處理器大廠英特爾(Intel)近日發(fā)布2019年第3季財報，雖然成績出乎意料，也帶動英特爾在美股的股價收盤時上漲逾4%的幅度。不過，因為14納米產(chǎn)能缺少的問題，英特爾至今仍無法完全解決。所以，英特爾執(zhí)行長Bob Swan指出，針對當(dāng)前市場的需求，將不排除外包中央處理器(CPU)的制造作業(yè)。在過去與英特爾有合作過的關(guān)系下，市場人士直指，晶圓代工龍頭臺積電有機(jī)會將因此而受惠。

之前，因為14納米產(chǎn)能缺口，加上競爭對手AMD在市場上的步步進(jìn)逼，因此原本業(yè)界人士紛紛預(yù)測，英特爾在2019年第3季的業(yè)績將有衰退的疑慮。不料，英特爾公布財報之后，跌破一堆人的眼鏡，繳出了包括2019年第3季營收及獲利，以及第4季財測都超乎市場預(yù)期的成績。

對此，根據(jù)《路透社》的報導(dǎo)，在財報發(fā)表會議上，英特爾財務(wù)長George Davis指出，如果不是因為趕不及為入門級的個人電腦生產(chǎn)足夠處理器，則以個人電腦為主的商業(yè)用戶芯片業(yè)務(wù)營收將可以更高。George Davis強(qiáng)調(diào)，目前10納米制程的生產(chǎn)進(jìn)度一如預(yù)期，而2021年就會推出7納米制程芯片也在計劃中，甚至先進(jìn)的5納米制程技術(shù)也已在研發(fā)。不過，就14納米制程而言，當(dāng)前的需求則是完全超過英特爾擴(kuò)充的產(chǎn)能。

為了14納米制程產(chǎn)能缺口，日前連惠普及聯(lián)想兩家品牌電腦大廠高層都出面抱怨，英特爾因產(chǎn)能的缺少造成處理器的延遲出貨，已經(jīng)使得個人電腦產(chǎn)業(yè)成長受阻，這也讓英特爾不得不出面發(fā)聲明，指出產(chǎn)能缺少問題正努力解決中。

對此，在Bob Swan被問到是否考慮把處理器制造委托給外部晶圓代工廠時，Bob Swan表示，英特爾過去就曾找過外部供應(yīng)商，現(xiàn)在也會考慮這個選項。Bob Swan強(qiáng)調(diào)，英特爾正努力投資、希望能重奪制程技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位的同時，也對于如何打造最佳產(chǎn)品，也抱持極開放的態(tài)度。至于，將決定誰來生產(chǎn)這些產(chǎn)品，目前則是在評估中。

事實上，關(guān)于英特爾經(jīng)把處理器外包的情況，在2018年就已經(jīng)傳出消息，而且還點名接單的就是臺積電。不過，當(dāng)時的英特爾正在設(shè)法提升14納米產(chǎn)能的當(dāng)下，使得外包的消息遭到了英特爾的出面否認(rèn)。

如今，在執(zhí)行長Bob Swan親自確認(rèn)這樣的計劃下，看來在14納米產(chǎn)能缺口依舊沒能完全解決，這使得外包生產(chǎn)處理器生產(chǎn)的情況有可能成真。

依照目前的情況來看，雖然先進(jìn)制程僅有臺積電、三星，以及英特爾自己等三家廠商能生產(chǎn)。但是，在14納米等級制程的產(chǎn)品中還有格芯，以及聯(lián)電可以考慮，因此英特爾如果確認(rèn)要進(jìn)行外包生產(chǎn)，可以的選擇還是不少。

不過，市場人士指出，考量到過去臺積電曾經(jīng)協(xié)助英特爾生產(chǎn)SoFIA系列手機(jī)的SOC芯片以及FPGA產(chǎn)品，并且代工生產(chǎn)過在iPhone上使用的英特爾基帶芯片經(jīng)驗，使得臺積電可能雀屏中選的機(jī)率很大。

另外，市場人士表示，因為要將珍貴的14納米制程產(chǎn)能留給生產(chǎn)處理器來運用，因此英特爾近日已經(jīng)將部分原定使用14納米制程的芯片組，如H310、B360現(xiàn)在也改用自家的22納米制程來生產(chǎn)，并改名為H310C、B365新的芯片組。如今，還要再空出14納米制程的情況下，則將其他的芯片組在移出14納米制程，改由外包廠商來的可能性最大。甚至將芯片組改由其他制程來生產(chǎn)，也是可以接受的選項。

市場人士進(jìn)一步指出，臺積電雖然在當(dāng)前7納米的先進(jìn)制程處于滿載的階段，但是在28納米的制程方面，根據(jù)日前臺積電在法說會上的表示，目前因為供給過剩，而有稼動率不高的情況。

因此，一旦臺積電能獲得英特爾的外包生產(chǎn)訂單，藉由28納米來生產(chǎn)英特爾的芯片組產(chǎn)品，除了能拉抬稼動率，還能挹注營收，對臺積電來說會是個不錯的消息。因此，未來是否會依照著這樣理想的劇本演變，就有待后續(xù)的持續(xù)觀察。

根據(jù)平面媒體報導(dǎo)，目前已經(jīng)順利進(jìn)入 10 納米產(chǎn)品量產(chǎn)階段的處理器龍頭英特爾 (intel)，之前遇到的 14 納米產(chǎn)品缺貨的情況至今還沒有完全解決，目前市場上依舊呈現(xiàn)缺貨的狀態(tài)。因為這樣的情況勢必影響許多筆電廠商后續(xù)的出貨情況，重演之前筆電出貨衰退情況，引起市場人士的關(guān)注。對此，英特爾并沒有否認(rèn)其缺貨的情況，但是強(qiáng)調(diào)將會把產(chǎn)能預(yù)先留給新處理器的生產(chǎn)使用。

根據(jù)報導(dǎo)指出，本次英特爾 14 納米產(chǎn)能再次出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況，主要影響的會是在第 10 代的代號 Comet Lake 的行動處理器供貨上，第 10 代的代號 Comet Lake 的行動處理器大多采用 14 納米 +++ 制程，較前一代的產(chǎn)品有更好的效能，與更優(yōu)越的耗能情況。不過，因為當(dāng)前缺貨的情況，將可能將造成許多筆電廠預(yù)計在 2019 年底前出貨的新型筆電，進(jìn)一步延遲到 2020 年來出貨。

對于該項消息，根據(jù)外電報導(dǎo)，英特爾的官方聲明指出，對于目前的供貨狀況的確面臨著挑戰(zhàn)性的供需情況。不過，現(xiàn)階段將會將針對的產(chǎn)能優(yōu)先留給英特爾新一代 Core i5、i7、以及 i9 等處理器來使用。

英特爾的聲明表示，?雖然，我們的產(chǎn)能不斷增加，但是在以個人計算機(jī)為中心的業(yè)務(wù)中，我們?nèi)匀惶幱诔錆M挑戰(zhàn)的供需環(huán)境中。因此，我們正在積極努力應(yīng)付這一挑戰(zhàn)，將繼續(xù)優(yōu)先考慮可支援客戶高成長分眾市場的最新一代英特爾 Core i5，i7 和 i9 等產(chǎn)品的生產(chǎn)。?

而根據(jù)市場人士預(yù)測，除了英特爾聲明所說的，會將 14 納米針對的產(chǎn)能留給最新一代英特爾 Core i5，i7 和 i9 等產(chǎn)品。但是，面對競爭對手在服務(wù)器市場 EPYC 處理器的步步進(jìn)逼，為了保持在處理器市場的市場競爭力與優(yōu)勢，服務(wù)器處理器的產(chǎn)能也將會是英特爾優(yōu)先提供的部分。至于，產(chǎn)能缺少的情況要到何時才能夠完全解決，市場人士也預(yù)估最開必須要到 2020 年才有機(jī)會達(dá)成。

處理器龍頭英特爾(Intel)于22日宣布，推出8款原代號為“Comet Lake”的最新第10代Intel Core筆記型電腦處理器。該款筆記型電腦處理器能滿足筆電和二合一(2 in 1)裝置，同時擁有輕薄的外型與不妥協(xié)的電池續(xù)航力，效能與上一代相比提升高達(dá)雙位數(shù)。

在該系列處理器中還包括英特爾U系列中的首款6核心處理器、更快的CPU頻率與存儲器介面，以及顛覆業(yè)界連接能力的Wi-Fi 6(Gig+)和更大規(guī)模的Thunderbolt 3。采用第10代Intel Core筆記型電腦處理器產(chǎn)品系列的90多款最新設(shè)計將于2019年底上市。

英特爾副總裁暨客戶運算事業(yè)群行動客戶平臺總經(jīng)理Chris Walker表示，第10代Intel Core筆記型電腦處理器為客戶提供領(lǐng)先業(yè)界的產(chǎn)品，能依特定需求在效能、功能、功耗和設(shè)計之間達(dá)到最佳平衡。

新加入的處理器產(chǎn)品系列可因應(yīng)從多工處理到每日的內(nèi)容創(chuàng)作等更高層級的生產(chǎn)力需求，再加上支援同級最佳平臺連接能力的Wi-Fi 6(Gig+)和Thunderbolt 3，滿足大眾對第10代Intel Core筆記型電腦處理器的期待。

英特爾指出，第10代Intel Core筆記型電腦處理器產(chǎn)品系列結(jié)合英特爾世界級技術(shù)和智慧財產(chǎn)權(quán)的優(yōu)勢，提供一系列工作負(fù)載最佳化平臺，滿足各種運算需求和體驗。

全新第10代Intel Core處理器運用英特爾14納米制程及intra-node最佳化，與上一代處理器相比，整體效能提升16%，微軟Office 365的處理速度和多工處理效能提升超過41%，并且不需犧牲電池續(xù)航力。

此外，第10代Intel Core筆記型電腦處理器也透過Intel Wi-Fi 6(Gig+)整合最佳的無線連接能力，并支援目前速度最快、功能最多的連接埠Thunderbolt 3。

英特爾于8月初推出第10代Intel Core筆記型電腦處理器系列的首批產(chǎn)品，采用10納米制程技術(shù)開發(fā)，提供高效能人工智能(AI)、大幅提升的繪圖效能、以及和同級產(chǎn)品相比的最佳連接能力。

而22日推出的新款處理器不僅具有同樣領(lǐng)先業(yè)界的平臺連接能力，同時也為擴(kuò)大了產(chǎn)品系列，增添這款因應(yīng)現(xiàn)今生產(chǎn)力需求，帶來效能與頻率提升的處理器。全系列新產(chǎn)品可發(fā)揮相輔相成的效果，人們可以根據(jù)對自己最重要的用途做選擇，并重新想像現(xiàn)代筆電可以賦予的使用體驗。

除此之外，所有第10代Intel Core筆記型電腦處理器產(chǎn)品系列都具備同樣出色的連接能力。整合式的Intel Wi-Fi 6(Gig+)將帶來更高的WPA3安全性，讓您更加放心，且近3倍的速度提升，在家就可享受更快的下載檔案速度與回應(yīng)性更高的效能。

內(nèi)含這些處理器的系統(tǒng)同時也配合Thunderbolt 3控制器，能支援多達(dá)4個Thunderbolt 3連接埠，每個連接埠都可供應(yīng)電源與每秒40 Gb的下載速度，并可連接市場上數(shù)千款擴(kuò)充基座、顯示器和周邊設(shè)備，這些都只需要透過一條線就可以達(dá)成。

英特爾還強(qiáng)調(diào)，而采用Intel Adaptix Technology的多款機(jī)種，亦可支援更快速喚醒PC的新式待命(modern standby)功能，并在PC內(nèi)建多個語音助理服務(wù)。在Intel Adaptix Technology技術(shù)中，Intel Dynamic Tuning Technology(Intel DTT)讓OEM合作伙伴得以校調(diào)搭載第10代Intel Core處理器的系統(tǒng)，達(dá)到自8%到12%不等的效能提升。

Intel Dynamic Tuning Technology可提供首款人工智慧(AI)預(yù)先訓(xùn)練演算法來預(yù)測工作負(fù)載，并能在系統(tǒng)需要時提升更高的渦輪加速，延長渦輪運作時間以處理持續(xù)的工作負(fù)載。

英特爾預(yù)計PC制造商將于2019年底推出內(nèi)含全新第10代Intel Core處理器的筆電和二合一裝置。目前，PC制造商搭載第10代Intel Core筆記型電腦處理器的特定系統(tǒng)正透過代號為“Project Athena”的筆電創(chuàng)新計劃進(jìn)行驗證。

處理器大廠英特爾(Intel)宣布，即將推出代號為“Cooper Lake”的Intel Xeon可擴(kuò)充處理器產(chǎn)品系列(Intel Xeon Scalable processor family)，將在每個插槽支援高達(dá)56個處理器核心，并在標(biāo)準(zhǔn)插槽式處理器內(nèi)建人工智能(Artificial Intelligence，AI)訓(xùn)練加速器，該處理器預(yù)計在2020上半年問市。

英特爾指出，Cooper Lake的高核心數(shù)(high-core-count)處理器將會沿用原先內(nèi)建于Intel Xeon Platinum 9200處理器系列的功能，帶來突破性的平臺效能，這些功能已經(jīng)被許多要求高效能運算系統(tǒng)(High Performance Computing，HPC)客戶，包括HLRN、Advania以及4Paradigm等所采用。

英特爾資料中心事業(yè)群副總裁暨行銷總經(jīng)理Lisa Spelman表示，英特爾先前推出的Intel Xeon Platinum 9200處理器系列為第2代Intel Xeon可擴(kuò)充處理器產(chǎn)品系列的其中一員，客戶可將此技術(shù)布建在執(zhí)行高效能運算系統(tǒng)、進(jìn)階分析、人工智能、以及高密度運算設(shè)備(high-density infrastructure)，這點讓他們振奮無比。Intel Xeon可擴(kuò)充平臺擴(kuò)展至56核心的處理器產(chǎn)品，可讓英特爾為更多渴求更高處理器效能與存儲器頻寬的廣大客戶服務(wù)。

代號為“Cooper Lake”的Intel Xeon可擴(kuò)充處理器，與標(biāo)準(zhǔn)的Intel Xeon Platinum 8200處理器相比，提供兩倍的處理器核心數(shù)(最高56核心)、更高的存儲器頻寬以及更高的人工智能推論(inference)與訓(xùn)練效能。即將推出的56核Cooper Lake處理器預(yù)計將比現(xiàn)有Intel Xeon Platinum 9200處理器提供更低的功耗。

另外，透過在Intel Deep Learning Boost(Intel DL Boost)中最新加入支援的bfloat16技術(shù)，Cooper Lake將是首款提供內(nèi)建高效能人工智能訓(xùn)練加速功能的x86處理器。Cooper Lake亦與即將推出的10納米Ice Lake處理器擁有平臺相容性。

英特爾強(qiáng)調(diào)，20多年來，Intel Xeon處理器持續(xù)提供領(lǐng)導(dǎo)性的平臺與領(lǐng)先的效能，讓資料中心與企業(yè)級客戶能更彈性選擇適合自身運算需求的解決方案。新一代Intel Xeon可擴(kuò)充處理器(Cooper Lake)也將針對客戶的實際工作負(fù)載與商業(yè)應(yīng)用需求提供卓越效能，持續(xù)締造Intel服務(wù)器處理器的優(yōu)異成績。

Intel雖然說過今年會量產(chǎn)10nm的處理器，但是首批的肯定都是用在移動平臺上的，服務(wù)器級的Xeon處理器雖然說核心數(shù)多發(fā)熱大也急需升級制程，但是由于芯片面積較大Intel打算新工藝良品率再升高一點的時候再升級制程，大概明年才能見到10nm的Ice Lake-SP處理器。

WikiChip已經(jīng)曝光了Intel最新的Xeon處理器產(chǎn)品線路圖，其實這份線路圖是在2019年投資者會議上公布的，在這份圖上我們可以看到2020年Intel將會推出14nm的Cooper Lake-SP和10nm的Ice Lake-SP處理器，2021年將會推出Sapphire Rapids-SP，2022年則是Granite Rapids-SP。

明年的Cooper Lake其實包括Cooper Lake-SP和Cooper Lake-AP兩部分，前者最多26核，制程6通道DDR4內(nèi)存，主要針對四路和八路服務(wù)器，使用Cedar Island平臺，Cooper Lake-AP則是采用MCM封裝，最多48核，支持8通道DDR4，使用Whitley平臺，新一代的Barlow Pass Optane DIMM也將會在Cooper Lake上投入實用。

10nm的Ice Lake-SP處理器單芯片最多26核，支持8通道DDR4內(nèi)存，最大亮點是支持PCI-E 4.0，當(dāng)然AMD在今年第三季度推出的EPYC Rome處理器上就會提供支持，Ice Lake處理器將會采用新的Sunny Cove核心架構(gòu)，預(yù)計會帶來兩位數(shù)的IPC提升，整體性能也會有較大提升。

2021年推出的Sapphire Rapids-SP將會采用10nm++工藝，預(yù)計核心架構(gòu)會從Sunny Cove升級到Willow Cove，暫時不知道會有多大提升，但是它將支持8通道DDR5內(nèi)存，而且還有PCI-E 5.0，這次升級幅度真的很大。

2022年的Granite Rapids-SP將會成為首款采用Intel 7nm工藝的Xeon處理器，應(yīng)該是Sapphire Rapids-SP的制程升級版，不過現(xiàn)在談Intel的7nm工藝還為時太早，那時候AMD的EPYC處理器也不知道會發(fā)展到什么地步。

2018年由于英特爾14nm產(chǎn)能不足，導(dǎo)致NB處理器芯片供不應(yīng)求、10nm制程遲遲無法量產(chǎn)，加上競爭者在技術(shù)及市場上的威脅，使英特爾備受考驗。

根據(jù)英特爾于2019年第一季財報電話會議中表示，10nm芯片將于2019年用在NB，然搭載Ice Lake-U處理器的新品需等到2019年底耶誕假期才能上市。

英特爾積極擴(kuò)產(chǎn)彌補14nm產(chǎn)能不足缺口，同時為10nm及7nm做準(zhǔn)備

2018下半年開始，筆電市場籠罩在英特爾CPU缺貨壓力下，壓抑筆電出貨動能。造成筆電處理器缺貨的主因之一為2018年服務(wù)器及PC市場需求超出預(yù)期，且英特爾供貨政策為優(yōu)先供給高利潤產(chǎn)品，象是用于服務(wù)器的Xeon系列及高端NB Core i9/i7/i5系列，因此供給缺口主要集中低端NB處理器。

為解決產(chǎn)能問題，英特爾持續(xù)增加支本支出，在美國俄勒岡州、以色列、愛爾蘭等地皆有擴(kuò)廠計劃，以解決14nm供貨問題，為10nm甚至7nm技術(shù)做準(zhǔn)備。

另一方面，2019上半年服務(wù)器需求停滯力道減緩，英特爾勢必會調(diào)整其產(chǎn)品線供貨比重，預(yù)期供給缺口于下半年將逐季改善。競爭對手AMD則于CES 2019推出專門為Chromebook設(shè)計的A4、A6處理器，與針對電競NB的Ryzen+處理器，希望能增加其在PC產(chǎn)品的競爭力。

從AMD 2019年第一季財報來看，其計算與圖形業(yè)務(wù)年減26%、季減16%，主要來自顯卡渠道銷售疲軟，反而部份抵消終端處理器及資料中心顯卡的成長。

英特爾10nm將優(yōu)先量產(chǎn)高端移動處理芯片

英特爾的當(dāng)前課題即是盡快推出10nm產(chǎn)品，據(jù)英特爾說法，2019年第一季已開始生產(chǎn)10nm Ice Lake-U處理器，并于第二季提供Sample給NB品牌廠進(jìn)行產(chǎn)品驗證，新品預(yù)計2019年底上市，服務(wù)器Xeon系列于2020年推出，桌上型處理器則最晚推出。

Ice Lake-U定位為高效、低功耗高端處理芯片，支援最新VNNI、Cryptographic ISA指令集，針對AI處理及深度學(xué)習(xí)應(yīng)用提高執(zhí)行效能，也針對內(nèi)顯部份做升級，搭配軟件也可針對不同游戲需求進(jìn)行優(yōu)化，主要應(yīng)用于輕薄NB及2 in 1等高端機(jī)種。

OEM大廠戴爾也表示搭載Ice Lake處理器XPS NB即將發(fā)表，配合英特爾量產(chǎn)及筆電驗證時程，預(yù)期可在2019年底看到產(chǎn)品上市。

綜合以上，2019年初英特爾在面臨嚴(yán)重缺貨問題及競爭者威脅下，選擇發(fā)表10nm Ice Lack-U高端移動處理器，顯示其主要目標(biāo)還是筆電高端市場，低端處理器缺貨并未影響產(chǎn)品推出策略。

隨著擴(kuò)增14m產(chǎn)能的同時，2019上半年終端市場需求疲軟，在供給增加及需求減緩的情況下，CPU短缺風(fēng)波應(yīng)能在2019下半年獲得緩解。

為了滿足筆電體驗提升到更高境界的電競玩家和創(chuàng)作者所設(shè)計的需求，英特爾宣布推出全新的第 9 代 Intel Core H 系列行動處理器，期望透過一系列更為輕薄的系統(tǒng)，提供高達(dá) 5 Ghz 和 8 核心的桌機(jī)級效能，并透過 Wi-Fi 6 (Gig +) 提供更佳的連網(wǎng)能力，可以使得使用者隨時隨地體驗電玩游戲或進(jìn)行內(nèi)容創(chuàng)作。

英特爾表示，全球目前有 5.8 億的 PC 電競玩家和 1.3 億使用 PC 為平臺的內(nèi)容創(chuàng)作者，他們對 PC 原始效能重視的程度和對 PC 回應(yīng)速度的重視程度不相上下。因此，他們需要能夠處理所有工作的 PC，從效能要求嚴(yán)苛的 AAA 級游戲到處理大量 4K 影片之編輯、輸出和轉(zhuǎn)碼等創(chuàng)造性工作負(fù)載在內(nèi)無所不包，而且必須能夠隨時隨地完成。

因此，新推出的第 9 代 Intel Core 行動處理器以筆電的外形提供桌機(jī)級的效能，并且具備令人驚嘆的優(yōu)異性能，采用 Intel Wi-Fi 6 AX200 (Gig +) 提供最快、最可靠的無線網(wǎng)絡(luò)，透過 Thunderbolt 3 提供最多功能的有線傳輸，并支持 Intel Optane memory 技術(shù)。

英特爾進(jìn)一步指出，搭載第 9 代 Intel Core 行動處理器的平臺其最高階的型號為第 9 代 Intel Corei9-9980HK 處理器，其為第一款速度高達(dá) 5 GHz2，且搭載 Intel Thermal Velocity Boost 技術(shù)、8 核心和 16 個執(zhí)行緒的 Intel Core i9 行動處理器，支援 16MB 的 Intel Smart Cache 智慧快取存儲器。

而根據(jù)測試，搭載第 9 代 Intel Core 行動處理器的 PC 和已上市 3 年的相同等級產(chǎn)品相比，整體效能提升高達(dá) 33%，回應(yīng)速度提高 28%，而且所有類型的筆記型計算機(jī)均可透過 Intel Dynamic Tuning 進(jìn)行持續(xù)的效能優(yōu)化。另外，在主要的電競效能方面，第 9 代 Intel Core 行動處理器可隨時隨地提供桌機(jī)效能的 AAA 級游戲體驗，即便在錄制和直播的同時也不例外。憑借優(yōu)化的電池效能和 Intel Wi-Fi 6 AX200 (Gig+) 最新 Wi-Fi 標(biāo)準(zhǔn)，提供低時延和超快的 gigabit 連接速度，讓玩家在筆記型計算機(jī)上的游戲體驗?zāi)軌蚋弦粚訕恰?/p>

至于，在創(chuàng)作者的設(shè)計需求上，英特爾表示，第 9 代 Intel Core 行動處理器可提供更快的影片編輯功能，以便隨時隨地處理大量的內(nèi)容創(chuàng)意工作。另外，采用固態(tài)存儲的全新 Intel Optane memory H10 則可提供 Intel Optane memory 的回應(yīng)速度和 QLC NAND SSD 的容量，加速應(yīng)用程序和內(nèi)容的載入，且 Thunderbolt 3 可透過快速的單線連接多個 4K 屏幕來提升住家和辦公室的內(nèi)容創(chuàng)作能力，并可提供額外的外部儲存和系統(tǒng)充電功能。

因此，搭載第 9 代 Intel Core 行動處理器的 PC 與已上市 3 年的同等級產(chǎn)品相比，4K 影片編輯速度提高了 54%。且高達(dá) 1TB 的總儲存容量，固態(tài)儲存的 Intel Optane memory H10 將具有使用者需要之應(yīng)用程序和檔案所需的容量。另外，透過采用固態(tài)存儲的 Intel Optane memory H10，與獨立的 TLC NAND SSD 相比，內(nèi)容創(chuàng)建速度相較于已上市 3 年的 PC 可提高 63%。 而藉由 Intel Wi-Fi 6 (Gig +) 可在不到一分鐘的時間內(nèi)，分享 10GB 的多媒體檔案，幾乎是標(biāo)準(zhǔn) 2×2 AC Wi-Fi 的 3 倍。

英特爾指出，搭載第 9 代 Intel Core 行動處理器的 PC，即日起包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯(lián)想和微星在內(nèi)的 OEM 廠商都將推出搭載此館處理器的筆記型計算機(jī)，提供最具吸引力的電競和內(nèi)容創(chuàng)建效能。