通富微電集成電路等6個(gè)重大項(xiàng)目集中簽約南通

通富微電集成電路等6個(gè)重大項(xiàng)目集中簽約南通

28日,南通信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)高端制造基地奠基活動(dòng)暨重大項(xiàng)目集中簽約儀式在崇川開發(fā)區(qū)舉行?,F(xiàn)場(chǎng),通富微電集成電路、蘇州南極光電子南通智能物聯(lián)網(wǎng)芯片、灝跡生物滅菌制品研發(fā)生產(chǎn)、蘇州牧星智能科技、拜沃醫(yī)療、思嵐科技機(jī)器人等項(xiàng)目集中簽約。

通富微電總裁石磊表示,作為全球第五和全國(guó)第二的集成電路封測(cè)企業(yè),通富微電將會(huì)全力以赴支持南通信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)高端制造基地的建設(shè),為地方經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展作貢獻(xiàn)。

南通市委常委、區(qū)委書記劉浩指出,此次奠基的南通信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)高端制造基地,將成為信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)高端制造集聚地,為集成電路、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)等信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目提供有力支撐。

南通區(qū)委副書記、區(qū)長(zhǎng)錢鎖梅則表示,南通信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)高端制造基地奠基儀式的舉辦,既是貫徹落實(shí)市委市政府“大項(xiàng)目突破年”的具體行動(dòng),也是加快崇川高質(zhì)量發(fā)展步伐的重要舉措,旨在進(jìn)一步凝聚全區(qū)上下“項(xiàng)目為王”的強(qiáng)烈共識(shí),激發(fā)拼搏爭(zhēng)先的旺盛斗志,營(yíng)造“抓招商、上項(xiàng)目、興產(chǎn)業(yè)、促發(fā)展”的濃厚氛圍,再掀項(xiàng)目建設(shè)新熱潮。

此次奠基的南通信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)高端制造基地,占地約103畝,規(guī)劃建筑面積約為8萬(wàn)平方米,項(xiàng)目計(jì)劃總投資20億元,基地以標(biāo)準(zhǔn)化廠房建設(shè)為切入點(diǎn),在提升承載力上下功夫,為電子信息高端制造項(xiàng)目入駐做好前期準(zhǔn)備工作。該項(xiàng)目的實(shí)施將推動(dòng)崇川信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)集群集聚發(fā)展,為打造成全國(guó)乃至全球信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)高地奠定基礎(chǔ)。

疫情對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)有何影響?通富微電回應(yīng)

疫情對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)有何影響?通富微電回應(yīng)

5月13日,通富微電發(fā)布了關(guān)于公司2020年非公開發(fā)行A股股票申請(qǐng)文件反饋意見的回復(fù),針對(duì)證監(jiān)會(huì)提出的募投項(xiàng)目投資安排、新冠肺炎疫情對(duì)公司經(jīng)營(yíng)影響等問(wèn)題進(jìn)行了回復(fù)。

據(jù)悉,通富微電本次非公開發(fā)行募投項(xiàng)目中,“集成電路封裝測(cè)試二期工程”、“車載品智能封裝測(cè)試中心建設(shè)”及“高性能中央處理器等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目”均為集成電路封測(cè)先進(jìn)產(chǎn)能及前沿應(yīng)用熱點(diǎn)的戰(zhàn)略布局,項(xiàng)目建設(shè)期為未來(lái)兩到三年,目前中國(guó)境內(nèi)新冠肺炎疫情已得到控制,募投項(xiàng)目建設(shè)不存在障礙。

其中,“集成電路封裝測(cè)試二期工程”總投資為258,000萬(wàn)元,其中建設(shè)投入237,404萬(wàn)元,鋪底流動(dòng)資金15,055萬(wàn)元。擬使用募集資金金額為145,000萬(wàn)元,用于建筑工程費(fèi)、設(shè)備購(gòu)置及安裝費(fèi)、固定資產(chǎn)其他費(fèi)用,均為資本性支出。

“車載品智能封裝測(cè)試中心建設(shè)”總投資為118,000萬(wàn)元,其中建設(shè)投入106,192萬(wàn)元,鋪底流動(dòng)資金5,601萬(wàn)元。擬使用募集資金金額為103,000萬(wàn)元,用于建筑工程費(fèi)、設(shè)備購(gòu)置及安裝費(fèi)、固定資產(chǎn)其他費(fèi)用,均為資本性支出。

“高性能中央處理器等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目”總投資為62,800萬(wàn)元,其中固定資產(chǎn)投入56,600萬(wàn)元,鋪底流動(dòng)資金6,200萬(wàn)元。擬使用募集資金金額為50,000萬(wàn)元,用于建筑工程費(fèi)、設(shè)備購(gòu)置及安裝費(fèi),均為資本性支出。

通富微電表示,上述募投項(xiàng)目產(chǎn)品主要應(yīng)用于5G等相關(guān)領(lǐng)域、汽車電子相關(guān)領(lǐng)域以及CPU、GPU相關(guān)領(lǐng)域,一方面發(fā)行人已與相關(guān)領(lǐng)域領(lǐng)先的核心客戶建立了合作關(guān)系,另一方面受中美貿(mào)易摩擦影響新增的國(guó)產(chǎn)化需求為公司提供了前所未有的發(fā)展機(jī)遇,再加上“新基建”的投資需求,整體而言募投項(xiàng)目市場(chǎng)前景廣闊,客戶儲(chǔ)備充足,不會(huì)對(duì)本次募投項(xiàng)目構(gòu)成重大不利影響。

至于新冠肺炎疫情對(duì)公司未來(lái)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)及業(yè)績(jī)的影響,通富微電則表示,疫情期間,尤其在2020年2月,國(guó)內(nèi)采取一系列強(qiáng)有力措施加強(qiáng)疫情防控,公司員工復(fù)工率、產(chǎn)線達(dá)產(chǎn)率、產(chǎn)品出貨及運(yùn)轉(zhuǎn)效率受到較大影響。但后續(xù)公司積極采取相關(guān)對(duì)策,實(shí)現(xiàn)了復(fù)工率及達(dá)產(chǎn)率的提升,保障了公司2020年一季度的整體經(jīng)營(yíng)良好,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)有所好轉(zhuǎn)。

數(shù)據(jù)顯示,2020年第一季度,通富微電營(yíng)收同比增長(zhǎng)31.01%,不過(guò)隨著新冠肺炎疫情的全球化擴(kuò)散,對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈全球化的半導(dǎo)體行業(yè)無(wú)法避免的造成了一定的沖擊,致使通富微電2020年一季度未能按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)盈利,但較2019年一季度實(shí)現(xiàn)大幅減虧,虧損較2019年一季度下降77.97%,說(shuō)明公司整體實(shí)力及風(fēng)險(xiǎn)抵抗能力較強(qiáng)。

通富微電車載品智能封測(cè)中心建設(shè)項(xiàng)目主體封頂

通富微電車載品智能封測(cè)中心建設(shè)項(xiàng)目主體封頂

3月31日,通富微電子股份有限公司車載品智能封裝測(cè)試中心建設(shè)項(xiàng)目主體成功封頂,標(biāo)志著項(xiàng)目建設(shè)取得了階段性重要?jiǎng)倮?/p>

根據(jù)通富微電此前公布的非公開發(fā)行股票預(yù)案資料顯示,通富微電智能車載測(cè)試中心項(xiàng)目總投資11.8億元,項(xiàng)目建成后,年新增車載品封裝測(cè)試16億塊的生產(chǎn)能力,產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子芯片領(lǐng)域。隨著我國(guó)加快5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進(jìn)度,車載電子芯片作為物聯(lián)網(wǎng)信息采集終端的基礎(chǔ)部件,是承載新基建的重要組成部分,市場(chǎng)前景廣闊。

南通市委常委、崇川區(qū)委書記劉浩表示,此次通富微電車載品智能封裝測(cè)試中心的成功封頂,不僅是響應(yīng)國(guó)家戰(zhàn)略部署、推動(dòng)崇川產(chǎn)業(yè)發(fā)展的務(wù)實(shí)舉措,更是政企同心、攜手共進(jìn)的良好見證。

通富微電總裁石磊指出,車載品智能封裝測(cè)試中心是通富集團(tuán)‘打造世界級(jí)封裝測(cè)試企業(yè)’的重點(diǎn)工程、關(guān)鍵工程,也是江蘇省、南通市的重大工程。接下來(lái),企業(yè)和施工單位將按照時(shí)間節(jié)點(diǎn),把工程建設(shè)成為技術(shù)水平最高、智能化程度最先進(jìn),一流環(huán)保、一流節(jié)能的世界級(jí)綠色標(biāo)桿集成電路封裝測(cè)試基地,確保按期投入使用,努力打造世界級(jí)集成電路綠色封裝測(cè)試標(biāo)桿基地。

廈門通富微電正式揭牌 一期項(xiàng)目試投產(chǎn)

廈門通富微電正式揭牌 一期項(xiàng)目試投產(chǎn)

12月23日上午,廈門通富微電子有限公司揭牌暨集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化基地(一期)項(xiàng)目試投產(chǎn)儀式舉行。

根據(jù)此前的資料顯示,通富微電先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目總投資70億元,于2017年6月簽約落戶。項(xiàng)目規(guī)劃建設(shè)以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物為主的先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化基地,分三期實(shí)施,其中一期總投資20億元,規(guī)劃建設(shè)2萬(wàn)片Bumping、CP以及2萬(wàn)片WLCSP、SIP(中試線)。2018年12月14日,一期項(xiàng)目正式封頂;2019年10月30日,一期項(xiàng)目完成送電。

12月23日,通富微電先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目試投產(chǎn),達(dá)產(chǎn)后年新增封裝測(cè)試集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試118.8萬(wàn)片,預(yù)計(jì)年產(chǎn)值超20億元。

通富微電總裁石磊表示,建設(shè)廈門通富新工廠,是通富微電在產(chǎn)業(yè)政策及國(guó)產(chǎn)替代和5G、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用對(duì)集成電路巨大的市場(chǎng)需求背景下,抓住機(jī)遇,積極呼應(yīng),“借助產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目,打造世界級(jí)先進(jìn)封裝測(cè)試企業(yè)”的重要、關(guān)鍵的一步。

廈門海滄區(qū)委副書記鐘海英指出,2016年以來(lái),海滄發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)打造以特色工藝封裝測(cè)試、集成電路設(shè)計(jì)為主的產(chǎn)業(yè)鏈布局,通富微電是落戶海滄的第一個(gè)集成電路項(xiàng)目、東南沿海地區(qū)首個(gè)先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)化基地,該項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值將超10億元。

南通:打造國(guó)內(nèi)最大封測(cè)產(chǎn)業(yè)化基地

南通:打造國(guó)內(nèi)最大封測(cè)產(chǎn)業(yè)化基地

臨近年尾,各地重大項(xiàng)目建設(shè)都進(jìn)入沖刺階段。在鎮(zhèn)江和南通,一批肩負(fù)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)重任的重大項(xiàng)目正在爭(zhēng)分奪秒、火熱推進(jìn),地方發(fā)展的”新引擎”即將強(qiáng)勢(shì)發(fā)動(dòng)。

【南通:打造國(guó)內(nèi)最大封測(cè)產(chǎn)業(yè)化基地】

在省級(jí)重大項(xiàng)目通富微電南通工廠二期項(xiàng)目建設(shè)現(xiàn)場(chǎng),這兩天,工人們正冒著寒風(fēng),快馬加鞭地將主體廠房封頂,車間內(nèi)也同時(shí)在進(jìn)行各種封測(cè)設(shè)備的調(diào)試,預(yù)計(jì)明年6月正式投產(chǎn)。作為南通重點(diǎn)扶持發(fā)展的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一,該項(xiàng)目總投資80億元,布局全球最先進(jìn)的扇出型封裝技術(shù)工藝,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等領(lǐng)域項(xiàng)目。全部建成后,這里將成為國(guó)內(nèi)最大的集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化基地之一,也將帶動(dòng)上下游配套企業(yè)的集聚,推動(dòng)南通電子信息產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展。

南通通富微電子有限公司總經(jīng)理莊振銘說(shuō):“不管是5G、物聯(lián)網(wǎng)、車用、大數(shù)據(jù),這些部分今后是持續(xù)往上的,所以在國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試這個(gè)領(lǐng)域,需求應(yīng)該還是非常大的。”

【鎮(zhèn)江句容:高新產(chǎn)業(yè)”芯軍”突起】

在鎮(zhèn)江句容,作為當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型重要布局的壹度光電半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目,也在加緊推進(jìn)。

鎮(zhèn)江句容臺(tái)記者王璐:“那您現(xiàn)在看到的這一片晶圓,就是壹度科技生產(chǎn)出來(lái)的,可以交付給客戶的第一片晶圓,別看它只有12英寸,但里面容納了6000顆顯示驅(qū)動(dòng)芯片?!?/p>

這顆12寸的顯示驅(qū)動(dòng)芯片,來(lái)自企業(yè)最近試運(yùn)行的第一條生產(chǎn)線,主要應(yīng)用于手機(jī)、電視、平板電腦等。這也是國(guó)內(nèi)唯一可生產(chǎn)該規(guī)格芯片的民營(yíng)企業(yè)。除了試運(yùn)行的第一條生產(chǎn)線外,目前,企業(yè)10號(hào)廠房以及第三車間都已經(jīng)裝修完成,正在進(jìn)行設(shè)備調(diào)試,預(yù)計(jì)2020年2月全部投運(yùn)。達(dá)產(chǎn)后,項(xiàng)目可為當(dāng)?shù)貛?lái)超過(guò)45億元的年產(chǎn)值,并將國(guó)產(chǎn)顯示芯片不足5%的市場(chǎng)份額,拓展到40%以上。

江蘇省句容經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展局局長(zhǎng)許一說(shuō):“它的落戶投產(chǎn),帶動(dòng)半導(dǎo)體掩模板、物聯(lián)網(wǎng)芯片、半導(dǎo)體關(guān)鍵材料等,一批新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目的集聚,為我們?cè)谖磥?lái)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí),高質(zhì)量發(fā)展中奠定了產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)?!?/p>

2019年第三季全球前十大封測(cè)廠商營(yíng)收排名出爐

2019年第三季全球前十大封測(cè)廠商營(yíng)收排名出爐

根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)查,2019年第三季受惠于存儲(chǔ)器價(jià)格跌勢(shì)趨緩及手機(jī)銷量漸有回升等因素,帶動(dòng)全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)止跌回穩(wěn)的跡象。

2019年第三季全球前十大封測(cè)業(yè)者營(yíng)收預(yù)估為60億美元,年增10.1%,季增18.7%,整體市場(chǎng)已逐漸復(fù)蘇。除京元電與頎邦表現(xiàn)維持穩(wěn)健之外,日月光、江蘇長(zhǎng)電、通富微電及天水華天營(yíng)收也恢復(fù)年增走勢(shì)。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出,龍頭大廠日月光2019年第三季營(yíng)收為13.21億美元,年增0.2%。上半年受到中美貿(mào)易摩擦及匯率波動(dòng)影響,營(yíng)收相較2018年上半年跌幅達(dá)8.9%,第二季甚至出現(xiàn)雙位數(shù)下滑,但自第三季開始,日月光在5G通訊、汽車及消費(fèi)型電子封裝需求等成長(zhǎng)力道帶動(dòng)下,營(yíng)收表現(xiàn)逐漸回穩(wěn)。排名第二的安靠第三季營(yíng)收為10.84億美元,在消費(fèi)型電子與車用市場(chǎng)需求回溫的引領(lǐng)下,衰退幅度相較上半年已逐漸收斂。

觀察中國(guó)大陸封測(cè)三雄江蘇長(zhǎng)電、通富微電與天水華天2019年第三季營(yíng)收表現(xiàn),江蘇長(zhǎng)電排名維持第三,通富微電與天水華天維持第六及第七位。雖然受到上半年中美貿(mào)易摩擦、以及整體中國(guó)大陸經(jīng)濟(jì)增速趨緩等因素影響,營(yíng)收表現(xiàn)不佳,但隨著貿(mào)易情勢(shì)逐漸緩和以及消費(fèi)型電子需求漸有回升,衰退幅度已略為縮減甚至由負(fù)轉(zhuǎn)正。

值得一提的是,京元電與頎邦于2019年第三季營(yíng)收表現(xiàn)亮眼,排名分別維持在第八與第十位。京元電主要成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)自5G通訊、CMOS圖像傳感器及AI芯片等封裝需求,頎邦則因蘋果iPhone 11面板之薄膜覆晶封裝卷帶(COF)與觸控面板感測(cè)芯片(TDDI)技術(shù)的拉升,帶動(dòng)營(yíng)收維持成長(zhǎng)。

整體而言,全球前十大封測(cè)廠雖然在2019年上半年受到中美貿(mào)易沖突、存儲(chǔ)器價(jià)格下跌及手機(jī)銷量衰退等因素拖累營(yíng)收表現(xiàn),但從第三季開始,隨著中美貿(mào)易僵局出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī),加上年底銷售旺季備貨需求增溫,市場(chǎng)面逐漸復(fù)蘇。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)期第四季整體封測(cè)營(yíng)收可望逐步回穩(wěn),但全年度表現(xiàn)仍因上半年跌幅較深等因素,將呈現(xiàn)小幅衰退。

【關(guān)于MTS2020】

MTS2020 存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)峰會(huì)將匯聚存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈重量級(jí)嘉賓以及集邦咨詢內(nèi)存和閃存核心分析師一起探討2020年存儲(chǔ)市場(chǎng)新趨勢(shì)、新變化,詳細(xì)解讀全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境、細(xì)分市場(chǎng)動(dòng)態(tài)以及技術(shù)演變趨勢(shì),深度分析行業(yè)未來(lái)的驅(qū)動(dòng)因素和應(yīng)用商機(jī),為相關(guān)企業(yè)提供戰(zhàn)略性前瞻參考信息。

海滄區(qū)狠抓企業(yè)服務(wù) 僅用21天就完成通富微電一期項(xiàng)目送電

海滄區(qū)狠抓企業(yè)服務(wù) 僅用21天就完成通富微電一期項(xiàng)目送電

“來(lái)電了!來(lái)電了!”上周三晚8時(shí)25分,在位于海滄的廈門通富微電項(xiàng)目總配電室,廈門通富微電子有限公司項(xiàng)目經(jīng)理陳志炎非常興奮——一期項(xiàng)目完成送電標(biāo)志著集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化基地進(jìn)入調(diào)試投產(chǎn)倒計(jì)時(shí)。

“根據(jù)以往在其他城市的經(jīng)驗(yàn),從申請(qǐng)用電到送電至少需要兩個(gè)月,海滄僅用了21天,這樣的速度簡(jiǎn)直難以置信,為項(xiàng)目投產(chǎn)爭(zhēng)取了寶貴時(shí)間?!标愔狙渍f(shuō)。

“三高”企業(yè)是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要支撐,也是建設(shè)高素質(zhì)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)之城的主力軍。作為廈門跨島發(fā)展的橋頭堡,海滄區(qū)結(jié)合“不忘初心、牢記使命”主題教育,立足三季度工作分析反思會(huì),狠抓項(xiàng)目進(jìn)度,狠抓服務(wù)企業(yè),以抓落實(shí)一刻都不能停的作風(fēng)將各項(xiàng)工作落到實(shí)處,為企業(yè)發(fā)展贏得先機(jī),為實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展落實(shí)趕超奠定基礎(chǔ)。

全力以赴送電速度超出企業(yè)預(yù)期

今年9月底,廈門通富微電子有限公司動(dòng)力部長(zhǎng)陳育冬心急如焚:在一系列項(xiàng)目?jī)?nèi)部調(diào)整后,他發(fā)現(xiàn),只有在10月完成送電才能確保項(xiàng)目今年內(nèi)完成試生產(chǎn)的目標(biāo)?!鞍堰@個(gè)情況告訴海滄區(qū)的時(shí)候,我心里很慌,因?yàn)橐粋€(gè)月時(shí)間太短了,幾乎不可能實(shí)現(xiàn)。”陳育冬說(shuō)。

得知通富微電項(xiàng)目的用電需求后,海滄信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司園區(qū)建設(shè)開發(fā)部工作人員李賜波主動(dòng)放棄了國(guó)慶休假,第一時(shí)間將企業(yè)的需求和難處傳達(dá)給國(guó)網(wǎng)廈門供電公司集??蛻舴?wù)分中心,共同商議解決方案。

讓陳育冬沒想到的是,國(guó)慶假期一結(jié)束,供電公司就給出了具體供電方案,并召集項(xiàng)目方、施工方、廠家、監(jiān)理、調(diào)試等多方召開協(xié)調(diào)會(huì),高效推進(jìn)供電項(xiàng)目進(jìn)度。

“雖然接到通富微電的用電申請(qǐng)是今年9月,但其實(shí)早在去年6月我們就通過(guò)‘多規(guī)合一’平臺(tái)收集了項(xiàng)目基礎(chǔ)信息,主動(dòng)靠前服務(wù),從客戶省錢、省時(shí)、省力的角度出發(fā),為客戶量身定制供電方案?!眹?guó)網(wǎng)廈門供電公司集??蛻舴?wù)分中心客戶經(jīng)理黃瑞河介紹,通富微電項(xiàng)目用電容量7650千伏安,需安裝148臺(tái)高低柜設(shè)備,現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)環(huán)境復(fù)雜,多個(gè)作業(yè)隊(duì)伍、設(shè)備廠家人員同時(shí)作戰(zhàn),在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)供電難度大。

時(shí)間緊迫,供電公司深入實(shí)施“黨建+服務(wù)”工程,全力以赴攻堅(jiān)克難,簡(jiǎn)化審批流程,并派出業(yè)務(wù)骨干上門服務(wù),緊盯工期、質(zhì)量、安全,建立線上線下高效溝通、充分協(xié)同的工作機(jī)制,加班加點(diǎn)攻堅(jiān)突破,最終僅用21天就完成一期項(xiàng)目送電。目前,通富微電項(xiàng)目工程進(jìn)度超95%,預(yù)計(jì)下個(gè)月中下旬實(shí)現(xiàn)試投產(chǎn)。

創(chuàng)新機(jī)制服務(wù)送到企業(yè)心坎上

電力是企業(yè)正常運(yùn)轉(zhuǎn)和擴(kuò)張的必需品,電力成本的高低和辦電服務(wù)的便捷性是營(yíng)商環(huán)境的“風(fēng)向標(biāo)”。海滄區(qū)抓住了“電力”這一關(guān)鍵點(diǎn),將服務(wù)真正送到了企業(yè)的心坎上。

這一點(diǎn),士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目工程總負(fù)責(zé)人朱利榮同樣深有體會(huì)?!?017年,我們?cè)卩徑》莸氖?huì)城市申請(qǐng)兩條10千伏電力專線花了兩個(gè)月時(shí)間。今年我們?cè)趶B門提出同樣的需求,只花20多天就搞定了!而且還提供施工用電箱變租賃服務(wù),沒通電前設(shè)備不花錢,后續(xù)按月付租金,省了不少錢!”朱利榮告訴記者,這種“海滄速度”為項(xiàng)目扎根海滄注入了“強(qiáng)心劑”。據(jù)了解,士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)計(jì)將于下個(gè)月實(shí)現(xiàn)試投產(chǎn)。

事實(shí)上,“海滄速度”不僅體現(xiàn)在電力服務(wù)上。此前,士蘭化合物半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目從完成土地規(guī)劃到拿到施工許可證僅用時(shí)5天,從第一根樁基落地到廠房主體封頂僅用時(shí)10個(gè)月;通富微電項(xiàng)目從開工到封頂也只用了4個(gè)月。

這之中,離不開海滄區(qū)各級(jí)各部門全力提供的保姆式貼心服務(wù)。當(dāng)前,海滄持續(xù)加大靠前服務(wù)力度,努力突破用地用林用海、規(guī)劃調(diào)整、手續(xù)辦理、資金籌措等關(guān)鍵環(huán)節(jié),采取并聯(lián)審批、專項(xiàng)小組等措施,建立問(wèn)題清單,針對(duì)企業(yè)的不同“痛點(diǎn)”,開出不同“藥方”,把政策和服務(wù)落實(shí)到每一個(gè)企業(yè)。

創(chuàng)新機(jī)制體制,持續(xù)高效服務(wù)企業(yè)。為更好地服務(wù)企業(yè),海滄區(qū)政府相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)每周召開產(chǎn)業(yè)辦例會(huì),為產(chǎn)業(yè)發(fā)展“定方向、建機(jī)制、給政策”;建立“政府+園區(qū)+平臺(tái)公司+基金+專家委員會(huì)”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)制;依托產(chǎn)業(yè)主管部門工信局“一線”對(duì)接,“一線”落實(shí),圍著難題干、沖著落實(shí)抓,確保服務(wù)實(shí)效。

下一步,海滄區(qū)將繼續(xù)結(jié)合“不忘初心、牢記使命”主題教育,進(jìn)一步創(chuàng)新措施、優(yōu)化流程、提升效率,做到能多快就多快,全力打造國(guó)際一流營(yíng)商環(huán)境,為企業(yè)發(fā)展保駕護(hù)航。

進(jìn)入調(diào)試投產(chǎn)倒計(jì)時(shí)!廈門通富微電一期項(xiàng)目完成送電

進(jìn)入調(diào)試投產(chǎn)倒計(jì)時(shí)!廈門通富微電一期項(xiàng)目完成送電

據(jù)今日海滄報(bào)道,10月30日晚上20:25,廈門通富微電子有限公司(一期)項(xiàng)目完成送電。通富項(xiàng)目工程部經(jīng)理陳志炎表示,項(xiàng)目有望年底完成試生產(chǎn)計(jì)劃。

通富微電是排名全球第七、中國(guó)前三的封測(cè)企業(yè),擁有行業(yè)內(nèi)先進(jìn)封測(cè)技術(shù)整體技術(shù)能力與國(guó)際先進(jìn)水平基本接軌是華為、東芝、西門子等巨頭的重要供應(yīng)商目前,通富微電在南通、蘇州、合肥、馬來(lái)西亞檳城建有5個(gè)封測(cè)生產(chǎn)基地。

2017年,通富微電與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)擬共同投資建設(shè)的先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)化基地落地海滄,有望成為我國(guó)東南沿海地區(qū)首個(gè)先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)化基地。

該項(xiàng)目總投資70億元,規(guī)劃建設(shè)以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物為主的先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化基地,重點(diǎn)服務(wù)于“福、廈、漳、泉”及華南地區(qū)的區(qū)域市場(chǎng)和重點(diǎn)企業(yè)。計(jì)劃分三期實(shí)施,其中一期總投資20億元,規(guī)劃建設(shè)2萬(wàn)片Bumping、CP以及2萬(wàn)片WLCSP、SIP(中試線)。2018年12月14日,一期項(xiàng)目正式封頂。

今日海滄指出,送電完成后,目前通富微電的建設(shè)情況如下:1)土建部分:進(jìn)入收尾階段,室外道路完成70%;2)機(jī)電安裝及凈化裝修:主廠房:機(jī)電安裝及凈化裝修完成70%;動(dòng)力站及附屬單體:機(jī)電安裝完成90%;3)外墻板:完成85%,其中主廠房基本完成,動(dòng)力站、倉(cāng)庫(kù)完成70%。

值得注意的是,廈門通富微電(一期)項(xiàng)目送電的完成,標(biāo)志著集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化基地進(jìn)入調(diào)試投產(chǎn)倒計(jì)時(shí)。

通富微電大股東計(jì)劃減持不超過(guò)1%公司股份

通富微電大股東計(jì)劃減持不超過(guò)1%公司股份

9月16日,通富微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“通富微電”)發(fā)布公告稱,由于自身經(jīng)營(yíng)管理需要,公司大股東南通招商江海產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡(jiǎn)稱“南通招商”)計(jì)劃減持公司股份。

公告顯示,南通招商本次擬在通富微電減持計(jì)劃公告發(fā)布之日起15個(gè)交易日后的90天內(nèi),以集中競(jìng)價(jià)交易方式或大宗交易方式減持公司股份不超過(guò)11,537,045股,即不超過(guò)公司股份總數(shù)的1%,減持價(jià)格是市場(chǎng)價(jià)格確定。

截至本函發(fā)出日,南通招商持有公司股份57,685,229股,占公司總股本的5.00%,均為無(wú)限售條件流通股。

資料顯示,通富微電子成立于1997年10月,2007年8月在深圳證券交易所上市。公司專業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試,總部位于江蘇南通崇川區(qū),擁有總部工廠、南通通富微電子有限公司(南通通富)、合肥通富微電子有限公司(合肥通富)、蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司(TF-AMD蘇州)、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.(TF-AMD檳城)以及在建的廈門通富微電子有限公司(廈門通富)六大生產(chǎn)基地。

通富微電在國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)中已經(jīng)率先實(shí)現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn),包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的產(chǎn)品和技術(shù)廣泛應(yīng)用于高端處理器芯片(CPU 、GPU)、存儲(chǔ)器、信息終端、物聯(lián)網(wǎng)、功率模塊、汽車電子等面向智能化時(shí)代的云、管、端領(lǐng)域。全球前十大半導(dǎo)體制造商有一半以上是公司的客戶。

據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)告統(tǒng)計(jì),通富微電為中國(guó)第三大封測(cè)廠商。2019年上半年,通富微電共實(shí)現(xiàn)營(yíng)收35.87億元,同比增長(zhǎng)3.13%。

中國(guó)先進(jìn)封裝技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)解讀

中國(guó)先進(jìn)封裝技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)解讀

在業(yè)界先進(jìn)封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否焊線來(lái)區(qū)分,先進(jìn)封裝技術(shù)包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進(jìn)封裝技術(shù)在提升芯片性能方面展現(xiàn)的巨大優(yōu)勢(shì),吸引了全球各大主流IC封測(cè)廠商在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的持續(xù)投資布局。

中國(guó)IC封裝業(yè)起步早、發(fā)展快,但目前仍以傳統(tǒng)封裝為主。雖然近年中國(guó)本土先進(jìn)封測(cè)四強(qiáng)(長(zhǎng)電、通富、華天、晶方科技)通過(guò)自主研發(fā)和兼并收購(gòu),已基本形成先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)化能力,但從先進(jìn)封裝營(yíng)收占總營(yíng)收的比例和高密度集成等先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展上來(lái)說(shuō),中國(guó)總體先進(jìn)封裝技術(shù)水平與國(guó)際領(lǐng)先水平還有一定的差距。

1.中國(guó)先進(jìn)封裝營(yíng)收占總營(yíng)收比例約為25%,低于全球水平

據(jù)集邦咨詢顧問(wèn)統(tǒng)計(jì),2018年中國(guó)先進(jìn)封裝營(yíng)收約為526億元,占中國(guó)IC封測(cè)總營(yíng)收的25%,遠(yuǎn)低于全球41%的比例。

2018年中國(guó)封測(cè)四強(qiáng)的先進(jìn)封裝產(chǎn)值約110.5億元,約占中國(guó)先進(jìn)封裝總產(chǎn)值的21%,其余內(nèi)資企業(yè)以及在大陸設(shè)有先進(jìn)封裝產(chǎn)線的外資企業(yè)、臺(tái)資企業(yè)的先進(jìn)封裝營(yíng)收約占79%。

圖:2017-2019年中國(guó)先進(jìn)封裝營(yíng)收規(guī)模

2. 中國(guó)封裝企業(yè)在高密度集成等先進(jìn)封裝方面與國(guó)際領(lǐng)先水平仍有一定差距

近年來(lái)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得較大突破,先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)化能力基本形成,但在高密度集成等先進(jìn)封裝方面中國(guó)封裝企業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平仍有一定差距。

比如在HPC芯片封裝技術(shù)方面,臺(tái)積電提出新形態(tài)SoIC多芯片3D堆疊技術(shù),采用“無(wú)凸起”鍵合結(jié)構(gòu),可大幅提升CPU/GPU處理器與存儲(chǔ)器間整體運(yùn)算速度,預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn);同時(shí)IDM大廠Intel提出Foveros之3D封裝概念,可將存儲(chǔ)芯片堆疊到如CPU、GPU和AI處理器這類高性能邏輯芯片上,將于2019下半年迎戰(zhàn)后續(xù)處理器與HPC芯片之封裝市場(chǎng)。

相對(duì)而言,國(guó)內(nèi)封裝技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)在HPC芯片封裝方面采用的FOWLP技術(shù)、2.5D封裝所能集成的異質(zhì)芯片種類、數(shù)量、bumping密度與國(guó)際上領(lǐng)先的3D異質(zhì)集成技術(shù)存在一定的差距,這也將降低產(chǎn)品在頻寬、性能、功耗等方面的競(jìng)爭(zhēng)力。

圖:HPC各封裝形式對(duì)比

3.未來(lái)中國(guó)先進(jìn)封裝格局的變化趨勢(shì)

近幾年的海外并購(gòu)讓中國(guó)封測(cè)企業(yè)快速獲得了技術(shù)、市場(chǎng),彌補(bǔ)了一些結(jié)構(gòu)性的缺陷,極大地推動(dòng)了中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的向上發(fā)展。但是由于近期海外審核趨嚴(yán)而使國(guó)際投資并購(gòu)上受到阻礙、可選并購(gòu)標(biāo)的減少,集邦咨詢顧問(wèn)認(rèn)為中國(guó)未來(lái)通過(guò)并購(gòu)取得先進(jìn)封裝技術(shù)與市占率可能性減小,自主研發(fā)+國(guó)內(nèi)整合將會(huì)成為主流。

在自主研發(fā)方面,由于先進(jìn)封裝涉及晶圓制造所用技術(shù)類型與設(shè)備等資源,封裝廠在技術(shù)、資金受限情況下可能選擇與晶圓制造廠進(jìn)行技術(shù)合作,或是以技術(shù)授權(quán)等方式(且依目前國(guó)內(nèi)晶圓制造廠的制程來(lái)看,兩者合作的方向主要是晶圓級(jí)封裝及低密度集成,在高密度集成方面的研發(fā)仍有一段較長(zhǎng)的路),然后搭配封測(cè)廠龐大的產(chǎn)能基礎(chǔ)進(jìn)行接單量產(chǎn),共同擴(kuò)大市場(chǎng);

另外,隨著封裝技術(shù)復(fù)雜度的提高,資本投入越發(fā)龐大,越來(lái)越少的封測(cè)廠能夠跟進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā),規(guī)模較小的封測(cè)廠商如果無(wú)法占據(jù)利基市場(chǎng),在行業(yè)大者恒大的趨勢(shì)下競(jìng)爭(zhēng)力將會(huì)下滑,由此可能引發(fā)新的兼并收購(gòu),提高封測(cè)市場(chǎng)的集中度。