2020年6月3日，長電集成電路（紹興）有限公司300mm集成電路中道先進封裝生產(chǎn)線項目奠基儀式在紹興舉行。

Source：十一科技

2019年11月，浙江紹興市政府、越城區(qū)政府分別與長電科技簽訂合作框架協(xié)議和落戶協(xié)議，長電集成電路（紹興）有限公司落戶于越城區(qū)。2020年1月，長電集成電路（紹興）公司先進封裝項目在皋埠街道正式開工。

據(jù)越城發(fā)布此前報道，該項目總投資80億元，將瞄準集成電路晶圓級先進制造技術(shù)的應(yīng)用，為芯片設(shè)計和制造提供晶圓級先進封裝產(chǎn)品。項目分兩期建設(shè)，一期規(guī)劃總面積230畝，建成后可形成12英寸晶圓級先進封裝48萬片的年產(chǎn)能。二期規(guī)劃總面積150畝，以高端封裝產(chǎn)品為研發(fā)和建設(shè)方向，打造國際一流水平的先進封裝生產(chǎn)線。

長電科技CEO鄭力表示，長電集成電路紹興項目將聚焦先進封裝領(lǐng)域，持續(xù)研發(fā)投入，與國內(nèi)一流集成電路設(shè)計公司、終端產(chǎn)品供應(yīng)商等共同研發(fā)高端產(chǎn)品、5G迭代產(chǎn)品的封測解決方案，為人工智能的大力發(fā)展、5G的商業(yè)應(yīng)用、國家的信息技術(shù)安全作出應(yīng)有的貢獻。

紹興市委副書記、市長盛閱春則表示，長電科技項目的落戶是紹興集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進程中的里程碑事件，必將為紹興市打造大灣區(qū)先進制造基地、構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系注入強勁動力。

總投資80億元 長電科技紹興12英寸中道先進封裝生產(chǎn)線奠基最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

進入2020年，國內(nèi)新基建浪潮來襲，眾多芯片廠商大力推動5G芯片進入市場。芯片飛速發(fā)展的背后，封裝技術(shù)也乘勢進入快速發(fā)展階段。長電科技感知市場需求和技術(shù)發(fā)展趨勢，成功研發(fā)出更高密度的雙面封裝SiP工藝。

隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展，為了滿足越來越多的應(yīng)用需求，電子封裝體正朝著小型化、微型化發(fā)展，因此系統(tǒng)級封裝技術(shù)（SiP）越來越受到重視。在5G通訊被快速推廣的今天，SiP技術(shù)可節(jié)省開發(fā)時間和避免試錯成本，因而被廣泛地應(yīng)用于移動終端設(shè)備中，具有很高的商業(yè)和技術(shù)價值。

隨著5G時代的來臨， Sub-6G和毫米波頻段上的移動終端產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用。如何滿足5G毫米波的射頻需求，并將更多元器件 “塞”進體積微小的射頻前端模組是未來技術(shù)的關(guān)鍵點。

長電科技成功于2020年4月通過全球行業(yè)領(lǐng)先客戶的認證，實現(xiàn)雙面封裝SiP產(chǎn)品的量產(chǎn)。在這項突破性技術(shù)工藝中，長電科技設(shè)計的雙面封裝SiP產(chǎn)品成功應(yīng)用了雙面高密度、高精度SMT工藝，將大量的主被動元器件貼裝在基板兩面，器件間的間距更是小到只有幾十微米。

其次，雙面封裝SiP產(chǎn)品應(yīng)用C-mold工藝，實現(xiàn)了芯片底部空間的完整填充，并有效減少了封裝后的殘留應(yīng)力， 保證了封裝的可靠性。Grinding工藝的采用，使封裝厚度有了較大范圍的選擇，同步實現(xiàn)精準控制產(chǎn)品的厚度公差。

此外，雙面封裝SiP產(chǎn)品應(yīng)用Laser ablation工藝，去除多余塑封料，為后續(xù)錫球再成型工藝預(yù)留了空間，確保了更好的可焊性。

面對5G芯片需求爆發(fā)，先進晶圓制程價格高企，SiP封裝技術(shù)使封裝環(huán)節(jié)在半導體產(chǎn)業(yè)鏈的價值得到大幅提升?？梢灶A(yù)見，雙面封裝SiP的應(yīng)用將迎來繁盛期，長電科技實現(xiàn)技術(shù)突破，成功將雙面SiP產(chǎn)品導入量產(chǎn)，及時為國內(nèi)外客戶提供更先進、更優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)。

技術(shù)新突破，長電科技成功量產(chǎn)雙面封裝SiP產(chǎn)品最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

近日，工業(yè)和信息化部批復組建國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，這是繼國家集成電路創(chuàng)新中心、國家智能傳感器創(chuàng)新中心之后，工信部在集成電路領(lǐng)域批復的第三個國家創(chuàng)新中心，對封裝測試產(chǎn)業(yè)意義重大。

據(jù)悉，國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心依托江蘇華進半導體封裝研究中心有限公司組建，股東包括長電科技、通富微電、天水華天、深南電路、蘇州晶方和中科院微電子所等集成電路封測與材料領(lǐng)域的骨干企業(yè)和科研院所。

工信部發(fā)文指出，創(chuàng)新中心將充分發(fā)揮前期在先進封裝和系統(tǒng)集成領(lǐng)域的技術(shù)積累，圍繞我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和創(chuàng)新發(fā)展需求，通過集聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，構(gòu)建以企業(yè)為主體，產(chǎn)學研相結(jié)合的創(chuàng)新體系，突破集成電路特色工藝及封裝測試領(lǐng)域關(guān)鍵共性技術(shù)，建設(shè)行業(yè)共性技術(shù)研發(fā)平臺和人才培養(yǎng)基地，推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要領(lǐng)域，此次特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心的組建或?qū)⑦M一步推動國產(chǎn)化進程。

國家集成電路封測創(chuàng)新中心獲批 長電科技等多家公司參與最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

疫情發(fā)生以來，半導體企業(yè)的復工及運營情況一直備受關(guān)注。3月13日，長電科技在互動平臺上對目前的復工率以及今年的投資擴產(chǎn)相關(guān)問題作出了回應(yīng)。

長電科技表示，截至目前，公司整體復工率已經(jīng)超過90%以上，正全力為各國內(nèi)客戶加大生產(chǎn)力度，包括但不限于手機通訊類產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)類產(chǎn)品、多媒體類產(chǎn)品、電源管理類產(chǎn)品等等。有投資者問及日韓供應(yīng)商方面，長電科技3月9日亦回應(yīng)稱，截至目前公司日本、韓國供應(yīng)商均正常生產(chǎn)、產(chǎn)能未影響，物流也順暢。

針對投資者關(guān)注的投資擴產(chǎn)相關(guān)問題，長電科技亦在互動平臺上作出回應(yīng)。根據(jù)此前公告，長電科技2020年固定資產(chǎn)投資計劃安排30億元人民幣，其中重點客戶產(chǎn)能擴充14.3億元人民幣，長電科技在互動平臺上表示，重點客戶產(chǎn)能擴充14.3億投資款在封裝類型上主要用于先進封裝類型的產(chǎn)能擴充。

前不久，長電科技發(fā)布公告稱，擬追加固定資產(chǎn)投資8.3億元人民幣用于重點客戶產(chǎn)能擴充。有投資者問及詳情，長電科技回應(yīng)稱，擬追加固定資產(chǎn)投資8.3億元人民幣為海外大客戶擴充產(chǎn)能。本次投資款為公司自籌資金，主要用于5G通訊類產(chǎn)品。

至于5G通訊產(chǎn)品，長電科技表示公司提供的fcBGA、高密度SiP、fcFBGA等先進封裝技術(shù)產(chǎn)品大量的應(yīng)用于5G相關(guān)產(chǎn)品，目前AiP已投入生產(chǎn)。

長電科技：目前公司整體復工率已超90%以上最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

3月10日，長電科技發(fā)布公告，其第七屆董事會第五次臨時會議審議通過了《關(guān)于公司追加2020年度固定資產(chǎn)投資計劃的議案》。為達成2020年公司經(jīng)營目標，滿足重點客戶市場需求，擬追加固定資產(chǎn)投資8.3億元人民幣用于重點客戶產(chǎn)能擴充。

今年年初，長電科技董事會審議通過了《關(guān)于公司2020年度固定資產(chǎn)投資計劃的議案》。議案顯示，為達成2020年公司經(jīng)營目標，并適度提前準備未來生產(chǎn)經(jīng)營所需的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，2020年固定資產(chǎn)投資計劃安排30億元人民幣。投資主要用途包括：重點客戶產(chǎn)能擴充14.3億元人民幣，其他零星擴產(chǎn)6.8億元人民幣，日常維護5.9億元人民幣，降本改造、自動化、研發(fā)以及基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等共3.0億元人民幣。

從上述投資用途可見，今年長電科技原計劃用于擴產(chǎn)（包括重點客戶產(chǎn)能擴充及其他零星擴產(chǎn)）的固定資產(chǎn)投資金額為21.1億元。如今時隔不到兩月，長電科技再追加8.3億元用于重點客戶產(chǎn)能擴充。

一位不愿具名的業(yè)內(nèi)人士分析稱，長電科技追加投資擴產(chǎn)實屬正常。據(jù)其了解，2019年第四季度半導體產(chǎn)業(yè)景氣開始回升，受益于電源管理、CIS等產(chǎn)品需求大量爆發(fā)，封測廠產(chǎn)能使用率大幅增加，一度出現(xiàn)產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況，而疫情造成產(chǎn)能供應(yīng)更加不足。長遠看來，擴產(chǎn)需要時間，可見長電科技亦看好未來市場需求。

值得一提的是，數(shù)月前總投資80億元長電科技紹興項目也簽約落地。項目一期規(guī)劃建成后可形成12英寸晶圓級先進封裝48萬片的年產(chǎn)能，二期規(guī)劃以高端封裝產(chǎn)品為研發(fā)和建設(shè)方向，打造國際一流水平的先進封裝生產(chǎn)線。該項目于今年年初正式開工建設(shè)。

除了長電科技，國內(nèi)其他主要封測企業(yè)也在擴產(chǎn)。去年年底，晶方科技公告稱，擬定增募資不超過14.02億元，用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項目。今年2月，通富微電亦擬定增募資不超過40億元，主要用于集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設(shè)、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目，三地展開布局擴產(chǎn)。

看好封測市場需求 長電科技再追加8.3億元擴產(chǎn)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

2019年11月25日，長電科技宿遷集成電路封測項目一期生產(chǎn)廠房順利結(jié)頂。長電科技宿遷公司陸惠芬總經(jīng)理當時表示，項目歷時一年時間的建設(shè)，項目進入收尾階段并預(yù)計于2020年4月份即可完整交付使用。

不過最新消息是，該項目廠房交付使用時間有所變化。2月27日，長電科技表示，受疫情影響，其宿遷集成電路封測項目廠房的交付使用與原計劃相比將有所延遲，具體交付時間視疫情發(fā)展情況而定。

2018年5月23日，長電科技集成電路封測基地項目正式落戶蘇州宿遷工業(yè)園區(qū)，實現(xiàn)當天簽約、當天開工。該項目占地335畝，是蘇北地區(qū)投資最大的集成電路封裝項目。首期將建設(shè)廠房21.7萬平米，以及年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路和模塊封裝產(chǎn)品線。

據(jù)長電科技宿遷有限公司總經(jīng)理陸惠芬此前表示，長電科技集成電路封測基地二期項目預(yù)計投入22.4億元。該項目已經(jīng)入選2019年江蘇省重大項目名單。

2020年4月付使用？長電科技宿遷集成電路封測項目延期最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

今天上午，長電集成電路（紹興）公司先進封裝項目在越城區(qū)皋埠街道正式開工，標志著紹興市朝著高質(zhì)量構(gòu)建集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈、高標準打造國家集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，邁出了更加堅實的一步。

紹興市市長盛閱春在致辭中說，長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路系統(tǒng)集成和封裝測試服務(wù)提供商，長電科技紹興項目總投資80億元，致力打造國內(nèi)最先進的封裝測試基地，必將為我市打造杭州灣南翼先進制造高地、構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系注入強勁動力。

長電紹興項目是紹興集成電路“萬畝千億”平臺最重要的產(chǎn)業(yè)項目之一。2019年8月，通過省市區(qū)三級聯(lián)動服務(wù)，長電紹興項目僅用8天就完成了從區(qū)級上報到國家發(fā)改委窗口指導并順利獲批，于11月15日簽約后又僅用了55天時間就開工建設(shè)。

長電紹興項目的建設(shè)對紹興集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有里程碑式的重要意義，將助力濱海新區(qū)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局、加快高端人才引入、提升綜合競爭力。

從簽約到開工55天 長電科技紹興項目開工最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

12月24日，江蘇長電科技股份有限公司（簡稱“長電科技”）已與Analog Devices Inc.（簡稱“ADI”）達成戰(zhàn)略合作，長電科技將收購ADI位于新加坡的測試廠房，并將在新收購的廠房中開展更多的ADI測試業(yè)務(wù)。上述廠房的最終所有權(quán)將于2021年5月移交給長電科技。

ADI全球運營和技術(shù)高級副總裁Steve Lattari表示：“與我們的封裝測試長期合作伙伴長電科技達成這項協(xié)議，將使ADI能夠充分利用我們作為客戶在其新加坡工廠多年來積累的運營和測試工程專業(yè)知識?！盠attari接著說：“我們期待有一個順利的過渡，讓我們共同努力，開始一段新的合作關(guān)系?！?/p>

長電科技首席執(zhí)行長鄭力表示：“ADI一直是長電科技高度重視的長期客戶。這個機會不僅可以擴大我們在新加坡的測試場地，更重要的是，與ADI的戰(zhàn)略業(yè)務(wù)協(xié)議的簽署將會為雙方創(chuàng)造更多的合作機會。”鄭力接著說道：“對新加坡工廠的新項目投資，也顯示了長電科技作為一家跨國芯片制造企業(yè)，將持續(xù)穩(wěn)步地強化全球布局，為國際和中國本地客戶提供一流的集成電路產(chǎn)品和先進的技術(shù)服務(wù)?！?/p>

長電科技在中國、新加坡和韓國設(shè)有六個工廠。其新加坡工廠成立于1994年，是新加坡最早的封裝與測試（OSAT）制造服務(wù)商之一。長電科技新加坡工廠的測試服務(wù)包括晶圓測試、封裝產(chǎn)品測試、條級測試、晶圓凸塊和所有晶圓級產(chǎn)品測試。

發(fā)展新加坡封測業(yè)務(wù) 長電科技與ADI達成戰(zhàn)略合作最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

今年10月底，江蘇長電科技股份有限公司發(fā)布公告稱，公司控股子公司星科金朋擬與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡稱“國家大基金”）、紹興越城越芯數(shù)科股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“越芯數(shù)科”）、浙江省產(chǎn)業(yè)基金有限公司（以下簡稱“浙江產(chǎn)業(yè)基金”）共同投資在紹興設(shè)立合資公司，建立先進的集成電路封裝生產(chǎn)基地。

據(jù)全球半導體觀察查詢工商信息顯示，該合資公司長電集成電路（紹興）有限公司已于11月25日正式注冊完成，據(jù)了解，該合資公司注冊資本為人民幣50億元，經(jīng)營范圍包括半導體集成電路和系統(tǒng)集成產(chǎn)品的生產(chǎn)制造、測試和銷售；半導體集成電路和系統(tǒng)集成產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)服務(wù)。

其中，星科金朋擬以其擁有的14項晶圓Bumping 和晶圓級封裝專有技術(shù)及其包含的586項專利所有權(quán)作價出資，認繳出資額為人民幣9.5億元，占注冊資本的19%；國家大基金、越芯數(shù)科、浙江產(chǎn)業(yè)基金分別以貨幣出資人民幣13億元、19.5億元、8億元，依次占注冊資本的26%、39%、16%。

11月15日，長電科技紹興項目正式簽約落地。根據(jù)越城發(fā)布此前的報道顯示，長電科技紹興項目總投資80億元，將瞄準集成電路晶圓級先進制造技術(shù)的應(yīng)用，為芯片設(shè)計和制造提供晶圓級先進封裝產(chǎn)品。

該項目一期規(guī)劃總面積230畝，建成后可形成12英寸晶圓級先進封裝48萬片的年產(chǎn)能。二期規(guī)劃總面積150畝，以高端封裝產(chǎn)品為研發(fā)和建設(shè)方向，打造國際一流水平的先進封裝生產(chǎn)線。

注冊資本50億 星科金朋與國家大基金等成立合資公司最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

今年10月底，江蘇長電科技股份有限公司發(fā)布公告稱，公司控股子公司星科金朋擬與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡稱“國家大基金”）、紹興越城越芯數(shù)科股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“越芯數(shù)科”）、浙江省產(chǎn)業(yè)基金有限公司（以下簡稱“浙江產(chǎn)業(yè)基金”）共同投資在紹興設(shè)立合資公司，建立先進的集成電路封裝生產(chǎn)基地。

據(jù)全球半導體觀察查詢工商信息顯示，該合資公司長電集成電路（紹興）有限公司已于11月25日正式注冊完成，據(jù)了解，該合資公司注冊資本為人民幣50億元，經(jīng)營范圍包括半導體集成電路和系統(tǒng)集成產(chǎn)品的生產(chǎn)制造、測試和銷售；半導體集成電路和系統(tǒng)集成產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)服務(wù)。

其中，星科金朋擬以其擁有的14項晶圓Bumping 和晶圓級封裝專有技術(shù)及其包含的586項專利所有權(quán)作價出資，認繳出資額為人民幣9.5億元，占注冊資本的19%；國家大基金、越芯數(shù)科、浙江產(chǎn)業(yè)基金分別以貨幣出資人民幣13億元、19.5億元、8億元，依次占注冊資本的26%、39%、16%。

11月15日，長電科技紹興項目正式簽約落地。根據(jù)越城發(fā)布此前的報道顯示，長電科技紹興項目總投資80億元，將瞄準集成電路晶圓級先進制造技術(shù)的應(yīng)用，為芯片設(shè)計和制造提供晶圓級先進封裝產(chǎn)品。

該項目一期規(guī)劃總面積230畝，建成后可形成12英寸晶圓級先進封裝48萬片的年產(chǎn)能。二期規(guī)劃總面積150畝，以高端封裝產(chǎn)品為研發(fā)和建設(shè)方向，打造國際一流水平的先進封裝生產(chǎn)線。

注冊資本50億 星科晶朋與國家大基金等成立合資公司最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。