北京時(shí)間6月23日凌晨1點(diǎn)，蘋果公司召開了2020 WWDC（蘋果全球開發(fā)者大會(huì)），會(huì)上宣布，蘋果將在新版Mac上采用基于Arm架構(gòu)的自研芯片。

蘋果CEO Tim Cook表示，Mac在歷史上有三次重要的轉(zhuǎn)折。一是從最初的架構(gòu)轉(zhuǎn)向PowerPC芯片，二是過渡到Mac OS X操作系統(tǒng)，三是遷移到英特爾x86計(jì)算架構(gòu)。如今，Mac將從英特爾芯片轉(zhuǎn)向蘋果自研芯片，使Mac的性能有新跨越。

蘋果沿用SoC研發(fā)經(jīng)驗(yàn)

“自研芯片+自研OS”的軟硬件集成生態(tài)，是蘋果最大的底氣。從2010年隨iPhone4面世的蘋果A4處理器開始，蘋果在芯片領(lǐng)域已經(jīng)有了十年的自研歷史。蘋果硬件技術(shù)高級(jí)副總裁Johny Srouji透露，蘋果的SoC出貨量已經(jīng)超過20億顆，并設(shè)計(jì)和交付了數(shù)十億顆配套芯片。

針對(duì)不同產(chǎn)品系列的功能要求，蘋果基于可擴(kuò)展的計(jì)算架構(gòu),開發(fā)了高度定制化的SoC，并持續(xù)優(yōu)化芯片的性能功耗比。在iPhone產(chǎn)品線，蘋果的A系列處理器保持著一年一代的開發(fā)節(jié)奏，2019年推出的A13處理器相比2010年的A4處理器，性能已經(jīng)提升了100倍以上。在iPad產(chǎn)品線，蘋果研發(fā)了6款SoC，最新款的iPad Pro的顯卡性能在十年間有了1000倍的提升。同樣，在Apple Watch系列，蘋果擴(kuò)展了SoC架構(gòu)并進(jìn)行優(yōu)化，以滿足低功耗設(shè)備的性能需求。

在iPhone系列、iPad系列和Watch產(chǎn)品的芯片研發(fā)履歷，讓蘋果對(duì)于Mac架構(gòu)的研發(fā)充滿信心。Srouji表示，蘋果最關(guān)注的兩個(gè)產(chǎn)品指標(biāo)是性能和功耗。蘋果會(huì)構(gòu)建Mac SoC產(chǎn)品系列，并配置電源管理、安全隔區(qū)、GPU、神經(jīng)引擎、機(jī)器學(xué)習(xí)加速器、視頻顯示和圖像顯示引擎等一系列定制技術(shù)， 在實(shí)現(xiàn)性能提升的同時(shí)進(jìn)一步降低能耗。

“ARM構(gòu)架比x86架構(gòu)更注重低功耗，蘋果的新芯片追求能耗更低、發(fā)熱更少，并順應(yīng)PC終端產(chǎn)品的輕薄化趨勢(shì)。更重要的是，采用自研的ARM架構(gòu)芯片，會(huì)大大降低成本。”行業(yè)分析師呂芃浩向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示。

打通iPhone、iPad、Mac應(yīng)用生態(tài)

對(duì)于不同產(chǎn)品線的應(yīng)用生態(tài)，蘋果采取了“分化”和“聯(lián)動(dòng)”的雙重策略。一方面，為了最大程度優(yōu)化軟硬件耦合，蘋果為每一個(gè)產(chǎn)品系列開發(fā)了獨(dú)立的操作系統(tǒng)。另一方面，蘋果持續(xù)增強(qiáng)不同操作系統(tǒng)的聯(lián)動(dòng)性，以提升開發(fā)者工作效率并優(yōu)化用戶體驗(yàn)。在2019年的WWDC，蘋果宣布增強(qiáng)了Mac OS與iPad的屏幕聯(lián)動(dòng)，通過Sidecar功能將iPad變成Mac的擴(kuò)展屏，并通過軟件工具包增強(qiáng)iOS與Mac OS的聯(lián)動(dòng)性，讓針對(duì)iPhone開發(fā)的應(yīng)用可以方便地?cái)U(kuò)展到Mac系統(tǒng)。

在使用自研芯片的Mac上，iPhone、iPad、Mac操作系統(tǒng)將進(jìn)一步打通——iPhone和iPad應(yīng)用可以直接在Mac運(yùn)行。

“從生態(tài)構(gòu)建上講，Arm架構(gòu)可以幫助蘋果打通不同形態(tài)設(shè)備之間的壁壘，實(shí)現(xiàn)交互模式和工作場(chǎng)景無縫銜接，使用戶在不同終端設(shè)備上有相同的體驗(yàn)。移動(dòng)端是蘋果的主戰(zhàn)場(chǎng)，使用ARM架構(gòu)CPU芯片的蘋果電腦與iPad、iPhone底層技術(shù)一致，可以直接運(yùn)行iOS上的軟件，方便各類軟件的開發(fā)升級(jí)?！眳纹M浩表示。

為了幫助開發(fā)人員更輕松地編寫適用于整個(gè)蘋果生態(tài)的應(yīng)用程序，蘋果推出了一系列的編譯和遷移工具。例如在用Intel芯片的Mac和蘋果自研芯片的Mac上都能使用的二進(jìn)制程序代碼Universal 2，開發(fā)者可以用同一套代碼在兩個(gè)平臺(tái)進(jìn)行開發(fā)。目前微軟正在基于Universal 2開發(fā)用于新版Mac的Office，Adobe也在開發(fā)Mac版的應(yīng)用軟件。在Mac從Power PC向x86架構(gòu)過渡時(shí)，Rosetta能夠?qū)?yīng)用進(jìn)行轉(zhuǎn)譯，使它們?cè)谛碌钠脚_(tái)運(yùn)行。在蘋果最新的Mac操作系統(tǒng)Big Sur中，配置了性能更優(yōu)、兼容性更強(qiáng)的Rosetta 2，幫助用戶在新的平臺(tái)運(yùn)行現(xiàn)有的Mac應(yīng)用程序。同時(shí)，蘋果運(yùn)用虛擬性技術(shù)，支持Linux等多種開發(fā)環(huán)境在Mac運(yùn)行。

“采用蘋果自研芯片的Mac能夠直接運(yùn)行iPhone和iPad應(yīng)用，用戶可以直接從Mac App Store下載這些應(yīng)用，大多數(shù)應(yīng)用無需開發(fā)人員改動(dòng)就可以正常運(yùn)行。這意味著用戶在新款Mac上能夠運(yùn)行的應(yīng)用范圍非常廣，堪稱前所未有?！?蘋果高級(jí)軟件副總裁Craig Frederighi表示。

Arm進(jìn)一步滲透PC市場(chǎng)

長(zhǎng)期以來，Arm架構(gòu)和英特爾x86分別在移動(dòng)處理器市場(chǎng)和PC處理器市場(chǎng)保持著壓倒性優(yōu)勢(shì)。然而，隨著5G商用部署加速，注重移動(dòng)性和始終在線的PC產(chǎn)品，讓Arm有了進(jìn)一步向PC市場(chǎng)滲透的可能。

在2018年COMPUTEX臺(tái)北電腦展上，高通發(fā)布了面向Windows 10 Arm筆記本電腦的驍龍850處理器，聯(lián)想、三星、華為等OEM先后推出了搭載驍龍850的輕薄本、商務(wù)本和平板電腦。2019年，微軟推出的Surface Pro X搭載了基于Arm架構(gòu)的SQ1處理器。

功耗低、易于與基帶芯片整合、采用臺(tái)積電最新制程，形成了Arm架構(gòu)在PC市場(chǎng)的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。呂芃浩表示，在喬布斯時(shí)代，蘋果就提出計(jì)算機(jī)架構(gòu)有10年的壽命期限，架構(gòu)達(dá)到其性能極限，就會(huì)被取代，蘋果PC再次更換架構(gòu)也遵循這個(gè)節(jié)奏。從本質(zhì)上來講，現(xiàn)有的英特爾x86架構(gòu)芯片逐漸無法滿足蘋果電腦的性能和客戶體驗(yàn)的需求，也不利于蘋果產(chǎn)品生態(tài)的融合。

“英特爾的芯片制造水平剛達(dá)到10納米工藝，已經(jīng)落后于為蘋果代工芯片的臺(tái)積電。蘋果公司采用自研芯片更有利于產(chǎn)品的更新?lián)Q代，減少對(duì)英特爾芯片研發(fā)進(jìn)度的依賴?！眳纹M浩表示。

雖然有了蘋果Mac加持，但英特爾在PC市場(chǎng)有著長(zhǎng)期的積累，尤其在軟件、應(yīng)用、端口適配方面，已經(jīng)形成了生態(tài)優(yōu)勢(shì)。Arm架構(gòu)要從英特爾手里搶下更多的市場(chǎng)份額，仍需要繼續(xù)彌補(bǔ)在算力和生態(tài)上的差距。

“英特爾在PC端仍是絕對(duì)的巨頭，Arm構(gòu)架的滲透率依然較低。高通和微軟都進(jìn)行過基于Arm的PC嘗試，效果有待進(jìn)一步優(yōu)化。同時(shí)，在游戲領(lǐng)域，Arm架構(gòu)與X86架構(gòu)性能差距較大，短時(shí)間內(nèi)是難以滲透的。但是，長(zhǎng)期來看，Arm在辦公PC市場(chǎng)將會(huì)崛起，并占據(jù)相當(dāng)一部分市場(chǎng)份額。”呂芃浩表示。

蘋果英特爾分手，Arm最高興？最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

北京時(shí)間6月23日凌晨1點(diǎn)，蘋果公司召開了2020 WWDC（蘋果全球開發(fā)者大會(huì)），會(huì)上宣布，蘋果將在新版Mac上采用基于Arm架構(gòu)的自研芯片。

蘋果CEO Tim Cook表示，Mac在歷史上有三次重要的轉(zhuǎn)折。一是從最初的架構(gòu)轉(zhuǎn)向PowerPC芯片，二是過渡到Mac OS X操作系統(tǒng)，三是遷移到英特爾x86計(jì)算架構(gòu)。如今，Mac將從英特爾芯片轉(zhuǎn)向蘋果自研芯片，使Mac的性能有新跨越。

蘋果沿用SoC研發(fā)經(jīng)驗(yàn)

“自研芯片+自研OS”的軟硬件集成生態(tài)，是蘋果最大的底氣。從2010年隨iPhone4面世的蘋果A4處理器開始，蘋果在芯片領(lǐng)域已經(jīng)有了十年的自研歷史。蘋果硬件技術(shù)高級(jí)副總裁Johny Srouji透露，蘋果的SoC出貨量已經(jīng)超過20億顆，并設(shè)計(jì)和交付了數(shù)十億顆配套芯片。

針對(duì)不同產(chǎn)品系列的功能要求，蘋果基于可擴(kuò)展的計(jì)算架構(gòu),開發(fā)了高度定制化的SoC，并持續(xù)優(yōu)化芯片的性能功耗比。在iPhone產(chǎn)品線，蘋果的A系列處理器保持著一年一代的開發(fā)節(jié)奏，2019年推出的A13處理器相比2010年的A4處理器，性能已經(jīng)提升了100倍以上。在iPad產(chǎn)品線，蘋果研發(fā)了6款SoC，最新款的iPad Pro的顯卡性能在十年間有了1000倍的提升。同樣，在Apple Watch系列，蘋果擴(kuò)展了SoC架構(gòu)并進(jìn)行優(yōu)化，以滿足低功耗設(shè)備的性能需求。

在iPhone系列、iPad系列和Watch產(chǎn)品的芯片研發(fā)履歷，讓蘋果對(duì)于Mac架構(gòu)的研發(fā)充滿信心。Srouji表示，蘋果最關(guān)注的兩個(gè)產(chǎn)品指標(biāo)是性能和功耗。蘋果會(huì)構(gòu)建Mac SoC產(chǎn)品系列，并配置電源管理、安全隔區(qū)、GPU、神經(jīng)引擎、機(jī)器學(xué)習(xí)加速器、視頻顯示和圖像顯示引擎等一系列定制技術(shù)， 在實(shí)現(xiàn)性能提升的同時(shí)進(jìn)一步降低能耗。

“ARM構(gòu)架比x86架構(gòu)更注重低功耗，蘋果的新芯片追求能耗更低、發(fā)熱更少，并順應(yīng)PC終端產(chǎn)品的輕薄化趨勢(shì)。更重要的是，采用自研的ARM架構(gòu)芯片，會(huì)大大降低成本?！毙袠I(yè)分析師呂芃浩向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示。

打通iPhone、iPad、Mac應(yīng)用生態(tài)

對(duì)于不同產(chǎn)品線的應(yīng)用生態(tài)，蘋果采取了“分化”和“聯(lián)動(dòng)”的雙重策略。一方面，為了最大程度優(yōu)化軟硬件耦合，蘋果為每一個(gè)產(chǎn)品系列開發(fā)了獨(dú)立的操作系統(tǒng)。另一方面，蘋果持續(xù)增強(qiáng)不同操作系統(tǒng)的聯(lián)動(dòng)性，以提升開發(fā)者工作效率并優(yōu)化用戶體驗(yàn)。在2019年的WWDC，蘋果宣布增強(qiáng)了Mac OS與iPad的屏幕聯(lián)動(dòng)，通過Sidecar功能將iPad變成Mac的擴(kuò)展屏，并通過軟件工具包增強(qiáng)iOS與Mac OS的聯(lián)動(dòng)性，讓針對(duì)iPhone開發(fā)的應(yīng)用可以方便地?cái)U(kuò)展到Mac系統(tǒng)。

在使用自研芯片的Mac上，iPhone、iPad、Mac操作系統(tǒng)將進(jìn)一步打通——iPhone和iPad應(yīng)用可以直接在Mac運(yùn)行。

“從生態(tài)構(gòu)建上講，Arm架構(gòu)可以幫助蘋果打通不同形態(tài)設(shè)備之間的壁壘，實(shí)現(xiàn)交互模式和工作場(chǎng)景無縫銜接，使用戶在不同終端設(shè)備上有相同的體驗(yàn)。移動(dòng)端是蘋果的主戰(zhàn)場(chǎng)，使用ARM架構(gòu)CPU芯片的蘋果電腦與iPad、iPhone底層技術(shù)一致，可以直接運(yùn)行iOS上的軟件，方便各類軟件的開發(fā)升級(jí)?！眳纹M浩表示。

為了幫助開發(fā)人員更輕松地編寫適用于整個(gè)蘋果生態(tài)的應(yīng)用程序，蘋果推出了一系列的編譯和遷移工具。例如在用Intel芯片的Mac和蘋果自研芯片的Mac上都能使用的二進(jìn)制程序代碼Universal 2，開發(fā)者可以用同一套代碼在兩個(gè)平臺(tái)進(jìn)行開發(fā)。目前微軟正在基于Universal 2開發(fā)用于新版Mac的Office，Adobe也在開發(fā)Mac版的應(yīng)用軟件。在Mac從Power PC向x86架構(gòu)過渡時(shí)，Rosetta能夠?qū)?yīng)用進(jìn)行轉(zhuǎn)譯，使它們?cè)谛碌钠脚_(tái)運(yùn)行。在蘋果最新的Mac操作系統(tǒng)Big Sur中，配置了性能更優(yōu)、兼容性更強(qiáng)的Rosetta 2，幫助用戶在新的平臺(tái)運(yùn)行現(xiàn)有的Mac應(yīng)用程序。同時(shí)，蘋果運(yùn)用虛擬性技術(shù)，支持Linux等多種開發(fā)環(huán)境在Mac運(yùn)行。

“采用蘋果自研芯片的Mac能夠直接運(yùn)行iPhone和iPad應(yīng)用，用戶可以直接從Mac App Store下載這些應(yīng)用，大多數(shù)應(yīng)用無需開發(fā)人員改動(dòng)就可以正常運(yùn)行。這意味著用戶在新款Mac上能夠運(yùn)行的應(yīng)用范圍非常廣，堪稱前所未有?！?蘋果高級(jí)軟件副總裁Craig Frederighi表示。

Arm進(jìn)一步滲透PC市場(chǎng)

長(zhǎng)期以來，Arm架構(gòu)和英特爾x86分別在移動(dòng)處理器市場(chǎng)和PC處理器市場(chǎng)保持著壓倒性優(yōu)勢(shì)。然而，隨著5G商用部署加速，注重移動(dòng)性和始終在線的PC產(chǎn)品，讓Arm有了進(jìn)一步向PC市場(chǎng)滲透的可能。

在2018年COMPUTEX臺(tái)北電腦展上，高通發(fā)布了面向Windows 10 Arm筆記本電腦的驍龍850處理器，聯(lián)想、三星、華為等OEM先后推出了搭載驍龍850的輕薄本、商務(wù)本和平板電腦。2019年，微軟推出的Surface Pro X搭載了基于Arm架構(gòu)的SQ1處理器。

功耗低、易于與基帶芯片整合、采用臺(tái)積電最新制程，形成了Arm架構(gòu)在PC市場(chǎng)的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。呂芃浩表示，在喬布斯時(shí)代，蘋果就提出計(jì)算機(jī)架構(gòu)有10年的壽命期限，架構(gòu)達(dá)到其性能極限，就會(huì)被取代，蘋果PC再次更換架構(gòu)也遵循這個(gè)節(jié)奏。從本質(zhì)上來講，現(xiàn)有的英特爾x86架構(gòu)芯片逐漸無法滿足蘋果電腦的性能和客戶體驗(yàn)的需求，也不利于蘋果產(chǎn)品生態(tài)的融合。

“英特爾的芯片制造水平剛達(dá)到10納米工藝，已經(jīng)落后于為蘋果代工芯片的臺(tái)積電。蘋果公司采用自研芯片更有利于產(chǎn)品的更新?lián)Q代，減少對(duì)英特爾芯片研發(fā)進(jìn)度的依賴。”呂芃浩表示。

雖然有了蘋果Mac加持，但英特爾在PC市場(chǎng)有著長(zhǎng)期的積累，尤其在軟件、應(yīng)用、端口適配方面，已經(jīng)形成了生態(tài)優(yōu)勢(shì)。Arm架構(gòu)要從英特爾手里搶下更多的市場(chǎng)份額，仍需要繼續(xù)彌補(bǔ)在算力和生態(tài)上的差距。

“英特爾在PC端仍是絕對(duì)的巨頭，Arm構(gòu)架的滲透率依然較低。高通和微軟都進(jìn)行過基于Arm的PC嘗試，效果有待進(jìn)一步優(yōu)化。同時(shí)，在游戲領(lǐng)域，Arm架構(gòu)與X86架構(gòu)性能差距較大，短時(shí)間內(nèi)是難以滲透的。但是，長(zhǎng)期來看，Arm在辦公PC市場(chǎng)將會(huì)崛起，并占據(jù)相當(dāng)一部分市場(chǎng)份額?！眳纹M浩表示。

蘋果英特爾分手，Arm最高興？最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

北京時(shí)間6月23日凌晨1點(diǎn)，蘋果公司召開了2020 WWDC（蘋果全球開發(fā)者大會(huì)），會(huì)上宣布，蘋果將在新版Mac上采用基于Arm架構(gòu)的自研芯片。

蘋果CEO Tim Cook表示，Mac在歷史上有三次重要的轉(zhuǎn)折。一是從最初的架構(gòu)轉(zhuǎn)向PowerPC芯片，二是過渡到Mac OS X操作系統(tǒng)，三是遷移到英特爾x86計(jì)算架構(gòu)。如今，Mac將從英特爾芯片轉(zhuǎn)向蘋果自研芯片，使Mac的性能有新跨越。

蘋果沿用SoC研發(fā)經(jīng)驗(yàn)

“自研芯片+自研OS”的軟硬件集成生態(tài)，是蘋果最大的底氣。從2010年隨iPhone4面世的蘋果A4處理器開始，蘋果在芯片領(lǐng)域已經(jīng)有了十年的自研歷史。蘋果硬件技術(shù)高級(jí)副總裁Johny Srouji透露，蘋果的SoC出貨量已經(jīng)超過20億顆，并設(shè)計(jì)和交付了數(shù)十億顆配套芯片。

針對(duì)不同產(chǎn)品系列的功能要求，蘋果基于可擴(kuò)展的計(jì)算架構(gòu),開發(fā)了高度定制化的SoC，并持續(xù)優(yōu)化芯片的性能功耗比。在iPhone產(chǎn)品線，蘋果的A系列處理器保持著一年一代的開發(fā)節(jié)奏，2019年推出的A13處理器相比2010年的A4處理器，性能已經(jīng)提升了100倍以上。在iPad產(chǎn)品線，蘋果研發(fā)了6款SoC，最新款的iPad Pro的顯卡性能在十年間有了1000倍的提升。同樣，在Apple Watch系列，蘋果擴(kuò)展了SoC架構(gòu)并進(jìn)行優(yōu)化，以滿足低功耗設(shè)備的性能需求。

在iPhone系列、iPad系列和Watch產(chǎn)品的芯片研發(fā)履歷，讓蘋果對(duì)于Mac架構(gòu)的研發(fā)充滿信心。Srouji表示，蘋果最關(guān)注的兩個(gè)產(chǎn)品指標(biāo)是性能和功耗。蘋果會(huì)構(gòu)建Mac SoC產(chǎn)品系列，并配置電源管理、安全隔區(qū)、GPU、神經(jīng)引擎、機(jī)器學(xué)習(xí)加速器、視頻顯示和圖像顯示引擎等一系列定制技術(shù)， 在實(shí)現(xiàn)性能提升的同時(shí)進(jìn)一步降低能耗。

“ARM構(gòu)架比x86架構(gòu)更注重低功耗，蘋果的新芯片追求能耗更低、發(fā)熱更少，并順應(yīng)PC終端產(chǎn)品的輕薄化趨勢(shì)。更重要的是，采用自研的ARM架構(gòu)芯片，會(huì)大大降低成本。”行業(yè)分析師呂芃浩向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示。

打通iPhone、iPad、Mac應(yīng)用生態(tài)

對(duì)于不同產(chǎn)品線的應(yīng)用生態(tài)，蘋果采取了“分化”和“聯(lián)動(dòng)”的雙重策略。一方面，為了最大程度優(yōu)化軟硬件耦合，蘋果為每一個(gè)產(chǎn)品系列開發(fā)了獨(dú)立的操作系統(tǒng)。另一方面，蘋果持續(xù)增強(qiáng)不同操作系統(tǒng)的聯(lián)動(dòng)性，以提升開發(fā)者工作效率并優(yōu)化用戶體驗(yàn)。在2019年的WWDC，蘋果宣布增強(qiáng)了Mac OS與iPad的屏幕聯(lián)動(dòng)，通過Sidecar功能將iPad變成Mac的擴(kuò)展屏，并通過軟件工具包增強(qiáng)iOS與Mac OS的聯(lián)動(dòng)性，讓針對(duì)iPhone開發(fā)的應(yīng)用可以方便地?cái)U(kuò)展到Mac系統(tǒng)。

在使用自研芯片的Mac上，iPhone、iPad、Mac操作系統(tǒng)將進(jìn)一步打通——iPhone和iPad應(yīng)用可以直接在Mac運(yùn)行。

“從生態(tài)構(gòu)建上講，Arm架構(gòu)可以幫助蘋果打通不同形態(tài)設(shè)備之間的壁壘，實(shí)現(xiàn)交互模式和工作場(chǎng)景無縫銜接，使用戶在不同終端設(shè)備上有相同的體驗(yàn)。移動(dòng)端是蘋果的主戰(zhàn)場(chǎng)，使用ARM架構(gòu)CPU芯片的蘋果電腦與iPad、iPhone底層技術(shù)一致，可以直接運(yùn)行iOS上的軟件，方便各類軟件的開發(fā)升級(jí)?！眳纹M浩表示。

為了幫助開發(fā)人員更輕松地編寫適用于整個(gè)蘋果生態(tài)的應(yīng)用程序，蘋果推出了一系列的編譯和遷移工具。例如在用Intel芯片的Mac和蘋果自研芯片的Mac上都能使用的二進(jìn)制程序代碼Universal 2，開發(fā)者可以用同一套代碼在兩個(gè)平臺(tái)進(jìn)行開發(fā)。目前微軟正在基于Universal 2開發(fā)用于新版Mac的Office，Adobe也在開發(fā)Mac版的應(yīng)用軟件。在Mac從Power PC向x86架構(gòu)過渡時(shí)，Rosetta能夠?qū)?yīng)用進(jìn)行轉(zhuǎn)譯，使它們?cè)谛碌钠脚_(tái)運(yùn)行。在蘋果最新的Mac操作系統(tǒng)Big Sur中，配置了性能更優(yōu)、兼容性更強(qiáng)的Rosetta 2，幫助用戶在新的平臺(tái)運(yùn)行現(xiàn)有的Mac應(yīng)用程序。同時(shí)，蘋果運(yùn)用虛擬性技術(shù)，支持Linux等多種開發(fā)環(huán)境在Mac運(yùn)行。

“采用蘋果自研芯片的Mac能夠直接運(yùn)行iPhone和iPad應(yīng)用，用戶可以直接從Mac App Store下載這些應(yīng)用，大多數(shù)應(yīng)用無需開發(fā)人員改動(dòng)就可以正常運(yùn)行。這意味著用戶在新款Mac上能夠運(yùn)行的應(yīng)用范圍非常廣，堪稱前所未有?！?蘋果高級(jí)軟件副總裁Craig Frederighi表示。

Arm進(jìn)一步滲透PC市場(chǎng)

長(zhǎng)期以來，Arm架構(gòu)和英特爾x86分別在移動(dòng)處理器市場(chǎng)和PC處理器市場(chǎng)保持著壓倒性優(yōu)勢(shì)。然而，隨著5G商用部署加速，注重移動(dòng)性和始終在線的PC產(chǎn)品，讓Arm有了進(jìn)一步向PC市場(chǎng)滲透的可能。

在2018年COMPUTEX臺(tái)北電腦展上，高通發(fā)布了面向Windows 10 Arm筆記本電腦的驍龍850處理器，聯(lián)想、三星、華為等OEM先后推出了搭載驍龍850的輕薄本、商務(wù)本和平板電腦。2019年，微軟推出的Surface Pro X搭載了基于Arm架構(gòu)的SQ1處理器。

功耗低、易于與基帶芯片整合、采用臺(tái)積電最新制程，形成了Arm架構(gòu)在PC市場(chǎng)的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。呂芃浩表示，在喬布斯時(shí)代，蘋果就提出計(jì)算機(jī)架構(gòu)有10年的壽命期限，架構(gòu)達(dá)到其性能極限，就會(huì)被取代，蘋果PC再次更換架構(gòu)也遵循這個(gè)節(jié)奏。從本質(zhì)上來講，現(xiàn)有的英特爾x86架構(gòu)芯片逐漸無法滿足蘋果電腦的性能和客戶體驗(yàn)的需求，也不利于蘋果產(chǎn)品生態(tài)的融合。

“英特爾的芯片制造水平剛達(dá)到10納米工藝，已經(jīng)落后于為蘋果代工芯片的臺(tái)積電。蘋果公司采用自研芯片更有利于產(chǎn)品的更新?lián)Q代，減少對(duì)英特爾芯片研發(fā)進(jìn)度的依賴?！眳纹M浩表示。

雖然有了蘋果Mac加持，但英特爾在PC市場(chǎng)有著長(zhǎng)期的積累，尤其在軟件、應(yīng)用、端口適配方面，已經(jīng)形成了生態(tài)優(yōu)勢(shì)。Arm架構(gòu)要從英特爾手里搶下更多的市場(chǎng)份額，仍需要繼續(xù)彌補(bǔ)在算力和生態(tài)上的差距。

“英特爾在PC端仍是絕對(duì)的巨頭，Arm構(gòu)架的滲透率依然較低。高通和微軟都進(jìn)行過基于Arm的PC嘗試，效果有待進(jìn)一步優(yōu)化。同時(shí)，在游戲領(lǐng)域，Arm架構(gòu)與X86架構(gòu)性能差距較大，短時(shí)間內(nèi)是難以滲透的。但是，長(zhǎng)期來看，Arm在辦公PC市場(chǎng)將會(huì)崛起，并占據(jù)相當(dāng)一部分市場(chǎng)份額?！眳纹M浩表示。

蘋果英特爾分手，Arm最高興？最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

6月11日，芯片制造商英特爾在聲明中宣布，主管芯片設(shè)計(jì)的高層Jim Keller因個(gè)人原因離職，此后將成為該公司的顧問，為期6個(gè)月的時(shí)間以幫助公司完成業(yè)務(wù)和管理層的過渡期。

Jim Keller從英特爾離職非常突然，之前沒有任何消息曝光，身為主管Silicon Engineering部門的高端副總裁，Jim Keller主導(dǎo)英特爾的芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，因個(gè)人原因離職且即時(shí)生效，后續(xù)做為公司的顧問協(xié)助業(yè)務(wù)過渡期。

據(jù)悉，Jim Keller在2018年4月加入英特爾，之前在電動(dòng)車制造商特斯拉擔(dān)任自動(dòng)駕駛和硬件業(yè)務(wù)的副總裁，在X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域擁有20多年的工作經(jīng)驗(yàn)，先后任職蘋果、AMD等多家公司，曾主導(dǎo)設(shè)計(jì)了蘋果A4、A5處理器、AMD K8和Zen處理器，帶來團(tuán)隊(duì)打造了特斯拉的自動(dòng)駕駛處理器。

就在Jim Keller離職的同時(shí)，英特爾還宣布了一系列人事調(diào)整，原NetSpeed創(chuàng)辦人Sundari Mitra將出任新設(shè)立的IP工程部門主管；Gene Scuteri將領(lǐng)導(dǎo)至強(qiáng)和網(wǎng)絡(luò)工程集團(tuán)；Daaman Hejmadi將返回領(lǐng)導(dǎo)客戶工程小組的團(tuán)隊(duì)，該小組專注于片上系統(tǒng)（SoC）執(zhí)行并設(shè)計(jì)下一代客戶端，設(shè)備和芯片組產(chǎn)品；Navid Shahriari將繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)制造和產(chǎn)品工程小組，該小組致力于提供全面的生產(chǎn)前測(cè)試套件和組件調(diào)試功能，以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量，大批量的制造。

英特爾芯片設(shè)計(jì)師離職最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾周三宣布，旗下風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)英特爾資本(Intel Capital)已對(duì)兩家中國(guó)半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)進(jìn)行了投資。兩家中國(guó)公司之一是濟(jì)南概倫電子，它是一家設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件軟件提供商，提供先進(jìn)的器件建模和快速電路仿真解決方案。

該領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Cadence Design Systems、Mentor Graphics和Synopsys都是美國(guó)公司。概倫電子董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官劉志宏曾在Cadence Technologies公司擔(dān)任副總裁，而其董事胡晨明曾擔(dān)任臺(tái)積電首席技術(shù)官（CTO）。

另一家是福建的博純材料，其產(chǎn)品包括為芯片制造至關(guān)重要的特種電子氣體和材料。在該領(lǐng)域，美國(guó)、韓國(guó)和日本的廠家處于壟斷地位。

英特爾資本一直在投資全球范圍的小芯片公司，其中包括中國(guó)的這類企業(yè)。在2019年和2018年，它曾宣布對(duì)兩家中國(guó)芯片初創(chuàng)公司進(jìn)行了投資。

幾天前，英特爾首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)致函美國(guó)國(guó)防部，表示準(zhǔn)備在美國(guó)建立一個(gè)芯片廠，目的是確保美國(guó)的技術(shù)領(lǐng)先地位。

英特爾宣布對(duì)兩家中國(guó)半導(dǎo)體公司進(jìn)行投資最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

2020之春，疫情帶來嚴(yán)峻考驗(yàn)，也帶來了經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)調(diào)整的加速。如何把握機(jī)遇，開創(chuàng)新格局？4月9日，英特爾公司以“智存高遠(yuǎn)，IN擎未來”為主題，采用線上直播的形式，面向全國(guó)媒體舉行年度戰(zhàn)略“紛享會(huì)”。英特爾首次提出數(shù)據(jù)時(shí)代“智能X效應(yīng)”的思想，前瞻性地解讀前所未有的智能化機(jī)遇，旨在凝聚產(chǎn)業(yè)共識(shí)，推動(dòng)智能科技的創(chuàng)新與應(yīng)用，釋放數(shù)據(jù)價(jià)值、創(chuàng)造智能增值，攜手推進(jìn)經(jīng)濟(jì)和社會(huì)的智能變革。

“我們看到，經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)調(diào)整正在發(fā)生和加速。智能科技、智能應(yīng)用、智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)將成為‘剛需’?！悄躕效應(yīng)’將在廣泛的產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域發(fā)生。英特爾將源源不斷地輸出智能動(dòng)力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)增值和升級(jí)?！庇⑻貭柟救蚋笨偛眉嬷袊?guó)區(qū)總裁楊旭還表示，“英特爾扎根中國(guó)35年久經(jīng)考驗(yàn)，與本地產(chǎn)業(yè)風(fēng)雨同舟。在智能數(shù)字時(shí)代，我們將繼續(xù)同行、遠(yuǎn)行。”

英特爾公司全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁楊旭發(fā)表演講

面向新十年，英特爾首提“智能X效應(yīng)”

2020是新十年的起點(diǎn)，世界正在重塑。長(zhǎng)期以來，英特爾的發(fā)展歷程，是前瞻洞察、驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)的歷程。邁入數(shù)據(jù)時(shí)代，英特爾首提“智能X效應(yīng)”，這既是產(chǎn)業(yè)效應(yīng)，也是經(jīng)濟(jì)效應(yīng)。萬物智能化帶來指數(shù)級(jí)數(shù)據(jù)爆炸，智能科技的發(fā)展和應(yīng)用，釋放數(shù)據(jù)的價(jià)值，使產(chǎn)業(yè)升級(jí)、經(jīng)濟(jì)升級(jí)邁向新拐點(diǎn)。抓住機(jī)遇就會(huì)加速發(fā)展，抓不住機(jī)遇就會(huì)落后甚至被淘汰。楊旭進(jìn)一步闡述：

‐智能化推動(dòng)增值服務(wù)和跨產(chǎn)業(yè)融合。以智能冰箱為例，它串起來的是“從農(nóng)場(chǎng)到餐桌”的智能化，背后是供銷鏈、食品安全鏈和農(nóng)場(chǎng)的智能升級(jí)，從而滿足人們對(duì)智能生生不息的需求。

‐新冠肺炎疫情是今年全球最重大的挑戰(zhàn)。從醫(yī)療救助和生命科學(xué)第一線，到經(jīng)濟(jì)和社會(huì)的有序運(yùn)轉(zhuǎn)，再到公共服務(wù)等各方面，智能科技發(fā)揮關(guān)鍵作用，智能應(yīng)用井噴式爆發(fā)。

‐新應(yīng)用、新需求推動(dòng)“新基建”。這些產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用的變化，是對(duì)信息技術(shù)的基礎(chǔ)設(shè)施、運(yùn)營(yíng)商、云服務(wù)商的巨大考驗(yàn)。AI、5G、云計(jì)算、智能工廠等加速發(fā)展，推動(dòng)“新基建”，助力中國(guó)更快、更高質(zhì)量地從信息化邁向智能化，產(chǎn)業(yè)與經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)也加快從大規(guī)模制造，朝著增值的服務(wù)業(yè)過渡。

‐“創(chuàng)造改變世界的技術(shù)，最終造福每一個(gè)人”。英特爾闡釋了自身的宏旨（Purpose），將全力發(fā)展智能科技，推動(dòng)經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)變革，開創(chuàng)全球可持續(xù)發(fā)展的新格局。

駕馭智能變革，行穩(wěn)致遠(yuǎn)

智能科技為個(gè)人、企業(yè)和社會(huì)帶來切實(shí)的價(jià)值，包括洞察終端用戶需求的體驗(yàn)價(jià)值、突破行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的經(jīng)濟(jì)價(jià)值、應(yīng)對(duì)突發(fā)公共事件的社會(huì)價(jià)值等。

“推動(dòng)智能科技與應(yīng)用融合，需要解決三大挑戰(zhàn)：基礎(chǔ)設(shè)施亟待升級(jí)，應(yīng)用場(chǎng)景多元復(fù)雜，生態(tài)建設(shè)百業(yè)待興?！庇⑻貭柟臼袌?chǎng)營(yíng)銷集團(tuán)副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理王銳表示，“英特爾以全能冠軍的實(shí)力，構(gòu)建全面的產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)力、解決方案創(chuàng)新力、生態(tài)構(gòu)建力三大優(yōu)勢(shì)，支持‘?dāng)?shù)字新基建’，堅(jiān)持客戶至上，幫助客戶行穩(wěn)致遠(yuǎn)。”

英特爾公司市場(chǎng)營(yíng)銷集團(tuán)副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理王銳發(fā)表演講

從通用型CPU到GPU，從可編程加速產(chǎn)品FPGA到ASIC專用芯片，英特爾“以數(shù)據(jù)為中心”的產(chǎn)品組合不斷擴(kuò)展，支持客戶從云、網(wǎng)絡(luò)、邊緣到端的智能部署，奠定云計(jì)算、人工智能、5G網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型和智能邊緣等多領(lǐng)域創(chuàng)新的數(shù)字基石。例如：英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展平臺(tái)已累計(jì)銷售3000萬顆芯片，廣泛支持著與日常工作、生活息息相關(guān)的云計(jì)算、大數(shù)據(jù)分析等應(yīng)用；英特爾子公司Mobileye的EyeQ系列芯片截至2019年底出貨5400多萬，為全球超過5000萬輛汽車的行車安全保駕護(hù)航。

英特爾與長(zhǎng)期的生態(tài)合作伙伴，包括OEM、ODM、獨(dú)立軟件商（ISV）、系統(tǒng)集成商（SI）、服務(wù)商等一起，也與制造、金融、零售、物流、教育等行業(yè)伙伴緊密協(xié)作，深入理解垂直行業(yè)需求，推進(jìn)集成式創(chuàng)新，面向?qū)嶋H需求和工作負(fù)載，為最終客戶打造真正能落地的解決方案，從而推動(dòng)智能在千行百業(yè)的綻放和應(yīng)用。例如：英特爾攜手合作伙伴支持智慧的奧運(yùn)，為觀賽者帶來智能的精彩體驗(yàn)；英特爾物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)整體解決方案2019年實(shí)際部署超過2900例，真正為多個(gè)行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型打通“最后一公里”。

英特爾構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈，不斷拓展生態(tài)的深度和廣度。王銳強(qiáng)調(diào)，英特爾的生態(tài)之道，可以概括為“水利萬物而不爭(zhēng)”。英特爾的“利”在于連接、賦能和融合。英特爾搭建平臺(tái)，連接生態(tài)各方參與，甚至同行業(yè)互為競(jìng)爭(zhēng)的伙伴，也可以在英特爾的平臺(tái)上交流和尋求機(jī)遇；生態(tài)合作伙伴基于英特爾的產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新，獲得資金、技術(shù)指導(dǎo)、市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)等方面的投入，乃至整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的支持；英特爾與生態(tài)系統(tǒng)相互依存，彼此成就，英特爾的發(fā)展也將不斷為生態(tài)系統(tǒng)注入動(dòng)力。

驅(qū)動(dòng)智能時(shí)代技術(shù)創(chuàng)新

海量數(shù)據(jù)爆發(fā)、數(shù)據(jù)形態(tài)多樣化、實(shí)時(shí)性數(shù)據(jù)處理需求激增，是當(dāng)今的新浪潮，但是“浪”能掀多高，還要看“大海的底蘊(yùn)”。英特爾認(rèn)為，“莫因波浪，不見大?！?。智能科技是“大海的底蘊(yùn)”，推動(dòng)數(shù)據(jù)時(shí)代的浪潮滾滾向前。

“通過先進(jìn)技術(shù)驅(qū)動(dòng)未來創(chuàng)新，這是英特爾不變的初心。”英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)表示，“英特爾聚焦智能科技，憑借在數(shù)據(jù)處理、存儲(chǔ)和傳輸上的全面實(shí)力，通過實(shí)效與探索的平衡，以及開放式合作，既立足當(dāng)前又布局未來，以指數(shù)級(jí)思維突破創(chuàng)新。”

英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)發(fā)表演講

英特爾構(gòu)建了全面、全新的計(jì)算和性能領(lǐng)導(dǎo)力。六大技術(shù)支柱不僅是英特爾未來數(shù)年推動(dòng)自身創(chuàng)新的技術(shù)引擎，還是驅(qū)動(dòng)整個(gè)行業(yè)智能變革的動(dòng)力。英特爾近期的關(guān)鍵進(jìn)展包括：

‐制程工藝回歸兩年的更新周期；

‐新一輪10納米產(chǎn)品正陸續(xù)問世，7納米產(chǎn)品進(jìn)展良好，預(yù)計(jì)2021年首發(fā)新品；

‐推出全新Xe架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一架構(gòu)、多個(gè)微處理器架構(gòu)；

‐發(fā)布EMIB、Foveros、Co-EMIB等先進(jìn)封裝技術(shù)，賦予芯片設(shè)計(jì)更充分的靈活性；

‐借助oneAPI、XPU、互連、封裝，軟硬結(jié)合實(shí)現(xiàn)性能指數(shù)級(jí)提升，推動(dòng)超異構(gòu)計(jì)算落地。

英特爾在計(jì)算方式、連接方式以及存儲(chǔ)方式三個(gè)領(lǐng)域全面布局未來：

‐計(jì)算方面，英特爾推動(dòng)神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算、量子計(jì)算的研究；

‐連接方面，英特爾推動(dòng)硅光等研發(fā)和應(yīng)用；

‐存儲(chǔ)方面，內(nèi)存和計(jì)算資源更近地結(jié)合在一起，讓大規(guī)模數(shù)據(jù)處理的效率攀升。

創(chuàng)新的背后，是英特爾常年投入巨資驅(qū)動(dòng)研發(fā)，研發(fā)投入在半導(dǎo)體行業(yè)居首。英特爾2019年研發(fā)投入達(dá)134億美元，占營(yíng)收的比例是19%。

波瀾壯闊的發(fā)展，英特爾大步前行

數(shù)據(jù)時(shí)代，英特爾“以數(shù)據(jù)為中心”不斷深化轉(zhuǎn)型，潛在市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3000億美元，這是英特爾發(fā)展史上最大的機(jī)會(huì)，推動(dòng)著英特爾創(chuàng)立以來最重大的轉(zhuǎn)型：

‐作為行業(yè)轉(zhuǎn)折性技術(shù)，5G加速網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型，AI推動(dòng)智能網(wǎng)絡(luò)、智能邊緣、智能的云，智能邊緣又進(jìn)一步推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的深化和發(fā)展，這些都是英特爾創(chuàng)新的重點(diǎn)領(lǐng)域，將大大帶動(dòng)增長(zhǎng)。

‐除了半導(dǎo)體技術(shù)，自動(dòng)駕駛帶來“出行即服務(wù)”（MaaS）的機(jī)遇，也是英特爾創(chuàng)新和發(fā)展的空間。

2019年，英特爾營(yíng)收接近720億美元，連續(xù)四年創(chuàng)新高，并實(shí)現(xiàn)“以PC為中心”和“以數(shù)據(jù)為中心”業(yè)務(wù)的雙增長(zhǎng)。這證明英特爾的戰(zhàn)略是正確的。英特爾將闊步前行，加速發(fā)展，“以數(shù)據(jù)為中心”業(yè)務(wù)占比也將從過去30%提升到70%左右。

扎根中國(guó)35年，久經(jīng)考驗(yàn)風(fēng)雨同舟

英特爾扎根中國(guó)35年，是最大的外國(guó)投資企業(yè)之一。英特爾與中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)的合作久經(jīng)考驗(yàn)、風(fēng)雨同舟。過去、現(xiàn)在和未來，英特爾始終是與中國(guó)經(jīng)濟(jì)共同發(fā)展的探索者、參與者、貢獻(xiàn)者，價(jià)值不斷深化。

‐產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)和創(chuàng)新。英特爾構(gòu)建全面的產(chǎn)業(yè)協(xié)同、拉動(dòng)發(fā)展的模式。英特爾的產(chǎn)業(yè)協(xié)作和貢獻(xiàn)得到廣泛認(rèn)可：培養(yǎng)本地產(chǎn)業(yè)鏈，并推動(dòng)云計(jì)算等先進(jìn)技術(shù)的應(yīng)用落地，一路為中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展鋪建先進(jìn)的基礎(chǔ)設(shè)施，輸出全面的生態(tài)價(jià)值。

‐人才培養(yǎng)的生態(tài)建設(shè)。與教育部深度合作24年，英特爾為中國(guó)培訓(xùn)大量教師，并為創(chuàng)新人才培養(yǎng)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)；大力推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研合作，為ICT產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)人才后備軍；更瞄準(zhǔn)AI等前沿人才缺口作出不懈努力。

‐精尖制造業(yè)務(wù)部署。與國(guó)家發(fā)展議程深度契合，英特爾將最先進(jìn)的精尖制造業(yè)務(wù)部署在中國(guó)，以成都和大連為中心，形成當(dāng)?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)，帶動(dòng)區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展。

英特爾放眼長(zhǎng)遠(yuǎn)，在中國(guó)的戰(zhàn)略一直非常堅(jiān)定，現(xiàn)在比任何時(shí)候更能驗(yàn)證這一點(diǎn)，就是要同行、遠(yuǎn)行。英特爾相信，科技無國(guó)界。半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)全球產(chǎn)業(yè)，你中有我、我中有你，不可分割。作為全球性企業(yè)，英特爾也把全球供應(yīng)鏈當(dāng)作核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。

英特爾之所以能和中國(guó)同行、遠(yuǎn)行，成為產(chǎn)業(yè)可信賴的伙伴，是因?yàn)橄嘈拧凹夹g(shù)是起點(diǎn)，協(xié)作增值是重點(diǎn)”。英特爾將繼續(xù)發(fā)揚(yáng)創(chuàng)新文化，積極地深化產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，與中國(guó)互信、共贏。

首提“智能X效應(yīng)”，英特爾攜手產(chǎn)業(yè)加速智能變革最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

英特爾成都工廠和大連工廠，在技術(shù)領(lǐng)先性和英特爾全球制造網(wǎng)絡(luò)中的地位顯著提升，目前成都工廠正加速升級(jí)精尖封裝和高端測(cè)試的生產(chǎn)。昨日，英特爾通過在線方式舉行了以“智存高遠(yuǎn)·IN擎未來”為主題的中國(guó)媒體分享會(huì)，英特爾公司全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁楊旭、英特爾公司市場(chǎng)營(yíng)銷集團(tuán)副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理王銳、英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)，圍繞行業(yè)最新洞察以及英特爾戰(zhàn)略與業(yè)務(wù)的最新進(jìn)展與媒體記者進(jìn)行了交流。

英特爾成都工廠在技術(shù)領(lǐng)先性中地位顯著

從1985年至今，英特爾已扎根中國(guó)35年。作為在中國(guó)最大的外國(guó)投資企業(yè)之一，也是扎根最久的跨國(guó)公司之一，英特爾從來都是放眼長(zhǎng)遠(yuǎn)，用發(fā)展的觀點(diǎn)看待中國(guó)市場(chǎng)，用合作共贏的理念指導(dǎo)戰(zhàn)略規(guī)劃。在此次交流會(huì)上，英特爾再次明確表示在中國(guó)的戰(zhàn)略從未變過，始終如一，就是“做正確的事”，就是與中國(guó)同行遠(yuǎn)行。

今年是又一個(gè)新十年的起點(diǎn)，經(jīng)歷著一個(gè)不平凡的春天。盡管遭遇新冠肺炎疫情，但是英特爾成都工廠卻沒有停工一天?！斑@次疫情時(shí)期，我們第一時(shí)間保障員工健康的同時(shí)，沒有停工一天，做出了表率作用，對(duì)穩(wěn)定相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈起到了積極作用?！庇⑻貭柟救蚋笨偛眉嬷袊?guó)區(qū)總裁楊旭稱，精尖制造是英特爾業(yè)務(wù)的關(guān)鍵板塊，成都工廠、大連工廠在技術(shù)領(lǐng)先性和英特爾全球制造網(wǎng)絡(luò)中的地位，是非常顯著的。

英特爾成都工廠于2003年宣布建立，并在2005年建成投產(chǎn)，是英特爾全球最大的芯片封裝測(cè)試中心之一和英特爾全球三大晶圓預(yù)處理工廠之一。2014年12月，英特爾宣布在未來15年內(nèi)投資16億美元，對(duì)成都工廠的晶圓預(yù)處理、封裝及測(cè)試業(yè)務(wù)進(jìn)行全面升級(jí)，并首次把高端測(cè)試技術(shù)引入中國(guó)，成為美國(guó)境外唯一的高端測(cè)試技術(shù)工廠。

楊旭表示，英特爾在中國(guó)的制造布局，也跟國(guó)家發(fā)展進(jìn)程深度契合，龍頭效應(yīng)吸引了產(chǎn)業(yè)鏈的積極參與，形成當(dāng)?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)，帶動(dòng)區(qū)域經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。英特爾成都工廠和大連工廠，在技術(shù)領(lǐng)先性和英特爾全球制造網(wǎng)絡(luò)中的地位顯著提升，從制造體系的重要一環(huán)，達(dá)到精尖制造的頂級(jí)水平。目前，成都工廠正加速升級(jí)精尖封裝和高端測(cè)試的生產(chǎn)。

在楊旭看來，經(jīng)歷這次疫情，英特爾對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的保障，是與在中國(guó)發(fā)展，在成都和大連的布局不可分割的。半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)全球產(chǎn)業(yè)，只有在全球性供應(yīng)鏈布局，才能更靈活，更有抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

智能連“物”推動(dòng)業(yè)務(wù)增值和跨產(chǎn)業(yè)融合

從引進(jìn)技術(shù)、扶持產(chǎn)業(yè)，走向互補(bǔ)創(chuàng)新、共信共贏，英特爾是跨國(guó)公司在中國(guó)發(fā)展的最好縮影。在不同的發(fā)展階段，跨國(guó)公司在產(chǎn)業(yè)、經(jīng)濟(jì)發(fā)展中的角色不斷深化和發(fā)展，從投資驅(qū)動(dòng)、技術(shù)驅(qū)動(dòng)，到聚焦于創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)。

在交流會(huì)上，英特爾三位嘉賓均表示，科技無國(guó)界，跨國(guó)公司在中國(guó)的規(guī)劃，不應(yīng)被短期的困難所迷惑，要有長(zhǎng)遠(yuǎn)、完整的戰(zhàn)略規(guī)劃。中國(guó)的快速反應(yīng)能力、危機(jī)應(yīng)變能力、產(chǎn)業(yè)政策制定和出臺(tái)的速度與效率，加上多年積累的強(qiáng)大基礎(chǔ)設(shè)施、整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的完整性、龐大的技術(shù)工人隊(duì)伍，這些都是中國(guó)的巨大優(yōu)勢(shì)。

作為一家全球性企業(yè)，全球供應(yīng)鏈?zhǔn)怯⑻貭柡诵母?jìng)爭(zhēng)力之一。目前，英特爾80%的業(yè)務(wù)都在美國(guó)以外，其中很大一部分來自中國(guó)。英特爾表示，將繼續(xù)堅(jiān)持自身的中國(guó)戰(zhàn)略，發(fā)揚(yáng)以前瞻視野、原創(chuàng)精神、無畏試錯(cuò)、客戶至上為核心的創(chuàng)新文化，圍繞協(xié)同創(chuàng)新、應(yīng)用落地、長(zhǎng)期投入和全球布局，積極地深化產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)和協(xié)作，與中國(guó)互信、共贏。

如今，無論是汽車、零售商店，還是醫(yī)院、家庭、工廠，所有物和設(shè)備變得越來越像一臺(tái)臺(tái)“計(jì)算機(jī)”，整個(gè)產(chǎn)業(yè)正步入到萬物智能化的發(fā)展階段。智能變得無處不在，數(shù)據(jù)不僅呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，其形態(tài)也變得日益多樣化。同時(shí)，隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等技術(shù)的發(fā)展，對(duì)于數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)處理的需求快速增長(zhǎng)。這個(gè)由數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的世界，正在催生指數(shù)級(jí)計(jì)算需求。

在這次交流會(huì)上，英特爾首次提出了“智能X效應(yīng)”的概念。楊旭說，X首先代表著智能的“物”，越來越多智能的物連接起來，智能化后成為增值的平臺(tái)。這將帶來指數(shù)級(jí)的數(shù)據(jù)量爆炸，推動(dòng)業(yè)務(wù)增值和跨產(chǎn)業(yè)融合，并且使經(jīng)濟(jì)發(fā)展邁向轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

楊旭認(rèn)為，海量數(shù)據(jù)的爆發(fā)以及數(shù)據(jù)形態(tài)的多樣化，是當(dāng)今世界的新浪潮。但是浪能掀多高，還要看海的底蘊(yùn)，智能科技就是大海的底蘊(yùn)，推動(dòng)數(shù)據(jù)時(shí)代的浪潮滾滾向前，“我們?cè)谏疃取V度上全面提供智能科技，為數(shù)據(jù)時(shí)代源源不斷地輸出科技源動(dòng)力。”

面向數(shù)據(jù)時(shí)代，英特爾正在加速推進(jìn)，一方面推動(dòng)計(jì)算創(chuàng)新演進(jìn)，另一方面布局新型計(jì)算研究。其以指數(shù)級(jí)創(chuàng)新，驅(qū)動(dòng)智能時(shí)代的創(chuàng)新變革，目前正在對(duì)量子計(jì)算、神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算等前沿計(jì)算領(lǐng)域進(jìn)行布局。

危機(jī)更考驗(yàn)每一個(gè)人、每一個(gè)公司，如何發(fā)展業(yè)務(wù)、產(chǎn)業(yè)，需要長(zhǎng)遠(yuǎn)的眼光，在危機(jī)中尋找到機(jī)會(huì)?！霸谥袊?guó)扎根發(fā)展35年里，我們最大的體會(huì)就是，作為高科技公司，要永遠(yuǎn)站在最前端，抓住每一次增長(zhǎng)的機(jī)會(huì)，要有駕馭危機(jī)的能力?！?/p>

英特爾成都工廠正在加速升級(jí)“精尖制造”最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

此前處理器龍頭廠商英特爾(Intel)的財(cái)務(wù)長(zhǎng)George Davis在公開場(chǎng)合表示，目前除了10納米產(chǎn)能正在加速之外，英特爾還將恢復(fù)制程技術(shù)領(lǐng)先的關(guān)鍵部分寄望在未來更先進(jìn)制程的發(fā)展上，包括英特爾將在2021年推出7納米制程技術(shù)，并且將在7納米制程的基礎(chǔ)上發(fā)展出5納米制程。對(duì)于英特爾5納米制程的發(fā)展，現(xiàn)在有外媒表示，在這個(gè)節(jié)點(diǎn)上英特爾將會(huì)放棄FinFET電晶體，轉(zhuǎn)向GAA電晶體。

根據(jù)外媒《Profesionalreview》的報(bào)導(dǎo)表示，隨著制程技術(shù)的升級(jí)，芯片的電晶體制作也面臨著瓶頸。英特爾最早在22納米的節(jié)點(diǎn)上首先使用了FinFET電晶體技術(shù)，當(dāng)時(shí)叫做3D電晶體，就是將原本平面的電晶體，變成立體的FinFET鰭式場(chǎng)效電晶體，不僅提高了芯片的性能，也降低了功耗。之后，F(xiàn)inFET電晶體也成為全球主要晶圓廠制程發(fā)展的選擇，一直用到現(xiàn)在的7納米及5納米制程節(jié)點(diǎn)上。

作為之前先進(jìn)制程的領(lǐng)導(dǎo)者，英特爾曾提到目前5納米制程正在研發(fā)中。只是，對(duì)于制程的發(fā)展并沒有公布詳情。因此，根據(jù)《Profesionalreview》的報(bào)導(dǎo)，英特爾在5納米節(jié)點(diǎn)上將會(huì)放棄FinFET電晶體，轉(zhuǎn)向GAA環(huán)繞柵極電晶體。

報(bào)導(dǎo)強(qiáng)調(diào)，目前在GAA電晶體上也有多種技術(shù)發(fā)展路線。如之前三星提到自家的GAA電晶體相較于第一代的7納米制程來說，能夠提升芯片35%的性能，并且降低50%的功耗以及45%的芯片面積。對(duì)于三星而言，GAA電晶體就已經(jīng)有這樣的效能，而英特爾在技術(shù)實(shí)力上會(huì)比三星要更加強(qiáng)大，未來英特爾在GAA電晶體的發(fā)展上，期提升效能應(yīng)該會(huì)更加明顯。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，如果能在5納米制程節(jié)點(diǎn)上進(jìn)一步采用GAA電晶體，則日前英特爾財(cái)務(wù)長(zhǎng)所強(qiáng)調(diào)的“英特爾將在5納米制程節(jié)點(diǎn)上重新奪回領(lǐng)導(dǎo)地位”的說法就可能比較容易實(shí)現(xiàn)。

至于，另一個(gè)市場(chǎng)上的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電，目前在2020年首季準(zhǔn)備量產(chǎn)5納米制程上，依舊采用FinFET電晶體。但是，到了下一世代的3納米節(jié)點(diǎn)，目前臺(tái)積電還尚未公布預(yù)計(jì)的制程方式。根據(jù)臺(tái)積電官方的說法，其3納米相關(guān)細(xì)節(jié)將會(huì)在2020年的4月29日的的北美技術(shù)論壇上公布。

另外，英特爾5納米制程的問世時(shí)間目前也還沒明確的時(shí)間表。不過，英特爾之前提到7納米之后制程技術(shù)發(fā)展周期將會(huì)回歸以往的2年升級(jí)的節(jié)奏上，因此就是表示最快2023年就能見到英特爾的5納米制程技術(shù)問世。

英特爾預(yù)計(jì)2023年推出5納米GAA制程 拼臺(tái)積電3納米制程最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

近來，處理器大廠英特爾（Intel）雖然10納米制程已經(jīng)在2019年趕上進(jìn)度，但是在14納米制程的產(chǎn)能上仍有不足的地方。因此，陸續(xù)傳出英特爾要將部分產(chǎn)品交由晶圓代工龍頭臺(tái)積電來生產(chǎn)的消息。

雖然，英特爾與臺(tái)積電已不是第一次合作，之前英特爾的SoFIA系列移動(dòng)處理器就是交由臺(tái)積電來代工生產(chǎn)，但是再次合作的消息目前還沒看到成果。如今，市場(chǎng)又傳出，英特爾預(yù)計(jì)將旗下的自研得獨(dú)立顯示GPU交由臺(tái)積電的6納米制程來代工，而且到2022年還將采用臺(tái)積電的3納米制程來生產(chǎn)。

根據(jù)外媒《El Chapuzas Informatico》的報(bào)導(dǎo)指出，之前英特爾財(cái)務(wù)長(zhǎng)George Davis曾經(jīng)公開表示，針對(duì)14納米制程的產(chǎn)能不足問題，英特爾2020年將增加更多產(chǎn)能來填補(bǔ)空缺。至于10納米制程的部分，預(yù)計(jì)將不會(huì)像22納米或14納米制程那樣的大規(guī)模產(chǎn)出。

而面對(duì)未來更多新產(chǎn)品的陸續(xù)推出，英特爾勢(shì)必要想辦法解決先進(jìn)制程的問題。因此，傳出英特爾要聯(lián)手臺(tái)積電，將旗下的自研獨(dú)立顯示GPU交由臺(tái)積電的6納米制程來代工的訊息，甚至到2022年還將采用臺(tái)積電的3納米制程來生產(chǎn)。

報(bào)導(dǎo)表示，相關(guān)消息來源指出，英特爾將于2021年開始采用臺(tái)積電6納米EUV制程來生產(chǎn)旗下自研的GPU及芯片組。至于，為什么會(huì)交由臺(tái)積電來生產(chǎn)GPU，其主要原因在于GPU的生產(chǎn)相對(duì)于CPU的生產(chǎn)來得更簡(jiǎn)單一些，而且臺(tái)積電在GPU生產(chǎn)上也很有經(jīng)驗(yàn)。

而根據(jù)英特爾官方公布的數(shù)據(jù)顯示，英特爾自研的Xe架構(gòu)DG1獨(dú)立顯示GPU使用的是自家10納米制程技術(shù)來制造，2020年底上市，擁有96組執(zhí)行單元，一共是768個(gè)核心，基礎(chǔ)頻率1GHz，加速頻率1.5GHz，還具1MB二級(jí)緩沖存儲(chǔ)器以及3GB顯示存儲(chǔ)器，最大功號(hào)為25W。外界傳聞，在性能方面，Xe架構(gòu)的DG1獨(dú)顯將在Nvidia GeForce GTX 1050和GeForce GTX 1650之間。

雖然DG1的定位不算高階，但是之后還會(huì)有DG2的新世代獨(dú)立顯示GPU產(chǎn)品推出，外界預(yù)估DG2就將是一款高性能GPU了。根據(jù)之前的市場(chǎng)消息表示，英特爾的DG2會(huì)采用臺(tái)積電的7納米制程技術(shù)，但就目前市場(chǎng)消息來看，最終可能將采用臺(tái)積電的6納米EUV制程。

不過，2021年英特爾預(yù)計(jì)自家的7納米制程技術(shù)也會(huì)量產(chǎn)，且官方早已宣布用于資料中心的Ponte Vecchio加速卡會(huì)使用自家的7納米制程。因此，屆時(shí)英特爾與臺(tái)積電是不是真的能夠聯(lián)手成功，為英特爾得獨(dú)立顯示GPU生產(chǎn)記上新頁，則有待后續(xù)的發(fā)展。

傳英特爾獨(dú)顯GPU將采用臺(tái)積電6納米代工最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

據(jù)路透社，諾基亞周四表示，該公司已經(jīng)與英特爾公司（Intel）結(jié)成合作伙伴關(guān)系，以加速其迄今為止進(jìn)展緩慢的5G轉(zhuǎn)型之路。

諾基亞的Reefshark芯片系統(tǒng)（SoC）開發(fā)速度一直比預(yù)期要慢，這讓諾基亞陷入了困境。SoC允許單個(gè)芯片承載整個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，從而使諾基亞能夠以更便宜的價(jià)格生產(chǎn)設(shè)備。

諾基亞表示：“諾基亞正在與多家合作伙伴合作，以支持其ReefShark系列芯片組，這些芯片組被用于許多基站元件?！?/p>

值得注意的是，在此之前，該公司剛剛宣布與Marvell Technology公司達(dá)成了一項(xiàng)類似的協(xié)議，共同開發(fā)5G multi-RAT（無線接入技術(shù)）創(chuàng)新芯片，包括多代定制芯片和處理器，以進(jìn)一步擴(kuò)展適用于5G解決方案的諾基亞ReefShark芯片組系列。

報(bào)道指出，兩家公司正在開發(fā)新一代定制系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）和處理器，融合了諾基亞的差異化無線技術(shù)與Marvell業(yè)界領(lǐng)先的多核Arm處理器平臺(tái)。作為諾基亞5G ReefShark芯片系列的一部分，新芯片組將部署在諾基亞AirScale無線接入解決方案的多個(gè)模塊中。通過部署ReefShark芯片組，這些解決方案不僅可以減小尺寸、降低功耗，還將提高容量和整體性能。

Marvell的多核Arm處理器技術(shù)建立在前五代的基礎(chǔ)之上，其可編程性和優(yōu)異的性能，可使諾基亞ReefShark芯片組實(shí)現(xiàn)重大提升。諾基亞將與Marvell繼續(xù)合作，不斷滿足5G NR、5G NSA、5G SA和其他演進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)的復(fù)雜需求。

諾基亞移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)總裁Tommi Uitto表示：“本次合作彰顯了我們致力于擴(kuò)展ReefShark芯片種類和用途的堅(jiān)定決心。此舉將確保我們的5G解決方案為客戶提供一流的性能。隨著運(yùn)營(yíng)商逐步完善其5G計(jì)劃，并支持日益增長(zhǎng)的流量和新的垂直服務(wù)，基礎(chǔ)設(shè)施和組件必須迅速實(shí)現(xiàn)更新。最新的芯片技術(shù)將幫助我們更好地滿足客戶需求?！?/p>

Marvell首席執(zhí)行官兼總裁Matt Murphy表示：“Marvell很高興與諾基亞合作，攜手交付面向5G網(wǎng)絡(luò)的下一代解決方案。憑借我們的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案平臺(tái)，以及諾基亞在技術(shù)和市場(chǎng)方面的領(lǐng)先地位，未來無線網(wǎng)絡(luò)將能夠?qū)崿F(xiàn)5G的諸多功能，并開拓新的商機(jī)?！?/p>

諾基亞宣布與Intel、Marvell就5G芯片達(dá)成合作最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。