根據國外科技媒體《The Information》報導，蘋果正在與處理器大廠英特爾（Intel）談判，考慮收購英特爾旗下的德國基帶芯片部門，收購之后蘋果就可以用更快的速度開發(fā)自己的基帶芯片。

報導指出，英特爾準備將基帶芯片業(yè)務分拆出售。事實上，之前已經有報導表示，蘋果有興趣對此加以收購。4月份，《華爾街日報》就曾經報導指出，蘋果與英特爾已經展開會談，預期收購英特爾基帶芯片業(yè)務的一些部分。因此，如今再有相關消息露出，顯示雙方的談判仍在繼續(xù)。

報導引用之前人士的消息指出，一旦蘋果與英特爾達成協(xié)議，包括英特爾專利和產品可能都會被一并收購，而最終收購協(xié)議預計與蘋果當年收購Dialog Semiconductor相似。Dialog Semiconductor是一家英國公司，專門設計電子設備能源管理芯片。2018年之際，蘋果以6億美元的金額收購Dialog Semiconductor，該公司300名員工禁入蘋果，其專利也被蘋果順利拿下使用。

從2018年開始，蘋果就在與英特爾進行談判。雖然整個談判仍在進行中，不過在此過程中仍有破局的可能。根據《The Information》的估計，一旦完成收購，英特爾德國基帶芯片業(yè)務部門將會有幾百名基帶工程師轉移到蘋果工作。2011年英特爾收購芯片制造商英飛淩之后就在德國有了基帶芯片的生產基地。

另外，蘋果一直希望能開發(fā)出自有基帶芯片，降低對供應商高通（Qualcomm）的高度依賴。不過，蘋果目前的技術還有等幾年才能準備完成。之前曾經有報導指出，預計蘋果的自有基帶芯片會在2025年之前準備就緒，比之前市場所估計的2021年完成晚上很多時間。

早在CES 2019，英特爾（Intel）即發(fā)表Athena計劃，目的在推動下一代全新筆電走向更輕薄、效能更好及更長電池壽命的設計，過程將與筆電品牌廠、代工廠及面板廠合作共同研發(fā)，并于COMPUTEX前夕公布更多設計細節(jié)。為了協(xié)助合作伙伴設計開發(fā)，將在2019年6月于臺北、上海和美國加州設立開放實驗室，預期新一代Athena筆電最快將于2019下半年問世，推動下一波筆電發(fā)展。

新一代筆電設計將帶動關鍵零組件機會

此次計劃與過去英特爾2011年推出Ultrabook做法類似，第一步是在處理器不降低效能前提下打造電池續(xù)航力，延長到現行主流產品的1.5倍；

第二步是導入22納米制程的Ivy Bridge平臺，提供消費者更安全、更省電與繪圖功能更強的處理器；

最后，Haswell微架構把功率減低，允許廠商打造更長效產品，強調以處理器優(yōu)化為中心，走向輕薄化設計。與Athena計劃不同的是，將加入更多關鍵耗電零件合作伙伴，包含音頻、顯示器、嵌入式控制器、觸覺元件、SSD和無線技術，強調使用者在不同使用情境下也能維持很好的Battery Life。

以目前市場來看，輕薄化與長時間使用早已是主流筆電的設計標準，對英特爾來說，未來在AI、IoT與5G趨勢下，勢必要發(fā)展合乎未來應用場景的筆電；此外，透過計劃建立的設計標準，合作廠商硬件必須通過最低規(guī)格標準，也意味新一代設計將帶動相關零組件機會。

發(fā)展常時連網筆電，電信商配套措施將為關鍵

英特爾Athena計劃另一個重點在于Always Ready，強調打開電腦就可連上網絡，省去尋找Wi-Fi才能連網的時間，使用方式朝一整天不中斷連網體驗持續(xù)推進，將與高通2018年推出的常時連網處理器對打。

高通長期占據手機市場，挾著ARM架構處理器低功耗、全時聯網技術、競爭力價格、體積小巧與電池續(xù)航力等諸多利基點跨入筆電市場。

以市場面來看，英特爾優(yōu)勢仍在于性能，高效能筆電、桌上型電腦與服務器等高端應用，都是目前ARM架構處理器暫時無法負荷的市場。

從英特爾目前產品策略來看，2019下半年推出Athena筆電并搭載10nm Ice Lake-U，即是要走低耗電和發(fā)展數據機等路線發(fā)展產品線，未來兩陣營將互相較勁。

此外，兩陣營發(fā)展常時聯網筆電共同需面對的問題，將是與電信商合作的商業(yè)模式及上網方案的配套措施，筆電與手機應用界線更加模糊，將帶來挑戰(zhàn)使用者習慣和商業(yè)模式的改變。

▲英特爾與高通常時連網筆電比較。（Source：拓墣產業(yè)研究院整理，2019.5）

歷經數年難產，英特爾的10nm芯片終于面世。

昨日（5月28日），英特爾在COMPUTEX 2019年上發(fā)布了一系列產品和規(guī)劃，正式推出其首款第10代英特爾?酷睿?處理器（代號為“Ice Lake”）。

根據英特爾官方介紹，第10代英特爾?酷睿?處理器基于英特爾10nm制程工藝技術，擁有新的“Sunny Cove”核心架構和新的Gen11圖形引擎，處理器范圍從英特爾酷睿i3到英特爾酷睿i7，最多4個內核和8個線程，最高可達4.1個turbo頻率和高達1.1 GHz的圖形頻率。

第10代英特爾?酷睿?處理器是英特爾首款專為在筆記本電腦上實現高性能AI而設計的處理器，通過英特爾Deep Learning Boost（英特爾DL Boost）將大規(guī)模AI技術引入PC。根據英特爾公布的測試數據，該處理器可為低延遲工作負載提供約2.5倍的AI性能。

此外，該處理器繪圖性能提升約2倍，首次同時提供整合式Thunderbolt 3和整合式Wi-Fi 6 (Gig+)，使無線網路速度提高近3倍，這些處理器將集成度提升到了全新高度。

在英特爾提到的眾多亮點中，第10代英特爾?酷睿?處理器最突出的莫過于其采用了英特爾10nm制程技術。這是英特爾首款采用10nm制程的處理器，較其最初的計劃延遲了數年時間。

2015年，英特爾推出采用14nm工藝的Sky Lake平臺，此后4年一直在對14nm制程工藝做深度優(yōu)化。事實上，英特爾最初計劃在2016年推出名為Cannon Lake的10納米處理器，但其開發(fā)工作并不順暢，10nm芯片遲遲未能推出。

業(yè)界開始懷疑英特爾已經取消10nm芯片開發(fā)計劃。不過，今年在CES展會上，英特爾承諾一定會在今年推出10nm芯片。

如今，英特爾宣布推出采用10nm制程的第10代英特爾?酷睿?處理器，并宣布該款處理器已量產出貨，各大品牌機種預計將于2019年底推出。這就意味著，英特爾的10nm芯片終于真正到來，

某業(yè)內人士分析指出，雖然英特爾是繼臺積電、三星后量產10nm制程，但是作為IDM企業(yè)，英特爾量產10nm對于晶圓代工產業(yè)整體而言或影響有限；不過，對于英特爾本身來說，10nm芯片量產對其維持自身競爭力將起到積極作用。

在5月8日召開的投資者會議上，英特爾宣布，7nm產品將在2021年問世，首發(fā)產品為基于Xe架構、面向數據中心AI和高性能計算的GPGPU通用計算加速卡。

專為高階PC打造的10nm芯片將在今年稍晚時候推出，服務器用10納米芯片則預計會在明年初出爐。

14納米工藝方面，英特爾表示未來將繼續(xù)擴大14納米產能以保證市場需求。

另外，英特爾公布的線路圖顯示，明后年英特爾將接連出現10nm+、10nm++，7nm在2021年登場后，2022年、2023年英特爾將連續(xù)推出7nm+、7nm++。

英特爾芯片線路圖（來源：英特爾）

此次也是英特爾CEO Robert Swan上任之后第一次主持投資者會議，他代表英特爾提及了公司未來暢想與規(guī)劃。

除了制程工藝外，Robert Swan還在會議上提出了財務目標，計劃三年后英特爾營收達到850億美元，對比去年708億美元的營收，大幅增長。

英特爾前CEO科再奇在任期間，已將英特爾主要目標市場從PC為中心轉向以數據中心為主。此次會議上，英特爾表示公司會在2017年到2021年以數據中心為主，在2021年之后的目標則是英特爾推動世界。