4G 則能瀏覽影片、玩手游等，至于 5G 手機(jī)的功能，除了使用經(jīng)驗(yàn)更加快速外，更重要的是 5G 芯片之于更多終端產(chǎn)品的趨勢，象是行動分享器、小型基地臺等，智慧城市的概念也將付諸實(shí)行。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科指出，5G 手機(jī)芯片從芯片研發(fā)、測試規(guī)范與驗(yàn)證、互通性驗(yàn)證、終端入網(wǎng)認(rèn)證、規(guī)模商用等五階段，才能問世。業(yè)內(nèi)人士也指出，目前 5G 商轉(zhuǎn)剛起步，因此手機(jī)將核心處理器與 5G Modem 分開為兩顆芯片，訊號也較為穩(wěn)定，兩顆芯片往往為同一家供應(yīng)商，有助于系統(tǒng)整合、訊號穩(wěn)定等，惟 PCB 的空間設(shè)計(jì)、成本等都有壓力。過去從 3G 手機(jī)到 4G 手機(jī)的進(jìn)程為例，兩顆芯片需考量基地臺、電信等布建進(jìn)度，往往經(jīng)過一年以上的時間才能有效整合成一顆。
目前技術(shù)宣示意味強(qiáng)過實(shí)際商機(jī)
各大手機(jī)芯片大廠近期推出的產(chǎn)品方面，聯(lián)發(fā)科在去年底推出 Helio P90 芯片，主打 AI 功能，而 5G Modem 部分，最快今年推出也看得到搭載 Helio M70 的中高階智能型手機(jī)問世，符合 Sub-6GHhz 頻寬。聯(lián)發(fā)科表示，過去聯(lián)發(fā)科在終端技術(shù)累積多年，手機(jī)將是第一個 5G 商轉(zhuǎn)后量大的終端產(chǎn)品，除了手機(jī)芯片外，公司也致力于眾多智能終端產(chǎn)品，M70 同樣也可以放置于其他裝置當(dāng)中，也將是未來布局的方向。
高通則在去年推出 Snapdragon 855 芯片，并且為全球首款 5G 芯片，內(nèi)建 4G 通訊技術(shù)，再外掛 Snapdragon X50 的 5G modem。X50 同樣也切入三星家用網(wǎng)絡(luò)設(shè)備當(dāng)中，象是路由器等，可見大廠對于日漸飽和的手機(jī)市場，有了更大的野心。
Intel 則預(yù)計(jì)今年下半年將推出 5G Modem，終端產(chǎn)品則在明年上市。除此之外，也打破 ARM 主導(dǎo)的架構(gòu)，在基地臺中將導(dǎo)入 x86 架構(gòu)，預(yù)計(jì)將在今年下半年推出 Snow Bidge。在事實(shí)上，Intel 挾著長期耕耘資料中心、邊緣運(yùn)算等技術(shù)，僅管在手機(jī)芯片的競爭力顯得較為疲弱，但對于整體 5G 的基地臺到終端裝置的布建顯得相對廣泛。
另外，華為挾以在手機(jī)市場與蘋果相抗衡的競爭優(yōu)勢下，在 5G 手機(jī)上再拿出強(qiáng)大戰(zhàn)力，預(yù)計(jì)以 Kirin980 搭配 Balong5000 的 5G modem，盼在手機(jī)市場當(dāng)中維持領(lǐng)先地位。
分析師說明，今年將為 5G 起飛年，明年才是成長年，但已經(jīng)看到各家手機(jī)芯片大廠在去年底已開始陸續(xù)布局市場，但手機(jī)絕對不是 5G 最大的應(yīng)用，而是更多終端裝置能夠結(jié)合 5G 廣泛推出，更是各大廠競逐之地。
至于從 4G 轉(zhuǎn)到 5G 手機(jī)芯片，由于在技術(shù)起步階段，因此所遇到的問題有許多，聯(lián)發(fā)科舉例，功耗問題絕對是一大挑戰(zhàn)，受到從 4G 到 5G 手機(jī)受到處理器的功能與效能的提升下，功耗比過去高出不少，必須克服之后才能達(dá)到終端裝置應(yīng)有的效能，才能讓 5G 生態(tài)系統(tǒng)更加完備。
舉例而言，過去 4G 手機(jī)耗電量來看，待機(jī)時間若為一整天，到了 5G 的 Sub-6GHz 若不優(yōu)化，待機(jī)時間只剩半天，若是毫米波，更剩下三分之一，因此從芯片設(shè)計(jì)廠商的角度來說，可透過先進(jìn)制程、電路設(shè)計(jì)的技巧、調(diào)動通訊技術(shù)的設(shè)計(jì)等方向調(diào)整。
聯(lián)發(fā)科說明，從調(diào)動通訊技術(shù)的設(shè)計(jì)方向來看，3GPP 的 R15 中也提出三大解決方案，以面對功耗與熱能增加的問題，公司也以 M70 進(jìn)行測試，且發(fā)現(xiàn)有效，其一，動態(tài)調(diào)整接收頻寬（Bandwidth Part，BWP），可減少射頻、基頻在接收訊耗時，開關(guān)頻寬的耗電量，約可節(jié)省 30~50% 的耗電量；其二，跨開槽線調(diào)節(jié)（Cross-Slot Scheduling），則是先偵測是否為有效資料，可避免譯碼不必要資料，盡管會有一點(diǎn)延遲，但可減少 25% 的耗電量；其三，UE 過熱指標(biāo)（UE overheating indicator），則為資料持續(xù)下載至裝置過熱，才降速或暫停。至于，哪種方案才能確實(shí)執(zhí)行與實(shí)施，都須要與基地臺相互配合的結(jié)果而定。
事實(shí)上，手機(jī)市場的成長已逐年趨緩，甚至有下滑的壓力，因此今年 5G 手機(jī)陸續(xù)問世，盡管在 5G 基礎(chǔ)設(shè)施仍在陸續(xù)布建時，技術(shù)宣示的意味可能強(qiáng)過實(shí)際商機(jī)，但對明年陸續(xù)布建完畢后，各家手機(jī)芯片大廠能否有效展現(xiàn)芯片效能，與手機(jī)廠商、基地臺等生態(tài)系統(tǒng)搭配，在這個時間點(diǎn)站穩(wěn)腳步相對重要，聯(lián)發(fā)科能否與其他大廠站在同一腳步競逐，將考驗(yàn)其的技術(shù)能力。
深圳實(shí)施科技體制機(jī)制改革攻堅(jiān)工程，打造科技體制改革先行區(qū)的決心，已成為深圳科技行業(yè)人才堅(jiān)定發(fā)展的動力。在16日下午市政協(xié)六屆五次會議分組討論上，有委員就深圳可加大力度發(fā)展MEMS（微型電子機(jī)械系統(tǒng)）芯片產(chǎn)業(yè)提出建議，大力發(fā)展第三代半導(dǎo)體技術(shù)，以MEMS芯片產(chǎn)業(yè)為突破口，助力“中國芯”實(shí)現(xiàn)彎道超車。
“我國的芯片技術(shù)與美國等發(fā)達(dá)國家相比仍然有巨大差距，‘缺芯’之痛已經(jīng)成為長期困擾?！笔姓f(xié)委員車漢澍在其提案中指出，人工智能和物聯(lián)網(wǎng)將帶來全新的芯片需求，MEMS芯片就是其中之一。
MEMS是指尺寸在幾毫米乃至更小的傳感器裝置，是一個獨(dú)立的智能系統(tǒng)，具備普通傳感器無法具備的微型化和高集成度。“如果把物聯(lián)網(wǎng)比作一個大腦，MEMS芯片就相當(dāng)于大腦中樞的神經(jīng)元?！避嚌h澍表示，目前世界各國尚未形成新型成熟芯片的壟斷格局，而牢牢抓住第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的時代機(jī)遇，大力發(fā)展國產(chǎn)MEMS芯片產(chǎn)業(yè)，或可實(shí)現(xiàn)“中國芯”改變?nèi)蛐酒偁幐窬值膯吸c(diǎn)突破。
記者了解到，我國MEMS傳感器市場需求非常旺盛，持續(xù)保持快速增長，2017年，中國MEMS傳感器市場規(guī)模達(dá)400億元人民幣。但在全國MEMS行業(yè)排名前40的企業(yè)當(dāng)中，深圳僅有一家瑞聲科技名列其中，深圳乃至珠三角地區(qū)的MEMS產(chǎn)業(yè)規(guī)模略顯勢單力薄。
車漢澍建議，結(jié)合深圳的產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)，可由政府相關(guān)部門聯(lián)合有關(guān)專家和機(jī)構(gòu)，共同研究深圳MEMS芯片產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展思路，制定深圳MEMS芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)規(guī)劃；可通過“政府+核心企業(yè)”和“資金+技術(shù)+人才”的方式，支持龍頭企業(yè)進(jìn)行對產(chǎn)業(yè)發(fā)展有重大影響的核心關(guān)鍵基礎(chǔ)技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)，并協(xié)調(diào)金融機(jī)構(gòu)和科研院所，實(shí)現(xiàn)以點(diǎn)帶面。
深圳深化科技體制機(jī)制改革，將探索建立社會資源參與基礎(chǔ)研究與應(yīng)用基礎(chǔ)研究的支持機(jī)制，發(fā)揮財(cái)政創(chuàng)新資金引導(dǎo)作用，支持骨干企業(yè)開展前沿基礎(chǔ)研究?！霸谏钲谠?00億規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)投資的引導(dǎo)基金的基礎(chǔ)上，可成立針對MEMS產(chǎn)業(yè)的政府引導(dǎo)基金，加大對深圳MEMS產(chǎn)業(yè)鏈上下游重點(diǎn)企業(yè)、重點(diǎn)環(huán)節(jié)、關(guān)鍵設(shè)備、關(guān)鍵材料的資金支持力度，帶動、吸引更多民間資本進(jìn)入產(chǎn)業(yè)鏈，形成產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)。”車漢澍表示。
