2020年6月3日，長(zhǎng)電集成電路（紹興）有限公司300mm集成電路中道先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項(xiàng)目奠基儀式在紹興舉行。

Source：十一科技

2019年11月，浙江紹興市政府、越城區(qū)政府分別與長(zhǎng)電科技簽訂合作框架協(xié)議和落戶協(xié)議，長(zhǎng)電集成電路（紹興）有限公司落戶于越城區(qū)。2020年1月，長(zhǎng)電集成電路（紹興）公司先進(jìn)封裝項(xiàng)目在皋埠街道正式開工。

據(jù)越城發(fā)布此前報(bào)道，該項(xiàng)目總投資80億元，將瞄準(zhǔn)集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)制造技術(shù)的應(yīng)用，為芯片設(shè)計(jì)和制造提供晶圓級(jí)先進(jìn)封裝產(chǎn)品。項(xiàng)目分兩期建設(shè)，一期規(guī)劃總面積230畝，建成后可形成12英寸晶圓級(jí)先進(jìn)封裝48萬(wàn)片的年產(chǎn)能。二期規(guī)劃總面積150畝，以高端封裝產(chǎn)品為研發(fā)和建設(shè)方向，打造國(guó)際一流水平的先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。

長(zhǎng)電科技CEO鄭力表示，長(zhǎng)電集成電路紹興項(xiàng)目將聚焦先進(jìn)封裝領(lǐng)域，持續(xù)研發(fā)投入，與國(guó)內(nèi)一流集成電路設(shè)計(jì)公司、終端產(chǎn)品供應(yīng)商等共同研發(fā)高端產(chǎn)品、5G迭代產(chǎn)品的封測(cè)解決方案，為人工智能的大力發(fā)展、5G的商業(yè)應(yīng)用、國(guó)家的信息技術(shù)安全作出應(yīng)有的貢獻(xiàn)。

紹興市委副書記、市長(zhǎng)盛閱春則表示，長(zhǎng)電科技項(xiàng)目的落戶是紹興集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程中的里程碑事件，必將為紹興市打造大灣區(qū)先進(jìn)制造基地、構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

進(jìn)入2020年，國(guó)內(nèi)新基建浪潮來(lái)襲，眾多芯片廠商大力推動(dòng)5G芯片進(jìn)入市場(chǎng)。芯片飛速發(fā)展的背后，封裝技術(shù)也乘勢(shì)進(jìn)入快速發(fā)展階段。長(zhǎng)電科技感知市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，成功研發(fā)出更高密度的雙面封裝SiP工藝。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，為了滿足越來(lái)越多的應(yīng)用需求，電子封裝體正朝著小型化、微型化發(fā)展，因此系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)（SiP）越來(lái)越受到重視。在5G通訊被快速推廣的今天，SiP技術(shù)可節(jié)省開發(fā)時(shí)間和避免試錯(cuò)成本，因而被廣泛地應(yīng)用于移動(dòng)終端設(shè)備中，具有很高的商業(yè)和技術(shù)價(jià)值。

隨著5G時(shí)代的來(lái)臨， Sub-6G和毫米波頻段上的移動(dòng)終端產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用。如何滿足5G毫米波的射頻需求，并將更多元器件 “塞”進(jìn)體積微小的射頻前端模組是未來(lái)技術(shù)的關(guān)鍵點(diǎn)。

長(zhǎng)電科技成功于2020年4月通過(guò)全球行業(yè)領(lǐng)先客戶的認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)雙面封裝SiP產(chǎn)品的量產(chǎn)。在這項(xiàng)突破性技術(shù)工藝中，長(zhǎng)電科技設(shè)計(jì)的雙面封裝SiP產(chǎn)品成功應(yīng)用了雙面高密度、高精度SMT工藝，將大量的主被動(dòng)元器件貼裝在基板兩面，器件間的間距更是小到只有幾十微米。

其次，雙面封裝SiP產(chǎn)品應(yīng)用C-mold工藝，實(shí)現(xiàn)了芯片底部空間的完整填充，并有效減少了封裝后的殘留應(yīng)力， 保證了封裝的可靠性。Grinding工藝的采用，使封裝厚度有了較大范圍的選擇，同步實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控制產(chǎn)品的厚度公差。

此外，雙面封裝SiP產(chǎn)品應(yīng)用Laser ablation工藝，去除多余塑封料，為后續(xù)錫球再成型工藝預(yù)留了空間，確保了更好的可焊性。

面對(duì)5G芯片需求爆發(fā)，先進(jìn)晶圓制程價(jià)格高企，SiP封裝技術(shù)使封裝環(huán)節(jié)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值得到大幅提升?？梢灶A(yù)見，雙面封裝SiP的應(yīng)用將迎來(lái)繁盛期，長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，成功將雙面SiP產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)，及時(shí)為國(guó)內(nèi)外客戶提供更先進(jìn)、更優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)。

近日，工業(yè)和信息化部批復(fù)組建國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心，這是繼國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心、國(guó)家智能傳感器創(chuàng)新中心之后，工信部在集成電路領(lǐng)域批復(fù)的第三個(gè)國(guó)家創(chuàng)新中心，對(duì)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)意義重大。

據(jù)悉，國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心依托江蘇華進(jìn)半導(dǎo)體封裝研究中心有限公司組建，股東包括長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天、深南電路、蘇州晶方和中科院微電子所等集成電路封測(cè)與材料領(lǐng)域的骨干企業(yè)和科研院所。

工信部發(fā)文指出，創(chuàng)新中心將充分發(fā)揮前期在先進(jìn)封裝和系統(tǒng)集成領(lǐng)域的技術(shù)積累，圍繞我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和創(chuàng)新發(fā)展需求，通過(guò)集聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，構(gòu)建以企業(yè)為主體，產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的創(chuàng)新體系，突破集成電路特色工藝及封裝測(cè)試領(lǐng)域關(guān)鍵共性技術(shù)，建設(shè)行業(yè)共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)和人才培養(yǎng)基地，推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要領(lǐng)域，此次特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心的組建或?qū)⑦M(jìn)一步推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

疫情發(fā)生以來(lái)，半導(dǎo)體企業(yè)的復(fù)工及運(yùn)營(yíng)情況一直備受關(guān)注。3月13日，長(zhǎng)電科技在互動(dòng)平臺(tái)上對(duì)目前的復(fù)工率以及今年的投資擴(kuò)產(chǎn)相關(guān)問(wèn)題作出了回應(yīng)。

長(zhǎng)電科技表示，截至目前，公司整體復(fù)工率已經(jīng)超過(guò)90%以上，正全力為各國(guó)內(nèi)客戶加大生產(chǎn)力度，包括但不限于手機(jī)通訊類產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)類產(chǎn)品、多媒體類產(chǎn)品、電源管理類產(chǎn)品等等。有投資者問(wèn)及日韓供應(yīng)商方面，長(zhǎng)電科技3月9日亦回應(yīng)稱，截至目前公司日本、韓國(guó)供應(yīng)商均正常生產(chǎn)、產(chǎn)能未影響，物流也順暢。

針對(duì)投資者關(guān)注的投資擴(kuò)產(chǎn)相關(guān)問(wèn)題，長(zhǎng)電科技亦在互動(dòng)平臺(tái)上作出回應(yīng)。根據(jù)此前公告，長(zhǎng)電科技2020年固定資產(chǎn)投資計(jì)劃安排30億元人民幣，其中重點(diǎn)客戶產(chǎn)能擴(kuò)充14.3億元人民幣，長(zhǎng)電科技在互動(dòng)平臺(tái)上表示，重點(diǎn)客戶產(chǎn)能擴(kuò)充14.3億投資款在封裝類型上主要用于先進(jìn)封裝類型的產(chǎn)能擴(kuò)充。

前不久，長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱，擬追加固定資產(chǎn)投資8.3億元人民幣用于重點(diǎn)客戶產(chǎn)能擴(kuò)充。有投資者問(wèn)及詳情，長(zhǎng)電科技回應(yīng)稱，擬追加固定資產(chǎn)投資8.3億元人民幣為海外大客戶擴(kuò)充產(chǎn)能。本次投資款為公司自籌資金，主要用于5G通訊類產(chǎn)品。

至于5G通訊產(chǎn)品，長(zhǎng)電科技表示公司提供的fcBGA、高密度SiP、fcFBGA等先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)品大量的應(yīng)用于5G相關(guān)產(chǎn)品，目前AiP已投入生產(chǎn)。

3月10日，長(zhǎng)電科技發(fā)布公告，其第七屆董事會(huì)第五次臨時(shí)會(huì)議審議通過(guò)了《關(guān)于公司追加2020年度固定資產(chǎn)投資計(jì)劃的議案》。為達(dá)成2020年公司經(jīng)營(yíng)目標(biāo)，滿足重點(diǎn)客戶市場(chǎng)需求，擬追加固定資產(chǎn)投資8.3億元人民幣用于重點(diǎn)客戶產(chǎn)能擴(kuò)充。

今年年初，長(zhǎng)電科技董事會(huì)審議通過(guò)了《關(guān)于公司2020年度固定資產(chǎn)投資計(jì)劃的議案》。議案顯示，為達(dá)成2020年公司經(jīng)營(yíng)目標(biāo)，并適度提前準(zhǔn)備未來(lái)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)所需的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，2020年固定資產(chǎn)投資計(jì)劃安排30億元人民幣。投資主要用途包括：重點(diǎn)客戶產(chǎn)能擴(kuò)充14.3億元人民幣，其他零星擴(kuò)產(chǎn)6.8億元人民幣，日常維護(hù)5.9億元人民幣，降本改造、自動(dòng)化、研發(fā)以及基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等共3.0億元人民幣。

從上述投資用途可見，今年長(zhǎng)電科技原計(jì)劃用于擴(kuò)產(chǎn)（包括重點(diǎn)客戶產(chǎn)能擴(kuò)充及其他零星擴(kuò)產(chǎn)）的固定資產(chǎn)投資金額為21.1億元。如今時(shí)隔不到兩月，長(zhǎng)電科技再追加8.3億元用于重點(diǎn)客戶產(chǎn)能擴(kuò)充。

一位不愿具名的業(yè)內(nèi)人士分析稱，長(zhǎng)電科技追加投資擴(kuò)產(chǎn)實(shí)屬正常。據(jù)其了解，2019年第四季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣開始回升，受益于電源管理、CIS等產(chǎn)品需求大量爆發(fā)，封測(cè)廠產(chǎn)能使用率大幅增加，一度出現(xiàn)產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況，而疫情造成產(chǎn)能供應(yīng)更加不足。長(zhǎng)遠(yuǎn)看來(lái)，擴(kuò)產(chǎn)需要時(shí)間，可見長(zhǎng)電科技亦看好未來(lái)市場(chǎng)需求。

值得一提的是，數(shù)月前總投資80億元長(zhǎng)電科技紹興項(xiàng)目也簽約落地。項(xiàng)目一期規(guī)劃建成后可形成12英寸晶圓級(jí)先進(jìn)封裝48萬(wàn)片的年產(chǎn)能，二期規(guī)劃以高端封裝產(chǎn)品為研發(fā)和建設(shè)方向，打造國(guó)際一流水平的先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。該項(xiàng)目于今年年初正式開工建設(shè)。

除了長(zhǎng)電科技，國(guó)內(nèi)其他主要封測(cè)企業(yè)也在擴(kuò)產(chǎn)。去年年底，晶方科技公告稱，擬定增募資不超過(guò)14.02億元，用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項(xiàng)目。今年2月，通富微電亦擬定增募資不超過(guò)40億元，主要用于集成電路封裝測(cè)試二期工程、車載品智能封裝測(cè)試中心建設(shè)、高性能中央處理器等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目，三地展開布局?jǐn)U產(chǎn)。

2019年11月25日，長(zhǎng)電科技宿遷集成電路封測(cè)項(xiàng)目一期生產(chǎn)廠房順利結(jié)頂。長(zhǎng)電科技宿遷公司陸惠芬總經(jīng)理當(dāng)時(shí)表示，項(xiàng)目歷時(shí)一年時(shí)間的建設(shè)，項(xiàng)目進(jìn)入收尾階段并預(yù)計(jì)于2020年4月份即可完整交付使用。

不過(guò)最新消息是，該項(xiàng)目廠房交付使用時(shí)間有所變化。2月27日，長(zhǎng)電科技表示，受疫情影響，其宿遷集成電路封測(cè)項(xiàng)目廠房的交付使用與原計(jì)劃相比將有所延遲，具體交付時(shí)間視疫情發(fā)展情況而定。

2018年5月23日，長(zhǎng)電科技集成電路封測(cè)基地項(xiàng)目正式落戶蘇州宿遷工業(yè)園區(qū)，實(shí)現(xiàn)當(dāng)天簽約、當(dāng)天開工。該項(xiàng)目占地335畝，是蘇北地區(qū)投資最大的集成電路封裝項(xiàng)目。首期將建設(shè)廠房21.7萬(wàn)平米，以及年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路和模塊封裝產(chǎn)品線。

據(jù)長(zhǎng)電科技宿遷有限公司總經(jīng)理陸惠芬此前表示，長(zhǎng)電科技集成電路封測(cè)基地二期項(xiàng)目預(yù)計(jì)投入22.4億元。該項(xiàng)目已經(jīng)入選2019年江蘇省重大項(xiàng)目名單。

今天上午，長(zhǎng)電集成電路（紹興）公司先進(jìn)封裝項(xiàng)目在越城區(qū)皋埠街道正式開工，標(biāo)志著紹興市朝著高質(zhì)量構(gòu)建集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈、高標(biāo)準(zhǔn)打造國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，邁出了更加堅(jiān)實(shí)的一步。

紹興市市長(zhǎng)盛閱春在致辭中說(shuō)，長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技紹興項(xiàng)目總投資80億元，致力打造國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的封裝測(cè)試基地，必將為我市打造杭州灣南翼先進(jìn)制造高地、構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

長(zhǎng)電紹興項(xiàng)目是紹興集成電路“萬(wàn)畝千億”平臺(tái)最重要的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目之一。2019年8月，通過(guò)省市區(qū)三級(jí)聯(lián)動(dòng)服務(wù)，長(zhǎng)電紹興項(xiàng)目?jī)H用8天就完成了從區(qū)級(jí)上報(bào)到國(guó)家發(fā)改委窗口指導(dǎo)并順利獲批，于11月15日簽約后又僅用了55天時(shí)間就開工建設(shè)。

長(zhǎng)電紹興項(xiàng)目的建設(shè)對(duì)紹興集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有里程碑式的重要意義，將助力濱海新區(qū)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局、加快高端人才引入、提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

12月24日，江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)電科技”）已與Analog Devices Inc.（簡(jiǎn)稱“ADI”）達(dá)成戰(zhàn)略合作，長(zhǎng)電科技將收購(gòu)ADI位于新加坡的測(cè)試廠房，并將在新收購(gòu)的廠房中開展更多的ADI測(cè)試業(yè)務(wù)。上述廠房的最終所有權(quán)將于2021年5月移交給長(zhǎng)電科技。

ADI全球運(yùn)營(yíng)和技術(shù)高級(jí)副總裁Steve Lattari表示：“與我們的封裝測(cè)試長(zhǎng)期合作伙伴長(zhǎng)電科技達(dá)成這項(xiàng)協(xié)議，將使ADI能夠充分利用我們作為客戶在其新加坡工廠多年來(lái)積累的運(yùn)營(yíng)和測(cè)試工程專業(yè)知識(shí)。”Lattari接著說(shuō)：“我們期待有一個(gè)順利的過(guò)渡，讓我們共同努力，開始一段新的合作關(guān)系?！?/p>

長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力表示：“ADI一直是長(zhǎng)電科技高度重視的長(zhǎng)期客戶。這個(gè)機(jī)會(huì)不僅可以擴(kuò)大我們?cè)谛录悠碌臏y(cè)試場(chǎng)地，更重要的是，與ADI的戰(zhàn)略業(yè)務(wù)協(xié)議的簽署將會(huì)為雙方創(chuàng)造更多的合作機(jī)會(huì)。”鄭力接著說(shuō)道：“對(duì)新加坡工廠的新項(xiàng)目投資，也顯示了長(zhǎng)電科技作為一家跨國(guó)芯片制造企業(yè)，將持續(xù)穩(wěn)步地強(qiáng)化全球布局，為國(guó)際和中國(guó)本地客戶提供一流的集成電路產(chǎn)品和先進(jìn)的技術(shù)服務(wù)?！?/p>

長(zhǎng)電科技在中國(guó)、新加坡和韓國(guó)設(shè)有六個(gè)工廠。其新加坡工廠成立于1994年，是新加坡最早的封裝與測(cè)試（OSAT）制造服務(wù)商之一。長(zhǎng)電科技新加坡工廠的測(cè)試服務(wù)包括晶圓測(cè)試、封裝產(chǎn)品測(cè)試、條級(jí)測(cè)試、晶圓凸塊和所有晶圓級(jí)產(chǎn)品測(cè)試。