6月18日，夏雨微涼，記者來到位于合肥經(jīng)開區(qū)衛(wèi)星路的合肥通富微電子有限公司，占地將近兩百畝的省重點項目合肥通富微電子項目就坐落于此，這也是中國集成電路封測企業(yè)前三強通富微電在合肥建設(shè)的先進封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地。

記者在更衣室穿上黃色條紋工作服，換上防靜電潔凈鞋，戴上帽子、口罩和手套，渾身上下包裹得嚴嚴實實，跟著封裝大部的工程師胡楊龍走進了潔凈無塵的廠房。放眼望去，產(chǎn)品線上的一排排自動化生產(chǎn)設(shè)備正有條不紊地運作著，穿著防塵服的技術(shù)人員在高度自動化的生產(chǎn)線上檢查或操作各類機械設(shè)備，熟練地進行裝片、鍵合、塑封等一道道工序。

“你看，這臺機器是用來切割整片晶圓的，只要設(shè)定好切割參數(shù)，機器將晶圓上集成芯片通過高速運轉(zhuǎn)的精密刀具切割成單獨的具有完整功能的芯片?！焙鷹铨堉钢慌_正在工作的全自動晶片切割機告訴記者，每張12英寸晶圓上包含幾千到幾萬顆芯片不等，晶片切割之后，接下來的工藝流程就是裝片、焊線/焊球和塑封。裝片是把獨立的芯片從劃片膜上抓取并安放到引線框架或者基板上，芯片再與框架或基板通過導(dǎo)電膠或錫球連接。塑封后，就是一顆顆完整的集成電路，然后通過表面處理，激光打標，最后再經(jīng)過成品測試篩選，就可以包裝出貨了?！罢f說簡單但這里面包含了很多道工藝工序。這里大約有一千多臺機器，每天都在滿負荷生產(chǎn)?！彼榻B。

2015年10月17日，廠房封頂。2016年5月30日，搬入第一臺設(shè)備。2016年8月12日，首個產(chǎn)品通過可靠性認證。2016年8月23日，首批產(chǎn)品交付，2016年9月，正式投入量產(chǎn)。每一個項目建設(shè)時間節(jié)點都在刷新著建設(shè)速度?！澳銊倓偪吹降氖且黄陧椖?，總投資33億元人民幣，專注于引線封裝，建設(shè)有高標準廠房、智能化生產(chǎn)流水線，占地面積約198畝，總建筑面積約18萬平方米，生產(chǎn)廠房面積5.9萬平方米。從開業(yè)以來，這里幾乎每個月的產(chǎn)能利用率都達到了產(chǎn)能極限，訂單供不應(yīng)求?！焙戏释ǜ晃㈦娮佑邢薰靖笨偨?jīng)理袁國強告訴記者，一期項目每天的產(chǎn)能達到1700萬顆集成電路，還在繼續(xù)擴產(chǎn)。除了去年第四季度受到中美經(jīng)貿(mào)摩擦些許間接影響，今年以來產(chǎn)能一直呈現(xiàn)攀升態(tài)勢，目前還在繼續(xù)擴產(chǎn)。

“雙方共同把準發(fā)展機遇，合作一拍即合，項目水到渠成”

“交付完美產(chǎn)品是我的責任?！痹诤戏释ǜ晃㈦娮佑邢薰菊箯d，這句鏗鏘有力的企業(yè)誓詞讓人眼前一亮。

“合肥通富微電子專業(yè)從事集成電路封裝和測試，涵蓋框架類（超高密度，SHDLF）,基板類，內(nèi)存芯片(Memory)、晶圓凸塊類等不同工藝技術(shù)的封測。”袁國強對記者娓娓道來，總公司通富微電子股份有限公司是中國電子信息百強企業(yè)，中國第二、世界第六大封裝測試企業(yè)，國家重點高新技術(shù)企業(yè)，國家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)，同時也是中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟常務(wù)副理事長單位。通富微電前身是與日本富士通合資的公司，1997年成立于江蘇南通，2007年8月在深交所上市，2017年合資期滿，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司接替日本富士通成為公司第二大股東，企業(yè)更名為通富微電子股份有限公司。合肥通富微電子項目是通富微電第一個跨省建立的先進封裝測試產(chǎn)業(yè)基地。2016年通富微電集團更是通過兼并美國AMD設(shè)在亞洲的兩個工廠做大做強，成為國際一流的封測企業(yè)集團。如今集團員工超過13000多人，服務(wù)全球300多家專業(yè)客戶，年銷售額超10億美元。

當初為何選擇最先在合肥投資建設(shè)重大項目？袁國強告訴記者：“集成電路產(chǎn)業(yè)的顯著特征可以概括為‘兩性三高’，即基礎(chǔ)性、市場競爭性，以及高技術(shù)、高門檻和高人才。產(chǎn)業(yè)帶動經(jīng)濟發(fā)展能力強，但前期投入大，回報周期長。從空間上來看，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)起初主要集中于長三角和珠三角，2000年后開始逐步往內(nèi)地發(fā)展。當時合肥正積極搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略機遇，努力將集成電路打造成為繼新型顯示產(chǎn)業(yè)后，又一個提升合肥競爭力的核心產(chǎn)業(yè)。為了做成晶合、長鑫的集成電路這兩個大項目，政府拿出大筆財政資金，連建地鐵的計劃都可以延后，決心可見一斑。這在我們看來，合肥無疑是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)冉冉升起的新星，雙方共同把好把準了這一機遇。”

通富微電在合肥“創(chuàng)芯”，不是想當然。合肥是全國最大家電制造基地，全國規(guī)模最大、產(chǎn)業(yè)鏈最完整的新型顯示產(chǎn)業(yè)基地，全國重要的汽車和裝備制造基地，全國重要的新能源產(chǎn)業(yè)基地。據(jù)預(yù)測，僅合肥家電、面板顯示、汽車電子和綠色能源等產(chǎn)業(yè)，每年對各類集成電路的市場需求就達數(shù)十億顆，總額超過300億元。通富微電看到了合肥這個“后起之秀”蘊藏的巨大市場發(fā)展?jié)摿??！爱敃r國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的利好政策頻出，業(yè)內(nèi)開會交流時，合肥市政府發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的信心和決心讓我們印象深刻，雙方合作一拍即合，項目水到渠成。審批手續(xù)辦得非?？?，從項目落地到建成投產(chǎn)，僅用了短短一年半時間?！痹瑖鴱娰┵┒?。

“不想被‘卡脖子’，就只能自主創(chuàng)新、自主研發(fā)”

省發(fā)展改革委有關(guān)人士告訴記者，有數(shù)據(jù)表明，每1-2元集成電路產(chǎn)值，能帶動10元左右電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值，進而帶動100元左右的GDP增長。然而，集成電路嚴重依賴進口、核心技術(shù)受制于人，已成為制約經(jīng)濟社會發(fā)展、科技創(chuàng)新能力提升的短板。據(jù)統(tǒng)計，2013年以來，中國每年需要進口超過2000億美元的芯片，而且連續(xù)多年位居單品進口第一位。

在合肥通富微電子辦公大樓，一進門就能看到墻壁上“以人為本、產(chǎn)業(yè)報國、傳承文明、追求高遠”十六個藍色大字，字體飄逸卻堅定有力。

“在通富微電，產(chǎn)業(yè)報國不是口號，而是信仰和行動?！痹瑖鴱娬f，每每看到通富微電創(chuàng)始人、董事長石明達年逾七旬，卻堅持每天與所有員工一起耕耘奮斗在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第一線，通富微電的每一名員工都不敢懈怠。由于核心技術(shù)不強和專利技術(shù)等方面的壁壘，這些年我國集成電路主要依賴進口的局面，依然改觀不大，與世界先進集成電路企業(yè)的差距仍十分明顯。為了突破技術(shù)壁壘，不想被“卡脖子”，就只能自主創(chuàng)新、自主研發(fā)。

據(jù)介紹，合肥通富微電子項目二期規(guī)劃生產(chǎn)廠房面積5萬平方米，總投資27億元人民幣。項目兩期全部達產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)集成電路115億塊及集成電路先進封裝晶圓凸塊120萬片的生產(chǎn)能力，可實現(xiàn)年銷售33億元人民幣,年產(chǎn)值67億元人民幣。

“創(chuàng)新有兩種途徑，一是引進消化吸收再創(chuàng)新，通富微電2016年兼并了美國AMD公司設(shè)在亞洲的兩個生產(chǎn)先進CPU的工廠，通過兼并，我們與國際一流的跨國公司成為了合作伙伴。二是自主創(chuàng)新，目前在合肥的產(chǎn)業(yè)基地主要有三大類產(chǎn)品線。”袁國強說，第一類就是引線封裝技術(shù)，采用了目前世界上最先進的超高密度封裝工藝，吸引了眾多國際客戶的青睞；第二類是已經(jīng)自主研發(fā)成功的晶圓級金凸塊封測技術(shù)，主要用于封測“驅(qū)動+顯示電路”，這類集成電路將驅(qū)動和顯示功能合二為一，可以極大提高智能手機操作的響應(yīng)時間，這也將為國際一流智能手機廠商提供最佳的解決方案，計劃在今年下半年導(dǎo)入量產(chǎn)；第三類是正在研發(fā)的內(nèi)存電路封測技術(shù)，這也是一個國家戰(zhàn)略，將能幫助我們國家打破國外企業(yè)的技術(shù)壟斷，改變我國內(nèi)存管理集成電路嚴重依賴進口的現(xiàn)狀。

“未來通富微電將繼續(xù)保持業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的領(lǐng)導(dǎo)地位，研發(fā)更多先進的封裝測試技術(shù)，實現(xiàn)跨越夢?！闭劶斑h景目標，袁國強信心滿滿。

·記者手記·唯創(chuàng)新者勝

小到我們?nèi)粘Ｓ玫碾娔X、手機，大到火箭、飛船等高科技產(chǎn)品，都離不開芯片。芯片作為集成電路的載體，經(jīng)過設(shè)計、制造、封裝、測試后，是一個可以立即使用的獨立的整體。因此，芯片技術(shù)和芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平，關(guān)系到國家的競爭力和信息安全。

盡管我國集成電路市場已成為全球增長引擎，但集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與自身的市場需求并不匹配。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，國內(nèi)集成電路產(chǎn)能在全球的占比不足一成，而市場需求卻接近全球的三分之一。多重原因?qū)е铝宋覈酒a(chǎn)業(yè)“大而不強”，許多芯片核心技術(shù)掌握在國外廠商手中。

如何沖破壁壘實現(xiàn)跨越夢？唯創(chuàng)新者進，唯創(chuàng)新者勝。數(shù)年前，集成電路產(chǎn)業(yè)在合肥幾乎是一片空白，如今這里已成為全國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快、成效最顯著的城市之一，其法寶就是創(chuàng)新。合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展基地目前已形成涵蓋設(shè)計、制造、封裝和測試、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈，擁有國家級創(chuàng)新平臺7個、省級創(chuàng)新平臺32個，發(fā)明專利授權(quán)及申請470件，國家級高新技術(shù)企業(yè)48家，參與制定國家、行業(yè)標準43個。為了增強創(chuàng)新研發(fā)能力，去年以來，合肥推進建成集成電路設(shè)計驗證分析公共服務(wù)平臺（ICC）；推動北航微電子學院建設(shè)，與ARM公司簽署合作協(xié)議；與中科院微電子所、中科大合作共建合肥微電子研究院，并加快籌建國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）。去年9月，合肥市被正式授牌成為“海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作試驗區(qū)”。

根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報告指出，受國際貿(mào)易紛爭沖擊、手機銷量下滑和存儲器市場供過于求的影響，2019年第一季全球前十大封測業(yè)者營收預(yù)估為47.1億美元，年減11.8%。

其中，艾克爾、江蘇長電、通富微電、天水華天、力成與聯(lián)測第一季營收皆呈現(xiàn)雙位數(shù)跌幅。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，龍頭大廠日月光2019年第一季營收為11.2億美元，年減7.3%；矽品為6.0億美元，年減7.7%，兩家公司的衰退皆由于手機銷量下滑所導(dǎo)致。排名第二的艾克爾，第一季營收為8.9億美元，較去年同期減少12.7%，其中又以通訊手機及計算機封裝的營收滑落最為明顯。

觀察中國大陸封測三雄——江蘇長電、通富微電、天水華天的營收狀況，2019年第一季營收由于受到中美貿(mào)易紛爭的陰霾籠罩、中國大陸經(jīng)濟降速等因素影響，中國大陸封測業(yè)者第一季營收皆較去年同期跌幅達雙位數(shù)。在國際貿(mào)易紛爭越演越烈及市場需求疲軟的條件下，封測產(chǎn)業(yè)的營收表現(xiàn)恐將持續(xù)受到影響。

排名第五的力成，自2018年第四季開始，由于存儲器庫存量過高等因素導(dǎo)致價格下滑，連帶影響力成存儲器封測業(yè)務(wù)的表現(xiàn)，第一季營收年衰退幅度達年減-14.2%。

值得注意的是，京元電與頎邦是唯二于2019年第一季營收正成長的公司。

京元電在5G測試布局發(fā)展上，對于系統(tǒng)級芯片(SoC)與基礎(chǔ)設(shè)備上的測試有其獨到的解決方案——與客戶間保持緊密的聯(lián)系，提供實時性的測試協(xié)助來滿足需求，如同京元電擴大與高通(Qualcomm)的合作模式，除了承租無塵室外，更進一步針對5G芯片開發(fā)、測試項目，持續(xù)投入共同研發(fā)項目，帶動2019年第一季營收季成長8.6%，下半年營收可望持續(xù)成長。

頎邦在驅(qū)動IC封裝技術(shù)上的發(fā)展受惠于客戶，中國大陸面板大廠京東方對薄膜覆晶封裝卷帶(COF)技術(shù)與TDDI需求上揚，助力第一季營收年增長14.7%。未來在京東方面板產(chǎn)能持續(xù)滿載下，后續(xù)2019年全年營收表現(xiàn)將被持續(xù)看好。

整體而言，2019年第一季受到國際貿(mào)易紛爭、手機銷量下滑及存儲器市場供過于求等因素影響，全球前十大封測營收出現(xiàn)大幅衰退。

考慮到當下的國際貿(mào)易環(huán)境與全球手機銷量下滑等因素沖擊，大環(huán)境氛圍轉(zhuǎn)趨悲觀，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院對于接下來的封測營收表現(xiàn)持保守態(tài)度。

日前，長電科技發(fā)布公告稱，預(yù)計2018年年度公司凈利潤將出現(xiàn)虧損，同為國內(nèi)一線封測廠的通富微電和華天科技也于近期發(fā)布業(yè)績下滑的警示。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，中國封測業(yè)的發(fā)展最為成熟，長電科技、通富微電和華天科技分別位居全球十大封裝廠。三家公司同時發(fā)布業(yè)績下滑預(yù)警引發(fā)人們廣泛關(guān)注。對此，專家認為，大力發(fā)展先進封裝技術(shù)，向產(chǎn)業(yè)高端轉(zhuǎn)型，是中國封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。

市場與轉(zhuǎn)型雙重影響，三大封裝廠業(yè)績下滑

半導(dǎo)體市場反轉(zhuǎn)的陰霾率先在封測行業(yè)得到顯現(xiàn)，令人們感受到市場轉(zhuǎn)冷的影響。

長電科技發(fā)布業(yè)績預(yù)告表示，經(jīng)財務(wù)部門初步測算，預(yù)計 2018 年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為-76000 萬元到-89000萬元；歸屬于上市公司股東扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為-114000 萬元到-127000 萬元。

通富微電近日發(fā)布的業(yè)績預(yù)告修正公告也稱，此前2018年第三季度報告中，公司預(yù)計2018年度歸屬于上市公司股東的凈利潤變動區(qū)間為1.47億元至2.08億元?，F(xiàn)修正，全年凈利潤為1.2億元至1.6億元。

華天科技也在去年11月的預(yù)告中指出，預(yù)計2018年度業(yè)績下滑，歸屬凈利潤約為3.466億美元至4.952億美元，同比下降0%至30%。

長電科技、通富微電和華天科技同為國內(nèi)一線封測廠，三家公司廠同時出現(xiàn)這樣的業(yè)績下滑引發(fā)人們的廣泛關(guān)注。

除市場因素之外，三大封測廠業(yè)績的下滑與其向先進封裝轉(zhuǎn)型進程中遭遇挑戰(zhàn)也有很大關(guān)系。半導(dǎo)體專家莫大康就指出，大手筆收購新科金朋是造成長電科技去年盈利轉(zhuǎn)虧的原因之一。長電科技于2015年要約收購新加坡星科金朋，以期在先進封裝領(lǐng)域取得突破，加快與國際先進水平接軌?！暗鞘召彸晒χ螅绾蜗招强平瘗i在先進封裝上的技術(shù)、人才和市場，仍然是一大挑戰(zhàn)。”莫大康說。去年的盈利轉(zhuǎn)虧正是在為當初的溢價收購付出代價。

國內(nèi)封裝廠正是由于向先進封裝轉(zhuǎn)型不夠充分，產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢不夠明顯，受行業(yè)景氣的影響較大，成為本次業(yè)績下滑的一個原因。

先進封裝重要性提升，可為半導(dǎo)體突破口

所謂先進封裝，是指和技術(shù)。目前，倒裝芯片（FC）結(jié)構(gòu)封裝、晶圓級封裝（WLP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）、2.5D封裝、3D封裝等處于技術(shù)前沿的封裝形式。近年來，由于摩爾定律放緩，半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)越來越難通過傳統(tǒng)縮小線寬的方式獲得收益，主要廠商無不重視先進封裝技術(shù)的發(fā)展。

近年來，中國封測企業(yè)在先進封裝領(lǐng)域也投入了很大精力，并取得了一定進步。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、長電科技董事長王新潮在此前召開的“中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會”上就介紹指出，國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)通過自主研發(fā)和兼并收購，在先進封裝領(lǐng)域取得突破性進展，如SiP系統(tǒng)級封裝長電科技國內(nèi)和韓國工廠已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)；華天科技的TSV+SiP指紋識別封裝產(chǎn)品成功應(yīng)用于華為系列手機；晶方科技成為全球最大的影像傳感器WLP晶圓級封裝基地之一；長電科技、通富微電通過跨國并購獲得了國際先進的FC倒裝封裝技術(shù)等。

但是，我們也應(yīng)認識到，由于國內(nèi)封裝業(yè)長期占據(jù)中低端市場發(fā)展，就整個封測業(yè)水平來看，先進封裝的差距仍然巨大。然而，先進封測的重要性卻不言而喻，甚至有望成為中國半導(dǎo)體發(fā)展的突破口。莫大康指出，封測業(yè)是國際IC產(chǎn)業(yè)鏈當中最早向中國轉(zhuǎn)移的部分，由于起步早，與國際水平差距也是最小的。因此，國內(nèi)企業(yè)在封裝領(lǐng)域具有相對優(yōu)勢，因此也就有望在這個方面率先取得突破。

其次，先進封裝在產(chǎn)業(yè)當中的重要性也在不斷提高。隨著IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展到一定階段，通過縮小線寬帶來收益已經(jīng)越來越難了，反而是通過封裝技術(shù)可以對產(chǎn)業(yè)起到很大推進作用。 這也是為什么最近英特爾、三星、臺積電紛紛加大先進封裝力度的原因。因此，中國選擇先進封裝作為發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的突破口是存在機會的。

最后，國外對于封裝技術(shù)的限制和封鎖相對較弱。近年來，中國IC產(chǎn)業(yè)取得較快發(fā)展，引起了國際上的警惕，限制和封鎖的力度正在加大，而封裝業(yè)的關(guān)注度相對較弱。

系統(tǒng)解決人才、技術(shù)問題，優(yōu)化封裝生產(chǎn)體系

那么，中國封測廠應(yīng)用如何在先進封裝領(lǐng)域發(fā)力呢？王新潮表示，國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展在存在機遇的同時也面臨諸多挑戰(zhàn)，尤其是在技術(shù)、人才、管理等尚有差距。國內(nèi)封測企業(yè)缺少頂尖人才和領(lǐng)軍人才，再加上國外知識產(chǎn)權(quán)的壟斷，智能化、信息化、國際化知識水平不足，使得國內(nèi)封測企業(yè)的國際化管理水平仍有待提高。

莫大康也指出，發(fā)展先進封裝面臨：缺人才、缺IP、缺研發(fā)資金等問題的同時，還有一個問題缺少全球化競爭，我們的產(chǎn)品拿到全球市場上競爭的能力太弱。因此，要加大研發(fā)投入，加強人才的引進和培養(yǎng)。同時，放手讓企業(yè)在全球化市場中競爭。企業(yè)只有在全球化競爭中才能成長，僅靠政府扶持企業(yè)是長不大的。

此外，還要優(yōu)化我國封裝的生產(chǎn)體系。先進封裝是由不同技術(shù)交叉和融合產(chǎn)生新的技術(shù)；不同領(lǐng)域的交叉和融合產(chǎn)生新的領(lǐng)域。我們要把先進封裝作為一個產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)來發(fā)展，而不是單打獨斗。

1月30日上午，江蘇省重大工程項目——南通通富微電子有限公司二期工程成功封頂，為下半年實現(xiàn)投產(chǎn)奠定基礎(chǔ)。

據(jù)南通廣播電視臺報道，南通通富微電子有限公司二期工程位于蘇通科技產(chǎn)業(yè)園，屬于通富微電智能芯片封裝測試項目。該項目計劃總投資80億元，產(chǎn)品應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。

其中，總投資20.7億元的一期工程已投入使用，擁有總設(shè)備1500臺套，月產(chǎn)能1億多顆集成電路，形成了國內(nèi)最先進的BGA封測生產(chǎn)線。

二期項目占地約100畝，將布局目前全球最先進的扇出型封裝技術(shù)工藝，生產(chǎn)高科技智能芯片。

二期項目實施后，通富微電將適時啟動三期建設(shè)。

全部建成后，該項目將形成年封裝測試集成電路產(chǎn)品36億塊，圓片測試132萬片的生產(chǎn)能力，成為國內(nèi)最大、國際領(lǐng)先的集成電路先進封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地之一。

位于蘇通科技產(chǎn)業(yè)園的通富微電智能芯片封裝測試項目，昨（30）日上午，該項目二期工程主體封頂，為下半年實現(xiàn)投產(chǎn)奠定基礎(chǔ)。

通富微電是國內(nèi)封裝測試行業(yè)內(nèi)的龍頭企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。智能芯片封裝測試項目計劃總投資80億元，分三期實施開發(fā)建設(shè)。其中，二期占地約100畝，總投資30億元，將布局目前全球最先進的扇出型封裝技術(shù)工藝，生產(chǎn)高科技智能芯片。

目前，該項目一期已實現(xiàn)量產(chǎn)，三期也在有序規(guī)劃之中，項目全部建成后，將成為國內(nèi)最大、國際領(lǐng)先的集成電路先進封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地之一。電子信息是蘇通園區(qū)重點扶持發(fā)展的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一，目前已集聚了捷捷微電、新溢光電等一批知名企業(yè)，初步形成了設(shè)計、制造、封裝三業(yè)并舉的發(fā)展模式。通富微電項目的推進，將進一步帶動上下游配套企業(yè)的集聚，推動園區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展。

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