英特爾擬以最高60億美元購并以色列芯片商 Mellanox

英特爾擬以最高60億美元購并以色列芯片商 Mellanox

由 中代科技評論關(guān)閉

處理器龍頭英特爾（intel）對于投資以色列越來越感興趣。除了日前宣布將針對包括以色列地區(qū)在內(nèi)的英特爾晶圓廠進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)投資之外，還將斥資 110 億美元在以色列興建新的晶圓廠。而最新的外電消息顯示，英特爾目前正考慮花費(fèi) 55 億到 60 億美元的金額，用以收購以色列芯片制造商 Mellanox Technologies。

根據(jù)以色列當(dāng)?shù)孛襟w《以色列商業(yè)新聞》的報(bào)導(dǎo)指出，英特爾本次的收購計(jì)劃，預(yù)計(jì)是以 55 億到 60 億美元的現(xiàn)金加股票，來收購 Mellanox Technologies。而在市場上，英特爾與 Mellanox Technologies 有著一定程度的競爭關(guān)系。因?yàn)椋琈ellanox Technologies 所生產(chǎn)的芯片用于服務(wù)器中，以提供大量運(yùn)算資源給予資料中心。

而目前Mellanox Technologies的客戶包括了品牌服務(wù)器公司DELL及 HPE，而這兩家公司則是提供包括 Facebook、Google 或 Amazon 等企業(yè)旗下的資料中心使用。此外，Mellanox Technologies的客戶還包括了各個(gè)大學(xué)以及美國太空總署（NASA）。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出，事實(shí)上過去幾個(gè)月來對 Mellanox Technologies 有購并興趣的企業(yè)不只是英特爾，還包括了芯片制造商賽靈思（Xilinx）。而且，賽靈思也準(zhǔn)備以 55 億美元的價(jià)格來購并 Mellanox Technologies。而如果英特爾搶先一步拿下 Mellanox Technologies 的話，其所開出的購并金額，將較美國時(shí)間 30 日 Mellanox Technologies 在美股收盤價(jià)溢價(jià) 30%。不過，對于以上的報(bào)導(dǎo)，目前包括英特爾及 Mellanox Technologies ，并沒有進(jìn)一步證實(shí)。

2019年英特爾處理器與技術(shù)相繼推出 誰將是蘋果Mac的內(nèi)選

2019年英特爾處理器與技術(shù)相繼推出 誰將是蘋果Mac的內(nèi)選

由 中代科技評論關(guān)閉

市場屢屢傳出蘋果 Mac 筆電要推出自行研發(fā)的處理器，取代英特爾（Intel）處理器，但「只聞樓梯聲，未見人下來」，預(yù)計(jì) 2019 年內(nèi)，蘋果推出的筆電與桌電，可確定仍舊內(nèi)建 Intel 處理器。

根據(jù)國外媒體《Macworld》報(bào)導(dǎo)，盡管現(xiàn)在 Intel 還沒有宣布 2019 年推出哪些針對蘋果客制化的處理器，透過先前藍(lán)圖與整體技術(shù)發(fā)展，大略可歸納出 2019 年 Intel 可能推出對蘋果有影響的處理器及其他產(chǎn)品。

處理器架構(gòu)部分，雖然 Intel 近幾年陸續(xù)推出新處理器，但核心架構(gòu)自 2015 年 Skylake 后就沒有太大改變，如今新一代 Sunny Cove 架構(gòu)將在 2019 年取代 Skylake 架構(gòu)，Sunny Cove 架構(gòu)不但提升 Skylake 架構(gòu)單一核心的效能，還增加暫存存儲(chǔ)器，搭配更快的執(zhí)行指令與更安全的加密措施，更適合用在人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等運(yùn)算。

新一代 Sunny Cove 架構(gòu)還將搭配代號(hào) Ice Lake 的處理器。這會(huì)是 Intel 新 10 奈米制程打造的處理器，整合 Gen11 核內(nèi)顯示芯片，使浮點(diǎn)性能大幅提升到 1TFlops，最多達(dá) 64 個(gè)執(zhí)行緒，相較目前使用于 Mac 最強(qiáng) 48 執(zhí)行緒、整合 Iris Plus 655 GPU 的 Intel 處理器來說，Ice Lake 處理器的效能足足提升了 50%。

而 Ice Lake 處理器在其他功能方面，除了整合支援 Gbps 速度的 WiFi6 無線網(wǎng)絡(luò)之外，也同時(shí)支援 Thunderbolt 3 控制器。另外，也因?yàn)?Ice Lake 處理器是基于 10 奈米制程所打造，在能耗方面相信將比前一代處理器更加優(yōu)秀。而且搭配優(yōu)異的 Gen11 核內(nèi)顯示芯片、更快的 WiFi 功能，使得未來搭載 Ice Lake 處理器的 Mac 將能提供更長的電池壽命。雖然目前沒辦法預(yù)估其延長電池壽命的比例，但能因此提供更亮的熒幕，及更快的存儲(chǔ)器速度，還是令人期待的。

不過，Ice Lake 處理器的效能雖然令人期待，卻要到 2019 年底才會(huì)正式發(fā)布，至于，桌上型與工作站使用的 Sunny Cove 架構(gòu)處理器，則更要等到 2020 年上半年才會(huì)問世，這意味著蘋果 2019 年推出的 Mac 設(shè)備都將無法搭載 Ice Lake 處理器，仍會(huì)以前一代 Coffee Lake 的第 8 代或第 9 代核心處理器為主。

另外，在 2019 年唯一趕得上新 Mac 上市的 Intel 處理器，則會(huì)是 Xeon 系列產(chǎn)品所更新，以 14 納米制程所打造的 Cascade Lake-X 處理器。雖然，Cascade Lake-X在制程沒有改變，而且核心架構(gòu)與運(yùn)用在 iMac 的 Xeon 系列頂級的 18 核心、 36 執(zhí)行緒產(chǎn)品 Xeon W-2190B 相同。不過，在能支援 Optane DC persistent memory，以及 Intel DL Boost 加速技術(shù)，可加速人工智能深度學(xué)習(xí)推理的情況下，預(yù)計(jì)能帶來更優(yōu)異的效能。

針對 Cascade Lake-X 的處理器，雖然英特爾尚未給出 Cascade Lake-Xeon 芯片的具體規(guī)格或發(fā)布日期，但預(yù)計(jì)將在 2019 年下半年發(fā)表。因此，很可能在 2019 年推出的新款 Mac Pro 中看到搭載。

除了 Sunny Cove 架構(gòu)、Ice Lake 處理器、Gen11 核內(nèi)顯示芯片、以及 Cascade Lake-X 處理器等新產(chǎn)品之外，Intel 也有相關(guān)的其他發(fā)展，其中雅典娜項(xiàng)目 (Project Athena) 就是其中最具體，也是最為人所熟知的計(jì)劃。這項(xiàng)計(jì)劃可說的應(yīng)對行動(dòng)處理器大廠高通 (Qualcomm) 發(fā)展 ARM 架構(gòu)的全時(shí)聯(lián)網(wǎng) (Always online) 計(jì)算機(jī)而來。Intel 希望在搭配 Ice Lake 處理器的 Windows 筆記型計(jì)算機(jī)上，能達(dá)到較長電池續(xù)航力，立即開機(jī)、隨時(shí)聯(lián)網(wǎng)、以及藉由 USB-C 充電的架構(gòu)下，使得 Windows 筆記型計(jì)算機(jī)也能達(dá)到與 Mac 筆電一樣的效能。

而雖然雅典娜項(xiàng)目有許多合作的 Windows 筆記型計(jì)算機(jī)期待。不過，對于 Mac 的未來似乎將不會(huì)有任何的影響。畢竟，蘋果在 Mac 筆電有自己的發(fā)展腳步，包括優(yōu)化電池續(xù)航力，提升運(yùn)作效能，甚至能使用語音助理 Siri、以及標(biāo)準(zhǔn)化 USB-C 充電功能等。

最后，Intel 在近期發(fā)表了一款稱之為 Foveros 的 3D 芯片堆棧技術(shù)。這是一種能夠?qū)⒌凸男酒吖β市酒?，GPU、NPU，甚至是 RAM 堆棧在一起的技術(shù)。運(yùn)用這樣的技術(shù)，未來可以不同的芯片堆棧在一起，使用最小的主機(jī)板面積，讓筆電更輕薄。這就像目前手機(jī)處理器，擁有大小不同核心。只是，該技術(shù)因散的關(guān)系，很難將高階處理器堆棧在一起。

芯片廠備戰(zhàn)5G，為何高通博通英特爾有機(jī)會(huì)成大贏家？

芯片廠備戰(zhàn)5G，為何高通博通英特爾有機(jī)會(huì)成大贏家？

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5G通訊技術(shù)最近成為市場上討論度最高的話題，許多發(fā)展 5G 產(chǎn)品的企業(yè)都開始受到關(guān)注。因?yàn)椋幢?4G LTE 在過去幾年發(fā)展迅速，但5G在最高頻寬速度快速飆升，加上低延遲的特性，使得未來許多過去所達(dá)不到的應(yīng)用，例如高分辨率的影音傳輸?shù)?，都將在未?5G 網(wǎng)絡(luò)商轉(zhuǎn)后實(shí)現(xiàn)，如此更加深了企業(yè)對 5G 所寄予的厚望。也因此，對于未來有機(jī)會(huì)在 5G 市場引領(lǐng)一片天空的企業(yè)，大家也都紛紛看好。

根據(jù)國外財(cái)經(jīng)網(wǎng)站《MotleyFool》的報(bào)導(dǎo)，雖然現(xiàn)階段 5G 相關(guān)的技術(shù)也都還在測試中，但面對未來潛在的商機(jī)，究竟哪些公司能夠脫穎而出？

對此，業(yè)界人士指出，在相關(guān) 5G 芯片的領(lǐng)域，包括高通 (Qualcomm)、博通 (Broadcom) 和英特爾 (intel) 這 3 家公司，將有機(jī)會(huì)成 5G 時(shí)代的大贏家。原因如下：

高通，這家當(dāng)前的行動(dòng)通訊芯片的巨擘，在 5G 時(shí)代仍主要是藉由兩種方式獲利。一是銷售芯片，主要是針對智能型手機(jī)廠商提供行動(dòng)處理器來獲利。另一個(gè)方式，則是向相關(guān)設(shè)備廠商進(jìn)行專利技術(shù)的授權(quán)，這龐大的專利授權(quán)金，也使得該公司獲利。

值得注意的是，日前在高通的財(cái)報(bào)會(huì)議上，執(zhí)行長史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）就強(qiáng)調(diào)了針對 5G 發(fā)展的重要性，并且表示，未來的市場對那些在轉(zhuǎn)型過程中起步較晚的企業(yè)和競爭對手，將會(huì)是無情的。他還進(jìn)一步補(bǔ)充，高通過去幾年在 5G 領(lǐng)域的專注和投資，使得高通成功建立了強(qiáng)大的技術(shù)地位，并引領(lǐng) 5G 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，這也將使得高通在 2019 財(cái)年結(jié)束之際，獲得巨大的營收和獲利的成長機(jī)會(huì)。

而市場解讀 Steve Mollenkopf 的這番話后表示，顯然 Steve Mollenkopf 表示在未來幾年，要投資者密切關(guān)注 5G 轉(zhuǎn)型，并且在此之下，高通的芯片業(yè)務(wù)以及專利授權(quán)業(yè)務(wù)能夠獲得發(fā)展。

至于，商業(yè)行為與高通不同的通訊芯片大廠博通，在過去并不銷售行動(dòng)處理器，甚至不銷售獨(dú)立的蜂巢式網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)設(shè)備。不過，博通卻是銷售各式各樣的通訊芯片，其中包括了在 Wi-Fi、藍(lán)牙以及蜂巢式網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域的無線芯片，而這些芯片對智能型手機(jī)的無線功能來說至關(guān)重要。所以，博通也和高通一樣，未來也將受益于 5G 通訊技術(shù)的轉(zhuǎn)型發(fā)展。

事實(shí)上，博通在 2018 年 9 月 6 日的財(cái)報(bào)會(huì)議上，執(zhí)行長陳福陽 (Hock Tan) 也指出，整個(gè)產(chǎn)業(yè)向 5G 領(lǐng)域的轉(zhuǎn)變，將推動(dòng)其關(guān)鍵客戶，其中包括占博通無線業(yè)務(wù)總收入 60% 以上的蘋果，以及其他公司來繼續(xù)購買更先進(jìn)的通訊芯片。而這些先進(jìn)技術(shù)的芯片，其成本往往更高，進(jìn)而使得博通更能夠從每支 iPhone 上獲得更高的利益。

另外，市場向 5G 領(lǐng)域的轉(zhuǎn)變不太可能一次就完成，將會(huì)隨著時(shí)間的持續(xù)而發(fā)展。而只要隨著 5G 的技術(shù)，蘋果未來肯定會(huì)繼續(xù)為 iPhone 提供功能日益強(qiáng)大的蜂巢式網(wǎng)絡(luò)子系統(tǒng)，這時(shí)候博通的無線業(yè)務(wù)就有望持續(xù)受惠。

相對于高通與博通從基礎(chǔ)電信領(lǐng)域出發(fā)而介入 5G 市場的走向，處理器大廠英特爾 (intel) 將自己在 5G 市場的定位，是以提供「端到端」解決方案為主。據(jù)了解，已經(jīng)采用英特爾基帶芯片的蘋果 iPhone，預(yù)計(jì)在 2020 年的 iPhone 上采用英特爾的首個(gè) 5G 基帶芯片 ──XMM 8160。此外，英特爾還將為 5G 網(wǎng)絡(luò)的大部分無線基礎(chǔ)設(shè)施提供芯片。這部分在本屆 CES 展上就已經(jīng)看到了即將推出、專門為 5G 無線接入和邊緣計(jì)算開發(fā)的 Snow Ridge 芯片。

另外，在本屆 CES 的演講中，英特爾資料中心業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人孫納頤（Navin Shenoy）也表示，公司的目標(biāo)是在 2020 年于蜂巢式網(wǎng)絡(luò)基地臺(tái)芯片市場的市占率，提升到 40% 以上。而根據(jù) 2018 年 10 月 25 日所發(fā)布的財(cái)報(bào)，英特爾資料中心部門第 3 季來自通訊服務(wù)提供商的營收，較前一年同期增加了 30%。目前，資料中心部門是英特爾的第二大部門，也是其長期成長策略的關(guān)鍵。

因此，盡管英特爾財(cái)務(wù)長及臨時(shí)兼任執(zhí)行長鮑勃·施旺（Bob Swan）表示，針對終端設(shè)備所推出的 5G 基帶芯片，其獲利能力將比當(dāng)前 4G 產(chǎn)品更強(qiáng)，這也使得該公司其在 5G 基礎(chǔ)設(shè)施方面將受益頗豐。

英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心落戶重慶西永微電園

英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心落戶重慶西永微電園

由 中代科技評論關(guān)閉

近日，英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心正式在西永微電子產(chǎn)業(yè)園揭幕。

據(jù)了解，英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心是英特爾在亞太區(qū)域內(nèi)唯一聚焦FPGA技術(shù)與生態(tài)的創(chuàng)新中心，也是全球最大的聚焦FPGA技術(shù)與生態(tài)的創(chuàng)新中心，其致力于推動(dòng)FPGA在云計(jì)算、智慧城市、人工智能、智能制造、金融科技、5G通信等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用及前沿創(chuàng)新。

相關(guān)資料顯示，F(xiàn)PGA是指現(xiàn)場可編程門陣列（Field Programmable Gate Array，縮寫為FPGA），它是在PAL、GAL、CPLD等可編程邏輯器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。FPGA作為專用集成電路領(lǐng)域中的一種半定制電路，其之所以廣泛應(yīng)用于諸多領(lǐng)域，是因?yàn)樗冉鉀Q了全定制電路的不足，又克服了原有可編程邏輯器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。

英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心在重慶西永微電園落戶，對國內(nèi)FPGA的生態(tài)建設(shè)將產(chǎn)生積極作用。繼落戶之后，它將為國內(nèi)FPGA研發(fā)人員及創(chuàng)新企業(yè)提供先進(jìn)的開發(fā)、測試及驗(yàn)證的端到端平臺(tái)，打造集FPGA培訓(xùn)認(rèn)證、產(chǎn)業(yè)孵化、應(yīng)用展示及空間活動(dòng)為一體的綜合性專業(yè)創(chuàng)新孵化加速中心。

同時(shí)，在人才方面，英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心也將攜手國內(nèi)高校及生態(tài)合作伙伴開展FPGA優(yōu)秀人才培養(yǎng)及技術(shù)應(yīng)用研究。

英特爾計(jì)劃關(guān)閉晶圓代工服務(wù)

英特爾計(jì)劃關(guān)閉晶圓代工服務(wù)

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近日，就在處理器龍頭英特爾 （intel） 宣布，將擴(kuò)產(chǎn)旗下 3 座晶圓廠的產(chǎn)能以解決當(dāng)前14 納米產(chǎn)能不足的問題后，現(xiàn)在市場上傳出，在目前產(chǎn)能不足的情況下，英特爾將進(jìn)一步關(guān)閉對外客制化的晶圓代工業(yè)務(wù)。

根據(jù)專業(yè)半導(dǎo)體論壇 《SemiWiki》 指出，過去一段時(shí)間以來，英特爾對無晶圓廠的IC設(shè)計(jì)公司開放客制化的晶圓代工服務(wù)是個(gè)錯(cuò)誤的決定，因?yàn)檫@不但造成了英特爾在處理器方面的核心競爭力，還因?yàn)槌绦蛏系腻e(cuò)誤，導(dǎo)致了近期 14 納米產(chǎn)能不足，使得個(gè)人計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)蒙受處理器缺少所帶來沖擊的結(jié)果。

論壇中進(jìn)一步指出，生態(tài)系統(tǒng)是代工業(yè)務(wù)的一切，與時(shí)間、金錢和技術(shù)緊密相連，而英特爾過去似乎大大低估了這 3 件事。就以英特爾之前為 Altera 代工的事情來說，Altera 是英特爾客制化代工業(yè)務(wù)的最大受益者。因?yàn)?，Altera 在此之前都是交由臺(tái)積電的 28 納米制程所代工，但是在臺(tái)積電為 Xilinx 提供了與 Altera 相同的代工服務(wù)之后，Altera 與臺(tái)積電的關(guān)系逐漸惡化，后來在 14 納米制程的產(chǎn)品上轉(zhuǎn)向了英特爾的懷抱，并最終被英特爾高價(jià)收購。

然而，在英特爾為 Altera 進(jìn)行代工之后，Altera 旗下的 14納米制程芯片就是英特爾 14 納米制程所生產(chǎn)的第一個(gè)產(chǎn)品，其優(yōu)先級是最高的。而這樣的優(yōu)先代工順序，則是使得英特爾自己設(shè)計(jì)的芯片，在 14 納米制程上做了多次的延誤，反而協(xié)助了 Altera的 14 納米制程芯片優(yōu)先生產(chǎn)。

另外，因?yàn)橛⑻貭?14 納米制程在 FPGA在密度和性能方面，都超過了由臺(tái)積電提供 Xilinx 的 16 納米制程產(chǎn)品，使得 Altera 的 14 納米制程芯片成為一款非常有競爭力的產(chǎn)品。因此，在這樣順序錯(cuò)置的情況下，讓英特爾當(dāng)前的 14 納米制程產(chǎn)生的不足的情況，進(jìn)一步影響到了當(dāng)前市場上處理器的供應(yīng)。

而為了填補(bǔ)當(dāng)前 14 納米產(chǎn)能的缺口，英特爾決定將位于美國俄勒岡州、以及位于愛爾蘭與以色列的 3 座晶圓廠進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。

另外，在未來在合適的條件下也會(huì)將一些生產(chǎn)交給外部代工廠，這部分也就是外傳與臺(tái)積電合作的部分。因此，大規(guī)模進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)后，現(xiàn)在又傳出將結(jié)束對外晶圓代工服務(wù)的業(yè)務(wù)，這會(huì)不會(huì)是意味著英特爾正透過產(chǎn)能的優(yōu)化，讓準(zhǔn)備在 2019 年計(jì)劃推出的 10 納米制程能夠準(zhǔn)時(shí)，甚至是提前上路，則有待后續(xù)的進(jìn)一步觀察。