28日，南通信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)高端制造基地奠基活動暨重大項目集中簽約儀式在崇川開發(fā)區(qū)舉行。現(xiàn)場，通富微電集成電路、蘇州南極光電子南通智能物聯(lián)網(wǎng)芯片、灝跡生物滅菌制品研發(fā)生產(chǎn)、蘇州牧星智能科技、拜沃醫(yī)療、思嵐科技機器人等項目集中簽約。

通富微電總裁石磊表示，作為全球第五和全國第二的集成電路封測企業(yè)，通富微電將會全力以赴支持南通信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)高端制造基地的建設(shè)，為地方經(jīng)濟社會發(fā)展作貢獻。

南通市委常委、區(qū)委書記劉浩指出，此次奠基的南通信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)高端制造基地，將成為信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)高端制造集聚地，為集成電路、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)等信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)項目提供有力支撐。

南通區(qū)委副書記、區(qū)長錢鎖梅則表示，南通信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)高端制造基地奠基儀式的舉辦，既是貫徹落實市委市政府“大項目突破年”的具體行動，也是加快崇川高質(zhì)量發(fā)展步伐的重要舉措，旨在進一步凝聚全區(qū)上下“項目為王”的強烈共識，激發(fā)拼搏爭先的旺盛斗志，營造“抓招商、上項目、興產(chǎn)業(yè)、促發(fā)展”的濃厚氛圍，再掀項目建設(shè)新熱潮。

此次奠基的南通信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)高端制造基地，占地約103畝，規(guī)劃建筑面積約為8萬平方米，項目計劃總投資20億元，基地以標準化廠房建設(shè)為切入點，在提升承載力上下功夫，為電子信息高端制造項目入駐做好前期準備工作。該項目的實施將推動崇川信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)集群集聚發(fā)展，為打造成全國乃至全球信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)高地奠定基礎(chǔ)。

通富微電集成電路等6個重大項目集中簽約南通最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

5月13日，通富微電發(fā)布了關(guān)于公司2020年非公開發(fā)行A股股票申請文件反饋意見的回復，針對證監(jiān)會提出的募投項目投資安排、新冠肺炎疫情對公司經(jīng)營影響等問題進行了回復。

據(jù)悉，通富微電本次非公開發(fā)行募投項目中，“集成電路封裝測試二期工程”、“車載品智能封裝測試中心建設(shè)”及“高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目”均為集成電路封測先進產(chǎn)能及前沿應(yīng)用熱點的戰(zhàn)略布局，項目建設(shè)期為未來兩到三年，目前中國境內(nèi)新冠肺炎疫情已得到控制，募投項目建設(shè)不存在障礙。

其中，“集成電路封裝測試二期工程”總投資為258,000萬元，其中建設(shè)投入237,404萬元，鋪底流動資金15,055萬元。擬使用募集資金金額為145,000萬元，用于建筑工程費、設(shè)備購置及安裝費、固定資產(chǎn)其他費用，均為資本性支出。

“車載品智能封裝測試中心建設(shè)”總投資為118,000萬元，其中建設(shè)投入106,192萬元，鋪底流動資金5,601萬元。擬使用募集資金金額為103,000萬元，用于建筑工程費、設(shè)備購置及安裝費、固定資產(chǎn)其他費用，均為資本性支出。

“高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目”總投資為62,800萬元，其中固定資產(chǎn)投入56,600萬元，鋪底流動資金6,200萬元。擬使用募集資金金額為50,000萬元，用于建筑工程費、設(shè)備購置及安裝費，均為資本性支出。

通富微電表示，上述募投項目產(chǎn)品主要應(yīng)用于5G等相關(guān)領(lǐng)域、汽車電子相關(guān)領(lǐng)域以及CPU、GPU相關(guān)領(lǐng)域，一方面發(fā)行人已與相關(guān)領(lǐng)域領(lǐng)先的核心客戶建立了合作關(guān)系，另一方面受中美貿(mào)易摩擦影響新增的國產(chǎn)化需求為公司提供了前所未有的發(fā)展機遇，再加上“新基建”的投資需求，整體而言募投項目市場前景廣闊，客戶儲備充足，不會對本次募投項目構(gòu)成重大不利影響。

至于新冠肺炎疫情對公司未來生產(chǎn)經(jīng)營及業(yè)績的影響，通富微電則表示，疫情期間，尤其在2020年2月，國內(nèi)采取一系列強有力措施加強疫情防控，公司員工復工率、產(chǎn)線達產(chǎn)率、產(chǎn)品出貨及運轉(zhuǎn)效率受到較大影響。但后續(xù)公司積極采取相關(guān)對策，實現(xiàn)了復工率及達產(chǎn)率的提升，保障了公司2020年一季度的整體經(jīng)營良好，經(jīng)營業(yè)績有所好轉(zhuǎn)。

數(shù)據(jù)顯示，2020年第一季度，通富微電營收同比增長31.01%，不過隨著新冠肺炎疫情的全球化擴散，對產(chǎn)業(yè)鏈全球化的半導體行業(yè)無法避免的造成了一定的沖擊，致使通富微電2020年一季度未能按計劃實現(xiàn)盈利，但較2019年一季度實現(xiàn)大幅減虧，虧損較2019年一季度下降77.97%，說明公司整體實力及風險抵抗能力較強。

疫情對公司生產(chǎn)經(jīng)營有何影響？通富微電回應(yīng)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

3月31日，通富微電子股份有限公司車載品智能封裝測試中心建設(shè)項目主體成功封頂，標志著項目建設(shè)取得了階段性重要勝利。

根據(jù)通富微電此前公布的非公開發(fā)行股票預案資料顯示，通富微電智能車載測試中心項目總投資11.8億元，項目建成后，年新增車載品封裝測試16億塊的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子芯片領(lǐng)域。隨著我國加快5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進度，車載電子芯片作為物聯(lián)網(wǎng)信息采集終端的基礎(chǔ)部件，是承載新基建的重要組成部分，市場前景廣闊。

南通市委常委、崇川區(qū)委書記劉浩表示，此次通富微電車載品智能封裝測試中心的成功封頂，不僅是響應(yīng)國家戰(zhàn)略部署、推動崇川產(chǎn)業(yè)發(fā)展的務(wù)實舉措，更是政企同心、攜手共進的良好見證。

通富微電總裁石磊指出，車載品智能封裝測試中心是通富集團‘打造世界級封裝測試企業(yè)’的重點工程、關(guān)鍵工程，也是江蘇省、南通市的重大工程。接下來，企業(yè)和施工單位將按照時間節(jié)點，把工程建設(shè)成為技術(shù)水平最高、智能化程度最先進，一流環(huán)保、一流節(jié)能的世界級綠色標桿集成電路封裝測試基地，確保按期投入使用，努力打造世界級集成電路綠色封裝測試標桿基地。

通富微電車載品智能封測中心建設(shè)項目主體封頂最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

12月23日上午，廈門通富微電子有限公司揭牌暨集成電路先進封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地（一期）項目試投產(chǎn)儀式舉行。

根據(jù)此前的資料顯示，通富微電先進封測項目總投資70億元，于2017年6月簽約落戶。項目規(guī)劃建設(shè)以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物為主的先進封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地，分三期實施，其中一期總投資20億元，規(guī)劃建設(shè)2萬片Bumping、CP以及2萬片WLCSP、SIP（中試線）。2018年12月14日，一期項目正式封頂；2019年10月30日，一期項目完成送電。

12月23日，通富微電先進封測項目試投產(chǎn)，達產(chǎn)后年新增封裝測試集成電路先進封裝測試118.8萬片，預計年產(chǎn)值超20億元。

通富微電總裁石磊表示，建設(shè)廈門通富新工廠，是通富微電在產(chǎn)業(yè)政策及國產(chǎn)替代和5G、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用對集成電路巨大的市場需求背景下，抓住機遇，積極呼應(yīng)，“借助產(chǎn)業(yè)化基地項目，打造世界級先進封裝測試企業(yè)”的重要、關(guān)鍵的一步。

廈門海滄區(qū)委副書記鐘海英指出，2016年以來，海滄發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)重點打造以特色工藝封裝測試、集成電路設(shè)計為主的產(chǎn)業(yè)鏈布局，通富微電是落戶海滄的第一個集成電路項目、東南沿海地區(qū)首個先進封測產(chǎn)業(yè)化基地，該項目達產(chǎn)后年產(chǎn)值將超10億元。

廈門通富微電正式揭牌 一期項目試投產(chǎn)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

臨近年尾，各地重大項目建設(shè)都進入沖刺階段。在鎮(zhèn)江和南通，一批肩負產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級重任的重大項目正在爭分奪秒、火熱推進，地方發(fā)展的”新引擎”即將強勢發(fā)動。

【南通：打造國內(nèi)最大封測產(chǎn)業(yè)化基地】

在省級重大項目通富微電南通工廠二期項目建設(shè)現(xiàn)場，這兩天，工人們正冒著寒風，快馬加鞭地將主體廠房封頂，車間內(nèi)也同時在進行各種封測設(shè)備的調(diào)試，預計明年6月正式投產(chǎn)。作為南通重點扶持發(fā)展的主導產(chǎn)業(yè)之一，該項目總投資80億元，布局全球最先進的扇出型封裝技術(shù)工藝，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等領(lǐng)域項目。全部建成后，這里將成為國內(nèi)最大的集成電路先進封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地之一，也將帶動上下游配套企業(yè)的集聚，推動南通電子信息產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展。

南通通富微電子有限公司總經(jīng)理莊振銘說：“不管是5G、物聯(lián)網(wǎng)、車用、大數(shù)據(jù)，這些部分今后是持續(xù)往上的，所以在國內(nèi)封裝測試這個領(lǐng)域，需求應(yīng)該還是非常大的?！?/p>

【鎮(zhèn)江句容：高新產(chǎn)業(yè)”芯軍”突起】

在鎮(zhèn)江句容，作為當?shù)禺a(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型重要布局的壹度光電半導體芯片項目，也在加緊推進。

鎮(zhèn)江句容臺記者王璐：“那您現(xiàn)在看到的這一片晶圓，就是壹度科技生產(chǎn)出來的，可以交付給客戶的第一片晶圓，別看它只有12英寸，但里面容納了6000顆顯示驅(qū)動芯片?！?/p>

這顆12寸的顯示驅(qū)動芯片，來自企業(yè)最近試運行的第一條生產(chǎn)線，主要應(yīng)用于手機、電視、平板電腦等。這也是國內(nèi)唯一可生產(chǎn)該規(guī)格芯片的民營企業(yè)。除了試運行的第一條生產(chǎn)線外，目前，企業(yè)10號廠房以及第三車間都已經(jīng)裝修完成，正在進行設(shè)備調(diào)試，預計2020年2月全部投運。達產(chǎn)后，項目可為當?shù)貛沓^45億元的年產(chǎn)值，并將國產(chǎn)顯示芯片不足5%的市場份額，拓展到40%以上。

江蘇省句容經(jīng)濟開發(fā)區(qū)經(jīng)濟發(fā)展局局長許一說：“它的落戶投產(chǎn)，帶動半導體掩模板、物聯(lián)網(wǎng)芯片、半導體關(guān)鍵材料等，一批新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)項目的集聚，為我們在未來產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，高質(zhì)量發(fā)展中奠定了產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)?！?/p>

南通：打造國內(nèi)最大封測產(chǎn)業(yè)化基地最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)查，2019年第三季受惠于存儲器價格跌勢趨緩及手機銷量漸有回升等因素，帶動全球封測產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)止跌回穩(wěn)的跡象。

2019年第三季全球前十大封測業(yè)者營收預估為60億美元，年增10.1%，季增18.7%，整體市場已逐漸復蘇。除京元電與頎邦表現(xiàn)維持穩(wěn)健之外，日月光、江蘇長電、通富微電及天水華天營收也恢復年增走勢。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，龍頭大廠日月光2019年第三季營收為13.21億美元，年增0.2%。上半年受到中美貿(mào)易摩擦及匯率波動影響，營收相較2018年上半年跌幅達8.9%，第二季甚至出現(xiàn)雙位數(shù)下滑，但自第三季開始，日月光在5G通訊、汽車及消費型電子封裝需求等成長力道帶動下，營收表現(xiàn)逐漸回穩(wěn)。排名第二的安靠第三季營收為10.84億美元，在消費型電子與車用市場需求回溫的引領(lǐng)下，衰退幅度相較上半年已逐漸收斂。

觀察中國大陸封測三雄江蘇長電、通富微電與天水華天2019年第三季營收表現(xiàn)，江蘇長電排名維持第三，通富微電與天水華天維持第六及第七位。雖然受到上半年中美貿(mào)易摩擦、以及整體中國大陸經(jīng)濟增速趨緩等因素影響，營收表現(xiàn)不佳，但隨著貿(mào)易情勢逐漸緩和以及消費型電子需求漸有回升，衰退幅度已略為縮減甚至由負轉(zhuǎn)正。

值得一提的是，京元電與頎邦于2019年第三季營收表現(xiàn)亮眼，排名分別維持在第八與第十位。京元電主要成長動能來自5G通訊、CMOS圖像傳感器及AI芯片等封裝需求，頎邦則因蘋果iPhone 11面板之薄膜覆晶封裝卷帶(COF)與觸控面板感測芯片(TDDI)技術(shù)的拉升，帶動營收維持成長。

整體而言，全球前十大封測廠雖然在2019年上半年受到中美貿(mào)易沖突、存儲器價格下跌及手機銷量衰退等因素拖累營收表現(xiàn)，但從第三季開始，隨著中美貿(mào)易僵局出現(xiàn)轉(zhuǎn)機，加上年底銷售旺季備貨需求增溫，市場面逐漸復蘇。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預期第四季整體封測營收可望逐步回穩(wěn)，但全年度表現(xiàn)仍因上半年跌幅較深等因素，將呈現(xiàn)小幅衰退。

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2019年第三季全球前十大封測廠商營收排名出爐最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

“來電了！來電了！”上周三晚8時25分，在位于海滄的廈門通富微電項目總配電室，廈門通富微電子有限公司項目經(jīng)理陳志炎非常興奮——一期項目完成送電標志著集成電路先進封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地進入調(diào)試投產(chǎn)倒計時。

“根據(jù)以往在其他城市的經(jīng)驗，從申請用電到送電至少需要兩個月，海滄僅用了21天，這樣的速度簡直難以置信，為項目投產(chǎn)爭取了寶貴時間。”陳志炎說。

“三高”企業(yè)是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要支撐，也是建設(shè)高素質(zhì)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)之城的主力軍。作為廈門跨島發(fā)展的橋頭堡，海滄區(qū)結(jié)合“不忘初心、牢記使命”主題教育，立足三季度工作分析反思會，狠抓項目進度，狠抓服務(wù)企業(yè)，以抓落實一刻都不能停的作風將各項工作落到實處，為企業(yè)發(fā)展贏得先機，為實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展落實趕超奠定基礎(chǔ)。

全力以赴送電速度超出企業(yè)預期

今年9月底，廈門通富微電子有限公司動力部長陳育冬心急如焚:在一系列項目內(nèi)部調(diào)整后，他發(fā)現(xiàn)，只有在10月完成送電才能確保項目今年內(nèi)完成試生產(chǎn)的目標?！鞍堰@個情況告訴海滄區(qū)的時候，我心里很慌，因為一個月時間太短了，幾乎不可能實現(xiàn)?！标愑f。

得知通富微電項目的用電需求后，海滄信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司園區(qū)建設(shè)開發(fā)部工作人員李賜波主動放棄了國慶休假，第一時間將企業(yè)的需求和難處傳達給國網(wǎng)廈門供電公司集海客戶服務(wù)分中心，共同商議解決方案。

讓陳育冬沒想到的是，國慶假期一結(jié)束，供電公司就給出了具體供電方案，并召集項目方、施工方、廠家、監(jiān)理、調(diào)試等多方召開協(xié)調(diào)會，高效推進供電項目進度。

“雖然接到通富微電的用電申請是今年9月，但其實早在去年6月我們就通過‘多規(guī)合一’平臺收集了項目基礎(chǔ)信息，主動靠前服務(wù)，從客戶省錢、省時、省力的角度出發(fā)，為客戶量身定制供電方案?！眹W(wǎng)廈門供電公司集?？蛻舴?wù)分中心客戶經(jīng)理黃瑞河介紹，通富微電項目用電容量7650千伏安，需安裝148臺高低柜設(shè)備，現(xiàn)場作業(yè)環(huán)境復雜，多個作業(yè)隊伍、設(shè)備廠家人員同時作戰(zhàn)，在短時間內(nèi)實現(xiàn)供電難度大。

時間緊迫，供電公司深入實施“黨建+服務(wù)”工程，全力以赴攻堅克難，簡化審批流程，并派出業(yè)務(wù)骨干上門服務(wù)，緊盯工期、質(zhì)量、安全，建立線上線下高效溝通、充分協(xié)同的工作機制，加班加點攻堅突破，最終僅用21天就完成一期項目送電。目前，通富微電項目工程進度超95%，預計下個月中下旬實現(xiàn)試投產(chǎn)。

創(chuàng)新機制服務(wù)送到企業(yè)心坎上

電力是企業(yè)正常運轉(zhuǎn)和擴張的必需品，電力成本的高低和辦電服務(wù)的便捷性是營商環(huán)境的“風向標”。海滄區(qū)抓住了“電力”這一關(guān)鍵點，將服務(wù)真正送到了企業(yè)的心坎上。

這一點，士蘭明鎵化合物半導體項目工程總負責人朱利榮同樣深有體會?！?017年，我們在鄰近省份的省會城市申請兩條10千伏電力專線花了兩個月時間。今年我們在廈門提出同樣的需求，只花20多天就搞定了！而且還提供施工用電箱變租賃服務(wù)，沒通電前設(shè)備不花錢，后續(xù)按月付租金，省了不少錢！”朱利榮告訴記者，這種“海滄速度”為項目扎根海滄注入了“強心劑”。據(jù)了解，士蘭明鎵化合物半導體項目預計將于下個月實現(xiàn)試投產(chǎn)。

事實上，“海滄速度”不僅體現(xiàn)在電力服務(wù)上。此前，士蘭化合物半導體芯片制造生產(chǎn)線建設(shè)項目從完成土地規(guī)劃到拿到施工許可證僅用時5天，從第一根樁基落地到廠房主體封頂僅用時10個月；通富微電項目從開工到封頂也只用了4個月。

這之中，離不開海滄區(qū)各級各部門全力提供的保姆式貼心服務(wù)。當前，海滄持續(xù)加大靠前服務(wù)力度，努力突破用地用林用海、規(guī)劃調(diào)整、手續(xù)辦理、資金籌措等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，采取并聯(lián)審批、專項小組等措施，建立問題清單，針對企業(yè)的不同“痛點”，開出不同“藥方”，把政策和服務(wù)落實到每一個企業(yè)。

創(chuàng)新機制體制，持續(xù)高效服務(wù)企業(yè)。為更好地服務(wù)企業(yè)，海滄區(qū)政府相關(guān)領(lǐng)導每周召開產(chǎn)業(yè)辦例會，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展“定方向、建機制、給政策”；建立“政府＋園區(qū)＋平臺公司＋基金＋專家委員會”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機制；依托產(chǎn)業(yè)主管部門工信局“一線”對接，“一線”落實，圍著難題干、沖著落實抓，確保服務(wù)實效。

下一步，海滄區(qū)將繼續(xù)結(jié)合“不忘初心、牢記使命”主題教育，進一步創(chuàng)新措施、優(yōu)化流程、提升效率，做到能多快就多快，全力打造國際一流營商環(huán)境，為企業(yè)發(fā)展保駕護航。

海滄區(qū)狠抓企業(yè)服務(wù) 僅用21天就完成通富微電一期項目送電最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

據(jù)今日海滄報道，10月30日晚上20:25，廈門通富微電子有限公司（一期）項目完成送電。通富項目工程部經(jīng)理陳志炎表示，項目有望年底完成試生產(chǎn)計劃。

通富微電是排名全球第七、中國前三的封測企業(yè)，擁有行業(yè)內(nèi)先進封測技術(shù)整體技術(shù)能力與國際先進水平基本接軌是華為、東芝、西門子等巨頭的重要供應(yīng)商目前，通富微電在南通、蘇州、合肥、馬來西亞檳城建有5個封測生產(chǎn)基地。

2017年，通富微電與廈門半導體投資集團擬共同投資建設(shè)的先進封測產(chǎn)業(yè)化基地落地海滄，有望成為我國東南沿海地區(qū)首個先進封測產(chǎn)業(yè)化基地。

該項目總投資70億元，規(guī)劃建設(shè)以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物為主的先進封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地，重點服務(wù)于“福、廈、漳、泉”及華南地區(qū)的區(qū)域市場和重點企業(yè)。計劃分三期實施，其中一期總投資20億元，規(guī)劃建設(shè)2萬片Bumping、CP以及2萬片WLCSP、SIP（中試線）。2018年12月14日，一期項目正式封頂。

今日海滄指出，送電完成后，目前通富微電的建設(shè)情況如下：1）土建部分：進入收尾階段，室外道路完成70%；2）機電安裝及凈化裝修：主廠房：機電安裝及凈化裝修完成70%；動力站及附屬單體：機電安裝完成90%；3）外墻板：完成85%,其中主廠房基本完成，動力站、倉庫完成70%。

值得注意的是，廈門通富微電（一期）項目送電的完成，標志著集成電路先進封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地進入調(diào)試投產(chǎn)倒計時。

進入調(diào)試投產(chǎn)倒計時！廈門通富微電一期項目完成送電最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

9月16日，通富微電子股份有限公司（以下簡稱“通富微電”）發(fā)布公告稱，由于自身經(jīng)營管理需要，公司大股東南通招商江海產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“南通招商”）計劃減持公司股份。

公告顯示，南通招商本次擬在通富微電減持計劃公告發(fā)布之日起15個交易日后的90天內(nèi)，以集中競價交易方式或大宗交易方式減持公司股份不超過11,537,045股，即不超過公司股份總數(shù)的1%，減持價格是市場價格確定。

截至本函發(fā)出日，南通招商持有公司股份57,685,229股，占公司總股本的5.00%，均為無限售條件流通股。

資料顯示，通富微電子成立于1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市。公司專業(yè)從事集成電路封裝測試，總部位于江蘇南通崇川區(qū)，擁有總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、蘇州通富超威半導體有限公司（TF-AMD蘇州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD檳城）以及在建的廈門通富微電子有限公司（廈門通富）六大生產(chǎn)基地。

通富微電在國內(nèi)封測企業(yè)中已經(jīng)率先實現(xiàn)12英寸28納米手機處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的產(chǎn)品和技術(shù)廣泛應(yīng)用于高端處理器芯片（CPU 、GPU）、存儲器、信息終端、物聯(lián)網(wǎng)、功率模塊、汽車電子等面向智能化時代的云、管、端領(lǐng)域。全球前十大半導體制造商有一半以上是公司的客戶。

據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院報告統(tǒng)計，通富微電為中國第三大封測廠商。2019年上半年，通富微電共實現(xiàn)營收35.87億元，同比增長3.13%。

通富微電大股東計劃減持不超過1%公司股份最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

在業(yè)界先進封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否焊線來區(qū)分，先進封裝技術(shù)包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進封裝技術(shù)在提升芯片性能方面展現(xiàn)的巨大優(yōu)勢，吸引了全球各大主流IC封測廠商在先進封裝領(lǐng)域的持續(xù)投資布局。

中國IC封裝業(yè)起步早、發(fā)展快，但目前仍以傳統(tǒng)封裝為主。雖然近年中國本土先進封測四強（長電、通富、華天、晶方科技）通過自主研發(fā)和兼并收購，已基本形成先進封裝的產(chǎn)業(yè)化能力，但從先進封裝營收占總營收的比例和高密度集成等先進封裝技術(shù)發(fā)展上來說，中國總體先進封裝技術(shù)水平與國際領(lǐng)先水平還有一定的差距。

1.中國先進封裝營收占總營收比例約為25%，低于全球水平

據(jù)集邦咨詢顧問統(tǒng)計，2018年中國先進封裝營收約為526億元，占中國IC封測總營收的25%，遠低于全球41%的比例。

2018年中國封測四強的先進封裝產(chǎn)值約110.5億元，約占中國先進封裝總產(chǎn)值的21%，其余內(nèi)資企業(yè)以及在大陸設(shè)有先進封裝產(chǎn)線的外資企業(yè)、臺資企業(yè)的先進封裝營收約占79%。

圖：2017-2019年中國先進封裝營收規(guī)模

2. 中國封裝企業(yè)在高密度集成等先進封裝方面與國際領(lǐng)先水平仍有一定差距

近年來國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)在先進封裝領(lǐng)域取得較大突破，先進封裝的產(chǎn)業(yè)化能力基本形成，但在高密度集成等先進封裝方面中國封裝企業(yè)與國際先進水平仍有一定差距。

比如在HPC芯片封裝技術(shù)方面，臺積電提出新形態(tài)SoIC多芯片3D堆疊技術(shù)，采用“無凸起”鍵合結(jié)構(gòu)，可大幅提升CPU/GPU處理器與存儲器間整體運算速度，預計2021年量產(chǎn)；同時IDM大廠Intel提出Foveros之3D封裝概念，可將存儲芯片堆疊到如CPU、GPU和AI處理器這類高性能邏輯芯片上，將于2019下半年迎戰(zhàn)后續(xù)處理器與HPC芯片之封裝市場。

相對而言，國內(nèi)封裝技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)在HPC芯片封裝方面采用的FOWLP技術(shù)、2.5D封裝所能集成的異質(zhì)芯片種類、數(shù)量、bumping密度與國際上領(lǐng)先的3D異質(zhì)集成技術(shù)存在一定的差距，這也將降低產(chǎn)品在頻寬、性能、功耗等方面的競爭力。

圖：HPC各封裝形式對比

3.未來中國先進封裝格局的變化趨勢

近幾年的海外并購讓中國封測企業(yè)快速獲得了技術(shù)、市場，彌補了一些結(jié)構(gòu)性的缺陷，極大地推動了中國封測產(chǎn)業(yè)的向上發(fā)展。但是由于近期海外審核趨嚴而使國際投資并購上受到阻礙、可選并購標的減少，集邦咨詢顧問認為中國未來通過并購取得先進封裝技術(shù)與市占率可能性減小，自主研發(fā)+國內(nèi)整合將會成為主流。

在自主研發(fā)方面，由于先進封裝涉及晶圓制造所用技術(shù)類型與設(shè)備等資源，封裝廠在技術(shù)、資金受限情況下可能選擇與晶圓制造廠進行技術(shù)合作，或是以技術(shù)授權(quán)等方式（且依目前國內(nèi)晶圓制造廠的制程來看，兩者合作的方向主要是晶圓級封裝及低密度集成，在高密度集成方面的研發(fā)仍有一段較長的路），然后搭配封測廠龐大的產(chǎn)能基礎(chǔ)進行接單量產(chǎn)，共同擴大市場；

另外，隨著封裝技術(shù)復雜度的提高，資本投入越發(fā)龐大，越來越少的封測廠能夠跟進先進封裝技術(shù)的研發(fā)，規(guī)模較小的封測廠商如果無法占據(jù)利基市場，在行業(yè)大者恒大的趨勢下競爭力將會下滑，由此可能引發(fā)新的兼并收購，提高封測市場的集中度。

中國先進封裝技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢解讀最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。