韓國周一宣布，計劃未來7年投資約7.8萬億韓元（約合64.8億美元）進(jìn)行研發(fā)，以促進(jìn)高科技材料和設(shè)備的國產(chǎn)化，減少對日本進(jìn)口產(chǎn)品的依賴。

上周五，日本正式宣布將韓國從出口優(yōu)惠“白名單”中移除，加劇了兩國之間因戰(zhàn)時勞工賠償問題引發(fā)的糾紛。

今年7月，日本收緊了對用于制造芯片的材料的出口管制。芯片是韓國最大的出口產(chǎn)品，此舉有可能擾亂全球半導(dǎo)體供應(yīng)。

韓國政府表示，計劃提高生產(chǎn)芯片、顯示器、電池、汽車和其他產(chǎn)品的100個關(guān)鍵部件、材料和設(shè)備的“自給自足”，目標(biāo)是在今后五年內(nèi)實現(xiàn)穩(wěn)定供應(yīng)。

韓國政府在一份聲明中表示，該計劃旨在“解決韓國在材料、零部件和設(shè)備領(lǐng)域嚴(yán)重依賴特定國家的結(jié)構(gòu)性弱點(diǎn)?！?/p>

在這份長達(dá)51頁的聲明中，韓國還制定了一系列措施來促進(jìn)當(dāng)?shù)毓?yīng)，包括為海外收購提供超過2.5萬億韓元的融資支持。

上海市集成電路行業(yè)協(xié)會最新發(fā)布數(shù)據(jù)顯示：今年5月全市集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為89.83億元，同比增長9.1%。今年1-5月上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入合計為432.7億元，同比增長9.75%。這份亮眼的成績單背后，有著無數(shù)張江人的熱血和智慧，因為集成電路一直是張江優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)的實力擔(dān)當(dāng)。

移芯通信：“四好”芯片量產(chǎn)

6月底，上海移芯通信發(fā)布了“四好”芯片EC616。上海移芯通信董事長兼CEO劉石解釋說，所謂“四好”就是“價錢好、功耗好、性能好、體驗好”。

劉石進(jìn)一步解釋，作為萬物互聯(lián)網(wǎng)的一個重要分支，窄帶物聯(lián)網(wǎng)（Narrow Band Internet of Things, NB-IoT）產(chǎn)業(yè)的普及，有賴于模組價格的降低。采用EC616芯片的模組，當(dāng)前售價可以降到15元，隨著芯片出貨量的增加和進(jìn)一步成本降低，模組售價年底有望低于12元，絕對有助于提高相應(yīng)產(chǎn)品的市場競爭力。

此外，功耗是電池供電設(shè)備的核心訴求。移芯通信EC616把功耗做到只有競品的1/5左右，大幅降低了待機(jī)功耗，同時也極大延長了電池的使用壽命，對電池供電設(shè)備具有相當(dāng)大的幫助。

除了穩(wěn)定性佳、體驗好，這款芯片已經(jīng)陸續(xù)通過中國移動、中國電信、中國聯(lián)通的入庫測試。

劉石宣布：“目前EC616芯片的測試機(jī)臺已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，良品率數(shù)值喜人，現(xiàn)在EC616已開始實現(xiàn)小批量出貨?！?/p>

康希通信：性能比肩美商

國內(nèi)射頻芯片供應(yīng)商康希通信近期發(fā)布了全新的5G微基站（sub 6GHz）射頻功率放大器/前端芯片系列、新一代WiFi6全集成射頻前端芯片等產(chǎn)品，助力終端擁有更加卓越的射頻表現(xiàn)。

康希通信擁有全套GaAs、SOI、CMOS等射頻芯片設(shè)計技術(shù)，專注于研發(fā)WiFi、5G 、IoT等各種射頻前端集成電路，產(chǎn)品主要應(yīng)用于無線接入WiFi、手機(jī)WiFi、5G及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

康希通信首席技術(shù)官趙奐表示：“當(dāng)代高線性度射頻前端芯片的挑戰(zhàn)在于對射頻前端模組FEM近乎極致的線性度要求，零容忍的DEVM底噪，以及在實際應(yīng)用中任何微小因素對DEVM的影響”。而康希通信作為亞洲技術(shù)領(lǐng)先的研發(fā)團(tuán)隊，已經(jīng)成功克服技術(shù)難點(diǎn)，研發(fā)出性能比肩美商的WiFi FEM產(chǎn)品。

5G時代下，對射頻前端芯片提出了更高的要求。之前，全球射頻功放市場90%以上的占有率都被Skyworks和Qorvo兩大巨頭占據(jù)。隨著由康希通信生產(chǎn)的國內(nèi)首顆5G NR 射頻前端芯片樣品在中國移動正式測試驗證，意味著中國將以強(qiáng)有力的射頻前端芯片競爭力加入國際市場，改變美商獨(dú)占鰲頭的格局。

康希通信總經(jīng)理彭平博士表示：“康希通信目前擁有全球領(lǐng)先的GaAs/ CMOS 高線性射頻芯片設(shè)計技術(shù)，不僅僅證明了我們團(tuán)隊的研發(fā)實力，更重要的是體現(xiàn)了國產(chǎn)射頻芯片在無線應(yīng)用上的國際競爭力?！?/p>

目前，康希通信擁有量產(chǎn)芯片22顆，在研產(chǎn)品26顆，以實力引領(lǐng)射頻前端中國“芯”升級。

芯翼信息：“全球首顆”

隨著窄帶物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的成熟以及網(wǎng)絡(luò)覆蓋的增強(qiáng)，各個窄帶物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)業(yè)公司都在“摩拳擦掌”布局窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片。芯翼信息科技，一家剛“2歲”多的年輕企業(yè)，憑借全球頂尖技術(shù)專家團(tuán)隊的深厚積累，一經(jīng)創(chuàng)立便突破了世界級技術(shù)難關(guān)，推出了“全球首顆”集成CMOS PA（功率放大器）的窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片，并宣布實現(xiàn)了量產(chǎn)商用。

據(jù)悉，CMOS PA的集成一直是個世界級難題。芯翼跟其它同期競品最大的差異是，將全球全頻段商用功率放大器（PA）芯片，集成進(jìn)了單die（在封裝前的單個單元的裸片）之中，實現(xiàn)全球窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片最高的集成度。

基于芯翼信息科技這款芯片開發(fā)的窄帶物聯(lián)網(wǎng)方案，客戶不需要再為芯片購置PA等昂貴的外圍射頻器件，整體外圍BOM成本可以控制在友商方案的1/3-1/4；同時，客戶也不需要再進(jìn)行復(fù)雜的射頻相關(guān)性能調(diào)試，這些都已經(jīng)在芯片內(nèi)部完成。

目前，這款芯片在各方面性能表現(xiàn)和綜合競爭力均獲得業(yè)界好評，多家客戶即將進(jìn)入產(chǎn)品方案小規(guī)模量產(chǎn)階段。我們可以欣喜地看到，現(xiàn)在的窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片商，除了傳統(tǒng)手機(jī)芯片商海思、高通、MTK和展銳之外，已經(jīng)涌現(xiàn)出了以芯翼信息科技為代表的新一代創(chuàng)新公司，為整個產(chǎn)業(yè)帶來持續(xù)的核心技術(shù)創(chuàng)新與突破，以自己的技術(shù)實力與積累，引領(lǐng)整個產(chǎn)業(yè)與行業(yè)技術(shù)革新！

芯樸科技：獲得數(shù)千萬天使融資

成立于2018年11月的芯樸科技，擁有完整的手機(jī)射頻前端研發(fā)團(tuán)隊，專注5G射頻前端芯片開發(fā)，產(chǎn)品性能比肩歐美同類，助力5G智能終端快速起量，加快普及。

目前5G射頻前端模組面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)主要為：高功率、高頻率、大帶寬、高密度。芯樸科技團(tuán)隊擁有數(shù)十年的芯片設(shè)計經(jīng)驗，針對5G智能移動終端的客戶需求，克服5G射頻前端模組的技術(shù)挑戰(zhàn)，開發(fā)高性能、高品質(zhì)和高可靠性的5G智能終端射頻前端模組，可廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車和其他工業(yè)領(lǐng)域。

近日，芯樸科技還完成了由北極光和戰(zhàn)略投資方共同投資的數(shù)千萬元天使輪融資。本輪領(lǐng)投方北極光創(chuàng)投董事總經(jīng)理楊磊認(rèn)為：“5G對信號傳輸提出了更高的要求。射頻是5G的血液，它的性能直接決定了移動終端可以支持的通信模式、接收信號強(qiáng)度、通話穩(wěn)定性等重要性能指標(biāo)，而這在目前在國內(nèi)完全是空白。北極光之所以投資芯樸科技，看中的即是其團(tuán)隊多年的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，以及其對移動通信技術(shù)的深刻理解。期待芯樸有個美好的未來，同時也希望北極光能夠助力團(tuán)隊更好地發(fā)展壯大?！?/p>

如此眾多的利好消息，無疑預(yù)示著張江集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢將進(jìn)一步擴(kuò)大，“張江芯”的燎原之勢正在逐步形成。在世界集成電路的舞臺上，張江人正不遺余力揮灑著自己的勤奮與智慧，讓世界感受“中國芯”的強(qiáng)勁脈動。?

陜西日報消息，上半年陜西省電子信息行業(yè)重大項目建設(shè)進(jìn)展順利。

其中，三星芯片二期項目基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)已接近尾聲，主廠房和附屬設(shè)施進(jìn)入試運(yùn)行狀態(tài)，預(yù)計今年內(nèi)完成設(shè)備調(diào)試等工作；奕斯偉硅片基地項目6月5日正式啟動設(shè)備搬入工作，計劃年內(nèi)交付認(rèn)證產(chǎn)品，2020年將實現(xiàn)批量生產(chǎn)；華天集成電路封測項目，一期建設(shè)已按計劃完成，預(yù)計三季度開始投產(chǎn)。

報道指出，下半年陜西省將繼續(xù)推動電子信息制造業(yè)重大項目建設(shè)，如協(xié)調(diào)推動三星芯片二期、中興智能終端二期、奕斯偉硅材料產(chǎn)業(yè)基地等重點(diǎn)項目建設(shè)，力爭盡快建成投產(chǎn)；延伸并拓展產(chǎn)業(yè)鏈，培育配套企業(yè)群體；發(fā)揮西安電子科技大學(xué)在第三代化合物半導(dǎo)體氮化鎵領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢，積極推動省內(nèi)氮化鎵生產(chǎn)線項目落地等。

另外，陜西省將依托陜西半導(dǎo)體先導(dǎo)技術(shù)中心和陜西光電子集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究院等平臺，推動以第三代化合物半導(dǎo)體、功率器件和光電子集成為核心的技術(shù)創(chuàng)新，著重培育電子信息產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力，打造產(chǎn)業(yè)核心競爭力。

據(jù)綠色青浦報道，華為公司計劃在上海市青浦區(qū)金澤鎮(zhèn)西岑社區(qū)投資100億元打造青浦研發(fā)中心。

華為相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，目前青浦研發(fā)中心正進(jìn)行建筑方案設(shè)計，將努力打造現(xiàn)代的、經(jīng)典的建筑博物館。作為華為重點(diǎn)研發(fā)基地，青浦研發(fā)中心將開展終端芯片、無線網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的研發(fā)，預(yù)計導(dǎo)入3-4萬名科技研發(fā)人才。

事實上，這并不是華為首次在上海設(shè)立研發(fā)基地，早在1996年，華為上海研究所成立。2010年，上海研究所入駐金橋路研發(fā)基地。目前，華為已在北京、蘇州、上海、杭州、南京、西安、重慶、成都等地設(shè)置研究所。

上海市委副書記、市長應(yīng)勇鼓勵企業(yè)在青浦研發(fā)中心加載更多功能，加快推進(jìn)進(jìn)度，取得更大發(fā)展。

應(yīng)勇指出，上海要聚焦集成電路、人工智能、生物醫(yī)藥、航空航天、智能制造、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域，狠抓發(fā)展新動能培育壯大，更好實現(xiàn)新舊動能轉(zhuǎn)換。要超前布局未來前沿產(chǎn)業(yè)，形成規(guī)模集聚和協(xié)同效應(yīng)，著力突破一批關(guān)鍵核心技術(shù)，著力推動一批科技成果產(chǎn)業(yè)化，著力提升新興產(chǎn)業(yè)的體量和比重，努力培育一批新的百億級、千億級產(chǎn)業(yè)。

“10年前，國內(nèi)有上百家手機(jī)企業(yè)，但隨著手機(jī)行業(yè)的集中度提高，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也將只剩下巨頭，突圍之路一定是占領(lǐng)高端市場。”中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟秘書長王艷輝如是說。多位業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，在移動智能時代，對芯片的需求更加分散，國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了新的機(jī)遇。

機(jī)遇：

5G多元化應(yīng)用不再被少數(shù)廠商掌控

談到半導(dǎo)體的發(fā)展，就繞不開著名的“摩爾定律”，其由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾提出，意指集成電路上可容納的元器件的數(shù)量每隔18至24個月就會增加一倍，性能也將提升一倍。

摩爾定律究竟還能走多遠(yuǎn)？前臺積電CTO、武漢弘芯總經(jīng)理兼首席執(zhí)行官蔣尚義告訴南方日報記者，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境在近兩年發(fā)生了巨大的變化，摩爾定律已然接近物理極限，創(chuàng)新速度將不復(fù)以往，相比之下，系統(tǒng)設(shè)計在過去四五十年沒有太大的改變，電路板和封裝的技術(shù)發(fā)展相比芯片落后很多——如今芯片密度在二維空間超過電路板100萬倍以上，“未來系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展瓶頸在于封裝和電路板，必須用先進(jìn)的封裝技術(shù)來解決”。

另一方面，他認(rèn)為，采用先進(jìn)工藝的產(chǎn)品和應(yīng)用場景也越來越少，據(jù)統(tǒng)計，采用先進(jìn)工藝需投入5億-10億美元，銷售5億顆以上才有可能收回投資，但在移動智能時代，對芯片的要求各不相同，種類繁多、量不一定大。

這一點(diǎn)，廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司董事、總經(jīng)理王匯聯(lián)也認(rèn)為，過去半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沿著摩爾定律的趨勢發(fā)展，但在5G時代，應(yīng)用場景將非常分散，不成規(guī)模的應(yīng)用也將帶來半導(dǎo)體產(chǎn)品的成本急劇攀升。

然而，多元應(yīng)用市場也觸發(fā)了新的商機(jī)?！耙酝饕男酒莆赵谏贁?shù)供應(yīng)商手中，而近年來多元化應(yīng)用需要各異的芯片，芯片的需求更多元化，市場將不再掌握在少數(shù)廠商手上?！笔Y尚義在《從集成電路到集成系統(tǒng)》的演講中指出，在后摩爾定律時代，可通過先進(jìn)封裝和電路板技術(shù)重新整合新的集成系統(tǒng)，大幅提升效能。

他認(rèn)為，目前遍地開花的晶圓制造廠背后也存在不少的問題，包括本土代工自供給能力不足,國內(nèi)在28nm以下先進(jìn)制程嚴(yán)重不足?，F(xiàn)在看來，特色工藝差異化競爭及制程迭代將為本土廠商帶來機(jī)會。他建議，對于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，一是建立三套完整的生態(tài)環(huán)境，分別針對高性能、低耗能、消費(fèi)性產(chǎn)品等的需求；二是加速后摩爾時代的布局，開發(fā)集成系統(tǒng)的技術(shù)和建造所需的整體生態(tài)環(huán)境。

突圍：

成立專利聯(lián)盟向高端產(chǎn)業(yè)邁進(jìn)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的變革，也帶來了行業(yè)的重新洗牌。中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟秘書長王艷輝說，10多年前，手機(jī)品牌多達(dá)上百家，但現(xiàn)在只剩下華為、小米和OV等幾家頭部企業(yè)，這幾乎也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的縮影，從過去的魚龍混雜，僅設(shè)計公司就超過3000家，但未來一定只剩下少數(shù)的頭部企業(yè)，并且向高端產(chǎn)業(yè)突圍。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁丁文武也表示，目前資本更多是投入到了IC設(shè)計中，投到高端芯片領(lǐng)域的比較少，一些短板領(lǐng)域，如裝備業(yè)和材料業(yè)等，支持如CPU、DSP、FPGA、MEMS這樣戰(zhàn)略性的高端芯片領(lǐng)域。他坦言，雖然戰(zhàn)略性的高端芯片投資回報時間會很長，但企業(yè)要耐得住寂寞。

“設(shè)計企業(yè)有一半銷售額是不到一千萬，產(chǎn)值規(guī)模比較小，反觀國際趨勢都往大了做，逐步建立自己的生態(tài)。”原工信部電子信息司司長、現(xiàn)紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁刁石京認(rèn)為，一方面，企業(yè)建立生態(tài)就必須攜手合作，避免重復(fù)勞動，否則就容易陷入“事情沒做成，還把整個范圍做壞了”的尷尬，另一方面，企業(yè)避開競爭紅海就要往高端突破。

中芯聚源資本創(chuàng)始合伙人兼總裁孫玉望就曬出了一組數(shù)據(jù)：目前半導(dǎo)體行業(yè)的設(shè)備國產(chǎn)化率在9%左右，材料不到20%，芯片自給率在25%。在整個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中，國產(chǎn)方面最缺失的是裝備、材料、高端芯片和工藝幾方面。

但高端突破也同樣困難重重。目前一些發(fā)達(dá)國家在近70年的時間里構(gòu)建了完備的創(chuàng)新體系，形成了自己的知識產(chǎn)權(quán)體系，如果中國企業(yè)想在高端市場實現(xiàn)領(lǐng)跑依然有非常多的隱形門檻，但集成電路產(chǎn)業(yè)涉及產(chǎn)業(yè)安全，又讓中國企業(yè)沒有退路，這幾乎是一個兩難。

因而，解決專利的問題迫在眉睫。在此次峰會期間，眾多半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研具代表性的企業(yè)和機(jī)構(gòu)，共同發(fā)起成立“廈門‘一帶一路’半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟”。王艷輝說，由于歷史原因，不少半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)高價值知識產(chǎn)權(quán)儲備欠缺，而該聯(lián)盟的成立，將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供創(chuàng)新的知識產(chǎn)權(quán)運(yùn)營、交易網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、成果轉(zhuǎn)化、行業(yè)風(fēng)險預(yù)警及應(yīng)對等服務(wù)。

北京時間7月17日消息，韓國一個科研團(tuán)隊已成功在大尺寸晶圓上成功實現(xiàn)了一種更節(jié)能的三元金屬氧化物半導(dǎo)體。

韓國蔚山科學(xué)技術(shù)大學(xué)電子和計算機(jī)工程系教授Kyung Rok Kim及其團(tuán)隊，成功開發(fā)了一種根據(jù)三進(jìn)制邏輯系統(tǒng)而非現(xiàn)有二進(jìn)制邏輯系統(tǒng)運(yùn)行的半導(dǎo)體。這一研究的論文發(fā)表在《自然·電子學(xué)》上。

該科研團(tuán)隊表示，利用由0、1、2組成的三進(jìn)制系統(tǒng)，減少了半導(dǎo)體需要處理的信息數(shù)量，提高信息處理速度，從而降低能耗。它還有助于進(jìn)一步減小芯片尺寸。

例如，利用二進(jìn)制表示128這個數(shù)，需要8“位”數(shù)據(jù)；利用三進(jìn)制則只需要5“位”數(shù)據(jù)。

電流泄露是進(jìn)一步減小芯片尺寸的一個主要障礙。在較小的空間內(nèi)封裝更多電路，會使隧道效應(yīng)更嚴(yán)重，增加泄露的電流，也意味著設(shè)備會消耗更多電能。

Kyung Rok Kim表示，如果這一半導(dǎo)體技術(shù)商業(yè)化，這不但標(biāo)志著芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)生根本性轉(zhuǎn)變，也將對人工智能、無人駕駛汽車、物聯(lián)網(wǎng)、生物芯片和機(jī)器人等嚴(yán)重依賴半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生積極影響。

自2017年9月以來，三星一直通過三星科學(xué)和技術(shù)基金會資助Kyung Rok Kim的研究。三星科學(xué)和技術(shù)基金會對有前景的科技項目提供支持。

三星已經(jīng)在芯片代工業(yè)務(wù)部門驗證這一技術(shù)。

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會統(tǒng)計，2018年全球半導(dǎo)體銷售額4,687.78億美元，從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，存儲器占比達(dá)到33.7%、微處理器占比14.34%、邏輯器件占比23.32%、模擬器件12.54%、光學(xué)器件8.11%、傳感器和制動器占比2.85%、分立器件占比5.14%。

從集邦咨詢《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度分析報告》對中國半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的分析來看，絕大部分產(chǎn)品中國芯片廠商均有布局，但僅有少數(shù)產(chǎn)品在全球具有競爭力，大部分產(chǎn)品在全球有些許能見度、個別產(chǎn)品在全球占有率幾乎接近空白。中國芯片產(chǎn)品的整體產(chǎn)值結(jié)構(gòu)同全球差異較大，特別是在存儲器和微處理器領(lǐng)域最為薄弱。

集邦咨詢依據(jù)現(xiàn)有的企業(yè)數(shù)據(jù)庫資源盤點(diǎn)來看，2018年全國設(shè)計業(yè)銷售額達(dá)2515億人民幣，其中存儲器部分，中國廠商僅在利基形存儲如NOR Flash、SPI NAND、小容量DRAM等產(chǎn)品上有產(chǎn)值貢獻(xiàn)，整體存儲器產(chǎn)值占比遠(yuǎn)不足5%，微處理器領(lǐng)域僅中低階MCU有一些產(chǎn)值貢獻(xiàn)、DSP和MPU等產(chǎn)品貢獻(xiàn)微弱，整體產(chǎn)值占比亦不足5%。

但在邏輯器件領(lǐng)域，由于中國海思、紫光展銳在手機(jī)SOC市場擁有較好的競爭力及多媒體AP廠商如瑞芯微、全志、晶晨等在其他智能設(shè)備市場表現(xiàn)較好，使得邏輯器件成為中國半導(dǎo)體產(chǎn)值貢獻(xiàn)最大的品類。

圖表一：2014-2019(F)年中國半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)營收及增速（Source:集邦咨詢顧問，2019）

圖表二：2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值構(gòu)成（Source:集邦咨詢顧問整理，2019）

分析中國的邏輯器件參與廠商來看，具規(guī)模效應(yīng)的廠商主要集中在手機(jī)SOC、多媒體AP兩大領(lǐng)域，在桌面CPU、GPU、FPGA等領(lǐng)域雖都有廠商參與，但整體競爭力和影響力較弱，AI芯片則屬于新技術(shù)競賽期，各應(yīng)用場景均有廠商參與布局，在去年礦機(jī)需求的帶動下，比特大陸率先脫穎而出獲得規(guī)模級的產(chǎn)出效應(yīng)，在2018年度中國設(shè)計廠商Top30排名中位列第五。

圖表三： 中國本土主要處理器廠商及應(yīng)用市場（Source: WSTS, 集邦咨詢顧問，2019，備注：紅色字體為中國本土廠商）

總結(jié)來看，在手機(jī)SOC領(lǐng)域，海思和紫光展銳等廠商經(jīng)過多年深耕，目前在全球具有不錯的競爭力；多媒體AP廠商主要集中在不需通訊功能、對處理性能亦有一定要求的市場，在液晶電視、平板、安防監(jiān)控、智能音箱等眾多領(lǐng)域本土設(shè)計廠商均有參與度，但各領(lǐng)域的整體競爭力情況則有所差異。

目前終端產(chǎn)品智能化的趨勢愈演愈烈，且越來越多新的智能產(chǎn)品種類出現(xiàn)，處理器廠商通過扎實的技術(shù)積累、充分的資源整合，亦有機(jī)會選準(zhǔn)適合自己的賽道獲得更大的成長空間。

集邦咨詢最新《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度分析報告》中的國內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè)章節(jié)，亦針對中國設(shè)計業(yè)產(chǎn)值構(gòu)成、Top 30企業(yè)產(chǎn)品布局、處理器SOC等領(lǐng)域主要IC企業(yè)進(jìn)行了深入分析，如有需求可聯(lián)系集邦咨詢了解報告詳情。

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