芯片出貨、壟斷官司、蘋果英特爾購并,高通高層一次解析

芯片出貨、壟斷官司、蘋果英特爾購并,高通高層一次解析

移動處理器龍頭高通(Qualcomm)于1日正式發(fā)表了2019年第3季財報,并對當前的市場狀況做了說明。高通指出,美中貿(mào)易戰(zhàn)帶來對華為直接銷售上的損失很小,但隨著華為將經(jīng)營重心轉回中國市場,市場占有率預計將一定程度受到華為搶食的沖擊。至于,中國客戶加速從4G向5G轉移,影響了第2季芯片業(yè)務營收。至于,F(xiàn)TC案以及美國地方法院的裁決,并沒有影響高通現(xiàn)有相關許可協(xié)議。

根據(jù)高通2019年第3季的財報顯示,營收達到96億美元,較2018年同期的56億美元,增加73%,主因是來自于與蘋果和解后,蘋果所支付的47億美元和解金挹注營收。

但是,如果剔除這部分的業(yè)外收益,則高通2019年第3季的營收來到49億美元,較2018年同期下降13%。

其中,半導體業(yè)務營收為35.67億美元,較2018年同期下滑13%,而MSM芯片的出貨量則是來到1.56億顆,也較2018年同期下跌22%。另外,在技術授權業(yè)務方面的營收,則是來到12.92億美元,較2018年同期下滑10%。

高通財務長Dave Wise指出,2019年第2季1.56億的芯片出貨量與預期相較少了3,500萬顆,其三分之二的原因主要來自全球手機市場的持續(xù)低迷,因為高通預計2019年全球包括3G、4G、5G設備的出貨量,將下降1億支左右,達到17到18億支。

特別是中國市場上,一方面,消費者在5G到來之前的觀望態(tài)度,使得手機市場銷售受到影響,另一方面,則是中國手機廠商正在加速向5G方面的轉換,取消了部分原計劃發(fā)表的4G機型,這使得原有的4G訂單暫停或減少,這也對高通的4G芯片銷售產(chǎn)生一定程度影響。

此外,除了以上的三分之二主因之外,另外的三分之一原因則是因為市場占有率的轉移。主要是中國華為受到美國禁令的沖擊后,將重點轉向中國國內(nèi)市場中,強化對于中國市場的經(jīng)營,使得部分OEM客戶逐漸轉向華為。但即便如此,高通與中國的關系仍然非常健康,因為包括vivo、OPPO等廠商逐漸在歐洲市場拓展,這使得高通與中國手機廠商的合作正在擴大。

除了市場與5G市場的發(fā)展之外,高通還指出,5月22日在美國美國加州圣荷西聯(lián)邦法院所做出的高通違反反壟斷法,并要求高通采取5條措施,包括不得以限制芯片供應要脅提高專利許可費,不得要求獨家供應,不得拒絕其他芯片廠商獲得許可,必須在公平、合理和非歧視條件下,提供詳盡的標準必要專利許可等的裁決,在高通進行上訴,要求中止地方法院判決的執(zhí)行后,目前正在等待上訴法院的審查處理結果。因此,并沒有影響高通現(xiàn)有相關許可協(xié)議。

高通指出,在很多方面,法院的判決是錯誤的,而上訴法院目前正在加快審理高通的上訴,同時法院表示也將就此案件舉行聽證會。另外,最近包括美國司法部、能源部和國防部在內(nèi)的聯(lián)邦機構也紛紛以5G和國家安全為由表達了對于高通訴求的支持。

最后,針對2018年4月份高通與蘋果達成和解一事,在雙方撤銷全球的訴訟,并簽訂了一份和解協(xié)議,蘋果還因此向高通支付47億美元的賠償之后,日前蘋果宣布,將以10億美元的代價收購英特爾的手機基帶芯片業(yè)務,這使得外界開始質(zhì)疑,蘋果的這項購并決定,可能將會影響與高通在基帶芯片方面的合作。

對此,執(zhí)行長Steve Mollenkopf表示,就雙方履行協(xié)議而言,不會出現(xiàn)任何變化。高通與蘋果的協(xié)議包括產(chǎn)品和許可協(xié)議,而且是長約,即便是協(xié)議到期之后,高通仍然處于相當具有競爭力的狀態(tài)。

他還進一步指出,對于此次蘋果收購英特爾基帶芯片業(yè)務的相關計劃,高通已早有收到訊息。不過,這將不會影響高通的發(fā)展模式,而且高通與蘋果現(xiàn)在要做的就是雙方共同努力將產(chǎn)品做好,所以目前高通與蘋果是非常健康的關系。

莫大康:蘋果收購英特爾基帶業(yè)務的啟示

莫大康:蘋果收購英特爾基帶業(yè)務的啟示

據(jù)蘋果方面宣布,公司已經(jīng)同意用10億美元收購英特爾的智能手機基帶業(yè)務。通過此次交易蘋果將從英特爾手中獲得2200名員工及相關17000項無線技術的專利和一些設備,整個交易將會在2019年第四季度全部完成。

眾所周知蘋果公司是一家全球著名的系統(tǒng)公司,雖然它自已研發(fā)了A系列的智能手機處理器芯片,但是它在手機中的基帶芯片仍要求助于高通。至此蘋果一直不爽,但是苦于技不如人。此次它兼并英特尓的手機基帶業(yè)務,從長遠看,它是計劃于2021年推出自主研發(fā)基帶芯片。

兼并是有效的途徑之一

綜觀全球半導體業(yè)發(fā)展的歷史,是一部宏偉的兼并史,而兼并的重要目的之一,為了擁有更多的專利。

據(jù)中國臺灣地區(qū)電子業(yè)界的深刻體會,從上世紀八十年代起,臺灣電子業(yè)就不斷遭遇美國智財訴訟的打擊,當年不少臺灣明星級企業(yè)消極地選擇放棄有可能侵權的產(chǎn)品或者直接跟原廠談授權(license),而其中很多企業(yè)現(xiàn)在都離開了市場。相對地,當年選擇積極應對,成立專業(yè)智財部門,設法破解美國專利壁壘的公司,例如宏碁與鴻海等,后來都成為行業(yè)中的領頭羊,至今這樣深刻的教訓還歷歷在目。

如今蘋果公司采用國際上通用的做法,首先兼并一家做過基帶芯片的公司,盡管它不一定很先進,但是通過兼并后,它馬上擁有了17000項無線技術專利,也即擁有可以與對手抗衡的“武器”。

在全球化時代,知識產(chǎn)權是關于人類在社會實踐中創(chuàng)造的智力勞動成果的專有權利。隨著科技的發(fā)展,為了更好保護產(chǎn)權人的利益,知識產(chǎn)權制度應運而生并不斷完善。

通常要突破專利壁壘有三個關鍵因素:1),如何規(guī)避專利風險;2),聘請最好的律師;3),實在不行,最后只好用授權(license)來擺平。其中在規(guī)避專利風險中,除了盡量躲開對方的專利之外,還有一個非常重要的手段“要盡可能多的擁有自己的專利”。

兩點啟示

蘋果花10億美元,兼并英特爾的基帶業(yè)務,讓它迅速擁有17000項專利的實力,表明通過兼并或者收購是獲取專利技術最簡潔快速的方法之一。它同時給蘋果帶來如下優(yōu)勢:1),未來在它的基帶芯片開發(fā)中節(jié)省研發(fā)的人力,物力及時間;2),擁有專利糾紛中討價還價的實力地位。

在專利糾紛中幾乎不可能做到完全阻隔它,僅只是可能誰占有更多的優(yōu)勢地位。

對于中國半導體業(yè),在現(xiàn)階段仍是一個“追趕者”的角色,因此經(jīng)常有一種處于“被告地位”的感覺,實際上這是十分正常的。隨著知識產(chǎn)權保護理念的提升,現(xiàn)階段除了與國外廠商之間,在國內(nèi)廠商,包括個人之間,各種專利糾紛也開始頻發(fā)。從另一側面反映中國半導體業(yè)在向全球化邁進中,正在迅速地補上這一必修課。

有關知識產(chǎn)權問題,首先在認識上可能要提高。如認為花了10億美元,1000個研發(fā)人員,及兩年的時間,也開創(chuàng)了Xtaking等新的結構。但是僅憑這些并不能代表不存在知識產(chǎn)權的問題。因為在產(chǎn)品的設計與生產(chǎn)過程中會有許許多多的環(huán)節(jié),其中難免有些方面會涉及到專利方面的問題,所謂是“你中有我”及“我中有你”。由于專利問題非常的專業(yè)及復雜,通常必須由雙方的專業(yè)律師來作出評估。

可以認為專利糾紛是不可避免的,但是也不必擔心,只要充分的重視它,并認真對待它。

中國半導體業(yè),為了迅速提高IC國產(chǎn)化率,現(xiàn)階段可能必須有計劃的跨入IDM行列中,其中“技術從哪里來?”是個不可回避的課題。

顯然最理想的方案,我們也去兼并一家,或者多家擁有有關技術的公司,與蘋果公司走同樣的路。但是現(xiàn)實非常殘酷,美國等千方百計的阻撓我們,之前紫光曾表示試圖兼并美光,但是此路行不通。盡管對于中國半導體業(yè)發(fā)展似乎“不公平”,增加了許多難度,但是我們必須承認客觀的現(xiàn)實,它告訴我們,只有加強研發(fā),以及釆用有效的途徑來突破知識產(chǎn)權方面的壁壘。

事在人為,我們不必喪失信心,因為如上海中微半導體,在刻蝕機等設備方面,它多次與國外著名公司之間的專利糾紛,最后取得成功的案例,為我們樹立了榜樣。從中微半導體的經(jīng)驗,它告訴我們,專利糾紛中不一定非要分出個“丁與卯”,在很多情況下幾乎都是雙方“和平解決”,但是一定要具備相應的實力。

另一點啟示是要懂得取與舎。英特尓在2010年用14億美元從英飛凌手中買來的,2019年以10億美元售給蘋果。眾所周知英特尓實力強大,并不差錢,但是面對在基帶芯片技術方面競爭不過高通,又連續(xù)處于虧損的事實,釆取放棄,實際上是個正確的決定。

中國半導體業(yè)在走向加強研發(fā)的道路中,更要懂得尊重與保護知識產(chǎn)權。它看似是一種“武器”,誰都可以擁有,但是并不能保證穩(wěn)操勝局。不管如何中國半導體業(yè)要首先建立知識產(chǎn)權方面的人才庫,加速培養(yǎng)人才,以及建立若干個“專利聯(lián)盟”,它可以通過互幫互學,共同進步。另外要如華為那樣,把企業(yè)的危機感放在首位,因此每個企業(yè)都要確保自身擁有知識產(chǎn)權的硬核力量。

英特爾發(fā)力先進芯片封裝 公布三項全新技術

英特爾發(fā)力先進芯片封裝 公布三項全新技術

在本周于舊金山舉辦的 SEMICON West 大會上,英特爾的工程技術專家們介紹了英特爾先進封裝技術的最新信息,并推出了一系列全新基礎工具,包括將 EMIB 和 Foveros 技術相結合的創(chuàng)新應用,以及全新的全方位互連(ODI, Omni-Directional Interconnect)技術。英特爾的全新封裝技術將與其世界級制程工藝相結合,助力客戶釋放創(chuàng)新力,走向計算新時代。

英特爾公司集團副總裁兼封裝測試技術開發(fā)部門總經(jīng)理 Babak Sabi 表示:“我們的愿景是利用先進技術將芯片和小芯片封裝在一起,達到單晶片系統(tǒng)級芯片的性能。異構集成技術為我們的芯片架構師提供了前所未有的靈活性,使之能夠在新的多元化模塊中將各種 IP 和制程技術與不同的內(nèi)存和 I/O 單元混搭起來。英特爾的垂直集成結構在異構集成的時代獨具優(yōu)勢,它賦予了我們無與倫比的強大能力,讓我們能夠對架構、制程和封裝同時進行優(yōu)化,從而交付領先的產(chǎn)品。”

芯片封裝在電子供應鏈中看似不起眼,卻一直發(fā)揮關鍵作用。作為處理器和主板之間的物理接口,封裝為芯片的電信號和電源提供了一個著陸區(qū)。隨著電子行業(yè)正在邁向以數(shù)據(jù)為中心的時代,先進封裝將比過去發(fā)揮更重大的作用。

封裝不僅僅是制造過程的最后一步,它正在成為產(chǎn)品創(chuàng)新的催化劑。先進的封裝技術能夠集成多種制程工藝的計算引擎,實現(xiàn)類似于單晶片的性能,但其平臺范圍遠遠超過單晶片集成的晶片尺寸限制。這些技術將大大提高產(chǎn)品級性能和功效,縮小面積,同時對系統(tǒng)架構進行全面改造。

作為先進封裝技術的領導者,英特爾能夠同時提供 2D 和 3D 封裝技術。在 SEMICON West 大會上,英特爾分享了三項全新技術,將為芯片產(chǎn)品架構開啟一個全新維度。

Co-EMIB:英特爾的 EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)2D 封裝 和 Foveros 3D 封裝技術利用高密度的互連技術,實現(xiàn)高帶寬、低功耗,并實現(xiàn)相當有競爭力的 I/O 密度。而英特爾的全新 Co-EMIB 技術能將更高的計算性能和能力連接起來。Co-EMIB 能夠讓兩個或多個 Foveros 元件互連,基本達到單晶片性能。設計師們還能夠以非常高的帶寬和非常低的功耗連接模擬器、內(nèi)存和其他模塊。

ODI:英特爾的全新全方位互連技術(ODI)為封裝中小芯片之間的全方位互連通信提供了更大的靈活性。頂部芯片可以像 EMIB 技術下一樣與其他小芯片進行水平通信,同時還可以像 Foveros 技術下一樣,通過硅通孔(TSV)與下面的底部裸片進行垂直通信。ODI 利用大的垂直通孔直接從封裝基板向頂部裸片供電,這種大通孔比傳統(tǒng)的硅通孔大得多,其電阻更低,因而可提供更穩(wěn)定的電力傳輸,同時通過堆疊實現(xiàn)更高帶寬和更低時延。同時,這種方法減少了基底晶片中所需的硅通孔數(shù)量,為有源晶體管釋放了更多的面積,并優(yōu)化了裸片的尺寸。

MDIO:基于其高級接口總線(AIB)物理層互連技術,英特爾發(fā)布了一項名為 MDIO 的全新裸片間接口技術。MDIO 技術支持對小芯片 IP 模塊庫的模塊化系統(tǒng)設計,能夠提供更高能效,實現(xiàn) AIB 技術兩倍以上的響應速度和帶寬密度。

英特爾發(fā)力先進芯片封裝   一口氣公布三項全新技術

英特爾發(fā)力先進芯片封裝 一口氣公布三項全新技術

在本周于舊金山舉辦的SEMICON West大會上,英特爾的工程技術專家們介紹了英特爾先進封裝技術的最新信息,并推出了一系列全新基礎工具,包括將EMIB和Foveros技術相結合的創(chuàng)新應用,以及全新的全方位互連(ODI, Omni-Directional Interconnect)技術。英特爾的全新封裝技術將與其世界級制程工藝相結合,助力客戶釋放創(chuàng)新力,走向計算新時代。

英特爾公司集團副總裁兼封裝測試技術開發(fā)部門總經(jīng)理Babak Sabi表示:“我們的愿景是利用先進技術將芯片和小芯片封裝在一起,達到單晶片系統(tǒng)級芯片的性能。異構集成技術為我們的芯片架構師提供了前所未有的靈活性,使之能夠在新的多元化模塊中將各種IP和制程技術與不同的內(nèi)存和I/O單元混搭起來。英特爾的垂直集成結構在異構集成的時代獨具優(yōu)勢,它賦予了我們無與倫比的強大能力,讓我們能夠對架構、制程和封裝同時進行優(yōu)化,從而交付領先的產(chǎn)品?!?/p>

芯片封裝在電子供應鏈中看似不起眼,卻一直發(fā)揮關鍵作用。作為處理器和主板之間的物理接口,封裝為芯片的電信號和電源提供了一個著陸區(qū)。隨著電子行業(yè)正在邁向以數(shù)據(jù)為中心的時代,先進封裝將比過去發(fā)揮更重大的作用。

封裝不僅僅是制造過程的最后一步,它正在成為產(chǎn)品創(chuàng)新的催化劑。先進的封裝技術能夠集成多種制程工藝的計算引擎,實現(xiàn)類似于單晶片的性能,但其平臺范圍遠遠超過單晶片集成的晶片尺寸限制。這些技術將大大提高產(chǎn)品級性能和功效,縮小面積,同時對系統(tǒng)架構進行全面改造。

作為先進封裝技術的領導者,英特爾能夠同時提供2D和3D封裝技術。在SEMICON West大會上,英特爾分享了三項全新技術,將為芯片產(chǎn)品架構開啟一個全新維度。

Co-EMIB:英特爾的EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)2D封裝 和 Foveros 3D封裝技術利用高密度的互連技術,實現(xiàn)高帶寬、低功耗,并實現(xiàn)相當有競爭力的I/O密度。而英特爾的全新Co-EMIB技術能將更高的計算性能和能力連接起來。Co-EMIB能夠讓兩個或多個Foveros元件互連,基本達到單晶片性能。設計師們還能夠以非常高的帶寬和非常低的功耗連接模擬器、內(nèi)存和其他模塊。(Co-EMIB技術視頻)

ODI:英特爾的全新全方位互連技術(ODI)為封裝中小芯片之間的全方位互連通信提供了更大的靈活性。頂部芯片可以像EMIB技術下一樣與其他小芯片進行水平通信,同時還可以像Foveros技術下一樣,通過硅通孔(TSV)與下面的底部裸片進行垂直通信。ODI利用大的垂直通孔直接從封裝基板向頂部裸片供電,這種大通孔比傳統(tǒng)的硅通孔大得多,其電阻更低,因而可提供更穩(wěn)定的電力傳輸,同時通過堆疊實現(xiàn)更高帶寬和更低時延。同時,這種方法減少了基底晶片中所需的硅通孔數(shù)量,為有源晶體管釋放了更多的面積,并優(yōu)化了裸片的尺寸。(ODI技術視頻)

MDIO:基于其高級接口總線(AIB)物理層互連技術,英特爾發(fā)布了一項名為MDIO的全新裸片間接口技術。MDIO技術支持對小芯片IP模塊庫的模塊化系統(tǒng)設計,能夠提供更高能效,實現(xiàn)AIB技術兩倍以上的響應速度和帶寬密度。

這些全新技術共同擴充了英特爾強大的工具箱。它們將與英特爾的制程技術相結合,成為芯片架構師的創(chuàng)意調(diào)色板,讓他們能夠自由設計出創(chuàng)新產(chǎn)品。

退出5G芯片市場后 傳英特爾將拍賣大量專利資產(chǎn)

退出5G芯片市場后 傳英特爾將拍賣大量專利資產(chǎn)

據(jù)中國臺灣媒體報道稱,今年4月,英特爾宣布退出5G智能手機調(diào)制解調(diào)器芯片市場,如今又傳出將拍賣移動通訊無線、連網(wǎng)裝置等兩類共計超過8500項專利組合的消息。

據(jù)臺灣鉅亨網(wǎng)6月26日報道,4月中旬,蘋果與高通的訴訟案上演“大和解”戲碼,同時,英特爾宣布退出5G智能手機調(diào)制解調(diào)器芯片市場。英特爾的下一步,是準備賣出移動通訊、連網(wǎng)裝置相關智能財產(chǎn)。

報道稱,據(jù)悉,在英特爾欲出售的知識產(chǎn)權資產(chǎn)中,移動通訊的專利組合,包括約6000項與3G、4G,以及5G移動通訊標準有關的專利資產(chǎn),另有1000多項與無線安裝技術相關的專利資產(chǎn)。

另一部分的專利組合,由500項專利構成,規(guī)模較小,但據(jù)傳在半導體與電子產(chǎn)業(yè)領域,具有“廣泛應用性”。

報道介紹,雖然會售出大量專利,但英特爾將保留較重要的無線專利資產(chǎn);就先前的專利銷售經(jīng)驗來看,本次拍賣有望為英特爾帶來數(shù)十億美元(1美元約合6.9元人民幣)的收入。

蘋果聘請ARM前首席芯片架構師 降低對英特爾依賴

蘋果聘請ARM前首席芯片架構師 降低對英特爾依賴

市場屢屢傳出蘋果Mac電腦可能采用自家研發(fā)的處理器,然而日前傳出首席芯片架構師Gerard Williams III離職,使得蘋果痛失芯片設計大將;彭博社報導指出,蘋果已經(jīng)聘請前ARM首席芯片架構師Mike Filippo以填補關鍵位置。

Mike Filippo近期令人熟知的,在于他參與設計高通(Qualcomm)Snapdragon 885移動運算平臺所采用的Cortex-A76核心架構。彭博社推測,由于Gerard Williams III日前傳出已從蘋果離職,Mike Filippo的加入可望填補其關鍵位置。ARM已向彭博社確認Mike Filippo離開該公司,而他的LinkedIn帳號已列出自5月開始在蘋果工作,過去他也曾在英特爾(Intel)與AMD擔任類似的職務,但蘋果不愿對他加入公司或工作內(nèi)容發(fā)表任何評論。

ARM與蘋果并無直接競爭關系,雖然蘋果沒有明確使用ARM的芯片設計,但在設計自家處理器時確實依賴ARM的指令集,加入一名熟悉ARM技術進行芯片設計的關鍵人物自然是正確的作法。

蘋果試圖進一步推動自家研發(fā)的處理器應用在Mac電腦,甚至用于強化AR、VR體驗的耳機上;對于蘋果MacBook系列與iMac系列而言,這將是一項巨大的轉變,可能使蘋果從過往與英特爾的合作中脫穎而出,據(jù)傳首款搭載ARM架構處理器的Mac電腦可能將在2020年問世。

曾獲阿里、騰訊、谷歌等巨頭青睞 這家芯片公司將被英特爾收購

曾獲阿里、騰訊、谷歌等巨頭青睞 這家芯片公司將被英特爾收購

6月10日,英特爾發(fā)布新聞稿,宣布將收購網(wǎng)絡芯片初創(chuàng)公司Barefoot Networks,以加強網(wǎng)絡芯片技術創(chuàng)新,與博通展開競爭。英特爾方面表示已簽署收購協(xié)議。

資料顯示,Barefoot Networks成立于2013年,是一家總部位于加利福尼亞州圣克拉拉的軟件定義網(wǎng)絡(SDN)芯片公司,主要設計和生產(chǎn)可編程網(wǎng)絡交換機芯片、系統(tǒng)和軟件,媒體報道稱其開發(fā)了世界上第一個SDN芯片。

英特爾指出,Barefoot Networks是用于數(shù)據(jù)中心的以太網(wǎng)交換機芯片和軟件的新興領導者,專注于滿足超大規(guī)模云的性能和不斷變化的需求所必需的可編程性和靈活性。該公司憑借著其技術靈活性從其他以太網(wǎng)芯片技術中脫穎而出,客戶可根據(jù)具體用途對芯片進行編程,以提高運營效率。

交易完成后,Barefoot Networks的加入將支持英特爾對端到端云網(wǎng)絡和基礎設施領導地位的關注,并將使英特爾能夠繼續(xù)為數(shù)據(jù)中心客戶提供新的工作負載、體驗和功能。

英特爾執(zhí)行副總裁Navin Shenoy表示,這筆收購交易旨在抓住數(shù)據(jù)爆炸所帶來的機遇。數(shù)據(jù)爆炸不僅提升了市場對于數(shù)據(jù)分析的計算性能的需求,也提振了在數(shù)據(jù)中心內(nèi)交換數(shù)據(jù)的網(wǎng)絡系統(tǒng)的需求。

值得一提的是,此前Barefoot Networks曾獲阿里巴巴、騰訊、谷歌等企業(yè)的投資。2016年11月,阿里巴巴、騰訊參與了Barefoot Networks的C輪2000萬美元融資,而在當年6月,Barefoot Networks還獲得了由高盛、谷歌領投的5700萬美元融資。

2017年5月,Barefoot Networks宣布與百度、阿里巴巴和騰訊達成合作,后三者將在他們的現(xiàn)網(wǎng)當中部署B(yǎng)arefoot Networks的突破性可編程轉發(fā)平面技術。媒體報道稱,Barefoot Networks吞吐量達6.5Tb/s的Tofino交換機是當時世界上最快的P4可編程交換機芯片。

如今,這家曾受多家巨頭青睞的初創(chuàng)企業(yè)即將被英特爾收歸麾下,英特爾方面透露,這筆交易預計將在第三季度完成。

英特爾手機5G基頻芯片明年推出,今年無緣 5G iPhone

英特爾手機5G基頻芯片明年推出,今年無緣 5G iPhone

根據(jù)《路透社》報導,蘋果預計 2019 年不會于新 iPhone 支援 5G 網(wǎng)絡功能,而是再等一年才會支援。雖然市場猜測和分析都指出,蘋果很可能會在 2019 年為新款 iPhone 采用 5G 通訊技術,提供其基頻芯片的英特爾(intel)已確認,如果蘋果決定這樣做,英特爾將無法提供協(xié)助。

報導指出,英特爾高層表示,使用 5G 基頻芯片的設備要到 2020 年才能上市。英特爾并未具體指明哪些公司會受影響,但英特爾是提供蘋果基頻芯片的主要供應商之一,意味著如果蘋果使用英特爾的基頻芯片,那么 2019 年新 iPhone 不會支援 5G 通訊技術。

英特爾網(wǎng)絡芯片負責人 Sandra Riviera 表示,5G 基頻芯片將于 2019 年向供應商送樣,包括網(wǎng)絡設備等非消費者 5G 產(chǎn)品將于 2019 年發(fā)貨。但手機等消費設備的 5G 基頻芯片,英特爾不會在 2019 年內(nèi)推出。

之前曾有外媒報導,2019 年款 iPhone 可能采用 5G 基頻芯片。英特爾 XMM 8160 5G 基頻芯片已在 2018 年 11 月發(fā)表,比原先計劃時間提前半年。當時,英特爾稱 5G 基頻芯片將在 2019 下半年出貨,使用這種基頻芯片的商用設備預計能在 2020 上半年開始出貨。

英特爾并非唯一生產(chǎn) 5G 基頻芯片的企業(yè),高通已在日前發(fā)表第二代 5G 基頻芯片 Snapdragon X55。這款基頻芯片提供每秒 7G 下載速度,并支援所有主要頻段。目前高通正與蘋果對簿公堂,這意味著近期 iPhone 不會采用高通 5G 基頻芯片。

除了英特爾及高通,國內(nèi)聯(lián)發(fā)科 IC 設計大廠也發(fā)表了 Helio M70 5G 基頻芯片,也是目前市場唯一具 LTE 和 5G 雙連接(EN-DC)的 5G 基頻,支援從 2G 至 5G 各代蜂巢式網(wǎng)絡的多種模式、Sub-6GHz 頻段、目前的非獨立組網(wǎng)(NSA)及未來 5G 獨立組網(wǎng)(SA)架構。

至于,三星 Exynos Modem 5100 5G 基頻芯片,則是全球首個完整支援 3GPP Release 15 標準的 5G 基頻芯片。除了支援 6GHz 及毫米波頻段,還以三星本身 10 納米制程打造,下載速率可達 6Gbps,且支援 2G / 3G / 4G 全網(wǎng)通網(wǎng)絡。在聯(lián)發(fā)科與三星 5G 基頻芯片各具優(yōu)勢的情況下,蘋果與高通因專利戰(zhàn)大打出手之際,蘋果供應鏈高層 Tony Blevins 曾作證表示,蘋果曾研究由聯(lián)發(fā)科或三星供應 5G 基頻芯片的可能性。

另外,華為也推出旗下首款 5G 基頻芯片──巴龍 5000。根據(jù)華為宣傳,巴龍 5000 5G 基頻芯片最快下載速率可達 3.2Gbps,且是世界首款單核心多模 5G 基頻芯片,由 7 納米制程打造,不僅支援 5G SA 獨立及 NSA 非獨立網(wǎng)絡,還能向下支援 4G、3G、2G 網(wǎng)絡,是目前世上最強的 5G 基頻芯片。當前中美貿(mào)易戰(zhàn)的氣氛下,美國政府當然不會同意蘋果采用華為 5G 基頻芯片。

就以上市場 5G 基頻芯片的供應狀況分析,蘋果要在 2019 年推出支援 5G 通訊技術的 iPhone,除非已跟聯(lián)發(fā)科或三星談好供貨條件,就現(xiàn)階段來說可能性不大。甚至,外傳蘋果打算自研芯片的情況下,要 2020 年正式推出支援 5G 通訊技術的 iPhone 也都還有些門檻。要真正見到支援 5G 通訊技術的 iPhone,果粉還要耐心等候。

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英特爾和愛立信合作開發(fā)5G平臺

英特爾和愛立信合作開發(fā)5G平臺

據(jù)外媒報道,英特爾和愛立信合作開發(fā)了一個用于5G、網(wǎng)絡功能虛擬化(NFV)和分布式云服務的軟件和硬件管理平臺。

這兩家公司將綜合利用愛立信的軟件定義基礎設施(SDI)管理軟件和英特爾的Rack Scale Design設計來打造這個為期多年的項目。

英特爾網(wǎng)絡平臺集團高級副總裁桑德拉-里維拉(Sandra Rivera)說:“我們與愛立信的基礎設施可管理性合作將幫助通信服務提供商消除部署障礙,降低成本,并以云一般的速度在靈活的、可編程的和智能的網(wǎng)絡上提供新的5G和邊緣服務?!?/p>

愛立信云服務和NFV商業(yè)區(qū)數(shù)字服務主管拉斯-莫滕森(Lars Mortensson)補充稱,這將幫助運營商部署開放式云服務和NFV基礎設施。

該產(chǎn)品將在本月晚些時候在巴塞羅那舉行的2019年世界移動通信大會(MWC)上進行展示。

去年9月,英特爾曾表示,在愛立信和諾基亞在全球部署首批5G網(wǎng)絡的過程中,它們將使用英特爾的技術。

里維拉當時說:“英特爾正在為首批5G網(wǎng)絡提供支持?!?/p>

“從我們的5G新型無線調(diào)制解調(diào)器開始,我們將打造一組新的功能,從而為我們?yōu)?G網(wǎng)絡市場打造的數(shù)億臺調(diào)制解調(diào)器設備提供額外的功能?!?/p>

英特爾和愛立信已合作為全球各地的移動運營商提供5G服務,包括T-Mobile、Sprint、AT&T、Verizon、德國電信、沃達豐集團、BT、Telia、Swisscom、Telefonica、LifeCell、Etisalat、MTN、Turkcell、Ooredoo、Orange、中國移動、中國聯(lián)通、軟銀、NTT DoCoMo、KDDI、中華電信、Far EasTone和Telstra。

英特爾于去年11月份發(fā)布了其2019 5G調(diào)制解調(diào)器和XMM 8160 5G多模調(diào)制解調(diào)器,可為智能手機、PC電腦和寬帶接入網(wǎng)關提供5G連接。

英特爾表示,在2019年下半年發(fā)布時,它將提供高達6Gbps的峰值速度。

去年9月底,英特爾還宣布了與華為、中興、騰訊、中國移動、中國電信、中國聯(lián)通、百度和紫光展銳合作在中國開發(fā)的一系列新的5G調(diào)制解調(diào)器,包括在中檔Android智能手機中使用其5G調(diào)制解調(diào)器。

在2019年CES展會召開期間,英特爾還宣布了其最新推出的5G和人工智能項目Athena。該創(chuàng)新項目將為筆記本電腦打造新的符合行業(yè)標準的規(guī)格。

英特爾預計,首批使用Athena的設備將于2019年下半年推出。該項目的創(chuàng)新合作伙伴包括戴爾、谷歌、惠普、三星、微軟、宏基、華碩、聯(lián)想和Innolux。

英特爾在CES展會上表示:“包括5G和人工智能在內(nèi),Athena項目為加速筆記本電腦創(chuàng)新開辟了一條道路?!?/p>

英特爾還在擴大其片上系統(tǒng)(SoC)的范圍,推出了一款代號為Snow Ridge的10納米SoC芯片。該公司稱這是“專為5G無線接入和邊緣計算而開發(fā)”。

與此同時,愛立信于去年10月份宣布與富士通(Fujitsu)建立5G合作伙伴關系。此外,愛立信還與瞻博(Juniper)和高通(Qualcomm)建立了5G合作伙伴關系。在運營商方面,該公司最近宣布了通過Telstra、Optus和T-Mobile部署5G的計劃。

愛立信在去年9月份為其5G硬件和軟件產(chǎn)品組合增加了三個新的產(chǎn)品,包括4G和5G頻段之間的頻譜共享、跨毫米波(mmWave)部署的街道宏傳輸解決方案以及無線接入網(wǎng)絡(RAN)計算。

英特爾擴大愛爾蘭產(chǎn)能 投資70億歐元新建兩芯片廠

英特爾擴大愛爾蘭產(chǎn)能 投資70億歐元新建兩芯片廠

美國半導體巨頭英特爾在全球多國擁有芯片制造等業(yè)務,其中包括歐洲國家愛爾蘭。據(jù)外媒最新消息,英特爾公司已經(jīng)提出申請,將對其在愛爾蘭的制造園區(qū)進行大規(guī)模擴張。

據(jù)報道,這家芯片制造商已宣布計劃擴大其愛爾蘭萊克斯利普工廠的規(guī)模,但現(xiàn)在該公司證實,它正尋求進一步擴大該半導體制造基地。

這些新計劃,加上去年宣布的其他計劃,可能會讓英特爾在愛爾蘭建設兩個新半導體工廠。

英特爾公司的愛爾蘭總經(jīng)理思諾特(Eamonn Snutt)表示:“英特爾愛爾蘭公司向基爾代爾縣議會提交了一份申請,要求延長和修改2017年10月授予我們的規(guī)劃許可。正如您可能知道的那樣,我們最近開始了在萊克斯利普基地進行生產(chǎn)現(xiàn)場擴展的早期階段的現(xiàn)場支持工作?!?/p>

這位高管表示:“這些工程項目正在2017年批給我們的規(guī)劃許可范圍內(nèi)進行。在未來數(shù)周及數(shù)月內(nèi),我們會積極與主要相關機構及更廣泛的社會人士接觸?!?/p>

此前,英特爾本月早些時候公布了創(chuàng)紀錄的一年業(yè)績,隨后任命了新的首席執(zhí)行官。

去年,英特爾首次宣布了加強其愛爾蘭工廠的計劃,這是一項數(shù)十億美元的計劃的一部分,目的是增強英特爾在全球的制造能力。

英特爾計劃在亞利桑那州、俄勒岡州和以色列進一步擴大廠址,并將于今年開工建設。

英特爾表示,愛爾蘭工廠此次擴張的部分原因是為了滿足對其14納米芯片的需求。

另據(jù)愛爾蘭媒體報道,英特爾對愛爾蘭制造基地的擴建項目將投入70億歐元的資金。

據(jù)悉,英特爾萊克斯利普基地的擴建項目,初期將會創(chuàng)造數(shù)千個工作崗位,一旦工廠竣工投產(chǎn)后,還將會增加數(shù)百個技術性崗位。

在過去一年中,英特爾公司出現(xiàn)了半導體產(chǎn)能不足、新制造工藝延期投產(chǎn)的情況,導致部分個人電腦芯片在全球市場出現(xiàn)了缺貨,影響了PC行業(yè)的廠商。

在全球半導體市場,英特爾公司曾經(jīng)連續(xù)多年位居榜首,但是之前已經(jīng)被韓國三星電子反超。去年,根據(jù)美國科技市場研究公司高德納的報告,三星電子依靠758億美元的總收入,成為全球半導體行業(yè)第一名,英特爾公司以659億美元屈居第二名。排在其后的分別是韓國SK海力士、美國美光科技以及美國博通公司。