加速5G基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)建置,英特爾發(fā)表一系列產(chǎn)品與合作計劃

加速5G基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)建置,英特爾發(fā)表一系列產(chǎn)品與合作計劃

近日,英特爾Intel)為進(jìn)一步充分釋放5G潛力,宣布了一系列軟硬件產(chǎn)品的上市與生態(tài)系合作計劃,這其中包括一款專為無線基地臺所打造,內(nèi)嵌10納米制程系統(tǒng)單芯片(system-on-chip,SoC)的全新Intel Atom P5900平臺,以期為5G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行關(guān)鍵初期布建。

英特爾指出,隨著5G網(wǎng)絡(luò)的推廣,客戶要求提高其效能和靈活性,以便在最需要時能快速提供具備較低延遲的服務(wù)。鑒于此,英特爾發(fā)表了多項新產(chǎn)品,包括推出首款無線基地臺專用Intel Atom P5900平臺。Intel Atom P5900采用英特爾架構(gòu)的10納米制程系統(tǒng)單芯片,透過Intel Atom P5900可將英特爾架構(gòu)從核心擴(kuò)展到存取端,進(jìn)而拓展至網(wǎng)絡(luò)最邊緣。

英特爾指出,Intel Atom P5900專為嚴(yán)苛的5G網(wǎng)絡(luò)所需的高頻寬與低延遲所設(shè)計,提供當(dāng)今與未來5G基地臺所需的功能。該產(chǎn)品擴(kuò)大英特爾在網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中豐富的硅晶產(chǎn)品組合,預(yù)計在新型的5G無線基地臺將于2024年達(dá)到600萬座的情況下,此款英特爾芯片技術(shù)成為無線基地臺市場的基礎(chǔ),使英特爾與業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商藉此產(chǎn)品成為未來市場差異化解決方案的一部分。

除了Intel Atom P5900之外,英特爾還推出全新第2代Intel Xeon可擴(kuò)充處理器。英特爾表示,作為已售出3,000萬個資料平臺基礎(chǔ)架構(gòu)的基礎(chǔ)元件,Intel Xeon可擴(kuò)充處理器引領(lǐng)網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型,這將使得在2020年已經(jīng)預(yù)計有50%的核心網(wǎng)絡(luò)布建將轉(zhuǎn)型為虛擬網(wǎng)絡(luò)的情況下,透過5G的推動,2024年預(yù)計核心網(wǎng)絡(luò)布建將轉(zhuǎn)型的工作將更成長至80%。

面對市場的需求,英特爾推出的第2代Intel Xeon可擴(kuò)充處理器,其所提供的效能較上一代Intel Xeon Gold產(chǎn)品平均高出36%,每一美元則可增加平均42%的效能,可以為客戶在云端、網(wǎng)絡(luò)和邊緣需求帶來價值提升。除此之外,Intel Xeon可擴(kuò)充處理器協(xié)助保護(hù)數(shù)據(jù)完整性,以及具硬件增強(qiáng)的安全性和內(nèi)建加密加速器平臺,以做為業(yè)界領(lǐng)先資料平臺的根基。同時,英特爾推出18款更新的精選解決方案,可在客戶優(yōu)先的工作負(fù)載中為這些新處理器提供支援。

在芯片產(chǎn)品之外,英特爾還在本次發(fā)表了相關(guān)硬件產(chǎn)品,包括首款為5G網(wǎng)絡(luò)加速所設(shè)計,代號為Diamond Mesa的ASIC,以及具備硬件增強(qiáng)精確時間協(xié)定的Intel Ethernet 700系列網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換器。其中,Diamond Mesa為英特爾首款新一代結(jié)構(gòu)化ASIC,其專為5G網(wǎng)絡(luò)加速所設(shè)計,將與英特爾處理器產(chǎn)品組合與可程式邏輯閘陣列(FPGA)發(fā)揮相輔相成的功效,進(jìn)而提供5G網(wǎng)絡(luò)所需的高效能和低延遲。至于,在intel Ethernet 700系列網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換器方面,是首款5G最佳化網(wǎng)絡(luò)乙太(Ethernet)網(wǎng)絡(luò)界面控制器,藉由其透過硬件增強(qiáng)精確時間協(xié)定,將能提供GPS跨網(wǎng)絡(luò)服務(wù)同步功能,目前此產(chǎn)品已可提供試用,并將于2020年第2季開始量產(chǎn)。

最后,英特爾還宣布了在新軟件的投資與產(chǎn)業(yè)生態(tài)的合作計劃。包括英特爾將提供客制化的OpenNESS體驗套件,以加速客制化5G布建。并且,為為滿足邊緣運(yùn)算開發(fā)所需,OpenNESS亦增添了英特爾OpenVINO與開放視覺云等套件。而生態(tài)系合作計劃上,英特爾也宣布與包括Altiostar、戴爾(Dell)、德國電信(Deutsche Telecom)、慧與科技(HPE)、聯(lián)想(Lenovo)、云達(dá)(QCT)、樂天(Rakuten)、VMware以及中興通訊(ZTE)在內(nèi)等業(yè)界廠商進(jìn)行策略合作,以增進(jìn)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)能力與加速市場上的邊緣解決方案發(fā)展。

英特爾第2代GPU DG-2將由臺積電7納米制程生產(chǎn)

英特爾第2代GPU DG-2將由臺積電7納米制程生產(chǎn)

在美國消費(fèi)性電子展(CES)上,處理器龍頭英特爾(Intel)展示了基于Xe架構(gòu)的首代GPU芯片DG-1,宣示將搶進(jìn)獨(dú)立顯卡的市場。不過,在DG-1還沒正式在市場上販?zhǔn)壑H,市場上就傳出更新一代的GPU芯片DG-2將由臺積電的7納米來打造,而不是由自家目前正在研發(fā)的7納米來打造的消息。

此消息也符合之前臺積電在法說會上所說的,對于英特爾擴(kuò)大委外代工的可能,臺積電目前不評論,但是已經(jīng)做好準(zhǔn)備。

根據(jù)外媒表示,英特爾的首代GPU芯片DG-1相較于其他競爭對手來說,仍屬于較為低端的產(chǎn)品。而使得英特爾能真正邁入高端GPU芯片的產(chǎn)品,則是預(yù)定于2022年所推出的第2代GPU芯片DG-2。

原本這款預(yù)計用于高效能運(yùn)算的GPU芯片,預(yù)計采用的是英特爾正在研發(fā)的7納米制程來打造,但是如今卻傳出將改采用臺積電的首代7納米制程生產(chǎn)。

之前,英特爾的10納米制程發(fā)展的并不順?biāo)?,期間延后了好幾次,終于在2019年正式推出產(chǎn)品。有市場推論,可能因為英特爾的10納米制程延期,進(jìn)一步影響了7納米制程的發(fā)展,其情況目前并不得而知。只是,也有市場人士指出,英特爾的10納米制程延宕,其影響的只有CPU部分,GPU方面應(yīng)該不受到影響。

報導(dǎo)進(jìn)一步指出,英特爾第2代的GPU芯片代號稱之為Ponte Vecchio,采用英特爾自行設(shè)計的Xe架構(gòu),預(yù)計采用7納米制程來生產(chǎn),以人工智慧及高效能預(yù)算為主要的應(yīng)用領(lǐng)域,因此,從這樣獲得的資料分析,市場人士預(yù)估,因為是以人工智慧及高效能預(yù)算為主要的應(yīng)用領(lǐng)域,并非一般消費(fèi)型的主流產(chǎn)品。這使得英特爾希望將珍貴的7納米制程留給自家的處理器,或者是針對主流市場所生產(chǎn)的GPU芯片上,因此有把DG-2芯片交由臺積電來代工生產(chǎn)的決定。

此外,除了產(chǎn)能的考量之外,DG-2的生產(chǎn)可能采用臺積電的首代7納米制程,而非后來的內(nèi)含EUV技術(shù)的7納米加強(qiáng)版制程。其主要原因就是臺積電的首代7納米制程早在2018年就推出,相較于英特爾之后才要推出的7納米制程來說,在相對成本上也會便宜的多。所以,透過臺積電的首代7納米制程來生產(chǎn)DG-2這種整體出貨量較少的產(chǎn)品,會比自行生產(chǎn),或是采用內(nèi)含EUV技術(shù)的7納米加強(qiáng)版制程來的有意義的多。

事實上,臺積電在日前的2019年第4季法說會,財務(wù)長黃仁昭針對外界預(yù)期,在英特爾可望提升外包生產(chǎn)的數(shù)量,臺積電也有機(jī)會因此受惠時就指出,不評論個別客戶。不過,臺積電為因應(yīng)市場需求,也已經(jīng)做好準(zhǔn)備。因此,臺積電未來是不是能進(jìn)一步協(xié)助英特爾生產(chǎn)GPU芯片,則有待持續(xù)觀察。

AMD跨入核心顯示處理器 Ryzen 7 4000系列效能對抗英特爾產(chǎn)品

AMD跨入核心顯示處理器 Ryzen 7 4000系列效能對抗英特爾產(chǎn)品

就在英特爾(Intel)準(zhǔn)備在2020年搶進(jìn)獨(dú)立顯卡市場,預(yù)計推出以10納米制程所打造的Xe獨(dú)立顯示卡之后,競爭對手AMD卻反其道而行,準(zhǔn)備推出以臺積電7納米制程所打造,內(nèi)建核心顯示的Ryzen 7 4000系列處理器,搶攻目前英特爾仍具有絕對優(yōu)勢的核心顯示市場。

日前,相關(guān)Ryzen 7 4000系列跑分結(jié)果在市場上露出,讓大家得以一窺AMD新架構(gòu)處理的的效能。

根據(jù)國外科技媒體《Wccftech》報導(dǎo),在AMD內(nèi)部被稱之為“Renoir”的Ryzen 7 4000系列處理器,其中的一款Ryzen 7 4700U型號,日前在測試跑分軟體“3DMark”上曝光。

根據(jù)跑分的結(jié)果顯示,Ryzen 7 4700U的跑分為4893分,相較前一代Ryzen 7 3700U,或者是較低規(guī)的Ryzen 5 3500U等產(chǎn)品,在其效能上較Ryzen 7 3700U多出18%,較Ryzen 5 3500U則是提高了26%。

報導(dǎo)進(jìn)一步指出,Ryzen 7 4700U具備8核心8執(zhí)行序,在功耗15W的情況下,最高時脈可達(dá)4.2 GHz。由于采用臺積電7納米制程所打造,內(nèi)建Zen 2架構(gòu),處理器具備更強(qiáng)的效能與功耗控制機(jī)制,這將比目前上市的12納米制程Zen架構(gòu)的處理器效能更高,功耗更低,而且內(nèi)建Vega架構(gòu)的核心顯示芯片,對競爭對手英特爾的產(chǎn)品來說是一大威脅。

報導(dǎo)進(jìn)一步指出,Ryzen 7 4700U處理器如果與英特爾目前的Ice Lake架構(gòu)的Core i7-1065G7處理器相較,Ryzen 7 4700U雖然仍舊在處理器跑分上落后Core i7-1065G7,只是在核心顯示的跑分上卻大幅超越Core i7-1065G7。

因此,在綜合跑分上仍小勝Core i7-1065G7約2%。而目前AMD將Ryzen 7 4000系列在15W的部分將鎖定英特爾的Comet Lake-U、Ice Lake-U系列對比,而45W產(chǎn)品則是瞄準(zhǔn)英特爾的Coffee Lake-H系列處理器競爭,因此,預(yù)計在未來核心顯示的處理器市場上,英特爾與AMD預(yù)計仍機(jī)會有一番激戰(zhàn)。

20億美元!英特爾又收購一家AI芯片公司

20億美元!英特爾又收購一家AI芯片公司

12月16日,英特爾官方宣布,已斥資約20億美元的價格收購了以色列人工智能處理器企業(yè)Habana Labs。英特爾表示,兩者的合并將增強(qiáng)英特爾的人工智能(AI)產(chǎn)品組合,并進(jìn)一步推動其在快速增長的人工智能芯片新興市場的發(fā)展,預(yù)計到2024年該市場規(guī)模將超過250億美元。

資料顯示,Habana Labs成立于2016年,其總部位于以色列,在以色列、波蘭、美國、 中國共有約150名員工,是一家無晶圓廠半導(dǎo)體公司,致力于提高人工智能芯片的處理性能并降低成本和功耗,其開發(fā)的人工智能芯片主要用于深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練等特定需求。2018年9月,Habana Labs推出其可投入生產(chǎn)的Habana Goya?HL-1000 AI推理處理器;今年6月,Habana Labs宣布推出Habana Gaudi?AI培訓(xùn)處理器。

雖然成立不過3年時間,但Habana Labs已實現(xiàn)了人工智能芯片的量產(chǎn)商用,官方信息表示其Goya?處理器自2018年第四季度以來一直在出貨,并于展示出業(yè)界領(lǐng)先的性能,Gaudi?處理器按規(guī)劃應(yīng)該于今年下半年向特定客戶提供,英特爾在新聞稿中透露,Habana Labs的Gaudi AI培訓(xùn)處理器目前正在向部分超大規(guī)模客戶提供樣品。

作為一家初創(chuàng)公司,Habana Labs已獲得不少投資者的認(rèn)可,其中包括英特爾。2018年11月,Habana Labs宣布獲得由英特爾投資領(lǐng)投的7500萬美元B輪融資,WRV Capital、Bessemer Venture Partners、Battery Ventures和其他機(jī)構(gòu)也參與了該輪融資。Habana Labs當(dāng)時表示,自成立以來,其已共獲得1.2億美元融資。

對于此次收購Habana Labs,英特爾執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)平臺事業(yè)部總經(jīng)理Navin Shenoy表示,這將推進(jìn)英特爾的人工智能戰(zhàn)略,為客戶提供滿足從智能邊緣到數(shù)據(jù)中心的各種性能需求的解決方案。具體而言,借助高性能的訓(xùn)練處理器系列和基于標(biāo)準(zhǔn)的編程環(huán)境,Habana Labs將增強(qiáng)英特爾數(shù)據(jù)中心AI產(chǎn)品的實力,以應(yīng)對不斷變化的AI工作負(fù)載。

收購?fù)瓿珊?,Habana Labs仍將作為一個獨(dú)立的業(yè)務(wù)部門,并將繼續(xù)由其現(xiàn)有的管理團(tuán)隊領(lǐng)導(dǎo),Habana Labs的董事長Avigdor Willenz已同意擔(dān)任該業(yè)務(wù)部門以及英特爾的高級顧問,Habana Labs的總部亦將繼續(xù)駐扎在以色列。Habana Labs將向英特爾數(shù)據(jù)平臺部門報告,該事業(yè)部也是英特爾廣泛的數(shù)據(jù)中心人工智能技術(shù)的大本營。

英特爾表示,其人工智能戰(zhàn)略基于要想充分利用人工智能的力量來改進(jìn)業(yè)務(wù)成果就需要廣泛的軟硬件技術(shù)組合以及完整的生態(tài)系統(tǒng)支持的理念,現(xiàn)在英特爾人工智能解決方案正在幫助客戶把數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為業(yè)務(wù)價值,并為公司帶來可觀的收入。

近年來,英特爾正在不斷布局人工智能領(lǐng)域。此前,英特爾于2016年收購了初創(chuàng)公司Nervana,隨后又于去年收購了初創(chuàng)公司Mobidius。2019年11月,英特爾正式發(fā)布了兩款針對大型數(shù)據(jù)中心設(shè)計的Nervana神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器產(chǎn)品,其中一款用于訓(xùn)練、一款用于推理。英特爾預(yù)計,2019年人工智能業(yè)務(wù)帶動的收入將超過35億美元,同比增長20%以上。

展望未來,英特爾計劃充分利用不斷增長的人工智能技術(shù)產(chǎn)品組合和人工智能人才組合,為人工智能工作負(fù)載提供無與倫比的計算性能和效率。

英特爾發(fā)表量子運(yùn)算控制芯片

英特爾發(fā)表量子運(yùn)算控制芯片

根據(jù)《路透社》的報導(dǎo),在目前科技大廠積極布局的量子運(yùn)算上有了重大突破,處理器龍頭英特爾 (intel) 宣布,已經(jīng)開發(fā)出代號“馬脊 (Horse Ridge) ”的連接芯片,可以透過此芯片將外部與量子核心運(yùn)算連接,用以取代目前繁雜且不穩(wěn)定的連接線功能。

報導(dǎo)指出,雖然目前量子運(yùn)算仍在實驗階段,要進(jìn)入正式的使用還有相當(dāng)?shù)木嚯x,不過因為這種劃時代運(yùn)算架構(gòu)的運(yùn)算速度將是當(dāng)前超級電腦的數(shù)萬倍,根據(jù)之前最新一次的測試,在一項采用當(dāng)前全世界最款超級電腦運(yùn)算,則必須耗費(fèi)上萬年時間的運(yùn)算作業(yè)當(dāng)中,采用量子運(yùn)算則僅使用了 200 秒的時間就完成運(yùn)算工作。因此吸引了包括 Google、IBM 以及微軟等科技大廠的研究。只是,不論各家科技大廠的量子運(yùn)算架構(gòu),其背后都有一團(tuán)繁雜的接線來連接運(yùn)算核心與外界,這使得管理與控制都產(chǎn)生困難。

事實上,因為量子運(yùn)算的量子核心必須要在非常寒冷的環(huán)境下,使得原子達(dá)到幾近于零的運(yùn)動狀態(tài)下才能發(fā)揮其運(yùn)算的功能。因此,其運(yùn)算核心必須放置在特殊且寒冷的冰庫中,但是連接線路與其他附加裝置卻又必須在冰庫外面,這形成了連接的困難。而為了消除這方面的問題,這次英特爾特別設(shè)計開發(fā)了一款控制芯片,可以替代當(dāng)前連接線,并完成全部相關(guān)的工作內(nèi)容。同時,該芯片的大小僅如一個茶杯碟般,可以放在量子計算的冰庫中,使連接容易且方便管理。

報導(dǎo)表示,英特爾在一份聲明中指出,對于未來的量子計算領(lǐng)域,英特爾將大規(guī)模開發(fā)相關(guān)解決方案,使量子運(yùn)算能夠達(dá)到商業(yè)化的目標(biāo)。至于,英特爾該款針對量子運(yùn)算所開發(fā)的控制芯片名稱由來,是取自英特爾量子運(yùn)算硬件研發(fā)總部所在地──美國奧勒岡州最冷地區(qū)的地名。

最大邏輯閘容量FPGA競逐 英特爾量產(chǎn)腳步領(lǐng)先Xilinx

最大邏輯閘容量FPGA競逐 英特爾量產(chǎn)腳步領(lǐng)先Xilinx

FPGA大廠Xilinx于今年8月發(fā)表全球最多邏輯單元的FPGA產(chǎn)品VU19P后,英特爾(Intel)也于10月底發(fā)表Stratix 10 GX 10M FPGA,其容量超越Xilinx的VU19P,一舉成為全球目前最大邏輯單元的FPGA產(chǎn)品線。

▲英特爾與Xilinx最大邏輯閘數(shù)量FPGA基本規(guī)格一覽。(Source:Intel;Xilinx;拓墣產(chǎn)業(yè)研究院整理,2019/11)

芯片設(shè)計日漸復(fù)雜,高邏輯閘數(shù)量FPGA成重要關(guān)鍵

FPGA產(chǎn)品除了廣泛被用在國防、航太、網(wǎng)通與基地臺等多元垂直應(yīng)用市場外,事實上還有一類應(yīng)用情境是被芯片廠商用在芯片驗證的開發(fā)流程上,目前以FPGA為基礎(chǔ)的驗證套件與工具,已被業(yè)界視為芯片設(shè)計環(huán)結(jié)上十分重要的一環(huán)。隨著芯片開發(fā)的復(fù)雜度日益提升,卻因各類終端應(yīng)用的競爭加劇且礙于芯片必須及時因應(yīng)市場需求,開發(fā)時間并未因此遞增;換言之,每道設(shè)計環(huán)結(jié)若可進(jìn)一步提升運(yùn)算效能,就能將整體設(shè)計時間控制在一定范圍內(nèi),這也是為何兩大FPGA供應(yīng)商要不斷提升邏輯閘數(shù)量的FPGA產(chǎn)品來因應(yīng)此一市場需求。

英特爾率先量產(chǎn),Xilinx未必?fù)屨忌巷L(fēng)

另一方面,英特爾在確定完成收購FPGA大廠Altera后,市場不時傳出PSG部門資源分配有限的聲音,以致于FPGA產(chǎn)品線發(fā)展受限,近年屢屢被Xilinx壓制。但隨著英特爾在10納米確定進(jìn)入量產(chǎn)后,除了NB產(chǎn)品所需的處理器會采用10納米外,新一代Agilex FPGA也確定采用10納米,并已進(jìn)入量產(chǎn)階段,不難想見英特爾對于FPGA產(chǎn)品發(fā)展仍有高度重視。

回到產(chǎn)品規(guī)格比較,UltraScale+VU19P與Stratix 10 GX 10M間的主要差異,在于制程采用上有所不同,前者的邏輯閘數(shù)量為900萬個(實際為8,938K),后者則為1,020萬個,只不過后者的做法顯然是采用系統(tǒng)級封裝方式,將兩款Stratix 10 GX FPGA產(chǎn)品(邏輯閘數(shù)量為510萬個),以EMIB封裝加以整合。

就Xilinx官方描述來看,并未見到相當(dāng)鮮明的封裝技術(shù)搭配,若以單一裸晶角度來看,Xilinx邏輯閘數(shù)量應(yīng)該是業(yè)界最高的FPGA,但以完成封裝后的芯片方案而言,則是英特爾的Stratix 10 GX 10M略勝一籌。此外,Stratix 10 GX 10M已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)時程,就時間點來看搶先Xilinx一步,這對Xilinx來說,即便在單一裸晶數(shù)量比較上勝出,但未能搶下市場,或許有機(jī)會淪為叫好而不叫座的情況。

英特爾與AMD合作Kaby Lake-G處理器,2020年停產(chǎn)

英特爾與AMD合作Kaby Lake-G處理器,2020年停產(chǎn)

應(yīng)該不少電腦玩家或消費(fèi)者還記得,之前在人工智能議題當(dāng)紅之際,繪圖芯片廠如英偉達(dá)(Nvidia)以勢如破竹之姿橫掃人工智能處理器市場,甚至威脅到一般服務(wù)器及個人電腦處理器市場的情況,迫使堪稱電腦處理器業(yè)界兩大競爭企業(yè)英特爾與AMD的破天荒合作,進(jìn)一步以英特爾的Kaby Lake CPU架構(gòu),搭配AMD的Radeon RX Vega GPU架構(gòu),推出Kaby Lake-G處理器。

而在事隔兩年多之后,如今兩家公司宣布,這首款合作下的產(chǎn)品將在2020年壽終正寢,不再生產(chǎn)。

根據(jù)外媒報導(dǎo),2017年年底,在Nvidia給予英特爾及AMD強(qiáng)大壓力下,使得兩家競爭了半世紀(jì)之久的處理器大廠破天荒合作,發(fā)表基于英特爾Kaby Lake CPU架構(gòu),以及AMD Radeon RX Vega的GPU架構(gòu)處理器,這個合作案的結(jié)果就是之后所推出的Kaby Lake-G系列處理器。

根據(jù)測試,這款搭載英特爾的Kaby Lake處理器和AMD的Vega繪圖核心的處理器,在性能表現(xiàn)上的確有不凡的成績。但是,最終還是走向停產(chǎn)的結(jié)果,其市場人士認(rèn)為,主要原因還是因為當(dāng)前的NVIDIA氣勢不如當(dāng)年,以及AMD如今步步進(jìn)逼英特爾所導(dǎo)致。

報導(dǎo)進(jìn)一步指出,Kaby Lake-G系列處理器一共有5個型號,其中4款屬于Core i7系列,1款則是屬于Core i5系列,均搭配了采用HBM2的Radeon RX Vega圖形核心,分別有24和20組CU單元,通過PCIe 3.0 x8介面和CPU相連。

規(guī)格最高的那顆Core i7-8809G和次頂級的Core i7-8709G的TDP都為100W。據(jù)了解,這些型號的處理器,廠商最后可下單的時間是2020年1月31日,而最終的發(fā)貨日期則是2020年6月30日。

不過,事實上Kaby Lake-G系列處理器推出之后,多以安裝在英特爾自己出品的NUC上面為主。雖然,也有廠商直接拿該系列處理器推出了一些筆記本電腦的產(chǎn)品。不過,筆記本電腦市場主流還是在用Whiskey Lake-U/Coffee Lake-H搭配NVIDIA的GPU,采用Kaby Lake-G系列處理器仍屬少數(shù)。

報導(dǎo)還表示,根據(jù)英特爾所發(fā)出聲明表示,英特爾正在重新調(diào)整產(chǎn)品線,而第10代Core處理器搭配了基于第11代繪圖架構(gòu)的Iris Plus核心顯示,在圖形性能上幾乎是倍增。

英特爾在顯卡架構(gòu)上面還有更多可以發(fā)展的空間,將在未來給個人電腦帶來更多的增強(qiáng)。這顯示英特爾將依靠自己的繪圖架構(gòu)來開發(fā)今后的產(chǎn)品,而且英特爾未來將把Xe顯卡的架構(gòu)作為第12代核心顯示,搭配Tiger Lake處理器,使得停產(chǎn)Kaby Lake-G將是一次很正常的產(chǎn)品生命周期終結(jié),而且未來可能兩家企業(yè)也將不再有合作的機(jī)會。

東土科技與英特爾達(dá)成戰(zhàn)略協(xié)議:聯(lián)合開發(fā)邊緣服務(wù)器

東土科技與英特爾達(dá)成戰(zhàn)略協(xié)議:聯(lián)合開發(fā)邊緣服務(wù)器

9月19日,東土科技與全球最大CPU芯片企業(yè)英特爾(Intel)在宜昌簽署合作備忘錄(MOU),雙方基于東土科技INTEWELL智能工業(yè)操作系統(tǒng)和英特爾CPU芯片,聯(lián)合開發(fā)軟件定義控制的工業(yè)服務(wù)器和邊緣服務(wù)器。并攜手在全球智能制造、工業(yè)機(jī)器人、智能電網(wǎng)、流程工業(yè)以及未來的智能汽車等領(lǐng)域進(jìn)行應(yīng)用推廣。

雙方在合作會議中共同認(rèn)為,工業(yè)現(xiàn)場的通信和控制融合將會是未來智能工業(yè)發(fā)展的重要趨勢。對于東土科技正在發(fā)起申請的基于IPV6/TSN的工業(yè)高帶寬總線國際標(biāo)準(zhǔn)AUTBUS,英特爾與東土科技探討未來可共同參與國際標(biāo)準(zhǔn)制定和應(yīng)用推廣,并對于AUTBUS高帶寬總線芯片和英特爾CPU芯片的融合應(yīng)用表現(xiàn)出極大興趣。

英特爾全球工業(yè)管理團(tuán)隊參觀完東土科技在中國宜昌建設(shè)的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)園后,對于園區(qū)內(nèi)基于軟件定義的智能制造生產(chǎn)線、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)體驗中心、以及完善的培訓(xùn)設(shè)施給予極高評價。雙方達(dá)成共識,初步約定將占地13萬平米的東土宜昌工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)園,建設(shè)成為基于軟件定義控制技術(shù)和5G應(yīng)用的英特爾智能工業(yè)全球應(yīng)用示范和技術(shù)支持培訓(xùn)中心。

全球軟件定義控制服務(wù)器和工業(yè)通信產(chǎn)品的領(lǐng)先企業(yè)東土科技,和全球最大的CPU芯片領(lǐng)導(dǎo)者英特爾此次達(dá)成戰(zhàn)略協(xié)議,雙方都表達(dá)出繼續(xù)加強(qiáng)合作的意愿,將工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和高性能計算芯片技術(shù)緊密融合推動中國乃至全球工業(yè)升級,實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)智能化,為未來各種工業(yè)智能軟件和人工智能在工業(yè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用創(chuàng)造條件,為推動5G在智能工業(yè)的深度應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。

韓國銷售占比被AMD超越 英特爾第10代處理器將成反攻利器

韓國銷售占比被AMD超越 英特爾第10代處理器將成反攻利器

在個人電腦的世界里,兩家處理器大廠英特爾與AMD的競爭一直是市場上聊不完的話題。過去,處理器市場龍頭英特爾在遭逢2018年14納米制程產(chǎn)量不足,造成處理器產(chǎn)能減少而無法滿足市場需求之后,反觀競爭對手AMD則是自從推出Zen架構(gòu)的新處理器,一直到當(dāng)前Zen2架構(gòu)產(chǎn)品都頻挾著高性價比的優(yōu)勢,在市場上聲勢始終讓英特爾處于不利的態(tài)勢。

而對于這樣的結(jié)果,近期韓國媒體更是報導(dǎo)指出,在雙方的競爭上AMD如今更勝一籌,因為AMD在韓國市場自7月份以來銷售占比已經(jīng)超越了英特爾。

根據(jù)韓國媒體《BusinessKorea》的報導(dǎo),根據(jù)當(dāng)?shù)豂T產(chǎn)品價格比較平臺“Danawa”的資料指出,2019年年初,當(dāng)時AMD在韓國市場的銷售占比不過40%,還落后于英特爾。不過,這些日子以來AMD的銷售急起直追,7月份就開始超越了英特爾,到了8月份銷售占比更是一舉達(dá)到了53.58%,超過了英特爾的46.42%,登上了當(dāng)?shù)厥袌龅匿N售龍頭位置。

報導(dǎo)指出,韓國的市場人士表示,AMD在處理器的銷售有好的表現(xiàn),其主要原因有二,第一是在游戲玩家偏愛的高端電競游戲市場中,英特爾的處理器供應(yīng)不穩(wěn)定,這使得玩家對AMD處理器的需求大幅增加。

另外,AMD的處理器采用高性價比的競爭策略,就憑藉著優(yōu)異的性能與價格競爭力在市場上贏得電競游戲玩家的認(rèn)可。而基于以上的原因,AMD近期在采購市場上陸續(xù)贏得了訂單。

對此,一位韓國的AMD主管在接受記者采訪時就指出,除了在一般消費(fèi)市場之外,在企業(yè)或政府的標(biāo)案市場上,過去相關(guān)產(chǎn)品開標(biāo)時都指定采用英特爾處理器的產(chǎn)品。但是,近期以來采用AMD處理器與采用英特爾處理器的產(chǎn)品都會同時出現(xiàn)在招標(biāo)公告當(dāng)中。

不過,對于AMD當(dāng)前在韓國市場的銷售取得領(lǐng)先的狀況,韓國的市場人士認(rèn)為這將只是短期的現(xiàn)象。報導(dǎo)中強(qiáng)調(diào),市場人士認(rèn)為在英特爾目前已經(jīng)陸續(xù)推出第10代處理器的情況下,過去AMD在市場上超越英特爾第9代處理器的銷售狀況將可能會被扭轉(zhuǎn)回來,不過,這時間的長短還必須要視英特爾能多快將第10代處理器普及到市場上而定。

除了個人DIY的消費(fèi)市場之外,市場人士還表示,對于品牌廠商來說,不論是消費(fèi)者或制造商目前仍傾向使用英特爾的處理器,其主要原因可能在于長時間以來都是與英特爾共同發(fā)展架構(gòu)的問題上,但是在定制化或中小型制造商的產(chǎn)品上,因為對于價格較為敏感,因此較有意愿采用AMD的處理器。而未來在英特爾普及第10代處理器之后,這樣情況是不是會有所改變,就有待時間來驗證了。

阿里平頭哥芯片為何加入RSIC-V陣營?

阿里平頭哥芯片為何加入RSIC-V陣營?

當(dāng)高通、英特爾投資CISC-V創(chuàng)業(yè)公司SiFive,當(dāng)印度理工學(xué)院基于RISC-V做出了CPU,我們就特別期待中國的大企業(yè)能夠在RISC-V上有更大的投入和關(guān)注。

近日,阿里云峰會上海站召開,會上,阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥正式發(fā)布一款基于RISC-V處理器——玄鐵910(XuanTie910)。在性能方面,玄鐵910支持16核,單核性能達(dá)到7.1 Coremark/MHz,主頻達(dá)到2.5GHz,比目前業(yè)界最好的RISC-V處理器性能高40%以上。同時,阿里巴巴集團(tuán)副總裁戚肖寧宣布了“普惠芯片”計劃,該計劃將開放高性能IP核,降低進(jìn)入高性能CPU的門檻,通過DSSoC平臺賦能和客戶一起創(chuàng)造應(yīng)用落地。

阿里的這些舉動對中國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展釋放了非常積極的信號。“阿里是有影響力的大公司,其投入做RISC-V有積極意義。”中國軟件行業(yè)協(xié)會嵌入式系統(tǒng)分會副理事長何小慶和RISC-V中國基金會主席方之熙都表達(dá)了同樣的觀點。

賽迪顧問集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心分析師陳躍楠表示,阿里在RISC-V上布局必然會帶動業(yè)界的效仿,也會促進(jìn)封裝、材料等整個配套鏈條對RSIC-V的支持,打通RISC-V的產(chǎn)業(yè)鏈條。

目前全球的芯片產(chǎn)業(yè)正處于變局期,物聯(lián)網(wǎng)時代在X86和ARM的技術(shù)架構(gòu)之外需要新的架構(gòu)加入。而RISC-V因為免費(fèi)、因為開源、因為更為簡化等備受關(guān)注,在全球呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展的態(tài)勢?!癛ISCV在長期的實驗和研發(fā)下生存下來,并且已開始培育生態(tài),具有較好的發(fā)展能力。而其開源性為龍頭公司開發(fā)核心產(chǎn)品和初創(chuàng)公司研發(fā)產(chǎn)品提供了新的技術(shù)路線。一方面減少開發(fā)成本,一方面讓產(chǎn)業(yè)自主可控?!标愜S楠表示。

目前,包括高通、英特爾等芯片巨頭,包括以色列、印度與美國等越來越多的國家和地區(qū)都對RISC-V做了各種布局,并推出一系列的芯片。2015年RISC-V的基金會成立,現(xiàn)有200家成員,其中中國有25家。中科院計算所研究員包云崗表示,目前國內(nèi)公開與RISC-V相關(guān)的企業(yè)已經(jīng)有100多家,但實際上在國際上我們的影響力不夠,貢獻(xiàn)也不大,我們需要更多公司來加入。而阿里RISC-V芯片發(fā)布無疑對中國的RISC-V的產(chǎn)業(yè)推動很有意義。

其實,每一顆芯片的存活都是因為建立了巨大軟硬件生態(tài)。因為僅僅是靠一顆“芯”它掀不起巨浪,這也就是為什么英特爾、高通、ARM等等要投入巨大資源來推動軟硬件生態(tài)的發(fā)展的原因。而對于平頭哥這樣一家新的芯片企業(yè)應(yīng)該怎么來做軟硬件生態(tài)?其中的關(guān)鍵痛點又是什么?有什么樣的更好方式?

幾天前,包云崗分享了幾個關(guān)鍵信息。其一是軟件、硬件之間有巨大的性能差異,同樣一個算法或者程序,普通程序員來寫和懂體系架構(gòu)的人來寫,差63000倍。其二是彌補(bǔ)性能和軟硬件之間的差異有兩種思路:要么雇更好的程序員寫出更好的軟件,但優(yōu)秀的人終究很少;要么是在硬件上加速,一些工作讓硬件來做即專用體系結(jié)構(gòu),但會帶來碎片化的問題。其三如果芯片的迭代的周期也能夠像軟件一樣從按年變成按月,軟硬件就可以協(xié)同起來實現(xiàn)敏捷開發(fā),那就可以實現(xiàn)快速開發(fā)芯片的需求。

包云崗談及了開源軟件給世界帶來的變化,其中之一是把互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新的門檻降低,可以很容易構(gòu)建一個APP,90%可以使用開源代碼,用戶只需要寫10%,就可以完成自己的功能。既然開源模式有那么多好處,為什么芯片不可以開源把硬件設(shè)計的門檻降低下來呢?原因是因為設(shè)計一個芯片和IP需花巨大精力,所以做完后大家不愿意開源,導(dǎo)致市場上沒有開源可以用,大家只能去買,而且IP都還很貴,而買來以后有需要會花很多力氣和時間去驗證它以降低風(fēng)險,這又增加了人力的投入,所以開源芯片存在一個“死結(jié)”。

基于包云崗的這些信息,我們就很好地理解擁有互聯(lián)網(wǎng)公司基因的阿里平頭哥正在做的圍繞芯片的另外事情:其一做出行業(yè)和應(yīng)用標(biāo)桿,邀請有量產(chǎn)能力的企業(yè)和科研院所機(jī)構(gòu)一起來基于玄鐵CPU打造有標(biāo)桿意義的行業(yè)應(yīng)用,在5G、自動駕駛或是其他IoT等領(lǐng)域上下游一起聯(lián)動做出有“昭示”意義的應(yīng)用。其二將玄鐵芯片開源,推出“普惠芯片”計劃,降低芯片設(shè)計的門檻,“讓天下沒有難設(shè)計的芯片”。根據(jù)計劃,未來平頭哥將全面開放玄鐵910 IP Core,全球開發(fā)者可以免費(fèi)下載該處理器的FPGA代碼,快速開展芯片原型設(shè)計和架構(gòu)創(chuàng)新。其三是推出面向領(lǐng)域定制優(yōu)化的芯片平臺(Domain specific SoC),提供包括CPU IP、SoC平臺以及算法在內(nèi)的軟硬件資源,面向不同AIoT場景為企業(yè)和開發(fā)者提供不同層次的芯片服務(wù)。

任何不匹配的地方都有商業(yè)機(jī)會,就像當(dāng)年馬云說買家和賣家之間不對接,所以阿里要把這兩者對接起來建立了淘寶、支付寶,現(xiàn)在軟硬件之間的發(fā)展也不協(xié)同,那么阿里能不能在更大維度進(jìn)行協(xié)同,用真正開源和互聯(lián)網(wǎng)的思路來做芯片設(shè)計、硬件設(shè)計,我們等待平頭哥在芯片領(lǐng)域創(chuàng)出新的奇跡吧。