Dialog半導(dǎo)體公司推出最新超低功耗Wi-Fi SoC,加速IoT部署

Dialog半導(dǎo)體公司推出最新超低功耗Wi-Fi SoC,加速IoT部署

高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、音頻、充電和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國(guó)證券交易所交易代碼:DLG)日前宣布,推出FC9000,該產(chǎn)品是自Dialog收購(gòu)Silicon Motion公司的移動(dòng)通信產(chǎn)品線后推出的第一款Wi-Fi SoC,此項(xiàng)收購(gòu)交易已于2019年5月31日完成。FC9000目標(biāo)應(yīng)用為智能門(mén)鎖、視頻監(jiān)控系統(tǒng)、智能恒溫器、無(wú)線傳感器等電池供電的IoT設(shè)備,實(shí)現(xiàn)這些設(shè)備與Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)的直接連接,可支持電池使用壽命一般超過(guò)一年。

此前,在Zigbee、ZWave或藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)上運(yùn)行的設(shè)備需要與昂貴且累贅的網(wǎng)關(guān)或智能手機(jī)配對(duì),才能連接到云,這無(wú)疑增加了IoT部署的復(fù)雜度和不必要的成本。隨著我們進(jìn)入Wi-Fi無(wú)處不在的時(shí)代,F(xiàn)C9000的推出可以很好地解決這些問(wèn)題。

Dialog半導(dǎo)體公司高級(jí)副總裁兼連接和音頻技術(shù)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Sean McGrath表示:“FC9000是我們新的VirtualZero?產(chǎn)品線的第一款產(chǎn)品,對(duì)我們現(xiàn)有用于連網(wǎng)設(shè)備的領(lǐng)先藍(lán)牙低功耗SoC產(chǎn)品組合進(jìn)行了很好的補(bǔ)充,為我們客戶帶來(lái)了下一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)創(chuàng)新。該Wi-Fi器件是我們計(jì)劃推出的一系列產(chǎn)品中的第一款,它們將幫助解決設(shè)備制造商和終端用戶在IoT網(wǎng)絡(luò)兼容性和功耗方面的主要痛點(diǎn)?!?/p>

FC9000的專利節(jié)能算法為行業(yè)設(shè)立了新的功耗基準(zhǔn),有助于其以僅僅幾微安的功率運(yùn)行,從而延長(zhǎng)終端設(shè)備的整體電池壽命。領(lǐng)先的能源管理系統(tǒng)供應(yīng)商及全球最大的恒溫器供應(yīng)商之一Venstar公司已經(jīng)采用FC9000。

Venstar公司CEO Steve Dushane表示:“得益于Dialog的最新SoC,我們的客戶得以享受更高效、更可靠的Wi-Fi傳感器及超過(guò)一年的電池壽命。我們率先在產(chǎn)品中采用該技術(shù),這為我們帶來(lái)了重要的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)?!?/p>

該SoC還提供獨(dú)立的硬件加速加密引擎,可提高Wi-Fi加密的速度,如WPA2-Enterprise和Personal。該支持還包括更高層的商業(yè)級(jí)安全加密,如用于啟用HTTPs的TLS,它也是網(wǎng)站安全的現(xiàn)代標(biāo)準(zhǔn)。

FC9000是用于Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)的完整的offload系統(tǒng),可以將終端設(shè)備的應(yīng)用程序代碼與其自身的應(yīng)用程序代碼一起運(yùn)行。它不需要外部網(wǎng)絡(luò)處理器或微控制器,但如果需要的話,它可以與微控制器一起運(yùn)行。該器件隨附的SDK有助于開(kāi)發(fā)人員快速實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì),并提供1.6MB的充裕SRAM板載內(nèi)存。

FC9000 SoC現(xiàn)已開(kāi)始量產(chǎn),以SoC或集成模塊提供,這兩種產(chǎn)品形式均通過(guò)Wi-Fi認(rèn)證。模塊產(chǎn)品均通過(guò)FCC、IC和CE認(rèn)證,適用于全球范圍運(yùn)行。

北京君正:高端通用芯片項(xiàng)目獲立項(xiàng)批復(fù)、國(guó)產(chǎn)軟硬件樣機(jī)研制獲驗(yàn)收

北京君正:高端通用芯片項(xiàng)目獲立項(xiàng)批復(fù)、國(guó)產(chǎn)軟硬件樣機(jī)研制獲驗(yàn)收

近日,北京君正集成電路股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“北京君正”)發(fā)布了關(guān)于獲得政府補(bǔ)助的公告。

公告稱,北京君正于2018年1月申報(bào)的“面向智能終端的嵌入式高能效深度學(xué)習(xí)引擎開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”課題項(xiàng)目獲得立項(xiàng)批復(fù),并作為牽頭承擔(dān)單位聯(lián)合清華大學(xué)、東南大學(xué)共同承擔(dān)“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”項(xiàng)目。該項(xiàng)目期限為2018年1月至2020年12月,項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)按年度分別下?lián)堋?019年5月29日公司收到工業(yè)和信息化部產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)中心撥付的第二筆項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)1,797萬(wàn)元,其中898.8萬(wàn)元為我公司的承擔(dān)項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)。

北京君正表示,根據(jù)中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部下發(fā)的《關(guān)于核高基重大專項(xiàng)2012年啟動(dòng)課題立項(xiàng)的批復(fù)》(工信專項(xiàng)一簡(jiǎn)[2012]123號(hào))文件,公司作為牽頭單位與其他兩家單位于2012年聯(lián)合申報(bào)的“基于國(guó)產(chǎn)軟硬件的手機(jī)解決方案及樣機(jī)研制”項(xiàng)目已于2018年完成項(xiàng)目驗(yàn)收。該項(xiàng)目期限為2012年1月至2012年12月,項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)分三次撥付。2019年5月29日公司收到工業(yè)和信息化部產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)中心撥付的剩余項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)466.48萬(wàn)元,其中282.4萬(wàn)元為我公司的承擔(dān)項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)。

打造集成電路制造“天津芯”, 天津發(fā)布促進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展行動(dòng)方案

打造集成電路制造“天津芯”, 天津發(fā)布促進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展行動(dòng)方案

近日,天津市委網(wǎng)絡(luò)安全和信息化委員會(huì)正式發(fā)布了《天津市促進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展行動(dòng)方案(2019-201-23年)》。

《行動(dòng)方案》明確了發(fā)展目標(biāo)并制定了六項(xiàng)具體的行動(dòng)目標(biāo)。主要目標(biāo)包括,一是要推動(dòng)智能化基礎(chǔ)設(shè)施達(dá)到國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平;二是要提升智能型先導(dǎo)和支柱產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平;三是要促成產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型成為全國(guó)示范;四是要實(shí)現(xiàn)數(shù)字化公共服務(wù)供給能力顯著增強(qiáng);五是要促進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)開(kāi)放發(fā)展優(yōu)勢(shì)基本形成;六是要推進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代市場(chǎng)體系初步建成。

《方案》指出,到2030年,實(shí)現(xiàn)中心城區(qū)光纖網(wǎng)絡(luò)全覆蓋,第五代移動(dòng)通信 (5G)正式商用。人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、超級(jí)計(jì)算等新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1萬(wàn)億元。

在發(fā)展智能型先導(dǎo)和支柱產(chǎn)業(yè),形成數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心驅(qū)動(dòng)力方面,《方案》指出,要加大智能科技研究攻關(guān)力度,布局智能型先導(dǎo)產(chǎn)業(yè);強(qiáng)化智能型支柱產(chǎn)業(yè);鞏固智能型特色產(chǎn)業(yè)。

《方案》強(qiáng)調(diào),要加快研發(fā)云計(jì)算操作系統(tǒng)、桌面云操作系統(tǒng)、分布式系統(tǒng)軟件、虛擬化軟件等基礎(chǔ)軟件,推動(dòng)低能耗芯片、高性能服務(wù)器、海量存儲(chǔ)設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)大容量交換機(jī)等核心云基礎(chǔ)設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。開(kāi)展核心芯片、人工智能軟件及算法領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化。

強(qiáng)化智能型支柱產(chǎn)業(yè)方面,將加大系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)、通信芯片、物聯(lián)網(wǎng)傳感器芯片、射頻標(biāo)簽 (RFID)芯片、數(shù)字電視集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)等高端芯片核心技術(shù)的研發(fā)力度,打造集成電路制造 “天津芯”。

中興通訊:向5nm制程進(jìn)發(fā) 未來(lái)重點(diǎn)研發(fā)操作系統(tǒng)和芯片

中興通訊:向5nm制程進(jìn)發(fā) 未來(lái)重點(diǎn)研發(fā)操作系統(tǒng)和芯片

5月30日,中興通訊總裁徐子陽(yáng)在年度股東大會(huì)上表示,中興通訊將繼續(xù)加大在芯片領(lǐng)域的投資,同時(shí)發(fā)力邊緣計(jì)算。

徐子陽(yáng)指出,芯片、專利和軟件是中興通訊競(jìng)爭(zhēng)力中三個(gè)非常核心的競(jìng)爭(zhēng)力,中興微電子已經(jīng)可以做到通訊里面專用芯片,全部自主設(shè)計(jì),通過(guò)合作伙伴代工生產(chǎn),目前已經(jīng)熟練掌握了10nm和7nm的工藝,研發(fā)向5nm制程進(jìn)發(fā)。

2019年中興通訊對(duì)中興微電子業(yè)務(wù)方面做了明顯的調(diào)整,對(duì)芯片研發(fā)做了進(jìn)一步聚焦和具體分工,一是消除獨(dú)家供應(yīng),消除不確定性;二是對(duì)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力有巨大關(guān)聯(lián)作用的芯片,堅(jiān)決自主開(kāi)發(fā);同時(shí)在研發(fā)資源和配置上做了更多的傾斜,確保在芯片戰(zhàn)略上有更多的投入。

此外,經(jīng)過(guò)美國(guó)商務(wù)部民事罰款事件之后,中興通訊深刻認(rèn)識(shí)到研發(fā)對(duì)公司的重要性,即使在困難的時(shí)候也毫不猶豫投入研發(fā)。

徐子陽(yáng)指出,2018年中興通訊的研發(fā)投入占到營(yíng)收比重超過(guò)12%,而今年的研發(fā)投入保障在10%以上,至于范圍和投入方向則聚焦在5G端到端的布局,重點(diǎn)投入核心網(wǎng)操作系統(tǒng)和5G核心芯片持續(xù)升級(jí)。

英特爾10nm芯片量產(chǎn)出貨

英特爾10nm芯片量產(chǎn)出貨

歷經(jīng)數(shù)年難產(chǎn),英特爾的10nm芯片終于面世。

昨日(5月28日),英特爾在COMPUTEX 2019年上發(fā)布了一系列產(chǎn)品和規(guī)劃,正式推出其首款第10代英特爾?酷睿?處理器(代號(hào)為“Ice Lake”)。

根據(jù)英特爾官方介紹,第10代英特爾?酷睿?處理器基于英特爾10nm制程工藝技術(shù),擁有新的“Sunny Cove”核心架構(gòu)和新的Gen11圖形引擎,處理器范圍從英特爾酷睿i3到英特爾酷睿i7,最多4個(gè)內(nèi)核和8個(gè)線程,最高可達(dá)4.1個(gè)turbo頻率和高達(dá)1.1 GHz的圖形頻率。

第10代英特爾?酷睿?處理器是英特爾首款專為在筆記本電腦上實(shí)現(xiàn)高性能AI而設(shè)計(jì)的處理器,通過(guò)英特爾Deep Learning Boost(英特爾DL Boost)將大規(guī)模AI技術(shù)引入PC。根據(jù)英特爾公布的測(cè)試數(shù)據(jù),該處理器可為低延遲工作負(fù)載提供約2.5倍的AI性能。

此外,該處理器繪圖性能提升約2倍,首次同時(shí)提供整合式Thunderbolt 3和整合式Wi-Fi 6 (Gig+),使無(wú)線網(wǎng)路速度提高近3倍,這些處理器將集成度提升到了全新高度。

在英特爾提到的眾多亮點(diǎn)中,第10代英特爾?酷睿?處理器最突出的莫過(guò)于其采用了英特爾10nm制程技術(shù)。這是英特爾首款采用10nm制程的處理器,較其最初的計(jì)劃延遲了數(shù)年時(shí)間。

2015年,英特爾推出采用14nm工藝的Sky Lake平臺(tái),此后4年一直在對(duì)14nm制程工藝做深度優(yōu)化。事實(shí)上,英特爾最初計(jì)劃在2016年推出名為Cannon Lake的10納米處理器,但其開(kāi)發(fā)工作并不順暢,10nm芯片遲遲未能推出。

業(yè)界開(kāi)始懷疑英特爾已經(jīng)取消10nm芯片開(kāi)發(fā)計(jì)劃。不過(guò),今年在CES展會(huì)上,英特爾承諾一定會(huì)在今年推出10nm芯片。

如今,英特爾宣布推出采用10nm制程的第10代英特爾?酷睿?處理器,并宣布該款處理器已量產(chǎn)出貨,各大品牌機(jī)種預(yù)計(jì)將于2019年底推出。這就意味著,英特爾的10nm芯片終于真正到來(lái),

某業(yè)內(nèi)人士分析指出,雖然英特爾是繼臺(tái)積電、三星后量產(chǎn)10nm制程,但是作為IDM企業(yè),英特爾量產(chǎn)10nm對(duì)于晶圓代工產(chǎn)業(yè)整體而言或影響有限;不過(guò),對(duì)于英特爾本身來(lái)說(shuō),10nm芯片量產(chǎn)對(duì)其維持自身競(jìng)爭(zhēng)力將起到積極作用。

浙江鄞州奮力打造集成電路設(shè)計(jì)與裝備高地

浙江鄞州奮力打造集成電路設(shè)計(jì)與裝備高地

經(jīng)過(guò)20余年的發(fā)展,位于浙江省寧波市鄞州區(qū)的寧波康強(qiáng)電子股份有限公司成為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的材料“尖兵”。在日前出爐的“2018年中國(guó)半導(dǎo)體材料十強(qiáng)企業(yè)”榜單上,康強(qiáng)電子憑借產(chǎn)量、銷售額的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)名列榜首。

康強(qiáng)電子的圖強(qiáng)之路,正是鄞州集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的生動(dòng)寫(xiě)照。

鄞州汽車零部件、智能家電等產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)優(yōu)厚,集成電路產(chǎn)品能夠與本地制造業(yè)企業(yè)“無(wú)縫對(duì)接”,應(yīng)用空間與市場(chǎng)廣闊。

近年來(lái),鄞州區(qū)積極培育集成電路材料及相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,持續(xù)招引優(yōu)質(zhì)芯項(xiàng)目落地生根、做強(qiáng)做大。一季度,鄞州區(qū)高端裝備、集成電路、新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)3個(gè)招商小分隊(duì)接待客商64批次,完成注冊(cè)項(xiàng)目37個(gè),注冊(cè)資金共計(jì)27.1億元。在全區(qū)今年重點(diǎn)推進(jìn)的30個(gè)工業(yè)項(xiàng)目中,不乏中芯國(guó)際創(chuàng)新設(shè)計(jì)服務(wù)中心、盛吉盛半導(dǎo)體、芯能源電子科技等潛力巨大的集成電路項(xiàng)目。

就在本月,第四屆“甬創(chuàng)鄞造”創(chuàng)客大賽集成電路專場(chǎng)賽上,16個(gè)高質(zhì)量項(xiàng)目齊聚一堂,涉及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、光通信、芯片研發(fā)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域。其中參賽的眾瑞速聯(lián)(寧波)科技有限公司,主攻光通信芯片中的濾波芯片,其良品率已達(dá)100%,是華為的二級(jí)供應(yīng)商?!斑@個(gè)項(xiàng)目落戶鄞州量產(chǎn)后,第二年銷售額即可突破1.5億元。”項(xiàng)目負(fù)責(zé)人楊明表示。

創(chuàng)業(yè)之“芯”快速集聚成長(zhǎng),讓鄞州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)力大增。寧波微電子創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園目前已集聚40多家集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)。2016年第一家落戶園區(qū)的安盾微電子,憑借自主研發(fā)設(shè)計(jì)的安全防偽芯片等產(chǎn)品,去年銷售額已突破4億元。隔空智能的手勢(shì)識(shí)別雷達(dá)芯片,應(yīng)用在智能馬桶、智能垃圾桶中,市場(chǎng)前景廣闊。預(yù)計(jì)兩年后,園區(qū)的產(chǎn)值會(huì)迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。

“作為‘246’萬(wàn)千億級(jí)產(chǎn)業(yè)的重要一極,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈很長(zhǎng),鄞州正從自身實(shí)際出發(fā),加速引培一批驅(qū)動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的‘強(qiáng)引擎’,以及與之相配套的企業(yè),通過(guò)持續(xù)‘補(bǔ)鏈’‘強(qiáng)鏈’,完善產(chǎn)業(yè)生態(tài),打造集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)與裝備的高地?!臂粗輩^(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人說(shuō)。

華為、小米、OPPO供應(yīng)商卓勝微IPO成功過(guò)會(huì)

華為、小米、OPPO供應(yīng)商卓勝微IPO成功過(guò)會(huì)

5月16日,江蘇卓勝微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“卓勝微”)IPO首發(fā)申請(qǐng)成功通過(guò)證監(jiān)會(huì)的審核。根據(jù)此前披露的招股書(shū)顯示,卓勝微將在深交所上市,本次發(fā)行的全部股份為新股,發(fā)行的新股數(shù)量不超過(guò)2,500萬(wàn)股,本次發(fā)行后公開(kāi)發(fā)行股份數(shù)占總股數(shù)的比例不低于25% 。

招股書(shū)顯示,卓勝微此次IPO擬募集資金約12億元,4.7億元募集資金擬投資于“射頻濾波器芯片及模組研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、 2.5億元募集資金擬投資于“射頻功率放大器芯片及模組研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、1.7億元募集資金擬投資于 “射頻開(kāi)關(guān)和 LNA 技術(shù)升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、 1.8億元募集資金擬投資于“面向 IoT 方向的 Connectivity MCU 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”,1.4億元募集資金擬投資于“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”。

公開(kāi)資料顯示,卓勝微是一家成立于2012年的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),主營(yíng)業(yè)務(wù)為射頻前端芯片的研究、開(kāi)發(fā)與銷售,主要向市場(chǎng)提供射頻開(kāi)關(guān)、射頻低噪聲放大器等射頻前端芯片產(chǎn)品,并提供IP授權(quán),應(yīng)用于智能手機(jī)等移動(dòng)智能終端。目前,卓勝微的射頻前端芯片已應(yīng)用于三星、小米、華為、vivo、OPPO、聯(lián)想、魅族、TCL 等終端廠商的產(chǎn)品當(dāng)中。

卓勝微表示,若此次募集資金投資項(xiàng)目能夠順利實(shí)施,將進(jìn)一步增強(qiáng)研發(fā)實(shí)力、提升現(xiàn)有產(chǎn)品性能、豐富產(chǎn)品體系,有助于擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)規(guī)模;對(duì)射頻濾波器、射頻功率放大器進(jìn)行開(kāi)發(fā),完善公司在射頻芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品布局;在現(xiàn)有產(chǎn)品基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)面向物聯(lián)網(wǎng)的微控制器芯片,不斷豐富公司業(yè)務(wù)線,提升公司的盈利水平和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投 南芯完成近億元B輪融資

上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投 南芯完成近億元B輪融資

2017年,全球模擬芯片總銷售額為545億美元,到2022年之前,該市場(chǎng)將以6.6%年復(fù)合增長(zhǎng)率快速增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2022年,全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)??蛇_(dá)748億美元。而繼2017年電源管理芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)12%之后,2018年電源管理芯片市場(chǎng)平均增長(zhǎng)8%;預(yù)計(jì)未來(lái)仍然會(huì)高速增長(zhǎng)。2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元,同比增長(zhǎng)20.7%。預(yù)計(jì)到2020年我國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將接近900億元。

但中國(guó)芯片高度依賴于進(jìn)口,自給率僅為14%。而最新消息是,南芯半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)知名模擬芯片廠商,已完成最新一輪融資。

繼2018年年初完成A輪融資之后,南芯半導(dǎo)體近日正式對(duì)外宣布已完成近億元人民幣B輪融資,本輪融資由上海市集成電路產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投,國(guó)科嘉和跟投,公司A輪投資方順為資本和天使輪投資方晨暉創(chuàng)投繼續(xù)追投。

2016 年,南芯實(shí)現(xiàn)業(yè)界第一顆適用于 Type-C Power Delivery應(yīng)用的雙向升降壓充放電管理芯片量產(chǎn)。2018年底,南芯推出SC5001無(wú)線充電芯片;2019年年初,南芯的PD協(xié)議芯片SC2001通過(guò)了USB-IF的PD3.0 DRP認(rèn)證,并可擴(kuò)展支持多種市場(chǎng)主流快充協(xié)議。南芯的產(chǎn)品已在華為、三星、小米、OPPO等國(guó)內(nèi)外知名品牌的產(chǎn)品中頻頻亮相,作為核心主控芯片承擔(dān)產(chǎn)品的主要電能管理職責(zé),并得到認(rèn)可。

目前,南芯的產(chǎn)品已在華為、三星、小米、OPPO等國(guó)內(nèi)外知名品牌的產(chǎn)品中頻頻亮相,廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、PAD 、筆記本、車載充電器、儲(chǔ)能產(chǎn)品等消費(fèi)電子產(chǎn)品和充電外設(shè)產(chǎn)品。

杭州“芯”突破 集成電路乘風(fēng)而起

杭州“芯”突破 集成電路乘風(fēng)而起

在中國(guó)傳統(tǒng)文化中,60年被稱作一甲子,也代表一個(gè)新周期的開(kāi)始。

2018年,正是集成電路產(chǎn)業(yè)誕生60年。

1958年9月12日,美國(guó)德州儀器實(shí)驗(yàn)室工程師杰克·基爾比,成功地把電子器件集成在一塊半導(dǎo)體材料上。就此,一個(gè)影響世界的產(chǎn)業(yè)誕生了。

如果沒(méi)有它,智能手機(jī)會(huì)罷工,工廠的大型機(jī)器會(huì)癱瘓,哪怕是乘坐電梯回家都會(huì)成為難題,更別說(shuō)涉及國(guó)家安全命脈的國(guó)防軍工、信息安全等領(lǐng)域了。

日前,杭州國(guó)芯科技正式宣布獲得1.5億元人民幣B輪融資,由國(guó)投創(chuàng)合國(guó)家新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資引導(dǎo)基金領(lǐng)投,創(chuàng)新工場(chǎng)跟投。正值資本寒冬之時(shí),國(guó)芯獲得本輪融資引人矚目。

在杭州,像國(guó)芯科技這樣走在前列的企業(yè)不是唯一。

與國(guó)芯科技隔江相望,阿里巴巴旗下的杭州中天微系統(tǒng)公司作為國(guó)內(nèi)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)32位嵌入式CPU(中央處理器)供應(yīng)商之一,其產(chǎn)品是列入國(guó)家核高基(“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”的簡(jiǎn)稱)重大專項(xiàng)的國(guó)產(chǎn)CPU領(lǐng)域標(biāo)志性成果,并在多家杭州企業(yè)形成產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,技術(shù)水平處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先,部分指標(biāo)已經(jīng)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

在集成電路的設(shè)計(jì)領(lǐng)域,作為首批7個(gè)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)基地之一、浙江省集成電路的核心區(qū)域,杭州更是集聚了一批優(yōu)秀的設(shè)計(jì)企業(yè)——士蘭微作為國(guó)內(nèi)集成電路芯片設(shè)計(jì)與制造一體化企業(yè)(IDM)之一,名列2018年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)第七位;華瀾微擁有一系列集成電路IP核,專注于計(jì)算機(jī)和服務(wù)器高速接口芯片,其接口橋芯片(Bridge)出貨量居全球第三;杭州中科微電子有限公司研發(fā)的北斗導(dǎo)航芯片也是國(guó)內(nèi)能與GPS芯片性能相比的高端芯片之一。

集成電路就跟石油、鋼材等工業(yè)基礎(chǔ)材料一樣,是構(gòu)成現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)的根本支撐。自2014年6月《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》發(fā)布以來(lái),我國(guó)各主要城市,包括上海、北京、深圳等城市,都紛紛加快集成電路產(chǎn)業(yè)布局。

《2018年度浙江省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告》顯示,杭州集聚了全省80%以上的設(shè)計(jì)企業(yè)和90%以上的設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入。數(shù)據(jù)顯示,2018年杭州對(duì)技術(shù)人才的吸引力指數(shù)首次超過(guò)北京,位居全國(guó)第一。尤其是2018年科技人才凈流入率,杭州以12.6%遠(yuǎn)超上海的2.07%、北京的0.24%。

為加快國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺(tái))建設(shè),充分發(fā)揮集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)信息經(jīng)濟(jì)的引領(lǐng)支撐作用,杭州市在2018年7月印發(fā)了《進(jìn)一步鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展專項(xiàng)政策》,包括扶持重點(diǎn)項(xiàng)目、企業(yè),統(tǒng)籌安排各級(jí)專項(xiàng)資金、鼓勵(lì)金融機(jī)構(gòu)對(duì)給予信貸優(yōu)惠等。

2018年1月16日,枕一湖清水而建的青山湖科技城內(nèi),一座以智能傳感器及芯片設(shè)計(jì)研發(fā)、封裝測(cè)試和智能傳感器應(yīng)用集成為產(chǎn)業(yè)方向的小鎮(zhèn)——青山湖微納智造小鎮(zhèn)正式啟動(dòng)。

小鎮(zhèn)啟動(dòng)建設(shè)后,多個(gè)國(guó)家科技重大專項(xiàng)項(xiàng)目相繼落戶,目前,小鎮(zhèn)已累計(jì)引進(jìn)26個(gè)總投資79.2億元的微納產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目、13位“千人計(jì)劃”專家。

杭州奕力科技有限公司是2017年青山湖科技城高層次人才創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新大賽冠軍項(xiàng)目的獲得者。從2018年初簽約入駐,3月注冊(cè)公司,到半年后樣機(jī)問(wèn)世,奕力科技的速度,折射出企業(yè)自身的發(fā)展活力,更展現(xiàn)出微納小鎮(zhèn)對(duì)高端人才的虹吸效應(yīng)。

“杭州市集成電路產(chǎn)業(yè)涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料和裝備等全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域,尤其在嵌入式CPU、微波毫米波射頻集成電路、數(shù)字音視頻等細(xì)分領(lǐng)域,杭州設(shè)計(jì)處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。未來(lái)我們也將在招引方向上進(jìn)一步突出設(shè)計(jì)領(lǐng)域,補(bǔ)齊短板的同時(shí)也把長(zhǎng)板做大做強(qiáng)?!焙贾萃顿Y促進(jìn)局相關(guān)負(fù)責(zé)人表示。

英特爾7納米芯片發(fā)布時(shí)間敲定!芯片線路圖曝光

英特爾7納米芯片發(fā)布時(shí)間敲定!芯片線路圖曝光

在5月8日召開(kāi)的投資者會(huì)議上,英特爾宣布,7nm產(chǎn)品將在2021年問(wèn)世,首發(fā)產(chǎn)品為基于Xe架構(gòu)、面向數(shù)據(jù)中心AI和高性能計(jì)算的GPGPU通用計(jì)算加速卡。

專為高階PC打造的10nm芯片將在今年稍晚時(shí)候推出,服務(wù)器用10納米芯片則預(yù)計(jì)會(huì)在明年初出爐。

14納米工藝方面,英特爾表示未來(lái)將繼續(xù)擴(kuò)大14納米產(chǎn)能以保證市場(chǎng)需求。

另外,英特爾公布的線路圖顯示,明后年英特爾將接連出現(xiàn)10nm+、10nm++,7nm在2021年登場(chǎng)后,2022年、2023年英特爾將連續(xù)推出7nm+、7nm++。

英特爾芯片線路圖(來(lái)源:英特爾)

此次也是英特爾CEO Robert Swan上任之后第一次主持投資者會(huì)議,他代表英特爾提及了公司未來(lái)暢想與規(guī)劃。

除了制程工藝外,Robert Swan還在會(huì)議上提出了財(cái)務(wù)目標(biāo),計(jì)劃三年后英特爾營(yíng)收達(dá)到850億美元,對(duì)比去年708億美元的營(yíng)收,大幅增長(zhǎng)。

英特爾前CEO科再奇在任期間,已將英特爾主要目標(biāo)市場(chǎng)從PC為中心轉(zhuǎn)向以數(shù)據(jù)中心為主。此次會(huì)議上,英特爾表示公司會(huì)在2017年到2021年以數(shù)據(jù)中心為主,在2021年之后的目標(biāo)則是英特爾推動(dòng)世界。